CN118354583A - 电磁屏蔽件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种电磁屏蔽件和电子设备。该电磁屏蔽件包括屏蔽本体、导热层以及隔热层，屏蔽本体包括导热面以及与导热面相对设置的散热面；导热层设置于散热面，导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数；以及隔热层设置于导热层，且隔热层的导热系数小于导热层的导热系数。该电磁屏蔽件和电子设备，能够提高散热效率，以避免电子设备出现局部过热现象。

Description

电磁屏蔽件以及电子设备

技术领域

本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽件以及电子设备。

背景技术

目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、可移动设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，其使用的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的核心数增多，性能日益增强，导致电子设备发热量越来越大。尤其是近几年温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。

但在相关技术中，电子设备存在局部过热的情况，不利于提高温升体验。

发明内容

有鉴于此，本公开提供一种电磁屏蔽件和电子设备，能够提高散热效率，以避免电子设备出现局部过热现象。

具体地，本公开是通过如下技术方案实现的：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电磁屏蔽件，包括屏蔽本体、导热层以及隔热层。屏蔽本体包括导热面以及与导热面相对设置的散热面；导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数；以及隔热层与导热层层叠设置，且隔热层的垂直导热系数小于导热层的垂直导热系数，导热层与隔热层之间的一者设置于散热面上。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

热量从导热面传递至散热面，再传递至导热层，利用导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数，提高电磁屏蔽件在水平方向上的散热效率。当热量在导热层垂直方向传递时，会传递到隔热层，利用隔热层的垂直导热系数小于导热层的垂直导热系数，降低电磁屏蔽件在厚度方向上的散热速度，使得热量尽可能在电磁屏蔽件的水平方向进行扩散，能够充分利用电磁屏蔽件的水平方向进行散热。而电磁屏蔽件的水平散热面积大于电磁屏蔽件厚度方向的散热面积，进而有利于进一步提高电磁屏蔽件的散热效率，避免电磁屏蔽件出现局部过热。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，导热层的水平导热系数大于或等于屏蔽本体的水平导热系数40倍。

在其中一个实施例中，导热层夹设于散热面与隔热层之间。

在其中一个实施例中，导热层的垂直导热系数小于屏蔽本体的垂直导热系数。

在其中一个实施例中，导热层的垂直导热系数小于或等于屏蔽本体的垂直导热系数的1/3。

在其中一个实施例中，隔热层的垂直导热系数小于或等于导热层的垂直导热系数的1/250。

在其中一个实施例中，隔热层包括气凝胶层或发泡层。

在其中一个实施例中，电磁屏蔽件还包括储热层。储热层夹设于隔热层与导热层之间。或者，隔热层夹设于储热层与导热层之间。

在其中一个实施例中，储热层包括石蜡层或硬脂酸层等。

在其中一个实施例中，导热层包括石墨层和/或石墨烯层。和/或，屏蔽本体包括密封腔，导热层密封设置于密封腔内。

在其中一个实施例中，导热层与隔热层层叠密封设置于密封腔内。

在其中一个实施例中，电磁屏蔽件还包括储热层、导热层以及隔热层层叠密封设置于密封腔内，储热层夹设于隔热层与导热层之间。或者，隔热层夹设于储热层与导热层之间。

在其中一个实施例中，屏蔽本体包括壳体以及与壳体密封连接形成密封腔的盖体。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括壳体组件、电子器件以及上述任一实施例中的电磁屏蔽件。壳体组件设有容纳腔，电子器件以及电磁屏蔽件设置于容纳腔，且屏蔽本体通过导热面与电子器件导热配合。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开的电子设备使用时，屏蔽本体通过导热面与电子器件导热配合，当电子器件发热时，传递热量至屏蔽本体的导热面，再由导热面传递至散热面，再传递至导热层，利用导热层的水平导热系数大于屏蔽本体的水平导热系数，提高电磁屏蔽件在水平方向上的散热效率。当热量在导热层垂直方向传递时，会传递到隔热层，利用隔热层的垂直导热系数小于导热层的垂直导热系数，降低电磁屏蔽件在厚度方向上的散热速度，使得热量尽可能在电磁屏蔽件的水平方向进行扩散，能够充分利用电磁屏蔽件的水平方向进行散热。而电磁屏蔽件的水平散热面积大于电磁屏蔽件厚度方向的散热面积，进而有利于进一步提高电磁屏蔽件的散热效率，避免电磁屏蔽件出现局部过热。当电子器件发热量骤升时，热量在电磁屏蔽件内传递不及时，可以通过壳体组件向外界传递热量，有利于进一步提高散热效率，改善温升体验。电子器件和电磁屏蔽件位于容纳腔中，容纳腔对电子器件和电磁屏蔽件起到防护作用。

下面进一步对本公开的技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，电子器件包括处理器，壳体组件包括中框以及与中框相配合形成容纳腔的后盖，处理器设置于中框与导热面之间，屏蔽本体设置于处理器与后盖之间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。

图2为图1所示的电子设备内电磁屏蔽件的截面示意图。

图3为一实施例中包含储热层的电磁屏蔽件的截面示意图。

图4为一实施例中用于电子器件的电磁屏蔽件的截面示意图。

图5为一实施例中包含中框和后盖的电磁屏蔽件的截面示意图。

图6为图1所示的电子设备的内部硬件结构的示意图。

10、电子设备；11、处理组件；12、存储器；13、电源组件；14、多媒体组件；15、音频组件；16、输入/输出的接口；17、传感器组件；18、通信组件；19、处理器；100、壳体组件；110、容纳腔；120、中框；130、后盖；200、电子器件；300、电磁屏蔽件；310、导热层；320、隔热层；330、屏蔽本体；331、导热面；332、散热面；333、壳体；334、盖体；335、密封腔；340、储热层；400、电路板。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

目前，手机、平板电脑、可穿戴设备、测距设备、可移动设备等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，其使用的CPU(Centra l Process i ng Un i t，中央处理器)的核心数增多，性能日益增强，导致电子设备发热量越来越大，对电子设备散热性能提出越来越高的挑战。尤其是近几年温升体验逐渐成为消费者购买电子设备的一个重要的考虑点。同时，温升体验越好，越能够吸引消费者购买，温升体验越好，越能够提高产品竞争力，故提高电子设备的温升体验，避免局部过热，已成为行业越来越重视的问题。

在相关技术中，电子设备存在局部过热的情况，不利于提高温升体验。其中，以手机为例，手机的电子器件在工作时(例如处理器或者电池)会持续发热，而手机厚度方向的尺寸小于其宽度防尘和长度方向的尺寸，这会导致手机在厚度方向容易出现局部过热。也即，手机背面容易出现局部过热，而手机的背面经常会与用户的手心接触，而手机背面出现温度过热时，会影响用户的握持感觉，不利于提高其温升体验。

基于此，本公开提供一种电磁屏蔽件，能够提高散热的效率，避免局部过热现象的发生，提高温升体验，保证电子设备的运行性能，有利于提高电子设备的可靠性。

下面结合具体结构附图，进一步阐述本公开的技术方案。

如图1至图5为一实施例中所示电磁屏蔽件及电子设备的结构示图。图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。图2为图1所示的电子设备内电磁屏蔽件的截面示意图。图3为一实施例中包含储热层的电磁屏蔽件的截面示意图。图4为一实施例中用于电子器件的电磁屏蔽件的截面示意图。图5为一实施例中包含中框和后盖的电磁屏蔽件的截面示意图。图6为图1所示的电子设备的内部硬件结构的示意图。

本公开的实施例提供一种电子设备10包括壳体组件100、电子器件200以及电磁屏蔽件300。壳体组件100设有容纳腔110，电子器件200以及电磁屏蔽件300设置于容纳腔110。

其中，电磁屏蔽件300包括导热层310、隔热层320以及屏蔽本体330，屏蔽本体330包括导热面331以及与导热面331相对设置的散热面332；导热层310的水平导热系数大于屏蔽本体330的水平导热系数；以及隔热层320与导热层310层叠设置，且隔热层320的垂直导热系数小于导热层310的垂直导热系数，导热层310与隔热层320之间的一者设置于散热面332上。屏蔽本体330通过导热面331与电子器件200导热配合。

如此，屏蔽本体330通过导热面331与电子器件200导热配合，当电子器件200发热时，传递热量至屏蔽本体330的导热面331，再由导热面331传递至散热面332，再传递至导热层310，利用导热层310的水平导热系数大于屏蔽本体330的水平导热系数，提高电磁屏蔽件300在水平方向上的散热效率。当热量在导热层310垂直方向传递时，会传递到隔热层320，利用隔热层320的垂直导热系数小于导热层310的垂直导热系数，降低电磁屏蔽件300在厚度方向上的散热速度，使得热量尽可能在电磁屏蔽件300的水平方向进行扩散，能够充分利用电磁屏蔽件300的水平方向进行散热。进而可以避免电磁屏蔽件300的厚度方向散热过快，而导致壳体组件100的外部出现局部过热，而影响用户体验。而电磁屏蔽件300的水平散热面332积大于电磁屏蔽件300厚度方向的散热面332积，进而有利于进一步提高电磁屏蔽件300的散热效率，避免电磁屏蔽件300出现局部过热。当电子器件200发热量骤升时，热量在电磁屏蔽件300的同时，还可以通过壳体组件100向外界传递热量，有利于进一步提高散热效率，改善温升体验。

此外，电子器件200和电磁屏蔽件300位于容纳腔110中，容纳腔110对电子器件200和电磁屏蔽件300起到防护作用，进而有利于提高电子设备的可靠性。

一些实施例中，电子设备10为手机。人们使用手机时，需要用手握持，因此手机的温升体验会影响用户的体验，而手与手机背面接触最多。如此，通过电磁屏蔽件300可以避免手机的厚度方向散热过快，导致手机背面出现局部过热，而影响用户体验。

需要说明的是，水平导热系数中的水平方向可以理解为散热面332的表面积方向，也即宽度方向和长度方向。而垂直导热系数中的垂直方向可以理解为屏蔽本体330的厚度方向。

需要说明的是，电子设备10可以是：手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、测距设备、扫描设备等，尤其可以应用于以下情况：电子设备10不同部分的散热条件不同(比如手机往往正面散热条件优于背面)、或者不同部位对表面温度的要求不同(如直接接触人体的部位比不接触人体的部位要求严格)。其包括电磁屏蔽件300。

需要说明的是，电子器件200的具体实现方式可以有多种，包括但限于多个壳体333组装而成，或者利用中框120跟后盖130组合等。

一些实施例中，壳体组件100包括中框120以及与中框120相配合形成容纳腔110的后盖130，电子器件200设置于中框120与导热面331之间，屏蔽本体330设置于电子器件200与后盖130之间。如此，电子器件200发热，热量由导热面331传递至屏蔽本体330。当电子器件200发热量骤升时，热量传递不及时，热量会从中框120的表面积方向进行散热，充分利用其表面积方向的散热能力，进而可以减少热量传递至后盖130。进一步避免因后盖130厚度方向传导过快而出现局部过热，进而有利于提高温升体验。

一些实施例中，电子器件200包括处理器19。如此，在处理器19运行过程产生热量时，通过电磁屏蔽件300可以将热量尽可能在电磁屏蔽件300的水平方向进行散热。

需要说明的是，处理器19可以是微控制单元(Micro-controller Unit，MCU)、中央处理器19(Central Processing Unit，CPU)或者数字信号处理器19(Digital SignalProcessor,DSP)等等。

可选的，屏蔽本体330的部分或全部可以采用金属或合金材料(例如，洋白铜或不锈钢)制成，洋白铜和不锈钢是优秀的电磁屏蔽材料。如此，能够减少电磁屏蔽件300外侧的其他元件产生的电磁信号对电磁屏蔽件300内部的电子器件200造成干扰，也能够屏蔽内部的电子器件200产生的电磁波，减少电子器件200对电磁屏蔽件300外侧的其他元件造成影响，达到电磁屏蔽的效果。

需要说明的是，洋白铜和不锈钢为各向同性，洋白铜的导热系数为30W/m·K，不锈钢的导热系数为15W/m·K，是良好的导热材料，能够传递电子器件200产生的热量。

需要说明的是，导热层310的水平导热系数大于屏蔽本体330的水平导热系数具体实现方式可以有多种，包括但限于大于或等于3倍、大于或等于10倍、大于或等于20倍、大于或等于30倍、大于或等于40倍、40倍至80倍之间、大于或等于60倍等等。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，导热层310的水平导热系数大于或等于屏蔽本体330的水平导热系数40倍。如此，能够保证提高导热层310在水平方向上的散热效率，使得大部分热量从水平方向上传递到外界。

可选地，导热层310的水平导热系数为屏蔽本体330的水平导热系数40倍至80倍之间。

可选地，导热层310的水平导热系数为屏蔽本体330的水平导热系数的40倍、41倍、45倍、50倍、55倍、60倍、63倍、65倍、70倍、75倍、80倍等等。

在上述任一实施例的基础上，导热层310夹设于散热面332与隔热层320之间。如此，电子设备10内的电子器件200传递热量至屏蔽本体330，屏蔽本体330通过导热面331传递热量至散热面332，再由散热面332传递热量至导热层310，利用导热层310进行散热，提高电磁屏蔽件300在水平方向上的散热效率，最后由导热层310传递热量至隔热层320。利用隔热层320的垂直导热系数小于导热层310的垂直导热系数，降低电磁屏蔽件300在厚度方向上的散热速度，使得热量尽可能在电磁屏蔽件300的水平方向进行扩散，能够充分利用电磁屏蔽件300的水平方向进行散热。

在上述任一实施例的基础上，导热层310的垂直导热系数小于屏蔽本体330的垂直导热系数。如此，热量在从屏蔽本体330传递至导热层310时，导热层310在厚度方向上导热能力小于屏蔽本体330在厚度方向上导热能力，使得降低了导热层310厚度方向的导热能力。

需要说明的是，导热层310的垂直导热系数小于屏蔽本体330的垂直导热系数具体实现方式可以有多种，包括但限于小于或等于屏蔽本体330的垂直导热系数的1/2、1/3、1/4等待。

在上述实施例的基础上，一实施例中，导热层310的垂直导热系数小于或等于屏蔽本体330的垂直导热系数的1/3。如此，热量在从屏蔽本体330传递至导热层310时，保证导热层310在厚度方向上导热能力足够小于屏蔽本体330在厚度方向上导热能力，以确保降低导热层310厚度方向的导热能力。

可选地，导热层310的垂直导热系数为屏蔽本体330的垂直导热系数1/5至1/3之间。

可选地，导热层310的垂直导热系数为屏蔽本体330的垂直导热系数的1/3、1/4、1/5等等。

隔热层320的垂直导热系数小于屏蔽本体330的垂直导热系数具体实现方式可以有多种，包括但限于小于1/50、1/150、1/250、1/300。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，隔热层320的垂直导热系数小于或等于导热层310的垂直导热系数的1/250。如此，即使有部分的热量从导热层310的垂直方向传递，热量将会传递至隔热层320，可以有效的抑制热量在垂直方向上的传递，降低热量在垂直方向上的传递速率，进一步增强垂直方向的隔热能力，改善背面温升体验。

可选地，隔热层320的垂直导热系数为导热层310的垂直导热系数的1/500至1/250之间。

可选地，隔热层320的垂直导热系数为导热层310的垂直导热系数的1/500、1/450、1/400、1/400、1/300、1/250等等。

需要说明的是，隔热层320的水平导热系数小于或等于导热层310的水平导热系数1/10000、1/11000、1/12000、1/13000。如此，可以进一步增强电磁屏蔽件300整体上的隔热效果。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，隔热层320包括气凝胶层、发泡层或气凝胶层与发泡层的混合层。如此，隔热层320可以有效的抑制热量在厚度方向上的传递，进一步增强电磁屏蔽件300在厚度方向的隔热能力，改善背面温升体验。

需要说明的是，气凝胶的导热系数为0.02W/m·K，发泡层的材质为泡沫塑料，其导热系数为0.02W/m·K～0.046W/m·K，可以减缓热量的传递。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，电磁屏蔽件300还包括储热层340，储热层340夹设于隔热层320与导热层310之间。如此，当有热量从导热层310传递至储热层340，储热层340在达到某一温度时会吸收热量，保持一段时间温度不变，减缓温升，完全相变以后，温度才会继续上升。提高了电磁屏蔽件300减缓温升的效果，避免出现局部过热，进一步改善背面温升体验。

一些实施例中，隔热层320夹设于储热层340与导热层310之间。如此，热量从导热层310传递至隔热层320，再由隔热层320传递至储热层340，储热层340在达到某一温度时会吸收热量，保持一段时间温度不变，完全相变以后，温度才会继续上升。提高了电磁屏蔽件300减缓温升的效果，避免出现局部过热，进一步改善背面温升体验。

需要说明的是，隔热层320的材质包括相变材料。

在上述实施例的基础上，储热层340包括石蜡层、硬脂酸层或石蜡与硬脂酸的混合层。如此，因石蜡与硬脂酸都是相变材料，在达到相变温度时会吸收热量，保持一段时间温度不变，完全相变以后，温度才会继续上升。储热层340可以减缓温度上升的速度，提高了电磁屏蔽件300减缓温升的效果，避免出现局部过热，进一步改善温升体验。

本公开的一些实施例中，导热层310包括石墨层与石墨烯层中的至少一种。如此，导热层310的水平导热系数较大，使得大部分热量从水平方向上传递到外界，且导热层310的垂直导热系数较小，使得降低了导热层310的垂直方向的导热能力。

需要说明的是，石墨的水平导热系数为1300W/m·K～1500W/m·K，其垂直导热系数为5W/m·K。

石墨在使用过程不可避免会发生掉粉，若粉末掉到电子设备10上的电子器件200中，石墨具有导电性，会导致元器件损坏，影响用户体验，存在安全隐患。

但在相关技术中，通过增加PET、双面胶等辅料，防止石墨本体掉粉，使得成本和厚度增加，且并不能完全保证不再发生掉粉。

本公开的一些实施例中，屏蔽本体330包括密封腔335，导热层310密封设置于密封腔335内。如此，即使导热层310中的石墨发生掉粉，粉末也存在密封腔335内，不会掉落到电子设备10的电子器件200中，避免电子器件200损坏。

在上述密封腔335实施例的基础上，一实施例中，导热层310与隔热层320层叠密封设置于密封腔335内。如此，将导热层310、隔热层320层叠且密封设置于密封腔335内，热量由导热层310直接传递至隔热层320，当部分热量从导热层310的厚度方向传递时，会直接传递至隔热层320，可以进一步的提高隔热层320的隔热效果。提高了电磁屏蔽件300在垂直方向上的隔热效果。

在上述密封腔335实施例的基础上，一实施例中，电磁屏蔽件300还包括储热层340，且储热层340、导热层310以及隔热层320层叠密封设置于密封腔335内。如此，将储热层340、导热层310以及隔热层320层叠且密封设置于密封腔335内。当部分热量从导热层310或隔热层320的厚度方向传递时，会直接传递至储热层340，更快的将热量传递至储热层340，可以进一步提高储热层340的储热效果。进而提高了电磁屏蔽件300减缓温升的效果，避免出现局部过热。

一些实施例中，储热层340夹设于隔热层320与导热层310之间。如此，热量从导热层310传递至储热层340，再从储热层340传递至隔热层320，当部分热量传递至储热层340时，储热层340内的相变材料在达到相变温度时会吸收热量，保持一段时间温度不变，完全相变以后，温度才会继续上升。即使有一小部分的热量传递至隔热层320，隔热层320的隔热效果极佳，可以避免电子设备10背面发热，出现局部过热，进一步改善背面温升体验。

一些实施例中，隔热层320夹设于储热层340与导热层310之间。如此，热量从导热层310传递至隔热层320，再从隔热层320传递至储热层340，当部分热量传递至隔热层320时，隔热层320的隔热效果极佳，可以将大部分的热量隔绝在导热层310，使得热量在导热层310快熟散热。即使有一小部分的热量从隔热层320的垂直方向传递，热量也会传递到储热层340，储热层340内的相变材料在达到相变温度时会吸收热量，保持一段时间温度不变，完全相变以后，温度才会继续上升。避免电子设备10背面发热，出现局部过热，进一步改善背面温升体验。

在上述密封腔335的任一实施例的基础上，一实施例中，屏蔽本体330包括壳体333以及与壳体333密封连接形成密封腔335的盖体334。如此，壳体333对电子器件200起到电磁屏蔽的效果，以及对电子器件200的热量传递。壳体333包括导热面331和散热面332，盖体334焊接于壳体333的散热面332的一侧，形成密封腔335。储热层340、导热层310以及隔热层320层叠且密封设置于密封腔335内，使得即使石墨发生掉粉，粉末也存在密封腔335内，不会掉落到电子设备10的元器件中，避免电子器件200损坏。并且进一步提高隔热层320的隔热效果和储热层340的储热效果。

需要说明的是，壳体333和盖体334构造包括具有凹腔的板状结构，壳体333用于罩住电子器件200。盖体334用于罩在壳体333的散热面332一侧，形成密闭空腔。

可选的，壳体333和盖体334一体成型制造。如此，有利于提高密闭性和可靠性。

可选的，密封腔335底面与导热层310、隔热层320和储热层340的大小、形状相同。如此，使得导热层310、隔热层320和储热层340水平方向相互堆叠，将密封腔335完全填充，有利于达到最好的导热、散热效果。

可选的，盖体334通过超声波焊接工艺、激光焊接工艺或相关技术中的其他焊接工艺与壳体333实现焊接，本公开并不对此进行限制。如此，通过将盖体334与壳体333进行焊接，相比于粘接等其他连接方式而言，对于焊接区域(壳体333的散热面332)的规格要求更低，即仅需要相对更少的面积即可达到足够的连接强度，并且采用焊接工艺提高了密闭空腔的密闭性。

在上述任一实施例的基础上，一实施例中，屏蔽本体330通过导热面331与电子器件200导热配合。如此，电子器件200的热量通过屏蔽本体330的导热面331进行传递。

可选的，电子设备10可以将电子器件200集成到电路板400上。如此，电子器件200全部被集成到电路板400上，有利于更好地对电子器件200发热时进行散热处理，提高散热效率，并且更有效的对全部电子器件200起到电磁屏蔽的效果。

在上述实施例的基础上，一实施例中，电子器件200包括处理器19，壳体组件100包括中框120以及与中框120相配合形成容纳腔110的后盖130，处理器19设置于中框120与导热面331之间，屏蔽本体330设置于处理器19与后盖130之间。如此，处理器19发热，热量由导热面331传递至屏蔽本体330，当处理器19发热量骤升时，热量传递不及时，热量会从中框120的表面积方向进行散热，充分利用其表面积方向的散热能力，减少从后盖130的厚度方向传递热量，避免因后盖130厚度方向传导过快，导致后盖130温度升高，出现局部过热，不利于提高温升体验。

参照图6，电子设备10可以包括以下一个或多个组件：处理组件11，存储器12，电源组件13，多媒体组件14，音频组件15，输入/输出的接口16，传感器组件17，以及通信组件18。

处理组件11通常控制电子设备10的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件11可以包括一个或多个处理器19来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件11可以包括一个或多个模块，便于处理组件11和其他组件之间的交互。例如，处理组件11可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件14和处理组件11之间的交互。

存储器12被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备10的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备10上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器12可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件13为电子设备10的各种组件提供电力。电源组件13可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备10生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件14包括在上述电子设备10和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。上述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与上述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件14包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备10处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件15被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件15包括一个麦克风(MIC)，当电子设备10处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器12或经由通信组件18发送。在一些实施例中，音频组件15还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

输入/输出接口16为处理组件11和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件17包括一个或多个传感器，用于为电子设备10提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件17可以检测到电子设备10的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如上述组件为电子设备10的显示器和小键盘，传感器组件17还可以检测电子设备10或电子设备10一个组件的位置改变，用户与电子设备10接触的存在或不存在，电子设备10方位或加速/减速和电子设备10的温度变化。传感器组件17可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件17还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件17还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件18被配置为便于电子设备10和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备10可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，4G LTE、5G NR或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件18经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，上述通信组件18还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本公开技术方案的内容，依据本公开的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本公开技术方案的范围内。

Claims (15)

1.一种电磁屏蔽件，其特征在于，包括：

屏蔽本体，包括导热面以及与所述导热面相对设置的散热面；

导热层，所述导热层的水平导热系数大于所述屏蔽本体的水平导热系数；以及

隔热层，所述隔热层与所述导热层层叠设置，且所述隔热层的垂直导热系数小于所述导热层的垂直导热系数；

其中，所述导热层与所述隔热层之间的一者设置于所述散热面上。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的水平导热系数大于或等于所述屏蔽本体的水平导热系数40倍。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层夹设于所述散热面与所述隔热层之间。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于所述屏蔽本体的垂直导热系数。

5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层的垂直导热系数小于或等于所述屏蔽本体的垂直导热系数的1/3。

6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述隔热层的垂直导热系数小于或等于所述导热层的垂直导热系数的1/250。

7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述隔热层包括气凝胶层和/或发泡层。

8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述电磁屏蔽件还包括储热层；所述储热层夹设于所述隔热层与所述导热层之间；或者，所述隔热层夹设于所述储热层与所述导热层之间。

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述储热层包括石蜡层和/或硬脂酸层。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层包括石墨层与石墨烯层中的至少一种；和/或，所述屏蔽本体包括密封腔，所述导热层密封设置于所述密封腔内。

11.根据权利要求10所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述导热层与隔热层层叠密封设置于所述密封腔内。

12.根据权利要求10所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述电磁屏蔽件还包括储热层，所述储热层、所述导热层以及隔热层层叠密封设置于所述密封腔内；所述储热层夹设于所述隔热层与所述导热层之间；或者，所述隔热层夹设于所述储热层与所述导热层之间。

13.根据权利要求10所述的电磁屏蔽件，其特征在于，所述屏蔽本体包括壳体以及与所述壳体密封连接形成所述密封腔的盖体。

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件、电子器件以及权利要求1至13任一项所述的电磁屏蔽件，所述壳体组件设有容纳腔，所述电子器件以及所述电磁屏蔽件设置于所述容纳腔，且所述屏蔽本体通过所述导热面与所述电子器件导热配合。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件包括处理器，所述壳体组件包括中框以及与所述中框相配合形成容纳腔的后盖，所述处理器设置于所述中框与所述导热面之间，所述屏蔽本体设置于所述处理器与所述后盖之间。