CN118301966A - 冷却设备、冷却系统及冷却方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示基板制造技术领域，具体涉及一种冷却设备、冷却系统及冷却方法。本申请旨在解决如何在较短的时间内提高基板表面温度分布的均匀性的问题。为此目的，本申请的冷却设备包括冷却本体和至少一个冷却组件，冷却本体具有第一腔室，该腔室能够放置有基板和冷却组件，冷却组件被设置成能够在腔室中移动。通过上述设置方式在能够对第一腔室内放置的基板进行降温，缩短基板的冷却时间，提高基板的降温效率。另外，通过将冷却组件设置为可移动的结构，使得冷却组件能够对基板的不同部位进行降温，提高基板表面温度分布的均匀性，避免基板上出现较大的温度波动，从而确保了基板在蒸镀过程中像素位置的精度，降低了基板的混色不良率。

Description

冷却设备、冷却系统及冷却方法

技术领域

本发明涉及显示基板制造技术领域，具体涉及一种冷却设备、冷却系统及冷却方法。

背景技术

OLED显示装置以其独特的优势，如超薄、轻便、宽视角、自发光、连续可调的发光颜色、低成本、快速响应、低能耗、低驱动电压、宽工作温度范围、简单生产工艺、高效率发光以及柔性显示等特性，被视为下一代显示技术的有力竞争者。在OLED显示装置中，显示基板的稳定性和质量直接关系到整个装置的性能和寿命。然而，显示基板在生产过程因受到基板材质、生产节奏等因素的影响，当基板温度较高时，其表面可能出现温度分布不均的情况，并可能存在较大的温度波动。这种问题容易导致基板变形不一致，进而造成蒸镀过程中像素位置精度较差，容易引发混色不良等问题。

为了应对基板温度分布不均的问题，通常采用自然冷却的方法。然而，这种方法存在明显的不足，如自然冷却等待时间相对较长，这直接导致了显示基板的生产效率降低，而若自然冷却的时间过短基板的降温效果不理想，基板表面仍在存在温度分布不均以及温度波动然较大的问题，影响后续蒸镀工作。

相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即如何在较短的时间内提高基板表面温度分布的均匀性的问题。基于此本申请提供了一种冷却设备，所述冷却设备包括：

具有第一腔室的冷却本体，所述第一腔室能够放置基板；

至少一个冷却组件，所述冷却组件设置在所述第一腔室中，且被设置成能够在所述第一腔室中移动以便对所述基板的不同部位进行冷却。

在上述冷却设备的优选技术方案中，所述冷却设备还包括：

移动机构，所述移动机构设置在所述冷却本体上，且其输出端能够与所述冷却组件连接以便带动所述冷却组件在所述第一腔室内移动。

在上述冷却设备的优选技术方案中，所述移动机构被设置成在带动所述冷却组件移动时所述冷却组件的移动范围在Z方向上的投影能够覆盖所述基板在Z方向上的投影。

在上述冷却设备的优选技术方案中，所述移动机构为三轴机械手、六轴机械手或者XY向机械手。

在上述冷却设备的优选技术方案中，所述冷却设备还包括：

至少两个第一测温组件，至少两个所述第一测温组件均设置在所述冷却本体上，用于测量所述基板不同部位的温度。

在上述冷却设备的优选技术方案中，所述第一测温组件为第一测温仪、第一热电偶或第一温度传感器。

在上述冷却设备的优选技术方案中，所述冷却组件为具有冷却通道的冷却板或冷却管；并且/或者

所述冷却组件位于所述基板在Z方向的至少一侧；并且/或者

所述第一腔室内设置有压力检测组件，用于检测所述第一腔室的压力。

本申请还提供了一种冷却系统，所述冷却系统包括制冷机以及上述优选技术方案所述冷却设备；

所述制冷机与所述冷却组件通过管道连通，以使得所述制冷机内的冷却介质能够流入到所述冷却组件中。

在上述冷却系统的优选技术方案中，所述冷却系统还包括：

具有第二腔室的处理设备，所述第二腔室能够放置所述基板；

第二测温组件，所述第二测温组件设置在所述处理设备上，用于测量所述基板的温度；

转移机构，所述转移机构设置成能够夹取所述第二腔室内的所述基板并转移至所述第一腔室中。

在上述冷却系统的优选技术方案中，所述第二测温组件为第二测温仪、第二热电偶或第二温度传感器。

在上述冷却系统的优选技术方案中，所述管道上设置有开关阀；并且/或者

所述管道上设置有流量计；并且/或者

所述管道上设置有第三测温组件。

在上述冷却系统的优选技术方案中，所述开关阀为电动阀或电磁阀；并且/或者

所述第三测温组件为第三测温仪、第三热电偶或第三温度传感器。

本申请还提供过了一种冷却方法，基于上述优选技术方案所述的冷却系统，所述冷却方法包括：

在制冷机与冷却组件连通的情况下，控制所述制冷机向所述冷却组件提供冷却介质；

控制所述冷却组件移动，以便对所述基板的不同部位进行冷却。

在上述冷却方法的优选技术方案中，当所述冷却系统还包括处理设备、第二测温组件和转移机构时，在“控制所述制冷机向所述冷却组件提供冷却介质”的步骤之前还包括：

通过所述第二测温组件获取所述处理设备中所述基板的当前温度；

比较当前温度与预设温度的大小；

当当前温度大于预设温度时，控制所述转移机构夹取所述处理设备中的所述基板并转移至所述冷却组件中。

在上述冷却方法的优选技术方案中，当所述冷却系统还包括至少两个第一测温组件时，在“控制所述冷却组件移动，以便对所述基板的不同部位进行冷却”的步骤之前还包括：

通过至少两个第一测温组件分别获取所述基板不同部位的温度；

分别计算所述基板不同部位温度的差值；

比较差值与预设差值的大小；

当差值大于预设差值，则控制所述冷却组件移动至所述基板温度较高的部位。

在上述冷却方法的优选技术方案中，当所述第一腔室内设置有压力检测组件时，在“控制所述制冷机向所述冷却组件提供冷却介质”的步骤之后还包括：

通过所述压力检测组件获取所述第一腔室的当前压力；

比较当前压力与预设压力的大小；

当当前压力大于预设压力时，中断所述制冷机与所述冷却组件连通。

本领域技术人员能够理解的是，本发明的冷却设备通过在第一腔室中设置冷却组件，冷却组件能够对第一腔室内放置的基板进行降温，缩短基板的冷却时间，提高基板的降温效率。另外，通过将冷却组件设置为可移动的结构，使得冷却组件能够对基板的不同部位进行降温，提高基板表面温度分布的均匀性，避免基板上出现较大的温度波动，从而确保了基板在蒸镀过程中像素位置的精度，降低了基板的混色不良率。

进一步地，通过移动机构带动冷却组件在第一腔室内移动，利于冷却组件对基板的不同部位进行降温，提高了基板表面温度分布的均匀性。

进一步地，通过将冷却组件的移动范围在Z方向上的投影设置为能够覆盖基板在Z方向上的投影，从而使得冷却组件能够对基板的各个部位进行降温，提高了基板表面温度分布的均匀性。

进一步地，通过采用至少两个第一测温组件测量基板不同部位的温度，以便于基板表面温度分布不均时，能够使得冷却组件对基板的温度过高的部位进行降温，提高基板温度分布的均匀性。

本领域技术人员能够理解的是，本申请的冷却系统通过制冷机向冷却组件提供冷却介质，利于冷却组件能够对第一腔室内放置的基板进行降温，提高基板的降温效率。另外，由于冷却组件为可移动的结构，使得冷却组件能够对基板的不同部位进行降温，提高基板表面温度分布的均匀性，避免基板上出现较大的温度波动，从而确保了基板在蒸镀过程中像素位置的精度，降低了基板的混色不良率。

进一步地，通过采用转移机构能够将温度分布不均的基板从处理设备中转移至冷却设备，从而能够避免基板因温度分布不均而出现较大的温度波动，导致基板变形不一致，进而造成蒸镀过程中像素位置精度较差，容易引发混色不良的问题。

本领域技术人员能够理解的是，本申请的冷却方法通过控制冷却组件移动，使得冷却组件能够对基板的不同部位进行降温，提高基板表面温度分布的均匀性，从而能够避免基板上出现较大的温度波动，确保基板在蒸镀过程中像素位置的精度，降低了基板的混色不良率。

进一步地，通过至少两个第一测温组件分别获取基板不同部位的温度，并分别计算基板不同部位温度的差值，再根据差值与预设差值的大小，控制冷却组件移动至基板温度较高的部位，从而能够针对性地对基板进行降温，提高基板表面温度分布的均匀性，减小基板的温度波动，提高基板的稳定性。

进一步地，在制冷机向冷却组件提供冷却介质之后，通过压力检测件获取第一腔室的当前压力，并根据当前压力与预设压力的大小，判断第一腔室的密封状态，确保基板在真空环境下实现降温，避免基板在降温过程中被氧化，同时也能够防止空气中的微小颗粒和气体在基板表面积聚。

附图说明

下面结合附图来描述本发明的优选实施方式，附图中：

图1是本申请冷却设备的示意图；

图2是本申请冷却设备第一角度的平面图；

图3是本申请冷却设备第二角度的平面图；

图4是本申请冷却系统的示意图；

图5为本申请冷却方法的流程图；

图6为本申请冷却方法的一种可能实施方式的逻辑图。

附图标记如下：

1、冷却设备；11、冷却本体；111、第一腔室；112、箱体；113、盖体；12、冷却板；13、第一测温仪；2、制冷机；21、第一管道；22、电动阀；23、流量计；24、第三热电偶；3、处理设备；31、第二腔室；4、第二测温仪；5、转移机构；6、基板。

具体实施方式

下面参照附图来描述本申请的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本申请的技术原理，并非旨在限制本申请的保护范围。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“上”、“下”、“内”、“顶部”、“底部”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，还需要说明的是，在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

参见图1-3，对本申请的冷却设备进行描述。

为了解决如何在较短的时间内提高基板6表面温度分布的均匀性的问题，本申请的冷却设备1包括冷却本体11和至少一个冷却组件。其中冷却本体11具有第一腔室111，第一腔室111能够放置基板6。冷却组件设置在第一腔室111中，且被设置成能够在第一腔室111中移动以便对基板6进行冷却。

本发明通过在第一腔室111中设置冷却组件，冷却组件能够对第一腔室111内放置的基板6进行降温，缩短基板6的冷却时间，提高基板6的降温效率。另外，通过将冷却组件设置为可移动的结构，使得冷却组件能够对基板6的不同部位进行降温，提高基板6表面温度分布的均匀性，避免基板6上出现较大的温度波动，从而确保了基板6在蒸镀过程中像素位置的精度，降低了基板6的混色不良率。

下面进一步参照图1-3，对本申请的冷却设备1的一种优选实施方式进行介绍。本领域技术人员能够理解，以下介绍的实施方式仅仅用于阐述本申请的原理，并非旨在限制本申请的保护范围。在满足冷却设备1至少包括冷却本体11和冷却组件的前提下，本领域技术人员可以对以下设置方式进行调整，以便本申请能够适用于更加具体的应用场景。

参见图1-3，冷却本体11包括箱体112以及盖设在箱体112上的盖体113，箱体112和盖体113共同围设形成第一腔室111。第一腔室111内设置有基板6、两个冷却板12以及两个三轴机械手(图中未示出)。两个冷却板12分别位于基板6在Z方向的两侧，两个冷却板12均具有冷却通道，冷却通道内设置有冷却介质，冷却介质通过在冷却通道内流动能够对基板6降温。两个三轴机械手分别位于基板6沿Z向方向的两侧，使得两个冷却板12与两个三轴机械手一一对应设置。一机械手的固定端设置在盖体113上，输出端与位于基板6上方的冷却板12连接，另一机械手的固定端设置在箱体112内底部，输出端与位于基板6下方的冷却板12连接，使得冷却板12能够在三轴机械手的作用下沿X方向、Y方向和Z方向移动，以便冷却板12移动范围在Z方向上的投影能够覆盖基板6在Z方向上的投影，从而能够使得冷却板12对基板6的不同部位进行冷却，提高基板6温度分布的均匀性。

需要说明的是，两个冷却板12分别位于基板6在Z方向的两侧指的是，盖体113盖设在箱体112上时，两个冷却板12与基板6的位置关系。另外，本申请中X方向指的是图1中X向，其包括箭头所指的方向或箭头所指的反方向。Y方向指的是图1中Y向，其包括箭头所指的方向或箭头所指的反方向。由于图1中盖体113处于打开状态，因此盖体113上冷却板12的移动方向为盖体113盖设在箱体112上时图1中Z向，其包括箭头所指的方向或箭头所指的反方向。其中，X方向、Y方向和Z方向两两垂直。

在示例性的实施方式中，本申请对移动机构的具体设置方式并非固定，本领域技术人员可以根据具体的应用场景进行调整。如，移动机构还可以为六轴机械手、XY向机械手。其中XY向机械手指的是冷却组件能够在XY向机械手的作用下沿X向、Y向移动。

在示例性的实施方式中，本申请对冷却组件的具体设置方式并非固定，本领域技术人员可以根据设置需要进行调整。如，冷却组件还可以为冷却管，该冷却管具有冷却通道，通过在冷却通道内设置冷却介质，能够使得冷却管对基板6进行降温。

在示例性的实施方式中，本申请对冷却板12的设置数量并非固定，本领域技术人员可以根据具体的应用场景进行调整。如，冷却板12的数量还可以为1个、3个或者其他数量。当冷却板12的数量为1个时，该冷却板12可以设置在基板6在Z方向的一侧。当冷却板12的数量为3个时，其中两个冷却板12可以位于基板6在Z方向的一侧，剩余的一冷却板12可以位于基板6在Z方向的另一侧。其中，冷却板12的数量与移动机构的数量相对应，也就是说，当冷却板12的数量为1个时，移动机构的数量也为1个，当冷却板12的数量为3个时，移动机构的数量也为3个。

在示例性的实施方式中，本申请对冷却介质没有限制，只要冷却板12内的冷却介质能够对基板6进行降温即可。如，冷却介质可以为冷却水。

接着参见图1-4，冷却设备1还包括抽真空装置(图中未示出)、压力检测件(图中未示出)和两个第一测温仪13。抽真空装置设置在冷却本体11外，且与第一腔室111连通，使得基板6能够在真空环境下实现降温，避免基板6在降温过程中被氧化，同时也能够防止空气中的微小颗粒和气体在基板6表面积聚。第一腔室111内设置有压力检测件，压力检测件能够对第一腔室111内的压力进行检测，以保证基板6能够在真空环境下实现降温。两个第一测温仪13均设置在冷却本体11上，且沿X向间隔设置。这两个第一测温仪13均能够测量第一腔室111内基板6的温度，以便测量基板6不同部位的温度。

在示例性的实施方式中，本申请对第一测温组件的设置方式以及设置形式并非固定，本领域技术人员可以根据需要进行调整。如，第一测温组件还可以为第一温度传感器或第一热电偶。并且/或者，两个第一测温组件还可以沿Y向间隔设置，或者其他斜向方向设置。另外，本申请对第一测温组件的设置数量并非一成不变，本领域技术人员可以根据设置需要进行调整。如，第一测温组件的设置数量还可以为3个、4个或其他数量。

在示例性的实施方式中，抽真空装置和压力检测件的设置并非必须，本领域技术人员可以根据设置需要进行选择。在未设置抽真空装置和压力检测件的情况下，基板6在常压状态被冷却组件冷却。

本申请的冷却设备1能够在较短的时间降低基板6的温度，使得基板6能够在较短的时间实现表面温度分布均匀化，提高了显示基板6的生产效率，解决了现有技术因自然冷却时间相对较长，导致显示基板6生产效率的问题。

接着参见图4，对本申请的冷却系统进行描述。

本申请的冷却系统，包括制冷机2以及上述任意实施方式所述冷却设备1；

制冷机2与冷却组件通过管道连通，以使得制冷机2内的冷却介质能够流入到冷却组件中。

本申请通过制冷机2向冷却组件提供冷却液，利于冷却组件能够对第一腔室111内放置的基板6进行降温，提高基板6的降温效率。另外，由于冷却组件为可移动的结构，使得冷却组件能够对基板6的不同部位进行降温，提高基板6表面温度分布的均匀性，从而能够避免基板6上出现较大的温度波动，确保基板6在蒸镀过程中像素位置的精度，降低了基板6的混色不良率。

下面对本申请的冷却系统的优选实施方式进行介绍。

参见图4，制冷机2的出口分别与两个冷却板12上冷却通道的进口通过第一管道21连通，两个第一管道21上均设置有电动阀22、流量计23和第三热电偶24。其中，电动阀22能够控制第一管道21中冷却介质的流量，流量计23用于检测第一管道21内冷却介质的流量，第三热电偶24用于检测第一管道21内冷却介质的温度，通过设置电动阀22、流量计23和第三热电偶24，可以实现对冷却介质流量和温度的精确控制与监测，利于对基板6进行降温，提高基板6的降温效果。

需要说明的是，制冷机2的进口也可以分别与两个冷却板12上冷却通道的出口通过第二管道连通，使得制冷机2内的冷却介质与冷却板12内的冷却介质形成回路。其中，第二管道上也可以设置有电动阀22、流量计23和热电偶24。

在示例性的实施方式中，本申请对开关阀和第三测温组件的具体设置形式并非固定，本领域技术人员可以根据设置需要进行调整。如，开关阀还可以为电磁阀。并且/或者，第三测温组件还可以为第三测温仪或第三温度传感器。

接着参见图4，冷却系统还包括处理设备3、第二测温仪4和转移机构5。其中，处理设备3具有第二腔室31，其内能够放置基板6。第二测温仪4设置在处理设备3上，用于测量基板6的温度。当基板6的温度较高时，转移机构5能够夹取第二腔室31内的基板6并转移至冷却设备1的第一腔室111中，通过采用转移机构5将温度较高的基板6转移到冷却设备1，通过冷却设备1对基板6进行降温，能够避免因基板6温度较高，导致基板6容易出现温度分布不均的问题。

需要说明的是，基板在进行蒸镀前需要进行预处理，即需要对基板进行清洗、干燥和钝化等步骤，以确保蒸镀过程的质量和效果。处理设备指的是基板进行蒸镀前进行最后一步预处理后使基板温度升高的设备。

在示例性的实施方式中，本申请对第二测温组件的具体设置形式并非固定，本领域技术人员可以根据具体的应用场景进行调整。如，第二测温组件还可以为第二热电偶或第二温度传感器。

在示例性的实施方式中，本申请转移机构5的具体设置方式没有限制，只要转移机构5具有夹取和转移的功能即可。如转移机构5可以为机械臂。

接着参见图5，对本申请的冷却方法进行描述。其中本申请的冷却方法基于上述任意实施方式中所述的冷却系统。

其中，本申请的冷却方法包括：

S101、在制冷机2与冷却组件连通的情况下，控制制冷机2向冷却组件提供冷却介质。举例说明，通过在制冷机2与冷却组件连通的第一管道21上设置电动阀22，通过控制电动阀22的开度能够使得制冷机2向冷却组件提供冷却水。

S102、控制冷却组件移动，以便对基板6的不同部位进行冷却。举例说明，冷却设备1中配置三轴机械手，通过三轴机械手能够使得冷却组件移动，以便对基板6的不同部位进行冷却。

本申请通过控制冷却组件移动，使得冷却组件能够对基板6的不同部位进行降温，提高基板6表面温度分布的均匀性，从而能够避免基板6上出现较大的温度波动，确保基板6在蒸镀过程中像素位置的精度，降低了基板6的混色不良率。

下面对本申请的冷却方法的优选实施方式进行介绍。

在一种实施方式中，当冷却系统还包括处理设备3、第二测温组件和转移机构5时，在“控制所述制冷机2向所述冷却组件提供冷却介质”的步骤之前还包括：

通过第二测温组件获取处理设备3中基板6的当前温度；

比较当前温度与预设温度的大小；

当当前温度大于预设温度时，控制转移机构5夹取第二腔室31内的基板6并转移至第一腔室111中。

举例说明，以预设温度为40℃、转移机构5为机械臂为例进行说明。当处理设备3中基板6的当前温度大于40℃时，说明基板6的温度比较高，此时基板6容易出现温度分布不匀的问题，因此需要对基板6进行降温。此时可以控制机械臂夹取处理设备3中的基板6，并将基板6转移到冷却设备1中，由冷却设备1对基板6进行降温处理，解决了基板6因温度分布不均使得基板6上容易出现较大的温度波动，进而造成基板6在蒸镀过程中像素位置精度差，从而容易引发基板6混色不良的问题。

在一种实施方式中，当冷却系统还包括至少两个第一测温组件时，在“控制所述冷却组件移动，以便对所述基板6的不同部位进行冷却”的步骤之前还包括：

通过至少两个第一测温组件的获取基板6不同部位的温度；

分别计算基板6不同部位温度的差值；

比较差值与预设差值的大小；

当差值大于预设差值，则控制冷却组件移动至基板6温度较高的部位。

举例说明，以第一测温组件为第一测温仪13，第一测温仪13的数量为2，预设差值为2℃为例进行说明。采用两个第一测温仪13分别测量基板6的第一、第二部位的温度，当第一部位和第二部位的温度的差值大于2℃，且第一部位的温度大于第二部位的温度时，说明基板6的温度波动比较大，此时控制移动机构移动冷却组件至基板6的第一部位，由冷却板12对基板6的第一部位进行降温。

又举例说明，以第一测温组件为第一测温仪13，第一测温仪13的数量为3，预设差值为2℃为例进行说明。采用三个第一测温仪13分别测量基板6第一、第二、第三部位的温度，当第一部位和第二部位的温度差大于2℃，第二部位和第三部位的温度差小于2℃，第一部位和第三部位的温度差大于2℃，且第一部位的温度大于第二部位的温度，第二部位的温度大于第三部位的温度，此时控制移动机构移动冷却组件至基板6的第一部位，由冷却板12对基板6的第一部位进行降温。

在一种实施方式中，当第一腔室111为真空腔室，且其内设置有压力检测组件时，在“控制所述制冷机2向所述冷却组件提供冷却介质”的步骤之后还包括：

通过压力检测组件获取第一腔室111的当前压力；

比较当前压力与预设压力的大小；

当当前压力大于预设压力时，则控制中断制冷机2与冷却组件连通。

其中，预设压力为设定压力。

举例说明，以预设压力为1000Pa、冷却组件为冷却板12，且制冷机2与冷却板连通的第一管道21上设置电动阀22为例进行说明。当通过压力检测组件检测到第一腔室111的当前压力大于1000Pa，说明第一腔室111的当前压力与设定的压力不符，此时第一腔室111可能出现漏气的情况，为了避免第一腔室111发生漏气影响第一腔室111的真空效果，进而影响基板6的质量，控制制冷机2和冷却板12连通的第一管道21的上电动阀22关闭，以中断制冷机2与冷却板12的连通。在中断制冷机2与冷却板12的连通后，还可以发出警示，通知相应人员进行检修。

下面结合图6，对本申请的冷却系统的一种可能的运行过程进行简要说明。

如图6所示，在一种可能的运行过程中：

S201、通过第二测温仪4获取处理设备3中基板6的当前温度，然后执行S202。

S202、判断当前温度是否大于预设温度是否成立，若成立，则执行S203，否则执行S215。

S203、控制机械臂夹取第二腔室31内的基板6并转移至第一腔室111中，然后执行S204。

S204、控制抽真空装置启动对第一腔室111进行抽真空处理，然后执行S204。

S205、通过压力检测组件获取第一腔室111的当前压力，然后执行S206。

S206、判断当前压力小于等于预设压力是否成立，若成立则执行S207，否则执行S205。

S207、控制两个第一管道21上的电动阀22打开，使得制冷机2向两个冷却板提供冷却水，然后执行S208和S212。

S208、通过两个第一测温仪13分别获取基板6不同部位的温度，然后执行S209。

S209、计算基板6两个部位温度的差值，然后执行S210。

S210、判断差值大于预设差值是否成立，若成立则执行S211，否则执行S216；

S211、控制三轴机械手移动冷却板12至基板6温度较高的部位，然后执行S208。

S212、通过压力检测组件获取第一腔室111的当前压力，然后执行S213。

S213、判断当前压力大于预设压力是否成立，若成立则执行S214，否则执行S208。

S214、控制两个第一管道21上的电动阀22关闭，中断制冷机2与冷却板的连通，并发出警示。

S215、控制机械臂夹取处理设备3中的基板6并转移蒸镀机中进行蒸镀工序。

S216、控制机械臂夹取冷却设备1中的基板6并转移蒸镀机中进行蒸镀工序。

本领域的技术人员能够理解，尽管在此的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本申请的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在本申请的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本申请的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本申请的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本申请的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本申请的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种冷却设备，其特征在于，所述冷却设备包括：

具有第一腔室的冷却本体，所述第一腔室能够放置基板；

至少一个冷却组件，所述冷却组件设置在所述第一腔室中，且被设置成能够在所述第一腔室中移动以便对所述基板的不同部位进行冷却。

2.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述冷却设备还包括：

移动机构，所述移动机构设置在所述冷却本体上，且其输出端能够与所述冷却组件连接以便带动所述冷却组件在所述第一腔室内移动。

3.根据权利要求2所述的冷却设备，其特征在于，所述移动机构被设置成在带动所述冷却组件移动时所述冷却组件的移动范围在Z方向上的投影能够覆盖所述基板在Z方向上的投影。

4.根据权利要求3所述的冷却设备，其特征在于，所述移动机构为三轴机械手、六轴机械手或者XY向机械手。

5.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述冷却设备还包括：

至少两个第一测温组件，至少两个所述第一测温组件均设置在所述冷却本体上，用于测量所述基板不同部位的温度。

6.根据权利要求5所述的冷却设备，其特征在于，所述第一测温组件为第一测温仪、第一热电偶或第一温度传感器。

7.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述冷却组件为具有冷却通道的冷却板或冷却管；并且/或者

所述冷却组件位于所述基板在Z方向的至少一侧；并且/或者

所述第一腔室内设置有压力检测组件，用于检测所述第一腔室的压力。

8.一种冷却系统，其特征在于，所述冷却系统包括制冷机以及权利要求1-7任一项所述冷却设备；

所述制冷机与所述冷却组件通过管道连通，以使得所述制冷机内的冷却介质能够流入到所述冷却组件中。

9.根据权利要求8所述的冷却系统，其特征在于，所述冷却系统还包括：

具有第二腔室的处理设备，所述第二腔室能够放置所述基板；

第二测温组件，所述第二测温组件设置在所述处理设备上，用于测量所述基板的温度；

转移机构，所述转移机构设置成能够夹取所述第二腔室内的所述基板并转移至所述第一腔室中。

10.根据权利要求9所述的冷却系统，其特征在于，所述第二测温组件为第二测温仪、第二热电偶或第二温度传感器。

11.根据权利要求8所述的冷却系统，其特征在于，所述管道上设置有开关阀；并且/或者

所述管道上设置有流量计；并且/或者

所述管道上设置有第三测温组件。

12.根据权利要求11所述的冷却系统，其特征在于，所述开关阀为电动阀或电磁阀；并且/或者

所述第三测温组件为第三测温仪、第三热电偶或第三温度传感器。

13.一种冷却方法，其特征在于，基于权利要求8-12任一项所述的冷却系统，所述冷却方法包括：

在制冷机与冷却组件连通的情况下，控制所述制冷机向所述冷却组件提供冷却介质；

控制所述冷却组件移动，以便对所述基板的不同部位进行冷却。

14.根据权利要求13所述的冷却方法，其特征在于，当所述冷却系统还包括处理设备、第二测温组件和转移机构时，在“控制所述制冷机向所述冷却组件提供冷却介质”的步骤之前还包括：

通过所述第二测温组件获取所述处理设备中所述基板的当前温度；

比较当前温度与预设温度的大小；

当当前温度大于预设温度时，控制所述转移机构夹取所述处理设备中的所述基板并转移至所述冷却组件中。

15.根据权利要求13所述的冷却方法，其特征在于，当所述冷却系统还包括至少两个第一测温组件时，在“控制所述冷却组件移动，以便对所述基板的不同部位进行冷却”的步骤之前还包括：

通过至少两个第一测温组件分别获取所述基板不同部位的温度；

分别计算所述基板不同部位温度的差值；

比较差值与预设差值的大小；

当差值大于预设差值，则控制所述冷却组件移动至所述基板温度较高的部位。

16.根据权利要求13所述的冷却方法，其特征在于，当所述第一腔室内设置有压力检测组件时，在“控制所述制冷机向所述冷却组件提供冷却介质”的步骤之后还包括：

通过所述压力检测组件获取所述第一腔室的当前压力；

比较当前压力与预设压力的大小；

当当前压力大于预设压力时，中断所述制冷机与所述冷却组件连通。