CN118299383A - 一种显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示模组及显示装置，显示模组包括：驱动结构，驱动结构位于显示模组的一侧；驱动结构包括驱动载体；驱动载体包括第一绑定区和第二绑定区；第一绑定区包括多个第一绑定焊盘；第二绑定区包括多个第二绑定焊盘；其中，第二绑定焊盘的尺寸大于第一绑定焊盘的尺寸，和/或，相邻的两个第二绑定焊盘之间的间距大于相邻的两个第一绑定焊盘之间的间距。本发明提供的技术方案，以使得显示模组的驱动结构中的驱动载体可以通过现有的不同的压接设备与其他结构进行绑定连接，无需额外开发新的压接设备，利于降低显示模组的制备工艺成本。

Description

一种显示模组及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

随着的显示技术的要求越来越高，对显示装置的工艺要求也越来越高。然而，随着显示装置的多样化，现有的工艺产线并不能满足所有的显示装置工艺需求，尤其是绑定焊盘的压接设备，不同的压接设备对绑定焊盘有着不同的要求限制，而针对不同的显示装置额外开发新的压接设备，将导致成本大量增加。

发明内容

本发明提供一种显示模组及显示装置，以使得显示模组的驱动结构中的驱动载体可以通过现有的不同的压接设备与其他结构进行绑定连接，无需额外开发新的压接设备，利于降低显示模组的制备工艺成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示模组，包括：驱动结构，所述驱动结构位于所述显示模组的一侧；

所述驱动结构包括驱动载体；

所述驱动载体包括第一绑定区和第二绑定区；

所述第一绑定区包括多个第一绑定焊盘；

所述第二绑定区包括多个第二绑定焊盘；

其中，所述第二绑定焊盘的尺寸大于所述第一绑定焊盘的尺寸，和/或，相邻的两个所述第二绑定焊盘之间的间距大于相邻的两个所述第一绑定焊盘之间的间距。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括第一方面所述的显示模组。

本发明提供的方案，通过设置驱动结构的驱动载体上的第二绑定焊盘的尺寸大于第一绑定焊盘的尺寸，和/或，相邻的两个第二绑定焊盘之间的间距大于相邻的两个第一绑定焊盘之间的间距，可以使得驱动载体的第一绑定区和第二绑定区均能通过现有的不同的压接设备与其他结构进行绑定连接，无需额外开发新的压接设备，利于降低显示模组的制备工艺成本。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本发明的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本发明的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本发明的权利要求范围之内。

图1为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种驱动载体的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种驱动载体的结构示意图；

图5为图4沿A-A1方向的一种剖面结构示意图；

图6为图4沿A-A1方向的另一种剖面结构示意图；

图7为图4沿A-A1方向的又一种剖面结构示意图；

图8为图4沿A-A1方向的又一种剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种驱动载体的结构示意图；

图10为图9沿B-B1方向的一种剖面结构示意图；

图11为图9沿B-B1方向的另一种剖面结构示意图；

图12为图9的一种局部放大结构示意图；

图13为图9的另一种局部放大结构示意图；

图14为图9的又一种局部放大结构示意图；

图15为图9的又一种局部放大结构示意图；

图16为图4沿A-A1方向的又一种剖面结构示意图；

图17为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图，图2为本发明实施例提供的一种驱动载体的结构示意图，结合参考图1和图2所示。显示模组100包括：驱动结构10，驱动结构10位于显示模组100的一侧；驱动结构10包括驱动载体01；驱动载体01包括第一绑定区101和第二绑定区102；第一绑定区101包括多个第一绑定焊盘11；第二绑定区102包括多个第二绑定焊盘12；其中，第二绑定焊盘12的尺寸大于第一绑定焊盘11的尺寸，和/或，相邻的两个第二绑定焊盘12之间的间距大于相邻的两个第一绑定焊盘11之间的间距。

其中，驱动结构10可以认为是驱动显示模组100正常工作的核心结构，用于提供各类信号，包括但不限于电源信号、显示驱动信号等。对于减少或消除边框区域以使显示模组中的显示区域最大化的无边框技术的需求而言，驱动结构10可以设置在显示模组100远离出光面的一侧。

参考图2，驱动载体01用于承载驱动结构10中的各类驱动器件，同时与其他结构进行绑定连接。其中，第一绑定区101和第二绑定区102的具体相对位置可根据实际情况进行设置，此处不做具体限定，图2仅为示例性的示出，但不限于此。

继续参考图2，第一绑定区101中的多个第一绑定焊盘11的具体排布方式可根据实际情况进行设置，可以沿某一方向排布，也可以呈阵列方式排布，图2仅示例性的示出。同样的，第二绑定区102中的多个第二绑定焊盘12的具体排布方式可根据实际情况进行设置，可以沿某一方向排布，也可以呈阵列方式排布，此处也不做具体限定。此外，第一绑定区101中第一绑定焊盘11排布方式与第二绑定区102中第二绑定焊盘12的排布方式可以相同或不同，可根据实际情况进行设置。

可以理解的是，驱动载体01在通过第一绑定区101中的第一绑定焊盘11与其他结构进行绑定连接，以及通过第二绑定区102与其他结构进行绑定连接，受限于驱动载体01自身的尺寸大小、第一绑定区101的尺寸、第一绑定焊盘11的尺寸、第二绑定区102的尺寸、和/或第二绑定焊盘12的尺寸等多个因素的影响，关系到现有的压接设备能够实现驱动载体01与其他结构精准绑定连接。进一步的，现有的压接设备包括COG(Chip on Glass，覆晶玻璃)压接设备，COF(Chip on FPC，覆晶薄膜)压接设备、FOG(Chip on Panel，芯片在面板上)压接设备等，其中，COG压接设备通常用于将驱动芯片绑定到玻璃上，COF压接设备用于将驱动芯片绑定到柔性电路板上，FOG用于将柔性电路板绑定到玻璃上，然而，对于不同的压接设备，其对绑定焊盘的要求也会不同。一旦驱动载体01上的绑定焊盘的设计要求不满足任何一种压接设备时，都需要额外开发新的压接设备，从而导致成本的增加。

基于发明人发现的上述问题，本实施例中设置驱动载体01的第二绑定区102中第二绑定焊盘12的尺寸大于第一绑定区101中第一绑定焊盘11的尺寸，可以使第一绑定区101和第二绑定区102通过不同的现有的压接设备与不同的结构进行绑定连接，需要说明的是，第一绑定焊盘11的尺寸可以是在多个第一绑定焊盘11排布方向上的尺寸，第二绑定焊盘12的尺寸可以是在多个第二绑定焊盘12排布方向上的尺寸，第一绑定焊盘11的排布方向与第二绑定焊盘12的排布方向可以相同或不同，图2仅示例性的示出了第二绑定焊盘12的排布方向与第一绑定焊盘11的排布方向可以为同一方向的一种可能的实施例，但不限于此。

进一步的，还可以设置相邻的两个第二绑定焊盘12之间的间距大于相邻的两个第一绑定焊盘11之间的间距，同样可以使第一绑定区101和第二绑定区102通过不同的现有的压接设备与不同的结构进行绑定连接，需要说明的是，相邻的两个第二绑定焊盘12之间的间距可以是在多个第二绑定焊盘12排布方向上的间距，相邻的两个第一绑定焊盘11之间的间距可以是在多个第一绑定焊盘12排布方向上的间距，第一绑定焊盘11的排布方向与第二绑定焊盘12的排布方向可以相同或不同，图2仅示例性的示出了第二绑定焊盘12的排布方向与第一绑定焊盘11的排布方向可以为同一方向的一种可能的实施例，但不限于此。

如此，本实施例中，通过设置驱动结构的驱动载体上的第二绑定焊盘的尺寸大于第一绑定焊盘的尺寸，和/或，相邻的两个第二绑定焊盘之间的间距大于相邻的两个第一绑定焊盘之间的间距，可以使得驱动载体的第一绑定区和第二绑定区均能通过现有的不同的压接设备与其他结构进行绑定连接，无需额外开发新的压接设备，利于降低显示模组的制备工艺成本。

在一可选的实施例中，继续参考图2所示，多个第一绑定焊盘11沿第一方向X排布，多个第二绑定焊盘12也沿第一方向X排布，第一绑定焊盘11的尺寸可以是在第一方向X上的尺寸，第二绑定焊盘12的尺寸也可以是在第一方向X上的尺寸，相邻的两个第一绑定焊盘11之间的间距可以是在第一方向X上的间距，相邻的两个第二绑定焊盘12之间的间距也可以是在第一方向X上的间距。

可选的，继续参考图2所示，第二绑定焊盘12的尺寸大于80μm；第一绑定焊盘11的尺寸小于15μm。

具体的，第二绑定焊盘12的尺寸大于80μm，可以使用压接焊盘精度低的压接设备对第二绑定区102进行绑定连接，第一绑定焊盘11的尺寸小于15μm，可以使用压接焊盘精度高的压接设备对第一绑定区101进行绑定连接。如此，在对第一绑定区101和第二绑定区102进行绑定连接时，均可以利用现有的不同的压接设备进行绑定连接，无需额外开发新的压接设备，利于降低成本。

在一可选的实施例中，在图2示出的实施例的基础上，第二绑定焊盘12的尺寸和第一绑定焊盘11的尺寸均可以是指在第一方向X上的尺寸。

可选的，继续参考图2所示，相邻两个第二绑定焊盘12之间的距离大于40μm。

具体的，相邻两个第二绑定焊盘12之间的距离大于40μm，使得第二绑定区102可以利用现有的压接焊盘精度低的压接设备进行绑定连接，而在相邻两个第二绑定焊盘12之间间距大于相邻的两个第二绑定焊盘12之间的间距时，相邻两个第一绑定焊盘11之间的距离则会小于40μm，同样可以使得第一绑定区101可以利用现有的压接焊盘精度高的压接设备进行绑定连接，如此，在对第一绑定区101和第二绑定区102进行绑定连接时，均可以利用现有的不同的压接设备进行绑定连接，无需额外开发新的压接设备，利于降低成本。

在一可选的实施例中，在图2示出的实施例的基础上，相邻两个第二绑定焊盘12之间的距离可以是指在第一方向X上的距离。

可选的，图3为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图，参考图3，驱动载体01为柔性结构；显示模组100还包括刚性模块02和柔性模块03；驱动载体01通过第一绑定焊盘11与刚性模块02连接，以及通过第二绑定焊盘12与柔性模块03连接。

其中，刚性模块02可以包括驱动芯片等结构，柔性模块03可以包括显示面板等结构。

驱动载体01为柔性结构，柔性结构可以包括柔性电路板。

具体的，刚性模块02通过第一绑定区101的第一绑定焊盘11与驱动载体01绑定连接，柔性模块03通过第二绑定区102的第二绑定焊盘12与驱动载体01绑定连接，示例性的，当刚性模块为驱动芯片，柔性结构为柔性电路板时，实现将驱动芯片绑定在柔性结构上，从而形成COF结构，即驱动结构10为COF结构。

需要说明的是，由于刚性模块02相对来说硬度大、不耐弯折，如此可以将刚性模块02通过第一绑定区101与驱动载体01进行绑定连接，可设置第一绑定区101中的第一绑定焊盘11的尺寸较小，或者相邻的第一绑定焊盘11之间的距离较小的请情况下，都能可以更好的匹配刚性模块02的绑定，不会由于刚性模块02出现弯折而影响绑定连接可靠性，同时，还可以降低第一绑定焊盘11的占用空间。而柔性模块03由于可以弯折、更灵活一些，如此可以将柔性模块03通过第二绑定区102与与驱动载体01进行绑定连接，可设置第二绑定区102中的第二绑定焊盘12的尺寸大于第一绑定焊盘11，或者相邻的第二绑定焊盘12之间的间距大于相邻的第一绑定焊盘11之间的间距，使得第二绑定焊盘12的绑定面积更大，能够保证在柔性模块03弯折过程中，不会破坏柔性模块03与第二绑定焊盘12连接的可靠性。

此外，继续参考图1，显示模组100还可以包括与柔性模块03电连接的驱动信号走线04，驱动载体01可以通过驱动信号走线04与柔性模块03实现绑定连接，具体的，驱动信号走线04可以包括背面走线部分041和侧边走线部分042，背面走线部分041和侧边走线部分042之间通过绑定电极05电连接，侧边走线042的另一端与位于显示模组100出光面一侧的信号走线(图1中未示出)进行绑定连接，如此实现驱动结构10驱动显示模组100进行图像显示。

可选的，图4为本发明实施例提供的另一种驱动载体的结构示意图，结合参考图3和图4所示。显示模组100还包括显示面板031；驱动结构10还包括驱动芯片021；驱动载体01包括柔性电路板011；第二绑定区102包括第一子绑定区1021和第二子绑定区1022，第一绑定区101位于第一子绑定区1021和第二子绑定区1022之间；显示面板031通过第一子绑定区1021与驱动结构10绑定连接；驱动芯片021通过第一绑定区101与柔性电路板011绑定连接。

其中，第一子绑定区1021和第二子绑定区1022中第二绑定焊盘12的排布方式可以相同或不同，此处不做具体限定，图2仅为示例性的示出，但不限于此。

可以理解的是，当驱动载体01为玻璃时，驱动芯片021通过第一绑定区101绑定在玻璃上，驱动载体01需要通过第二绑定区102与柔性电路结构进行绑定连接，再由柔性电路结构与显示面板031进行绑定连接，如此，增加了工艺制程，从而增加工艺成本。

本实施例中，驱动载体01包括柔性电路板011，驱动芯片021通过第一绑定区101与柔性电路板011绑定连接，形成COF结构，与COG结构不同的是，驱动载体01可直接通过第一子绑定区1021与显示面板031进行绑定连接，减少了绑定次数，进而减少了工艺制程，利于降低工艺成本。

此外，继续参考图4，驱动载体01还可以通过第二子绑定区1022与其他电路板(PCB)进行绑定连接，形成FOB的结构。示例性的，与第二子绑定区1022进行绑定连接的电路板可以是用于设置快插口的电路板，但不限于此。

可选的，图5为图4沿A-A1方向的一种剖面结构示意图，结合参考图4和图5所示，柔性电路板011包括叠层设置的衬底基板21、金属走线层22、第一绝缘层23和金属连接层24；金属走线层22包括第一连接部22a，金属连接层24包括第二连接部24a；第一绝缘层23设置有多个通孔230，通孔230内填充有第二连接部24a；第一绑定焊盘11和第二绑定焊盘12中的任意一个绑定焊盘均包括第一连接部22a和第二连接部24a，且第一连接部22a与第二连接部24a接触。

其中，衬底基板21用于支撑和保护位于其上的膜层。衬底基板21为柔性基板，其材料可以包括聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂中的一种或多种组合。此处，不对衬底基板21的材料进行具体限定。

金属走线层22可以是一层或多层金属层。金属走线层的材料可以包括铝、铜、钼、钛中的一种或多种组合。

第一绝缘层23的材质包括但不限于光敏聚酰亚胺、氮化硅或氧化硅。

金属连接层24用于将绑定焊盘与其他结构进行绑定连接，其材质可以为化镀金属，可选的，金属连接层22的材质包括镍钯金或镍金。需要说明的是，第二连接部24a可以通过化镀工艺沉积到通孔230内的金属走线层22上，如此需要使金属走线层22的厚度稍微大一些，以保证在完成化学镀膜后，金属走线层22仍存在一定的厚度，保证连接可靠性。

继续参考图5，当第一绑定焊盘11和第二绑定焊盘12的尺寸不同时，对应的第一绑定焊盘11的第一连接部22a与第二绑定焊盘12的第一连接部22a的尺寸可以不同，和/或，第一绑定焊盘11的第二连接部24a与第二绑定焊盘12的第二连接部24a的尺寸可以不同。

可选的，继续参考图5，第二连接部24a远离衬底基板21的表面为第一表面241；第一绝缘层023远离衬底基板21的表面为第二表面231；在柔性电路板011厚度的方向(即Z方向)上，第一表面241的高度小于第二表面231的高度。

具体的，第二连接部24a填充在通孔230内，且使第一表面241的高度小于第二表面231的高度，即第二连接部24a的上表面不超过通孔230，如此可避免相邻的第二连接部24a在与其他结构进行绑定时出现短路的问题，提高焊盘绑定的可靠性。

可选的，图6为图4沿A-A1方向的另一种剖面结构示意图，参考图6所示，金属走线层22包括第一金属走线层221和第二金属走线层222；柔性电路板011还包括位于第一金属走线层221和第二金属走线层222之间的第二绝缘层25，第二绝缘层25包括多个第一过孔250；第一连接部22a包括第一子连接部221a和第二子连接部222a，第一子连接部221a位于第一金属走线层221，第二子连接部222a位于第二金属走线层222；第一子连接部221a和第二子连接部222a通过第一过孔250连接；在柔性电路板011厚度的方向(即Z方向)上，第二金属走线层222的厚度大于第一金属走线层221的厚度。

其中，第一金属走线层221和第二金属走线层222的材质可以相同或不同，第一金属走线层221的材质包括但不限于铝、铜、钼、钛中的一种或多种组合。

可选的，第二金属走线层222的材质包括铜。

具体的，第二连接部24a在沉积到第二金属走线层222上时，可以以铜为基底，且铜的厚度要大于第一金属走线层221的厚度，以保证第二连接部24a在在完成化学镀膜后，第二金属走线层22的铜仍存在一定的厚度，保证连接可靠性。需要注意的是，铜的厚度越大，也会导致绑定焊盘的尺寸变大，进而可通过调整第一绑定焊盘11和第二绑定焊盘12的尺寸，以保证现有的压接设备能够对第一绑定焊盘11或第二绑定焊盘12进行绑定连接，降低成本。

进一步的，通过设置柔性电路板011中的金属走线层22兼具不同厚度的优势，即第二金属走线层222的厚度大于第一金属走线层221的厚度，一方面可以使第二金属走线层222具有较小的电阻，并且由于第二金属走线层222位于第一金属走线层221上，可以有限辅助复用做其他导电结构，即第二金属走线层222直接复用为绑定焊盘；另一方面，可以利用第二金属走线层222的厚度进行开槽以保证第二金属走线层222与其他结构的进行连接的稳定性。

可选的，继续参考图6，沿柔性电路板011厚度的方向(即Z方向)，第一金属走线层221的厚度d1和第二金属走线层222的厚度d2满足：d2＞3*d1。

具体的，第一金属走线层221的厚度d1和第二金属走线层222的厚度d2的具体值可以根据实际情况进行设置，此处不做具体限定，只需要满足d2＞3*d1即可。考虑到第二金属走线层222的第二子连接部222a需要与金属连接层24的第二连接部24a直接接触，为保证绑定焊盘的连接可靠性，需要设置第二金属走线层222的厚度大一些，而第一金属走线层221的厚度可以小于第二金属走线层222的厚度，如此，利于减小柔性电路板011的整体膜层厚度，进而利于显示模组100的轻薄化设计。

可选的，继续参考图6，第二金属走线层222的厚度d2满足：d2＞5000i。

具体的，1i＝10^-10m，设置第二金属走线层222的厚度d2小于或等于5000i时，一旦采用化镀工艺制备第二连接部24a，由于镀膜过程中会使部分铜发生化学置换，当铜的厚度太小时，可能会导致铜全部被损坏，从而影响第二子连接部222a的绑定连接的可靠性。

可选的，继续参考图6所示，至少部分第一金属走线层221的线宽小于第二金属走线层222的线宽。

具体的，通常在制备柔性电路板011的产线工艺中，尤其是对于低温多机硅产线工艺，要求越靠近衬底基板021的第一层金属层的金属图形面积与柔性电路板011的总面积的比值不能太高，即要求第一层金属层的透过率需要满足一定的要求，如此，考虑到第一金属走线层221位于第二金属走线层222靠近衬底基板21的一侧，可设置至少部分第一金属走线层221的线宽小于第二金属走线层222的线宽，以保证第一金属走线层221所在的膜层具有较高的透过率。

可选的，图7为图4沿A-A1方向的又一种剖面结构示意图，参考图7所示，衬底基板21和第一金属走线层221之间还设置有无机绝缘层26，无机绝缘层26包括氮化硅或氧化硅。

具体的，如果衬底基板21的材料中包含水分，或者，在柔性电路板011的制程中有水分从衬底基板21的膜层向上渗入，将对金属膜层造成腐蚀。如此，通过在底基板21和第一金属走线层221之间还设置有无机绝缘层26，可以帮助减少或阻止来自衬底基板21下方的异物、湿气或外部空气的渗透，并在衬底基板21上提供平坦的表面。

可选的，图8为图4沿A-A1方向的又一种剖面结构示意图，参考图8，对于同一绑定焊盘，第一子连接部221a和第二子连接部222a通过多个第一过孔250连接。

其中，对于同一绑定焊盘，第一子连接部221a和第二子连接部222a之间的第一过孔250的数量可根据实际情况设置，此处不做具体限定。此外，第一绑定焊盘11中设置的第一过孔250的数量和第二绑定焊盘12中设置的第一过孔250的数量可以相同或不同，此处也不做具体限定。图8仅为示例性的示出，但不限于此。

具体的，通过在同一绑定焊盘中，设置第一子连接部221a和第二子连接部222a通过多个第一过孔250连接，当其中一个第一过孔250出现损坏或失效时，不会影响第一子连接部221a与第二子连接部222a之间连接的可靠性，进而能够降低柔性电路板011的损坏几率。

需要注意的是，在没有特殊说明的情况下，为了便于方案清楚的理解，以下实施例中均以第一子连接部221a和第二子连接部222a处为一个第一过孔250连接为例进行示例性的示出。

可选的，图9为本发明实施例提供的又一种驱动载体的结构示意图，参考图9，图10为图9沿B-B1方向的一种剖面结构示意图，结合参考图9和图10所示，柔性电路板011包括第一走线区103和第二走线区104，第一走线区103位于第一绑定区101和第一子绑定区1021之间，第二走线区104位于第一绑定区101和第二子绑定区1022之间；第一绑定焊盘11包括第一子绑定焊盘111和第二子绑定焊盘112；第一走线区103包括多条第一走线1030，第二走线区包括多条第二走线1040；第一走线1030包括第一子走线1031和第二子走线1032，第一子走线1031的一端与第一子绑定区1021的第二绑定焊盘12电连接，第一子走线1031的另一端与第二子走线1032的一端电连接，第二子走线1032的另一端与第一子绑定焊盘111电连接；第二走线1040的一端与第二子绑定焊盘112电连接，第二走线1040的另一端与第二子绑定区1022的第二绑定焊盘12电连接；第二子走线1032位于第一金属走线层221。

其中，第一绑定区101中的第一子绑定焊盘111的排布方式可以根据实际情况进行设置，此处不做具体限定。同理，第二子绑定焊盘112的排布方式也可以根据实际情况进行设置，此处也不做具体限定。图2仅为示例性的示出，但不限于此。

具体的，由于第二绑定焊盘12的尺寸大于第一绑定焊盘11的尺寸，和/或，相邻的两个第二绑定焊盘12之间的间距大于相邻的两个第一绑定焊盘11之间的间距，设置位于第一走线区103中的第一走线1030包括第一子走线1031和第二子走线1032，可保证第一走线1030能够可靠地将第一子绑定区1021的第二绑定焊盘12与第一子绑定焊盘111进行连接，避免出现虚接等问题而造成驱动结构10的失效。

进一步的，继续参考图10，第一绑定焊盘11的尺寸较小，和/或，相邻的两个第一绑定焊盘11之间的间距较小，可设置第二子走线1032位于第一金属走线层221，将第一子走线1031与第一子绑定焊盘111进行连接，并且第一金属走线层221的厚度较小，利于第二子走线1032的密集化分布设置，利于使用更小的驱动芯片，如此，即使第一子绑定焊盘111的尺寸很小且相邻的第一子绑定焊盘111之间的间距也很小的情况下，仍能保证第二子走线1032可靠地将第一子走线1031与第一子绑定焊盘111进行连接，提高第一走线1030的电连接可靠性。

需要说明的是，对于第一子走线1031，可以设置在第一金属走线层221，也可以设置在第二金属走线层222，还可以同时设置在第一金属走线层221和第二金属走线层222，本实施例不做具体限定。

此外，第二走线1040可以位于第一金属走线层221和/或第二金属走线层222，本实施例对此也不做具体限定，可根据具体情况进行设置，图10仅为示例性的示出，但不限于此。

可选的，继续参考图10，第一子走线1031位于第二金属走线层222，第一子走线1031和第二子走线1032的连接处通过第二过孔10310连接。

具体的，在第二过孔10310处，第一金属走线层211和第二金属走线层222通过第二过孔10310接触实现电连接，使得第二过孔10310处的第一金属走线层221和第二金属走线层222在垂直于柔性电路板的方向Z上是存在交叠的。

可选的，继续参考图9，多个第二绑定焊盘12沿第一方向X排布；第二子走线1032沿第二方向Y延伸，第二方向Y与第一方向X垂直；第一子走线1031的延伸方向同时与第一方向X和第二方向Y相交。

具体的，由于第二绑定焊盘12的尺寸大于第一绑定焊盘11的尺寸，和/或，相邻的两个第二绑定焊盘12之间的间距大于相邻的两个第一绑定焊盘11之间的间距，使得第一子绑定区1021中的第二绑定焊盘12与第一子绑定焊盘111进行电连接的第一走线1030无法保证沿第二方向Y延伸，如此，第二子走线1032沿第二方向Y延伸避免第二子走线1032与相邻的第一子绑定焊盘111之间接触而发生短路，并且设置第一子走线1031的延伸方向同时与第一方向X和第二方向Y相交，即第一子走线1031倾斜设置，多个第一子走线1031呈扇形排布，从而保证第一走线1030的电连接的可靠性，降低柔性电路板011的损坏几率。

需要说明的是，图9中示出的第二绑定焊盘12的数量有限，仅为部分绑定焊盘。第一子绑定区1021中的所有第一绑定焊盘11的排布方式可以是任意排布方式，例如阵列排布，本实施例仅说明其中多个第二绑定焊盘12是沿第一方向X排布的，不代表所有的第二绑定焊盘12都是沿第一方向X排布。

可选的，图11为图9沿B-B1方向的另一种剖面结构示意图，参考图11所示，第一子走线1031包括并联设置的第一分部10311和第二分部10312，第一分部10311位于第一金属走线层221，第二分部10312位于第二金属走线层222；第一子走线1031和第二子走线1032的连接处通过第二过孔10310连接。

具体的，设置第一子走线1031包括并联设置的第一分部10311和第二分部10312，可以降低第一子走线1031的线路阻抗，从而减小第一子走线1031传输信号的信号损耗，提升显示模组100的显示品质。

可选的，图12为图9的一种局部放大结构示意图，参考图12所示，第二分部10312的面积大于第一分部10311的面积。

其中，第一分部10311的形状可以是任意形状，第二分部10312的形状也可以是任意形状，此处不做具体限定。第一分部10311可以是等宽设置的也可以是非等宽设置的，同理，第二分部10312可以是等宽设置的也可以是非等宽设置的，图12仅为示例性的示出，但不限于此。

具体的，设置第二分部10312的面积大于第一分部10311的面积，一方面可以保证第一分部10311和第二分部10312的并联阻抗较小，利于将第一子走线1031的线路阻抗；另一方面可以保证第一金属走线层221所在的膜层具有较高的透过率。

可选的，图13为图9的另一种局部放大结构示意图，参考图13所示，第一分部10311的线宽与第二分部10312的线宽相同。

具体的，这里可以认为同一位置处，第一分部10311的线宽与第二分部10312的线宽相同，即第一分部10311和第二分部10312的形状和大小完全相同，可保证第一分部10311和第二分部10312并联后的线路阻抗最小，利于减少传输信号的损耗。

可选的，继续参考图12或13，在此基础上，可设置第二子走线1032的线宽小于第一分部10311的线宽，以利于提高第一金属走线层221所在膜层的透过率，同时利于多条第二子走线1032的密集化排布，进而能够利于设计尺寸更小、集成化程度更高的驱动芯片。

可选的，在上述实施例的基础上，对于同一第一走线1030，第一子走线1031和第二子走线1032的连接处包括多个第二过孔10310。

其中，第二过孔10310的数量可根据实际情况进行设置，此处不做具体限定。

示例性的，图14为图9的又一种局部放大结构示意图，参考图14所示，以图10示出的第一子走线1031位于第二金属走线层222为例，图14示出的第一子走线1031和第二子走线1032的连接处包括多个第二过孔10310，如此，当其中一个第二过孔10310出现损坏或失效时，不会影响第一子走线1031和第二子走线1032之间连接的可靠性，进而能够降低柔性电路板011的损坏几率。

在其他实施例中，图15为图9的又一种局部放大结构示意图，参考图15所示，以图11示出的第一子走线1031包括并联设置的第一分部10311和第二分部10312为例，第一子走线1031和第二子走线1032的连接处包括多个第二过孔10310，同样可以保证第一子走线1031和第二子走线1032之间连接的可靠性，进而能够降低柔性电路板011的损坏几率。

可选的，继续参考图10或图11，第二走线1040包括并联设置的第三子走线1041和第四子走线1042，第三子走线1041位于第一金属走线层221，第四子走线1042位于第二金属走线层222。

具体的，第三子走线1041和第四子走线1042形成并联结构，如此可以家降低第二走线1040的线路阻抗，进而减小第二走线1040传输信号的损耗。

可选的，在上述任意实施例的基础上，图16为图4沿A-A1方向的又一种剖面结构示意图，结合参考图4和图16所示，绑定焊盘还包括位于第二连接部24a远离第一连接部22a一侧的第三连接部27a；对于第一绑定焊盘11的第三连接部27a，第三连接部27a包括ACF胶；对于第二绑定焊盘12的第三连接部27a，第三连接部27a包括ACF胶或焊接金属。

其中，ACF胶指异方性导电胶膜，第三连接部27a还可以采用含有ACF粒子的焊接膜层。焊接金属包括锡或金，通过回流焊工艺将绑定焊盘与其他结构进行绑定连接。需要说明的是，第三连接部27a的材质包括但不限于上述材质，只要是导电粘合结构能够实现绑定焊盘的可靠连接即可，可根据实际情况进行设适应性设置。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，图17为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图，如图17所示，该显示装置200包括本发明任一实施例提供的显示模组100，本发明实施例提供的显示装置200可以手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (25)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：驱动结构，所述驱动结构位于所述显示模组的一侧；

所述驱动结构包括驱动载体；

所述驱动载体包括第一绑定区和第二绑定区；

所述第一绑定区包括多个第一绑定焊盘；

所述第二绑定区包括多个第二绑定焊盘；

其中，所述第二绑定焊盘的尺寸大于所述第一绑定焊盘的尺寸，和/或，相邻的两个所述第二绑定焊盘之间的间距大于相邻的两个所述第一绑定焊盘之间的间距。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第二绑定焊盘的尺寸大于80μm；

所述第一绑定焊盘的尺寸小于15μm。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，相邻两个所述第二绑定焊盘之间的距离大于40μm。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动载体为柔性结构；

所述显示模组还包括刚性模块和柔性模块；

所述驱动载体通过所述第一绑定焊盘与所述刚性模块连接，以及通过所述第二绑定焊盘与所述柔性模块连接。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括显示面板；

所述驱动结构还包括驱动芯片；

所述驱动载体包括柔性电路板；

所述第二绑定区包括第一子绑定区和第二子绑定区，所述第一绑定区位于所述第一子绑定区和所述第二子绑定区之间；

所述显示面板通过所述第一子绑定区与所述驱动结构绑定连接；

所述驱动芯片通过所述第一绑定区与所述柔性电路板绑定连接。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板包括叠层设置的衬底基板、金属走线层、第一绝缘层和金属连接层；

所述金属走线层包括第一连接部，所述金属连接层包括第二连接部；

所述第一绝缘层设置有多个通孔，所述通孔内填充有所述第二连接部；

所述第一绑定焊盘和所述第二绑定焊盘中的任意一个绑定焊盘均包括所述第一连接部和所述第二连接部，且所述第一连接部与所述第二连接部接触。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述金属连接层的材质包括镍钯金或镍金。

8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第二连接部远离所述衬底基板的表面为第一表面；

所述第一绝缘层远离所述衬底基板的表面为第二表面；

在所述柔性电路板厚度的方向上，所述第一表面的高度小于所述第二表面的高度。

9.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述金属走线层包括第一金属走线层和第二金属走线层；

所述柔性电路板还包括位于所述第一金属走线层和所述第二金属走线层之间的第二绝缘层，所述第二绝缘层包括多个第一过孔；

所述第一连接部包括第一子连接部和第二子连接部，所述第一子连接部位于所述第一金属走线层，所述第二子连接部位于所述第二金属走线层；所述第一子连接部和所述第二子连接部通过所述第一过孔连接；

在所述柔性电路板厚度的方向上，所述第二金属走线层的厚度大于所述第一金属走线层的厚度。

10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，沿所述柔性电路板厚度的方向，所述第一金属走线层的厚度d1和所述第二金属走线层的厚度d2满足：d2＞3*d1。

11.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述第二金属走线层的厚度d2满足：d2＞5000i。

12.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述第二金属走线层的材质包括铜。

13.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，至少部分所述第一金属走线层的线宽小于所述第二金属走线层的线宽。

14.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述衬底基板和所述第一金属走线层之间还设置有无机绝缘层，所述无机绝缘层包括氮化硅或氧化硅。

15.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，对于同一所述绑定焊盘，所述第一子连接部和所述第二子连接部通过多个所述第一过孔连接。

16.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板包括第一走线区和第二走线区，所述第一走线区位于所述第一绑定区和所述第一子绑定区之间，所述第二走线区位于所述第一绑定区和所述第二子绑定区之间；

所述第一绑定焊盘包括第一子绑定焊盘和第二子绑定焊盘；

所述第一走线区包括多条第一走线，所述第二走线区包括多条第二走线；

所述第一走线包括第一子走线和第二子走线，所述第一子走线的一端与所述第一子绑定区的所述第二绑定焊盘电连接，所述第一子走线的另一端与所述第二子走线的一端电连接，所述第二子走线的另一端与所述第一子绑定焊盘电连接；

所述第二走线的一端与所述第二子绑定焊盘电连接，所述第二走线的另一端与所述第二子绑定区的所述第二绑定焊盘电连接；

所述第二子走线位于所述第一金属走线层。

17.根据权利要求16所述的显示模组，其特征在于，多个所述第二绑定焊盘沿第一方向排布；

所述第二子走线沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直；

所述第一子走线的延伸方向同时与所述第一方向和所述第二方向相交。

18.根据权利要求16所述的显示模组，其特征在于，所述第一子走线包括并联设置的第一分部和第二分部，所述第一分部位于所述第一金属走线层，所述第二分部位于所述第二金属走线层；

所述第一子走线和所述第二子走线的连接处通过第二过孔连接。

19.根据权利要求18所述的显示模组，其特征在于，所述第二分部的面积大于所述第一分部的面积。

20.根据权利要求18所述的显示模组，其特征在于，所述第一分部的线宽与所述第二分部的线宽相同。

21.根据权利要求16所述的显示模组，其特征在于，所述第一子走线位于所述第二金属走线层，所述第一子走线和所述第二子走线的连接处通过第二过孔连接。

22.根据权利要求18或21所述的显示模组，其特征在于，对于同一所述第一走线，所述第一子走线和所述第二子走线的连接处包括多个所述第二过孔。

23.根据权利要求16所述的显示模组，其特征在于，所述第二走线包括并联设置的第三子走线和第四子走线，所述第三子走线位于所述第一金属走线层，所述第四子走线位于所述第二金属走线层。

24.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述绑定焊盘还包括位于所述第二连接部远离所述第一连接部一侧的第三连接部；

所述第三连接部包括ACF胶或焊接金属。

25.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-24任一项所述的显示模组。