CN118274546A - 制冷设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于制冷技术领域，具体提供了一种制冷设备。本发明旨在解决现有制冷设备的容积利用率较低的问题。为此，本发明的制冷设备包括箱体、半导体制冷模块和至少一个散热风机。其中，箱体限定有自下至上依次分布的散热间室、制冷间室和储藏间室。半导体制冷模块安装在所述散热间室与所述制冷间室之间，所述半导体制冷模块通过其冷端对所述制冷间室制冷，以使所述制冷间室对所述储藏间室制冷，所述半导体制冷模块通过其热端将热量散发至所述散热间室。至少一个散热风机用于驱动外界的空气进入所述散热间室内，并迫使所述散热间室内的空气流向外界。本发明提升了制冷设备的容积利用率。

Description

制冷设备

技术领域

本发明属于制冷技术领域，具体提供了一种制冷设备。

背景技术

现有的制冷设备，例如冰箱、冷柜、冰柜等，一般都是采用蒸汽压缩制冷系统进行制冷。该蒸汽压缩制冷系统一般包括压缩机、冷凝器、毛细管(或电子膨胀阀)和蒸发器，蒸汽压缩制冷系统制冷时，通过其蒸发器对制冷设备内的储藏间室制冷，从而达到保鲜食材的目的。

由于压缩机的体积较大，会占据制冷设备较大的空间，从而挤占了储藏间室的空间，进而导致现有制冷设备的容积利用率较低。

发明内容

本发明的一个目的在于，解决现有制冷设备的容积利用率较低的问题。

本发明进一步的一个目的在于，如何使制冷设备进行隐蔽的散热。

为实现上述目的，本发明提供了一种制冷设备，包括：

箱体，其限定有自下至上依次分布的散热间室、制冷间室和储藏间室；

半导体制冷模块，其安装在所述散热间室与所述制冷间室之间，所述半导体制冷模块通过其冷端对所述制冷间室制冷，以使所述制冷间室对所述储藏间室制冷，所述半导体制冷模块通过其热端将热量散发至所述散热间室；

至少一个散热风机，其用于驱动外界的空气进入所述散热间室内，并迫使所述散热间室内的空气流向外界。

可选地，所述箱体还限定有与所述制冷间室连通的送风通道和回风口；所述制冷设备还包括第一抽屉，所述第一抽屉配置成能够与所述送风风道连通；所述制冷设备还包括设置在所述制冷间室内的至少一个制冷风机，所述至少一个制冷风机用于驱动所述制冷间室内的空气经由所述送风通道流向所述第一抽屉，以及驱动所述第一抽屉内的空气经由所述回风口流向所述制冷间室。

可选地，所述制冷设备还包括位于所述第一抽屉与所述制冷间室之间的第二抽屉，所述第二抽屉为密封抽屉；并且/或者，所述至少一个制冷风机为沿所述箱体的左右方向依次分布的多个制冷风机。

可选地，所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、冷端翅片和热端翅片，所述冷端翅片被布置在所述制冷间室内，所述热端翅片被布置在所述散热间室内。

可选地，所述冷端翅片的底端与所述制冷间室的底面贴合；并且/或者，所述制冷间室的底面的至少一部分从所述冷端翅片的前端往后倾斜向下，所述制冷间室的底壁在其最低位置处设置有排水孔。

可选地，所述半导体制冷模块还包括设置在所述半导体制冷片与所述冷端翅片之间的导冷块，所述导冷块与所述半导体制冷片和所述冷端翅片分别抵接。

可选地，所述箱体底部的前侧设置有踢脚区域，所述箱体在所述踢脚区域上设置有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口分别与所述散热间室连通，以使所述至少一个散热风机驱动外界的空气从所述进风口进入所述散热间室冷却所述热端翅片，以及驱动所述散热间室内的空气从所述出风口流向外界。

可选地，所述踢脚区域的顶端高于所述制冷间室的底面；并且/或者，所述至少一个散热风机为沿所述箱体的左右方向依次分布的多个散热风机。

可选地，所述箱体包括被布置在所述散热间室内的挡板，所述挡板将所述散热间室分割为与所述进风口连通的进风通道和与所述出风口连通的出风通道。

可选地，所述进风口位于所述踢脚区域的中部，所述踢脚区域在所述进风口的左侧和右侧分别形成有所述出风口；所述进风通道的左侧和右侧分别布置有一个所述出风通道；并且/或者，所述热端翅片和所述散热风机均被布置在所述进风通道内。

基于前文的描述，本领域技术人员能够理解的是，在本发明前述的技术方案中，通过使箱体限定有自下至上依次分布的散热间室、制冷间室和储藏间室，并在散热间室与制冷间室之间设置半导体制冷模块，以使半导体制冷模块通过其冷端对制冷间室制冷，通过其热端将热量散发至散热间室，从而使得本发明的制冷设备能够通过半导体制冷模块进行制冷。由于半导体制冷模块的体积(至少厚度)远小于现有的压缩机，所以本发明通过半导体制冷模块制冷的制冷设备相对于现有通过压缩机制冷的制冷设备，提升了储藏间室的空间占有率，进而提升了制冷设备的容积利用率。进一步，通过至少一个散热风机驱动外界的空气进入散热间室内，并迫使散热间室内的空气流向外界，确保了半导体制冷模块的散热效果，进而确保了半导体制冷模块的制冷效率。

进一步，通过将至少一个散热风机设置为沿箱体的左右方向依次分布的多个散热风机，在确保散热风机对半导体制冷模块散热效果的同时，还避免了散热风机的高度过大，进而避免了散热风机影响制冷设备的容积利用率。

进一步，通过在箱体的踢脚区域设置与散热间室连通的进风口和出风口，使得进风口和出风口在制冷设备在嵌装时能够与家居环境融为一体，从而实现了制冷设备的隐蔽散热，美化了制冷设备的外观。

再进一步，通过使踢脚区域的顶端高于制冷间室的底面，降低了散热间室和制冷间室的高度，提升了制冷设备的容积利用率。

更进一步，通过使半导体制冷模块的冷端翅片被布置在制冷间室内，使热端翅片被布置在散热间室内，在制冷间室内设置多个横向分布的制冷风机，以及在散热间室内设置多个横向分布的散热风机，使得制冷间室和散热间室都能够被设置成扁平的空间结构，从而降低了制冷间室和散热间室的空间占有率，提升了制冷设备的容积利用率。

再进一步，通过在储藏间室内安装第一抽屉，并通过送风通道和回风口将第一抽屉与制冷间室连通，使得第一抽屉可以通过风冷的方式进行降温，实现低湿度的干燥制冷。通过在第一抽屉与制冷间室之间设置第二抽屉，并将第二抽屉设置为密封抽屉，使得第二抽屉可以通过直冷的方式进行降温，实现高湿度的制冷。简而言之，在本发明中，第一抽屉能够为用户提供干区制冷功能，第二抽屉能够为用户提供湿区制冷功能。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，后文将参照附图来描述本发明的部分实施例。本领域技术人员应当理解的是，同一附图标记在不同附图中所标示的部件或部分相同或类似；本发明的附图彼此之间并非一定是按比例绘制的。

附图中：

图1是本发明一些实施例中制冷设备的前上轴测视图；

图2是本发明一些实施例中制冷设备的前下轴测视图；

图3是本发明一些实施例中制冷设备的前视图；

图4是图3中制冷设备沿A-A方向的剖视图；

图5是本发明一些实施例中半导体制冷模块的构成示意图；

图6是图4中制冷模块沿B-B方向的剖视图；

图7是图4中制冷模块C部的放大图；

图8是图4中制冷模块沿D-D方向的剖视图；

图9是图4中制冷模块沿E-E方向的剖视图。

具体实施方式

本领域技术人员应当理解的是，下文所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是本发明的全部实施例，该一部分实施例旨在用于解释本发明的技术原理，并非用于限制本发明的保护范围。基于本发明提供的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所获得的其它所有实施例，仍应落入到本发明的保护范围之内。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“顶部”“底部”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

进一步，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，术语“冷量”和“热量”为同一物理状态的两种描述。即，某目标物(例如蒸发器、空气、冷凝器等)具有的“冷量”越高，则具有的“热量”越低，具有的“冷量”越低，则具有的“热量”越高。某目标物吸收“冷量”的同时会释放“热量”，释放“冷量”的同时会吸收“热量”。某目标物保存“冷量”或“热量”，为使该目标物保持当前的温度。“制冷”和“吸热”为同一物理现象的两种描述，即，某目标物(例如蒸发器)在制冷的同时会吸热。

如图1至图3所示，在本发明的一些实施例中，制冷设备包括箱体100、第一抽屉200和第二抽屉300。其中，第一抽屉200和第二抽屉300均以抽拉的方式安装到箱体100上。

从图1至图3中可以看出，在本发明的一些实施例中，制冷设备包括两个第一抽屉200和一个第二抽屉300，并且该一个第二抽屉300位于该两个第一抽屉200的下方。此外，本领域技术人员也可以根据需要，将该一个第二抽屉300设置在该两个第一抽屉200的上方，或者设置在该两个第一抽屉200之间。

如图4所示，在本发明的一些实施例中，第一抽屉200为风冷抽屉，以使第一抽屉200能够通过风冷的方式制冷，为用户提供干燥的制冷环境。第二抽屉300为密封抽屉，以使第二抽屉300能够通过直冷的方式制冷，为用户提供高湿度的制冷环境。

此外，在本发明的其他实施例中，本领域技术人员也可以根据需要，将第一抽屉200设置为其他任意可行的数量，例如一个、三个、四个等。以及可选地，将第二抽屉300设置为其他任意可行的数量，例如两个、三个、四个等。或者，本领域技术人员也可以根据需要，仅为制冷设备配置第一抽屉200或第二抽屉300。

或者，在本发明的其他实施例中，本领域技术人员还可以根据需要，为制冷设备配置门体，以替代第一抽屉200和/或第二抽屉300，并通过门体打开或遮蔽箱体100。

如图2至图4所示，在本发明的一些实施例中，箱体100底部的前侧设置有踢脚区域101。即，箱体100在第二抽屉300的下方设置有踢脚区域101。可选地，该踢脚区域101的高度为10cm。或者，本领域技术人员也可以根据需要，将踢脚区域101的高度设置为其他任意可行的数值，例如5cm、6cm、8cm、12cm等。

在本发明中，该踢脚区域101在制冷设备被嵌装在橱柜等空间内时，能够使制冷设备与环境融为一个整体，更加美观。

如图4所示，在本发明的一些实施例中，箱体100限定有自上至下依次分布的储藏间室102、制冷间室103和散热间室104。第一抽屉200和第二抽屉300均被布置在储藏间室102内。

继续参阅图4，在本发明的一些实施例中，制冷设备还包括安装在散热间室104与制冷间室103之间的半导体制冷模块400，该半导体制冷模块400通过其冷端对制冷间室103制冷，以使制冷间室103对储藏间室102制冷，半导体制冷模块400通过其热端将热量散发至散热间室104。

进一步，如图5所示地，半导体制冷模块400包括半导体制冷片410、冷端翅片420和热端翅片430，冷端翅片420被布置在制冷间室103内，以使半导体制冷模块400通过冷端翅片420吸收制冷间室103内的热量。热端翅片430被布置在散热间室104内，以使半导体制冷模块400通过热端翅片430将其产生的热量散发至散热间室104内。

继续参阅图5，半导体制冷模块400还包括设置在半导体制冷片410与冷端翅片420之间的导冷块440，导冷块440与半导体制冷片410和冷端翅片420分别抵接，以通过该导冷块440将半导体制冷片410产生的冷量快速且均匀地传递给冷端翅片420。其中，导冷块440可以是任意可行的金属构件，例如钢块、铁块等。

如图4所示地，箱体100还限定有与制冷间室103连通的回风口1031和送风通道105，其中，回风口1031位于制冷间室103的前侧，送风通道105位于制冷间室103的后侧。进一步地，送风通道105通过其底端与制冷间室103连通，送风通道105的顶部设置有与两个第一抽屉200分别对准的两个送风口，以使送风通道105通过该送风口将冷风送入两个第一抽屉200内。

从图4中可以看出，两个第一抽屉200的前侧壁上分别设置通孔，以使第一抽屉200内的空气从该通孔流出。第二抽屉300上设置有盖子(图中未标记)，以通过该盖子对第二抽屉300进行密封。需要说明的是，第二抽屉300可以是完全地被密封，也可以是如图4中盖子所示的具有一个敞口。本领域技术人员能够理解的是，由于图4中的第二抽屉300仅有盖子上的一个敞口，不会使冷风在其内流动，故而第二抽屉300仍能够保持高湿的环境。

进一步地，从图4中可以看出，三个抽屉中相邻的两个抽屉，以及各抽屉与储藏间室102的侧壁之间均形成有间隙，以使从第一抽屉200流出的空气能够通过该间隙回流至回风口1031处，进而回流至制冷间室103内。

继续参阅图4，在本发明的一些实施例中，制冷设备还包括设置在制冷间室103内的至少一个制冷风机500，该至少一个制冷风机500用于驱动制冷间室103内的空气经由送风通道105流向第一抽屉200，以及驱动第一抽屉200内的空气经由回风口1031流向制冷间室103。

优选地，制冷风机500为多个，并且沿制冷设备的左右方向依次排布，以在确保制冷风机500能够给制冷间室103提供足够风力的同时，还使制冷风机500的高度不会过高，以确保制冷设备的空间利用率。该多个制冷风机500在前后方向上位于回风口1031与冷端翅片420之间。

此外，本领域技术人员也可以根据需要，将制冷风机500设置在其他任意可行的位置，例如设置在冷端翅片420的后侧。

如图4中箭头所示地，在制冷风机500工作时，储藏间室102内的空气从回风口1031流入制冷间室103，在冷端翅片420处被冷却。制冷间室103内被冷端翅片420的空气经由送风通道105流向第一抽屉200和第二抽屉300，对第一抽屉200和第二抽屉300内的食材进行制冷。第一抽屉200和第二抽屉300内的空气在气压的作用下，从第一抽屉200和第二抽屉300前侧的通孔流出，并沿着其与储藏间室102侧壁之间的间隙向下流动。空气在流经第二抽屉300时，对第二抽屉300进行制冷。最后，空气再次从回风口1031流入制冷间室103，被冷端翅片420冷却。

如图4和图6所示，在本发明的一些实施例中，箱体100在散热间室104的斜后方限定有电器间室106，在散热间室104的另一斜后方限定有蒸发间室107。该电器间室106用于布置制冷设备的电气部件(例如控制器、电器盒、变压器等)，并且电器间室106与散热间室104之间的侧壁上设置有避让槽108，避让槽108用于避让电线。蒸发间室107用于盛接从制冷间室103内流下来的化霜水，后文将会对此进行详细说明，此处不再进行赘述。

如图6所示，在本发明的一些实施例中，箱体100包括被布置在散热间室104内的挡板120，挡板120将散热间室104分割为与进风口1011连通的进风通道1041和与出风口1012连通的出风通道1042。

从图6中可以看出，进风口1011位于踢脚区域101的中部，踢脚区域101在进风口1011的左侧和右侧分别形成有出风口1012；进风通道1041的左侧和右侧分别布置有一个出风通道1042。

从图6中还可以看出，进风通道1041在左右方向上的宽度大于出风通道1042在左右方向上的宽度。可选地，进风通道1041在左右方向上的宽度是两个出风通道1042在左右方向上总宽度的2至5倍。例如，进风通道1041的宽度是两个出风通道1042总宽度的2倍、3倍、3.5倍、4.5倍、5倍等。

如图4和图6所示，在本发明的一些实施例中，制冷设备还包括布置在进风通道1041内的至少一个散热风机600，以使至少一个散热风机600驱动外界的空气从进风口1011进入散热间室104，冷却热端翅片430，以及驱动散热间室104内的空气从出风口1012流向外界。

优选地，该散热风机600为多个，并且该多个散热风机600沿箱体100的左右方向依次分布，以在确保散热风机600能够给进风通道1041间室提供足够风力的同时，还使散热风机600的高度不会过高，以确保制冷设备的空间利用率。该多个散热风机600在前后方向上位于进风口1011与热端翅片430之间。此外，本领域技术人员也可以根据需要，将散热风机600设置在其他任意可行的位置，例如设置在热端翅片430的后侧。

继续参阅图6，箱体100还包括设置在散热风机600与进风口1011之间的多个隔板140，隔板140用于防止其两侧的散热风机600彼此影响。具体是，防止隔板140两侧的散热风机600吸风时彼此影响。

在本发明的其他实施例中，本领域技术人员也可以根据需要，省去该隔板140的设置，只是如此一来可能会影响散热风机600的吸风效果。

继续参阅图6，在本发明的一些实施例中，箱体100还限定有将进风通道1041与出风通道1042连通的衔接通道1043，该衔接通道1043被限定为C形或U形，以使进风通道1041与出风通道1042平行，同时还能够降低气流在衔接通道1043内转向时的风阻，从而降低了气流在衔接通道1043内流动时的风噪。

优选地，衔接通道1043的后侧壁与进风通道1041和出风通道1042的衔接处分别被设置为弧形，以通过该弧形结构降低气流在衔接通道1043内转向时的风阻。

从图6中可以看出，进风通道1041、衔接通道1043和出风通道1042整体上呈M形，以合理利用散热间室104的空间。

如图4、图6和图7所示，在本发明的一些实施例中，进风通道1041的底壁从散热风机600至热端翅片430向上倾斜。并且，进风通道1041底壁的后端在前后方向上位于热端翅片430的中后部。

进一步，热端翅片430的后部向后伸出进风通道1041，并且热端翅片430伸出进风通道1041的部分为热端翅片430的1/5至1/3，例如1/5、1/4、1/2等。可选地，热端翅片430的底面与进风通道1041底壁的后端之间形成有间隙，以给热端翅片430与进风通道1041底壁之间留出足够的安装公差，同时还能够防止出现憋风现象，防止散热风机600出现烧机。

具体如图7所示地，在本发明的一些实施例中，箱体100包括导风板160，导风板160构成进风通道1041底壁的至少一部分。优选地，导风板160构成进风通道1041底壁的全部。导风板160从散热风机600至热端翅片430向上倾斜，以使导风板160的后端在前后方向上位于热端翅片430的中后部。

从图6中可以看出，在本发明的一些实施例中，隔板140的底面从散热风机600至热端翅片430向上倾斜，以使导风板160的底侧形成有将进风通道1041和出风通道1042连通的底部通道1044(如图7所示)。

在本发明中，半导体制冷模块400和/或散热风机600的电线可以通过避让槽108从电器间室106穿出。

如图6和图7所示地，在散热风机600工作时，外界的空气从进风口1011进入进风通道1041，流经热端翅片430时吸收热端翅片430的热量。从进风通道1041流出的空气大部分经由衔接通道1043流向出风通道1042，少部分经由底部通道1044流向出风通道1042。最后，出风通道1042内的空气再经由出风口1012流向外界，从而实现对热端翅片430的冷却。

如图7和图8所示，在本发明的一些实施例中，冷端翅片420的底端与制冷间室103的底面贴合，并且制冷间室103的底面的至少一部分从冷端翅片420的前端往后倾斜向下，制冷间室103的底壁在其最低位置处设置有排水孔1032。换句话说，制冷间室103的底壁上设置有排水孔1032，制冷间室103的底面自冷端翅片420的前端至排水孔1032的区段向下倾斜，以使冷端翅片420的化霜水在重力的作用下流动至排水孔1032内。

如图5和图7所示，导冷块440的顶面与制冷间室103的底面的倾斜部分处于同一平面，以确保冷端翅片420的底端与制冷间室103的底面贴合。

在本发明的一些实施例中，冷端翅片420的倾斜角度的取值范围为5°至10°。即，冷端翅片420或者导冷块440的顶面与水平面的夹角为5°至10°，例如5°、6°、7°、9°、10°等。

从图7中可以看出，排水孔1032位于散热间室104的上方。

如图9所示，在本发明的一些实施例中，箱体100还限定有与排水孔1032连通的排水通道109，排水通道109远离排水孔1032的一端与蒸发间室107连通。具体地，该排水通道109形成在制冷间室103下方的保温层内。

具体地，排水通道109远离排水孔1032的一端形成在蒸发间室107的顶壁上，并且排水通道109的底壁朝着远离排水孔1032的方向逐渐倾斜向下，以确保从排水孔1032流入排水通道109内的化霜水能够在重力的作用下流向蒸发间室107。

可选地，排水通道109的底壁与水平面之间的夹角为3°至8°中任意数值，例如5°。

此外，本领域技术人员也可以根据需要，使排水孔1032位于蒸发间室107的上方，从而可以省去排水通道109的设置。

本领域技术人员能够理解的是，由于半导体制冷片410通反向电流时，热端变成冷端，冷端变成热端。所以，在对冷端翅片420进行化霜时，可以给半导体制冷片410通反向电流。或者，本领域技术人员也可以根据需要，为冷端翅片420配置单独的电加热装置，以通过该电加热装置对冷端翅片420进行加热。

如图6至图9所示，在冷端翅片420化霜时，化霜水会从排水孔1032进入排水通道109，最后再进入蒸发间室107。

可选地，制冷设备还包括布置在蒸发间室107内的蒸发皿，以通过该蒸发皿盛接来自排水通道109的化霜水。

或者，在确保蒸发间室107不会漏水的前提下，本领域技术人员也可以根据需要，省去蒸发皿的设置。

进一步地，在本发明中，蒸发间室107具有蒸发口1071，以使蒸发间室107内的水蒸气通过该蒸发口1071排到外界。

进一步可选地，蒸发口1071被设置在箱体100底部的后侧，以进行隐藏。本领域技术人员能够理解的是，蒸发口1071不仅限于图6中所示的一种形式，其还可以被设置为格栅，或者长条孔，等。

从图5至图8中可以看出，在本发明中制冷间室103和散热间室104均被设置成了扁平的结构，以降低制冷间室103和散热间室104在竖直方向上的高度，从而为储藏间室102留出更多的空间。

优选地，踢脚区域101的顶端高于制冷间室103的底面，以使散热间室104的高度足够低。

如图8和图9所示，在本发明的一些实施例中，半导体制冷片410、冷端翅片420、热端翅片430和导冷块440均为多个，并且沿制冷设备的左右方向依次排列。此外，本领域技术人员也可以根据需要，将半导体制冷片410、冷端翅片420、热端翅片430和导冷块440分别设置为一个，只是如此一来可能会增加半导体制冷模块400的成本，以及会降低制冷间室103的保温性。

基于前文的描述，本领域技术人员能够理解的是，本发明的制冷设备可以有效地提升其容积利用率。

最后需要说明的是，在本发明中，制冷设备可以是冰箱、冷柜或冰柜。

至此，已经结合前文的多个实施例描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围并不仅限于这些具体实施例。在不偏离本发明技术原理的前提下，本领域技术人员可以对上述各个实施例中的技术方案进行拆分和组合，也可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，凡在本发明的技术构思和/或技术原理之内所做的任何更改、等同替换、改进等都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种制冷设备，包括：

箱体，其限定有自下至上依次分布的散热间室、制冷间室和储藏间室；

半导体制冷模块，其安装在所述散热间室与所述制冷间室之间，所述半导体制冷模块通过其冷端对所述制冷间室制冷，以使所述制冷间室对所述储藏间室制冷，所述半导体制冷模块通过其热端将热量散发至所述散热间室；

至少一个散热风机，其用于驱动外界的空气进入所述散热间室内，并迫使所述散热间室内的空气流向外界。

2.根据权利要求1所述的制冷设备，其中，

所述箱体还限定有与所述制冷间室连通的送风通道和回风口；

所述制冷设备还包括第一抽屉，所述第一抽屉配置成能够与所述送风风道连通；

所述制冷设备还包括设置在所述制冷间室内的至少一个制冷风机，所述至少一个制冷风机用于驱动所述制冷间室内的空气经由所述送风通道流向所述第一抽屉，以及驱动所述第一抽屉内的空气经由所述回风口流向所述制冷间室。

3.根据权利要求2所述的制冷设备，其中，

所述制冷设备还包括位于所述第一抽屉与所述制冷间室之间的第二抽屉，所述第二抽屉为密封抽屉；并且/或者，

所述至少一个制冷风机为沿所述箱体的左右方向依次分布的多个制冷风机。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制冷设备，其中，

所述半导体制冷模块包括半导体制冷片、冷端翅片和热端翅片，

所述冷端翅片被布置在所述制冷间室内，

所述热端翅片被布置在所述散热间室内。

5.根据权利要求4所述的制冷设备，其中，

所述冷端翅片的底端与所述制冷间室的底面贴合；并且/或者，

所述制冷间室的底面的至少一部分从所述冷端翅片的前端往后倾斜向下，所述制冷间室的底壁在其最低位置处设置有排水孔。

6.根据权利要求4所述的制冷设备，其中，

所述半导体制冷模块还包括设置在所述半导体制冷片与所述冷端翅片之间的导冷块，所述导冷块与所述半导体制冷片和所述冷端翅片分别抵接。

7.根据权利要求4所述的制冷设备，其中，

所述箱体底部的前侧设置有踢脚区域，

所述箱体在所述踢脚区域上设置有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口分别与所述散热间室连通，以使所述至少一个散热风机驱动外界的空气从所述进风口进入所述散热间室冷却所述热端翅片，以及驱动所述散热间室内的空气从所述出风口流向外界。

8.根据权利要求7所述的制冷设备，其中，

所述踢脚区域的顶端高于所述制冷间室的底面；并且/或者，

所述至少一个散热风机为沿所述箱体的左右方向依次分布的多个散热风机。

9.根据权利要求7所述的制冷设备，其中，

所述箱体包括被布置在所述散热间室内的挡板，所述挡板将所述散热间室分割为与所述进风口连通的进风通道和与所述出风口连通的出风通道。

10.根据权利要求9所述的制冷设备，其中，

所述进风口位于所述踢脚区域的中部，所述踢脚区域在所述进风口的左侧和右侧分别形成有所述出风口；所述进风通道的左侧和右侧分别布置有一个所述出风通道；并且/或者，

所述热端翅片和所述散热风机均被布置在所述进风通道内。