CN118209406B - 弯曲可靠性测试夹具、系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种弯曲可靠性测试夹具、系统及方法，其中，弯曲可靠性测试夹具包括结构相同且间隔对称设置的第一受力组件和第二受力组件；第一受力组件包括受力板、由受力板的一侧的中部区域凸出延伸形成的夹设部、由夹设部远离受力板的一端向内凹陷形成的固定槽、固定于受力板远离夹设部一侧的中部区域的固定转轴以及分别固定于受力板远离夹设部一侧且间隔位于固定转轴的上下相对两侧的第一横向受力梁和第二横向受力梁，固定槽用于夹设电路板样品；第一受力组件的夹设部和第二受力组件的夹设部正对设置。采用本发明中的弯曲可靠性测试夹具可以简单且更效率的对电路板样品进行弯曲可靠性测试，同时提升测试结果的准确度。

Description

弯曲可靠性测试夹具、系统及方法

技术领域

本发明涉及可靠性测试工具技术领域，尤其涉及一种用于测试电路板样品的弯曲可靠性的弯曲可靠性测试夹具、系统及方法。

背景技术

印刷电路板（电路板、PCB）上的贴片元件容易受到机械应力和热应力的影响，这导致其端电极容易产生裂纹，进而影响其应用的可靠性，这类失效作用主要是由于弯曲破裂引起的，而弯曲破裂往往发生在印刷电路板将力传递到贴片元件的端电极时，这个力可以来自基板的弯曲或震动引起的变形以及热循环过程中陶瓷体与有机树脂板材的热膨胀系数的差异。因此，在装配和焊接等使用过程中，需要避免施加过大的接触应力和热应力，以确保贴片元件的可靠性。

实际应用中，印刷电路板的样品的弯曲强度受多个与测试程序相关的因素影响，包括样品尺寸、样品制备、测试夹具、加载速率和测试环境等，而为了满足试验评估的要求，通常需要对待测电路板样品进行弯曲试验，即需要测试电路板中焊球和贴片元件焊接点的横向剪切力。

相关技术中，对电路板样品进行弯曲试验的弯曲可靠性测试夹具均需要通过形变压头对电路板样品提供形变，即通过形变压头抵压电路板样品以使其产生形变，而该形变量则取决于形变压头的头部直径以及驱动形变压头的驱动机构，这对于不同芯片尺寸的电路板样品需要条换不同直径头部的形变压头，这种采用形变压头对电路板样品提供形变的方式进行试验测试时较为复杂，且测试时只能对单个贴片元件焊接点进行测试，导致了其测试效率低，还由于形变压头只能通过施压的方式进行测量，无法提供拉伸测试，导致了电路板样品的每个贴片元件焊接点的横向受力仅仅只能测试单一方向，并由于形变压头工作时容易出现横向的漂移，导致电路板样品的受力不均匀，从而致使其可靠性试验结果的准确度较低。

发明内容

针对以上现有技术的不足，本发明提出了一种新的弯曲可靠性测试夹具、系统及方法，以解决相关技术中的弯曲可靠性测试夹具对电路板样品进行可靠性测试时较为复杂，且测试效率和准确度均较低的问题。

第一方面，本发明提供了一种弯曲可靠性测试夹具，用于对电路板样品进行弯曲可靠性测试，所述弯曲可靠性测试夹具包括结构相同且间隔对称设置的第一受力组件和第二受力组件；所述第一受力组件包括受力板、由所述受力板的一侧的中部区域凸出延伸形成的夹设部、由所述夹设部远离所述受力板的一端向内凹陷形成的固定槽、固定于所述受力板远离所述夹设部一侧的中部区域的固定转轴以及分别固定于所述受力板远离所述夹设部一侧且间隔位于所述固定转轴的上下相对两侧的第一横向受力梁和第二横向受力梁，所述固定槽用于夹设电路板样品；

所述第一受力组件的夹设部和所述第二受力组件的夹设部正对设置；当所述第一受力组件的第一横向受力梁和所述第二受力组件的第一横向受力梁同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，或，当所述第一受力组件的第二横向受力梁和所述第二受力组件的第二横向受力梁同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，两侧分别夹设于所述第一受力组件的固定槽和所述第二受力组件的固定槽内的电路板样品产生弯曲形变。

优选的，所述第一横向受力梁和所述第二横向受力梁分别固定于所述受力板远离所述夹设部一侧的边缘区域。

优选的，所述第一受力组件还包括分别固定于所述受力板远离所述夹设部一侧的第一固定板和第二固定板；所述第一横向受力梁固定于所述第一固定板远离所述受力板一侧的中部区域，所述第二横向受力梁固定于所述第二固定板远离所述受力板一侧的中部区域。

优选的，所述第一横向受力梁和所述第二横向受力梁皆平行于水平面且分别垂直于所述受力板。

优选的，所述夹设部的纵截面面积由其靠近所述受力板的一端向另一端方向逐渐变小。

第二方面，本发明提供了一种弯曲可靠性测试系统，其包括如上所述的弯曲可靠性测试夹具、分别用于驱动所述第一受力组件和所述第二受力组件中的第一横向受力梁或第二横向受力梁的驱动机构以及用于对电路板样品在弯曲形变下进行参数读取和计算的试验装置。

优选的，所述参数包括第一受力组件的受力板与所述第二受力组件的受力板受力时的步进位移X和应变计测量得到的受力F。

第三方面，本发明提供了一种弯曲可靠性测试方法，其包括如上所述的弯曲可靠性测试系统，所述弯曲可靠性测试方法包括以下步骤：

S1、将电路板样品的相对两侧分别夹设于所述第一受力组件的固定槽和所述第二受力组件中的固定槽，并在所述电路板样品的芯片焊接点贴设应变计；

S2、采用驱动机构通过大小相等且方向相对的力同时驱动所述第一受力组件中的第一横向受力梁和所述第二受力组件中的第一横向受力梁产生相对移动，以使所述电路板样品产生向下弯曲形变，记录所述驱动机构驱动的第一驱动位移量Xu和应变计测量得的向内横向剪切力Fu；

S3、多次调整所述驱动机构的第一驱动位移量Xu，并记录对应的向内横向剪切力Fu，再通过曲线拟合方式拟合第一驱动位移量Xu与向内横向剪切力Fu的关系，得到电路板样品产生向下弯曲形变时受到的第一驱动位移量与向内横向剪切力的第一关系式Fu（Xu）；

S4、采用所述驱动机构通过大小相等且方向相对的力同时驱动第一受力组件中的第二横向受力梁和第二受力组件中的第二横向受力梁产生相对移动，以使所述电路板样品产生向上弯曲形变，记录所述驱动机构驱动的第二驱动位移量Xd和应变计测量得的向外横向剪切力Fd；

S5、多次调整所述驱动机构的第二驱动位移量Xd，并记录对应的向外横向剪切力Fd，再通过曲线拟合方式拟合第二驱动位移量Xd与向外横向剪切力Fd的关系，得到电路板样品产生向上弯曲形变时受到的第二驱动位移量与向外横向剪切力的第二关系式Fd（Xd）；

S6、根据实际测试中的驱动位移量，并结合所述第一关系式和所述第二关系式推导得出电路板样品中焊球和芯片焊接点受到的横向剪切力。

优选的，所述驱动机构为步进电机。

与相关技术相比，本发明中的弯曲可靠性测试夹具通过设计结构相同且间隔对称设置的第一受力组件和第二受力组件，且限定所述第一受力组件包括受力板、由所述受力板的一侧的中部区域凸出延伸形成的夹设部、由所述夹设部远离所述受力板的一端向内凹陷形成的固定槽、固定于所述受力板远离所述夹设部一侧的中部区域的固定转轴以及分别固定于所述受力板远离所述夹设部一侧且间隔位于所述固定转轴的上下相对两侧的第一横向受力梁和第二横向受力梁，所述固定槽用于夹设电路板样品，并使所述第一受力组件的夹设部和所述第二受力组件的夹设部正对设置，还当所述第一受力组件的第一横向受力梁和所述第二受力组件的第一横向受力梁同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，或，当所述第一受力组件的第二横向受力梁和所述第二受力组件的第二横向受力梁同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，使两侧分别夹设于所述第一受力组件的固定槽和所述第二受力组件的固定槽内的电路板样品产生弯曲形变，这样在对电路板样品进行弯曲可靠性测试时，便可以在不接触电路板样品的情况下使电路板样品产生形变，并使电路板样品的每个焊接点均能受到均匀的挤压和拉伸，以使电路板样品的弯曲可靠性试验结果的准确度更高，另外，该弯曲可靠性测试夹具可以一次性对电路板样品上的多个芯片焊接点进行测试，大大的提高了其测试效率，同时采用该弯曲可靠性测试夹具还能更简单的对电路板样品进行弯曲可靠性测试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本发明实施例提供的一种弯曲可靠性测试夹具的立体结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种弯曲可靠性测试夹具的截面示意图；

图3为本发明实施例提供的一种弯曲可靠性测试夹具进行测试时的截面示意图；

图4为本发明实施例提供的一种弯曲可靠性测试方法的步骤流程示意图。

其中，1、第一受力组件；11、受力板；12、夹设部；13、固定槽；14、固定转轴；15、第一横向受力梁；16、第二横向受力梁；17、第一固定板；18、第二固定板；2、第二受力组件；3、电路板样品；31、芯片焊接点；4、应变计。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语 “包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

需要注意的是，本发明实施例中提及的“上”、“下”、“左”、“右”等表述是参照附图中的放置状态进行描述的，不应被解释为本发明的限制性实施例。此外，还应理解的是，在文中，在指构成另一元素“之上”或“之下”的元素时，有可能该元素是直接构成另一元素“之上”或“之下”的，也有可能该元素是通过中间元素构成另一元素“之上”或“之下”。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例提供了一种弯曲可靠性测试夹具，结合图1至图2所示，用于对电路板样品3进行弯曲可靠性测试，其包括结构相同且间隔对称设置的第一受力组件1和第二受力组件2。

其中，第一受力组件1包括受力板11、由受力板11的一侧的中部区域凸出延伸形成的夹设部12、由夹设部12远离受力板11的一端向内凹陷形成的固定槽13、固定于受力板11远离夹设部12一侧的中部区域的固定转轴14以及分别固定于受力板11远离夹设部12一侧且间隔位于固定转轴14的上下相对两侧的第一横向受力梁15和第二横向受力梁16，固定槽13用于夹设电路板样品3。

固定转轴14的作用是加强受力板11的结构强度，同时起到支撑作用，以避免第一横向受力梁15受力时，第二横向受力梁16同时受力，从而导致夹设于固定槽13的电路板样品3受力不均匀。

第一受力组件1的夹设部12和第二受力组件2的夹设部12正对设置；当第一受力组件1的第一横向受力梁15和第二受力组件2的第一横向受力梁15同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，或，当第一受力组件1的第二横向受力梁16和第二受力组件的第二横向受力梁16同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，两侧分别夹设于第一受力组件1的固定槽13和第二受力组件2的固定槽13内的电路板样品3产生弯曲形变。

本实施例中，第一横向受力梁15和第二横向受力梁16分别固定于受力板11远离夹设部12一侧的边缘区域。这样可以更好的对电路板样品3施加压力，以使电路板样品3的弯曲度更大，更好的对电路板样品3进行弯曲可靠性测试。

本实施例中，第一横向受力梁15和第二横向受力梁16平行于水平面且分别垂直于受力板11。这样可以更好的对电路板样品3施加均匀的压力。

本实施例中，夹设部12的纵截面面积由其靠近受力板11的一端向另一端方向逐渐变小。这样设计可以在夹设部12受力时，使其力度均匀且集中于固定槽13，具体为当第一横向受力梁15或第二横向受力梁16同时受力时，该力度便会通过受力板11传至夹设部12，而夹设部12的这种设计结构，会将该力度均匀且集中至夹设于固定槽13内的电路板样品3，以使电路板样品3受力集中且均匀。

本实施例中，固定槽13的宽度与电路板样品3的厚度相同。这样设计可以使电路板样品3更好的插设于固定槽13槽内，避免电路板样品3在收到压力时产生移动，使电路板样品3的受力不均匀。

本实施例中，受力板11的中部区域设有向内凹陷的凹槽，固定转轴14固定于凹槽内。这样可以提升固定转轴14的固定效果。

本实施例中，第一受力组件1还包括分别固定于受力板11远离夹设部12一侧的第一固定板17和第二固定板18；第一横向受力梁15固定于第一固定板17远离受力板11一侧的中部区域，第二横向受力梁16固定于第二固定板18远离受力板11一侧的中部区域。这样设计可以在第一横向受力梁15或第二横向受力梁16受力时，均匀的将压力传递至电路板样品3，以使电路板样品3的受力均匀。

本实施例中的弯曲可靠性测试夹具通过设计结构相同且间隔设置的第一受力组件1和第二受力组件2，且限定第一受力组件1包括受力板11、由受力板11的一侧的中部区域凸出延伸形成的夹设部12、由夹设部12远离受力板11的一端向内凹陷形成的固定槽13、固定于受力板11远离夹设部12一侧的中部区域的固定转轴14以及分别固定于受力板11远离夹设部12一侧且间隔位于固定转轴14的上下相对两侧的第一横向受力梁15和第二横向受力梁16，固定槽13用于夹设电路板样品3，并使第一受力组件1的夹设部12和第二受力组件2的夹设部12正对设置，还当第一受力组件1的第一横向受力梁15和第二受力组件2的第一横向受力梁15同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，或，当第一受力组件1的第二横向受力梁16和第二受力组件2的第二横向受力梁16同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，使两侧分别夹设于第一受力组件1的固定槽13和第二受力组件2的固定槽13内的电路板样品3产生弯曲形变，这样在对电路板样品3进行弯曲可靠性测试时，便可以在不接触电路板样品3的情况下使电路板样品3产生形变，并使电路板样品3的每个芯片焊接点31均能受到均匀的挤压和拉伸，以使电路板样品3的弯曲可靠性试验结果的准确度更高，另外，该弯曲可靠性测试夹具可以一次性对电路板样品3上的多个芯片焊接点31进行测试，大大的提高了其测试效率，同时采用该弯曲可靠性测试夹具还能更简单的对电路板样品3进行弯曲可靠性测试，且由于电路板样品3是通过夹设的方式固定于固定槽13的，因此在更换的时候更快速，进一步加快了其测试效率。

实施例二

本发明实施例提供了一种弯曲可靠性测试系统，结合图1至图3所示，其包括如实施例一中的弯曲可靠性测试夹具、分别用于驱动第一受力组件1和第二受力组件2中的第一横向受力梁15或第二横向受力梁16的驱动机构以及用于对电路板样品3在弯曲形变下进行参数读取和计算的试验装置。

其中，驱动机构可以选用步进电机或气缸等。

本实施例中，参数包括第一受力组件1的受力板11与第二受力组件2的受力板11受力时的步进位移X和应变计4测量得到的受力F；即试验装置包括应变计4与计算设备，应变计4用于测量夹设于第一受力组件1中的固定槽13和第二受力组件2中的固定槽13的电路板样品3在弯曲形变下的受力（形变量），计算设备用于对步进位移X和应变计4测量得到的受力F进行结果计算；当然，试验装置还包括与驱动机构连接的位移传感器，以用于记录驱动机构的步进位移。

本实施例中的弯曲可靠性测试系统在对电路板样品3进行测试时：只需要通过驱动机构驱动第一受力组件1和第二受力组件2中的第一横向受力梁15或第二横向受力梁16，便可以使电路板样品3产生弯曲形变，之后通过试验装置便可以完成电路板样品3的弯曲可靠性测试，即完成电路板样品3中焊球和芯片焊接点31的横向剪切力的测试。

由于本实施例中的弯曲可靠性测试系统采用了实施例一中的弯曲可靠性测试夹具，因此其也能达到实施例一中弯曲可靠性测试夹具所达到的技术效果，在此不作赘述。

实施例三

本发明实施例提供了一种弯曲可靠性测试方法，结合图4所示，其包括实施例二中的弯曲可靠性测试系统，该弯曲可靠性测试方法包括以下步骤：

S1、将电路板样品的相对两侧分别夹设于所述第一受力组件的固定槽和所述第二受力组件中的固定槽，并在所述电路板样品的芯片焊接点贴设应变计。

其中，所述应变计贴设于所述电路板样品的中部区域处的芯片焊接点，其作用是测量所述电路板样品的横向剪切力。

S2、采用驱动机构通过大小相等且方向相对的力同时驱动所述第一受力组件中的第一横向受力梁和所述第二受力组件中的第一横向受力梁产生相对移动，以使所述电路板样品产生向下弯曲形变，记录所述驱动机构驱动的第一驱动位移量Xu和应变计测量得的向内横向剪切力Fu；

此时，当所述电路板样品产生弯曲形变时，其芯片的焊球将会出现平行于所述电路板样品与所述驱动机构施力方向相同的向内横向剪切力。

本实施例中，所述驱动机构采用的是步进电机，当然，根据实际需求，其也可以采用气缸或其它类型的电机等。

S3、多次调整所述驱动机构的第一驱动位移量Xu，并记录对应的向内横向剪切力Fu，再通过曲线拟合方式拟合第一驱动位移量Xu与向内横向剪切力Fu的关系，得到电路板样品产生向下弯曲形变时受到的第一驱动位移量与向内横向剪切力的第一关系式Fu（Xu）。

S4、采用所述驱动机构通过大小相等且方向相对的力同时驱动第一受力组件中的第二横向受力梁和第二受力组件中的第二横向受力梁产生相对移动，以使所述电路板样品产生向上弯曲形变，记录所述驱动机构驱动的第二驱动位移量Xd和应变计测量得的向外横向剪切力Fd。

此时，当所述电路板样品产生弯曲形变时，其芯片的焊球将会出现平行于所述电路板样品与所述驱动机构施力方向相同的向外横向剪切力。

S5、多次调整所述驱动机构的第二驱动位移量Xd，并记录对应的向外横向剪切力Fd，再通过曲线拟合方式拟合第二驱动位移量Xd与向外横向剪切力Fd的关系，得到电路板样品产生向上弯曲形变时受到的第二驱动位移量与向外横向剪切力的第二关系式Fd（Xd）。

S6、根据实际测试中的驱动位移量，并结合所述第一关系式和所述第二关系式推导得出电路板样品中焊球和芯片焊接点受到的横向剪切力。

在实际测试中，当获得所述第一关系式后，之后的每次测试只需要获取驱动所述第一受力组件中的第一横向受力梁和所述第二受力组件中的第一横向受力梁的所述第一驱动位移量Xu，便可以直接获取所述电路板样品中焊球和芯片焊接点的向内横向剪切力Fu；当获得所述第二关系式后，之后的每次测试只需要获取驱动所述第一受力组件中的第二横向受力梁和所述第二受力组件中的第二横向受力梁的所述第二驱动位移量Xd，便可以直接获取所述电路板样品中焊球和芯片焊接点的向外横向剪切力Fd；而所述向内横向剪切力Fu和所述向外横向剪切力Fd便是所述电路板样品的弯曲可靠性测试结果，即所述电路板样品的横向剪切力。

由于本实施例中的弯曲可靠性测试方法采用了实施例一中的弯曲可靠性测试夹具，因此其也能达到实施例一中弯曲可靠性测试夹具所达到的技术效果，在此不作赘述。

需要说明的是，以上参照附图所描述的各个实施例仅用以说明本发明而非限制本发明的范围，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的前提下对本发明进行的修改或者等同替换，均应涵盖在本发明的范围之内。此外，除上下文另有所指外，以单数形式出现的词包括复数形式，反之亦然。另外，除非特别说明，那么任何实施例的全部或一部分可结合任何其它实施例的全部或一部分来使用。

Claims (7)

1.一种弯曲可靠性测试夹具，用于对电路板样品进行弯曲可靠性测试，其特征在于，所述弯曲可靠性测试夹具包括结构相同且间隔对称设置的第一受力组件和第二受力组件；所述第一受力组件和所述第二受力组件分别包括受力板、由所述受力板的一侧的中部区域凸出延伸形成的夹设部、由所述夹设部远离所述受力板的一端向内凹陷形成的固定槽、固定于所述受力板远离所述夹设部一侧的中部区域的固定转轴以及分别固定于所述受力板远离所述夹设部一侧且间隔位于所述固定转轴的上下相对两侧的第一横向受力梁和第二横向受力梁，所述固定槽用于夹设电路板样品；

所述第一受力组件的夹设部和所述第二受力组件的夹设部正对设置；当所述第一受力组件的第一横向受力梁和所述第二受力组件的第一横向受力梁同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，或，当所述第一受力组件的第二横向受力梁和所述第二受力组件的第二横向受力梁同时受到大小相等且方向相对的两个推力时，两侧分别夹设于所述第一受力组件的固定槽和所述第二受力组件的固定槽内的电路板样品产生弯曲形变；

所述第一横向受力梁和所述第二横向受力梁皆平行于水平面且分别垂直于所述受力板；

所述夹设部的纵截面面积由其靠近所述受力板的一端向另一端方向逐渐变小。

2.如权利要求1所述弯曲可靠性测试夹具，其特征在于，所述第一横向受力梁和所述第二横向受力梁分别固定于所述受力板远离所述夹设部一侧的边缘区域。

3.如权利要求2所述弯曲可靠性测试夹具，其特征在于，所述第一受力组件还包括分别固定于所述受力板远离所述夹设部一侧的第一固定板和第二固定板；所述第一横向受力梁固定于所述第一固定板远离所述受力板一侧的中部区域，所述第二横向受力梁固定于所述第二固定板远离所述受力板一侧的中部区域。

4.一种弯曲可靠性测试系统，其特征在于，所述弯曲可靠性测试系统包括如权利要求1至3任意一项所述的弯曲可靠性测试夹具、分别用于驱动所述第一受力组件和所述第二受力组件中的第一横向受力梁或第二横向受力梁的驱动机构以及用于对电路板样品在弯曲形变下进行参数读取和计算的试验装置。

5.如权利要求4所述的弯曲可靠性测试系统，其特征在于，所述参数包括第一受力组件的受力板与所述第二受力组件的受力板受力时的步进位移X和应变计测量得到的受力F。

6.一种弯曲可靠性测试方法，其特征在于，包括如权利要求4所述的弯曲可靠性测试系统，所述弯曲可靠性测试方法包括以下步骤：

S1、将电路板样品的相对两侧分别夹设于所述第一受力组件的固定槽和所述第二受力组件中的固定槽，并在所述电路板样品的芯片焊接点贴设应变计；

S2、采用驱动机构通过大小相等且方向相对的力同时驱动所述第一受力组件中的第一横向受力梁和所述第二受力组件中的第一横向受力梁产生相对移动，以使所述电路板样品产生向下弯曲形变，记录所述驱动机构驱动的第一驱动位移量Xu和应变计测量得的向内横向剪切力Fu；

S3、多次调整所述驱动机构的第一驱动位移量Xu，并记录对应的向内横向剪切力Fu，再通过曲线拟合方式拟合第一驱动位移量Xu与向内横向剪切力Fu的关系，得到电路板样品产生向下弯曲形变时受到的第一驱动位移量与向内横向剪切力的第一关系式Fu（Xu）；

S4、采用所述驱动机构通过大小相等且方向相对的力同时驱动第一受力组件中的第二横向受力梁和第二受力组件中的第二横向受力梁产生相对移动，以使所述电路板样品产生向上弯曲形变，记录所述驱动机构驱动的第二驱动位移量Xd和应变计测量得的向外横向剪切力Fd；

S5、多次调整所述驱动机构的第二驱动位移量Xd，并记录对应的向外横向剪切力Fd，再通过曲线拟合方式拟合第二驱动位移量Xd与向外横向剪切力Fd的关系，得到电路板样品产生向上弯曲形变时受到的第二驱动位移量与向外横向剪切力的第二关系式Fd（Xd）；

S6、根据实际测试中的驱动位移量，并结合所述第一关系式和所述第二关系式推导得出电路板样品中焊球和芯片焊接点受到的横向剪切力。

7.如权利要求6所述的弯曲可靠性测试方法，其特征在于，所述驱动机构为步进电机。