CN118184168A - 一种温控发热玻璃及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及导热玻璃技术领域，具体涉及到一种温控发热玻璃及其生产工艺。本申请的一种温控发热玻璃，所述玻璃本体上设有油墨层、导电发热层，所述油墨层包括第一油墨层、第二油墨层，所述导电发热层设于所述第一油墨层、第二油墨层间，实现对导电发热丝的保护，使其耐候性好，发热及功率稳定；所述第二油墨层上设有与所述导电发热层电连接的导电点，所述导电点上连接有温控件，从而实现利用电热丝两端相接成串联或并联电路，当两端加上电压后，即可产生热量加热玻璃，从而达到防止和清除结霜起雾的目的，并可根据设计要求设定电压和电阻，以产生不同的发热功率。
Description
技术领域
本发明涉及导热玻璃技术领域，具体涉及到一种温控发热玻璃及其生产工艺。
背景技术
传统安全玻璃大多是采用的玻璃盖板+PVB胶+玻璃盖板的结构，其特点是强度高且防爆。以用于汽车上的安全玻璃为例，其主要用于车内的中控和仪表上。然而，车外的雷达以及前车/倒车影像装置却很少用到。如果单纯的贴一层安全玻璃在雷达或摄像头上，由于盖板本身的反射较高，透过较低，很可能对其影像造成很大的影响。另外，如果遇到极端天气，例如冰冻天气，汽车雷达或摄像头上凝结一层冰就很难去除，这样会对驱车造成极大的安全隐患。为了解决该问题现有常采用电加热安防监控玻璃，通过小片丝印银浆工艺在玻璃镜片上形成一个发热电阻线路，然后用焊锡的方式将发热电阻线路与端子线联接，端子线用于给发热电阻线路供电，以提高玻璃温度，达到防雾和去霜的目的。但是该工艺存在以下问题：
第一，此种工艺无法对玻璃的温度进行监测和控制，发热电阻线路会处于持续加温状态，会造成能耗损失，减少发热电阻线路的使用寿命；
第二，由于采用焊锡的方式将发热电阻线路与端子线联接，完全依靠人工作业方式，加工效率低，良率低；
第三，端子线及端子线接头体积大，会占用安防相机内部空间；
第四，采用单片丝印方式，生产效率低，且电阻值不稳定。
因此，如何解决上述技术问题，已经成了亟待解决的技术难题。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种温控发热玻璃及其生产工艺。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种温控发热玻璃，包括玻璃本体，所述玻璃本体上设有油墨层、导电发热层，所述油墨层包括第一油墨层、第二油墨层，所述导电发热层设于所述第一油墨层、第二油墨层间，所述第二油墨层上设有与所述导电发热层电连接的导电点，所述导电点上连接有温控件。
进一步的，温控件包括热敏电阻、电路板中的一种或多种。
进一步的，导电点包括电路板绑定点、热敏电阻连接点中的一种或多种。
进一步的，导电发热层上设有导电线路。
进一步的，导电线路包括发热电阻线路、温控回路线路中的一种或多种。
进一步的，导电线路、导电点均为导电银浆。
进一步的，电路板为FPC板，所述FPC板上电连接有主控芯片，所述主控芯片与所述热敏电阻电连接。
一种温控发热玻璃的生产工艺，生产上述的温控发热玻璃，其工艺如下：
S1、开料：将大尺寸的玻璃原材通过开料机分切成相应尺寸的玻璃；
S2、一次清洗：将步骤S1开料完成的玻璃插上清洗架，在超声波清洗机进行清洗，去除表面脏污；
S3、化学钢化：将步骤S2完成清洗的玻璃放入含有钢化夜的槽体中进行化学钢化；
S4、二次清洗：将钢化完成的玻璃插上清洗架，在超声波清洗机进行二次清洗；
S5、丝印第一油墨层：将步骤S4清洗后的玻璃丝印第一油墨层，丝印完成后进行烘烤干燥；
S6、丝印导电银浆：将步骤S5烘烤后的玻璃丝印导电发热层，以形成发热电阻线路和温控回路线路，丝印完成后烘烤干燥；
S7、丝印第二油墨层：将步骤S6烘烤后的玻璃丝印第二油墨层，丝印完成后烘烤干燥；
S8、丝印导电点和安装热敏电阻：将步骤S7烘烤后的玻璃丝印导电点，并在导电点上安装热敏电阻，再进行烘烤干燥；
S9、电路板绑定：使用自动绑定机和ACF胶将电路板和步骤S8烘烤后的玻璃导电点进行绑定；
S10、点胶固化：使用点胶机，在电路板绑定区及热敏电阻连接区点上胶水并进行固化。
进一步的，在绑定电路板前还包括电阻检测：用电阻检测仪全检发热电阻线路和温控回路的电阻值是否符合设计要求。
进一步的，还包括激光切割和CNC倒边，将丝印好油墨及银浆的玻璃切割成小片，并进行双面安全倒边。
进一步的，还包括将小片玻璃插上清洗架，并在超声波清洗机进行清洗。
由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、通过丝印银浆工艺在玻璃镜片上形成一个发热电阻线路同时形成一个温控回路，在温控回路上安装一个热敏电阻，热敏电阻会随温度变化而改变电阻值，当玻璃温度达到设定温度时，主板的电源控制芯片会停止给热电阻线路，当温度低于设定标准时，主板的电源控制芯片会重新给热电阻线路，以达到温控和节能的目的，同时可以提高发热电阻线路的使用寿命。
2、采用FPC软性电路代替端子线，FPC软性电路与发热电阻线路(银浆)的绑定可以成现完全自动化，产能及良率极高，稳定性好，绑定后可以点UV型胶水进一步加固绑定效果，使FPC不容易脱落。
3、FPC厚度薄，体积小，可灵活弯曲，且在FPC上可实现功能性电路和IC芯片集成，可以减少安防相机内部占用空间，提高设计灵活度。
4、采用中片丝印的方式，一次性丝印多片玻璃，有利于提升产能，同时发热电阻线路的电阻会更加稳定。
附图说明
图1为本发明优选实施例中温控发热玻璃的结构示意图；
图2为本发明优选实施例中温控发热玻璃的分解图。
附图标记：1、玻璃本体；2、导电发热层；3、第一油墨层；4、第二油墨层；5、导电点。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1-2所示，本发明的优选实施例，一种温控发热玻璃，包括玻璃本体1，所述玻璃本体1上设有油墨层、导电发热层2，所述油墨层包括第一油墨层3、第二油墨层4，所述导电发热层2设于所述第一油墨层3、第二油墨层4间，该导电发热层上设有导电线路，所述导电线路包括发热电阻线路、温控回路线路，从而实现对导电发热丝的保护，使其耐候性好，发热及功率稳定；所述第二油墨层4上设有与所述导电发热层2电连接的导电点5，所述导电点5上连接有温控件，该温控件包括热敏电阻和电路板，从而实现利用电热丝两端相接成串联或并联电路，当两端加上电压后，即可产生热量加热玻璃，从而达到防止和清除结霜起雾的目的，并可根据设计要求设定电压和电阻，以产生不同的发热功率。
作为本发明的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：导电点5包括电路板绑定点、热敏电阻连接点，从而可在电路板绑定点、热敏电阻连接点上绑定电路板和热敏电阻，并分别与导电发热层的发热电阻线路、温控回路线路相连接，当两端加上电压后，即可产生热量加热玻璃，从而达到防止和清除结霜起雾的目的。
本实施例中，导电线路、导电点均为导电银浆。由此，可实现通电加热。
本实施例中，电路板为FPC板，所述FPC板上电连接有主控芯片，所述主控芯片与所述热敏电阻电连接。由此，实现玻璃的温控发热，即当玻璃温度达到设定温度时，主板的电源控制芯片会停止给热电阻线路，当温度低于设定标准时，主板的电源控制芯片会重新给热电阻线路，以达到温控和节能的目的，同时可以提高发热电阻线路的使用寿命。
一种温控发热玻璃的生产工艺，生产上述的温控发热玻璃，其工艺如下：
S1、开料：将大尺寸的玻璃原材通过开料机分切成中片玻璃；
S2、一次清洗：将步骤S1开料完成的玻璃插上清洗架，在超声波清洗机进行清洗，去除表面脏污；
S3、化学钢化：将步骤S2完成清洗的玻璃放入含有钢化夜的槽体中进行化学钢化，以提高玻璃表面硬度和抗冲击强度；
化学钢化的实际原理是玻璃表面的离子交换，就是将玻璃制品放在高温的熔盐中，或将盐的溶液接触加热到一定温度的玻璃表面，玻璃表面的小半径离子和熔盐或溶液中的大半径离子进行交换，从而使玻璃表面产生压应力，中心产生张应力，达到钢化的效果。在玻璃和熔液的界面上产生浓度梯度，玻璃和熔盐中的离子相互扩散，化学位也推动着这种扩散，所以这种离子交换是一种化学扩散。
离子交换是指：玻璃在转变点Tg温度点以下，以小半径0.098nm离子Na+来交换大半径0.133nm离子K+。采用离子交换不仅增加了玻璃的强度，也提高了玻璃的硬度、耐磨性、热稳定性和化学稳定性，也降低了玻璃表面脆性。化学钢化工艺可分为：浸湿法、喷吹法、多步法，本申请采用的是浸湿法。
钢化液中一般除了主成分还有添加剂(加速剂/催化剂和保护剂)，加速剂都采用各种钾盐，KOH的效果最好，它可以将时间缩短到2H。保护剂有Al2O3、硅胶、硅藻土等，主要保护熔盐对玻璃表面的侵蚀，还可以吸附不利于交换的杂质，如Ca2+和Mg2+等；添加剂的用量比例为：若以KOH/KNO3重量百分比为1，则Al2O3/KNO3重量百分比10～30、硅藻土/KNO3重量百分比100～150；
KNO3的熔点为334℃，KNO2的熔点为440℃,因此加盐后温度调到450℃～500℃保温沉淀，再将温度保持在400度左右钢化；
S4、二次清洗：将钢化完成的玻璃插上清洗架，在超声波清洗机进行二次清洗，去除表面脏污和钢化后的异物残留；
S5、丝印第一油墨层：将步骤S4清洗后的玻璃丝印第一油墨层，丝印完成后进行烘烤干燥；
S6、丝印导电银浆：将步骤S5烘烤后的玻璃丝印导电发热层，即丝印导电银浆，以形成发热电阻线路和温控回路线路，丝印完成后烘烤干燥；
其中，可通过调整丝印银浆厚度、修改银线路长短和粗细可以实现不同的电阻值设计要求；
S7、丝印第二油墨层：将步骤S6烘烤后的玻璃丝印第二油墨层，用于保护发热电阻线路和温控回路的作用，同时起到绝缘作用，丝印完成后烘烤干燥；
S8、丝印导电点和安装热敏电阻：将步骤S7烘烤后的玻璃丝印导电点，即在中片玻璃上丝印绑定FPC的导电银浆点和连接热敏电阻的导电银浆点，丝印后先不烘烤干燥，接着在中片玻璃热敏电阻连接点安装热敏电阻，由于此时上工序丝印的银将连接点没有烘烤干燥，此时连接点银将会与热敏电阻的两个电极粘边导通，安装完热敏电阻后再进行烘烤干燥，此时热敏电阻会很牢固的被银浆粘附于玻璃上；
S9、电阻检测：用电阻检测仪全检发热电阻线路和温控回路的电阻值是否符合设计要求；
S10、激光切割和CNC倒边：将丝印好油墨及银浆的玻璃切割成小片(即客户要求的外形)，并进行双面安全倒边，从而增加安全性，减少玻璃破裂的可能性；
S11、三次清洗：将小片玻璃插上清洗架，在超声波清洗机进行清洗，去除表面脏污，便于后工序的组装；
S12、电路板绑定：使用自动绑定机和ACF胶将FPC电路板和步骤S8烘烤后的玻璃导电点进行绑定，从而提高焊锡的产能及良率，提高稳定性，排除人为因素造成的不良；
S13、点胶UV固化：使用UV点胶机，在FPC绑定区及热敏电阻连接区点上UV胶水并进行UV固化，用于对FPC和热敏电阻加固，以防FPC和热敏电阻受到外力拉拨时脱落；
S14、成品包装：依客户要求进行包装和装箱作业。
本发明通过丝印银浆工艺在玻璃镜片上形成一个发热电阻线路同时形成一个温控回路，在温控回路上安装一个热敏电阻，热敏电阻会随温度变化而改变电阻值，当玻璃温度达到设定温度时，主板的电源控制芯片会停止给热电阻线路，当温度低于设定标准时，主板的电源控制芯片会重新给热电阻线路，以达到温控和节能的目的，实现对玻璃发热的智能化控制，提高发热电阻线路的使用寿命和减少能耗损失。
本申请通过对生产工艺和工序进行调整，由单片丝印改为多片丝印，发热电阻线路的电阻值更稳定，加工效率高，批量生产快速便利。
在不出现冲突的前提下，本领域技术人员可以将上述附加技术特征自由组合以及叠加使用。
可以理解，本发明是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种温控发热玻璃，其特征在于：包括玻璃本体，所述玻璃本体上设有油墨层、导电发热层，所述油墨层包括第一油墨层、第二油墨层，所述导电发热层设于所述第一油墨层、第二油墨层间，所述第二油墨层上设有与所述导电发热层电连接的导电点，所述导电点上连接有温控件。
2.根据权利要求1所述的温控发热玻璃，其特征在于：所述温控件包括热敏电阻、电路板中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的温控发热玻璃，其特征在于：所述导电点包括电路板绑定点、热敏电阻连接点中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的温控发热玻璃，其特征在于：所述导电发热层上设有导电线路，所述导电发热层包括发热电阻线路、温控回路线路中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的温控发热玻璃，其特征在于：所述导电线路、导电点均为导电银浆。
6.根据权利要求1所述的温控发热玻璃，其特征在于：所述电路板为FPC板，所述FPC板上电连接有主控芯片，所述主控芯片与所述热敏电阻电连接。
7.一种温控发热玻璃的生产工艺，其特征在于：生产权利要求1-6任一所述的温控发热玻璃，其工艺如下：
S1、开料：将大尺寸的玻璃原材通过开料机分切成相应尺寸的玻璃；
S2、一次清洗：将步骤S1开料完成的玻璃插上清洗架，在超声波清洗机进行清洗，去除表面脏污；
S3、化学钢化：将步骤S2完成清洗的玻璃放入含有钢化夜的槽体中进行化学钢化；
S4、二次清洗：将钢化完成的玻璃插上清洗架，在超声波清洗机进行二次清洗；
S5、丝印第一油墨层：将步骤S4清洗后的玻璃丝印第一油墨层，丝印完成后进行烘烤干燥；
S6、丝印导电银浆：将步骤S5烘烤后的玻璃丝印导电发热层，以形成发热电阻线路和温控回路线路，丝印完成后烘烤干燥；
S7、丝印第二油墨层：将步骤S6烘烤后的玻璃丝印第二油墨层，丝印完成后烘烤干燥；
S8、丝印导电点和安装热敏电阻：将步骤S7烘烤后的玻璃丝印导电点，并在导电点上安装热敏电阻，再进行烘烤干燥；
S9、电路板绑定：使用自动绑定机和ACF胶将电路板和步骤S8烘烤后的玻璃导电点进行绑定；
S10、点胶固化：使用点胶机，在电路板绑定区及热敏电阻连接区点上胶水并进行固化。
8.根据权利要求7所述的温控发热玻璃的生产工艺，其特征在于：在绑定电路板前还包括电阻检测：用电阻检测仪全检发热电阻线路和温控回路的电阻值是否符合设计要求。
9.根据权利要求7所述的温控发热玻璃的生产工艺，其特征在于：还包括激光切割和CNC倒边，将丝印好油墨及银浆的玻璃切割成小片，并进行双面安全倒边。
10.根据权利要求9所述的温控发热玻璃的生产工艺，其特征在于：还包括将小片玻璃插上清洗架，并在超声波清洗机进行清洗。
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| PB01 | Publication | ||
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