CN118150966A - 晶圆检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶圆检测装置及方法，所述方法包括：提供一晶圆检测装置；将待检测的晶圆放置于晶圆检测装置的支撑台上；采用晶圆检测装置的多个相同配置的噪声放大器对晶圆的低频噪声进行多路放大并输出相应的放大信号；采用晶圆检测装置的多个相同配置的信号感应器分别感应放大信号并输出相应的感应信号；采用晶圆检测装置的电信号转换器获取所有感应信号、并根据感应信号输出多路频率功率谱；采用晶圆检测装置的主控单元获取多路频率功率谱、并根据多路频率功率谱筛选阈值范围，以对晶圆的低频噪声进行检测。上述技术方案，通过获取多路频率功率谱筛选阈值范围，以增加晶圆的低频噪声数据的精确性及可信度，并降低重复测试带来的时间成本。

Description

晶圆检测装置及方法

技术领域

本申请涉及半导体测试领域，尤其涉及一种晶圆检测装置及方法。

背景技术

半导体器件质量可靠性的检测一直是行业的难题，晶圆的电性参数测试成本是晶圆加工成本的重要组成部分之一，也是影响晶圆成本的重要因素。晶圆的电性参数测试成本主要包括测试设备费用、测试程序费用、测试时间费用等方面的成本，同时也需要考虑测试结果的准确度和稳定性、测试设备的可靠性等因素。

半导体器件的质量与可靠性和其内部低频噪声有强相关性，因此低频电噪声技术也是一种半导体器件质量和可靠性的诊断方法。但由于半导体器件的低频噪声十分微弱，需要具备足够高灵敏度和极低噪声的测量系统才能有效的检测出来。

因此，提供一种能够检测低频噪声的晶圆检测装置及方法时亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种晶圆检测装置及方法，能够检测晶圆的低频噪声。

为了解决上述问题，本申请提供了一种晶圆检测装置，包括：支撑台，所述支撑台用于放置待检测的晶圆；多个相同配置的噪声放大器，所述噪声放大器悬置于所述晶圆的边缘区域的上方，以多路放大所述晶圆的低频噪声并输出相应的放大信号；多个相同配置的信号感应器，所述信号感应器与所述噪声放大器一一对应设置，以感应放大后的所述低频噪声并输出相应的感应信号；电信号转换器，根据多路所述感应信号输出多路频率功率谱；主控单元，根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以对所述晶圆的低频噪声进行检测。

在一些实施例中，所述装置还包括：抗干扰层，所述电信号转换器与所述抗干扰层围合形成抗干扰箱，所述抗干扰箱用于容置所述支撑台、所述噪声放大器以及所述信号感应器，所述抗干扰层的一侧具有一开口，所述开口用于向所述支撑台放置所述晶圆。

在一些实施例中，所述装置还包括：插销，所述插销突出于所述抗干扰层的内侧壁并位于所述支撑台上方，所述插销与所述开口位于所述抗干扰层的相对两侧，所述插销用于固定放置在所述支撑台上的所述晶圆。

在一些实施例中，所述装置还包括：绝缘层，所述绝缘层悬置于所述支撑台的上方，所述绝缘层与所述抗干扰箱围合形成隔离空间，所述噪声放大器设置于所述绝缘层上并容置于所述隔离空间内。

在一些实施例中，所述装置还包括：多个隔离结构，所述隔离结构、所述绝缘层、与所述抗干扰箱围合形成多个子隔离空间，对应设置的所述噪声放大器与所述信号感应器容置于相应的所述子隔离空间内。

在一些实施例中，所述主控单元设置于所述抗干扰箱的顶部，并通过所述抗干扰箱与所述噪声放大器以及所述信号感应器噪声隔离。

在一些实施例中，所述装置还包括：干电池，用于对多个所述噪声放大器进行直流电供电。

在一些实施例中，所述装置还包括：弹性支撑件，所述弹性支撑件设置于所述支撑台下方，以对放置所述晶圆于所述支撑台表面时的作用力进行缓冲。

在一些实施例中，所述装置还包括：频谱采集仪，所述频谱采集仪用于采集所述频率功率谱，并输出采集结果至所述主控单元。

为了解决上述问题，本申请还提供了一种晶圆检测方法，所述方法包括：提供一如权利要求1所述晶圆检测装置；将待检测的晶圆放置于所述晶圆检测装置的支撑台上；采用所述晶圆检测装置的多个相同配置的噪声放大器对所述晶圆的低频噪声进行多路放大并输出相应的放大信号；采用所述晶圆检测装置的多个相同配置的信号感应器分别感应所述放大信号并输出相应的感应信号；采用所述晶圆检测装置的电信号转换器获取所有所述感应信号、并根据所述感应信号输出多路频率功率谱；采用所述晶圆检测装置的主控单元获取多路所述频率功率谱、并根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以对所述晶圆的低频噪声进行检测。

在一些实施例中，所述晶圆检测装置还包括能够与所述电信号转换器围合形成抗干扰箱的抗干扰层，且所述抗干扰层的一侧具有一开口、所述抗干扰层的相对的另一侧具有突出于所述抗干扰层的内侧壁并位于所述支撑台上方的插销，所述将待检测的晶圆放置于所述晶圆检测装置的支撑台上的步骤进一步包括：通过所述开口将所述晶圆放置于所述支撑台上，并通过所述插销对所述晶圆进行固定。

在一些实施例中，所述方法进一步包括：在所述抗干扰箱内形成多个子隔离空间；在每一所述子隔离空间内对应设置一所述信号感应器与一所述噪声放大器，以使多个相同配置的所述噪声放大器输出多路互不干扰的放大信号、多个相同配置的所述信号感应器输出多路互不干扰的感应信号。

在一些实施例中，所述方法还包括：采用直流电为所述噪声放大器供电。

在一些实施例中，所述方法还包括：采用频谱采集仪采集所述频率功率谱，并输出采集结果至所述主控单元。

上述技术方案，通过多个相同配置的噪声放大器对所述晶圆的低频噪声进行多路放大，以及通过与所述噪声放大器数量一致的多个相同配置的信号感应器感应放大后的所述低频噪声，通过所述电信号转换器输出多路频率功率谱，并通过所述主控单元根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以增加所述晶圆的低频噪声数据的精确性及可信度，并降低重复测试带来的时间成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请的实施例中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例中晶圆检测装置的示意图；

图2是本申请一实施例中晶圆检测方法的步骤示意图；

图3是本申请一实施例中晶圆检测方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了解决现有技术中晶圆常用的电性参数测试周期长、成本高，且低频噪声无法准确测量的问题，本申请实施例提供一种晶圆检测装置及方法。

下面首先对本申请实施例所提供的一种晶圆检测装置进行介绍。

请参阅图1，其为本申请一实施例中晶圆检测装置的示意图。如图1所示，本实施例所述晶圆检测装置包括：支撑台11、多个相同配置的噪声放大器21、与所述噪声放大器21数量一致的多个相同配置的信号感应器31、电信号转换器712以及主控单元41。

所述支撑台11用于放置待检测的晶圆51；所述噪声放大器21悬置于所述晶圆51的边缘区域的上方，以多路放大所述晶圆51的低频噪声并输出相应的放大信号V1(绘示于图3)；所述信号感应器31与所述噪声放大器21一一对应设置，以感应放大后的所述低频噪声并输出相应的感应信号V2(绘示于图3)；所述电信号转换器712根据多路所述感应信号V2输出多路频率功率谱；所述主控单元41根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以对所述晶圆51的低频噪声进行检测，进而分析所述晶圆51的可靠性。

在本实施例中，所述噪声放大器21以及所述信号感应器31设置为两个，两个所述噪声放大器21以沿垂直于所述晶圆51(也即所述支撑台11的上表面)的对称轴61对称分布，所述噪声放大器21悬置于所述晶圆51的上方的边缘处，以减少两个所述噪声放大器21之间的电磁干扰。两个所述信号感应器31也沿着所述对称轴61对称设置，以避免相同配置的所述信号感应器31位于不同位置对于所述噪声放大器21的影响。在另一些实施例中，所述噪声放大器21也可以不沿对称轴61对称设置，悬置于所述晶圆51的上方的边缘处即可。所述信号感应器31可以为微型信号感应器。

所述主控单元41根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，即取多路所述频率功率谱的频率功率范围作为所述晶圆51的低频噪声的阈值范围，以增加所述晶圆51的低频噪声数据的精确性及可信度，并降低重复测试带来的时间成本。

下面请继续参阅图1，在本实施例中，所述装置还包括：抗干扰层711，所述电信号转换器712与所述抗干扰层711围合形成抗干扰箱71，所述抗干扰箱71用于容置所述支撑台11、所述噪声放大器21以及所述信号感应器31，所述抗干扰箱层711的一侧具有一开口72，所述开口72用于向所述支撑台11放置所述晶圆51。在本实施例中，所述开口72位于所述抗干扰箱71的侧壁，且靠近所述支撑台11，以便于在所述支撑台11上取放所述晶圆51。在本实施例中，所述开口72处具有活动板，将所述晶圆51放置于所述支撑台11上后，利用活动板遮盖开口72，以减少外界环境对检测过程的干扰。

下面请继续参阅图1，在本实施例中，所述装置还包括：插销81，所述插销81突出于所述抗干扰层711的内侧壁并位于所述支撑台11上方，所述插销81与所述开口72位于所述抗干扰层711的相对两侧，所述插销81用于固定放置在所述支撑台11上的所述晶圆51。在本实施例中，所述插销81平行于所述支撑台11设置，且可以沿所述抗干扰箱71的侧壁上下调节，以将所述晶圆51固定于所述插销81与所述支撑台11之间，避免测试过程中所述晶圆51位移。

下面请继续参阅图1，在本实施例中，所述装置还包括：绝缘层91，所述绝缘层91悬置于所述支撑台11的上方，所述绝缘层91与所述抗干扰箱71围合成形成隔离空间93，所述噪声放大器21设置于所述绝缘层91上并容置于所述隔离空间93内。具体的，所述绝缘层91平行于所述支撑台11，并悬置于所述支撑台11上方，以支撑所述噪声放大器21。所述绝缘层91与所述抗干扰箱71围合成一个独立的隔离空间93，以对所述噪声放大器21与外界环境之间进行隔离，从而消除其他有色噪音对所述噪声放大器21的影响。在一些实施例中，所述绝缘层91可以采用纳米级绝缘材料制成。

下面请继续参阅图1，在本实施例中，所述装置还包括：多个隔离结构92，所述隔离结构92、所述绝缘层91、与所述抗干扰箱71围合形成多个子隔离空间94，对应设置的所述噪声放大器21与所述信号感应器31容置于相应的所述子隔离空间内。通过该子隔离空间94，在对所述噪声放大器21与外界环境之间进行隔离的同时，避免了多个所述噪声放大器21之间的电磁干扰。

下面请继续参阅图1，在本实施例中，所述主控单元41设置于所述抗干扰箱71的顶部，并通过所述抗干扰箱71与所述噪声放大器21以及所述信号感应器31噪声隔离，以避免所述主控单元41的电磁干扰检测过程。

在本实施例中，所述装置还包括：干电池(绘示于图3)，采用独立的干电池对多个所述噪声放大器21进行直流电供电，以避免电源输出电流涨落对所述噪声放大器21的影响。

下面请继续参阅图1，在本实施例中，所述装置还包括：弹性支撑件73，所述弹性支撑件73设置于所述支撑台11下方，以对放置所述晶圆51于所述支撑台11表面时的作用力进行缓冲。在本实施例中，所述弹性支撑件73的一端固定于所述抗干扰箱71的底部，所述弹性支撑件73的另一端固定于所述支撑台11的下方。在另一些实施例中，所述弹性支撑件73可以一端固定于所述抗干扰箱71的底部，所述弹性支撑件73的另一端垂直于所述支撑台11且不与所述支撑台11连接。所述弹性支撑件73可以为弹簧。

在本实施例中，所述装置还包括：频谱采集仪74(绘示于图3)，所述频谱采集仪74用于采集所述频率功率谱，并输出采集结果至所述主控单元41，以使所述主控单元41根据所述频谱采集仪采集的多路所述频率功率谱筛选阈值范围。在本实施例中，对于所述主控单元41与所述频谱采集仪之间短距离的数字通信采用集成电路总线协议(Inter-Integrated Circuit，缩写为IIC)，以提高通信的稳定性、确定性以及可靠性以及减少所述主控单元41的空间以及管脚的数量，从而降低互联成本。

上述技术方案，通过多个相同配置的噪声放大器21对所述晶圆51的低频噪声进行多路放大，以及通过与所述噪声放大器21数量一致的多个相同配置的信号感应器31感应放大后的所述低频噪声，通过所述电信号转换器712输出多路频率功率谱，并通过所述主控单元41根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以增加所述晶圆的低频噪声数据的精确性及可信度，并降低重复测试带来的时间成本。

基于同一发明构思，本申请还提供了一种晶圆检测方法。

下面请参阅图2，其为本申请一实施例中晶圆检测方法的步骤示意图。在本实施例中，所述晶圆检测方法包括：步骤S20，提供一所述晶圆检测装置；步骤S21，将待检测的晶圆放置于所述晶圆检测装置的支撑台上；步骤S22，采用所述晶圆检测装置的多个相同配置的噪声放大器，对所述晶圆的低频噪声进行多路放大并输出相应的放大信号；步骤S23，采用所述晶圆检测装置的多个相同配置的信号感应器分别感应所述放大信号并输出相应的感应信号；步骤S24，采用所述晶圆检测装置的电信号转换器获取所有所述感应信号、并根据所述感应信号输出多路频率功率谱；步骤S25，采用所述晶圆检测装置的主控单元获取多路所述频率功率谱、并根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以对所述晶圆的低频噪声进行检测。

下面请参阅图3，其为本申请一实施例中晶圆检测方法的流程示意图。在本实施例中，所述方法采用上述晶圆检测装置对晶圆进行低频噪声的检测。在本实施例中，通过两个相同配置的噪声放大器21对所述晶圆51的低频噪声进行多路放大并输出相应的放大信号V1，通过分别连接至对应的噪声放大器21的两个相同配置的信号感应器31感应所述放大信号V1并输出相应的感应信号V2，通过电信号转换器712获取所有所述感应信号V2、并根据所述感应信号V2输出两路频率功率谱，再通过所述频谱采集仪74采集两路所述频率功率谱，并输出采集结果至所述主控单元41，以对所述频率功率谱进行计算分析。所述主控单元41根据两路所述频率功率谱筛选阈值范围，即取两路所述频率功率谱的频率功率范围作为所述晶圆的低频噪声的阈值范围，以增加所述晶圆的低频噪声数据的精确性及可信度，并降低重复测试带来的时间成本。

下面请一并参阅图1及步骤S21，在本实施例中，所述晶圆检测装置还包括能够与所述电信号转换器围合形成抗干扰箱71的抗干扰层711，且所述抗干扰层711的一侧具有一开口72、所述抗干扰层711的相对的另一侧具有突出于所述抗干扰层711的内侧壁并位于所述支撑台11上方的插销81，所述将待检测的晶圆51放置于所述晶圆检测装置的支撑台11上的步骤进一步包括：通过所述开口72将所述晶圆51放置于所述支撑台11上，并通过所述插销81对所述晶圆51进行固定。在本实施例中，可以将所述开口72设置于所述抗干扰箱71的侧壁，且靠近所述支撑台11，以便于在所述支撑台11上取放所述晶圆51。在本实施例中，在所述开口72处设置有活动板，将所述晶圆51放置于所述支撑台11上后，利用活动板遮盖开口72，以减少外界环境对检测过程的干扰。在本实施例中，将所述插销81平行于所述支撑台11设置，且可以沿所述抗干扰箱71的侧壁上下调节，以将所述晶圆51固定于所述插销81与所述支撑台11之间，避免测试过程中所述晶圆51位移。

在本实施例中，所述方法还包括：在所述抗干扰箱内形成多个隔离空间93，以对所述噪声放大器21与外界环境之间进行隔离。在本实施例中，通过设置平行于所述支撑台11并悬置于所述支撑台11的上方绝缘层91，使所述绝缘层91与所述抗干扰箱71围合形成一个独立的隔离空间，并将所述噪声放大器21设置于所述绝缘层91上并容置于所述隔离空间93内，以对所述噪声放大器21与外界环境之间进行隔离，从而消除其他有色噪音对所述噪声放大器21的影响。在一些实施例中，所述绝缘层91可以采用纳米级绝缘材料制成。

在本实施例中，所述方法进一步包括：在所述抗干扰箱71内形成多个子隔离空间94；在每一所述子隔离空间94内对应设置一所述信号感应器31与一所述噪声放大器21，以使多个相同配置的所述噪声放大器21输出多路互不干扰的放大信号V1、多个相同配置的所述信号感应器31输出多路互不干扰的感应信号V2。具体的，通过设置多个隔离结构92，使所述隔离结构92、所述绝缘层91、与所述抗干扰箱71围合形成多个子隔离空间94，并将对应设置的所述噪声放大器21与所述信号感应器31容置于相应的所述子隔离空间94内。通过该子隔离空间94，在对所述噪声放大器21与外界环境之间进行隔离的同时，避免了多个所述噪声放大器21之间的电磁干扰。

在本实施例中，所述方法还包括：将所述主控单元41设置于所述抗干扰箱71的顶部，并通过所述抗干扰箱71与所述噪声放大器21以及所述信号感应器31噪声隔离，以避免所述主控单元41的电磁干扰检测过程。

在本实施例中，所述方法还包括：采用直流电为所述噪声放大器21供电，例如，采用独立的干电池对多个所述噪声放大器21进行直流电供电，以避免电源输出电流涨落对所述噪声放大器21的影响。

在本实施例中，所述方法还包括：设置弹性支撑件73于所述支撑台11下方，以对放置所述晶圆51于所述支撑台11表面时的作用力进行缓冲。在本实施例中，所述弹性支撑件73的一端固定于所述抗干扰箱71的底部，所述弹性支撑件73的另一端固定于所述支撑台11的下方。在另一些实施例中，所述弹性支撑件73可以一端固定于所述抗干扰箱71的底部，所述弹性支撑件73的另一端垂直于所述支撑台11且不与所述支撑台11连接。所述弹性支撑件73可以为弹簧。

在本实施例中，所述方法还包括：采用频谱采集仪74采集所述频率功率谱，并输出采集结果至所述主控单元41，以使所述主控单元41根据所述频谱采集仪采集的多路所述频率功率谱筛选阈值范围。在本实施例中，对于所述主控单元41与所述频谱采集仪之间短距离的数字通信采用集成电路总线协议(Inter-Integrated Circuit，缩写为IIC)，以提高通信的稳定性、确定性以及可靠性以及减少所述主控单元41的空间以及管脚的数量，从而降低互联成本。

上述技术方案，通过多个相同配置的噪声放大器21对所述晶圆51的低频噪声进行多路放大，以及通过与所述噪声放大器21数量一致的多个相同配置的信号感应器31感应放大后的所述低频噪声，通过所述电信号转换器712输出多路频率功率谱，并通过所述主控单元41根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以增加所述晶圆的低频噪声数据的精确性及可信度，并降低重复测试带来的时间成本。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“还包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于晶圆检测方法实施例而言，由于其基本相似于晶圆检测装置实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见晶圆检测装置实施例的部分说明即可。

以上所述仅是本申请的优选实施方式，并非用于限定本申请的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (14)

1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

支撑台，所述支撑台用于放置待检测的晶圆；

多个相同配置的噪声放大器，所述噪声放大器悬置于所述晶圆的边缘区域的上方，以多路放大所述晶圆的低频噪声并输出相应的放大信号；

多个相同配置的信号感应器，所述信号感应器与所述噪声放大器一一对应设置，以感应放大后的所述低频噪声并输出相应的感应信号；

电信号转换器，根据多路所述感应信号输出多路频率功率谱；

主控单元，根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以对所述晶圆的低频噪声进行检测。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：抗干扰层，所述电信号转换器与所述抗干扰层围合形成抗干扰箱，所述抗干扰箱用于容置所述支撑台、所述噪声放大器以及所述信号感应器，所述抗干扰层的一侧具有一开口，所述开口用于向所述支撑台放置所述晶圆。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：插销，所述插销突出于所述抗干扰层的内侧壁并位于所述支撑台上方，所述插销与所述开口位于所述抗干扰层的相对两侧，所述插销用于固定放置在所述支撑台上的所述晶圆。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：绝缘层，所述绝缘层悬置于所述支撑台的上方，所述绝缘层与所述抗干扰箱围合形成隔离空间，所述噪声放大器设置于所述绝缘层上并容置于所述隔离空间内。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：多个隔离结构，所述隔离结构、所述绝缘层、与所述抗干扰箱围合形成多个子隔离空间，对应设置的所述噪声放大器与所述信号感应器容置于相应的所述子隔离空间内。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述主控单元设置于所述抗干扰箱的顶部，并通过所述抗干扰箱与所述噪声放大器以及所述信号感应器噪声隔离。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：干电池，用于对多个所述噪声放大器进行直流电供电。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：弹性支撑件，所述弹性支撑件设置于所述支撑台下方，以对放置所述晶圆于所述支撑台表面时的作用力进行缓冲。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：频谱采集仪，所述频谱采集仪用于采集所述频率功率谱，并输出采集结果至所述主控单元。

10.一种晶圆检测方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一如权利要求1所述晶圆检测装置；

将待检测的晶圆放置于所述晶圆检测装置的支撑台上；

采用所述晶圆检测装置的多个相同配置的噪声放大器对所述晶圆的低频噪声进行多路放大并输出相应的放大信号；

采用所述晶圆检测装置的多个相同配置的信号感应器分别感应所述放大信号并输出相应的感应信号；

采用所述晶圆检测装置的电信号转换器获取所有所述感应信号、并根据所述感应信号输出多路频率功率谱；

采用所述晶圆检测装置的主控单元获取多路所述频率功率谱、并根据多路所述频率功率谱筛选阈值范围，以对所述晶圆的低频噪声进行检测。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述晶圆检测装置还包括能够与所述电信号转换器围合形成抗干扰箱的抗干扰层，且所述抗干扰层的一侧具有一开口、所述抗干扰层的相对的另一侧具有突出于所述抗干扰层的内侧壁并位于所述支撑台上方的插销，所述将待检测的晶圆放置于所述晶圆检测装置的支撑台上的步骤进一步包括：

通过所述开口将所述晶圆放置于所述支撑台上，并通过所述插销对所述晶圆进行固定。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

在所述抗干扰箱内形成多个子隔离空间；

在每一所述子隔离空间内对应设置一所述信号感应器与一所述噪声放大器，以使多个相同配置的所述噪声放大器输出多路互不干扰的放大信号、多个相同配置的所述信号感应器输出多路互不干扰的感应信号。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：采用直流电为所述噪声放大器供电。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：采用频谱采集仪采集所述频率功率谱，并输出采集结果至所述主控单元。