CN118146749A - 粘接剂层组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种粘接剂层组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法，所述粘接剂层组合物可形成通过激光照射而从其他基板转印的被粘附体的捕捉性高、另一方面通过激光照射而被粘附体向进而另一基板的转印性也高的粘接剂层。一种粘接剂层组合物，包含：(A)含不饱和基的聚合性树脂、(B)具有至少两个不饱和键的聚合性化合物、(C)具有至少两个环氧基的环氧化合物、以及(D)溶剂。
Description
技术领域
本发明涉及一种粘接剂层组合物、层叠体、层叠体的制造方法及层叠体的处理方法。
背景技术
近年来，随着数字设备等的高功能化，所搭载的柔性显示器(flexibledisplay)、半导体芯片等正在薄型化，对于因薄型化而强度降低的柔性显示器、半导体芯片等，难以通过以往的自动搬送来进行搬送。
因此，正在研究用于容易地搬送经薄型化的柔性显示器、半导体芯片等的方法。例如，在支撑体上形成隔着粘接剂层固定有多个半导体晶片等元件的层叠体，并搬送所述层叠体。然后，通过从支撑体侧朝向粘接剂层照射光，使粘接剂层变质或分解而使粘接力减少，从支撑体剥离元件，将元件转印到其他基板。
在引用文献1中记载了：在实施所述方法时，通过在其他基板设置用于无位置偏移等地保持从支撑体剥离的元件的冲击吸收层，可提高元件的转印效率。在引用文献1中进而记载了：也可利用相同的转印方法将保持于具有所述冲击吸收层的基板的元件转印到电路基板等进而另一基板。在专利文献1中记载了：冲击吸收层是具有粘合性的层，可制成包含硅酮树脂或丙烯酸系树脂的层。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2019-67892号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
然而，根据本发明人等人的见解，如专利文献1所记载，若将以往公知的硅酮树脂或丙烯酸系树脂用于冲击吸收层(粘接剂层)，则缓冲性、粘合性高，无位置偏移地保持元件等被粘附体的捕捉性优异，但在要将被粘附体转印到进而另一基板时，即使照射激光等光，被粘附体也难以从冲击吸收层剥离，转印性无法提高。
本发明是鉴于所述方面而成，其目的在于提供一种粘接剂层组合物、使用所述粘接剂层组合物而形成的层叠体、以及所述层叠体的制造方法及处理方法，所述粘接剂层组合物可形成通过光照射(激光照射)而从其他基板转印的被粘附体的捕捉性高、另一方面通过光照射而被粘附体向进而另一基板的转印性也高的粘接剂层。
[解决问题的技术手段]
用于解决所述课题的本发明的一实施例涉及下述[1]～[4]的粘接剂层组合物。
[1]一种粘接剂层组合物，用于将用来保持通过向转印源基板照射光而从所述转印源基板剥离的被粘附体的粘接剂层形成于保持所述经剥离的被粘附体的保持基板，所述粘接剂层组合物包含：
(A)含不饱和基的聚合性树脂、
(B)具有至少两个不饱和键的聚合性化合物、
(C)具有至少两个环氧基的环氧化合物、以及
(D)溶剂，
所述(A)成分中，
将(A)成分的固体成分浓度调整为50质量％后的、(A)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液在23℃下的粘度为50mPa·s以上且2000mPa·s以下，且
在光程长度1cm石英槽中测定而得的、0.01重量％浓度的(A)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液的波长266nm的光的吸光度为0.5以上。
[2]根据[1]所述的粘接剂层组合物，其中，所述(A)成分中，将(A)成分的溶液涂布于基板且使用加热板在100℃下预烘烤5分钟而获得的、干燥膜厚10.0μm的干燥膜的马氏硬度为2.0N/mm2以上且150N/mm2以下。
[3]根据[1]或[2]所述的粘接剂层组合物，其中，所述(A)成分的重量平均分子量为1000以上且40000以下，酸值为20mgKOH/g以上且200mgKOH/g以下。
[4]根据[1]至[3]所述的粘接剂层组合物，其中，所述(B)成分在23℃下的粘度为2000mPa·s以下。
另外，用于解决所述课题的本发明的另一实施例涉及下述[5]的层叠体。
[5]一种层叠体，具有：保持基板、
被粘附体、以及
粘接剂层，所述粘接剂层配置于所述保持基板与所述被粘附体之间且由根据[1]至[4]中任一项所述的粘接剂层组合物形成。
另外，用于解决所述课题的本发明的另一实施例涉及根据下述[6]所述的层叠体的制造方法。
[6]一种层叠体的制造方法，包括：
在保持基板的表面赋予根据[1]至[4]中任一项所述的粘接剂层组合物而形成粘接剂层的工序；
在所述保持基板的与所述粘接剂层相向的位置配置附着有被粘附体的转印源基板的工序；以及
对所述转印源基板照射光而使所述被粘附体剥离，使剥离后的所述被粘附体保持于所述粘接剂层的工序。
另外，用于解决所述课题的本发明的另一实施例涉及根据下述[7]所述的层叠体的处理方法。
[7]一种层叠体的处理方法，包括：
准备根据[5]所述的层叠体的工序；以及
针对所述层叠体，经由所述保持基板对所述粘接剂层照射光而使所述被粘附体从所述保持基板剥离的工序。
[发明的效果]
根据本发明，可提供一种粘接剂层组合物、使用所述粘接剂层组合物而形成的层叠体、以及所述层叠体的制造方法及处理方法，所述粘接剂层组合物可形成通过光照射而从其他基板转印的被粘附体的捕捉性高、另一方面通过光照射而被粘附体向进而另一基板的转印性也高的粘接剂层。
附图说明
图1A是表示通过光的照射使附着有被粘附体的树脂变质、分解并将被粘附体从转印源基板转印到保持基板上的工序的示意图。图1B是表示利用赋予至保持基板的表面的粘接剂层捕捉从转印源基板剥离的被粘附体而获得包含粘接了多个被粘附体的粘接剂层的层叠体的工序的示意图。
图2A是表示通过光(或激光)的照射使被粘附体从粘接剂层剥离并将被粘附体从保持基板转印到进而另一基板上的工序的示意图。图2B是表示利用赋予至另一基板的表面的粘接剂层捕捉从保持基板剥离的被粘附体而获得粘接了多个被粘附体的粘接剂层的工序的示意图。
[符号的说明]
100：层叠体
101、102：被粘附体
103：粘接剂层
104：保持基板
201：转印源基板
202：通过光照射而变质、分解的树脂
301：粘接剂层
302：从保持基板转印被粘附体的基板
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于以下的实施方式。此外，在本发明中，关于各成分的含量，在小数第一位为0时，有时省略小数点以后的表述。
1.粘接剂层组合物
本发明的一实施方式涉及一种粘接剂层组合物，所述粘接剂层组合物用于将如下粘接剂层、即、用来保持通过向转印源基板照射光而从转印源基板剥离的被粘附体的粘接剂层形成于保持所述经剥离的被粘附体的保持基板。
粘接剂层组合物包含：
(A)含不饱和基的聚合性树脂、
(B)具有至少两个不饱和键的聚合性化合物、
(C)具有至少两个环氧基的环氧化合物、以及
(D)溶剂。
以下，对各成分进行详细说明。
[(A)成分]
(A)成分是满足以下两个必要条件的含不饱和基的聚合性树脂。
(必要条件1)将(A)成分的固体成分浓度调整为50质量％后的、(A)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液在23℃下的粘度为50mPa·s以上且2000mPa·s以下
(必要条件2)在光程长度1cm石英槽中测定而得的、0.01重量％浓度的(A)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液的波长266nm的光的吸光度为0.5以上
必要条件1确定使用预烘烤时不怎么变硬的树脂作为(A)成分。根据本发明人的见解，若使用满足必要条件1的柔软的树脂作为(A)成分，则从转印源基板剥离并到达保持基板上的被粘附体的基于粘接剂层的捕捉性提高，不会发生位置偏移，容易将被粘附体转印到保持基板。就所述观点而言，(A)成分的所述粘度优选为100mPa·s以上且1800mPa·s以下，更优选为150mPa·s以上且1500mPa·s以下，进而优选为150mPa·s以上且1000mPa·s以下。所述粘度越进一步变低，从转印源基板剥离并到达保持基板上的被粘附体的基于粘接剂层的捕捉性越提高，不会发生位置偏移，容易将被粘附体转印到保持基板。在本说明书中，(A)成分在23℃下的粘度可设为通过BF型粘度计(B型粘度计)测定而得的值。
另外，作为满足所述必要条件的(A)成分的特征，将(A)成分的溶液涂布于基板并使用加热板在100℃下预烘烤5分钟而获得的、干燥膜厚10.0μm的干燥膜的马氏硬度优选为150N/mm2以下，更优选为140N/mm2以下，进而优选为125N/mm2以下。所述马氏硬度越进一步变低，所述粘度则越进一步变低，可提高被粘附体的捕捉性。
在本说明书中，马氏硬度可设为根据将维氏压头以负载速度1.0mN/秒压入、将载荷负载至5.0mN后蠕变5秒、以1.0mN/秒卸载时的载荷位移曲线求出的值。
必要条件2确定使用容易吸收波长266nm的光的树脂作为(A)成分。根据本发明人的见解，通过使用一并满足必要条件1及必要条件2的树脂，可提高被转印的被粘附体的基于粘接剂层的捕捉性，并且也可提高将所保持的被粘附体转印到进而另一基板时的基于光照射的从粘接剂层的剥离性。就所述观点而言，(A)成分的所述吸光度优选为1.0以上，更优选为1.1以上。(A)成分的所述吸光度的上限值并无特别限定，但可设为3.0以下。
(A)成分通过凝胶渗透色谱仪(gel permeation chromatograph，GPC)测定(HLC-8220GPC，东曹(Tosoh)股份有限公司制造)而得的聚苯乙烯换算的重量平均分子量(Mw)优选为1000以上且40000以下，更优选为1500以上且30000以下，进而优选为2000以上且15000以下。若重量平均分子量(Mw)为1000以上，则可提高粘接剂层与被粘附体的密接性。另外，若重量平均分子量(Mw)为40000以下，则容易将粘接剂层组合物的溶液粘度调整到对涂布而言适合的范围，容易在保持基板的表面进行涂布。另外，若重量平均分子量(Mw)为40000以下，则可提高预烘烤后的粘接剂层的流动性，并进一步提高粘接剂层对被粘附体的捕捉性。
(A1)成分的酸值优选为20mgKOH/g以上且200mgKOH/g以下，更优选为25mgKOH/g以上且200mgKOH/g以下。若酸值为20mgKOH/g以上，则在碱显影时不易残留残渣。若酸值为200mgKOH/g以下，则碱性显影液的渗透不会变得过快，因此可不易产生剥离现象。若酸值为20mgKOH/g以上，则经过与(C)成分的交联反应，可提高粘接剂层的强度，并减少照射光时的残渣。此外，酸值可使用电位差滴定装置“COM-1600”(平沼产业股份有限公司制造)，并利用1/10N-KOH水溶液进行滴定来求出。
(A)成分只要是满足所述必要条件1及必要条件2的含不饱和基的聚合性树脂即可。
例如，通过在树脂的主链和/或侧链导入包含饱和脂肪族的链状结构，可提高树脂的流动性，并容易地将(A)成分的粘度或马氏硬度调整为所述范围。关于具体的链状结构，优选为含有具有直链状、分支结构的烷基或环氧烷结构。
另外，通过在树脂的主链和/或侧链导入波长266nm的光的吸光度高的芳香族骨架，可容易地将波长266nm的光的吸光度调整为所述范围。作为具体的波长266nm的光的吸光度高的芳香族骨架，优选为具有联苯骨架或缩合多环芳香族骨架。
就进一步提高波长266nm的光的吸光度的观点而言，(A)成分优选为具有多个芳香环，更优选为具有包含芴结构的重复单元的碱可溶性树脂，进而优选为具有包含双芳基芴骨架的重复单元的碱可溶性树脂。例如，(A)成分优选为下述通式(1)所表示的树脂。
[化1]
式(1)中，Ar独立地为碳数6以上且14以下的芳香族烃基，构成Ar的氢原子的一部分可经碳数1以上且10以下的烷基、碳数6以上且10以下的芳基或芳基烷基、碳数3以上且10以下的环烷基或环烷基烷基、碳数1以上且5以下的烷氧基或卤素基取代。R1独立地为碳数2以上且4以下的亚烷基。l独立地为0以上且3以下的数。G独立地为(甲基)丙烯酰基、或者下述通式(2)或下述通式(3)所表示的取代基。Y为四价的羧酸残基。Z独立地为氢原子或下述通式(4)所表示的取代基，Z的至少一个为下述通式(4)所表示的取代基。n是平均值为1以上且20以下的数。
[化2]
[化3]
式(2)及式(3)中，R2为氢原子或甲基，R3为碳数2以上且10以下的亚烷基或烷基亚芳基，R4为碳数2以上且20以下的饱和或不饱和的烃基，p为0以上且10以下的数。*表示向通式(1)的键结部位。
[化4]
式(4)中，W为二价或三价的羧酸残基，m为1或2的数。*表示向通式(1)的键结部位。
式(1)及式(4)中，R5是氢原子以及下述通式(5)、通式(6)及通式(7)所表示的取代基中的任一种。
[化5]
[化6]
[化7]
式(5)、式(6)及式(7)中，R6表示碳数1以上且20以下的直链状或可具有分支链的脂肪族烃基，R7表示二价的碳数2以上且10以下的亚烷基，R8表示氢原子或甲基，q为0以上且3以下的数。*表示向通式(1)或通式(4)的键结部位。
通式(1)所表示的树脂可利用以下的方法来合成。
首先，使下述通式(8)所表示的、在一分子内可具有若干个环氧烷改性基的、具有双芳基芴骨架的环氧化合物(a-1)(以下，也简称为“环氧化合物(a-1)”)与(甲基)丙烯酸、下述通式(9)所表示的(甲基)丙烯酸衍生物及下述通式(10)所表示的(甲基)丙烯酸衍生物的至少一种反应，获得作为(甲基)丙烯酸环氧酯的二醇化合物。此外，所述双芳基芴骨架优选为双萘酚芴骨架或双苯酚芴骨架。
[化8]
式(8)中，Ar分别独立地为碳数6以上且14以下的芳香族烃基，构成Ar的氢原子的一部分可经碳数1以上且10以下的烷基、碳数6以上且10以下的芳基或芳基烷基、碳数3以上且10以下的环烷基或环烷基烷基、碳数1以上且5以下的烷氧基或卤素基取代。R1独立地为碳数2以上且4以下的亚烷基。l独立地为0以上且3以下的数。
[化9]
[化10]
式(9)、式(10)中，R2为氢原子或甲基，R3为碳数2以上且10以下的亚烷基或烷基亚芳基，R4为碳数2以上且20以下的饱和或不饱和的烃基，p为0以上且10以下的数。
所述环氧化合物(a-1)与(甲基)丙烯酸或其衍生物的反应可使用公知的方法。例如，在日本专利特开平4-355450号公报中记载有：通过相对于具有两个环氧基的环氧化合物1摩尔而使用约2摩尔的(甲基)丙烯酸，可获得含有聚合性不饱和基的二醇化合物。在本实施方式中，通过所述反应而获得的化合物为下述通式(11)所表示的含有聚合性不饱和基的二醇(d)(以下，也简称为“二醇(d)”)。
[化11]
式(11)中，Ar分别独立地为碳数6以上且14以下的芳香族烃基，构成Ar的氢原子的一部分可经碳数1以上且10以下的烷基、碳数6以上且10以下的芳基或芳基烷基、碳数3以上且10以下的环烷基或环烷基烷基、碳数1以上且5以下的烷氧基或卤素基取代。G分别独立地为(甲基)丙烯酰基、通式(2)或通式(3)所表示的取代基，R1独立地为碳数2以上且4以下的亚烷基。l独立地为0以上且3以下的数。
[化12]
[化13]
式(2)及式(3)中，R2为氢原子或甲基，R3为碳数2以上且10以下的亚烷基或烷基亚芳基，R4为碳数2以上且20以下的饱和或不饱和的烃基，p为0以上且10以下的数。*表示向通式(11)的键结部位。
其次，使所述获得的二醇(d)、二羧酸或三羧酸或者其酸单酐(b)及四羧酸或其酸二酐(c)反应，可获得通式(12)所表示的在一分子内具有羧基及聚合性不饱和基的含不饱和基的聚合性树脂。
[化14]
所述酸成分为可与二醇(d)分子中的羟基反应的多元酸成分。为了获得通式(1)所表示的树脂，需要并用二羧酸或三羧酸或者它们的酸单酐(b)及四羧酸或其酸二酐(c)。所述酸成分的羧酸残基可为饱和烃基或不饱和烃基的任一种。另外，在这些羧酸残基中也可包含-O-、-S-、羰基等含有异质元素的键。
在所述二羧酸或三羧酸或者它们的酸单酐(b)的例子中包含：链式烃二羧酸或三羧酸、脂环式烃二羧酸或三羧酸、芳香族烃二羧酸或三羧酸及它们的酸单酐等。
在所述链式烃二羧酸或三羧酸的例子中包含：琥珀酸、乙酰基琥珀酸、马来酸、己二酸、衣康酸、壬二酸、柠苹酸(citramalic acid)、丙二酸、戊二酸、柠檬酸、酒石酸、氧代戊二酸、庚二酸、癸二酸、辛二酸及二甘醇酸等、以及导入有任意的取代基的这些二羧酸或三羧酸等。
在所述脂环式烃二羧酸或三羧酸的例子中包含：环丁烷二羧酸、环戊烷二羧酸、六氢邻苯二甲酸、四氢邻苯二甲酸、甲基四氢邻苯二甲酸、甲基内亚甲基四氢邻苯二甲酸、氯菌酸、六氢偏苯三甲酸及降冰片烷二羧酸等、以及导入有任意的取代基的这些二羧酸或三羧酸等。
在所述芳香族烃二羧酸或三羧酸的例子中包含：邻苯二甲酸、间苯二甲酸、1,8-萘二羧酸、2,3-萘二羧酸及偏苯三甲酸等、以及导入有任意的取代基的这些二羧酸或三羧酸。
这些中，所述二羧酸或三羧酸优选为琥珀酸、衣康酸、四氢邻苯二甲酸、六氢偏苯三甲酸、邻苯二甲酸及偏苯三甲酸，更优选为琥珀酸、衣康酸及四氢邻苯二甲酸。
所述二羧酸或三羧酸优选为使用其酸单酐。
在所述四羧酸或其酸二酐(c)的例子中包含：链式烃四羧酸、脂环式烃四羧酸、芳香族烃四羧酸及它们的酸二酐等。
在所述链式烃四羧酸的例子中包含：丁烷四羧酸、戊烷四羧酸、己烷四羧酸、以及导入有脂环式烃基及不饱和烃基等取代基的这些链式烃四羧酸等。
在所述脂环式烃四羧酸的例子中包含：环丁烷四羧酸、环戊烷四羧酸、环己烷四羧酸、环庚烷四羧酸及降冰片烷四羧酸、以及导入有链式烃基及不饱和烃基等取代基的这些脂环式四羧酸等。
在所述芳香族烃四羧酸的例子中包含：均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、联苯四羧酸、二苯基醚四羧酸、二苯基砜四羧酸、萘-1,4,5,8-四羧酸及萘-2,3,6,7-四羧酸等。
这些中，所述四羧酸优选为联苯四羧酸、二苯甲酮四羧酸及二苯基醚四羧酸，更优选为联苯四羧酸及二苯基醚四羧酸。
所述四羧酸优选为使用其酸二酐。
另外，也可使用双偏苯三甲酸酐芳基酯类来代替所述四羧酸或其酸二酐(c)。所谓双偏苯三甲酸酐芳基酯类例如为通过国际公开第2010/074065号中所记载的方法而制造的化合物，在结构上为芳香族二醇(萘二醇、联苯酚及三联苯二醇等)的两个羟基与二分子的偏苯三甲酸酐的羧基分别反应并进行酯键结的形态的酸二酐。
二醇(d)与酸成分(b)及酸成分(c)的反应方法并无特别限定，可采用公知的方法。例如，在日本专利特开平9-325494号公报中记载有在反应温度为90℃～140℃下使(甲基)丙烯酸环氧酯与四羧酸二酐反应的方法。
此时，为了使化合物的末端成为羧基，优选为以(甲基)丙烯酸环氧酯(二醇(d))、二羧酸或三羧酸或者它们的酸单酐(b)及四羧酸二酐(c)的摩尔比成为(d)：(b)：(c)＝1.0：0.01～1.0：0.2～1.0的方式进行反应。
例如，在使用酸单酐(b)、酸二酐(c)的情况下，优选为以酸成分的量〔(b)/2+(c)〕相对于二醇(d)的摩尔比[〔(b)/2+(c)〕/(d)]大于0.5且为1.0以下的方式进行反应。若所述摩尔比大于0.5，则由于通式(1)所表示的含不饱和基的聚合性树脂的末端不会成为酸酐，因此可抑制未反应的酸二酐的含量增大，从而可提高粘接剂层组合物的经时稳定性。另外，若所述摩尔比为1.0以下，则可抑制含有聚合性不饱和基的二醇(d)中未反应的成分的残存量增大，从而可提高粘接剂层组合物的经时稳定性。此外，出于调整通式(1)所表示的含不饱和基的聚合性树脂的酸值、分子量的目的，可将(b)、(c)及(d)各成分的摩尔比在所述范围内任意地变更。
通式(12)所表示的含不饱和基的聚合性树脂在G具有通式(3)所表示的取代基时可直接作为(A)成分使用，也可为了导入通式(5)、通式(6)或通式(7)所表示的取代基而使环氧化合物(e)反应。环氧化合物(e)优选为含有一个环氧基的化合物。在环氧化合物(e)的例子中包含：1,2-环氧丁烷、1,2-环氧庚烷、1,2-环氧十八烷、丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚等。
通式(12)所表示的含不饱和基的聚合性树脂与环氧化合物(e)的反应方法并无特别限定，可采用公知的方法。另外，也可参考所述日本专利特开平9-325494号公报中所记载那样的使用四乙基溴化铵等作为催化剂在100℃下使双酚芴型环氧树脂与丙烯酸反应那样的、基于环氧化合物与(甲基)丙烯酸的反应来制造环氧(甲基)丙烯酸酯化合物的方法。作为合成通式(1)所表示的化合物时的反应温度，优选为40℃～120℃的范围，更优选为60℃～110℃。
另外，优选为以环氧化合物(e)相对于通式(12)所表示的含不饱和基的聚合性树脂的羧基的比率〔(e)/((b)+2×(c))〕大于0.2且为0.8以下的方式反应，更优选为以大于0.3且为0.7以下的方式反应。若所述摩尔比大于0.2，则可降低通式(1)所表示的含不饱和基的聚合性树脂的粘度或马氏硬度，在被粘附体转印时可抑制位置偏移。另外，若将所述摩尔比设为0.8以下，则经过与(C)成分的交联反应，可提高粘接剂层的强度。
此外，二醇(d)的合成、及其后的多元羧酸或其酐的反应、与环氧乙烷化合物的反应通常在溶媒中视需要使用催化剂来进行。
在所述溶媒的例子中包含：乙基溶纤剂乙酸酯及丁基溶纤剂乙酸酯等溶纤剂系溶媒、二乙二醇二甲醚、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、及丙二醇单甲醚乙酸酯等高沸点的醚系或酯系的溶媒、以及环己酮及二异丁基酮等酮系溶媒等。此外，关于所使用的溶媒、催化剂等的反应条件，并无特别限制，例如优选为将不具有羟基、且具有比反应温度高的沸点的溶媒用作反应溶媒。
另外，环氧基与羧基或羟基的反应优选为使用催化剂来进行。作为所述催化剂，在日本专利特开平9-325494号公报中记载有四乙基溴化铵、氯化三乙基苄基铵等铵盐、三苯基膦及三(2,6-二甲氧基苯基)膦等膦类等。
相对于固体成分的总质量，(A)成分的含量优选为10质量％以上且90质量％以下，更优选为20质量％以上且80质量％以下，在重视光照射带来的剥离性的情况下，进而优选为30质量％以上且80质量％以下。若(A)成分的所述含量为10质量％以上，则粘接剂层对保持基板的粘接性提高，并且粘接剂层吸收所照射的激光(例如紫外线)而容易变质或分解，因此变得更容易使保持基板与被粘附体分离。另外，若为90质量％以下，则粘接剂层的马氏硬度不会变得过高，因此在被粘附体的转印时不易产生位置偏移。
[(B)成分]
(B)成分为具有至少两个不饱和键的聚合性化合物。
(B)成分提高将粘接剂层组合物预烘烤而成的粘接剂层在涂布时的平坦性，并且减少粘接剂层的马氏硬度，在被粘附体的转印时不易产生位置偏移。(B)成分只要具有至少两个以上的可与(A)成分所具有的聚合性不饱和基反应(聚合)的聚合性不饱和基即可。所述聚合性不饱和基优选为与(A)成分所具有的聚合性不饱和基相同的官能基。具体而言，所述聚合性不饱和基优选为(甲基)丙烯酰基。此外，(B)成分可为单体，也可为寡聚物、聚合物，但优选为单体或寡聚物。
在(B)成分的例子中包含：
(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯类；
乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇五(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯类；
季戊四醇三丙烯酸酯甲苯二异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物、季戊四醇三丙烯酸酯六亚甲基异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物、季戊四醇三丙烯酸酯异佛尔酮二异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物、以及二季戊四醇五丙烯酸酯六亚甲基二异氰酸酯氨基甲酸酯预聚物等氨基甲酸酯丙烯酸酯单体类；
双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚芴型环氧(甲基)丙烯酸酯、二苯基芴型环氧(甲基)丙烯酸酯、苯酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆型环氧(甲基)丙烯酸酯、苯酚芳烷基型环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯；以及
作为具有乙烯性双键的化合物的具有(甲基)丙烯酸基的树枝状聚合物等。
(B)成分优选为具有两个以上的(甲基)丙烯酰基，更优选为具有三个以上的(甲基)丙烯酰基。若(B)成分具有两个以上的(甲基)丙烯酰基，则交联密度提高，粘接剂层的耐溶剂性提高。
(B)成分在23℃下的粘度优选为2000mPa·s以下，更优选为1500mPa·s以下，进而优选为1000mPa·s以下。若(B)成分的所述粘度为2000mPa·s以下，则可提高预烘烤后的粘接剂层的流动性，并进一步提高粘接剂层对被粘附体的捕捉性。在本说明书中，(B)成分在23℃下的粘度可设为通过BF型粘度计(B型粘度计)测定而得的值。
就使所述粘度进一步变低的观点而言，(B)成分优选为经环氧烷改性或内酯改性的化合物。
所述环氧烷改性物优选为具有碳数2以上且6以下的环氧烷基的化合物，更优选为具有碳数2以上且4以下的环氧烷基的化合物，进而优选为具有碳数2以上且3以下的环氧烷基的化合物。
所述内酯改性物优选为具有碳数2以上且6以下的内酯开环的结构(-C(＝O)-(CH2)k-O-，k为比内酯的碳数少1的数)的化合物，更优选为具有碳数4以上且6以下的内酯开环的结构的化合物，进而优选为具有碳数6的内酯开环的结构的化合物。
所述环氧烷基及内酯开环的结构可单独存在于分子内，也可两个以上且六个以下的所述环氧烷基或内酯连续，但优选为单独存在或两个所述环氧烷基或内酯连续。
所述改性物例如可设为下述通式(13)所表示的化合物。
[化15]
式(13)中，V是独立地具有环氧烷基或内酯开环的结构的基。a～e独立地为0～6的整数，其中a～e中的至少一个为1～6的整数。a～e优选为1或2。R9～R13优选为独立地为(甲基)丙烯酰基或羟基，其中R9～R13中的至少两个为(甲基)丙烯酰基。R9～R13优选为全部为(甲基)丙烯酰基。T是选自由经取代或未经取代的一价～四价的烃基、-O-及-S-所组成的群组中的基，优选为经取代或未经取代的二价烃基、-O-及-S-，更优选为-O-。q独立地为0或1，优选为0。r与Z的价数相同，且为1～4的整数，优选为2。
在通式(13)所表示的改性物的例子中包含：环氧乙烷改性二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇二己内酯六丙烯酸酯、二季戊四醇三己内酯六丙烯酸酯、二季戊四醇六己内酯六丙烯酸酯、二季戊四醇聚己内酯六丙烯酸酯(均为日本化药股份有限公司制造)、三羟甲基丙烷环氧丙烷改性三丙烯酸酯、以及三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三丙烯酸酯(均为东亚合成股份有限公司制造)等。
在通式(13)所表示的化合物以外的所述改性物的例子中包含：双酚F环氧乙烷改性二丙烯酸酯、双酚A环氧乙烷改性二丙烯酸酯、异氰脲酸环氧乙烷改性二丙烯酸酯及三丙烯酸酯、二甘油环氧乙烷改性丙烯酸酯(均为东亚合成股份有限公司制造)、以及磷腈(phosphazene)的环氧烷改性六(甲基)丙烯酸酯等。
在将(A)成分的总质量设为100质量份时，(B)成分的含量优选为5质量份以上且1000质量份以下，更优选为10质量份以上且600质量份以下，进而优选为20质量份以上且300质量份以下。若(B)成分的所述含量为5质量份以上，则粘接剂层组合物的流动性提高，涂布时的粘接剂层的平坦性提高。另外，若为1000质量份以下，则粘接剂层的光吸收性充分，因此照射光时容易剥离。
在要求光加工性的情况下，(B)成分的含量优选为在将(A)成分的总质量设为100质量份时为20质量份以上且100质量份以下。
[(C)成分]
(C)成分为具有至少两个环氧基的环氧化合物。
(C)成分通过与(A)成分的反应而提高粘接剂层的强度(交联密度)，并减少通过光照射而剥离时的残渣。
在(C)成分的例子中包含：双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚芴型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物(例如，EPPN-501H：日本化药股份有限公司制造)、苯酚芳烷基型环氧化合物、包含萘骨架的苯酚酚醛清漆化合物(例如，NC-7000L：日本化药股份有限公司制造)、联苯型环氧化合物(例如，jER YX4000：三菱化学股份有限公司制造)、萘酚芳烷基型环氧化合物、三苯酚甲烷型环氧化合物、四苯酚乙烷型环氧化合物、多元醇的缩水甘油醚、多元羧酸的缩水甘油酯、甲基丙烯酸与甲基丙烯酸缩水甘油酯的共聚物所代表的包含(甲基)丙烯酸缩水甘油酯作为单元的具有(甲基)丙烯基的单体的共聚物、3',4'-环氧环己基甲基3,4-环氧环己烷羧酸酯(例如，赛罗西德(Celloxide)2021P：大赛璐(Daicel)股份有限公司制造)、丁烷四羧酸四(3,4-环氧环己基甲基)修饰ε-己内酯(例如，艾波利得(EPOLEAD)GT401：大赛璐(Daicel)股份有限公司制造)、四国化成工业股份有限公司制造的HiREM-1所代表的具有环氧环己基的环氧化合物、具有二环戊二烯骨架的多官能环氧化合物(例如，HP7200系列：迪爱生(DIC)股份有限公司制造)、2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物(例如，EHPE3150：大赛璐(Daicel)股份有限公司制造)、环氧化聚丁二烯(例如，尼索(NISSO)-PB·JP-100：日本曹达股份有限公司制造)、具有硅酮骨架的环氧化合物等。此外，这些化合物可使用仅其中一种化合物，也可并用两种以上。
这些中，优选为双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚芴型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物，更优选为联苯型环氧化合物。通过使用联苯型的环氧化合物，可进一步提高粘接剂的光吸收能力，通过激光照射更容易剥离被粘附体，并且也可提高光硬化时的粘接剂层组合物的图案化性，可增大设计粘接剂层组合物的自由度。
(C)成分的环氧当量优选为100g/eq以上且300g/eq以下，更优选为100g/eq以上且250g/eq以下。另外，(C)成分的数量平均分子量(Mn)优选为100以上且5000以下。若所述环氧当量为100g/eq以上且300g/eq以下，且所述环氧化合物的数量平均分子量(Mn)为100～5000，则可成为具有良好的耐溶剂性的硬化膜。另外，若环氧当量为300g/eq以下，则即使在后续工序中使用碱性的药液的情况下，也可维持充分的耐碱性。
相对于固体成分的总质量，(C)成分的含量优选为5质量％以上且60质量％以下，更优选为10质量％以上且50质量％以下。若(C)成分的含量相对于固体成分的总质量而为5质量％以上，则可形成充分的交联结构，因此可减少通过光照射而剥离时的残渣。另外，若为60质量％以下，则抑制硬化后的粘接剂层的交联密度变得过高，因此在照射光时容易剥离。
粘接剂层组合物视需要可并用硬化剂及硬化促进剂。在硬化剂的例子中包含：有助于环氧树脂的硬化的胺系化合物、多元羧酸系化合物、酚树脂、氨基树脂、二氰二胺、路易斯酸(lewis acid)络化合物等。在硬化促进剂的例子中包含：有助于促进环氧树脂的硬化的三级胺、四级铵盐、三级膦、四级鏻盐、硼酸酯、路易斯酸、有机金属化合物、咪唑类等。
[(D)成分]
(D)成分为溶剂。
(D)成分使粘接剂层组合物中所含的各成分溶解或分散并提高粘接剂层组合物向保持基板的涂布性。
在(D)成分的例子中包含：甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、乙二醇、丙二醇、3-甲氧基-1-丁醇、乙二醇单丁醚、3-羟基-2-丁酮及二丙酮醇等醇类；α-萜品醇或β-萜品醇等萜烯类；丙酮、甲基乙基酮、环己酮及N-甲基-2-吡咯烷酮等酮类；甲苯、二甲苯及四甲基苯等芳香族烃类；溶纤剂、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、乙基卡必醇、丁基卡必醇、二乙二醇乙基甲基醚、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、三乙二醇单甲醚及三乙二醇单乙醚等二醇醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-3-丁基乙酸酯、3-甲氧基-3-甲基-1-丁基乙酸酯、溶纤剂乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯及丙二醇单乙醚乙酸酯等酯类等。通过使用这些来进行溶解、混合，可将粘接剂层组合物制成均匀的溶液状。
(D)成分的含量虽然是根据粘接剂层组合物的目标粘度等而变化，但相对于粘接剂层组合物的总质量，优选为50质量％以上且90质量％以下。
[其他成分]
粘接剂层组合物可视需要调配光聚合引发剂、光增感剂、热聚合抑制剂、抗氧化剂、增塑剂、填充剂、流平剂、消泡剂、表面活性剂及偶合剂等。
在光聚合引发剂的例子中包含：2-[4-(甲硫基)苯甲酰基]-2-(4-吗啉基)丙烷、2-(邻氯苯基)-4,5-苯基联咪唑、2-(邻氯苯基)-4,5-二(间甲氧基苯基)联咪唑、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基联咪唑、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基联咪唑及2,4,5-三芳基联咪唑等联咪唑系化合物类；2-三氯甲基-5-苯乙烯基-1,3,4-恶二唑、2-三氯甲基-5-(对氰基苯乙烯基)-1,3,4-恶二唑及2-三氯甲基-5-(对甲氧基苯乙烯基)-1,3,4-恶二唑等卤甲基二唑化合物类；2,4,6-三(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-甲基-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-苯基-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-(4-氯苯基)-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-(4-甲氧基苯基)-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-(4-甲氧基萘基)-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-(4-甲氧基苯乙烯基)-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪、2-(3,4,5-三甲氧基苯乙烯基)-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪及2-(4-甲硫基苯乙烯基)-4,6-双(三氯甲基)-1,3,5-三嗪等卤甲基-均三嗪系化合物类；1,2-辛二酮,1-[4-(苯硫基)苯基]-,2-(O-苯甲酰基肟)(艳佳固(Irgacure)OXE01)、1-(4-苯基硫基苯基)丁烷-1,2-二酮-2-肟-O-苯甲酸酯、1-(4-甲基硫基苯基)丁烷-1,2-二酮-2-肟-O-乙酸酯、1-(4-甲基硫基苯基)丁烷-1-酮肟-O-乙酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-二环庚基-1-酮肟-O-乙酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-金刚烷基甲烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-金刚烷基甲烷-1-酮肟-O-乙酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-四氢呋喃基甲烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-四氢呋喃基甲烷-1-酮肟-O-乙酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-硫苯基甲烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-硫苯基甲烷-1-酮肟-O-乙酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-吗啉基甲烷-1-酮肟-O-苯甲酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-吗啉基甲烷-1-酮肟-O-乙酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙烷-1-酮肟-O-二环庚烷羧酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙烷-1-酮肟-O-三环癸烷羧酸酯、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙烷-1-酮肟-O-金刚烷羧酸酯、1-[4-(苯基硫基)苯基]辛烷-1,2-二酮＝2-O-苯甲酰基肟、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)咔唑-3-基]乙酮-O-乙酰基肟、(2-甲基苯基)(7-硝基-9,9-二丙基-9H-芴-2-基)-乙酰基肟、乙酮,1-[7-(2-甲基苯甲酰基)-9,9-二丙基-9H-芴-2-基]-1-(O-乙酰基肟)、乙酮,1-(9,9-二丁基-7-硝基-9H-芴-2-基)-1-O-乙酰基肟及乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙酰基肟)(艳佳固(Irgacure)OXE02)等O-酰基肟系化合物类；苄基二甲基缩酮、噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-甲基噻吨酮及2-异丙基噻吨酮等硫化合物，2-乙基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌及2,3-二苯基蒽醌等蒽醌类；偶氮双异丁腈、过氧化苯甲酰及过氧化异丙苯等有机过氧化物；以及2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并恶唑及2-巯基苯并噻唑等硫醇化合物等。
在将(A)成分及(B)成分的合计质量设为100质量份时，光聚合引发剂的含量优选为0.1质量份以上且30质量份以下，更优选为0.3质量份以上且20质量份以下。若光聚合引发剂的所述含量为0.1质量份以上，则可促进光聚合，并加快光聚合的速度。另外，若光聚合引发剂的所述含量为30质量份以下，则可抑制灵敏度的过度提高，在照射光以进行烧蚀时，可不易产生烧焦、剥离残渣等。此外，在通过光刻术形成图案的情况下，粘接剂层组合物优选为含有光聚合引发剂，但在不形成图案的情况下或通过光刻术以外的方法形成图案的情况下，也可不含有光聚合引发剂。
在光增感剂的例子中包含：三乙醇胺、三异丙醇胺、二苯甲酮、4,4'-双二甲基氨基二苯甲酮(米氏酮)、4-苯基二苯甲酮、4,4'-二氯二苯甲酮、羟基二苯甲酮、4,4'-二乙基氨基二苯甲酮、苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、对二甲基氨基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、二氯苯乙酮、三氯苯乙酮及对叔丁基苯乙酮等苯乙酮类；安息香、安息香甲醚、安息香异丙醚及安息香异丁醚等安息香醚类；2-二甲基氨基乙基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸(正丁氧基)乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、4-二甲基氨基苯甲酸2-乙基己酯、2,4-二乙基硫杂蒽酮、2,4-二异丙基硫杂蒽酮、4-苯甲酰基-4'-甲基-二苯基硫醚、丙烯酰化二苯甲酮、3,3',4,4'-四(叔丁基过氧化羰基)二苯甲酮及3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系；2-异丙基硫杂蒽酮、2,4-二甲基硫杂蒽酮及2,4-二氯硫杂蒽酮等硫杂蒽酮系；4,4'-双二乙基氨基二苯甲酮等氨基二苯甲酮系；10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、9,10-菲醌、以及樟脑醌。
在将光聚合引发剂的总质量设为100质量份时，光增感剂的含量优选为0.5质量份以上且400质量份以下，更优选为1质量份以上且300质量份以下。若光增感剂的所述含量为0.5质量份以上，则可提高光聚合引发剂的灵敏度，并加快光聚合的速度。另外，若光增感剂的所述含量为400质量份以下，则可抑制灵敏度的过度提高，在照射光以进行烧蚀时，不易产生烧焦、剥离残渣等。
在热聚合抑制剂及抗氧化剂的例子中包含：对苯二酚、对苯二酚单甲醚、连苯三酚、叔丁基儿茶酚、吩噻嗪及受阻酚系化合物等。在增塑剂的例子中包含：邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯及磷酸三甲苯酯等。在填充剂的例子中包含：玻璃纤维、二氧化硅、云母及氧化铝等。在消泡剂及流平剂的例子中包含硅酮系、氟系及丙烯酸系的化合物。在表面活性剂的例子中包含氟系表面活性剂及硅酮系表面活性剂等。在偶合剂的例子中包含：3-(缩水甘油基氧基)丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸基丙基三乙氧基硅烷及3-脲基丙基三乙氧基硅烷等。
[制备方法]
粘接剂层组合物可将所述各成分混合而加以制备。
[使用方法]
粘接剂层组合物可赋予至保持基板的表面中的必要的部分来使用，也可经过通过光刻术而形成必要的图案的工艺来使用。
2.层叠体及其制造方法
[具有粘接剂层的保持基板]
将所述粘接剂层组合物赋予(涂布)到捕捉并保持从转印源基板剥离的被粘附体的保持基板的表面，并进行预烘烤，由此可在所述保持基板的表面形成保持被剥离的被粘附体的粘接剂层。
在粘接剂层组合物的赋予方法的例子中包含：公知的溶液浸渍法、旋涂法、喷墨法、喷雾法、使用辊涂机、刀锋背涂机(land coater)、狭缝涂布机或旋转器的方法等。
通过所述赋予方法赋予粘接剂层组合物后，使溶剂干燥(预烘烤)，由此形成粘接剂层。此外，预烘烤是通过利用烘箱、加热板等加热来进行。预烘烤中的加热温度及加热时间可根据所使用的溶剂而适宜选择，例如在60℃～110℃的温度下进行1分钟～10分钟。
粘接剂层的厚度可任意地选择。粘接剂层的厚度优选为1μm以上且50μm以下，更优选为2μm以上且30μm以下。粘接剂层的厚度若为1μm以上，则粘接剂层可具有用于捕捉被粘附体的充分的保持力。另外，若为50μm以下，则可通过光或热硬化而使粘接剂层充分硬化。
在预烘烤后，可包括用于对粘接剂层实施图案化的曝光工序及显影工序。通过对粘接剂层实施图案化，可仅在需要粘接剂层的部分形成粘接剂层。
在曝光工序中使用的光的例子包含：可见光线、紫外线、远紫外线、电子束、X射线等。这些中，优选为紫外线(波长250nm～400nm)。另外，在显影工序中，使用适合于碱显影的显影液。在所述显影液的例子中包含碳酸钠、碳酸钾、氢氧化钾、二乙醇胺、四甲基氢氧化铵等的水溶液。这些显影液可根据树脂层的特性来适宜选择，视需要也可添加表面活性剂。显影温度优选为20℃～35℃，可使用市售的显影机或超声波清洗机等来精密地形成微细的图像。此外，碱显影后通常进行水洗。作为显影处理法，可应用喷淋显影法、喷雾显影法、浸渍(dip)显影法、覆液(puddle)显影法等。
[通过保持基板保持被粘附体]
具有所述粘接剂层的保持基板可保持从转印源基板剥离的被粘附体。
此时，将转印源基板配置于其中附着有被粘附体的表面与保持基板的粘接剂层相向的位置，优选为配置成转印源基板的附着有被粘附体的表面为铅垂方向上方。此外，转印源基板通过利用光照射变质、分解的树脂，使多个被粘附体附着在所述表面。
就以更高速度转印被粘附体的观点而言，以在附着于转印源基板上的被粘附体与形成于保持基板上的粘接剂层之间设置间隔(间隙)的方式配置。所述间隔(间隙)优选为10μm以上且200μm以下，更优选为30μm以上且100μm以下。
若在所述状态下例如如图1A所示经由转印源基板201对树脂202照射光，使附着有被粘附体的树脂202变质、分解，则被粘附体101、被粘附体102从转印源基板201剥离，并转印到保持基板104。被转印的被粘附体101、被粘附体102被粘接剂层103捕捉，无位置偏移地粘接在保持基板上。
如此，制造例如如图1B所示的层叠体100，所述层叠体100具有：保持基板104；被粘附体101、被粘附体102；以及配置于保持基板104与被粘附体101、被粘附体102之间的由所述粘接剂层组合物形成的粘接剂层103。
[层叠体的用途及处理方法]
所述层叠体可用于搬送保持于保持基板的多个被粘附体。在搬送后例如也可如图2A所示通过光(或激光)的照射使被粘附体101、被粘附体102从粘接剂层103剥离，并将被粘附体101、被粘附体102从保持基板104转印到进而另一基板302上。此时，例如如图2B所示，从保持基板104转印被粘附体101、被粘附体102的另一基板302也可在捕捉从保持基板104剥离的被粘附体101、被粘附体102的表面具有通过所述粘接剂层组合物的赋予及预烘烤而形成的粘接剂层301。由此，也可提高从保持基板104向另一基板302转印被粘附体101、被粘附体102时另一基板302对被粘附体101、被粘附体102的捕捉性。
所照射的光或激光只要可将保持基板与被粘附体分离，则并无特别限定。在本发明中，所述光或激光优选为紫外线，所述紫外线的波长更优选为10nm以上且400nm以下，进而优选为100nm以上且400nm以下。若所述紫外线的波长为10nm以上，则粘接剂层的成分通过吸收光而引起变质，使强度及粘接力降低，因此可容易地将保持基板与被粘附体分离。另外，若波长为400nm以下，则加工部的粘接剂层吸收光，因此可抑制硬化膜的残渣的产生。
就通过所述光或激光的照射而提高对另一基板的转印效率的观点而言，保持基板优选为具有光透射性。特别是保持基板更优选为使10nm以上且400nm以下的波长的光(激光)透射，进而优选为使100nm以上且400nm以下的波长的光(激光)透射。在具有所述激光透射性的基板的例子中包含：玻璃基板、丙烯酸基板、蓝宝石基板、石英基板等。其中，关于玻璃基板、丙烯酸基板，理想的是使用如下基板：所述基板的组成使得所使用的光的波长(特别是波长266nm)的透射率充分。这些中，优选为蓝宝石基板及石英基板。
在所述紫外线的光源的例子中包含：低压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、金属卤化物灯、远紫外线灯激光。
在所述激光的例子中包含：固体激光、液体激光、气体激光。另外，在所述固体激光的例子中包含半导体激发激光等。在液体激光的例子中包含色素激光等。在气体激光的例子中包含准分子激光等。在所述激光中，优选为半导体激发激光。
在所述半导体激发激光的例子中包含：Nd:钇铝石榴石(yttrium aluminumgarnet，YAG)激光、Nd:氟化钇锂(yttrium lithium fluoride，YLF)激光、Nd:玻璃激光、Nd:YVO4激光、Yb:YAG激光、Yb掺杂纤维激光、Er:YAG激光、Tm:YAG激光等。在准分子激光的例子中包含：KrF激光、XeCl激光、ArF激光、F2激光等。在所述激光中，优选为Nd:YAG激光。
另外，向粘接剂层照射的光的输出功率及累计光量根据光源等的种类而不同，在所照射的光为激光的情况下，所述输出功率可使用0.1mW以上且200W以下。另外，所述累计光量优选为1mJ/cm2以上且50J/cm2以下。累计光量若为0.1mJ/cm2以上，则不易产生在烧蚀时产生的烧焦、剥离杂质等。若为50J/cm2以下，则可适当地控制烧蚀的速度而进行适当的加工。
对于粘接剂层，优选为从基板侧向粘接剂层的整个面照射光(激光)，或者选择性地向粘接有应转印的被粘附体的部位照射光(激光)。
此外，也可包括在从保持基板剥离被粘附体之前加工层叠体的工序。
在所述加工的例子中包含：切割、背面磨削等被粘附体的薄膜化、光刻、半导体芯片的层叠、各种被粘附体的搭载、树脂密封等。
此外，被粘附体的种类并无特别限定。在被粘附体的例子中包含：半导体晶片、半导体芯片、发光元件、光学系玻璃晶片、金属箔、研磨垫、树脂涂膜及配线层等。
此外，也可在保持基板上保持被粘附体而形成所述层叠体后，使粘接剂层正式硬化(后烘烤)，使被粘附体牢固地粘接在保持基板。通过后烘烤，可减少通过光照射而剥离时的残渣。
所述后烘烤例如可一边对粘接剂层加压被粘附体一边加热来进行。此时的温度优选为室温以上且200℃以下，更优选为30℃以上且150℃以下。此时的压力优选为0.01MPa以上且20MPa以下，更优选为0.03MPa以上且15MPa以下。在所述条件下使保持基板与被粘附体粘接，由此，被粘附体经由粘接剂层而更牢固地固定于保持基板的表面。
另外，也可通过光硬化使粘接剂硬化。通过光硬化，可使被粘附体不埋入粘接剂层中，且可通过光照射提高剥离性。粘接剂层的光硬化可通过使用高压水银灯照射光的方法等来进行。此时照射的光的波长优选为200nm～500nm。此时所照射的光的曝光量优选为25mJ/cm2以上且3000mJ/cm2以下，更优选为50mJ/cm2以上且2000mJ/cm2以下。在进行光硬化时，粘接剂层组合物优选为具有光聚合引发剂。
所述后烘烤及光照射可仅进行任一者，也可进行两者，也可都不进行。
如此使被粘附体牢固地粘接的保持基板可直接作为安装基板用于制品中。
被粘附体的形状及大小并无特别限定。例如在被粘附体的附着于粘接剂层的面为长方形时，所述长方形的长边的长度(在为正方形时为任意的一边的长度)优选为1μm以上且500μm以下，更优选为5μm以上且300μm以下。作为被粘附体的附着于粘接剂层的面的适合的例子，可列举半导体元件。
[实施例]
以下，基于实施例及比较例对本发明的实施方式进行具体说明，但本发明并不限定于这些。
此外，关于各种测定设备，在使用同一机型的情况下，自第二处开始省略设备制造商名称。另外，在实施例中，带有测定用硬化膜的基板的制作中所使用的玻璃基板全部实施相同的处理来使用。另外，关于各成分的含量，在小数第一位为0时，有时省略小数点以后的表述。
1.树脂的合成
通过以下的合成例中记载的方法来合成含不饱和基的聚合性树脂(A)-1～含不饱和基的聚合性树脂(A)-5及含不饱和基的聚合性树脂(A)'-6～含不饱和基的聚合性树脂(A)'-8。只要无特别说明，则这些合成例中的树脂的评价如以下所述那样进行。
[固体成分浓度]
根据使合成例中所获得的树脂溶液1g含浸于玻璃滤光片〔重量：W0(g)〕中并秤量后的重量〔W1(g)〕、在160℃下加热2小时后的重量〔W2(g)〕并利用下式来求出。
固体成分浓度(重量％)＝100×(W2-W0)/(W1-W0)
[酸值]
使树脂溶液溶解于二恶烷中，使用电位差滴定装置“COM-1600”(平沼产业股份有限公司制造)，并利用1/10N-KOH水溶液进行滴定来求出。
[分子量]
利用凝胶渗透色谱仪(gel permeation chromatograph，GPC)“HLC-8220GPC”(东曹(Tosoh)股份有限公司制造，溶媒：四氢呋喃，管柱：TSKgelSuper H-2000(2根)+TSKgelSuper H-3000(1根)+TSKgelSuper H-4000(1根)+TSKgelSuper H-5000(1根)(东曹(Tosoh)股份有限公司制造)，温度：40℃，速度：0.6ml/min)进行测定，并作为标准聚苯乙烯(东曹(Tosoh)股份有限公司制造，PS-寡聚物套组)换算值来求出重量平均分子量(Mw)。
[马氏硬度]
使用旋涂机将树脂溶液以干燥后的膜厚成为10.0μm的方式涂布于玻璃基板“#1737”上，使用加热板在100℃下进行5分钟预烘烤，制作干燥膜。
针对所获得的干燥膜，使用超微小硬度计“菲希尔斯科普(Fischerscope)HM2000Xyp”(菲希尔仪器(Fischer Instruments)公司制造)，将维氏压头以负载速度1.0mN/秒压入。在将载荷负载至5.0mN后蠕变5秒，以1.0mN/秒卸载，测定干燥膜的马氏硬度。
[波长266nm的光的吸光度]
使用紫外可见红外分光光度计“UH4150”(日立高科技科学(Hitachi High-TechScience)股份有限公司制造)，在光程长度1cm石英槽中测定(A)成分的0.01重量％浓度的PGMEA溶液的波长266nm的光的吸光度。
[(A)成分稀释50质量份时的粘度]
添加丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)以使(A)成分的固体成分浓度为50质量％，使用BF型粘度计“DV-II+Pro”(博勒菲(Brookfield)公司制造)，测定(A)成分在23℃下稀释为50质量％时的粘度。
合成例中记载的简称如下所述。
BPFE：双苯酚芴型环氧树脂(通式(8)中Ar为苯环且l为0的环氧树脂，环氧当量256g/eq)
HOA-MS：2-丙烯酰氧基乙基-琥珀酸(共荣社化学股份有限公司制造，HOA-MS(N))
TPP：三苯基膦(triphenyl phosphine，TPP)
AA：丙烯酸(acrylic acid，AA)
PGMEA：丙二醇单甲醚乙酸酯(propylene glycol monomethyl ether acetate，PGMEA)
BPDA：3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylicdianhydride，BPDA)
THPA：1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐(1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride，THPA)
4HBAGE：4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚(三菱化学股份有限公司制造)
AA：丙烯酸(acrylic acid，AA)
HOA-HH：2-丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酸(共荣社化学股份有限公司制造，莱特丙烯酸酯(Light Acrylate)HOA-HH(N))
DCPMA：甲基丙烯酸二环戊烷基酯(dicyclopentanyl methacrylate，DCPMA)
GMA：甲基丙烯酸缩水甘油酯(glycidyl methacrylate，GMA)
St：苯乙烯(styrene，St)
AIBN：偶氮双异丁腈(azobisisobutyronitrile，AIBN)
TDMAMP：三-二甲基氨基甲基苯酚(tris-dimethyl amino methyl phenol，TDMAMP)
HQ：对苯二酚(hydroquinone，HQ)
SA：琥珀酸酐(succinic anhydride，SA)
TEA：三乙胺(triethyl amine，TEA)
[合成例1]
在带有回流冷却机的250mL的四口烧瓶中，投入BPFE(50.00g、0.10mol)、HOA-MS(43.24g、0.20mol)、TPP(0.26g)、及PGMEA(16.50g)，在100℃～105℃下搅拌12小时，获得反应生成物。然后，投入PGMEA(77.00g)，调整到固体成分成为50质量％。
继而，在所获得的反应生成物中投入BPDA(14.75g、0.05mol)及THPA(7.63g、0.05mol)，在115℃～120℃下搅拌6小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)-1。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为55.3质量％，酸值(固体成分换算)为73mgKOH/g，通过GPC分析而得的Mw为4800。
[合成例2]
在带有回流冷却机的250mL的四口烧瓶中，投入BPFE(50.00g、0.10mol)、AA(14.41g、0.20mol)、TPP(0.26g)、及PGMEA(11.40g)，在100℃～105℃下搅拌12小时，获得反应生成物。然后，投入PGMEA(53.30g)，调整到固体成分成为50质量％。
继而，在所获得的反应生成物中投入1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐(9.95g、0.05mol)及THPA(7.64g、0.05mol)，在115℃～120℃下搅拌6小时。之后，在反应生成物中投入4HBAGE(15.08g、0.08mol)，在105℃～115℃下搅拌8小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)-2。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为60.1质量％，酸值(固体成分换算)为43mgKOH/g，通过GPC分析而得的Mw为5800。
[合成例3]
在带有回流冷却机的250mL的四口烧瓶中，投入BPFE(50.00g、0.10mol)、HOA-MS(43.24g、0.20mol)、TPP(0.26g)、及PGMEA(16.50g)，在100℃～105℃下搅拌12小时，获得反应生成物。然后，投入PGMEA(77.00g)，调整到固体成分成为50质量％。
继而，在所获得的反应生成物中投入1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐(9.93g、0.05mol)及THPA(7.63g、0.05mol)，在115℃～120℃下搅拌6小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)-3。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为54.3质量％，酸值(固体成分换算)为76mgKOH/g，通过GPC分析而得的Mw为6300。
[合成例4]
在带有回流冷却机的250mL的四口烧瓶中，投入BPFE(50.00g、0.10mol)、HOA-MS(43.24g、0.20mol)、TPP(0.26g)、及PGMEA(16.50g)，在100℃～105℃下搅拌12小时，获得反应生成物。然后，投入PGMEA(77.00g)，调整到固体成分成为50质量％。
继而，在所获得的反应生成物中投入BPDA(14.75g、0.05mol)及THPA(7.63g、0.05mol)，在115℃～120℃下搅拌6小时。之后，在反应生成物中投入4HBAGE(15.06g、0.08mol)，在105℃～115℃下搅拌8小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)-4。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为58.4质量％，酸值(固体成分换算)为32mgKOH/g，通过GPC分析而得的Mw为4000。
[合成例5]
在带有回流冷却机的250mL的四口烧瓶中，投入BPFE(50.00g、0.10mol)、HOA-MS(43.24gg、0.20mol)、TPP(0.26g)、及PGMEA(16.50g)，在100℃～105℃下搅拌12小时，获得反应生成物。然后，投入PGMEA(77.00g)，调整到固体成分成为50质量％。
继而，在所获得的反应生成物中投入1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐(9.93g、0.05mol)及THPA(7.63g、0.05mol)，在115℃～120℃下搅拌6小时。之后，在反应生成物中投入4HBAGE(15.06g、0.08mol)，在105℃～115℃下搅拌8小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)-5。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为57.5质量％，酸值(固体成分换算)为33mgKOH/g，通过GPC分析而得的Mw为5600。
[合成例6]
在带有回流冷却机的250mL的四口烧瓶中，投入BPFE(50.00g、0.10mol)、AA(14.41g、0.20mol)、TPP(0.26g)、及PGMEA(11.40g)，在100℃～105℃下搅拌12小时，获得反应生成物。然后，投入PGMEA(53.30g)，调整到固体成分成为50质量％。
继而，在所获得的反应生成物中投入均苯四甲酸二酐(10.95g、0.05mol)及THPA(7.64g、0.05mol)，在115℃～120℃下搅拌6小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)’-6。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为57.4质量％，酸值(固体成分换算)为101mgKOH/g，通过GPC分析而得的Mw为3500。
[合成例7]
在带有回流冷却机的250mL的四口烧瓶中，投入BPFE(50.00g、0.10mol)、HOA-HH(54.06g、0.20mol)、TPP(0.26g)、及PGMEA(18.40g)，在100℃～105℃下搅拌12小时，获得反应生成物。然后，投入PGMEA(86.00g)，调整到固体成分成为50质量％。
继而，在所获得的反应生成物中投入BPDA(14.75g、0.05mol)及THPA(7.63g、0.05mol)，在115℃～120℃下搅拌6小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)'-7。所获得的树脂溶液的固体成分浓度为54.8质量％，酸值(固体成分换算)为67mgKOH/g，通过GPC分析而得的Mw为4900。
[合成例8]
在带有回流冷却机的1L的四口烧瓶中放入PGMEA(300g)，对烧瓶系内进行氮气置换后，升温至120℃。从滴加漏斗向烧瓶内历时2小时滴加如下混合物，即将AIBN(10g)溶解于单体混合物(DCPMA(77.1g、0.35mol)、GMA(49.8g、0.35mol)、St(31.2g、0.30mol))中而成的混合物，进而，在120℃下搅拌2小时，获得共聚物溶液。
继而，将烧瓶体系内置换为空气后，在所获得的共聚物溶液中添加AA(24.0g、缩水甘油基的95％)、TDMAMP(0.8g)及HQ(0.15g)，在120℃下搅拌6小时，获得含聚合性不饱和基的共聚物溶液。在所获得的含聚合性不饱和基的共聚物溶液中加入SA(30.0g、AA添加摩尔数的90％)、TEA(0.5g)，在120℃下反应4小时，获得含不饱和基的聚合性树脂(A)'-8。树脂溶液的固体成分浓度为46.0质量％，酸值(固体成分换算)为76mgKOH/g，利用GPC分析的Mw为5300。
2.聚合性化合物的粘度测定
使用BF型粘度计“DV-II+Pro”(博勒菲(Brookfield)公司制造)，测定(B)成分在23℃下的粘度。
3.粘接剂层组合物的制备
以表1及表2中记载的调配量(单位为质量％)来制备实施例1～实施例10、及比较例1～比较例3的粘接剂层形成用的粘接剂层组合物。表1及表2中使用的调配成分如以下所述。
(含不饱和基的聚合性树脂)
(A)-1：合成例1中所获得的树脂溶液(固体成分浓度55.3质量％)
(A)-2：合成例2中所获得的树脂溶液(固体成分浓度60.1质量％)
(A)-3：合成例3中所获得的树脂溶液(固体成分浓度54.3质量％)
(A)-4：合成例4中所获得的树脂溶液(固体成分浓度58.4质量％)
(A)-5：合成例5中所获得的树脂溶液(固体成分浓度57.5质量％)
(A)'-6：合成例6中所获得的树脂溶液(固体成分浓度57.4质量％)
(A)'-7：合成例7中所获得的树脂溶液(固体成分浓度54.8质量％)
(A)'-8：合成例8中所获得的树脂溶液(固体成分浓度46.0质量％)
(聚合性化合物)
(B)-1：二季戊四醇五丙烯酸酯与六丙烯酸酯的混合物(DPHA，日本化药股份有限公司制造)
(B)-2：二季戊四醇六丙烯酸酯的ε-己内酯12摩尔加成物(日本化药股份有限公司制造，卡亚拉德(KAYARAD)DPCA-120)
(B)-3：二季戊四醇六丙烯酸酯的环氧乙烷12摩尔加成物(日本化药股份有限公司制造，卡亚拉德(KAYARAD)DPEA-12)
(B)-4：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的环氧乙烷6摩尔加成物(东亚合成股份有限公司制造，阿罗尼斯(Aronix)M-360)
(环氧化合物)
(C)-1：双酚A型环氧树脂(三菱化学股份有限公司制造，jER 828，“jER”是所述公司的注册商标，环氧当量120g/eq～150g/eq)
(C)-2：联苯型环氧树脂(三菱化学股份有限公司制造，jER YX4000，环氧当量180g/eq～192g/eq)
(溶剂)
(D)：丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)
4.评价
对表1及表2中记载的组合物进行以下的评价。
[半导体元件的捕捉性评价]
(捕捉性评价用基板的制作)
使用旋涂机将表1及表2中所示的组合物以干燥后的膜厚成为4.0μm的方式涂布于玻璃基板“#1737”上，使用加热板在100℃下进行5分钟预烘烤来制作干燥膜，将带有所述干燥膜的玻璃基板作为捕捉性评价用基板。
(评价方法)
准备隔着激光剥离性临时粘接剂层粘接有μ-LED芯片(30μm×15μm)的转印源基板，所述激光剥离性临时粘接剂层是在作为支撑体(保持基板)的合成石英玻璃基板上涂布由与表1及表2中记载的组合物相同的材料制备的下述组成的激光剥离性临时粘接剂层用的组合物并进行预烘烤而获得。继而，将μ-LED与捕捉性评价用基板上的干燥膜配置成相向，并将μ-LED与捕捉性评价用基板上的干燥膜之间的转印间隙设定为成为50μm。
(激光剥离性临时粘接剂层用的组合物)
(A)'-6：41.8质量％
(B)-1：12.0质量％
(C)-1：4.0质量％
(D)：42.2质量％
对于固定μ-LED的激光剥离用粘接剂，使用闪光灯激发Nd:YAG Q-SW激光振荡器“卡里斯托(Callisto)”(为动科技(V-Technology)股份有限公司制造)，以50mJ/cm2从支撑体侧照射激光(激光波长：266nm)，将μ-LED转印到捕捉性评价用基板上的干燥膜。在无转印时的位置偏移时设为转印成功，在有位置偏移时设为转印失败，按照下述基准进行评价。此外，评价是转印20个μ-LED芯片来进行，将△以上设为合格。
(评价基准)
◎：所有的μ-LED无位置偏移地转印(转印成功率：100％)
〇：转印成功率为90％以上且小于100％
△：转印成功率为80％以上且小于90％
×：转印成功率小于80％
[激光加工性评价]
(激光加工性评价用基板的制作)
使用旋涂机将表1及表2中所示的组合物以干燥后的膜厚成为1.0μm的方式涂布于玻璃基板“#1737”上，使用加热板在100℃下进行5分钟预烘烤来制作干燥膜。继而，使用热风干燥机在230℃下正式硬化(后烘烤)30分钟而获得带有硬化膜的基板。
(评价方法)
对于正式硬化(后烘烤)后的硬化膜，使用闪光灯激发Nd:YAG Q-SW激光振荡器“卡里斯托(Callisto)”(为动科技(V-Technology)股份有限公司制造)，照射激光(激光波长：266nm)。以3mJ/cm2～550mJ/cm2的激光能量进行硬化膜的加工(除去涂膜)，利用非接触三维光干涉型显微镜“WYKO孔图尔-GT(WYKO Contour-GT)”(日本布鲁克(Bruker Japan)制造)测定激光照射部的减膜量。基于用于使减膜量为0.1μm的激光照射量，按照下述基准进行评价。此外，将△以上设为合格。
(评价基准)
◎：为50mJ/cm2以下，减膜量为0.1μm
〇：超过50mJ/cm2且为100mJ/cm2以下，减膜量为0.1μm
△：超过100mJ/cm2且为200mJ/cm2以下，减膜量为0.1μm
×：超过200mJ/cm2，硬化膜的减膜量不足0.1μm
将评价结果示于表3。
如根据实施例1～实施例10所明确那样，可知：由本发明的粘接剂层组合物获得的干燥膜可有效率地转印μ-LED芯片。认为其原因在于：通过将作为主成分的(A)成分在23℃下的粘度设为50mPa·s以上且2000mPa·s以下，可缓和μ-LED芯片与干燥膜碰撞时的冲击，可抑制由μ-LED芯片的弹回引起的反转或位置偏移。
另外，可知：通过使用波长266nm的光的吸光度为0.5以上的含不饱和基的聚合性树脂作为(A)成分，可提高硬化膜的激光的吸收性，可以更低的能量进行分解。
如根据实施例1与实施例6～实施例8的比较所明确那样，可知：通过将(B)成分在23℃下的粘度设为2000mPa·s以下，可提高由粘接剂层组合物获得的干燥膜的柔软性，可提高μ-LED芯片的捕捉性。
[产业上的可利用性]
本发明可提供一种可在制造各种制品时使用的粘接剂层组合物。特别是，在通过光照射转印半导体元件的用途中，可提供一种适合的粘接剂层。
Claims (7)
1.一种粘接剂层组合物，用于将用来保持通过向转印源基板照射光而从所述转印源基板剥离的被粘附体的粘接剂层，形成于保持所述经剥离的被粘附体的保持基板，所述粘接剂层组合物包含：
(A)含不饱和基的聚合性树脂、
(B)具有至少两个不饱和键的聚合性化合物、
(C)具有至少两个环氧基的环氧化合物、以及
(D)溶剂，
所述(A)成分中，
将(A)成分的固体成分浓度调整为50质量％后的、(A)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液在23℃下的粘度为50mPa·s以上且2000mPa·s以下，且
在光程长度1cm石英槽中测定而得的、0.01重量％浓度的(A)成分的丙二醇单甲醚乙酸酯溶液的波长266nm的光的吸光度为0.5以上。
2.根据权利要求1所述的粘接剂层组合物，其中，所述(A)成分中，
将(A)成分的溶液涂布于基板且使用加热板在100℃下预烘烤5分钟而获得的、干燥膜厚10.0μm的干燥膜的马氏硬度为2.0N/mm2以上且150N/mm2以下。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂层组合物，其中，所述(A)成分的重量平均分子量为1000以上且40000以下，酸值为20mgKOH/g以上且200mgKOH/g以下。
4.根据权利要求1或2所述的粘接剂层组合物，其中，所述(B)成分在23℃下的粘度为2000mPa·s以下。
5.一种层叠体，具有：
保持基板、
被粘附体、以及
粘接剂层，所述粘接剂层配置于所述保持基板与所述被粘附体之间且由根据权利要求1至4中任一项所述的粘接剂层组合物形成。
6.一种层叠体的制造方法，包括：
在保持基板的表面赋予根据权利要求1至4中任一项所述的粘接剂层组合物而形成粘接剂层的工序；
在所述保持基板的与所述粘接剂层相向的位置配置附着有被粘附体的转印源基板的工序；以及
对所述转印源基板照射光而使所述被粘附体剥离，使剥离后的所述被粘附体保持于所述粘接剂层的工序。
7.一种层叠体的处理方法，包括：
准备根据权利要求5所述的层叠体的工序；以及
针对所述层叠体，经由所述保持基板对粘接剂层照射光而使所述被粘附体从所述保持基板剥离的工序。
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