CN118129352A - 半导体组合结构及制冷设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了半导体组合结构及制冷设备，半导体组合结构包括散热固定组件及半导体插接组件，散热固定组件包括散热板与保温板，散热板与保温板固定连接且散热板与保温板形成插接槽；半导体插接组件包括深冷盒及半导体制冷片，深冷盒内形成深冷腔室，半导体制冷片设于深冷盒的侧壁，半导体制冷片具有冷端及热端，热端固定连接有导热板，冷端用于为深冷腔室提供冷量，导热板延伸出半导体制冷片的一端与插接槽相匹配。通过将半导体制冷片设于深冷盒侧壁，并在半导体制冷片的热端侧固定导热板，导热板可与散热固定组件的插接槽相匹配形成半导体组合结构，无需占用原制冷间室的空间，无需改变原有制冷系统的制造工艺，组合结构简单、方便灵活。

Description

半导体组合结构及制冷设备

技术领域

本申请涉及制冷设备技术领域，特别涉及一种半导体组合结构及制冷设备。

背景技术

传统冰箱等制冷设备通常采用压缩循环系统进行制冷，若需要实现-40℃以下的低温通常采用双级压缩系统实现低温制冷。而双级压缩系统具有排气压力高、噪音大、运行功率高、体积受限等多种缺陷而导致适应性低。现有部分产品运用半导体制冷芯片来实现超低温的深冷储存，但通常采用焊接的方式将半导体深冷盒与压缩循环系统连接，使得箱体设计复杂，并且当深冷储存未使用时占用了原制冷腔室的空间，从而造成使用空间上的浪费。因此，如何在制冷设备中实现半导体深冷盒的自由拆装是目前亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种半导体组合结构及制冷设备以解决在制冷设备中实现半导体深冷盒的自由拆装的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种半导体组合结构，包括：

散热固定组件，所述散热固定组件包括散热板与保温板，所述散热板与所述保温板固定连接且所述散热板与所述保温板形成插接槽；

半导体插接组件，所述半导体插接组件包括深冷盒及半导体制冷片，所述深冷盒内形成深冷腔室，所述半导体制冷片设于所述深冷盒的侧壁，所述半导体制冷片具有冷端及热端，所述热端固定连接有导热板，所述冷端用于为所述深冷腔室提供冷量，所述导热板延伸出所述半导体制冷片的一端与所述插接槽相匹配。

其中，所述散热板朝向所述保温板的一侧设有密封挡板用于遮挡所述插接槽的槽口，所述半导体插接组件与所述散热固定组件组合时，所述密封挡板打开所述插接槽的槽口。

其中，所述导热板与所述深冷盒外壁之间形成卡接槽，所述保温板未固定的一端与所述卡接槽相匹配。

其中，所述深冷盒外壁设有磁吸接头，所述磁吸接头与所述半导体制冷片电连接。

其中，所述冷端连接所述深冷盒的侧壁或者位于所述深冷腔室内。

其中，所述冷端固定连接有导冷板。

其中，所述导冷板为超导盘，所述导冷板自所述半导体制冷片延伸至所述深冷盒的多面内壁设置。

本申请还提供一种制冷设备，包括内胆，所述内胆内部形成制冷间室，所述制冷设备具备制冷压缩系统，所述制冷压缩系统包括蒸发器，所述蒸发器作用于所述制冷间室，所述制冷设备固定有如上所述的半导体组合结构的所述散热固定组件，当所述半导体插接组件与所述散热固定组件组合时，所述半导体插接组件设置于所述制冷间室内

其中，所述内胆外周贴合有保温泡层，所述蒸发器设置于所述保温泡层内，所述散热固定组件固定于所述保温泡层，所述散热板与所述蒸发器热连接，所述保温板位于所述制冷间室内。

其中，所述内胆内表面设置有磁吸电源接口，所述散热固定组件与所述半导体插接组件组合时，所述磁吸接头与所述磁吸电源接口电连接。

其中，连接所述磁吸电源接口的电路位于所述保温泡层内。

其中，所述磁吸接头所在的所述深冷盒外壁与所述导热板位于同一平面，所述散热板远离所述蒸发器的一侧与所述内胆位于同一平面。

区别于现有技术，本申请实施例的有益效果是：本申请提供了半导体组合结构及制冷设备，所述半导体组合结构包括散热固定组件及半导体插接组件，所述散热固定组件包括散热板与保温板，所述散热板与所述保温板固定连接且所述散热板与所述保温板形成插接槽；所述半导体插接组件包括深冷盒及半导体制冷片，所述深冷盒内形成深冷腔室，所述半导体制冷片设于所述深冷盒的侧壁，所述半导体制冷片具有冷端及热端，所述热端固定连接有导热板，所述冷端用于为所述深冷腔室提供冷量，所述导热板延伸出所述半导体制冷片的一端与所述插接槽相匹配。通过将半导体制冷片设于深冷盒侧壁，并在半导体制冷片的热端侧固定导热板，导热板可与散热固定组件的插接槽相匹配形成半导体组合结构，当需要使用半导体深冷盒时即可将其组合，当无需使用半导体深冷盒时即可将两者分离且无需占用原制冷间室的空间，无需改变原有制冷系统的制造工艺，组合结构简单、方便灵活。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1为相关技术中半导体复叠式制冷设备的制冷系统的原理示意图；

图2为相关技术中半导体复叠式制冷设备的半导体深冷盒的连接结构的具体实施方式；

图3为本申请所提供的半导体组合结构整体位于制冷设备中的结构示意图；

图4为本申请所提供的半导体插接组件为与散热固定组件组合时制冷设备的结构示意图；

图5为散热固定组件的结构示意图；

图6为半导体插接组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

传统冰箱等制冷设备通常采用单级压缩制冷，而如今超低温储存的用户需求逐渐增大，为实现超低温储存通常采用双级压缩系统以实现低温制冷，然而双级压缩系统的制冷设备存在体积庞大、结构复杂、生产成本高昂、噪音大等问题。

因此相关技术提出一种半导体复叠式制冷设备，请参阅图1，图1为相关技术中半导体复叠式制冷设备的制冷系统的原理示意图。制冷系统20包括流通冷媒的制冷循环回路30。制冷循环回路30包括依次相连的压缩机31、冷凝器32、节流装置33、蒸发器34。蒸发器34配置为向制冷设备10的第一制冷间室11供冷。经压缩机31压缩后的高温高压的气态冷媒在经过冷凝器32、节流装置33后变为低温低压的湿蒸汽冷媒，接着湿蒸汽冷媒进入蒸发器34，随着蒸发器34内湿蒸汽冷媒中液态冷媒不断吸收第一制冷间室11内的热量，蒸发器34的外表面及第一制冷间室11内的空气逐渐被冷却。为实现低于第一制冷间室11制冷温度的超低温储存需求，第一制冷间室11内还具有第二制冷间室12。制冷系统20还包括半导体制冷装置40。半导体制冷装置40包括半导体制冷片41，半导体制冷片41通电后可以连续工作，没有污染源和旋转部件，不会产生回转效应。半导体制冷片41的制冷是利用半导体的珀尔帖效应，指当两种不同的导体相连，并与一个直流电源连接成回路时，在两导体的结点处有吸热或放热的现象发生，从而在两端形成温差从而实现制冷，因此可以通过对输入电流的控制，可实现高精度的温度控制。半导体制冷片41具有冷端411及热端412。冷端411温度可通过输入电流进行控制，实现第二制冷间室12内的超低温。热端412与蒸发器34导热连接，通过蒸发器34吸收第一制冷间室11热量的同时吸收热端412的热量，由此将热端412的热量持续散发使冷端411可以持续为第二制冷间室12供冷。

通过在制冷设备10中利用半导体制冷装置40来实现超低温储存，并通过蒸发器34将半导体制冷片41的热端412的热量转移，使半导体制冷片41的冷端411可以持续为第二制冷间室12供冷而无需设置双级压缩系统，相对于双级压缩系统，使用半导体制冷片41制冷具有生产成本低、体积小、噪音小等优势，可以在生产生活中广泛应用。

请参阅图2，图2为相关技术中半导体复叠式制冷设备的半导体深冷盒的连接结构的具体实施方式。制冷设备10具有内胆13，内胆13内形成第一制冷间室11，内胆13外层包裹保温泡层14，保温泡层14内设置有蒸发器34。蒸发器34吸收内胆13及第一制冷间室11的热量，使内胆13及第一制冷间室11的温度逐渐降低，实现第一制冷间室11的制冷。蒸发器34的部分蒸发管延伸出内胆13为散热蒸发管341。半导体制冷装置40包括半导体深冷盒42，半导体深冷盒42内形成第二制冷间室12。半导体制冷片41的热端412固定连接有导热板43，半导体制冷片41的冷端411固定连接有导冷板44。半导体制冷片41及导冷板44设置于第二制冷间室12内。电源线45穿过保温泡层14、内胆13进入第一制冷间室11内与半导体制冷片41。半导体导热板43与散热蒸发管341以焊接的方式固定连接。然而焊接的连接方式使得制冷设备的产品形态被固定而受到限制，并且该种连接方式需要将蒸发器34的部分蒸发管伸出内胆13，而更改制冷系统20原有的设计，使得制冷设备10内部结构复杂。并且通过焊接的方式使得当半导体深冷盒42或蒸发器34的更换或维修都造成了困难。并且当无需使用深冷储存时，半导体深冷盒42将一直占用第一制冷间室11的空间，干扰第一制冷间室11物品的存放，从而造成使用空间上的浪费。而电源线45进入第一制冷间室11内才能与半导体制冷片41连接由于第一制冷间室11内温度较低，将会影响电源线45的正常使用，并且可能由于半导体深冷盒42的移动将会导致电源线45与半导体制冷片41的连接不良而导致半导体深冷盒42无法制冷。

因此，本申请提供的半导体组合结构及制冷设备使用插接的方式实现深冷盒的自由拆装，避免因焊接造成的结构复杂、拆装困难、造成空间浪费的问题。

请参阅图3至图6，图3是本申请所提供的半导体组合结构整体位于制冷设备中的结构示意图；图4是本申请所提供的半导体插接组件为与散热固定组件组合时制冷设备的结构示意图；图5是散热固定组件的结构示意图；图6是半导体插接组件的结构示意图。

如图3至图6所示，本申请提供了一种半导体组合结构的具体实施方式。半导体组合结构50包括散热固定组件100及半导体插接组件200。散热固定组件100包括散热板101与保温板102，散热板101可以将可以进行散发。散热板101靠近保温板102的一侧与保温板102靠近散热板101的一侧通过卡接、焊接等方式固定连接并且散热板101与保温板102形成插接槽103。半导体插接组件200包括深冷盒201及半导体制冷片202。深冷盒201外壳由保温材质制成，深冷盒201内壳可由铝片等导冷材料制成。深冷盒201内形成深冷腔室210，半导体制冷片202设于深冷盒201的侧壁。半导体制冷片202具有冷端2021及热端2022。热端2022表面固定有导热板203。冷端2021用于为深冷腔室210提供冷量。导热板203延伸出半导体制冷片202的一端与插接槽103相匹配，也就是导热板203延伸出半导体制冷片202的一端抵接插接槽103的底部，导热板203的两侧与插接槽103的侧壁相贴合。导热板203与散热板101贴合，即可将半导体热端2022的热量传递至散热板101将热量转移。因此只需要将半导体插接组件200的导热板203插接至插接槽103中，即可完成散热固定组件100与半导体插接组件200的组合，并且组合稳固。当无需组合时，只需要将导热板203移出插接槽103，即可完成散热固定组件100与半导体插接组件200的分离，拆装简单方便。

在一些具体实施方式中，如图4、图5所示，散热板101朝向保温板102的一侧设有密封挡板104用于遮挡插接槽103的槽口。若无密封挡板104遮挡插接槽103的槽口，水汽将会将入插接槽103内，在低温环境中，插接槽103内将会结霜，从而导致导热板203插入插接槽103后无法与插接槽103的侧壁贴合，造成散热固定组件100与半导体插接组件200的组合不稳固。而使用密封挡板104遮挡插接槽103的槽口可以防止水汽进入插接槽103以防止插接槽103内结霜。如图3所示，为本申请提供的密封挡板104的一种具体实施方式。本实施例提供的密封挡板104为弹性挡片，当半导体插接组件200与散热固定组件100组合时，弹性挡片将打开插接槽103的槽口使得导热板203顺利插入插接槽103内。弹性挡片远离散热板101的一侧与导热板203远离热端2022的一侧贴合，使得导热板203远离散热板101的一侧与保温板102贴合，因此弹性挡片的设置不仅遮挡了插接槽103的槽口，还使得散热板101、导热板203、保温板102之间都无缝隙，从而增强导热板203与散热板101之间的传热效率，能够快速将半导体制冷片202的热端2022的热量转移走。并且因其组合连接处密封性能良好，可以避免结霜的产生。在一些具体实施方式中，密封挡板104还可以为其余遮挡插接槽103的零部件，比如在散热板101处开设有朝向保温板102的凹槽，凹槽内可以容纳密封挡板104。当半导体插接组件200与散热固定组件100未组合时，密封挡板104伸出凹槽遮挡插接槽103内；当半导体插接组件200与散热固定组件100组合时，密封挡板104缩入凹槽中以打开插接槽103的槽口。

在一些具体实施方式中，如图3、图5、图6所示，导热板203与深冷盒201外壁之间形成卡接槽205。保温板102未固定的一端与卡接槽205相匹配，也就是保温板102未固定的一端抵接卡接槽205的顶部，保温板102的两侧与卡接槽205的侧壁相贴合。保温板102与卡接槽205贴合时，半导体制冷片202密封良好，即半导体制冷片202的热端2022与保温板102之间无缝隙，即热端2022的热量受到保温板102的隔绝而不会从缝隙处传导至制冷间室310中，使得热端2022的热量可集中至导热板203进行导热。

在一些具体实施方式中，如图3、图4所示，深冷盒201外壁设有磁吸接头2011，磁吸接头2011与半导体制冷片202电连接。当磁吸接头2011通电时，即可实现对半导体制冷片202的快速通电，可以避免将电源通过电源线直接连接至半导体制冷片202在工艺上的操作困难或者电源线受到制冷的影响。

在一些具体实施方式中，冷端2021直接连接深冷盒201的侧壁或者冷端2021位于深冷腔室210内。当冷端2021直接连接深冷盒201内胆的侧壁，直接将冷端2021的冷量传递至内胆，从而使内胆温度降低至深冷温度。当冷端2021位于深冷腔室210内，冷端2021的冷量间接传递至深冷盒201内胆以使内胆温度降低至深冷温度。

在一些具体实施方式中，如图6所示，半导体制冷片202的冷端2021固定连接有导冷板204。导冷板204直接接触冷端2021相对于冷端2021直接传递冷量至深冷盒201内壁，导冷板204可以使冷量传递更快更均匀，同时还可以添加一些散冷风扇等其余装置起到快速导冷或均匀导冷的作用。

在一些具体实施方式中，导冷板204自半导体制冷片202处延伸至深冷盒201的多面内壁设置。如图6所示，本实施例中，导冷板204自半导体制冷片202处延伸至深冷盒201的底部内壁。当将物品放置于深冷盒201中，直接抵接导冷板204，导冷板204可以将冷量直接传递至物品。但不局限于本实施例，导冷板204可延伸至深冷盒201的多面内壁以实现物品在多面接触深冷盒201时制冷更均匀。

在一些具体实施方式中，导冷板204还可以为超导盘。超导盘相对于普通材质可以快速的传导热量，当使用时，将物品放置于超导盘中即可实现速冻。

如图3、图4所示，本申请提供了一种具有半导体组合结构50的制冷设备60的具体实施方式。如图3所示，制冷设备60包括内胆300，内胆300内部形成制冷间室310。制冷设备60还具备制冷压缩系统400。制冷压缩系统400包括蒸发器401，蒸发器401作用于制冷间室310，吸收内胆300及制冷间室310的热量，使得内胆300及制冷间室310的温度持续降低以实现制冷间室310的制冷。制冷设备60固定有散热固定组件100，半导体插接组件200与散热固定组件100组合时，半导体插接组件200设置于制冷间室310内，实现深冷盒201位于制冷间室310内，形成复叠式制冷。当无需使用深冷盒201时，将半导体插接组件200与散热固定组件100分离，即无需占用制冷间室310的储存空间。

为了避免半导体插接组件200与散热固定组件100结合时，半导体制冷片202热端2022的热量传导至制冷间室310内，进而影响制冷间室310内的制冷效果。在一些实施方式中，如图3、图4所示，制冷设备60的内胆300外周贴合有保温泡层500，蒸发器401设置于保温泡层500内。散热固定组件100中的散热板101固定于保温泡层500，散热板101与部分蒸发器401热连接，无需增设其余散热部件，通过制冷压缩系统400本身的蒸发器401吸热将半导体制冷片202热端2022传导至散热板101的热量带走。同时散热板101与蒸发器401热连接还可以去除因蒸发器401外表面温度过低产生的霜。保温板102延伸出内胆300位于制冷间室310内，可以确保深冷盒201位于制冷间室310内，形成复叠式制冷。

在一些实施方式中，如图3、图4所示，内胆300的内表面设置有磁吸电源接口3011。当散热固定组件100与半导体插接组件200组合时，磁吸接头2011与磁吸电源接口3011电连接。也即当组合完成时，即能快速完成通电，使得半导体制冷片202快速开始制冷工作，无需手动调节电路600连接电源，更增加了半导体组合结构50与制冷设备60的自由拆装的便利性。

在一些实施方式中，如图3、图4所示，连接磁吸电源接口3011的电路600位于保温泡层500内。电路600隐藏至保温泡层500内，可以避免因制冷间室310的低温导致的电路600受损，同时可以避免因每次的半导体组合结构50的安装进行的电路600连接。更有利于组合安装的便利性、操作更简单省力。

在一些实施方式中，如图3、图6所示，磁吸接头2011所在的深冷盒201外壁与导热板203位于同一平面，散热板101远离蒸发器401的一侧与内胆300位于同一平面。为了使得组合拼接处密封性能良好，当半导体插接组件200与散热固定组件100组合时，磁吸接头2011与磁吸电源接口3011紧密贴合，深冷盒201外壁与内胆300紧密贴合，散热板101也与导热板203紧密贴合，防止组合拼接处结霜的产生。

在一些实施方式中，如图3、图6所示，靠近导热板203的深冷盒201的表面与导热板203贴合，靠近半导体制冷片202的深冷盒201表面与半导体制冷片202贴合。同样是为了确保组合拼接处的密封性，避免组合拼接处产生结霜或避免影响制冷间室310的制冷，使得半导体组合结构50整体密封完好以及与制冷设备60的连接处密封完好。

本申请提供了一种半导体组合结构50及制冷设备60，半导体组合结构50包括散热固定组件100及半导体插接组件200，散热固定组件100散热板101与保温板102，散热板101与保温板102固定连接且散热板101与保温板102形成插接槽103；半导体插接组件200包括深冷盒201及半导体制冷片202，深冷盒201内形成深冷腔室210，半导体制冷片202设于深冷盒201的侧壁，半导体制冷片202具有冷端2021及热端2022，热端2022固定连接有导热板203，冷端2021用于为深冷腔室210提供冷量，导热板203延伸出半导体制冷片202的一端与插接槽103相匹配。制冷设备60包括内胆300，内胆300内部形成制冷间室310，制冷设备60具备制冷压缩系统400，制冷压缩系统400包括蒸发器401，蒸发器401作用于制冷间室310，制冷设备60固定有半导体组合结构50的散热固定组件100，当半导体插接组件200与散热固定组件100组合时，半导体插接组件200设置于制冷间室310内。通过将半导体制冷片202设于深冷盒201的侧壁，并在半导体制冷片202的热端2022固定导热板203，导热板203可与散热固定组件100的插接槽103相匹配形成半导体组合结构50，当需要使用半导体深冷盒时即可将其组合，当无需使用半导体深冷盒时即可将两者分离且无需占用原制冷间室的空间，无需改变原有制冷系统的制造工艺，在较少成本下实现低噪音、低能耗的深冷储存，减小了焊接连接的风险，组合结构简单、使用上方便灵活。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种半导体组合结构，其特征在于，包括：

散热固定组件，所述散热固定组件包括散热板与保温板，所述散热板与所述保温板固定连接且所述散热板与所述保温板形成插接槽；

半导体插接组件，所述半导体插接组件包括深冷盒及半导体制冷片，所述深冷盒内形成深冷腔室，所述半导体制冷片设于所述深冷盒的侧壁，所述半导体制冷片具有冷端及热端，所述热端固定连接有导热板，所述冷端用于为所述深冷腔室提供冷量，所述导热板延伸出所述半导体制冷片的一端与所述插接槽相匹配。

2.如权利要求1所述的半导体组合结构，其特征在于，所述散热板朝向所述保温板的一侧设有密封挡板用于遮挡所述插接槽的槽口，所述半导体插接组件与所述散热固定组件组合时，所述密封挡板打开所述插接槽的槽口。

3.如权利要求1或2所述的半导体组合结构，其特征在于，所述导热板与所述深冷盒外壁之间形成卡接槽，所述保温板未固定的一端与所述卡接槽相匹配。

4.如权利要求1或2所述的半导体组合结构，其特征在于，所述深冷盒外壁设有磁吸接头，所述磁吸接头与所述半导体制冷片电连接。

5.如权利要求1或2所述半导体组合结构，其特征在于，所述冷端连接所述深冷盒的侧壁或者位于所述深冷腔室内。

6.如权利要求1或2所述的半导体组合结构，其特征在于，所述冷端固定连接有导冷板。

7.如权利要求6所述的半导体组合结构，其特征在于，所述导冷板为超导盘，所述导冷板自所述半导体制冷片延伸至所述深冷盒的多面内壁设置。

8.一种制冷设备，其特征在于，包括内胆，所述内胆内部形成制冷间室，所述制冷设备具备制冷压缩系统，所述制冷压缩系统包括蒸发器，所述蒸发器作用于所述制冷间室，所述制冷设备固定有如权利要求1-7任一项所述的半导体组合结构的所述散热固定组件，当所述半导体插接组件与所述散热固定组件组合时，所述半导体插接组件设置于所述制冷间室内。

9.如权利要求8所述的制冷设备，其特征在于，所述内胆外周贴合有保温泡层，所述蒸发器设置于所述保温泡层内，所述散热固定组件固定于所述保温泡层，所述散热板与所述蒸发器热连接，所述保温板位于所述制冷间室内。

10.如权利要求8或9所述的制冷设备，其特征在于，所述内胆内表面设置有磁吸电源接口，所述散热固定组件与所述半导体插接组件组合时，所述磁吸接头与所述磁吸电源接口电连接。

11.如权利要求10所述的制冷设备，其特征在于，连接所述磁吸电源接口的电路位于所述保温泡层内。

12.如权利要求10所述的制冷设备，其特征在于，所述磁吸接头所在的所述深冷盒外壁与所述导热板位于同一平面，所述散热板远离所述蒸发器的一侧与所述内胆位于同一平面。