CN118104899A - 一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法。其中，一种鞋底，包括：大底；和后置鞋垫，其设置于大底之上，其包括连接一体的中底和垫脚，垫脚接触人体的脚底，中底靠近大底；后置鞋垫的数量为若干并可相互更换，若干后置鞋垫为不同硬度的中底材料形成的具有不同厚度的中底与垫脚的组合。本发明提供一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法，该鞋采用可更换的后置鞋垫设计，使得鞋子可以根据不同强度的运动需求进行灵活调整。

Description

一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法

技术领域

本发明涉及鞋类领域，具体涉及一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法。

背景技术

在当今社会，随着人们对健康生活的日益重视，体育活动已成为日常生活中不可或缺的一部分。然而，高强度运动之后，运动员常常会感受到足部与脚底的疲劳，这严重影响了他们的运动体验和恢复效果。因此，一款能够快速缓解疲劳、恢复体能的赛后恢复鞋成为了市场的迫切需求。传统的鞋垫由于厚度限制，往往难以提供足够的支撑和舒缓作用，这在很大程度上限制了其在赛后恢复中的应用效果。尽管市面上已经存在一些赛后恢复鞋，但大多数产品仍采用单一硬度的设计，如使用硬度65度左右的中底搭配3mm鞋垫。这种设计虽然能为脚部提供一定的支撑，但由于缺乏足够的适应性和灵活性，往往无法适应不同运动场景和生活环境的多样化需求。鞋子舒适与否的关键在于鞋底，而鞋底的硬度、回弹、重量等物性指标直接影响着使用者的穿着体验。因此，现有技术一直致力于研发具有更优越物性表现的大底材料。然而，传统的鞋子制作过程却成为了制约鞋底物性发挥的瓶颈。在制作过程中，鞋面需要先进行车缝，制成完整的鞋面后，再与鞋楦配合，最后再将大底贴合上去。这种制作方式导致使用者与最佳的中底物件之间隔有垫脚、中底布和胶药水等多层阻隔。这些额外的层次不仅增加了鞋子的厚度，还可能降低穿着的舒适度，更重要的是，它们阻碍了鞋底物性对脚部的直接作用，影响了鞋子的整体性能。

发明内容

本发明的目的在于克服背景技术中存在的上述缺陷或问题，提供一种鞋底和鞋及其鞋的制备方法，该鞋采用可更换的后置鞋垫设计，使得鞋子可以根据不同强度的运动需求进行灵活调整。

为达成上述目的，本发明各个实施例采用如下技术方案但不限于下述方案：

第一技术方案涉及一种鞋底，包括：大底；和后置鞋垫，其设置于所述大底之上，其包括连接一体的中底和垫脚，所述垫脚接触人体的脚底，所述中底靠近大底；所述后置鞋垫的数量为若干并可相互更换，若干所述后置鞋垫为不同硬度的中底材料形成的具有不同厚度的中底与垫脚的组合。

第二技术方案基于第一技术方案，其中，所述后置鞋垫对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm，所述后置鞋垫对应人体足弓部位设有支撑鼓起。

第三技术方案基于第二技术方案，其中，所述垫脚包括连接一体的泡棉和布面。

第四技术方案基于第三技术方案，其中，所述中底为ETPU材料，邵氏硬度为50±2，所述中底对应前脚掌部分的厚度为6mm，所述中底对应后跟部位的厚度为14mm，所述泡棉的厚度为2mm。

第五技术方案基于第三技术方案，其中，所述中底为物理发泡材料，邵氏硬度为58±2，所述中底对应前脚掌部分的厚度为4mm，所述中底对应后跟部位的厚度为12mm，所述泡棉的厚度为4mm。

第六技术方案基于第三技术方案，其中，所述中底为EVA材料，邵氏硬度为65±2，所述中底对应前脚掌部分的厚度为5mm，所述中底对应后跟部位的厚度为13mm，所述泡棉的厚度为3mm。

第七技术方案基于第一技术方案，其中，所述后置鞋垫对应前掌与脚趾部位设有按摩区，所述按摩区设有若干适于人体脚掌指缝的凸点。

第八技术方案基于第一技术方案，其中，所述后置鞋垫对应前掌部分设有防滑区，所述防滑区为防滑硅胶条。

第九技术方案基于第一至第八技术方案任一项，其中，一种鞋，包括鞋面和上述鞋底，所述鞋面连接于所述大底，若干所述后置鞋垫可根据不同的运动后进行更换。

第十技术方案基于第九技术方案，其中，一种鞋的制备方法，其用于制作上述鞋，包括如下步骤：S1、制备鞋面结构：将鞋面与拉邦中底缝合，形成封闭的鞋面结构；S2、鞋面套楦：将缝合好的鞋面结构套在鞋楦上，确保鞋面与楦头紧密贴合；S3、后置鞋垫制备：选取不同硬度的材料(ETPU材料、EVA材料或物理发泡材料)与泡棉和布面粘合制备后置鞋垫；S4、大底贴合：将大底与鞋面结构进行贴合，确保两者紧密连接且位置准确，之后进行加压和固化处理；S5、放入后置鞋垫：拔掉鞋楦，并在鞋内放入制备好的后置鞋垫，完成鞋子的整体制作。

由上述对本发明各个实施例的描述可知，相对于现有技术，本发明各个实施例具有如下

有益效果：

在第一技术方案及相关实施例中，通过将中底和垫脚集成在一起形成后置鞋垫，去除了中间的中底布与胶药水的阻隔，使得中底材料能够更直接地将其优良的物理性能传递给穿着者的脚部，增强了鞋底与脚部之间的直接接触和传递效果，提高了穿着的舒适性和功能性。垫脚直接与人体的脚底接触，提供了柔软舒适的触感，有助于减轻脚部的疲劳感。中底则靠近大底，提供了足够的支撑和稳定性，确保鞋底结构的牢固和耐用。另外，中底采用了不同硬度的中底材料制作，形成了多个具有不同硬度特性且不同厚度的中底和垫脚。这种设计满足了不同用户的个性化需求，可以根据不同的运动场景之后选择适合的硬度，以达到最佳的穿着效果和功能性。

在第二技术方案及相关实施例中，通过后置鞋垫的前掌和后跟厚度差异化设计，以及足弓部位的支撑鼓起，考虑了人体工学需求，从而提高了穿着的舒适度。具体而言，前掌和后跟的厚度差异设计，使得鞋底在关键受力点具有更佳的缓震性能，有效减少冲击力对脚部的伤害，为穿着者提供更加安全、舒适的穿着体验。同时，足弓部位的支撑鼓起能够贴合穿着者的足弓形状，为足弓提供足够的支撑和稳定性，有助于减轻长时间行走或运动时的足部疲劳，更快地恢复穿着者的体能和力量。

在第三技术方案及相关实施例中，垫脚包括泡棉与布面，具有良好的舒适性和透气性，有效避免了因中底过硬而对脚底造成的二次损伤。泡棉作为一种优秀的缓震材料，为穿着者的脚部提供了出色的缓震性能。在行走或运动时，泡棉能够有效地吸收和分散地面反作用力，减轻脚部的疲劳感和冲击伤害，从而保护脚部的健康。布面作为垫脚的外层材料，提供了柔软舒适的触感。它贴合人体皮肤，不易引起过敏或不适，为穿着者带来极佳的穿着体验。同时，布面还具有一定的吸湿排汗性能，有助于保持脚部的干爽和舒适。

在第四技术方案及相关实施例中，为其中一款后置鞋垫，主要针对日常穿着和轻微运动后的脚底肌肉放松需求。该中底选用ETPU材料制作，ETPU即发泡的热塑性聚氨酯弹性体，以其卓越的弹性和耐磨性而著称。通过控制ETPU的邵氏硬度在50±2的范围内，确保了鞋底拥有适中的硬度和出色的回弹性，既能为脚部提供足够的支撑，又能有效吸收行走或轻微运动时的冲击力。在结构设计方面，中底对应前掌部分的厚度为6mm，为前掌提供了必要的支撑和缓震效果，同时确保了前掌部分的灵活性，使得穿着者在行走或运动时能够轻松自如。而在后跟部位，中底的厚度增加至14mm，提供更加强大和稳定的支撑力，有效减少长时间站立或行走对脚部的疲劳感。此外，鞋垫中的泡棉厚度为2mm，使得泡棉能够在提供足够缓震效果的同时，避免增加鞋底的整体厚度，从而保证了穿着的舒适性和轻便性。

在第五技术方案及相关实施例中，为其中一款后置鞋垫，主要针对一般运动后的脚部及腿部肌肉力量恢复。该中底采用物理发泡材料，赋予中底高弹性和良好的缓震性能，邵氏硬度控制在58±2的范围内，既保证了足够的支撑力，又避免了过硬带来的不适。其中前掌部分4mm的厚度和后跟部位12mm的厚度设计，分别满足了前掌灵活性和后跟稳定性的需求，为穿着者提供了恰到好处的支撑和缓震效果。此外，鞋垫中4mm厚的泡棉层进一步增强了鞋底的缓震性能，有效吸收和分散地面反作用力，保护脚部免受冲击伤害。

在第六技术方案及相关实施例中，为其中一款后置鞋垫，为参与运动赛事的穿着者提供良好的身体支撑，有效减轻身体疲劳感，帮助他们迅速恢复体力。该中底采用EVA材料，EVA材料具有轻质、弹性好、缓震性能优良等特点。中底材料EVA硬度65±2，在提供足够的支撑力和稳定性，同时保持一定的弹性和缓震性能。在结构设计上，中底对应前掌部分的厚度为5mm，后跟部位的厚度为13mm，确保了前掌的灵活性和后跟的稳定性，为穿着者提供了更加贴合脚型的支撑。泡棉的厚度为3mm，既提供了足够的缓震效果，又避免了鞋底过于厚重。

在第七技术方案及相关实施例中，为其中一种在前掌区域的加工工艺，后置鞋垫对应前掌与脚趾部位设有若干对应人体脚掌指缝部位的凸点的按摩区，这些凸点的设计紧密契合人体脚掌指缝的形状，不仅为脚底提供了额外的支撑和防护，还能起到按摩的作用，有助于快速缓解用户的疲劳感。同时，凸点的存在也加强了鞋底的支撑稳定性能，使得穿着者在行走或运动过程中能够感受到更加稳定和舒适的穿着体验。

在第八技术方案及相关实施例中，为其中一种在前掌区域的加工工艺，后置鞋垫对应前掌部分设有防滑硅胶条的防滑区，防滑区尤其适用于无后跟款式的鞋子。防滑硅胶条能够有效增强前掌部分的摩擦力，防止穿脱过程中因滑动造成的不稳，为穿着者提供更加安全、稳定的穿着体验。

在第九技术方案及相关实施例中，该鞋采用可更换的后置鞋垫设计，使得鞋子可以根据不同强度的运动需求进行灵活调整。通过更换不同硬度和厚度的后置鞋垫，鞋子能够适应不同强度的运动场景。无论是日常休闲、轻度运动还是高强度运动之后，都能找到最适合的中底配置，从而为穿着者提供恰到好处的支撑和缓震效果，加强脚部包裹性，减少运动伤害，加快运动恢复。

在第十技术方案及相关实施例中，该制备方法通过将中底和鞋垫集成在一起形成后置鞋垫，省去了中间中底布与胶药水的步骤，简化了传统的制作流程。后置鞋垫的材料选择和结构设计经过优化，能够提供出色的支撑和缓震性能，为穿着者带来更加舒适的穿着体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例鞋底示意图；

图2为实施例鞋底结构示意图；

图3为实施例后置鞋垫结构示意图；

图4为实施例一后置鞋垫防滑区示意图；

图5为实施例二后置鞋垫按摩区示意图；

图6为实施例鞋子结构剖面示意图。

主要附图标记说明：

大底1；底片2；外底3；拉邦中底4；后置鞋垫5；中底6；垫脚7；泡棉8；布面9；防滑区10；鞋面11；按摩区12；支撑鼓起13。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的优选实施例，且不应被看作对其他实施例的排除。基于本发明实施例，本领域的普通技术人员在不作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“第一”、“第二”或“第三”等，都是为了区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，对于方位词，如使用术语“中心”、“横向”、“纵向”、“水平”、“垂直”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位或位置关系乃基于附图所示的方位和位置关系，且仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，所以也不能理解为限制本发明的具体保护范围。

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，除非另有明确限定，如使用术语“固接”或“固定连接”，应作广义理解，即两者之间没有位移关系和相对转动关系的任何连接方式，也就是说包括不可拆卸地固定连接、可拆卸地固定连接、连为一体以及通过其他装置或元件固定连接。

本发明的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。

参见图1至图6，图1和图2示出了鞋底示意图；如图1和图2所示，一种鞋底，包括大底1和后置鞋垫5。

大底1，如图2所示，其包括外底3和底片2，底片2为底前部与地面接触的部分及底腰上的部分，起到防滑耐磨作用。

后置鞋垫5，如图3所示，其设置于所述大底1之上，其包括连接一体的中底6和垫脚7，垫脚7接触人体的脚底，中底6靠近大底1。

如图1所示，后置鞋垫5对应人体足弓部位设有支撑鼓起13。足弓部位的支撑鼓起13能够贴合穿着者的足弓形状，为足弓提供足够的支撑和稳定性，有助于减轻长时间行走或运动时的足部疲劳，更快地恢复穿着者的体能和力量。

在后置鞋垫5前掌区域可以进行不同工艺设计，增强后置鞋垫5的功能性，以下为两种后置鞋垫5在前掌区域的加工工艺的实施例。

实施例一

如图4所示，后置鞋垫5对应前掌部分设有防滑区10，防滑区10为防滑硅胶条，防滑硅胶条凸出后置鞋垫5平面的高度为1.5MM。防滑硅胶条可以通过后期工艺印刷制成。防滑区10为其中一种在前掌区域的加工工艺。防滑区10尤其适用于无后跟款式的鞋子。防滑硅胶条能够有效增强前掌部分的摩擦力，防止穿脱过程中因滑动造成的不稳，为穿着者提供更加安全、稳定的穿着体验。

实施例二

如图5所示，后置鞋垫5对应前掌与脚趾部位设有按摩区12，按摩区12设有若干适于人体脚掌指缝的凸点。按摩区12为其中一种在前掌区域的加工工艺。这些凸点的设计紧密契合人体脚掌指缝的形状，不仅为脚底提供了额外的支撑和防护，还能起到按摩的作用，有助于快速缓解用户的疲劳感。同时，凸点的存在也加强了鞋底的支撑稳定性能，使得穿着者在行走或运动过程中能够感受到更加稳定和舒适的穿着体验。凸点直接在模具中制成。

垫脚7包括连接一体的泡棉8和布面9，具有良好的舒适性和透气性，有效避免了因中底6过硬而对脚底造成的二次损伤。泡棉8作为一种优秀的缓震材料，为穿着者的脚部提供了出色的缓震性能。在行走或运动时，泡棉8能够有效地吸收和分散地面反作用力，减轻脚部的疲劳感和冲击伤害，从而保护脚部的健康。布面9作为垫脚7的外层材料，提供了柔软舒适的触感。它贴合人体皮肤，不易引起过敏或不适，为穿着者带来极佳的穿着体验。同时，布面9还具有一定的吸湿排汗性能，有助于保持脚部的干爽和舒适。

后置鞋垫5的数量为若干并可相互更换，若干后置鞋垫5为不同硬度的中底6材料形成的具有不同厚度的中底6与垫脚7的组合。具体地，如图1所示，后置鞋垫5对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm。通过后置鞋垫5的前掌和后跟厚度差异化设计，以及足弓部位的支撑鼓起13，考虑了人体工学需求，从而提高了穿着的舒适度。具体而言，前掌和后跟的厚度差异设计，使得鞋底在关键受力点具有更佳的缓震性能，有效减少冲击力对脚部的伤害，为穿着者提供更加安全、舒适的穿着体验。本实施例中，后置鞋垫5数量为三种不同硬度的后置鞋垫5款式。这些后置鞋垫5旨在满足人们在不同强度运动后对于个性化舒适度的需求。人们可以根据自己的运动强度以及身体疲劳程度和能量损耗情况，自由选择最适合自己的鞋垫款式。通过这种方式，可以有效地调节和缓解运动后身体出现的不同程度的疲劳感和能量损耗，从而提升整体的运动体验和恢复效果。

本实施例中，通过将中底6和垫脚7集成在一起形成后置鞋垫5，去除了中间的中底6布与胶药水的阻隔，使得中底6材料能够更直接地将其优良的物理性能传递给穿着者的脚部，增强了鞋底与脚部之间的直接接触和传递效果，提高了穿着的舒适性和功能性。垫脚7直接与人体的脚底接触，提供了柔软舒适的触感，有助于减轻脚部的疲劳感。中底6则靠近大底1，提供了足够的支撑和稳定性，确保鞋底结构的牢固和耐用。另外，中底6采用了不同硬度的中底6材料制作，形成了多个具有不同硬度特性且不同厚度的中底6和垫脚7。这种设计满足了不同用户的个性化需求，可以根据不同的运动场景之后选择适合的硬度，以达到最佳的穿着效果和功能性。

以下为三种款式不同硬度的后置鞋垫5。

后置鞋垫一

中底6为ETPU材料，邵氏硬度为50±2，中底6对应前脚掌部分的厚度为6mm，中底6对应后跟部位的厚度为14mm，泡棉8的厚度为2mm。

本实施例为其中一款后置鞋垫5，主要针对日常穿着和轻微运动后的脚底肌肉放松需求。从以上中底6和泡棉8的厚度之和可知，该后置鞋垫5对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm。该中底6选用ETPU材料制作，ETPU即发泡的热塑性聚氨酯弹性体，以其卓越的弹性和耐磨性而著称。通过控制ETPU的邵氏硬度在50±2的范围内，确保了鞋底拥有适中的硬度和出色的回弹性，既能为脚部提供足够的支撑，又能有效吸收行走或轻微运动时的冲击力。在结构设计方面，中底6对应前掌部分的厚度为6mm，为前掌提供了必要的支撑和缓震效果，同时确保了前掌部分的灵活性，使得穿着者在行走或运动时能够轻松自如。而在后跟部位，中底6的厚度增加至14mm，提供更加强大和稳定的支撑力，有效减少长时间站立或行走对脚部的疲劳感。此外，鞋垫中的泡棉8厚度为2mm，使得泡棉8能够在提供足够缓震效果的同时，避免增加鞋底的整体厚度，从而保证了穿着的舒适性和轻便性。

后置鞋垫二

中底6为物理发泡材料，邵氏硬度为58±2，中底6对应前脚掌部分的厚度为4mm，中底6对应后跟部位的厚度为12mm，泡棉8的厚度为4mm。

本实施例为其中一款后置鞋垫5，主要针对一般运动后的脚部及腿部肌肉力量恢复。从以上中底6和泡棉8的厚度之和可知，该后置鞋垫5对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm。该中底6采用物理发泡材料，赋予中底6高弹性和良好的缓震性能，邵氏硬度控制在58±2的范围内，既保证了足够的支撑力，又避免了过硬带来的不适。其中前掌部分4mm的厚度和后跟部位12mm的厚度设计，分别满足了前掌灵活性和后跟稳定性的需求，为穿着者提供了恰到好处的支撑和缓震效果。此外，鞋垫中4mm厚的泡棉8层进一步增强了鞋底的缓震性能，有效吸收和分散地面反作用力，保护脚部免受冲击伤害。

后置鞋垫三

中底6为EVA材料，邵氏硬度为65±2，中底6对应前脚掌部分的厚度为5mm，中底6对应后跟部位的厚度为13mm，泡棉8的厚度为3mm。

本实施例为其中一款后置鞋垫5，为参与运动赛事的穿着者提供良好的身体支撑，有效减轻身体疲劳感，帮助他们迅速恢复体力。从以上中底6和泡棉8的厚度之和可知，该后置鞋垫5对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm。该中底6采用EVA材料，EVA材料具有轻质、弹性好、缓震性能优良等特点。中底6材料EVA硬度65±2，在提供足够的支撑力和稳定性，同时保持一定的弹性和缓震性能。在结构设计上，中底6对应前掌部分的厚度为5mm，后跟部位的厚度为13mm，确保了前掌的灵活性和后跟的稳定性，为穿着者提供了更加贴合脚型的支撑。泡棉8的厚度为3mm，既提供了足够的缓震效果，又避免了鞋底过于厚重。

一种鞋，如图6所示，其包括鞋面11和上述的一种鞋底，鞋面11连接于大底1，具体地，鞋面11与拉邦中底4缝合形成封闭的鞋面11结构，再将大底1与鞋面11结构进行贴合。若干后置鞋垫5可根据不同强度的运动后进行更换。本实施例中，该鞋采用可更换的后置鞋垫5设计，使得鞋子可以根据不同强度的运动需求进行灵活调整。通过更换不同硬度和厚度的后置鞋垫5，鞋子能够适应不同强度的运动场景。无论是日常休闲、轻度运动还是高强度运动之后，都能找到最适合的中底6配置，从而为穿着者提供恰到好处的支撑和缓震效果，加强脚部包裹性，减少运动伤害，加快运动恢复。

一种鞋的制备方法，包括如下步骤：

S1、制备鞋面11结构：将鞋面11与拉邦中底4缝合，形成封闭的鞋面11结构。

S2、鞋面11套楦：将缝合好的鞋面11结构套在鞋楦上，确保鞋面11与楦头紧密贴合。

S3、后置鞋垫5制备：选取不同硬度的材料(ETPU材料、EVA材料或物理发泡材料)与泡棉8和布面9粘合制备后置鞋垫5。

S4、大底1贴合：将大底1与鞋面11结构进行贴合，确保两者紧密连接且位置准确，之后进行加压和固化处理。

S5、放入后置鞋垫5：拔掉鞋楦，并在鞋内放入制备好的后置鞋垫5，完成鞋子的整体制作。

本实施例中，该制备方法通过将中底6和鞋垫集成在一起形成后置鞋垫5，省去了中间中底6布与胶药水的步骤，简化了传统的制作流程。后置鞋垫5的材料选择和结构设计经过优化，能够提供出色的支撑和缓震性能，为穿着者带来更加舒适的穿着体验。

上述说明书和实施例的描述，用于解释本发明保护范围，但并不构成对本发明保护范围的限定。通过本发明或上述实施例的启示，本领域普通技术人员结合公知常识、本领域的普通技术知识和/或现有技术，通过合乎逻辑的分析、推理或有限的试验可以得到的对本发明实施例或其中一部分技术特征的修改、等同替换或其他改进，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种鞋底，其特征是，包括：

大底(1)；和

后置鞋垫(5)，其设置于所述大底(1)之上，其包括连接一体的中底(6)和垫脚(7)，所述垫脚(7)接触人体的脚底，所述中底(6)靠近大底(1)；

所述后置鞋垫(5)的数量为若干并可相互更换，若干所述后置鞋垫(5)为不同硬度的中底(6)材料形成的具有不同厚度的中底(6)与垫脚(7)的组合。

2.如权利要求1所述的一种鞋底，其特征是，所述后置鞋垫(5)对应前掌部分的厚度为8mm，对应后跟部分的厚度为16mm，所述后置鞋垫(5)对应人体足弓部位设有支撑鼓起(13)。

3.如权利要求2所述的一种鞋底，其特征是，所述垫脚(7)包括连接一体的泡棉(8)和布面(9)。

4.如权利要求3所述的一种鞋底，其特征是，所述中底(6)为ETPU材料，邵氏硬度为50±2，所述中底(6)对应前脚掌部分的厚度为6mm，所述中底(6)对应后跟部位的厚度为14mm，所述泡棉(8)的厚度为2mm。

5.如权利要求3所述的一种鞋底，其特征是，所述中底(6)为物理发泡材料，邵氏硬度为58±2，所述中底(6)对应前脚掌部分的厚度为4mm，所述中底(6)对应后跟部位的厚度为12mm，所述泡棉(8)的厚度为4mm。

6.如权利要求3所述的一种鞋底，其特征是，所述中底(6)为EVA材料，邵氏硬度为65±2，所述中底(6)对应前脚掌部分的厚度为5mm，所述中底(6)对应后跟部位的厚度为13mm，所述泡棉(8)的厚度为3mm。

7.如权利要求1所述的一种鞋底，其特征是，所述后置鞋垫(5)对应前掌与脚趾部位设有按摩区(12)，所述按摩区(12)设有若干适于人体脚掌指缝的凸点。

8.如权利要求1所述的一种鞋底，其特征是，所述后置鞋垫(5)对应前掌部分设有防滑区(10)，所述防滑区(10)为防滑硅胶条。

9.一种鞋，其特征是，包括鞋面(11)和如权利要求1至8任一项所述一种鞋底，所述鞋面(11)连接于所述大底(1)，若干所述后置鞋垫(5)可根据不同的运动后进行更换。

10.一种鞋的制备方法，其特征是，其用于制作如权利要求9所述一种鞋，包括如下步骤：

S1、制备鞋面(11)结构：将鞋面(11)与拉邦中底(4)缝合，形成封闭的鞋面(11)结构；

S2、鞋面(11)套楦：将缝合好的鞋面(11)结构套在鞋楦上，确保鞋面(11)与楦头紧密贴合；

S3、后置鞋垫(5)制备：选取不同硬度的材料(ETPU材料、EVA材料或物理发泡材料)与泡棉(8)和布面(9)粘合制备后置鞋垫(5)；

S4、大底(1)贴合：将大底(1)与鞋面(11)结构进行贴合，确保两者紧密连接且位置准确，之后进行加压和固化处理；

S5、放入后置鞋垫(5)：拔掉鞋楦，并在鞋内放入制备好的后置鞋垫(5)，完成鞋子的整体制作。