CN118099228A - 用于光接收器模块的封装部 - Google Patents

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Abstract

本发明披露了一种用于光接收器模块的封装部。该封装部包括具有导电壁的壳体和设置在导电壁的后壁中的馈通。该馈通包括：位于壳体内部且彼此面对的第一表面和第二表面，位于壳体外部并且彼此面对的第三表面和第四表面，该馈通包括介电材料，且该馈通包括：设置在第一表面上的多个第一电布线和多个第二电布线，设置在第三表面上的多个第三电布线和多个电磁屏蔽布线，以及设置在第四表面上的多个第四电布线，其中第一电布线包括DC线，第二电布线作为用于传输高频信号的传输线，第三电布线电连接至第一电布线，第四电布线电连接至第二电布线，电磁屏蔽布线沿第三电布线设置且电连接至基准电位。

Description

用于光接收器模块的封装部
本申请是申请号为201910067657.2、申请日为2019年1月
24日、发明名称为“用于光接收器模块的封装部”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种用于光接收器模块的封装部(package)。
背景技术
美国专利No.6,992,250披露了一种用于封装电子元件的封装部。该封装部包括基体、框架体和输入/输出端子。基体的底表面上设置有安装电子元件的安装部。布置在基体的底表面上的框架体围绕安装部。框架体的上表面附接有盖体。输入/输出端子具有用于电连接框架体的内部和外部的线路导体。线路导体是带状线或微带线。基体、框架体和盖体中的每一者由金属材料制成，并且输入/输出端子由绝缘材料制成。
美国专利No.6,036,375披露了一种用于封装半导体光学装置的封装部。该封装部包括基体、框架体和盖体，并且封装有半导体光学装置。基体的底表面上设置有安装半导体光学装置的安装部。半导体光学装置经由外部引线端子电连接至位于基体的底表面外部的电路。附接于基体的框架体围绕附接部。框架体具有固定光纤的通孔。框架体的上表面附接有盖体。基体、框架体和盖体中的每一者由金属材料制成。
发明内容
随着近年来光通信传输速度的提高，光收发器的小型化正在发展。例如，光收发器包括：光发送器模块，其结合有诸如激光二极管等光发射元件；光接收器模块，其结合有诸如光电二极管等光接收元件；以及电路板，其电连接到这些模块。模块和电路板封装在一个壳体中。光发送器模块和光接收器模块分别具有用于光发送器模块的封装部和用于光接收器模块的封装部。这些封装部沿与光轴交叉的方向布置为彼此相邻。用于光接收器模块的封装部包括用于封装光接收元件的导电的壳体，以及从壳体的内部延伸到外部的介电体(dielectric)馈通(feed-through)。馈通包括用于在壳体的内部和外部之间建立电连续性的多个布线(wirings)。光发送器模块的外部(例如，在上述电路板上)布置有用于驱动光发送器模块的光发射元件的电路。
根据如此构造的光收发器，随着光通信的传输速度增加，从驱动电路与光发送器模块之间的布线生成的电磁噪声增加。电磁噪声通过电磁干扰引起与光发送器模块相邻布置的光接收器模块内的已接收信号的串扰。在用于光接收器模块的封装部的情况下，如上所述，介电体馈通穿透导电的壳体的一部分。在馈通中设置多个布线，以在壳体的内部和外部之间建立电连续性。产生了这样的问题，即电磁噪声容易经由布线进入光接收器模块的壳体内部。
本发明的一个方面涉及一种用于光接收器模块的封装部，所述封装部包括：壳体，其中封装有半导体光学装置，所述壳体具有导电壁，所述导电壁包括后壁和一对侧壁，所述一对侧壁分别从所述后壁延伸，以及馈通，其设置在所述壳体的所述后壁中。所述馈通包括：内部分，其具有上后面和下后面，所述内部分由绝缘材料制成，以及外部分，其由所述绝缘材料制成，所述外部分从所述内部分的所述上后面和所述下后面向外突出，并且具有与所述内部分的所述上后面和/或所述下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，所述后面和所述侧面将所述第一顶面和所述第二背面连接在一起，所述外部分的所述第一顶面包括多个DC线，所述第二背面包括多个传输线，所述传输线包括多个信号线和多个接地线，并且所述传输线传送用于所述半导体光学装置的多个高频信号。所述DC线中的至少一个设置在所述外部的所述第一顶面上，并且沿所述DC线中的至少一个的两侧，在所述两侧中的至少一侧的旁边设置有接地线。
本发明的另一方面涉及一种用于光接收器模块的封装部，所述封装部包括：壳体，其中封装有半导体光学装置，所述壳体具有导电壁，所述导电壁包括后壁和一对侧壁，所述一对侧壁分别从所述后壁延伸，以及馈通，其设置在所述壳体的所述后壁中。所述馈通包括：内部分，其具有上后面和下后面，所述内部分由绝缘材料制成，以及外部分，其由所述绝缘材料制成，所述外部分从所述内部分的所述上后面和所述下后面向外突出，并且具有与所述内部分的所述上后面和/或所述下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，所述后面和所述侧面将所述第一顶面和所述第二背面连接在一起，所述外部分的所述第一顶面包括多个DC线，所述第二背面包括多个传输线，所述传输线包括信号线和接地线，并且所述传输线传送用于所述半导体光学装置的多个高频信号。所述DC线中的至少一个设置在所述外部分的所述第一顶面上。所述封装部还包括：接地层，其在所述馈通内设置在所述第一顶面与所述第二背面之间；以及屏蔽层，其在所述馈通内设置在所述第一顶面与所述接地层之间，所述屏蔽层通过所述接地层而具有寄生电容。所述DC线中的至少一个经由所述馈通内的通路孔电连接至所述屏蔽层。
附图说明
从下面参考附图对优选实施例的详细描述中能更佳地理解上述和其它目的、方面以及优点，其中：
图1是示意性地示出可用于光通信的光收发器1A的构造的平面图；
图2是示意性地示出光接收器模块2的构造的平面图；
图3是示出封装部10A的外观的透视图；
图4是图3的一部分的放大透视图；
图5是沿图4的线V-V截取的馈通12的剖视图，并示出了包括接地盘(ground pad)16的截面；
图6是沿图4的线VI-VI截取的馈通12的剖视图，并示出了包括DC盘(DC pad)15的截面；
图7是示出接地图案17的平面形状的示图；
图8是示出封装部10A的外观的一部分的放大透视图，并描绘了从第二表面12b观看时的馈通12；
图9A是示出将DC布线51布置为远离接地布线52的状态下的等效电路的示图，并且图9B示出了将DC布线51布置在接地布线52附近的状态的等效电路；
图10是示出根据实施例的变型例的封装部10B的一部分的放大透视图；
图11是示出接地图案17A的平面形状的示图；
图12是示出封装部10C的外观的透视图；
图13是示出图12的一部分的放大透视图，并且仅描绘了馈通12的从端壁11bb突出的部分；
图14是与图13对应的透视图，并且示出了第一表面12a与接地图案42之间的介电层121已被去除的状态；
图15是沿图13中的线XV-XV截取的剖视图；
图16是多个导电盘61的平面图；
图17是示出封装部10A的外观的一部分的放大透视图，并且描绘了当从第二表面12b观看时馈通12的从端壁11bb突出的部分；
图18A是示出由导电盘61、通路孔62和接地图案42构成的等效电路的示图，并且图18B是示意性地示出DC盘15的频率传输特性的曲线图；
图19是示出导电盘61的面积和谐振频率之间的关系的曲线图；
图20是示出根据第一变型例的放大的馈通12A的透视图，并描绘了馈通的从端壁11bb突出的部分；
图21是与图20对应的透视图，并且示出了第一表面12a与接地图案42之间的介电层121已被去除的状态；
图22是第一变型例中多个导电盘61的平面图；
图23是示出根据第二变型例的馈通的构造的透视图，并且描绘了在第一表面12a与接地图案42之间的介电层121已被去除的状态下馈通的从端壁11bb突出的部分；
图24是根据第二变型例的沿方向A1截取的馈通12B的剖视图；
图25是示出多个导电盘61和多个导电盘71的平面图；并且
图26是示出导电盘61和导电盘71的面积与谐振频率之间的关系的曲线图。
具体实施方式
[本发明的实施例的描述]
首先，将对本发明的各实施例的细节进行逐一地说明。根据一个实施例的用于光接收器模块的封装部包括：导电的壳体，其构造为封装光接收元件；以及馈通，其包括均位于壳体外部并彼此面对的第一表面和第二表面，馈通穿透壳体的侧壁并且包括介电材料。在馈通的位于壳体内部的表面上设置有：多个第一电布线，其包括至少监测布线或电源布线；以及第二电布线；其作为传输线并构造为传输射频信号。多个第三电布线电连接至所述多个第一电布线，并且沿所述侧壁布置，并且第一表面上设置有连接至基准电位(reference potential)的多个电磁屏蔽布线。每个第三电布线的排列方向上的至少一侧与一个电磁屏蔽布线相邻。第二表面上设置有作为电连接至第二电布线的传输线的第四电布线。
根据该用于光接收器模块的封装部，第一电布线和第三电布线设置在穿透壳体的侧壁的馈通中。第一电布线布置在壳体内部，并且第三电布线布置在壳体外部。这些电布线彼此电连接。因此，除非提供改进装置，否则电磁噪声经由第一电布线和第三电布线进入光接收器模块。因此，根据光接收器模块的封装部，设置有连接至基准电位的多个电磁屏蔽布线。每个第三电布线的至少一侧与电磁屏蔽布线中的一个相邻。在这种情况下，通过电磁噪声在第三电布线与电磁屏蔽布线之间生成大量的小电流回路。相邻的电流回路相反地指向，并且由此彼此抵消。因此，通过第三电布线传输的电磁噪声衰减，并且由此可以减少电磁噪声经由馈通的第一电布线和第三电布线侵入光接收器模块。
第三电布线和电磁屏蔽布线可以沿排列方向交替布置。在该构造中，电磁屏蔽布线布置在每个第三电布线的两侧。因此，通过第三电布线传输的电磁噪声更有效地衰减，并且由此可以进一步减少电磁噪声侵入光接收器模块。
在电磁屏蔽布线之间可以布置有两个第三电布线。在该构造中，每个第三电布线的一侧总是布置有对应的电磁屏蔽布线。因此，可以实现对通过第三电布线传输的电磁噪声的衰减，同时减少电磁屏蔽布线的数量并且确保第一表面的用于第三电布线的宽阔空间。
馈通还可以包括嵌入在第一表面与第二表面之间的接地图案。多个电磁屏蔽布线和接地图案可以经由通路孔彼此连接。根据该构造，通过电磁噪声还在接地图案与第三电布线之间生成大量的小电流回路。因此，通过第三电布线传输的电磁噪声更有效地衰减，并且由此可以进一步减少电磁噪声侵入光接收器模块。在这种情况下，馈通可以具有端表面，端表面构造为将第一表面和第二表面连接起来并且端表面沿侧壁延伸。接地图案可以包括这样的部分：其沿端表面延伸、当沿第一表面的法线方向观察时与多个电磁屏蔽布线重叠、并且经由多个通路孔连接到多个电磁屏蔽布线。
根据另一实施例的用于光接收器模块的封装部包括：导电的壳体，其构造为封装光接收元件；馈通，其包括均位于壳体外部并彼此面对的第一表面和第二表面，馈通穿透壳体的侧壁并且包括介电材料；多个第一电布线，其设置在馈通的位于壳体内部的表面上，并且包括至少监测布线或电源布线；第二电布线，其设置在馈通的位于壳体内部的表面上，作为传输射频信号的传输线；多个第三电布线，其设置在第一表面上，电连接至所述多个第一电布线，并且沿所述侧壁布置；接地图案，其在馈通内设置在第一表面与第二表面之间；以及至少一个第一导电盘，其设置第三表面上，第三表面形成在第一表面与接地图案之间并且平行于第一表面。第一导电盘面向接地图案，并且经由通路孔电连接至对应的第三电布线。
根据该用于光接收器模块的封装部，第一电布线和第三电布线设置在穿透壳体的侧壁的馈通中。第一电布线布置在壳体内部，并且第三电布线布置在壳体外部。这些电布线彼此电连接。因此，除非提供改进装置，否则电磁噪声经由第一电布线和第三电布线进入光接收器模块。在这种情况下，引起了电磁噪声和通过第二电布线传输的射频信号之间的串扰。因此，根据上述用于光接收器模块的封装部，至少一个第一导电盘设置在平行于第一表面的第三表面上，并且设置在第一表面与嵌入在第一表面和第二表面间的接地图案之间。每个第一导电盘面向接地图案，并且经由通路孔电连接至对应的一个第三电布线。在这种情况下，由在第一导电盘和接地图案之间生成的电容以及第三电布线和通路孔的电感构成谐振电路。具有谐振电路的谐振频率附近的频率的高频电磁噪声不容易通过。因此，通过第三电布线传输的高频电磁噪声衰减，并且由此可以减少电磁噪声经由馈通的第一电布线和第三电布线侵入光接收器模块。
在第二表面上可以设置有作为电连接至第二电布线并发送射频信号的传输线的第四电布线。在这种情况下，上述接地图案和第四电布线能够构成微带线。
多个第一导电盘可以沿侧壁并排布置。在该构造中，对于多个第三电布线，可以实现上述电磁噪声降低的效果。另外，第一导电盘可以有效地布置在小尺寸馈通内。
第一导电盘在沿侧壁的方向上的宽度可以大于每个第三电布线在相同方向上的宽度。在该构造中，可以在第一导电盘与接地图案之间确保足够的电容。因此，即使当从噪声源(例如，光发送器模块和驱动电路之间的布线)生成的电磁噪声的频率是相对小的频率时，谐振电路的谐振频率也变得足够邻近该频率。
多个第一导电盘可以布置成均沿侧壁延伸的两排或更多排。该构造可以有效地将第一导电盘定位在小尺寸馈通中，同时确保足够用于每个第一导电盘的宽度。在该构造中，用于光接收器模块的封装部中的相邻的两第三电布线中的一个第三电布线可以连接至第一导电盘，该第一导电盘不同于连接至相邻的两第三电布线中的另一个第三电布线的第一导电盘。在这种情况下，连接一个第三电布线的第一导电盘可以布置为两排或更多排中的一排，同时连接另一第三电布线的第一导电盘可以布置为两排或更多排中的另一排。
具有不同于第一导电盘的面积的面积的第二导电盘也可以经由通路孔连接至第三电布线，第三电布线连接至第一导电盘。第二导电盘可以嵌入在第一表面与接地图案之间，并且面向接地图案。在这种情况下，使由第一导电盘和第一导电盘的通路孔构成的谐振电路的谐振频率与由第二导电盘和第二导电盘的通路孔构成的谐振电路的谐振频率彼此不同。因此，即使当电磁噪声包含两种频率时，对于每个频率也可以实现电磁噪声的有效衰减。
[本发明的实施例的详细描述]
接下来，将参考附图对本发明的实施例进行描述。然而，本发明不限于该实施例，而是具有所附权利要求中限定的范围以及对权利要求的范围和等同内容的全部改变和修改。在附图的描述中，彼此相同或相似的附图标记或符号将指彼此相同或相似的元件，并且不重复进行解释。
(第一实施例)
图1是示意性地示出可用于光通信的光收发器1A的构造的平面图。光收发器1A包括：光接收器模块2，其包含根据第一实施例的用于光接收器模块的封装部；光发送器模块3；电路板4；以及壳体5。壳体5为沿与光轴方向对应的方向A1延伸的中空长方体容器，并且在壳体5内部封装有光接收器模块2、光发送器模块3以及电路板4。接收端口5a和发送端口5b设置在壳体5的沿方向A1的一端处。附接到接收光纤的远端的光学连接器配合到接收端口5a中和从接收端口5a中拔出。附接到发送光纤的远端的光学连接器配合到发送端口5b中和从发送端口5b中拔出。壳体5的沿方向A1的另一端是开口的，并且电路板4的连接端子4c通过开口露出。
光接收器模块2是结合有诸如光电二极管等光接收元件的接收器光学子组件(ROSA)，并且经由接收光纤将光信号转换为电信号。光发送器模块3是结合有诸如激光二极管等光发射元件的收发器光学子组件(TOSA)。光发送器模块3将电传输信号转换为光信号，并且将光信号供应至发送光纤。光接收器模块2和光发送器模块3在壳体5内设置为在与方向A1交叉的方向A2上彼此靠近。
电路板4至少包括用于驱动光发送器模块3的驱动电路4a，以及用于处理从光接收器模块2输出的已接收信号的信号处理电路4b。电路板4经由柔性印刷线路板6电连接至光发送器模块3，并且经由柔性印刷线路板7电连接至光接收器模块2。从驱动电路4a输出的传输信号经由柔性印刷线路板6被发送至光发送器模块3。从光接收器模块2输出的接收信号经由柔性印刷线路板7被发送至信号处理电路4b。
图2是示意性地示出光接收器模块2的构造的平面图。如图2所示，光接收器模块2包括用于光接收器模块的封装部(在下文中，简单地称为封装部)10A、光学插座21、光解复用器22和N个光电二极管23(N：1以上的整数，在附图的实例中N＝4)、以及跨阻抗放大器(TIA)24。封装部10A是沿A1方向延伸的中空长方体容器，并且包括壳体11和馈通12。壳体11由诸如金属等导体构成。壳体11包括矩形底板11a和围绕底板11a的板表面的矩形框架形侧壁11b。侧壁11b包括沿方向A1彼此面对的一对端壁11ba和11bb，以及沿方向A2彼此面对的一对侧壁11bc和11bd。侧壁11b在与底板11a相反的一侧上的开口由盖板11c封闭(见图3)。馈通12穿透端壁11bb，并在壳体11的内部与外部之间建立电连续性。图1所示的柔性印刷线路板7的一端与馈通12的位于壳体11的外部的部分导电接触。
光学插座21具有柱状形状，柱状形状的中心位于沿A1方向延伸的光轴上。光学插座21的一端固定至封装部10A的端壁11ba。光学插座21结合有筒状套管。套管与附接到接收光纤的远端的柱状插芯配合。光学插座21还结合有透镜。透镜准直(平行化)从光纤输出的光信号。准直的光信号通过形成在端壁11ba中的开口被引入封装部10A内。
光解复用器22是将波长复用光信号解复用(demultiplex)为多个波长分量的光学部件。光解复用器22封装在壳体11内并且光耦合到光学插座21，并接收从光学插座21输出的光信号。光解复用器22将光信号解复用为多个波长分量，并将这些波长分量提供给对应的光电二极管23。
N个光电二极管23封装在壳体11内，并且光耦合到光解复用器22。例如，N个光电二极管23安装在底板11a上，并且沿方向A2并排布置。每个光电二极管23从光解复用器22接收对应的波长分量，并生成与波长分量的光强度对应的电信号，以将光信号转换为电流信号。每个光电二极管23电连接到TIA 24，并将所生成的电流信号提供给TIA 24。TIA 24将从每个光电二极管23接收的电流信号转换为接收信号，该接收信号是电压信号。在TIA 24中生成的每个接收信号经由馈通12输出到光接收器模块2的外部。具体地说，每个接收信号经由图1所示的柔性印刷线路板7被发送到电路板4上的信号处理电路4b。
图3是示出封装部10A的外观的透视图。图4是图3的一部分的放大透视图。如上所述，第一实施例的封装部10A包括壳体11和馈通12。壳体11是导电容器，并且包括底板11a、侧壁11b和盖板11c。侧壁11b包括一对端壁11ba和11bb，以及一对侧壁11bc和11bd。端壁11ba和11bb沿方向A1彼此面对，并且沿着与方向A1交叉的平面(即，沿方向A2)延伸。端壁11ba位于壳体11在方向A1上的一端，并且端壁11bb位于壳体11在方向A1上的另一端。一对侧壁11bc和11bd沿方向A2彼此面对，并且沿着与方向A2交叉的平面(即，沿方向A1)延伸。
馈通12包含诸如陶瓷等介电材料，并穿透端壁11bb。因此，馈通12包括位于壳体11内部的部分和位于壳体11外部的部分。如图2所示，多个DC布线(第一电布线)13和N个射频信号布线(第二电布线)14设置在馈通12的位于壳体11内部的部分的表面上。多个DC布线13至少包括监测器布线或电源布线。监测器布线是用于从温度传感器或光强度监测器发送信号的布线。电源布线是用于向光电二极管23和TIA 24供电的布线。N个射频信号布线14是用于发送作为射频信号的接收信号的共面型传输线。每个射频信号布线14的一端经由未示出的键合线电连接到TIA 24。尽管在图中示例性示出了各个射频信号布线14均包括一对差分信号布线，但是射频信号布线14也可以均包括单个信号布线。
如图4所示，馈通12的位于壳体11外部的部分沿方向A1从端壁11bb突出。馈通12的该部分具有沿与方向A1和A2均交叉的方向彼此对置的第一表面12a和第二表面12b。第一表面12a和第二表面12b都是平坦的并且彼此平行。第一表面12a和第二表面12b沿方向A1和A2延伸。馈通12还具有端表面12c，端表面12c连接第一表面12a和第二表面12b并沿端壁11bb(即，沿方向A2)延伸。
第一表面12a上设置有多个DC盘(第三电布线)15和多个接地盘(电磁屏蔽布线)16。多个DC盘15和多个接地盘16中的每一个是粘附到作为介电体的馈通12上的金属膜。多个DC盘15中的每一个经由嵌入在馈通12内部的布线电连接到多个对应的DC布线13中的对应的一个。多个DC盘15均具有沿方向A1延伸的细长形状，并且沿着端壁11bb(即，沿方向A2)并排布置。多个接地盘16经由柔性印刷线路板7的接地端子连接到基准电位。在第一实施例中，多个DC盘组和多个接地盘16沿方向A2交替布置，其中每个DC盘组由两个DC盘15构成。
每个DC盘15在方向A2上的至少一侧与一个接地盘16相邻。在第一实施例中，两个DC盘15布置在彼此不同的一对接地盘16之间。因此，每个DC盘15的一侧总是布置为与一个接地盘16相邻。DC盘15和接地盘16彼此相邻的状态指的是在DC盘15和接地盘16之间没有插入其它布线的状态。在一个实例中，DC盘15和接地盘16在A1方向上的长度均落在0.8mm至1.4mm的范围内，并且在相邻的DC盘15和接地盘16之间的间隙(DC盘15和接地盘16之间间隙的宽度)为0.3mm或更短。
图5是沿图4的线V-V截取的馈通12的剖视图，并示出了包括接地盘16的截面。图6是沿图4的线VI-VI截取的馈通12的剖视图，并示出了包括DC盘15的截面。如图5和图6所示，馈通12由多个层叠的介电层121构成。馈通12还包括接地图案17。接地图案17嵌入在位于第一表面12a和第二表面12b之间的介电层121之间。接地图案17是沿第一表面12a延伸的导电层，并且例如由金属层构成。至少一个介电层121置于接地图案17和第一表面12a之间。
如图5所示，各个接地盘16和接地图案17经由穿透介电层121的通路孔19a彼此连接。尽管图5示出了经由两个通路孔19a连接一个接地盘16和接地图案17的实例，但通路孔19a的数量也可以是一个或多于一个的任何数量。以这种方式，接地图案17被设定为基准电位。
图7是示出接地图案17的平面形状的示图。如图7所示，第一实施例的接地图案17包括部分17a和多个部分17b。部分17a沿着端表面12c(即，沿方向A2)延伸，并且当沿第一表面12a的法线方向观察时部分17a与多个接地盘16重叠。在一个实例中，部分17a从端表面12c露出。部分17a经由多个对应的通路孔19a连接到多个接地盘16中的每一个。多个部分17b从部分17a朝向壳体11的内部突出。多个部分17b中的每一个被设置为用于多个接地盘16中对应的一个，并且当沿第一表面12a的法线方向观察时与对应的接地盘16重叠。各个部分17b经由通路孔19a连接到对应的接地盘16。
如图6所示，每个DC盘15经由穿透介电层121的通路孔19b连接到嵌入在介电层121之间的布线41。每个布线41是沿第一表面12a延伸的导电层，并且例如由金属层构成。每个布线41连接到图2所示的对应的DC布线13。如图7所示，每个布线41设置为与接地图案17具有间隙。介电层121布置在每个布线41和接地图案17之间。
图8是示出封装部10A的外观的一部分的放大透视图，并描绘了从第二表面12b观看时的馈通12。如图8所示，作为传输线的N个射频信号盘18(第四电布线)设置在馈通12的第二表面12b上。每个射频信号盘18包括一对并排布置的信号盘18a和18b，以及布置在该对信号盘18a和18b两侧的接地盘18c。每个接地盘18c由相邻的射频信号盘18共用。每个信号盘18a和18b以及接地盘18c是粘附在作为介电体的馈通12上的金属膜。接地盘18c被设定为基准电位。信号盘18a和18b以及接地盘18c构成共面线。N个射频信号盘18中的每一个经由嵌入在馈通12内部的布线电连接到N个射频信号布线14(参见图2)中对应的一个。与柔性印刷线路板7重叠的不同的柔性印刷板与第二表面12b导电接触。N个射频信号盘18经由该不同的柔性印刷板分别连接到电路板4。尽管在图中通过示例示出了包括一对差分信号盘18a和18b的每个射频信号盘18，但每个射频信号盘18也可以包括单个信号盘。
如图5和图6所示，馈通12还包括接地图案42。接地图案42嵌入在位于接地图案17和第二表面12b之间的介电层121之间。接地图案42是沿第二表面12b延伸的导电层，并且例如由金属层构成。至少一个介电层121置于接地图案42和第二表面12b之间。各个接地盘18c经由穿透介电层121的通路孔19c而与接地图案42彼此连接。以这种方式，接地图案42被设定为基准电位。至少一个介电层121置于接地图案42和接地图案17之间。接地图案42和接地图案17经由穿透介电层121的通路孔19d彼此连接。可以省略作为用于射频信号盘18的阻抗控制的布线的接地图案42。
将结合常规问题解释由上述第一实施例的封装部10A产生的效果。在光发送器模块外部设置有这样的电路：其用于驱动结合在最近出现的一些类型的光收发器的光发送器模块中的光发射元件。在这种情况下，从连接驱动电路和光发送器模块的布线生成电磁噪声。具体地说，当采用EA调制器集成式半导体激光器(电吸收调制器集成式激光二极管(EML))作为结合在光发送器模块中的光发射元件时，需要更高的驱动电压(例如，振幅：2V)，并且生成大的电磁噪声。此外，近来光通信的传输速度逐渐增加，例如达到50GBaud或100GBaud。随着光通信的传输速度增加，从驱动电路与光发送器模块之间的布线生成的电磁噪声进一步增大。
另一方面，随着近年来通信数据容量的增加，光收发器的小型化正在发展，并且由此光发送器模块和光接收器模块通常彼此靠近地布置。上述电磁噪声通过电磁干扰引起与光发送器模块相邻布置的光接收器模块内的已接收信号的串扰。光接收器模块的封装部包括穿透导电的壳体的一部分的介电体馈通。在馈通中设置多个DC布线，以在壳体的内部和外部之间建立电连续性。常规光接收器模块中的电磁噪声在DC布线中激发电流。该电流可以经由DC布线进入封装部内部，并在封装部内部生成电磁噪声。
为了解决该问题，第一实施例的封装部10A包括连接到基准电位的多个接地盘16。每个DC盘15的至少一侧与一个接地盘16相邻。图9A和图9B是说明由接地盘16产生的前述效果的示图。图9A是示出将DC布线51布置为远离接地布线52的状态下的等效电路的示图。图9B是示出将DC布线51布置为与接地布线52邻近的状态的等效电路的示图。在示图中，D是DC布线51的电感，并且C是DC布线51与接地布线52之间的寄生电容。当如图9A所示DC布线51远离接地布线52时，在DC布线51中激发的电流形成大电流回路B1。然而，当如图9B所示DC布线51邻近接地布线52时，在DC布线51中激发的电流形成大量的小电流回路B2。在这种情况下，相邻的电流回路B2(它们是反向指向的回路)彼此抵消。
根据第一实施例的封装部10A，通过电磁噪声在DC盘15与接地盘16之间类似地产生大量的小电流回路。在这种情况下，相邻的电流回路彼此抵消。在DC盘15中激发的电流衰减，并且由此封装部10A内部生成的电磁噪声通过电流的衰减而下降。因此，第一实施例的封装部10A减少了经由馈通12的DC盘15和DC布线13侵入光接收器模块2的电磁噪声。因此，可以避免光接收器模块2的接收性能的劣化。
在相邻的接地盘16之间可以布置两个DC盘15。即使在这种情况下，在每个DC盘15的一侧也总是布置有对应的接地盘16。因此，可以减少进入封装部10A内部的电磁噪声，同时减少接地盘16的数量并确保用于DC盘15的第一表面12a的宽阔空间。
馈通12还可以包括嵌入在第一表面12a和第二表面12b之间的接地图案17，并且馈通12经由通路孔19a连接多个接地盘16和接地图案17。该构造也通过电磁噪声在接地图案17和DC盘15之间生成大量的小电流回路，从而更有效地衰减在DC盘15中激发的电流。因此，侵入封装部10A的电磁噪声进一步减少。在这种情况下，类似于第一实施例，接地图案17可以包括部分17a，部分17a沿端表面12c延伸并且当沿第一表面12a的法线方向观察时与多个接地盘16重叠(参见图7)，并且接地图案17经由多个通路孔19a将部分17a连接到多个接地盘16。该构造防止下述电磁噪声从端表面12c侵入到封装部10A中：该电磁噪声的波长比通路孔19a之间的每个距离长四分之一。
(变型例)
图10是示出根据第一实施例的变型例的封装部10B的一部分的放大透视图。图10示出了根据本变型例的馈通12A的第一表面12a。第二表面12b上的构造以及壳体11内部的馈通12A的构造类似于第一实施例的馈通12的对应构造，并且由此不再重复对这些构造的描述。
根据图10所示的本变型例，多个DC盘15和多个接地盘16沿方向A2交替布置。在这种情况下，接地盘16布置在每个DC盘15的两侧。因此，可以实现在DC盘15中激发的电流的更有效衰减，并且由此侵入封装部10A中电磁噪声进一步减少。在一个实例中，每个DC盘15和接地盘16在A1方向上的长度落在0.8mm至1.4mm的范围内，并且在相邻的DC盘15和接地盘16之间的间隙(DC盘15和接地盘16之间间隙的宽度)为0.3mm或更短。
馈通12A具有接地图案17A而不是第一实施例的接地图案17。接地图案17A嵌入在位于第一表面12a和第二表面12b之间的介电层121(见图5和图6)之间。接地图案17A是沿第一表面12a延伸的导电层，并且例如由金属层构成。至少一个介电层121置于接地图案17A和第一表面12a之间。各个接地盘16和接地图案17A经由穿透介电层121的通路孔19a彼此连接。以这种方式，接地图案17A被设定为基准电位。
图11是示出接地图案17A的平面形状的示图。如图11所示，本变型例的接地图案17A包括部分17c和多个部分17d。部分17c沿着馈通12A的端表面12c(即，沿方向A2)延伸，并且当沿第一表面12a的法线方向观察时部分17c与多个接地盘16重叠。在一个实例中，部分17c从端表面12c露出。部分17c经由多个通路孔19a(见图10)连接到多个接地盘16中的每一个。多个部分17d从部分17c朝向壳体11的内部突出。多个部分17d中的每一个被设置为用于多个接地盘16中对应的一个，并且当沿第一表面12a的法线方向观察时与对应的接地盘16重叠。各个部分17d经由通路孔19a连接到对应的接地盘16。根据本变型例的接地图案17A，可以产生与第一实施例的接地图案17的效果类似的效果。
(第二实施例)
下面将描述根据第二实施例的用于光接收器模块的封装部。在第二实施例的描述中，将省略与第一实施例的描述相同的描述，并且将仅解释与第一实施例的对应点不同的点。因此，在技术上可允许的范围内，在第二实施例中可以参考第一实施例的描述。
图12是示出封装部10C的外观的透视图。图13是示出图12的一部分的放大透视图，并且仅描绘了馈通12B的从端壁11bb突出的部分。图12所示的封装部10C与第一实施例的封装部10A的不同之处在于馈通12B的形状。
如图13所示，多个DC盘15和一对接地盘31设置在馈通12B的第一表面12a上。多个DC盘15和一对接地盘31中的每一个是粘附到作为介电体的馈通12B上的金属膜。多个DC盘15中的每一个经由嵌入在馈通12B内部的布线电连接到多个DC布线13中的对应的一个。多个DC盘15均具有沿方向A1延伸的细长形状，并且沿着端壁11bb(即，沿方向A2)并排布置。该对接地盘31经由柔性印刷线路板7的接地端子连接到基准电位。该对接地盘31布置在并排布置的一排多个DC盘15在方向A2上的两端。在一个实例中，每个DC盘15和接地盘31在方向A1上的长度落在0.8mm至1.4mm的范围内，并且相邻的DC盘15的中心间隔(间距)均落在从0.3mm到0.6mm的范围内。每个DC盘15在方向A2上的宽度W1落在0.1mm至0.4mm的范围内。
馈通12B的接地图案42嵌入在位于第一表面12a和第二表面12b之间的介电层121之间。在接地图案42和第一表面12a之间，以及在接地图案42和第二表面12b之间插入有至少一个介电层121。各个接地盘31和接地图案42经由未示出的布线彼此电连接。以这种方式，接地图案42被设定为基准电位。
图14是与图13对应的透视图，并且示出了第一表面12a与接地图案42之间的介电层121已被去除的状态。图15是沿图13中的线XV-XV截取的剖视图。如图14和图15所示，至少一个导电盘61在馈通12B内嵌入在第一表面12a和接地图案42之间的表面(第三表面)中，并且平行于第一表面12a。导电盘61是第二实施例的第一导电盘的实例。导电盘61是沿第一表面12a延伸的导电膜，并且例如由金属膜构成。在第二实施例中，嵌入有多个导电盘61。在一个实例中，每个导电盘61与DC盘15中对应的一个相联。相邻的DC盘15中的一个DC盘15连接到导电盘61，该导电盘61不同于连接到另一DC盘15的导电盘61。导电盘61的数量等于DC盘15的数量。图16是多个导电盘61的平面图。类似于多个DC盘15，各个导电盘61沿着端壁11bb(即，沿方向A2)布置成一行。多个导电盘61可以布置为比端壁11bb更靠近端表面12c。每个导电盘61的平面形状可以是诸如矩形、正方形、多边形和圆形等各种形状。每个导电盘61在沿着端壁11bb的方向A2上的宽度W2可以大于对应的DC盘15在相同方向上的宽度W1(见图13)。
如图15所示，每个导电盘61嵌入在介电层121之间。每个导电盘61面向接地图案42，并且至少一个介电层121置于导电盘61和接地图案42之间。各个导电盘61和接地图案42彼此平行。在一个实例中，多个导电盘61嵌入在同一对介电层121之间。导电盘61与连接DC盘15和DC布线13(见图2)的馈通12B的内部布线分离，因此由此独立于内部布线而设置。多个导电盘61彼此分离。各个导电盘61和接地图案42构成电容器。电容器的电容值取决于每个导电盘61的面积，以及每个导电盘61和接地图案42之间的距离。
如图14和图15所示，数量与导电盘61的数量相同的通路孔62还嵌入在馈通12B内部的第一表面12a和接地图案42之间。每个导电盘61经由通路孔62电连接至对应的一个DC盘15。每个通路孔62是沿馈通12B的厚度方向延伸的导电部件，并且例如由金属部件构成。每个通路孔62形成为用于对应的一个导电盘61，并且沿馈通12B的厚度方向设置在DC盘15和导电盘61之间。每个通路孔62沿厚度方向穿透存在于DC盘15和导电盘61之间的一个或多个介电层121。每个通路孔62的一端与DC盘15接触，并且通路孔62的另一端与导电盘61接触。每个通路孔62的形状例如是柱状形状或筒状形状。类似于多个导电盘61，多个通路孔62沿着端壁11bb(即，沿方向A2)布置成一行。
图17是示出封装部10C的外观的一部分的放大透视图，并且描绘了当从第二表面12b观看时，馈通12B的从端壁11bb突出的部分。根据图17所示的第二实施例，与第一实施例类似地，至少一个介电层121置于接地图案42和第二表面12b之间。各个接地盘18c和接地图案42经由穿透介电层121的通路孔电连接。接地图案42和各个射频信号盘18能够构成微带线。
根据上述第二实施例的封装部10C，至少一个导电盘61嵌入在接地图案42和第一表面12a之间。每个导电盘61面向接地图案42，并且经由通路孔62电连接至对应的一个DC盘15。图18A是示出由导电盘61、通路孔62和接地图案42构成的等效电路的示图。如图所示，电容器C由导电盘61和接地图案42构成。电容器C和对应于电感器的通路孔62串联连接在DC盘15与基准电位线GND之间。在这种情况下，在DC盘15和基准电位线GND之间形成LC谐振电路。
图18B是示意性地示出第二实施例的DC盘15的频率传输特性的曲线图。如图所示，DC盘15的衰减在特定频率ω下快速增加。频率ω与上述LC谐振电路的谐振频率一致。在这种情况下，具有谐振频率附近的频率的高频电磁噪声不容易通过DC盘15。因此，当谐振频率接近电磁噪声的频率时，通过DC盘15传输的高频电磁噪声衰减。因此可以减少经由馈通12B的DC布线13和DC盘15侵入光接收器模块2的电磁噪声。
这里将描述谐振频率的设计实例。在本实例中，通路孔62的直径为0.05mm，并且在介电层121的厚度方向上的长度为0.457mm。导电盘61和接地图案42之间的距离(即，导电盘61与接地图案42之间的介电层121的厚度)是0.152mm，并且介电层121的介电常数是9.2。图19是示出在这种情况下导电盘61的面积和谐振频率之间的关系的曲线图。从图19可以看出，当导电盘61的面积为0.36mm2时，可以选择性地减小25.78GHz的电磁噪声。
当图1所示的光发送器模块3与驱动电路4a之间的布线为噪声源时，所生成的电磁噪声的频率主要在25GHz频带(更具体地说，25至28GHz)或50GHz频带(更具体地说，50至56GHz)。这些频带对应于最近光通信中主要使用的传输频带，或者该传输频带的二次谐波。因此，有利的是，导电盘61的面积被调节为使得LC谐振电路的谐振频率包含在这些频带中的任一个中。
每个导电盘61在沿着端壁11bb的方向A2上的宽度W2(见图16)可以大于对应的DC盘15在相同方向上的宽度W1(见图13)。在这种情况下，可以在导电盘61与接地图案42之间确保足够的电容。因此，即使当从噪声源(例如，光发送器模块3和驱动电路4a之间的布线)生成的电磁噪声的频率是相对低的频率时，谐振电路的谐振频率也变得足够邻近该频率。
作为电连接到射频信号布线14的传输线的射频信号盘18可以设置在第二表面12b上。在这种情况下，接地图案42和射频信号盘18能够构成微带线。具体地说，通过使用与射频信号盘18构成微带线的接地图案，可以减少经由DC布线13和DC盘15侵入光接收器模块2的电磁噪声。
多个导电盘61可以沿端壁11bb并排布置。以这种方式，对于多个DC盘15，可以实现上述电磁噪声降低效果。
另外，导电盘61可以有效地布置在小尺寸馈通12B内。
如上所述，导电盘61的平面形状不被特别限制为任何形状。例如，导电盘61具有矩形形状。随着作为减小目标的电磁噪声的频率增加，每个导电盘61的面积减小。因此，考虑到在制造期间引起的介电层121之间的位置偏差，当电磁噪声的频率较高时，每个导电盘61的平面形状可以接近圆形。
(第一变型例)
图20是示出根据第二实施例的第一变型例的放大的馈通12C的透视图，并描绘了馈通12C的从端壁11bb突出的部分。在第一变型例中，DC盘15的数量大于第二实施例中DC盘15的数量。因此，相邻的DC盘15的中心间隔(间距)减小，并且每个DC盘15在方向A2上的宽度W1减小。
图21是与图20对应的透视图，并且示出了第一表面12a与接地图案42之间的介电层121已被去除的状态。如图21所示，多个导电盘61嵌入在第一表面12a与接地图案42之间。每个导电盘61与DC盘15中对应的一个相联。相邻的DC盘15中的一个DC盘15连接到导电盘61，该导电盘61不同于连接到另一DC盘15的导电盘61。导电盘61的数量等于DC盘15的数量。图22是第一变型例中多个导电盘61的平面图。各个导电盘61布置成分别沿端壁11bb延伸的两排或更多排。图22以示例的方式示出了两排。具体地说，多个导电盘61中的一部分导电盘61沿方向A2布置成一行，并且多个导电盘61中的其余导电盘61沿方向A2布置成一行。这些排沿方向A1并排布置。属于多排中的一排的导电盘61和属于另一排的导电盘61沿方向A2交替(以交错的方式)排列。
如图21所示，每个导电盘61经由通路孔62电连接至对应的DC盘15。每个连接到DC盘15的导电盘61所属的排不同于连接到与前述DC盘15相邻的DC盘15的导电盘61所属的排。换言之，连接到相邻DC盘15的两个导电盘61布置在彼此不同的排中。当对与两排导电盘61对应的多个DC盘15从多个DC盘15的端部起顺序编号时，属于其中一排的导电盘61连接到奇数编号的DC盘15。另一方面，属于另一排的导电盘61连接至偶数编号的DC盘15。
在第一变型例中，多个导电盘61可以类似地布置为比端壁11bb更靠近端表面12c。每个导电盘61的平面形状可以是任何形状，诸如矩形、正方形、多边形和圆形等。每个导电盘61在沿端壁11bb的方向A2上的宽度W2可以大于对应的DC盘15在相同方向上的宽度W1。
与第二实施例类似地，在第一变型例中，导电盘61和接地图案42可以构成电容器。在这种情况下，对应的电容器和作为电感器的通路孔62构成DC盘15和基准电位线之间的LC谐振电路。因此，当谐振频率接近电磁噪声的频率时，通过DC盘15传输的高频电磁噪声衰减。以这种方式，可以减少通过馈通12B的DC布线13和DC盘15侵入光接收器模块2的电磁噪声。
另外，根据第一变型例，多个导电盘61布置成分别沿端壁11bb延伸的两排或更多排。该构造有效地将导电盘61定位在小尺寸馈通12B中，同时确保足够用于各个导电盘61的宽度W2。此外，每个连接到DC盘15的导电盘61所属的排不同于连接到与前述DC盘15相邻的DC盘15的导电盘61所属的排。因此，通路孔62的长度为较短的长度。
(第二变型例)
图23是示出根据第二实施例的第二变型例的馈通的构造的透视图，并且描绘了在第一表面12a与接地图案42之间的介电层121已被去除的状态下馈通的从端壁11bb突出的部分。图24是根据第二变型例的沿方向A1截取的馈通12D的剖视图。馈通的对应部分的外观类似于第一变型例的对应部分的外观，并且因此未在图中示出。如图23和图24所示，除了第二实施例的馈通12B的构造之外，本变型例的馈通12D还包括至少一个导电盘71。导电盘71在馈通12D内嵌入在第一表面12a和接地图案42之间的表面(第三表面)中，并且平行于第一表面12a。
导电盘71是本变型例的第二导电盘的实例。导电盘71是沿第一表面12a延伸的导电膜，并且例如由金属膜构成。在第二实施例中，嵌入有多个导电盘71。在一个实例中，每个导电盘71与DC盘15中对应的一个相联。导电盘71的数量等于DC盘15的数量。图25是示出多个导电盘61和多个导电盘71的平面图。类似于导电盘61，导电盘71沿着端壁11bb(即，沿方向A2)布置成一行、或者两行或更多行。多个导电盘71可以布置在多个导电盘61与端壁11bb之间。每个导电盘71的平面形状可以是诸如矩形、正方形、多边形和圆形等各种形状。每个导电盘71在沿着端壁11bb的方向A2上的宽度W3可以大于或小于对应的DC盘15在相同方向上的宽度W1(见图20)。
这里，每个导电盘71的面积不同于连接到同一DC盘15的导电盘61的面积。图25以举例的方式示出了每个导电盘71的面积小于每个导电盘61的面积的情况。更具体地说，在图25所示的实例中，每个导电盘71在方向A2上的宽度W3小于每个导电盘61在相同方向上的宽度W2。
如图24所示，各个导电盘71嵌入在介电层121之间(例如，在与布置导电盘61的层相同的层之间)。每个导电盘61面向接地图案42，并且至少一个介电层121置于导电盘61和接地图案42之间。各个导电盘71和接地图案42彼此平行。在一个实例中，多个导电盘71嵌入在相同的介电层121之间。导电盘71与馈通12D的连接DC盘15和DC布线13(见图2)的内部布线分离，因此由此独立于内部布线而设置。多个导电盘71彼此分离。各个导电盘71和接地图案42构成电容器。电容器的电容值取决于每个导电盘71的面积，以及每个导电盘71和接地图案42之间的距离。
如图23和图24所示，数量与导电盘71的数量相同的通路孔20也在馈通12D内嵌入在第一表面12a和接地图案42之间。每个导电盘71经由通路孔20电连接至对应的一个DC盘15。每个通路孔20是沿馈通12D的厚度方向延伸的导电部件，并且例如由金属部件构成。每个通路孔20形成为用于对应的一个导电盘71，并且沿馈通12D的厚度方向设置在DC盘15和导电盘71之间。每个通路孔20沿厚度方向穿透存在于DC盘15和导电盘71之间的一个或多个介电层121。每个通路孔20的一端与DC盘15接触，并且通路孔20的另一端与导电盘71接触。每个通路孔20的形状例如是柱状形状或筒状形状。类似于多个导电盘71，多个通路孔20沿着端壁11bb(即，沿方向A2)布置成一行、或者两行或更多行。
导电盘61和接地图案42构成类似于第二变型例的电容器。该电容器和作为电感器的通路孔62构成DC盘15和基准电位线之间的LC谐振电路。此外，导电盘71和接地图案42构成不同于第二变型例中的电容器。该不同的电容器和作为电感器的通路孔20构成DC盘15和基准电位线之间的不同的LC谐振电路。每个导电盘61的面积不同于每个导电盘71的面积，并且因此这些电容器的电容值是不同的。在这种情况下，由导电盘61和导电盘61的通路孔62构成的谐振电路的谐振频率不同于由导电盘71和导电盘71的通路孔20构成的谐振电路的谐振频率。因此，即使当电磁噪声包含两种频率时，也可以对于每个频率实现电磁噪声的有效衰减。
图26是示出导电盘61和导电盘71的面积与谐振频率之间的关系的曲线图。假设通路孔62的直径和长度、导电盘61和接地图案42之间的距离、以及介电层121的介电常数等于图19的实例中的对应值。从图26可以看出，当导电盘61的面积为0.36mm2时，可以选择性地减小25.78GHz的电磁噪声。当导电盘71的面积为0.084mm2时，可以选择性地减小53GHz的电磁噪声。因此，可以同时减少25.78GHz和53GHz的电磁噪声。
根据本公开的用于光接收器模块的封装部不限于在各个实施例中描述的实例，而是可以以各种不同的方式变型。例如，在第一实施例和第一实施例的变型例中，接地图案17和17A分别设置在馈通12和12A内。然而，可以根据需要省略这些接地图案。在第一实施例中，一个接地盘16和两个DC盘15交替布置。在变型例中，一个接地盘16和一个DC盘15交替布置。然而，只要至少每个DC盘15与一个接地盘16相邻，则DC盘15和接地盘16的布置顺序可以自由改变。
在第二实施例和第二实施例的各个变型例中，例如，一个或两个导电盘连接到每个DC盘。然而，三个或更多个导电盘可以连接到每个DC盘。在这种情况下，三个或更多个导电盘的面积可以彼此不同。在第二实施例和第二实施例的各个变型例中，导电盘连接到全部DC盘。然而，导电盘可以连接到仅一些DC盘。在第二实施例和第二实施例的各个变型例中，通过改变每个导电盘面积来控制谐振频率。作为替代，导电盘与接地盘之间的间隙可以改变，或者至少每个通路孔的横截面面积或长度可以改变。通过使用这些方法中的至少一些可以容易地控制谐振频率。
本申请要求于2018年10月26日提交的日本申请JP2018-011674和2018年3月13日提交的日本申请JP2018-077539的优先权，这些日本申请的全部公开内容以引用的方式并入本文。

Claims (6)

1.一种用于光接收器模块的封装部，包括：
壳体，其中封装有半导体光学装置，所述壳体具有导电壁，所述导电壁包括后壁和一对侧壁，所述一对侧壁分别从所述后壁延伸；以及
馈通，其设置在所述壳体的所述后壁中，所述馈通具有均位于所述壳体内部并且彼此面对的第一表面和第二表面，所述馈通具有均位于壳体外部并且彼此面对的第三表面和第四表面，并且所述馈通包括介电材料，其中，所述馈通包括：
多个第一电布线和多个第二电布线，其中所述多个第一电布线包括DC线，所述多个第二电布线作为用于传输高频信号的传输线，所述多个第一电布线和所述多个第二电布线设置在所述馈通的所述第一表面上；
多个第三电布线，其设置在所述馈通的位于所述壳体外的所述第三表面上，所述多个第三电布线电连接至所述多个第一电布线；
多个第四电布线，其设置在所述馈通的位于所述壳体外的所述第四表面上，所述第四电布线电连接至所述多个第二电布线；以及
多个电磁屏蔽布线，其沿着所述多个第三电布线设置在所述馈通的位于所述壳体外的所述第三表面上，所述多个电磁屏蔽布线电连接至基准电位。
2.根据权利要求1所述的用于光接收器模块的封装部，
其中，所述多个第三电布线和所述多个电磁屏蔽布线沿排列方向交替布置。
3.根据权利要求1所述的用于光接收器模块的封装部，
其中，所述多个第三电布线中的两个第三电布线布置在所述多个电磁屏蔽布线之间。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于光接收器模块的封装部，
其中，所述馈通具有设置在所述第一表面与所述第二表面之间的接地图案，所述接地图案连接至所述基准电位；并且
其中，所述多个电磁屏蔽布线和所述接地图案经由通路孔彼此连接。
5.根据权利要求4所述的用于光接收器模块的封装部，
其中，所述馈通具有将所述第一表面和所述第二表面连接起来的端表面，所述端表面沿所述侧壁延伸，并且
其中，所述接地图案包括这样的部分：该部分沿所述端表面延伸，当沿所述第一表面的法线方向观察时与所述多个电磁屏蔽布线重叠，并且经由多个通路孔连接到所述多个电磁屏蔽布线。
6.根据权利要求5所述的用于光接收器模块的封装部，
其中，所述接地图案围绕所述第一表面上的所述多个第二电布线设置。
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