CN118076136A - 薄膜封装层、oled显示屏及电子设备 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K59/10—OLED displays
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Abstract
本申请涉及一种薄膜封装层、OLED显示屏及电子设备。薄膜封装层包括基底无机膜、第一有机膜和第一无机膜;第一有机膜包括间隔分布的多个第一有机膜块,多个所述第一有机膜块位于所述基底无机膜上;第一无机膜包括与多个所述第一有机膜块一一对应的多个第一无机膜片,每个所述第一无机膜片至少包裹部分对应的所述第一有机膜块;每个所述第一有机膜块在所述基底无机膜上的投影位于对应的所述第一无机膜片在所述基底无机膜上的投影的范围内。OLED显示屏及电子设备包括薄膜封装层。通过上述方式,使得OLED显示屏形变施加到第一无机膜上的应力释放,进而提高薄膜封装层的弯折性能,避免第一无机膜发生破裂。
Description
技术领域
本申请涉及OLED显示屏的薄膜封装层技术领域,具体是涉及一种薄膜封装层、OLED显示屏及电子设备。
背景技术
有机发光二级管(Organic Light Emitting Doides,OLED)显示屏由于轻薄、抗震、柔韧性好以及响应快等优点,已然成为现有高端手机的主流屏。随着行业的不断发展,越来越多的新形态显示屏被开发出来,如折叠屏,瀑布屏等,这对新形态OLED显示屏的柔韧性要求越来越高。
发明内容
本申请提供一种薄膜封装层、OLED显示屏及电子设备。
本申请提供了一种薄膜封装层,包括:
基底无机膜;
第一有机膜,包括间隔分布的多个第一有机膜块,多个所述第一有机膜块位于所述基底无机膜上;
第一无机膜,包括与多个所述第一有机膜块一一对应的多个第一无机膜片,每个所述第一无机膜片至少包裹部分对应的所述第一有机膜块;
其中,每个所述第一有机膜块在所述基底无机膜上的投影位于对应的所述第一无机膜片在所述基底无机膜上的投影的范围内。
本申请实施例还提供一种OLED显示屏,包括:
薄膜晶体管层;
有机发光二极管层,与所述薄膜晶体管层层叠设置;以及
薄膜封装层,位于所述有机发光二极管层背离所述薄膜晶体管层的一侧,用于柔性支撑所述有机发光二极管层。
本申请实施例又提供一种电子设备,包括:
OLED显示屏;以及
壳体,连接于所述OLED显示屏。
本申请实施提供的OLED显示屏,通过将薄膜封装层中的第一有机膜设置成间隔设置的多个第一有机膜块、第一无机膜设置成对应于第一有机膜块的多个第一无机膜片,每个第一无机膜片至少包裹部分对应的第一有机膜块,且每个第一有机膜块在基底无机膜上的投影位于对应的第一无机膜片在基底无机膜上的投影的范围内,一方面可进一步避免氧气、水或者颗粒异物等渗透到有机发光二极管层中,提高薄膜封装层的可靠性,另一方面由于多个第一无机膜片单独设置,使得OLED显示屏形变施加到第一无机膜上的应力释放,进而提高薄膜封装层的弯折性能,避免第一无机膜发生破裂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电子设备的立体示意图;
图2是图1所示的电子设备中OLED显示屏的截面示意图;
图3是图2所示的OLED显示屏中区域C的局部放大图;
图4是相关技术中OLED显示屏的薄膜封装层的截面示意图;
图5是图3所示的OLED显示屏中薄膜封装层的截面示意图;
图6是图5所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图;
图7是图5所示的薄膜封装层另一个实施例的截面示意图;
图8是图7所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图;
图9是图5所述的薄膜封装层的俯视示意图;
图10是图9所示的薄膜封装层一个变形的俯视示意图;
图11是图9所示的薄膜封装层又一个变形的俯视示意图;
图12是图9所示的薄膜封装层还一个变形的俯视示意图;
图13是图5所示的薄膜封装层又一个变形的截面示意图;
图14是图13所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图;
图15是图5所示的薄膜封装层还一个实施例的截面示意图;
图16是图15所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图;
图17是图5所示的薄膜封装层再一个实施例的截面示意图;
图18是图17所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图;
图19是图5所示的薄膜封装层又一个实时例的截面示意图;
图20是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
附图编号:
电子设备-1000;OLED显示屏-100;壳体-200;
薄膜封装层-300;无机膜一-301;无机膜二-302;有机膜-303;密封空间-3011;
薄膜封装层-10;基底无机膜-11;第一有机膜-12;第一有机膜块-121;第一无机膜-13;第一封装模块-130;第一沟槽-1301;第一无机膜片-131;第一容置腔-1310;第一一膜片-1311;第一二膜片-1312;第一三膜片-1313;第二有机膜-14;第二有机膜块-141;第一端部-1411;第二端部-1412;第二无机膜-15;第二封装模块-150;第二沟槽-1501;第二无机膜片-151;第二一膜片-1511;第二二膜片-1512;第二三膜片-1513;第三有机膜-16;第三有机膜块-161;第三端部-1611;第四端部-1612;第三无机膜-17;第三封装模块-170;第三无机膜片-171;封装有机膜-19;嵌设空间-190;
有机发光二极管层-20;有机发光层-21;第二电极层-22;
薄膜晶体管层-30;基板层-31;绝缘膜-311;缓冲膜-312;晶体管薄膜-313;第一电极层-32;像素界定层-33;平坦化层-34;
透光基板-40;
RF电路-910;存储器-920;输入单元-930;显示单元-940;传感器-950;音频电路-960;wifi模块-970、处理器-980;电源-990。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参照图1,图1是本申请实施例提供的电子设备的立体示意图。本申请提供一种电子设备1000。具体地,该电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图1中只示例性的示出了一种形态)。具体地,电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如,基于iPhone TM,基于Android TM的电话),便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM,PlayStation Portable TM,Gameboy Advance TM,iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备以及诸如头戴式耳机等,电子设备1000还可以为其他的需要充电的可穿戴设备(例如,诸如电子手镯、电子项链、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。
电子设备1000还可以是多个电子设备中的任何一个,多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器,便携式医疗设备以及数码相机及其组合等设备。
在一些情况下,电子设备1000可以执行多种功能(例如,播放音乐,显示视频,存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要,电子设备1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式的设备。
所述电子设备1000可包括但不限于:OLED显示屏100和壳体200,所述OLED显示屏100连接于所述壳体上。本实施例中,所述电子设备1000可为折叠屏手机、卷轴屏(又名抽拉屏)手机、瀑布屏手机中的一种。在其他实施例中,所述电子设备1000还可以是其他大型显示设备等,在此不一一列举。
请参照图2和图3,图2是图1所示的电子设备中OLED显示屏的截面示意图,图3是图2所示的OLED显示屏中区域C的局部放大图。本申请实施例中,OLED显示屏100可包括但不限于:沿厚度方向依次层叠设置的薄膜封装层10、有机发光二极管层20、薄膜晶体管层30和透光基板40。
请参照图4,图4是相关技术中OLED显示屏的薄膜封装层的截面示意图。相关技术中,薄膜封装层300可包括层叠设置的无机膜一301与无机膜二302以及位于无机膜一301与无机膜二302之间的有机膜303。具体地,无机膜一301与无机膜二302围设形成密封空间3011,有机膜303收容于密封空间3011中。其中,无机膜一301与无机膜二302用于防止氧气或者水渗透到有机发光二极管层20中,有机膜一方面可用于防止颗粒穿过无机膜譬如无机膜一301进而渗透到有机发光二极管层20中,另一方面可为薄膜晶体管层30、有机发光二极管层20提供移动的柔性支撑,提高OLED显示屏100的可靠性。
需要说明的是,本申请中的术语“第一”、“第一”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第一”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
但是,折叠屏、卷轴屏或者瀑布屏形态的电子设备的OLED显示屏100与壳体贴合的过程中,经常出现OLED显示屏100柔性弯折失效的问题。经研究发现,OLED显示屏100的薄膜封装层300破裂导致其失效,尤其是背离薄膜晶体管层30的无机膜(也即无机膜二302)极易发生破裂,也即现有的薄膜封装层300不能够有效满足电子设备的屏幕弯折需求。鉴于此,实有必要提供一种新的薄膜封装层300。
请参照图5至图8,图5是图3所示的OLED显示屏中薄膜封装层的截面示意图,图6是图5所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图,图7是图5所示的薄膜封装层另一个实施例的截面示意图,图8是图7所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图。本申请实施例提供一种薄膜封装层10,可包括但不限于:基底无机膜11、第一有机膜12和第一无机膜13。其中,基底无机膜11位于薄膜晶体管层30背离有机发光二极管层20的表面。
其中,第一有机膜12可包括间隔分布的多个第一有机膜块121,其中第一有机膜块121位于基底无机膜11上。第一无机膜13可包括多个第一无机膜片131,多个第一无机膜片131与多个第一有机膜块121一一对应,每个第一无机膜片131至少包裹部分对应的第一有机膜块121。其中,每个第一有机膜块121在基底无机膜11的投影位于对应的第一无机膜片131在基底无机膜11的投影的范围内。
可以理解地,第一无机膜13被设置为覆盖有机发光二极管层20背离薄膜晶体管层30一侧的表面,一方面可用于防止氧气或者水等渗透到有机发光二极管层20中,另一方面可为第一有机膜12提供支撑,方便薄膜封装层10的模块化生产。第一有机膜12覆盖于基底无机膜11的表面,一方面可用于防止颗粒、粉尘等穿过基底无机膜11进而渗透到有机发光二极管层20中,另一方面可为有机发光二极管层20提供柔性支撑,缓冲外界冲击,提高OLED显示屏100的可靠性。
第一无机膜13的第一无机膜片131至少部分包裹第一有机膜块121,且第一有机膜块121在基底无机膜11的投影位于对应的第一无机膜片131在基底无机膜11的投影的范围内,一方面可进一步避免氧气或者水等渗透到有机发光二极管层20中,提高薄膜封装层10防水的可靠性,另一方面由于多个第一无机膜片131单独设置,使得OLED显示屏100形变施加到第一无机膜13上的应力释放,进而提高薄膜封装层10的弯折性能,避免第一无机膜13(也即相关技术中的无机膜二302)发生破裂。
可选地,基底无机膜11的可以是SIN,SION,Al2O3等无机膜层中的一种。第一有机膜12的材质为亚克力、环氧树脂或硅基有机物中的一种或几种,具体地,第一有机膜12的粘度不超过20cps,以确保第一有机膜12的异物包裹能力,其中第一有机膜12的厚度小于等于2μm。第一无机膜13的材质可以是SIN,SION,Al2O3等无机膜层中的一种,可以与基底无机膜11的材质相同,也可以不同,在此不做具体限制。
请继续参照图5和图6,具体地,在一个实施例中,第一无机膜片131的边缘与基底无机膜11相接并与基底无机膜11围成第一容置腔1310,第一有机膜块121收容于对应的第一无机膜片131与基底无机膜11围成的第一容置腔1310中。也即,第一有机膜块121与对应的第一无机膜片131可形成一个单独的第一封装模块130。可以理解地,每个单独的第一封装模块130均能够有效地防水、防颗粒渗透,确保薄膜封装层10的可靠性,并且每个第一封装模块130单独设置,且当LED显示屏发生形变时,由于相邻两个第一封装模块130之间存在间隙,使得第一无机膜片131能够根据应力需求自动调整间距,也即相当于现有技术中的无机膜二302内的应力能够在第一封装模块130之间的间隙位置得以释放,进而有效提高薄膜封装层10的整体柔性。
譬如,在一个具体实施例中,第一有机膜块121沿垂直于基底无机膜11的截面呈梯形(譬如等腰梯形),且第一有机膜块121的梯形下底所在的表面连接于基底无机膜11。对应地,第一无机膜片131可包括第一一膜片1311、第一二膜片1312和第一三膜片1313,其中第一一膜片1311用于覆盖第一有机膜块121的梯形上底所在的表面,第一二膜片1312、第一三膜片1313用于分别覆盖第一有机膜块121的梯形的腰所在的表面并与基底无机膜11相接。
在其他实施例中,第一有机膜块121沿垂直于基底无机膜11的截面还可以呈矩形(如图7和图8所示)、三角形、半圆环形等,在此不一一列举。
请参照图9至图12,图9是图5所述的薄膜封装层的俯视示意图,图10是图9所示的薄膜封装层一个变形的俯视示意图,图11是图9所示的薄膜封装层又一个变形的俯视示意图,图12是图9所示的薄膜封装层还一个变形的俯视示意图。可选地,第一有机膜块121在基底无机膜11上的投影形状为长方形、正方形、圆形、梯形中的一种或几种,在此不做具体限制。
请参照图9和图10,譬如,第一有机膜块121在基底无机膜11上的投影形状为长方形,多个长条状的第一有机膜块121可沿OLED显示屏100发生弯折的方向(譬如OLED显示屏100的长度方向)并排排列并间隙设置。对应地,第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影形状为长方形。换言之,薄膜封装层10中的多个第一封装模块130可沿OLED显示屏100发生弯折的的方向并排排列并间隙设置,当LED显示屏发生形变时,由于相邻两个第一封装模块130之间存在沿形变方向的间隙,使得相邻两个第一封装模块130能够根据弯折应力需求自动调整间隔距离,进而提高薄膜封装层10的弯折柔性。当然,在其他实施例中,多个长条状的第一有机膜块121可沿OLED显示屏100发生弯折的方向(譬如OLED显示屏100的宽度方向)并排排列并间隙设置,在此不做详细说明。
请参照图11和图12,又譬如,第一有机膜块121在基底无机膜11上的投影形状为长方形或者正方形,多个第一有机膜块121可沿OLED显示屏100可均匀分布于基底无机膜11上,譬如多个第一有机膜块121呈矩阵排布。对应地,多个第一无机膜片131呈矩阵排布。换言之,薄膜封装层10中的多个第一封装模块130呈矩阵排布。可以理解地,无论LED显示屏沿什么方向发生形变或者变形,由于任意相邻两个第一封装模块130之间存在沿形变方向的间隙,使得相邻两个第一封装模块130能够根据弯折应力需求自动调整间隔距离,进而提高薄膜封装层10的弯折柔性。当然,在其他实施例中,第一有机膜块121在基底无机膜11上的投影形状为还可为圆形、椭圆形、梯形等,在此不一一列举。
又譬如,第一有机膜12可包括间隔分布的多个第一有机膜块121,其中一部分第一有机膜块121可呈长方形,又一部分第一有机膜块121可呈圆形,另一部分可呈梯形等。换言之,多个第一有机膜块121可根据应力调节的需要进行设置,在此不做具体限制。
请参照图6和图8,进一步地,薄膜封装层10还可包括封装有机膜19。封装有机膜19位于基底无机膜11上并与基底无机膜11围设形成嵌设空间190,第一有机膜12与第一无机膜13位于嵌设空间190中。可以理解地,封装有机膜19层一方面可填充第一封装模块130之间的空隙,避免异物颗粒自第一封装模块130之间的间隙进入薄膜晶体管层30中,提高薄膜封装层10的可靠性,另一方面可用于提高薄膜封装层10的平整度,继而提高其整体的缓冲性能。
封装有机膜19的材质为亚克力、环氧树脂或硅基有机物中的一种或几种,具体地,封装有机膜19的粘度不超过20cps,以确保封装有机膜19的异物包裹能力,其中封装有机膜19的厚度小于等于10μm。
请参照图13和图14,图13是图5所示的薄膜封装层又一个变形的截面示意图,图14是图13所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图。在又一个实施例中,第一无机膜片131与基底无机膜11间隔设置,也即第一无机膜片131的边缘不与基底无机膜11相接。譬如,第一有机膜块121可呈长方体状,第一无机膜片131可位于第一有机膜块121背离基底无机膜11的表面。其中,第一无机膜片131与对应的第一有机膜块121堆叠形成第一封装模块130。
请参照图15和图16,图15是图5所示的薄膜封装层还一个实施例的截面示意图,图16是图15所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图。在有一个实施例中,薄膜封装层10还可包括第二有机膜14和第二无机膜15。具体地,第二有机膜14可包括间隔设置的多个第二有机膜块141,第二无机膜15可包括间隔设置的多个第二无机膜片151,多个第二无机膜片151与多个第二有机膜块141一一对应设置。其中,第二无机膜片151与对应的第二有机膜块141堆叠形成第二封装模块150。
可选地。第二有机膜14的材质为亚克力、环氧树脂或硅基有机物中的一种或几种,具体地,第二有机膜14的粘度不超过20cps,以确保第二有机膜14的异物包裹能力,其中第二有机膜14的厚度小于等于2μm。第二无机膜15的材质可以是SIN,SION,Al2O3等无机膜层中的一种,可以与基底无机膜11的材质相同,也可以不同,在此不做具体限制。
具体地,相邻两个第一封装模块130之间可形成第一沟槽1301,第一沟槽1301可在OLED显示屏100发生弯折形变时能够为薄膜封装层10形变提供避让空间,可减小薄膜封装层10的弯折应力,使其弯折更容易。
第二有机膜块141可包括第一端部1411及连接于第一端部1411的第二端部1412,第一端部1411可嵌设于第一沟槽1301中,用于填充第一沟槽1301。可以理解地,第一端部1411的形状对应于第一沟槽1301的形状,以使第一端部1411能够与第一沟槽1301契合。第一端部1411嵌设于第一沟槽1301中,一方面可防止异物颗粒自第一沟槽1301位置进入薄膜晶体管层30中,影响薄膜封装层10的可靠性,另一方面第一端部1411具有良好的柔性,能够为第一沟槽1301对应的薄膜封装层10提供有效地柔性支撑。
第二端部1412凸出于第一无机膜片131,每个第二无机膜片151至少包裹部分对应的第二端部1412。具体地,每个第二端部1412在基底无机膜11上的投影位于对应的第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影的范围内,且第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影与第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影重叠或者相接。
可以理解地,如此设计,一方面第一无机膜13与第二无机膜15在基底无机膜11上的投影可连成一片,一方面进一步提高薄膜封装层10的防水效果,避免水分或者氧气自第二有机膜块141位置进入薄膜晶体管层30,提高薄膜封装层10的可靠性,另一方面第一无机膜片131与第二无机膜片151错位设置,可使得薄膜封装层10在发生弯折时,薄膜封装层10的内部弯折应力更小,弯折更容易。
可选地,第一端部1411在基底无机膜11上的投影位于第二端部1412在基底无机膜11上的投影的范围内,使得第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影与第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影重叠或者相接。
请继续参照图15和图16,在一个具体实施例中,第一封装模块130沿垂直于基底无机膜11的截面(也即竖截面)可呈矩形,对应地,第一沟槽1301沿垂直于基底无机膜11的截面(也即竖截面)呈矩形。第一端部1411的竖截面可呈矩形且与第一沟槽1301的尺寸相同,第二端部1412的竖截面呈矩形。本实施例中,第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影面积等于第一有机膜块121在基底无机膜11上的投影面积。
在本实施例的一个实施方式中,第二端部1412的竖截面可呈矩形,且第二封装层的矩形宽度可大于第一端部1411的竖截面矩形宽度,进而使得第一端部1411在基底无机膜11上的投影位于第二端部1412在基底无机膜11上的投影的范围内。可以理解地,本实施方式中,第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影面积大于第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影面积,进而使得第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影与第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影边缘至少部分重叠。
可选地,第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影与第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影边缘重合至少10μm以上,以确保第二无机膜片151与第一无机膜片131防水的可靠性。
在本实施例的又一个实施方式中,第二端部1412的竖截面可呈矩形,且第二封装层的矩形宽度可等于第一端部1411的竖截面矩形宽度,进而使得第一端部1411在基底无机膜11上的投影位于第二端部1412在基底无机膜11上的投影的范围内。可以理解地,本实施方式中,第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影面积等于第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影面积,进而使得第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影与第一无机膜片131在基底无机膜11上的边缘相接。
请参照图17和图18,图17是图5所示的薄膜封装层再一个实施例的截面示意图,18是图17所示的薄膜封装层一个变形的截面示意图。在又一个具体实施例中,第一封装模块130沿垂直于基底无机膜11的截面可呈梯形(具体为等腰梯形),其中第一封装模块130的梯形下底所在的表面连接于基底无机膜11。对应地,第一沟槽1301的竖截面呈梯形。第一端部1411的竖截面可呈梯形且与第一沟槽1301的梯形面积相同。第二端部1412的竖截面呈梯形,且第二端部1412的梯形下底所在的表面与第一端部1411梯形下底所在的表面相接。
在本实施例的一个具体实施方式中,第二端部1412的梯形下底所在的表面面积与第一端部1411下底所在的表面面积相同(图未示),换言之,第二端部1412的梯形下底所在的表面与第一端部1411下底所在的表面相重合,进而使得第一端部1411在基底无机膜11上的投影位于第二端部1412在基底无机膜11上的投影的范围内。
本实施方式中,第二无机膜片151包括第二一膜片1511、第二二膜片1512和第二三膜片1513,其中第二一膜片1511用于覆盖第二端部1412的梯形上底所在的表面,第二二膜片1512、第二三膜片1513用于分别覆盖第二端部1412的梯形的腰所在的表面并与第一无机膜片131的边缘相接。也即,第二无机膜片151的边缘与第一无机膜13相接并与第一无机膜13围成第二容置腔,第二端部1412收容于对应的第二无机膜片151与第一无机膜13围成的第二容置腔中。
可以理解地,由于第一无机膜片131间隔设置,第二无机膜片151呈弯折结构并与第一无机膜片131相接,当OLED显示屏100发生弯折形变时,第一无机膜片131、第二无机膜片151能够有足够的形变范围释放内应力,进而可减小薄膜封装层10的弯折应力,使其弯折更容易。另外,第二无机膜片151与第一无机膜片131相接(相当于相关技术中的无机膜二302),进一步提高薄膜封装层10的防水效果,避免水分或者氧气自第二有机膜块141位置进入薄膜晶体管层30,提高薄膜封装层10的可靠性。
请继续参照图17和图18,在本实施例的又一个具体实施方式中,第二端部1412的梯形下底所在的表面面积大于第一端部1411下底所在的表面面积,换言之,第一端部1411下底所在的表面位于第二端部1412的梯形下底所在的表面的范围内,进而使得第一端部1411在基底无机膜11上的投影位于第二端部1412在基底无机膜11上的投影的范围内。
本实施方式中,第二无机膜片151包括第二一膜片1511、第二二膜片1512和第二三膜片1513,其中第二一膜片1511用于覆盖第二端部1412的梯形上底所在的表面,第二二膜片1512、第二三膜片1513用于分别覆盖第二端部1412的梯形的腰所在的表面并与第一无机膜片131的中间位置相接,使得第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影与第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影边缘至少部分重叠。第二无机膜片151的边缘与第一无机膜13相接并与第一无机膜13围成第二容置腔,第二端部1412收容于对应的第二无机膜片151与第一无机膜13围成的第二容置腔中。
同样地,由于第一无机膜片131间隔设置,第二无机膜片151呈弯折结构并与第一无机膜片131相接,当OLED显示屏100发生弯折形变时,第一无机膜片131、第二无机膜片151能够有足够的形变范围释放内应力,进而可减小薄膜封装层10的弯折应力,使其弯折更容易。另外,第二无机膜片151与第一无机膜片131相接(相当于相关技术中的无机膜二302),进一步提高薄膜封装层10的防水效果,避免水分或者氧气自第二有机膜块141位置进入薄膜晶体管层30,提高薄膜封装层10的可靠性。
进一步地,薄膜封装层10还可包括封装有机膜19。封装有机膜19位于基底无机膜11上并与基底无机膜11围设形成嵌设空间190,第一封装模块130与第二封装模块150位于嵌设空间190中。可以理解地,封装有机膜19层一方面可填充第一封装模块130之间的空隙,避免异物颗粒自第一封装模块130之间的间隙进入薄膜晶体管层30中,提高薄膜封装层10的可靠性,另一方面可用于提高薄膜封装层10的平整度,继而提高其整体的缓冲性能。
请参照图19,图19是图5所示的薄膜封装层又一个实时例的截面示意图。在又一个实施例中,薄膜封装层10不仅可包括上述实施例中的基底无机膜11、第一有机膜12、第一无机膜13、第二有机膜14和第二无机膜15,还可包括第三有机膜16和第三无机膜17。
具体地,第三有机膜16可包括间隔设置的多个第三有机膜块161,第三无机膜17可包括间隔设置的多个第三无机膜片171,多个第三无机膜片171与多个第三有机膜块161一一对应设置。其中,第三无机膜片171与对应的第三有机膜块161堆叠形成第三封装模块170。
具体地,相邻两个第二封装模块150之间可形成第二沟槽1501,第二沟槽1501可在OLED显示屏100发生弯折形变时能够为薄膜封装层10形变提供避让空间,可减小薄膜封装层10的弯折应力,使其弯折更容易。
第三有机膜块161可包括第三端部1611及连接于第三端部1611的第四端部1612,第三端部1611可嵌设于第二沟槽1501中,用于填充第二沟槽1501。可以理解地,第三端部1611的形状对应于第二沟槽1501的形状,以使第三端部1611能够与第二沟槽1501契合。第三端部1611嵌设于第二沟槽1501中,一方面可防止异物颗粒自第二沟槽1501位置进入薄膜晶体管层30中,影响薄膜封装层10的可靠性,另一方面第三端部1611具有良好的柔性,能够为第二沟槽1501对应的薄膜封装层10提供有效地柔性支撑。
第四端部1612可凸出于第二无机膜片151,每个第三无机膜片171至少包裹部分对应的第四端部1612。具体地,每个第四端部1612在基底无机膜11上的投影位于对应的第三无机膜片171在基底无机膜11上的投影的范围内,且第三无机膜片171在基底无机膜11上的投影与第二无机膜片151在基底无机膜11上的投影重叠或者相接。
可以理解地,如此设计,一方面第二无机膜15与第三无机膜17在基底无机膜11上的投影可连成一片,一方面进一步提高薄膜封装层10的防水效果,避免水分或者氧气自第三有机膜块161位置进入薄膜晶体管层30,提高薄膜封装层10的可靠性,另一方面第二无机膜片151与第三无机膜片171错位设置,可使得薄膜封装层10在发生弯折时,薄膜封装层10的内部弯折应力更小,弯折更容易。
当然,在其他实施例中,薄膜封装层10还可包括第四有机膜(图未示)和第四无机膜(图未示)等等,在此不一一列举。
可选地,基底无机膜11背离第一无机膜13的表面可形成多个第一适配结构,薄膜晶体管层30对应第一适配结构110的位置可形成对应于多个第一适配结构的第二适配结构,第一适配结构与第二适配结构相配合,一方面可使薄膜封装层10与薄膜晶体管层30相适配,以减小OLED显示屏100的厚度,另一方面可使薄膜封装层10与薄膜晶体管层30对位整齐,提高对位效率。
具体地,第一适配结构可为凸块或者凹槽中的一种,第二适配结构可为凸块或者凹槽中的另一种,凸块可卡持收容于凹槽中,使得第一适配结构能够与第二适配结构相配合。
本申请实施提供的薄膜封装层10,通过将第一有机膜12设置成间隔设置的多个第一有机膜块121、第一无机膜13设置成对应于第一有机膜块121的多个第一无机膜片131,每个第一无机膜片131至少包裹部分对应的第一有机膜块121,且每个第一有机膜块121在基底无机膜11上的投影位于对应的第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影的范围内,一方面可进一步避免氧气、水或者颗粒异物等渗透到有机发光二极管层20中,提高薄膜封装层10的可靠性,另一方面由于多个第一无机膜片131单独设置,使得OLED显示屏100形变施加到第一无机膜13上的应力释放,进而提高薄膜封装层10的弯折性能,避免第一无机膜13发生破裂。
请继续参照图2和图3,可选地,薄膜晶体管层30可包括依次层叠设置的基板层31、第一电极层32和像素界定层33,其中第一电极层32的尺寸小于基板层31并位于基板层31内,像素界定层33的尺寸小于第一电极层32并位于位于第一电极层32内。也即基板层31、第一电极层32与像素界定层33大致呈阶梯状排布。本实施方式中,第一电极层32为阳极电极层。
第一电极层32可以由具有高反射性的导电材料形成,例如,Al和Ti的沉积结构(Ti/Al/Ti)、Al和ITO(氧化铟锡)的沉积结构ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和ITO的沉积结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是Ag、Pd和Cu的合金。
可选地,基板层31可包括依次层叠设置绝缘膜311、缓冲膜312和晶体管薄膜313,其中透光基板40、绝缘膜311和缓冲膜312的尺寸相等,晶体管薄膜313的尺寸小于缓冲膜312的尺寸并位于缓冲膜312范围内。
可选地,晶体管薄膜313可包括像素电路区(图未示),其中像素电路区对应于OLED显示屏100的显示区域。像素电路区的尺寸小于有机发光二极管层20且像素电路区在有机发光二极管层20所在平面的正投影位于有机发光二极管层20的范围内。
晶体管薄膜313还可包括集成电路区(图未示)和地域电源负压区(图未示),其中集成电路区、地域电源负压区与像素电路区并排排列。本实施方式中,集成电路区的数量为两个并分别位于像素电路区的两侧,地域电源负压区的数量为两个并分别位于两个集成电路区的相背两侧。
可选地,薄膜晶体管层30还可包括平坦化层24,平坦化层24位于晶体管薄膜313与第一电极层32之间。平坦化层24上开设有对应于地域电源负压区的过孔,第一电极层32的电极金属块收容于过孔中并与地域电源负压区电性连接,以实现第一电极层32与地域电源负压区电性连接。
本实施例中,有机发光二极管层20还包括有机发光层21和第二电极层22。其中,有机发光层21与像素界定层33贴合。第二电极层22位于有机发光层21背离第一电极层32的表面且第二电极层22的一端延伸并搭接于第一电极层32,用于使第二电极层22与第一电极层32电性连接。具体地,第二电极层22的一端延伸并搭接于第一电极层32的电极金属块。本实施方式中,第二电极层22为阴极电极层。
第二电极层22可以由可以透射光的诸如ITO和IZO(氧化铟锌)的透明导电材料,或者诸如Mg、Ag及Mg和Ag的合金的半透射导电材料形成。
本申请实施提供的OLED显示屏100,通过将薄膜封装层10中的第一有机膜12设置成间隔设置的多个第一有机膜块121、第一无机膜13设置成对应于第一有机膜块121的多个第一无机膜片131,每个第一无机膜片131至少包裹部分对应的第一有机膜块121,且每个第一有机膜块121在基底无机膜11上的投影位于对应的第一无机膜片131在基底无机膜11上的投影的范围内,一方面可进一步避免氧气、水或者颗粒异物等渗透到有机发光二极管层20中,提高薄膜封装层10的可靠性,另一方面由于多个第一无机膜片131单独设置,使得OLED显示屏100形变施加到第一无机膜13上的应力释放,进而提高薄膜封装层10的弯折性能,避免第一无机膜13发生破裂。
请参阅图20,图20是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图,该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等,本实施例图示以手机为例。该电子设备1000的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的柔性显示屏400)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中,RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接;电源990用于为整个电子设备1000提供电能。
具体而言,RF电路910用于接发信号;存储器920用于存储数据指令信息;输入单元930用于输入信息,具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932;显示单元940则可以包括显示面板941等;传感器950包括红外传感器、激光传感器等,用于检测用户接近信号、距离信号等;扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接,用于接发声音信号;wifi模块970则用于接收和发射wifi信号,处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征,请参阅上述实施例的相关描述,此处不再进行详细介绍。
以上所述仅为本申请的部分实施例,并非因此限制本申请的保护范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (12)
1.一种薄膜封装层,其特征在于,包括:
基底无机膜;
第一有机膜,包括间隔分布的多个第一有机膜块,多个所述第一有机膜块位于所述基底无机膜上;
第一无机膜,包括与多个所述第一有机膜块一一对应的多个第一无机膜片,每个所述第一无机膜片至少包裹部分对应的所述第一有机膜块;
其中,每个所述第一有机膜块在所述基底无机膜上的投影位于对应的所述第一无机膜片在所述基底无机膜上的投影的范围内。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装层,其特征在于,所述薄膜封装层还包括封装有机膜,所述封装有机膜位于所述基底无机膜上并与所述基底无机膜围设形成嵌设空间,所述第一有机膜与所述第一无机膜位于所述嵌设空间中。
3.根据权利要求1-2任一项所述的薄膜封装层,其特征在于,所述第一无机膜片的边缘与所述基底无机膜相接并与所述基底无机膜围成第一容置腔,所述第一有机膜块收容于对应的第一无机膜片与所述基底无机膜围成的第一容置腔中。
4.根据权利要求1-2任一项所述的薄膜封装层,其特征在于,所述薄膜封装层还包括:
第二有机膜,包括多个间隔分布的第二有机膜块,其中所述第一无机膜片与对应的所述第一有机膜块堆叠形成第一封装模块,相邻两个所述第一封装模块之间形成第一沟槽,所述第二有机膜块包括第一端部和第二端部,所述第一端部嵌设于所述第一沟槽中、第二端部凸出于所述第一无机膜片;以及
第二无机膜,包括与多个所述第二有机膜块一一对应的第二无机膜片,每个所述第二无机膜片至少包裹部分对应的所述第二端部;
其中,每个所述第二端部在所述基底无机膜上的投影位于对应的所述第二无机膜片在所述基底无机膜上的投影的范围内,且所述第二无机膜片在所述基底无机膜上的投影与所述第一无机膜片在所述基底无机膜上的投影重叠或者相接。
5.根据权利要求4所述的薄膜封装层,其特征在于,所述第一端部在所述基底无机膜上的投影位于所述第二端部在所述基底无机膜上的投影的范围内,使得所述第二无机膜片在所述基底无机膜上的投影与所述第一无机膜片在所述基底无机膜上的投影重叠或者相接。
6.根据权利要求5所述的薄膜封装层,其特征在于,所述第二无机膜片的边缘与所述第一无机膜相接并与所述第一无机膜围成第二容置腔,所述第二端部收容于对应的第二无机膜片与所述第一无机膜围成的第二容置腔中。
7.根据权利要求4所述的薄膜封装层,其特征在于,所述薄膜封装层还包括:
第三有机膜,包括多个间隔分布的第三有机膜块,其中所述第二无机膜片与对应的所述第二端部堆叠形成第二封装模块,相邻两个所述第二封装模块之间形成第二沟槽,所述第三有机膜块包括第三端部和第四端部,所述第三端部嵌设于所述第一沟槽中、第四端部凸出于所述第一无机膜片;以及
第三无机膜,包括与多个所述第三有机膜块一一对应的第三无机膜片,每个所述第三无机膜片至少包裹部分对应的所述第四端部;
其中,每个所述第四端部在所述基底无机膜上的投影位于对应的所述第三无机膜片在所述基底无机膜上的投影的范围内,且所述第三无机膜片在所述基底无机膜上的投影与所述第二无机膜片在所述基底无机膜上的投影重叠或者相接。
8.根据权利要求1所述的薄膜封装层,其特征在于,所述第一有机膜块在所述基底无机膜上的投影形状为长方形、正方形、圆形、梯形、椭圆中的一种或几种。
9.一种OLED显示屏,其特征在于,包括:
薄膜晶体管层;
有机发光二极管层,与所述薄膜晶体管层层叠设置;以及
根据权利要求1-8任一项所述的薄膜封装层,位于所述有机发光二极管层背离所述薄膜晶体管层的一侧,用于柔性支撑所述有机发光二极管层。
10.根据权利要求9所述的OLED显示屏,其特征在于,所述有机发光二极管层朝向所述薄膜晶体管层凹陷形成凹槽,所述基底无机膜背离所述第一有机膜的表面凸起形成多个适配凸起,所述适配凸起卡持收容于所述凹槽中。
11.根据权利要9-10任一项所述的OLED显示屏,其特征在于,所述OLED显示屏还包括透光基板,所述透光基板位于所述薄膜晶体管层背离所述有机发光二极管层的表面。
12.一种电子设备,其特征在于,包括:
根据权利要求9-11任一项所述的OLED显示屏;以及
壳体,连接于所述OLED显示屏。
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