CN118056679A - 层叠片、剥离方法以及贴合方法 - Google Patents

Abstract

本发明的层叠片是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，在周缘区域具有由切入线划分而成的至少两个切去部，各切去部包括顶点，切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途。

Description

层叠片、剥离方法以及贴合方法

技术领域

本发明涉及层叠片、剥离方法以及贴合方法。

背景技术

在制造太阳能电池、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)、对电磁波、X射线、紫外线、可见光、红外线等进行感测的接收传感器面板等电子设备时，使用聚酰亚胺树脂层作为基板。聚酰亚胺树脂层以设置于玻璃基板上的层叠体的状态使用，层叠体被提供用于电子设备的制造。

对于具有聚酰亚胺树脂层的层叠体，例如在玻璃基板上设置有硅树脂层等吸附层，在该吸附层上形成聚酰亚胺树脂层。

在形成具有聚酰亚胺树脂层的层叠体的情况下，在玻璃基板上的硅树脂层等吸附层上设置有保护膜。

在制造具有聚酰亚胺树脂层的层叠体时，例如使用脱模膜、吸附层以及保护膜的层叠体。在该层叠体中，切断脱模膜和吸附层后，去除不需要部分后，剥离保护膜，将吸附层贴合于玻璃基板，将吸附层设置于玻璃基板上。在吸附层位于玻璃基板上的状态下，如上所述在吸附层上形成聚酰亚胺树脂层。

提出有上述的脱模膜、吸附层以及保护膜的层叠体的切断方法(专利文献1)。更具体而言，在专利文献1中公开有：呈四边形框状地进行半切处理，已被半切处理的部分由剥离辊连续地进行废料去除，并由废料去除辊卷绕。

专利文献1：日本国特开2009-137255号公报。

发明内容

在专利文献1中，在将已被四边形框状地半切处理的部分作为渣滓进行废料去除时、即在剥离不需要部分时，要去除的不需要部分与要保留的部分接触等而容易产生剥离缺陷，需要改善。

本发明的目的在于提供一种能够抑制剥离缺陷的层叠片。

另外，本发明的目的在于提供一种层叠片的剥离方法及使用了层叠片的贴合方法。

本发明人经深入研究，结果发现通过以下结构能够解决上述课题。

(1)一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其中，从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，在周缘区域具有由切入线划分而成的至少两个切去部，各切去部包括顶点，切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途。

(2)根据(1)所记载的层叠片，其中，切入线在中间层及第二树脂基板的与切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，并且第二树脂基板的厚度方向上的切入长度比中间层的厚度长。

(3)一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其中，从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，具有切去部，上述切去部由直线状的第一切入线、以及与第一切入线结合并且沿与第一切入线正交的方向延伸的直线状的第二切入线划分而成，第一切入线延伸到层叠片的外缘的一边，第二切入线延伸到层叠片的外缘的与一边不同的另一边，第一切入线及第二切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途。

(4)根据(3)所记载的层叠片，其中，第一切入线在中间层及第二树脂基板的与第一切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，第二切入线在中间层及第二树脂基板的与第二切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，并且第一切入线及第二切入线的第二树脂基板的厚度方向上的切入长度比中间层的厚度长。

(5)根据(1)～(4)中的任意一项所记载的层叠片，其中，中间层为硅树脂层。

(6)根据(1)～(5)中的任意一项所记载的层叠片，其中，第一树脂基板及第二树脂基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。

(7)一种剥离方法，其中，具有从(1)～(6)中的任意一项所记载的层叠片剥离切去部的工序，在剥离的工序中，将切去部从层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。

(8)一种剥离方法，其中，具有如下工序：对依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，在周缘区域形成切入线，通过切入线形成至少两个包括顶点的切去部，上述切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途；和剥离切去部，在剥离的工序中，将切去部从层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。

(9)一种剥离方法，其中，具有如下工序：对依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的从上述第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，通过直线状的第一切入线和直线状的第二切入线形成切去部，上述第一切入线延伸到层叠片的外缘的一边，上述第二切入线与第一切入线结合，并且沿与第一切入线正交的方向延伸，延伸到层叠片的外缘的与一边不同的另一边；和剥离切去部，第一切入线及第二切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途，在剥离的工序中，将切去部从层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。

(10)一种贴合方法，其中，具有如下工序：从(1)～(6)中的任意一项所记载的层叠片剥离切去部；和将第二树脂基板剥离，使中间层露出，将露出的中间层贴合于玻璃基板。

根据本发明，能够提供一种能够在去除不需要部分时抑制剥离缺陷的层叠片。另外，根据本发明，能够提供一种层叠片的剥离方法及使用了层叠片的贴合方法。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的示意性的剖视图。

图2是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的示意性的俯视图。

图3是表示本发明的实施方式的层叠片的第二例的示意性的俯视图。

图4是表示本发明的实施方式的层叠片的第三例的示意性的俯视图。

图5是表示本发明的实施方式的层叠片的第四例的示意性的俯视图。

图6是表示本发明的实施方式的层叠片的第五例的示意性的俯视图。

图7是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的侧视图。

图8是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的侧视图。

图9是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的侧视图。

图10是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的俯视图。

图11是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的俯视图。

图12是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的俯视图。

图13是表示通过本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法得到的层叠体的一个例子的示意性的剖视图。

图14是表示例8的层叠片的示意性的俯视图。

图15是表示例9的层叠片的示意性的俯视图。

附图标记说明

10、11、11a、11b、11c、100、101…层叠片；10a、10b、10c、10d…边；10e…顶点；10f…交点部；12…第一树脂基板；12a、14a、16a、36a…表面；13a…第一区域；13b…第二区域；14…中间层；14b…背面；16…第二树脂基板；17、23…切入线；18…产品部；19…切去部；20、24…第一切入线；22、25…第二切入线；26…第三切入线；27…第四切入线；30、32…工作台；32b…背面；34…基板工作台；35…贴合辊；36…玻璃基板；38…层叠体；d₁、d₂、d₃、d₄、d₅、d₆…距离；δ…最小宽度。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。但是，以下实施方式是用于对本发明进行说明的例示性的例子，本发明并不受以下所示的实施方式限制。此外，能够不脱离本发明范围地对以下实施方式加以各种变形及置换。

以下，使用“～”表示的数值范围是指包含记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值的范围。

另外，以下，若无特别记载，“正交”及“平行”包含一般可允许的误差范围。

可以将以下内容理解为本发明的层叠片的特征点：是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其中，从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，在周缘区域具有由切入线划分而成的至少两个切去部，各切去部包括顶点，切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途，从而在将至少两个切去部作为不需要部分剥离时，能够抑制剥离缺陷。由此，可以得到所希望的效果。

另外，可以将以下内容理解为本发明的层叠片的特征点：是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其中，从第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，具有切去部，上述切去部由直线状的第一切入线、以及与第一切入线结合并且沿与第一切入线正交的方向延伸的直线状的第二切入线划分而成，第一切入线延伸到层叠片的外缘的一边，第二切入线延伸到层叠片的外缘的与一边不同的另一边，第一切入线及第二切入线贯通第一树脂基板和中间层，并且到达至第二树脂基板的厚度方向上的中途，从而在将切去部作为不需要部分剥离时，能够抑制剥离缺陷。由此，可以得到所希望的效果。

＜层叠片的第一例＞

图1是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的示意性的剖视图，图2是表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的示意性的俯视图。

图1所示的层叠片的第一例的示意性的剖视图示出与切入线17延伸的方向正交的方向上的剖面。

在图1的示意性的剖视图中，将切入线17图示为从第一树脂基板12朝向第二树脂基板16而宽度逐渐变窄的楔形，但在图2的示意性的俯视图中用虚线示出。除图2以外，在示意性的俯视图中也用虚线表示切入线17。

图1所示的第一例的层叠片10是依次层叠第一树脂基板12、中间层14以及第二树脂基板16而成。

层叠片10在第二树脂基板16的表面16a配置有中间层14，在中间层14的表面14a配置有第一树脂基板12。

如图2所示，层叠片10的从第一树脂基板12的表面12a的法线方向观察到的外形为四边形。对于第一树脂基板12、中间层14以及第二树脂基板16而言，从第一树脂基板12的表面12a的法线方向观察到的外形为四边形。第一树脂基板12、中间层14以及第二树脂基板16为相同大小，彼此的边平行地配置。

图2所示的层叠片10具有相互平行的两条边10a、10b、和相互平行且与边10a正交的两条边10c、10d。边10a的长度L₁比边10c的长度L₂短。

此外，在层叠片10中，边10a的长度L₁也可以比边10c的长度L₂长，另外，边10a的长度L₁和边10c的长度L₂也可以相同。在边10a的长度L₁和边10c的长度L₂相同的情况下，从第一树脂基板12的表面12a的法线方向观察到的外形为正方形。

层叠片10有4条切入线17，具有由4条切入线17划分而成的4个切去部19。各切去部19是作为不需要部分而被剥离的部分，各切去部19包括层叠片10的顶点10e。切去部19为矩形状。

具体而言，设置有与边10a平行且比边10a短的切入线17，端延伸到边10d。

设置有与边10b平行且比边10b短的切入线17，端延伸到边10c。

设置有与边10c平行且比边10c短的切入线17，一端同与边10b平行的切入线17结合，另一端延伸到边10a。

设置有与边10d平行且比边10d短的切入线17，一端同与边10a平行的切入线17结合，另一端延伸到边10b。

在切去部19作为不需要部分而被剥离后，由4条切入线17围起的产品部18是不被剥离而保留的区域。产品部18的中间层14如后所述贴合于玻璃基板。

通过与边10a平行的两条切入线17的在边10c的长度L₂方向上的间隔(D₂)、和与边10c平行的切入线17的在边10a的长度L₁方向上的间隔(D₁)，来决定产品部18的大小。即，通过切去部19的宽度d来决定产品部18的大小。切去部19的宽度d优选为4mm～19mm。

图1所示的切入线17贯通第一树脂基板12和中间层14，并且到达至第二树脂基板16的厚度方向上的中途。切入线17例如为楔形。切入线17相对于第一树脂基板12和中间层14为全切，相对于第二树脂基板16为半切。通过这样的切入线17来分离切去部19的中间层14和产品部18的中间层14，抑制在剥离切去部19时中间层14被撕碎。由此，可以抑制产品部18的中间层14缺损、或中间层14残存于第二树脂基板16上等剥离缺陷的产生。若残存于第二树脂基板16上的中间层14脱落则会导致工序内污染，因此，抑制了这样的情况。

在将切去部19作为不需要部分从图1及图2所示的层叠片10剥离时，将切去部19向不与产品部18的周边接触的方向剥离。具体而言，将切去部19从顶点10e朝向产品部18的中央剥离。由此，能够抑制切去部19与产品部18的接触，并抑制在中间层与第一树脂基板或第二树脂基板的界面处的剥离等产生剥离缺陷。

并且，切去部19的中间层14和产品部18的中间层14接触会产生灰尘，因此，抑制了该灰尘的产生，还能够抑制工序内污染。

＜层叠片的第二例～第五例＞

图3是表示本发明的实施方式的层叠片的第二例的示意性的俯视图。

图4是表示本发明的实施方式的层叠片的第三例的示意性的俯视图。

图5是表示本发明的实施方式的层叠片的第四例的示意性的俯视图。

图6是表示本发明的实施方式的层叠片的第五例的示意性的俯视图。

此外，在图3～图6中，对与图1及图2所示的层叠片10相同的构成物标注同一附图标记，省略其详细的说明。

图3所示的第二例的层叠片11与图1及图2所示的层叠片10相比，切入线17的结构不同，除此以外的结构是与图1及图2所示的层叠片10同样的结构。

图3所示的层叠片11在周缘区域具有由切入线17划分而成的两个切去部19。层叠片11设置有两条切入线17。切去部19为矩形状。

具体而言，设置有与边10d平行且与边10d相同长度的切入线17，一端延伸到边10a，另一端延伸到边10b。

设置有与边10b平行且比边10b短的切入线17，一端同与边10d平行的切入线17结合，另一端延伸到边10c。

在层叠片11中，通过切去部19的宽度d来决定产品部18的大小。

在将切去部19作为不需要部分从图3所示的层叠片11剥离时，将切去部19向不与产品部18的周边接触的方向剥离。例如，将切去部19从顶点10e朝向产品部18的中央剥离。由此，能够抑制切去部19与产品部18的接触而如上所述抑制剥离缺陷的产生，还能够抑制工序内污染。

此外，并不限定于如图1及图2所示的层叠片10那样具有4个切去部19的结构，作为层叠片，只要是具有至少两个切去部19的结构即可。在切去部19为两个的情况下，两个切去部19优选设置于正交的两条边而非对置的边。

图4所示的第三例的层叠片11a与图1及图2所示的层叠片10相比，切去部19的结构不同，除此以外的结构是与图1及图2所示的层叠片10同样的结构。

图4所示的层叠片11a在周缘区域具有由直线状的第一切入线20和直线状的第二切入线22划分而成的切去部19。切去部19是作为不需要部分而被剥离的部分，为L形状。

层叠片11a通过直线状的第一切入线20、以及与第一切入线20结合并沿与第一切入线20正交的方向延伸的直线状的第二切入线22来划分切去部19。第一切入线20与边10d平行，并且延伸到层叠片11a的外缘的一边。即，第一切入线20延伸到边10a。第二切入线22与边10b平行，并且延伸到层叠片11a的外缘的与一边、即边10a不同的另一边。即，第二切入线22延伸到边10c。

通过第一切入线20距边10d的距离d₁、和第二切入线22距边10b的距离d₂来决定产品部18的大小。距离d₁及距离d₂优选为4mm～19mm。

距离d₁是相当于边10d与第一切入线20的距离的任意10处的距离的平均值。

距离d₂是相当于边10b与第二切入线22的距离的任意10点处的距离的平均值。

第一切入线20及第二切入线22与图1所示的切入线17同样地贯通第一树脂基板12和中间层14，并且到达至第二树脂基板16的厚度方向上的中途。切入线17相对于第一树脂基板12和中间层14为全切，相对于第二树脂基板16为半切。

在将切去部19作为不需要部分从图4所示的层叠片11a剥离时，将切去部19向不与产品部18的周边接触的方向剥离。具体而言，将切去部19从顶点10e(层叠片的外侧)朝向产品部18的中央剥离。由此，沿着产品部18的周边剥离切去部19，抑制切去部19与产品部18的接触，从而如上所述能够抑制剥离缺陷的产生，还能够抑制工序内污染。

图5所示的第四例的层叠片11b与图1及图2所示的层叠片10相比，切去部19的结构不同，除此以外的结构是与图1及图2所示的层叠片10同样的结构。

图5所示的层叠片11b在边10c的长度方向的中间的位置设置有与边10c及边10d正交并与边10a及边10b平行的切入线23。切入线23具有与边10a及边10b相同的长度，从边10c到达至边10d。

层叠片11b由切入线23划分为第一区域13a和第二区域13b。

在第一区域13a形成有由直线状的第一切入线24和直线状的第二切入线25划分而成的切去部19。第一切入线24和第二切入线25正交并结合。

第一切入线24延伸到层叠片11b的外缘的一边，即延伸到边10b。第二切入线25延伸到层叠片11b的外缘的与一边、即边10b不同的另一边、即边10c。

另外，具有与边10c平行的直线状的第三切入线26、以及与第三切入线26结合并且沿与第三切入线26正交的方向延伸的第四切入线27。通过第三切入线26和第四切入线27来划分切去部19a。

具体而言，第三切入线26的一端与第四切入线27结合，另一端与第二切入线25结合。

第四切入线27的一端与第三切入线26结合，另一端与第一切入线24结合。

在第一区域13a中，由切去部19和切去部19a围起的区域成为产品部18。

在第二区域13b，与第一区域13a同样地形成有由直线状的第一切入线24和直线状的第二切入线25划分而成的切去部19。第一切入线24和第二切入线25结合。

第一切入线24延伸到层叠片11b的外缘的一边，即延伸到边10a。第二切入线25延伸到层叠片11b的外缘的与一边、即边10a不同的另一边、即边10c。

具有与边10c平行的直线状的第三切入线26、以及与第三切入线26结合并且沿与第三切入线26正交的方向延伸的第四切入线27。通过第三切入线26和第四切入线27来划分切去部19a。

具体而言，第三切入线26的一端与第四切入线27结合，另一端与第二切入线25结合。

第四切入线27的一端与第三切入线26结合，另一端与第一切入线24结合。

在第二区域13b中，与第一区域13a同样地由切去部19和切去部19a围起的区域成为产品部18。

在层叠片11b中，切去部19、19a为L形状。

另外，在层叠片11b中，通过第一切入线24距边10d的距离d₁、第二切入线25与切入线23的距离d₃、第三切入线26距边10c的距离d₄、以及第四切入线27距边10b的距离d₅来决定第一区域13a的产品部18的大小。

另外，通过第一切入线24距边10d的距离d₁、第二切入线25与切入线23的距离d₃、第三切入线26距边10c的距离d₄、以及第四切入线27距边10a的距离d₆来决定第二区域13b的产品部18的大小。

距离d₁、距离d₃、距离d₄、距离d₅以及距离d₆优选为4mm～19mm。

距离d₁是相当于边10d与第一切入线24的距离的任意10处的距离的平均值。

距离d₃是相当于切入线23与第二切入线25的距离的任意10点处的距离的平均值。

距离d₄是相当于边10c与第三切入线26的距离的任意10处的距离的平均值。

距离d₅是相当于边10b与第四切入线27的距离的任意10处的距离的平均值。

距离d₆是相当于边10a与第四切入线27的距离的任意10处的距离的平均值。

切入线23、第一切入线24、第二切入线25、第三切入线26以及第四切入线27与图1所示的切入线17同样地贯通第一树脂基板12和中间层14，并且到达至第二树脂基板16的厚度方向上的中途。切入线17相对于第一树脂基板12和中间层14为全切，相对于第二树脂基板16为半切。

与切入线17同样地，通过这样的切入线23、第一切入线24、第二切入线25、第三切入线26以及第四切入线27来分离切去部19的中间层14和产品部18的中间层14，抑制在剥离切去部19时中间层14被撕碎。由此，可以抑制产品部18的中间层14缺损、或中间层14残留于第二树脂基板16上等剥离缺陷的产生。若残存于第二树脂基板16上的中间层14脱落则导致工序内污染，因此，也抑制了工序内污染。

在将切去部19和切去部19a作为不需要部分从图5所示的层叠片11b剥离时，将切去部19向不与产品部18的周边接触的方向剥离。具体而言，将切去部19从切入线23与边10d的交点部10f(层叠片的外侧)朝向产品部18的中央剥离。另外，例如将切去部19a从顶点10e(层叠片的外侧)朝向产品部18的中央剥离。由此，沿着产品部18的周边剥离切去部19，抑制切去部19与产品部18的接触，从而如上所述能够抑制剥离缺陷的产生，还能够抑制工序内污染。

此外，在层叠片11b中，通过剥离切去部19和切去部19a而能够去除产品部18的整个周围的不需要部分，与图1及图2所示的层叠片10相比，剥离次数较少。

图6所示的第五例的层叠片11c与图5所示的层叠片11b相比，在没有切去部19a这一点不同，除此以外的结构是与图1及图2所示的层叠片10同样的结构。

图6所示的第五例的层叠片11c是没有图5所示的层叠片11b的第三切入线26和第四切入线27的结构。

在层叠片11c中，通过第一切入线24距边10d的距离d₁、和第二切入线25与切入线23的距离d₃来决定产品部18的大小。

在将切去部19作为不需要部分从图6所示的层叠片11c剥离时，将切去部19向不与产品部18的周边接触的方向剥离。例如将切去部19从切入线23与边10d的交点部10f(层叠片的外侧)朝向产品部18的中央剥离。由此，沿着产品部18的周边剥离切去部19，抑制切去部19与产品部18的接触，从而如上所述能够抑制剥离缺陷的产生，还能够抑制工序内污染。

切入线17、第一切入线20、24、第二切入线22、25、切入线23、第三切入线26以及第四切入线27均能够通过激光或冲裁而形成。

切入线17、第一切入线20、24、第二切入线22、25、切入线23、第三切入线26及第四切入线27均在中间层14及第二树脂基板16的与各切入线17、第一切入线20、24、第二切入线22、25、切入线23、第三切入线26以及第四切入线27延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状(参照图1)。并且切入线17、第一切入线20、24、第二切入线22、25、切入线23、第三切入线26以及第四切入线27分别优选为第二树脂基板16的厚度方向Dt(参照图1)上的切入长度t₂(参照图1)比中间层14的厚度tc(参照图1)长。通过这样的结构，能够将产品部18的中间层14和切去部19的中间层14分开，进而能够更加可靠地抑制剥离缺陷的产生。

此外，上述的锥状是指在上述剖面中如图1所示从第一树脂基板12朝向第二树脂基板16而切入线17的宽度逐渐变窄的形态。

切入线17、第一切入线20、24、第二切入线22、25、切入线23、第三切入线26以及第四切入线27的形成使用激光，从而能够在中间层14及第二树脂基板16的与各切入线17、第一切入线20、24、第二切入线22、25、切入线23、第三切入线26以及第四切入线27延伸的方向正交的方向上的剖面内，使切入线17、第一切入线20、24、第二切入线22、25、切入线23、第三切入线26以及第四切入线27分别成为锥状。

＜层叠片的剥离方法＞

在层叠片的剥离方法中，如上所述将切去部从层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。

(层叠片的切去部的形成方法)

在层叠片的剥离方法中，也可以具有形成上述的各层叠片10、11、11a、11b、11c的切去部19、19a的工序。在形成切去部19、19a的工序之后，实施剥离切去部19、19a的工序。如上所述，切去部19、19a能够通过激光或冲裁而形成。

关于形成切去部19的工序，例如在图2所示的层叠片10及图3所示的层叠片11中，对依次层叠第一树脂基板12、中间层14以及第二树脂基板16而成的从第一树脂基板12的表面12a的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，在周缘区域形成切入线17，通过切入线17形成至少两个包括顶点10e的切去部19，上述切入线17贯通第一树脂基板12和中间层14，并且到达至第二树脂基板16的厚度方向Dt上的中途。

另外，例如在图4所示的层叠片11a、图5所示的层叠片11b以及图6所示的层叠片11c中，对依次层叠第一树脂基板12、中间层14以及第二树脂基板16而成的从第一树脂基板12的表面12a的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，通过直线状的第一切入线20、24和直线状的第二切入线22、25形成切去部，上述第一切入线20、24延伸到层叠片的外缘的一边，上述第二切入线22、25与第一切入线20、24结合，并且沿与第一切入线20、24正交的方向延伸，延伸到层叠片的外缘的与一边不同的另一边。

＜层叠片的贴合方法＞

接下来，对层叠片的贴合方法进行说明。

在层叠片的贴合方法中，以图1及图2所示的层叠片10为例进行说明。

图7～图9是按工序顺序表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的侧视图。图10～图12是按工序顺序表示本发明的实施方式的层叠片的第一例的贴合方法的示意性的俯视图。

此外，在图7～图12中，对与图1及图2所示的层叠片10相同的构成物标注同一附图标记，省略其详细的说明。

在图7～图12中，图7和图10对应，图8和图11对应，图9和图12对应。

层叠片的贴合方法具有：剥离层叠片的切去部19(不需要部分)的工序(剥离工序)；和将第二树脂基板剥离使中间层露出，并将已露出的中间层贴合于玻璃基板的工序(贴合工序)。以下，对层叠片的贴合方法具体进行说明。

在层叠片的贴合方法中，首先，从图1及图2所示的层叠片10剥离切去部19(剥离工序)。该情况下，将切去部19从层叠片10的外缘朝向内侧方向剥离。

具体而言，首先，将图1及图2所示的层叠片10载置于工作台30(参照图7及图10)。对层叠片10，例如在4个切去部19的各顶点10e粘贴粘性胶带(未图示)。然后，使用粘性胶带将切去部19向不与产品部18接触的方向剥离。更具体而言，将切去部19从顶点10e朝向层叠片10的产品部18的中央剥离。

由此，如图7及图10所示，去除切去部19，露出第二树脂基板16的表面16a。

接下来，从剥离了图7及图10所示的切去部19的状态下的层叠片10剥离第二树脂基板16，使中间层14露出。更具体而言，如图8所示，将剥离了切去部19的层叠片10以第一树脂基板12位于下方的方式固定于工作台32上。工作台32例如是吸附工作台，通过抽吸将剥离了切去部19的层叠片10固定于工作台32上。在该状态下剥离第二树脂基板16。

由此，如图8及图11所示去除第二树脂基板16，露出中间层14。

接下来，将已露出的中间层14贴合于玻璃基板36(贴合工序)。更具体而言，如图9所示，使已露出的中间层14的背面14b与固定于基板工作台34的玻璃基板36的表面36a接触。在使中间层14与玻璃基板36接触的状态下，使配置于工作台32的背面32b的贴合辊35沿着工作台32的背面32b移动，将中间层14如图9及图12所示贴合于玻璃基板36。

由此，得到图13所示的层叠体38。在层叠体38中，在玻璃基板36的表面36a配置有中间层14，在中间层14的表面14a配置有第一树脂基板12。

在层叠片的贴合方法中，以图1及图2所示的层叠片10为例进行了说明，但并不限定于此，例如，具有两个产品部18的图5所示的层叠片11b及图6所示的层叠片11c也能够与图1及图2所示的层叠片10同样地贴合于玻璃基板36。

以下，对构成层叠片10的第一树脂基板12、中间层14以及第二树脂基板16详细叙述。

(第一树脂基板及第二树脂基板)

第一树脂基板12及第二树脂基板16保护中间层14，作为保护层发挥功能，也被称为保护膜。另外，在向玻璃基板贴合时，将第一树脂基板12及第二树脂基板16中的一者从中间层14剥离。因此，第一树脂基板12及第二树脂基板16中的从中间层14剥离的那一方也被称为脱模膜。

作为构成第一树脂基板12及第二树脂基板16的材料，例如可以举出聚酰亚胺树脂、聚酯树脂(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇脂)、聚烯烃树脂(例如聚乙烯、聚丙烯)、聚氨酯树脂。其中，优选为聚酯树脂，更加优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。因此，第一树脂基板12及第二树脂基板16更加优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。

为了减小从外部受到的力的影响，第一树脂基板12及第二树脂基板16的厚度优选为20μm以上，更加优选为30μm以上，进一步优选为50μm以上。作为第一树脂基板12及第二树脂基板16的厚度的上限值，优选为500μm以下，更加优选为300μm以下，进一步优选为100μm以下。

(中间层)

中间层14设置于第一树脂基板12及第二树脂基板16之间。

当在中间层14上配置了聚酰亚胺膜(未图示)的情况下，中间层14是用于防止聚酰亚胺膜的剥离的膜。

中间层14可以是有机层，也可以是无机层。

作为有机层的材质，例如可以举出丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、聚酰亚胺硅树脂、氟树脂。另外，还能够混合若干种类的树脂来构成中间层14。

作为无机层的材质，例如可以举出氧化物、氮化物、氮氧化物、炭化物、碳氮化物、硅化物、氟化物。作为氧化物(优选为金属氧化物)、氮化物(优选为金属氮化物)、氮氧化物(优选为金属氮氧化物)，例如可以举出从Si、Hf、Zr、Ta、Ti、Y、Nb、Na、Co、Al、Zn、Pb、Mg、Bi、La、Ce、Pr、Sm、Eu、Gd、Dy、Er、Sr、Sn、In以及Ba中选择的一种以上的元素的氧化物、氮化物、氮氧化物。

作为炭化物(优选为金属炭化物)、碳氮化物(优选为金属碳氮化物)，例如可以举出从Ti、W、Si、Zr以及Nb中选择的一种以上的元素的炭化物、碳氮化物、炭氧化物。

作为硅化物(优选为金属硅化物)，例如可以举出从Mo、W以及Cr中选择的一种以上的元素的硅化物。

作为氟化物(优选为金属氟化物)，例如可以举出从Mg、Y、La以及Ba中选择的一种以上的元素的氟化物。

中间层14也可以是等离子体聚合膜。

在中间层14为等离子体聚合膜的情况下，对于形成等离子体聚合膜的材料而言，可以举出CF₄、CHF₃、C₂F₆、C₃F₆、C₂F₂、CH₃F、C₄F₈等碳氟化合物单体、甲烷、乙烷、丙烷、乙烯、丙烯、乙炔、苯、甲苯等碳氢化合物单体、氢、SF₆等。

其中，从耐热性、剥离性这一点出发，作为中间层14的材质，优选为硅树脂、聚酰亚胺硅树脂，更加优选为硅树脂，进一步优选为由缩合反应型有机硅形成的硅树脂。

以下，对中间层14为硅树脂层的形态详细叙述。

硅树脂是指包含规定的有机硅氧基单元的树脂，通常使固化性有机硅固化而得到。固化性有机硅根据其固化机理而分类为加成反应型有机硅、缩合反应型有机硅、紫外线固化型有机硅以及电子线固化型有机硅，能够使用任意一种。其中，优选为缩合反应型有机硅。

作为缩合反应型有机硅，能够适当使用作为单体的水解性有机硅烷化合物或其混合物(单体混合物)、或者使单体或单体混合物进行部分水解缩合反应而得到的部分水解缩合物(有机聚硅氧烷)。

通过使用该缩合反应型有机硅来进行水解/缩合反应(溶胶凝胶反应)而能够形成硅树脂。

中间层14优选为使用包含固化性有机硅的固化性组合物而形成。

除固化性有机硅之外，固化性组合物也可以还包含溶剂、铂催化剂(使用加成反应型有机硅作为固化性有机硅的情况)、流平剂、金属化合物等。作为金属化合物所包含的金属元素，例如可以举出3d过渡金属、4d过渡金属、镧系金属、铋(Bi)、铝(Al)、锡(Sn)。金属化合物的含量并不特别限制，可以适当调整。

中间层14优选为具有羟基。构成中间层14的硅树脂的Si-O-Si键的一部分断裂而可以显现出羟基。另外，在使用缩合反应型有机硅的情况下，该羟基可以成为中间层14的羟基。

中间层14的第一树脂基板12的表面12a的法线方向的厚度优选为50μm以下，更加优选为30μm以下，进一步优选为12μm以下。另一方面，中间层14的厚度优选为超过1μm，从异物埋入性比较优异这一点出发，更加优选为6μm以上。上述厚度是用接触式膜厚测量装置测量中间层14的5点以上的任意位置的厚度并对它们进行算术平均而得到的。

此外，异物埋入性优异是指即使在中间层14与其他基板等之间有异物，也由中间层14将异物埋入。若异物的埋入性优异，则在中间层不易产生由异物导致的凸部，当在聚酰亚胺膜上形成了电子设备用部件时，可以抑制由凸部导致的电子设备用部件中的断线等风险。此外，在产生上述凸部时形成的空隙可以作为气泡被观察到，所以能够根据有无产生气泡而评价异物埋入性。

这里，例如若在玻璃基板(未图示)上形成聚酰亚胺膜，并进行高温热处理，则聚酰亚胺膜变黄，所以难以应用于透明的电子设备。然而，虽然机理不明，但通过在玻璃基板上形成中间层14，并在中间层14上形成聚酰亚胺膜，而能够抑制由高温热处理导致的聚酰亚胺膜的变黄。

(玻璃基板)

供中间层14贴合的玻璃基板36是支承第一树脂基板12及中间层14并进行加强的部件。另外，玻璃基板36作为搬运基板发挥功能。

作为玻璃的种类，优选为无碱硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高二氧化硅玻璃、其他以氧化硅为主成分的氧化物类玻璃。作为氧化物类玻璃，优选为基于氧化物换算的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。

作为玻璃板，更具体而言，可以举出由无碱硼硅酸玻璃构成的玻璃板(AGC株式会社制商品名“AN100”、以及线膨胀系数38×10^-7/℃、AGC株式会社制商品名“AN-Wizus”)。

对于玻璃板的制造方法而言，通常将玻璃原料熔融，将熔融玻璃成形为板状而得到。这样的成形方法可以是一般的成形方法，例如可以举出浮法、熔炼法、槽下拉拔(SlotDown Draw)法。

玻璃基板36优选为非可挠性。因此，玻璃基板36的厚度优选为0.3mm以上，更加优选为0.5mm以上。

另一方面，玻璃基板36的厚度优选为1.0mm以下。

玻璃基板36优选为表面粗糙度Ra不足0.4nm，更加优选为不足0.25nm。若玻璃基板36的表面粗度较大，则硅树脂层与玻璃基板表面的接触面积增加，水分子容易从玻璃基板转移至硅树脂层，聚酰亚胺树脂层容易变黄。因此，玻璃基板36的表面粗度优选为一定值以下。

对于玻璃基板36而言，从玻璃基板36的表面36a的法线方向观察时的形状并不特别限制，可以是四边形也可以是圆形，但优选为四边形。

玻璃基板36比中间层14及第一树脂基板12大，在玻璃基板36的表面36a存在未配置有中间层14及第一树脂基板12的周边区域，玻璃基板36的周缘区域的表面36a(参照图9)露出。

玻璃基板36的周缘区域的宽度并不特别限制，但优选为1mm～30mm，更加优选为3mm～10mm。周缘区域的宽度相当于从第一树脂基板12的外周缘到玻璃基板36的外缘的距离。

若玻璃基板36的周缘区域的宽度为30mm以下，则形成电子设备等时的有效面积较大，电子设备的制成效率提升。另外，由于周缘区域的宽度为1mm以上，当在中间层14上制成聚酰亚胺膜的情况下，不易产生聚酰亚胺膜的剥离。

(层叠体的用途)

通过贴合而得到的层叠体能够用于各种用途，例如可以举出制造后述的显示装置用面板、PV、薄膜2次电池、在表面形成有电路的半导体晶片、接收传感器面板等电子部件的用途。在这些用途中，存在层叠体在大气环境下在高温条件(例如450℃以上)暴露(例如20分钟以上)的情况。

显示装置用面板包括LCD、OLED(Organic Light Emitting Diode：有机电致发光二极管)、电子纸、等离子显示器面板、场发射面板、量子点LED(Light Emitting Diode：发光二极管)面板、微型LED显示器面板、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)快门面板等。

接收传感器面板包括电磁波接收传感器面板、X射线受光传感器面板、紫外线受光传感器面板、可见光受光传感器面板以及红外线受光传感器面板等。用于接收传感器面板的基板也可以通过树脂等的加强片等来加强。

实施例

以下，通过实施例等对本发明具体地进行说明，但本发明并不受这些例子限制。

以下所示的例1～9中，例1～例7为实施例，例8及9为比较例。

[层叠片的制成]

＜固化性有机硅的制备＞

在1L(升)的烧瓶中加入三乙氧基甲基硅烷(179g)、甲苯(300g)、乙酸(5g)，将混合物在25℃下搅拌20分钟后，进一步加热至60℃使其反应12小时，得到反应粗液。

将得到的反应粗液冷却至25℃后，使用水(300g)清洗反应粗液3次。在已清洗的反应粗液中加入氯三甲基硅烷(70g)，将混合物在25℃下搅拌20分钟后，进一步加热至50℃使其反应12小时。将得到的反应粗液冷却至25℃后，使用水(300g)清洗反应粗液3次。

从已清洗的反应粗液减压蒸馏甲苯，成为浆液状态后，在真空干燥机进行通宵干燥，从而得到作为白色的有机聚硅氧烷化合物的固化性有机硅1。

固化性有机硅1的M单元与T单元的摩尔比为13：87，有机基全部为甲基、平均OX基数为0.02。M单元是指用(R)₃SiO_1/2表示的有机硅氧基单元，T单元是指用RSiO_3/2表示的有机硅氧基单元，各式中的R表示氢原子或有机基。平均OX基数是表示在一个Si原子平均结合有几个OX基(X为氢原子或烃基)的数值。

＜固化性组合物的制备＞

将固化性有机硅1(20g)、作为金属化合物的辛酸锆化合物(“ORGATIX ZC-200”、松本精细化学株式会社制)(0.16g)、2－乙基己酸铈(III)(Alfa Aesar公司制、金属含有率12质量％)(0.17g)、作为溶剂的Isoper G(东燃通用石油株式会社制)(19.7g)混合，将得到的混合液使用孔径0.45μm的滤器过滤，从而得到固化性组合物1。

＜例1层叠片＞

准备PET膜(东洋纺株式会社制、TOYOBOESTER(注册商标：東洋紡エステル)膜HPE、厚度50μm)作为第一树脂基板(脱模膜)，在该第一树脂基板的表面上涂覆已制备的固化性组合物1，使用加热板在140℃下加热10分钟，从而在第一树脂基板(脱模膜)上形成硅树脂层。

在已涂覆的硅树脂层之上贴合PET膜(东洋纺株式会社制、ESTER(注册商标)膜HPE、厚度50μm)作为第二树脂基板(保护膜)。接下来，从作为第一树脂基板(脱模膜)的PET膜侧插入刀具，切断为尺寸950(L₂)mm×760(L₁)mm。

这样，得到依次层叠第一树脂基板(脱模膜)、硅树脂层(中间层)以及第二树脂基板(保护膜)而成的层叠片1。得到的层叠片1的厚度为110μm。

进一步使用CO₂线性运动绘图激光器作为激光加工机。将层叠片1载置于激光加工机的工作台。接下来，从作为第一树脂基板(脱模膜)的PET膜侧照射激光，使得产品部的尺寸成为912(D₂)mm×722(D₁)mm。然后，将作为第一树脂基板(脱模膜)的PET膜及硅树脂层(中间层)全切切断，将作为第二树脂基板(保护膜)的PET膜半切切断到其厚度的中途。将使用了激光加工机的层叠片的半切的切断方式称为“激光方式”。此外，例1的切入线17为图2所示的图案，切去部19的形状为矩形。切去部19有4个，但全部为相同的宽度，宽度设为19mm。

＜例2～9＞

在上述切断时，以层叠片尺寸和层叠片的产品部的尺寸、层叠片的产品部的数量、层叠片的半切切断方式、层叠片周缘部的半切形状、半切片的最小宽度成为下述表1所示的例2～9的关系的方式对层叠片进行切断，除此以外，按照与上述例1同样的顺序得到层叠片。

例2的切入线为图2所示的图案。在例2中，切去部19的形状为矩形。切去部19有4个，全部为相同的宽度，宽度设为19mm。

在例2中，使用刀具将层叠片1切断为950(L₂)mm×760(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为912(D₂)mm×722(D₁)mm的方式使用冲裁机进行切断。将使用了冲裁机的层叠片的半切的切断方式称为“冲裁方式”。

例3的切入线为图4所示的图案。在例3中，切去部19的形状为L形，宽度恒定，宽度设为19mm。

在例3中，使用刀具将层叠片1切断为931(L₂)mm×741(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为912(D₂)mm×722(D₁)mm，层叠片周缘部的不需要部分的形状成为L形的形状的方式使用激光加工机进行切断。

例4的切入线为图4所示的图案。在例4中，切去部19的形状为L形，宽度恒定，宽度设为19mm。

在例4中，使用刀具将层叠片1切断为931(L₂)mm×741(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为912(D₂)mm×722(D₁)mm，层叠片周缘部的不需要部分的形状成为L形的形状的方式使用冲裁机进行切断。

例5的切入线为图3所示的图案。在例5中，切去部19的形状为矩形。切去部19有两个，全部为相同的宽度，宽度设为19mm。

在例5中，使用刀具将层叠片1切断为931(L₂)mm×741(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为912(D₂)mm×722(D₁)mm，层叠片周缘部的不需要部分的形状成为矩形形状的方式使用激光加工机进行切断。

例6的切入线为图5所示的图案。在例6中，切去部19、19a的形状为L形，切去部19的最小宽度δ设为4mm，除此以外的切去部19、19a的宽度设为19mm。

在例6中，使用刀具将层叠片1切断为950(L₂)mm×760(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为452(D₂)mm×722(D₁)mm，层叠片周缘部的不需要部分的形状成为L形的形状，层叠片的产品部的数量为两个，不需要部分的最小宽度δ为4mm，除此以外的切去部19、19a的宽度为19mm的方式使用激光加工机进行切断。

例7的切入线为图6所示的图案。在例7中，切去部19的形状为L形，切去部19的最小宽度δ设为4mm，除此以外的切去部19的宽度设为19mm。

在例7中，使用刀具将层叠片1切断为912(L₂)mm×741(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为452(D₂)mm×722(D₁)mm，层叠片周缘部的不需要部分的形状成为L形的形状，层叠片的产品部的数量为两个，不需要部分的最小宽度δ为4mm，除此以外的切去部19的宽度为19mm的方式使用激光加工机进行切断。

例8的层叠片的切入线17为图14所示的层叠片100的图案。在例8中，切去部19由包围层叠片100的周缘的一个部件构成。切去部19的形状为口字形且宽度恒定。切去部19的宽度设为19mm。

在例8中，使用刀具将层叠片1切断为950(L₂)mm×760(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为912(D₂)mm×722(D₁)mm，层叠片周缘部的不需要部分的形状成为口字形状，并且切去部19的宽度成为19mm的方式使用激光加工机进行切断。

例9的层叠片的切入线17为图15所示的层叠片101的图案。在例9中，切去部19由包围两个产品部18的周缘的一个部件构成。切去部19的形状为日字形，切去部19的最小宽度δ设为8mm，除此以外的宽度设为19mm。

在例9中，使用刀具将层叠片1切断为950(L₂)mm×760(L₁)mm的尺寸。并且以产品部18的形状为四边形且产品部的尺寸成为452(D₂)mm×722(D₁)mm，层叠片周缘部的不需要部分的形状成为L形的形状，层叠片的产品部的数量为两个，不需要部分的最小宽度δ为8mm，除此以外的切去部19的宽度为19mm的方式使用激光加工机进行切断。

＜脱模膜的PET膜和硅树脂层的剥离＞

(例1)

将例1的层叠片载置于作业台，在作为层叠片的第一树脂基板(脱模膜)的PET膜的顶点的位置粘贴修补胶带(3M公司制思高、CM-12)。之后，用手拉动修补胶带来将层叠片的不需要部分(周缘部的脱模膜的PET膜和硅树脂层)向不与层叠片的产品部的周边接触的方向剥离。产品部的周边包括产品部的周围的露出的第二树脂基板(保护膜)的表面。

(例2～5)

将例2～5的层叠片分别载置于作业台，与例1同样地在作为层叠片的第一树脂基板(脱模膜)的PET膜的顶点的位置粘贴修补胶带(3M公司制思高、CM-12)。之后，用手拉动修补胶带来将层叠片的不需要部分(周缘部的脱模膜的PET膜和硅树脂层)向不与层叠片的产品部的周边接触的方向剥离。

(例6、7)

将例6、7的层叠片分别载置于作业台，与例1同样地在作为层叠片的第一树脂基板(脱模膜)的PET膜的顶点的位置粘贴修补胶带(3M公司制思高、CM-12)。并且，对于例6、7而言，在PET膜的交点部10f(参照图5、图6)的位置粘贴修补胶带。之后，用手拉动修补胶带来将层叠片的不需要部分(周缘部的脱模膜的PET膜和硅树脂层)向不与层叠片的产品部的周边接触的方向剥离。

将例8、9的层叠片分别载置于作业台，在作为层叠片的第一树脂基板(脱模膜)的PET膜的顶点的位置粘贴修补胶带。之后，用手向层叠片的内侧拉动修补胶带来将层叠片的不需要部分剥离。

＜切入线的观察＞

使用显微镜观察例1和例2的层叠片的切入线部。观察切入线的开口部的5处，测量开口部的大小的平均值。将其结果在下述表1的“切入部的开口部”示出。

＜剥离缺陷的评价＞

剥离层叠片的不需要部分后，使用光学显微镜，利用透射光在倍率50倍的观察条件下观察产品部的周边。基于观察的结果，按照以下的评价基准进行剥离缺陷的评价。将剥离缺陷的结果在下述表1中示出。

剥离缺陷是指在产品部的周缘部产生的第一树脂基板与硅树脂层的界面剥离。通过使用了上述光学显微镜的观察，剥离缺陷被辨识为干涉条纹。

评价基准

A：在10张剥离了不需要部分的层叠片中，在层叠片的产品部的周边未辨识到剥离缺陷的为8张以上。

B：在10张剥离了不需要部分的层叠片中，在层叠片的产品部的周边未辨识到剥离缺陷的为6张以上7张以下。

C：在10张剥离了不需要部分的层叠片中，在层叠片的产品部的周边未辨识到剥离缺陷的为5张以下。

＜层叠体的制成＞

从剥离了脱模膜的PET膜以及硅树脂层的层叠片1，剥离保护膜的PET膜，将层叠片1的形成有硅树脂层的脱模膜的PET膜和玻璃基板贴合，来制成玻璃基板、硅树脂层以及PET膜按该顺序配置的层叠体，其中，该玻璃基板是用水系玻璃清洗剂(株式会社帕克公司制“PK-LCG213”)清洗后用纯水清洗了的920mm×730mm、厚度0.5mm的玻璃基板“AN Wizus”(支承基板、杨氏模量85GPa)。

在剥离缺陷评价中在层叠片1的产品部的周边辨识到剥离缺陷的例8和例9中，对于层叠体，也在相同的位置辨识到硅树脂与玻璃基板的未粘合的缺陷。

根据表1所示的例1～例9的比较，与例8、9相比，例1～7没有剥离缺陷而剥离评价良好。另外，根据例1与例2的比较，对于层叠片的半切的切断方式而言，激光方式的剥离评价更良好。可以认为这是因为相比冲裁方式，激光方式的切入线的开口部较大，所以在剥离不需要部分时不需要部分不易与产品部的周边接触。

例8、9均是切入线未到达至层叠片的边的结构。因此，可以认为在剥离不需要部分时，不需要部分与产品部的周边接触，而产生剥离缺陷。

此外，如上所述，使用例8及例9制成层叠体的情况下，在与剥离缺陷的位置相同的位置，辨识到硅树脂与玻璃基板的未粘合的缺陷。

对本发明详细地并且参照特定实施方式地进行了说明，但对于本领域技术人员而言，显然能够在不脱离本发明的精神和范围的情况下进行各种修正、变更。

本申请基于2022年11月21日申请的日本国专利申请2022-185724号，将其内容作为参照编入本说明书中。

Claims (10)

1.一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其特征在于，

从所述第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，

在周缘区域具有由切入线划分而成的至少两个切去部，

所述各切去部包括顶点，

所述切入线贯通所述第一树脂基板和所述中间层，并且到达至所述第二树脂基板的厚度方向上的中途。

2.根据权利要求1所述的层叠片，其特征在于，

所述切入线在所述中间层及所述第二树脂基板的与所述切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，并且所述第二树脂基板的厚度方向上的切入长度比所述中间层的厚度长。

3.一种层叠片，是依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的层叠片，其特征在于，

从所述第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形，

具有切去部，所述切去部由直线状的第一切入线、以及与所述第一切入线结合并且沿与所述第一切入线正交的方向延伸的直线状的第二切入线划分而成，

所述第一切入线延伸到所述层叠片的外缘的一边，

所述第二切入线延伸到所述层叠片的所述外缘的与所述一边不同的另一边，

所述第一切入线及所述第二切入线贯通所述第一树脂基板和所述中间层，并且到达至所述第二树脂基板的厚度方向上的中途。

4.根据权利要求3所述的层叠片，其特征在于，

所述第一切入线在所述中间层及所述第二树脂基板的与所述第一切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，所述第二切入线在所述中间层及所述第二树脂基板的与所述第二切入线延伸的方向正交的方向上的剖面内为锥状，并且所述第一切入线及所述第二切入线的所述第二树脂基板的厚度方向上的切入长度比所述中间层的厚度长。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠片，其特征在于，

所述中间层为硅树脂层。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的层叠片，其特征在于，

所述第一树脂基板及所述第二树脂基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。

7.一种剥离方法，其特征在于，

具有从权利要求1～4中的任一项所述的层叠片剥离所述切去部的工序，

在所述剥离的工序中，将所述切去部从所述层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。

8.一种剥离方法，其特征在于，具有如下工序：

对依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的从所述第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，在周缘区域形成切入线，通过所述切入线形成至少两个包括顶点的切去部，所述切入线贯通所述第一树脂基板和所述中间层，并且到达至所述第二树脂基板的厚度方向上的中途；和

剥离所述切去部，

在所述剥离的工序中，将所述切去部从所述层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。

9.一种剥离方法，其特征在于，具有如下工序：

对依次层叠第一树脂基板、中间层以及第二树脂基板而成的从所述第一树脂基板的表面的法线方向观察到的外形为四边形的层叠片，通过直线状的第一切入线和直线状的第二切入线形成切去部，所述第一切入线延伸到所述层叠片的外缘的一边，所述第二切入线与所述第一切入线结合，并且沿与所述第一切入线正交的方向延伸，延伸到所述层叠片的所述外缘的与所述一边不同的另一边；和

剥离所述切去部，

所述第一切入线及所述第二切入线贯通所述第一树脂基板和所述中间层，并且到达至所述第二树脂基板的厚度方向上的中途，

在所述剥离的工序中，将所述切去部从所述层叠片的外缘朝向内侧方向剥离。

10.一种贴合方法，其特征在于，具有如下工序：

从权利要求1～4中的任一项所述的层叠片剥离所述切去部；和

将所述第二树脂基板剥离，使所述中间层露出，将所述露出的所述中间层贴合于玻璃基板。