CN118042885A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种电子装置，其包括：电光模块，输出或接收信号；电子面板，包括限定面板孔的内表面，面板孔与电光模块对应并且具有中心；窗，位于电子面板上，并且包括延伸跨过面板孔的覆盖构件以及位于覆盖构件与电子面板之间并且与电子面板的内表面重叠的阻流层，阻流层限定基础部和阻流图案，基础部设置在覆盖构件下方并且限定第一下表面，阻流图案位于所述中心与内表面之间并且限定与第一下表面形成台阶的第二下表面；以及电荷放电图案，与阻流层重叠并且沿着电子面板的内表面延伸。

Description

电子装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年11月14日提交的第10-2022-0151399号韩国专利申请的优先权以及由此产生的所有权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及电子装置，并且更具体地，涉及具有改善的可靠性和美观性的电子装置。
背景技术
便携式电子装置已经被广泛地使用，并且其功能变得日益多样化。这种便携式设备的用户更喜欢具有较大的显示区域和较窄的非显示区域的电子装置。
电子装置可以包括各种电子组件，诸如显示图像的显示面板、覆盖显示面板的窗、检测外部输入的输入传感器以及电光模块。这些电子组件可以通过信号线彼此电连接。电光模块可以包括相机、红外传感器、接近传感器等。
诸如相机、红外传感器、接近传感器等的电光模块可以设置在电子装置的显示面板和输入传感器下方。可以在显示面板和输入传感器中设置孔，以便将这种电光模块暴露于显示面板和/或图像传感器的外部。在所述孔中，可以设置用于划分区域的黑色矩阵。然而，当由于电子装置的窗的表面上的摩擦而产生感应电荷时，在诸如显示面板和输入传感器的层中所设置的孔的边界处可能出现亮点。
发明内容
本公开提供了通过防止可见性缺陷而具有改善的产品可靠性的电子装置。
本发明的实施方式提供了一种电子装置，该电子装置包括：电光模块，输出或接收信号；电子面板，其中限定有与电光模块重叠的面板孔；窗，设置在电子面板上，并且包括覆盖构件和印刷图案，印刷图案设置在覆盖构件下方，并且印刷图案的一部分与面板孔的内表面重叠；以及墨图案，在平面上与印刷图案重叠，并且覆盖面板孔的内表面的至少一部分，其中，印刷图案包括：基础部，设置在覆盖构件下方，并且具有第一下表面；以及阻挡图案，设置在覆盖构件下方且设置在面板孔的中心与面板孔的内表面之间，并且包括与基础部的第一下表面具有台阶的第二下表面。
在实施方式中，阻挡图案可以设置在基础部上，并且在远离基础部的方向上突出。
在实施方式中，阻挡图案的第二下表面可以在从基础部的第一下表面接近覆盖构件的方向上凹陷。
在实施方式中，阻挡图案可以在平面上具有环绕面板孔的中心的封闭线的形状。
在实施方式中，印刷图案可以与电光模块的边缘重叠。
在实施方式中，电子面板可以包括显示区域以及与显示区域相邻的非显示区域，并且面板孔限定成在平面上与显示区域重叠并且与非显示区域间隔开。
在实施方式中，窗还可以包括设置在覆盖构件下方并且与非显示区域重叠的外印刷图案。
在实施方式中，外印刷图案可以包括与覆盖构件的下表面平行的平坦下表面。
在实施方式中，外印刷图案可以包括：外基础部，设置在覆盖构件下方，并且包括第三下表面；以及外阻挡图案，设置在覆盖构件下方，并且包括与外基础部的第三下表面具有台阶的第四下表面。
在实施方式中，基础部的第一下表面可以具有比外印刷图案的下表面高的表面粗糙度。
在实施方式中，第一下表面可以包括在表面粗糙度上彼此不同的第一子下表面和第二子下表面。
在实施方式中，墨图案可以包括导电墨。
在实施方式中，电子面板可以包括显示图像的显示面板和设置在显示面板上的上构件，并且面板孔可以包括限定在显示面板中的第一面板孔和限定在上构件中的第二面板孔。
在实施方式中，墨图案可以覆盖第一面板孔和第二面板孔中的每个的内表面的至少一部分。
在实施方式中，墨图案可以设置在阻挡图案与面板孔的内表面之间。
在实施方式中，阻挡图案可以包括：第一阻挡图案，设置在面板孔的中心与面板孔的内表面之间；以及第二阻挡图案，设置在第一阻挡图案与面板孔的中心之间。
在本发明的实施方式中，电子装置包括：电光模块，输出或接收信号；电子面板，其中限定有与电光模块重叠的面板孔；窗，设置在电子面板上，并且包括覆盖构件和印刷图案，印刷图案设置在覆盖构件下方，并且印刷图案的一部分与面板孔的内表面重叠；以及墨图案，覆盖面板孔的内表面的至少一部分，并且包括导电墨。印刷图案包括：基础部，设置在覆盖构件下方；以及阻挡图案，设置在覆盖构件下方，并且设置在面板孔的中心与面板孔的内表面之间，阻挡图案在覆盖构件下方突出，并且在平面上具有环绕面板孔的中心的封闭线的形状，且墨图案与基础部和阻挡图案接触。
在实施方式中，墨图案可以设置在阻挡图案与面板孔的内表面之间。
在本发明的实施方式中，电子装置包括：电光模块，输出或接收信号；电子面板，其中限定有与电光模块重叠的面板孔；窗，设置在电子面板上，并且包括覆盖构件和印刷图案，印刷图案设置在覆盖构件下方，并且印刷图案的一部分与面板孔的内表面重叠；以及墨图案，在平面上与印刷图案重叠，并且覆盖面板孔的内表面的至少一部分。印刷图案包括：基础部，设置在覆盖构件下方；以及阻挡图案，设置在覆盖构件下方并且设置在面板孔的中心与面板孔的内表面之间，且墨图案设置在阻挡图案与面板孔的内表面之间。
在实施方式中，墨图案可以与面板孔的内表面、基础部的下表面和阻挡图案接触。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的实施方式，并且与说明书一起用于说明本发明。在附图中：
图1是根据本发明的实施方式的电子装置的立体图；
图2A是根据本发明的实施方式的电子装置的分解立体图；
图2B是根据本发明的实施方式的电子装置的框图；
图3是示出根据本发明的实施方式的显示装置的部分配置的剖视图；
图4是根据本发明的实施方式的显示面板的剖视图；
图5是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的放大剖视图；
图6是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的放大剖视图；
图7是示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的放大平面图；
图8A和图8B是分别示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的放大剖视图；以及
图9A至图9D是分别示出根据本发明的实施方式的电子装置的一部分的放大剖视图。
具体实施方式
下面将参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了各种实施方式。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。
在本说明书中，将理解，当元件(或区域、层、部分等)被称为与另一元件相关(诸如“在”另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件)时，其可以直接设置在另一元件上、直接连接到或直接联接到另一元件，或者在它们之间可以设置有居间的元件。
相同的附图标记或符号始终指代相同的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比率和尺寸。
如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关联的所列项目的一个或更多个的任何和所有组合。“至少一个(种)”不应被解释为限制“一个”或“一种”。“或”意指“和/或”。
将理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本发明的范围的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。类似地，第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分可以被称为第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分。
本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不旨在进行限制。如本文中所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。在附图和本公开的文本中，指示元件的单数形式的附图标记也可以用于指代多个单数元件。
此外，术语“下方”、“下侧上”、“上方”、“上侧上”等可以用于描述附图中所示的元件的关系。这些术语具有相对的概念，并且基于附图中所指示的方向来描述。
还将理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“具有”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在，但不排除一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
在本说明书中，当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为与另一元件相关(诸如“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件)时，在它们之间不存在诸如层、膜、区域或衬底的居间的元件。例如，当元件被称为“直接在……上”时，两个层或构件在其间不使用诸如粘合构件的附加构件的情况下设置。
除非另有定义，否则本文中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与由本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，术语，诸如在常用辞典中定义的术语，应当被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地如此定义，否则不将被解释为理想的或过于形式化的含义。
在下文中，将参考附图描述本发明的实施方式。
图1是根据本发明的实施方式的电子装置ED的立体图。图2A是根据本发明的实施方式的电子装置ED的分解立体图。图2B是根据本发明的实施方式的电子装置ED的框图。
根据实施方式的电子装置ED可以响应于电信号而启用。例如，电子装置ED可以是智能电话、平板计算机、汽车导航系统、游戏控制台或可穿戴装置，但是本发明的实施方式不限于此。图1示例性地将智能电话示出为电子装置ED。
电子装置ED可以通过有源区域AA-ED显示图像IM。有源区域AA-ED可以包括平坦表面，该平坦表面由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面限定或者平行于所述平面。有源区域AA-ED还可以包括从由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平坦表面的至少一侧弯曲的弯曲表面或弯曲部分。图1示出了根据实施方式的电子装置ED包括分别从由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平坦表面的相对两侧弯曲的两个弯曲表面。然而，有源区域AA-ED的形状不限于此。例如，有源区域AA-ED可以仅包括平坦表面，或者还可以包括从平坦表面的至少两个侧(例如，四个侧)弯曲的相应的弯曲表面。
图1和以下附图示出了第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3，并且由本文中所描述的第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的相应方向是相对的概念，并且因此可以改变为其他方向。
在本说明书中，第一方向DR1和第二方向DR2可以彼此正交，并且第三方向DR3可以是由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的法线方向。在整个本说明书和权利要求书中，术语“在平面上”可以指代观察由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面，并且厚度方向可以指代作为由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的法线方向的第三方向DR3。
在电子装置ED中可以限定有感测区域SA-ED。图1示出了限定有一个感测区域SA-ED。然而，感测区域SA-ED的数量不限于此，并且可以限定有至少两个感测区域SA-ED。此外，感测区域SA-ED可以限定在有源区域AA-ED中并且用作有源区域AA-ED的一部分。
电光模块EOM可以与感测区域SA-ED重叠。电光模块EOM可以接收从电子装置ED外部通过感测区域SA-ED传递的外部输入，和/或可以通过感测区域SA-ED向电子装置ED的外部提供输出。例如，稍后将描述的相机模块CAM或传感器模块SM可以与感测区域SA-ED重叠或对应。
电子装置ED可以包括有源区域AA-ED以及与有源区域AA-ED相邻的周边区域NAA-ED。有源区域AA-ED可以与稍后将描述的显示面板DP的显示区域AA对应，且周边区域NAA-ED可以与显示面板DP的非显示区域NAA对应。有源区域AA-ED、显示区域AA以及与它们对应的区域可以被称为显示区域，而周边区域NAA-ED、非显示区域NAA以及与它们对应的区域可以被称为非显示区域。这些显示区域和非显示区域可以指代由沿着平面延伸的尺寸限定的诸如平面区域的区域，但不限于此。
作为用于阻挡光信号的区域的周边区域NAA-ED可以设置在有源区域AA-ED外部以围绕有源区域AA-ED。在实施方式中，周边区域NAA-ED可以限定在电子装置ED的侧表面上或侧表面处，并且不限定在电子装置ED的前表面上。电子装置ED可以包括至少一个弯曲侧表面，且周边区域NAA-ED可以限定在弯曲侧表面处。
根据实施方式的电子装置ED包括显示装置DD、壳体HU和电光模块EOM。显示装置DD包括窗WM、上构件UM、显示面板DP和下构件SP。
根据实施方式的显示装置DD可以包括设置在显示面板DP上(诸如面对显示面板DP)的窗WM。窗WM提供或限定电子装置ED的外表面(诸如电子装置ED的显示表面)。窗WM可以覆盖显示面板DP的前表面，并且保护显示面板DP免受外部冲击和划痕的影响。窗WM可以通过诸如粘合层的结合构件结合到上构件UM。
窗WM可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗WM可以包括覆盖玻璃或合成树脂膜作为覆盖构件。窗WM可以具有单层结构或多层结构。例如，窗WM可以包括单层结构的覆盖玻璃，包括诸如通过粘合剂彼此结合的多个塑料膜，或者包括诸如通过粘合剂彼此结合的覆盖玻璃和塑料膜。窗WM还可以包括设置在透明衬底上的诸如抗指纹层、相位控制层和/或硬涂层的功能层。
在根据实施方式的显示装置DD中，上构件UM可以沿着电子装置ED的厚度方向设置在窗WM下方或设置在显示面板DP上方。上构件UM可以包括抗反射层和输入检测传感器。抗反射层降低外部光反射率。输入检测传感器检测诸如由用户从电子装置ED外部提供的外部输入。上构件UM还可以包括将抗反射层和输入检测传感器结合在一起的粘合层。
在根据实施方式的显示装置DD中，显示面板DP可以设置在上构件UM下方。下构件SP可以设置在显示面板DP下方。
显示面板DP可以包括其中显示图像IM的显示区域AA以及与显示区域AA相邻的非显示区域NAA。也就是说，显示面板DP的前表面可以包括显示区域AA和非显示区域NAA两者。显示区域AA可以响应于电信号而启用，并且生成显示在电子装置ED的有源区域AA-ED中的图像IM。
非显示区域NAA可以与显示区域AA相邻。非显示区域NAA可以在平面图中围绕显示区域AA。在非显示区域NAA中可以设置有用于驱动显示区域AA的驱动电路或驱动线、用于向显示区域AA提供电信号的各种信号线或焊盘、电子元件等。
在电子装置ED中，可以限定有穿过包括在电子装置ED中的组件中的至少一部分的厚度的通孔HH。通孔HH可以限定在例如显示面板DP、上构件UM和下构件SP中。在实施方式中，通孔HH可以延伸穿过显示面板DP、上构件UM和下构件SP中的一个或更多个组件的整个厚度。
通孔HH可以包括限定在相应的面板、层、组件等中的一个或更多个孔或开口。在平面图中，通孔HH的孔或开口可以是封闭形状，诸如由相应的面板、层或组件的部分限定，但不限于此。在平面图中，封闭的孔或封闭的开口可以由相应的面板、层或组件的一部分围绕，从而与这些面板、层或组件的外边缘间隔开。
在显示面板DP中在显示面板DP的显示区域AA处可以限定有第一面板孔H1。第一面板孔H1可以形成为或设置成与电子装置ED的感测区域SA-ED重叠。第一面板孔H1可以通过在与电子装置ED的感测区域SA-ED重叠或对应的位置处穿过显示面板DP的厚度部分而形成。也就是说，第一面板孔H1可以具有从显示面板DP的上表面穿过显示面板DP到其下表面的形状，使得第一面板孔H1可以在显示面板DP的上表面和下表面两者处开口，但不限于此。显示面板DP的上表面可以最靠近上构件UM(或最远离下构件SP)，而显示面板DP的下表面可以最靠近下构件SP(或最远离上构件UM)。
然而，本发明的实施方式不限于此，并且在限定有第一面板孔H1的部分处，显示面板DP的部分配置可以不被穿过，使得第一面板孔H1可以在显示面板DP的上表面和下表面之中的仅一个表面处开口。例如，在限定有第一面板孔H1的部分处，稍后将描述的显示面板DP的基础层BL(参见图4)可以不被穿过。在实施方式中，第一面板孔H1可以延伸到显示面板DP的部分厚度中，直至基础层BL，使得基础层BL在第一面板孔H1处暴露于显示面板DP外部。电光模块EOM可以设置成与限定有第一面板孔H1的位置或地点对应。
图2A示例性地示出了单个第一面板孔H1限定成与电子装置ED的感测区域SA-ED重叠。然而，第一面板孔H1的数量不限于此，并且在显示面板DP中可以限定有多于一个的第一面板孔H1。图2A示例性地示出了第一面板孔H1在平面图中具有圆形形状(例如，圆形的平面形状)。然而，第一面板孔H1的形状(例如，平面形状)不限于此，并且第一面板孔H1可以根据电光模块EOM限定成具有各种形状。
在平面上由第一面板孔H1占据的面积(例如，平面面积)可以小于显示区域AA的剩余面积。由于第一面板孔H1限定在显示面板DP中，所以限定有第一面板孔H1的部分可以具有高的透射率，诸如高的光透射率、高的信号透射率等。由于电光模块EOM设置成与第一面板孔H1重叠，所以可以改善电光模块EOM输出或接收光信号的性能。
显示面板DP可以包括具有有机发光元件、量子点发光元件、微型LED发光元件、纳米LED发光元件等的显示层DP-ED(参见图4)。显示层DP-ED(参见图4)可以是基本上生成图像IM、生成和/或发射光等的组件或层。
在上构件UM中，可以限定有与显示面板DP的第一面板孔H1对应的第二面板孔H2。第二面板孔H2可以形成为与电子装置ED的感测区域SA-ED重叠。图2A示例性地示出了第二面板孔H2具有与第一面板孔H1相同的形状和尺寸，其中这种形状和尺寸沿着平面限定。然而，本发明的实施方式不限于此，并且第二面板孔H2的形状和尺寸可以与第一面板孔H1不同。
第二面板孔H2可以具有从上构件UM的上表面穿过上构件UM到其下表面的形状。第二面板孔H2可以形成为穿过例如分别包括在上构件UM中的抗反射层UM-1(参见图3)和作为输入感测层的输入传感器UM-2(参见图3)两者。然而，本发明的实施方式不限于此，并且第二面板孔H2可以不穿过包括在上构件UM中的抗反射层UM-1(参见图3)和输入传感器UM-2(参见图3)中的部分配置，也就是说，第二面板孔H2可以延伸到上构件UM的部分厚度中。
在实施方式中，显示面板DP显示图像IM并且限定第一面板孔H1，上构件UM位于窗WM与显示面板DP之间并且限定第二面板孔H2，且第一面板孔H1和第二面板孔H2一起限定电子面板EP(参见图5)的面板孔H-P(参见图5)。具体地，显示面板DP的内表面限定第一面板孔H1，上构件UM的内表面限定第二面板孔H2，并且显示面板DP的内表面和上构件UM的内表面分别限定电子面板EP的内表面的部分。
下构件SP可以设置在显示面板DP下方。下构件SP可以支承显示面板DP，吸收施加到显示面板DP的冲击，并且通过释放从设置在显示面板DP下方的组件(例如，电子模块EM和电源模块PSM)产生的热量来执行散热。
在下构件SP中，可以限定有与显示面板DP的第一面板孔H1对应的第三面板孔H3。第三面板孔H3可以形成为与电子装置ED的感测区域SA-ED重叠。图2A示例性地示出了第三面板孔H3具有与第一面板孔H1相同的形状和尺寸。然而，本发明的实施方式不限于此，并且第三面板孔H3可以具有与第一面板孔H1不同的形状和尺寸。
第三面板孔H3可以具有从下构件SP的上表面穿过下构件SP到其下表面的形状。第三面板孔H3可以形成为穿过例如包括在下构件SP中的保护膜PF(参见图3)和功能层CPL(参见图3)两者。然而，本发明的实施方式不限于此，并且第三面板孔H3可以不穿过包括在下构件SP中的保护膜PF(参见图3)和功能层CPL(参见图3)中的部分配置。
在根据实施方式的电子装置ED中，电光模块EOM可以是输出和/或接收光信号从而向电子装置ED提供功能的电子组件。例如，电光模块EOM可以包括相机模块CAM和传感器模块SM。相机模块CAM可以通过经由感测区域SA-ED接收外部光来拍摄电子装置ED外部的外部图像，从而提供图像拍摄功能。此外，传感器模块SM可以是用于通过感测区域SA-ED输出或接收外部光的接近传感器、红外发光传感器等。
电子模块EM可以包括控制模块、无线通信模块、图像输入模块、声音输入模块、声音输出模块、存储器、外部接口模块等。电子模块EM可以包括主电路板，且上述模块可以安装在主电路板上或者通过柔性电路板电连接到主电路板。电子模块EM可以电连接到电源模块PSM。
电源模块PSM可以提供电子装置ED的总体操作所需的功率。例如，电源模块PSM可以包括典型的电池装置。
尽管在附图中未示出，但是电子装置ED可以包括电连接到显示面板DP的柔性电路板以及经由与柔性电路板的连接而电连接到显示面板DP的主电路板。柔性电路板可以设置在显示面板DP的非显示区域NAA上，并且在非显示区域NAA处联接到显示面板DP。柔性电路板可以连接到主电路板。主电路板可以是包括在电子模块EM中的电子组件中的一个。
在非显示区域NAA中与柔性电路板相邻或最靠近的显示面板DP的部分区域可以设置为显示面板DP的弯曲区域。显示面板DP的弯曲区域可以是相对于与第一方向DR1平行的弯曲轴可弯曲的。通过弯曲区域的弯曲，柔性电路板可以在平面上与显示面板DP的一部分重叠。在实施方式中，电子装置ED的各种组件或层可以包括与以上描述的弯曲区域对应的弯曲区域，使得电子装置ED的各种组件或层可以与显示面板DP一起弯曲。
根据实施方式的电子装置ED可以包括设置在显示装置DD、电光模块EOM、电子模块EM和电源模块PSM下方的壳体HU。在壳体HU中，可以容纳有电光模块EOM、电源模块PSM、电子模块EM、显示面板DP等。在根据实施方式的电子装置ED中，窗WM和壳体HU可以联接在一起从而形成电子装置ED的外表面或外观。
参考图2B，显示面板DP可以包括显示层DP-ED和电路层DP-CL。
显示层DP-ED可以包括基本上生成图像的一个或更多个组件。显示层DP-ED可以是发射型显示层，例如，有机发光显示层、无机发光显示层、有机-无机发光显示层、量子点显示层、微型LED显示层或纳米LED显示层。
电路层DP-CL包括至少一个绝缘层、开关元件或驱动元件、半导体图案和导电图案。绝缘层包括至少一个无机层和至少一个有机层。半导体图案和导电图案可以包括信号线、像素驱动电路和扫描驱动电路。
电源模块PSM提供诸如用于电子装置ED的总体操作的电力的功率。电源模块PSM可以包括典型的电池模块。
电子模块EM包括用于驱动电子装置ED的各种功能模块。电子模块EM可以直接安装在电连接到显示面板DP的母板上，或者安装在单独的衬底上并通过连接器(未示出)电连接到母板。
电子模块EM可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、声音输入模块AIM、存储器MM、外部接口IF、声音输出模块AOM等。
控制模块CM控制电子装置ED的总体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM可以启用或禁用显示面板DP。控制模块CM可以基于从显示面板DP接收的诸如触摸信号、接近信号等的外部输入来控制诸如图像输入模块IIM或声音输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以通过第一网络(例如，诸如蓝牙、WiFi直连或红外数据协会(IrDA)的局域网)或第二网络(例如，诸如蜂窝网络、因特网或计算机网络(即，LAN或WAN)的远程网络)与外部电子装置通信。包括在无线通信模块TM中的通信模块可以集成到一个组件(例如，单个芯片)中，或者可以设置为彼此隔离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块TM可以通过使用典型的通信线路来发送/接收语音信号。无线通信模块TM可以包括调制要发送的信号的发送单元TM1以及解调接收到的信号的接收单元TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号，并将图像信号转换为可显示在显示面板DP上的图像数据。声音输入模块AIM在录音模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部声音信号，并将声音信号转换为电语音数据。
外部接口IF可以包括能够将电子装置ED物理连接到外部电子装置的连接器。例如，外部接口IF用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡和SIM/UIM卡)插座等的接口。
声音输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的声音数据或存储在存储器MM中的声音数据，并将转换后的数据输出到外部。
电光模块EOM可以接收提供给电子装置ED的外部输入，或者向电子装置ED的外部提供输出。例如，电光模块EOM可以包括例如发光模块LTM、传感器模块SM和相机模块CAM中的至少一个。
发光模块LTM生成光，并输出光。发光模块LTM可以输出红外光。发光模块LTM可以包括发光二极管(LED)元件。传感器模块SM可以检测红外光。传感器模块SM可以在检测到具有预定水平或更高水平的红外光时启用。传感器模块SM可以包括CMOS传感器。从发光模块LTM生成的红外光被输出，并且然后被外部物体(例如，用户的手指或脸部)反射，并且反射的红外光可以入射在传感器模块SM上。
相机模块CAM可以拍摄静止图像和动态图像。相机模块CAM可以设置成多个。多个相机模块CAM中的一些可以与通孔HH重叠。外部输入(例如，光)可以通过通孔HH被提供给相机模块CAM。例如，相机模块CAM可以通过经由通孔HH接收自然光来拍摄外部图像。
图3是示出根据本发明的实施方式的显示装置DD的部分配置的剖视图。
参考图3，根据本发明的实施方式的显示装置DD可以包括窗WM、上构件UM、显示面板DP和下构件SP。显示装置DD可以包括前表面DD-U以及与前表面DD-U相对的后表面DD-L。显示装置DD的前表面DD-U可以由窗WM的表面限定，且显示装置DD的后表面DD-L可以由下构件SP的表面限定。
在实施方式中，窗WM可以覆盖显示面板DP的前表面。窗WM可以包括覆盖构件WM-BS和外印刷图案WM-BZ。覆盖构件WM-BS可以包括诸如玻璃衬底或透明膜的透明基础层。外印刷图案WM-BZ可以具有多层结构。多层结构可以包括有色层和诸如黑色遮光层的遮光层。有色层和黑色遮光层可以通过沉积工艺、印刷工艺或涂覆工艺而形成或设置在透明基础层上。外印刷图案WM-BZ也可以从窗WM中省略，并且形成在上构件UM上而不是覆盖构件WM-BS上。
在实施方式中，上构件UM包括抗反射层UM-1和输入传感器UM-2。如图3中所示，窗WM和抗反射层UM-1可以通过第一粘合层AP1结合在一起，且输入传感器UM-2可以通过第二粘合层AP2结合到抗反射层UM-1。可以省略第一粘合层AP1和第二粘合层AP2中的至少一个。例如，可以省略第二粘合层AP2，并且抗反射层UM-1可以直接设置在输入传感器UM-2上。如本文中所使用的，直接相关(诸如直接设置)的元件可以彼此接触，从而在其间形成界面。
抗反射层UM-1可以降低外部光反射率。抗反射层UM-1可以包括相位延迟器和/或偏振器。抗反射层UM-1可以包括偏振膜或滤色器。滤色器可以具有预定的布置。滤色器的布置可以基于包括在显示面板DP中的像素的发光颜色来确定。抗反射层UM-1还可以包括与滤色器相邻的分隔层。
输入传感器UM-2可以包括用于检测外部输入的多个感测电极(未示出)、连接到多个感测电极的迹线(未示出)以及用于使多个感测电极或迹线绝缘或者保护多个感测电极或迹线的无机层和/或有机层。输入传感器UM-2可以是电容传感器，但是本发明的实施方式并不特别限于此。
输入传感器UM-2可以诸如通过制造或设置显示面板DP时的连续工艺而直接形成在显示面板DP的诸如薄膜封装层的封装层ENL(参见图4)上。然而，本发明的实施方式不限于此，并且输入传感器UM-2可以被制造为单独的面板或层，并且通过粘合层附接到显示面板DP，诸如在显示面板DP的最上表面处附接到显示面板DP。
下构件SP可以包括保护膜PF和面对保护膜PF的功能层CPL。保护膜PF可以设置在显示面板DP下方，并且功能层CPL可以设置在保护膜PF下方，从而比保护膜PF更远离显示面板DP。
保护膜PF可以设置在显示面板DP下方，并且因此可以在支承显示面板DP的同时提高对由外部压力引起的压缩力的抵抗力，从而提高显示面板DP对力的抵抗力。保护膜PF可以包括诸如聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯的柔性塑料材料。保护膜PF可以是具有低的光透射率的有色膜。保护膜PF可以从下构件SP中省略。当省略保护膜PF时，功能层CPL可以直接设置在显示面板DP下方。
功能层CPL可以设置在保护膜PF下方，吸收施加到显示面板DP的冲击，并且释放从设置在显示面板DP下方的组件产生的热量。功能层CPL可以包括例如冲击吸收层和/或散热层。例如，功能层CPL可以释放从先前描述的电子装置ED(参见图2A)的电子模块EM(参见图2A)和电源模块PSM(参见图2A)产生的热量。功能层CPL还可以包括金属板，该金属板吸收施加到显示面板DP的冲击并且支承显示面板DP。
图4是根据本发明的实施方式的显示面板DP的剖视图。
根据实施方式的显示面板DP包括基础层BL、设置在基础层BL上的电路层DP-CL、显示层DP-ED和封装层ENL。
基础层BL可以包括塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底、有机/无机复合材料衬底等。例如，基础层BL可以包括至少一个聚酰亚胺层。上述下构件SP可以设置在基础层BL下方。
电路层DP-CL包括至少一个绝缘层、半导体图案和导电图案。绝缘层包括至少一个无机层和至少一个有机层。半导体图案和导电图案可以包括信号线、像素驱动电路和扫描驱动电路。此外，电路层DP-CL可以包括背面金属层。
显示层DP-ED包括显示元件，例如发光元件。例如，发光元件可以是有机发光元件、量子点发光元件、微型LED发光元件或纳米LED发光元件。显示层DP-ED还可以包括诸如像素限定膜的有机层。
显示层DP-ED可以设置在诸如显示区域AA的显示区域中。非显示区域NAA可以设置在显示区域AA外部以围绕显示区域AA，并且可以没有发光元件设置在其中。
封装层ENL可以设置在显示层DP-ED上以覆盖显示层DP-ED。封装层ENL可以设置在电路层DP-CL上以密封显示层DP-ED。封装层ENL可以是包括多个有机薄膜和多个无机薄膜的薄膜封装层。封装层ENL也可以包括具有无机层/有机层/无机层的堆叠结构的薄膜封装层。封装层ENL的堆叠结构不特别限于此。
图5是示出根据本发明的实施方式的电子装置ED的一部分的放大剖视图。图5示出了沿着图1的线I-I'截取的剖面。图5示出了与图1的电子装置ED中的感测区域SA-ED和与其相邻的有源区域AA-ED对应的剖面。
一起参考图1和图5，根据实施方式的电子装置ED包括电子面板EP、窗WM、墨图案INP和电光模块EOM。电子面板EP可以包括上述显示面板DP和上构件UM。
电子装置ED还可以包括下构件SP。此外，电子装置ED可以包括用于将组件彼此结合的多个粘合层。在实施方式中，电子装置ED可以包括设置在窗WM与电子面板EP之间的第一粘合层AP1、设置在显示面板DP与上构件UM之间的第二粘合层AP2以及设置在电子面板EP与下构件SP之间的第三粘合层AP3。可以省略第一粘合层AP1、第二粘合层AP2和第三粘合层AP3中的至少一个，诸如图3的配置所示。
在根据实施方式的电子装置ED中，电光模块EOM设置成与感测区域SA-ED对应。在电子装置ED中与电光模块EOM对应地限定有通孔HH。通孔HH可以包括限定在显示面板DP中的第一面板孔H1、限定在上构件UM中的第二面板孔H2以及限定在下构件SP中的第三面板孔H3。在整个说明书和权利要求书中，限定在显示面板DP中的第一面板孔H1和限定在上构件UM中的第二面板孔H2可以一起被称为“面板孔H-P”。也就是说，在电子装置ED的电子面板EP中与感测区域SA-ED对应地限定有面板孔H-P。在感测区域SA-ED和有源区域AA-ED之间可以限定有边界。面板孔H-P的外边界可以与这种边界对应，但不限于此。
面板孔H-P可以由电子装置ED的一个或更多个层限定。一个或更多个层的侧壁可以限定面板孔H-P。侧壁可以被认为是通孔HH的内表面，但不限于此。多个层的限定通孔HH的侧壁可以通过通孔HH暴露于这些层外部。相应的粘合层也可以包括有助于限定通孔HH的一部分的侧壁。
在根据实施方式的电子装置ED中，窗WM包括作为基础衬底的覆盖构件WM-BS和作为遮光图案的印刷图案WM-PP。
覆盖构件WM-BS包括诸如玻璃衬底或透明膜的透明基础层。例如，覆盖构件WM-BS可以包括单层玻璃衬底。可替代地，覆盖构件WM-BS可以包括通过粘合剂结合在一起的多个塑料膜，或者包括通过粘合剂彼此结合的覆盖玻璃和塑料膜。
印刷图案WM-PP设置在覆盖构件WM-BS下方且更靠近显示面板DP，并且设置成使得印刷图案WM-PP的一部分与面板孔H-P的内表面重叠。也就是说，印刷图案WM-PP可以设置成与电子面板EP的限定有面板孔H-P的边界部分重叠。印刷图案WM-PP可以设置成与电子装置ED的通孔HH的内表面重叠。印刷图案WM-PP可以设置成与电光模块EOM的边缘EOM-E重叠。在实施方式中，电光模块EOM延伸到面板孔H-P中并且具有外边缘(例如，边缘EOM-E)，并且电荷放电图案(例如，印刷图案WM-PP)与电光模块EOM的外边缘重叠。也就是说，电光模块EOM的一部分可以被印刷图案WM-PP阻挡。在整个说明书和权利要求书中，面板孔H-P、通孔HH、第一面板孔H1、第二面板孔H2或第三面板孔H3等的“内表面”指代由组件的相应附图标记或符号指示的侧表面或侧壁，并且可以基本上是分别限定面板孔H-P、通孔HH或者第一面板孔H1、第二面板孔H2或第三面板孔H3等的表面。
印刷图案WM-PP包括具有平坦下表面的基础部以及具有与基础部的下表面形成台阶的下表面的阻挡图案。阻挡图案可以具有从基础部突出的形状或者与基础部的下表面限定凹部的形状。包括在印刷图案WM-PP中的基础部的形状和阻挡图案的形状将稍后描述。
印刷图案WM-PP可以具有多层结构。多层结构可以包括有色层和黑色遮光层。有色层和黑色遮光层可以通过沉积工艺、印刷工艺或涂覆工艺形成。
墨图案INP设置成在平面上与印刷图案WM-PP的一部分重叠。如图5中所示，墨图案INP设置成覆盖面板孔H-P的内表面的至少一部分。墨图案INP可以设置成覆盖例如显示面板DP在第一面板孔H1处的内表面和上构件UM在第二面板孔H2处的内表面。墨图案INP可以设置成覆盖限定在显示面板DP中的第一面板孔H1的内表面的至少一部分。图5示例性地示出了墨图案INP完全覆盖第一面板孔H1的内表面和第二面板孔H2的内表面(例如，覆盖显示面板DP的整个侧壁和上构件UM的整个侧壁)。然而，本发明的实施方式不限于此，并且墨图案INP也可以设置成仅覆盖第一面板孔H1的内表面的一部分和第二面板孔H2的内表面的一部分。可替代地，墨图案INP可以设置成也覆盖限定在下构件SP中的第三面板孔H3的内表面的至少一部分。
墨图案INP可以包括导电墨，从而限定导电图案。墨图案INP可以包括包含导电材料的墨。例如，墨图案INP可以包括包含石墨烯的导电墨。可替代地，墨图案INP可以包括包含金属粉末的导电墨。
墨图案INP包括导电墨，并且因此可以消除由在窗WM的覆盖构件WM-BS的表面上产生的感应电荷(例如，电荷)形成的电场，从而限定静电放电图案。窗WM的覆盖构件WM-BS可以包括玻璃衬底或塑料膜。在覆盖构件WM-BS的表面上，可能由于摩擦而产生感应电荷，并且由于由感应电荷形成的电场，在电子面板EP的操作期间可能在面板孔H-P的边界处出现亮点。因此，可能出现导致面板孔H-P的边界或外周边明亮地视于外部的缺陷。在根据实施方式的电子装置ED中，由于包括导电墨的墨图案INP设置成覆盖面板孔H-P的内表面的至少一部分，所以可以消除由感应电荷形成的电场，从而防止导致出现亮点以及面板孔H-P的边界明亮地视于外部的缺陷。
图6是示出根据本发明的实施方式的电子装置ED的一部分的放大剖视图。图7是示出根据本发明的实施方式的电子装置ED的一部分的放大平面图。图7简要示出了图6中所示的部分配置的平面形状。图6和图7更详细地示出了图5的电子装置ED的组件之中的墨图案INP和印刷图案WM-PP的布置关系和形状。
一起参考图5和图6，印刷图案WM-PP设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括基础部PP-BS和阻挡图案PP-BP。阻挡图案PP-BP的厚度可以大于基础部PP-BS的厚度，从而在剖面上形成台阶状结构。
基础部PP-BS设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括平坦的第一下表面S1。第一下表面S1可以是与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1平行的平坦表面。基础部PP-BS可以是印刷图案WM-PP之中的与面板孔H-P的上述内表面重叠的部分。
如图6中所示，阻挡图案PP-BP设置在覆盖构件WM-BS下方，并且可以设置在基础部PP-BS的末端处。基础部PP-BS的末端可以最靠近通孔HH。然而，本发明的实施方式不限于此，并且阻挡图案PP-BP可以设置在基础部PP-BS的中间部分处而不是末端处。
参考图7，阻挡图案PP-BP设置在面板孔H-P的中心H-C与面板孔H-P的内表面之间。在平面上，阻挡图案PP-BP可以具有与面板孔H-P的中心H-C间隔开的封闭线或封闭环的形状。在平面上，阻挡图案PP-BP可以具有环绕面板孔H-P的中心H-C的封闭线或封闭环的形状。阻挡图案PP-BP可以具有圆形形状，该圆形形状在沿着圆形形状的平面上具有与面板孔H-P的中心H-C等距地间隔开的内边缘。阻挡图案PP-BP可以设置成具有同心圆的形状，该同心圆具有与面板孔H-P的内表面的圆形形状相同的中心。
限定面板孔H-P的内表面可以在平面上与印刷图案WM-PP的基础部PP-BS重叠，并且可以在平面上与阻挡图案PP-BP的内边缘间隔开。在图7中，基础部PP-BS可以从阻挡图案PP-BP的外边缘延伸到印刷图案WM-PP的最远离面板孔H-P的末端。
在图7中标记为H-P的实线与例如图5中所示的上构件UM和显示面板DP的内表面或侧壁对应，从而在面板孔H-P处限定“内表面”。
再次一起参考图5和图6，阻挡图案PP-BP可以设置在基础部PP-BS的末端处，并且可以具有从基础部PP-BS突出的剖面形状或者在厚度方向上从基础部PP-BS凹陷的形状。换句话说，阻挡图案PP-BP可以具有第二下表面S2，且第二下表面S2可以是与第一下表面S1形成台阶的表面。如图6中所示，第二下表面S2可以比第一下表面S1与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1间隔开更多，从而沿着电子装置ED的厚度方向比第一下表面S1更远离覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1。也就是说，在根据实施方式的印刷图案WM-PP中，阻挡图案PP-BP可以是基础部PP-BS的突出部分。
墨图案INP覆盖限定面板孔H-P的不同的层的内表面的至少一部分，并且设置成在平面上与印刷图案WM-PP重叠。墨图案INP可以在平面上完全与印刷图案WM-PP重叠。整个墨图案INP可以与印刷图案WM-PP重叠。也就是说，墨图案INP可以设置在印刷图案WM-PP下方，并且墨图案INP可以不与未设置印刷图案WM-PP的部分重叠。墨图案INP和印刷图案WM-PP中的每个可以具有最靠近中心H-C的内边缘和最远离中心H-C的外边缘。如图5和图6中所示，墨图案INP的内边缘和外边缘可以与印刷图案WM-PP的内边缘和外边缘间隔开，但不限于此。在实施方式中，墨图案INP的外边缘和印刷图案WM-PP的外边缘可以彼此对准。虽然图5和图6示出了墨图案INP在第一方向DR1和第三方向DR3上的剖面，但是应当理解，该剖面可以类似于图7中所示的印刷图案WM-PP那样围绕中心H-C延伸。
墨图案INP可以与印刷图案WM-PP接触，从而在墨图案INP与印刷图案WM-PP之间形成界面。墨图案INP可以与印刷图案WM-PP的基础部PP-BS和阻挡图案PP-BP接触。墨图案INP可以与基础部PP-BS的第一下表面S1接触。墨图案INP可以不与阻挡图案PP-BP的第二下表面S2接触。由于不接触，所以墨图案INP可以与第二下表面S2相邻，或者在第三方向DR3上与第二下表面S2间隔开。墨图案INP可以与阻挡图案PP-BP的限定在台阶处的内表面接触。墨图案INP可以设置在限定面板孔H-P的层的内表面与阻挡图案PP-BP之间。
在设置墨图案INP的工艺中，墨材料可以沿着印刷图案WM-PP流动。用于形成墨图案INP的墨材料的流动可以被具有突出形状的阻挡图案PP-BP阻挡或限制，从而防止在形成墨图案INP的工艺中墨材料朝向面板孔H-P的中心H-C溢出。阻挡图案PP-BP可以用作限制墨材料的流动的坝。作为阻流突起的阻挡图案PP-BP的内表面与限定面板孔H-P的层的内表面一起可以沿着印刷图案WM-PP引导用于形成墨图案INP的墨材料的位置。阻挡图案PP-BP和基础部PP-BS可以一起形成阻流图案。
如先前所描述的，根据实施方式的电子装置ED包括具有导电墨的墨图案INP并因此防止导致亮点视于外部的缺陷，并且也在印刷图案WM-PP中包括阻挡图案PP-BP以便防止用于形成墨图案INP的材料溢出到面板孔H-P的中心H-C。因此，墨图案INP可以设置成仅与窗WM的设置有印刷图案WM-PP的部分重叠。根据实施方式的电子装置ED可以在形成墨图案INP的工艺中防止用于形成墨图案INP的材料扩散到未设置印刷图案WM-PP的部分，从而实现改善的美观性和可靠性。
图8A和图8B是分别示出根据本发明的实施方式的电子装置ED的一部分的剖视图。图8A和图8B分别示出了沿着图1的线II-II'截取的放大剖面。图8A和图8B分别示出了与图1的电子装置ED的周边区域NAA-ED和相邻的有源区域AA-ED对应的放大剖面。图8A和图8B可以示出电子装置ED的由周边区域NAA-ED中的组件或层限定的末端或末端部分。
一起参考图5和图8A，在电子装置ED中，窗WM还可以包括设置在覆盖构件WM-BS下方的外印刷图案WM-BZ。外印刷图案WM-BZ可以是设置成与周边区域NAA-ED重叠并且阻挡光信号并且基本上限定周边区域NAA-ED的组件。
外印刷图案WM-BZ可以包括平坦的下表面SS。也就是说，不同于与感测区域SA-ED重叠的印刷图案WM-PP，外印刷图案WM-BZ可以包括未形成具有台阶的阻挡图案等(例如，不包括台阶)的平坦的下表面SS。外印刷图案WM-BZ的下表面SS可以是与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1平行的平坦表面。在根据实施方式的电子装置ED中，在周边区域NAA-ED上不设置单独的墨图案，并且因此外印刷图案WM-BZ可以具有平坦的下表面SS，而不具有单独的阻挡图案等。
如图8B中所示，包括在根据另一实施方式的电子装置ED中的外印刷图案WM-BZ可以包括外基础部BZ-BS和外阻挡图案BZ-BP。外阻挡图案BZ-BP可以包括具有从外基础部BZ-BS延伸的台阶的下表面。外基础部BZ-BS可以包括作为与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1平行的平坦表面的第三下表面S3，且外阻挡图案BZ-BP可以包括与第三下表面S3一起形成台阶的第四下表面S4。
如图8B中所示，第四下表面S4可以比第三下表面S3与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1间隔开更多。也就是说，在根据实施方式的外印刷图案WM-BZ中，外阻挡图案BZ-BP可以比外基础部BZ-BS更突出。在实施方式中，外阻流层(例如，外印刷图案WM-BZ)包括从覆盖构件WM-BS朝向电子面板EP延伸并且限定第三下表面S3的外基础部BZ-BS以及限定与外基础部BZ-BS的第三下表面S3形成台阶的第四下表面S4的外阻流图案(例如，外阻挡图案BZ-BP)。
根据另一实施方式的电子装置ED还可以包括与周边区域NAA-ED重叠的外墨图案INP-1。外墨图案INP-1可以包括导电墨，并且消除覆盖构件WM-BS的表面上的由于摩擦而产生的感应电荷和由感应电荷形成的电场。外墨图案INP-1可以设置在电子面板EP的一个侧表面(例如，电子面板EP的外表面)与外阻挡图案BZ-BP的内表面之间，从而可以阻挡用于形成外墨图案INP-1的墨材料溢出到电子装置ED的外边缘。
在实施方式中，在通孔HH处的墨图案INP和在电子装置ED的外边缘处的外墨图案INP-1可以位于彼此相同的层中。当位于相同的层时，多个元件可以在相同的工艺中形成和/或包括彼此相同的材料，元件可以是相同材料层的相应部分，多个元件可以通过与相同的下层或上层等形成界面而位于相同的层上，但不限于此。类似地，印刷图案WM-PP和外印刷图案WM-BZ可以在彼此相同的层中。
图9A至图9D是分别示出根据本发明的实施方式的电子装置ED的一部分的剖视图。图9A至图9D示出了分别示出根据与图6中所示不同的实施方式的包括印刷图案WM-PP1、WM-PP2、WM-PP3或WM-PP4的电子装置的一部分的、与图6对应的放大剖面。在下文中，将与先前描述的组件相同的组件表示为相同的附图标记或符号，并且将省略对其的详细描述。
参考图9A，包括在根据实施方式的窗WM-1中的印刷图案WM-PP1设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括基础部PP-BS和阻挡图案PP-BP1。基础部PP-BS设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括平坦的第一下表面S1。由于基础部PP-BS的间隔开的多个部分，在平坦的第一下表面S1处限定有凹部。
如图9A中所示，阻挡图案PP-BP1可以设置在基础部PP-BS的中间部分处，也就是说，与基础部PP-BS的相对两端中的每个间隔开。阻挡图案PP-BP1可以设置在基础部PP-BS的中间部分处并且限定凹部。印刷图案WM-PP1在基础部PP-BS处的厚度大于印刷图案WM-PP1在阻挡图案PP-BP1处的厚度。
阻挡图案PP-BP1可以包括第二下表面S2，且第二下表面S2可以是与第一下表面S1一起形成台阶的表面。第二下表面S2可以凹陷并且设置成比第一下表面S1更靠近覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1。也就是说，根据实施方式的印刷图案WM-PP1可以将凹部限定为窗WM-1的阻流特征。
墨图案INP覆盖由电子装置ED的一个或更多个层的侧壁限定的面板孔H-P的内表面的至少一部分，并且设置成在平面上与印刷图案WM-PP1重叠。墨图案INP可以在平面上完全与印刷图案WM-PP1重叠。也就是说，墨图案INP可以设置在印刷图案WM-PP1下方，并且可以不与未设置印刷图案WM-PP1的部分重叠。墨图案INP可以与印刷图案WM-PP1接触。墨图案INP可以与印刷图案WM-PP1的基础部PP-BS和阻挡图案PP-BP1接触。墨图案INP可以与基础部PP-BS的第一下表面S1接触。墨图案INP也可以与阻挡图案PP-BP1的第二下表面S2接触。墨图案INP也可以与阻挡图案PP-BP1的内表面接触。墨图案INP可以设置在面板孔H-P的内表面与阻挡图案PP-BP1之间。当形成墨图案INP时，墨图案INP可以流入到具有凹陷的形状的阻挡图案PP-BP1中。因此，在形成墨图案INP的工艺中，可以防止用于形成墨图案INP的材料超过设置有阻挡图案PP-BP1的部分并朝向通孔HH溢出。
参考图9B，包括在根据实施方式的窗WM-2中的印刷图案WM-PP2设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括基础部PP-BS1和阻挡图案PP-BP。阻挡图案PP-BP可以设置在基础部PP-BS1的末端处，并且可以具有从基础部PP-BS1突出的形状。也就是说，阻挡图案PP-BP的第二下表面S2可以比基础部PP-BS1的第一下表面RS与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1间隔开更多。
如图9B中所示，基础部PP-BS1的第一下表面RS可以具有高的表面粗糙度，诸如包括在第一方向DR1上交替布置的凹图案和凸图案。在实施方式中，基础部PP-BS1的第一下表面RS可以具有比图8A中所示的外印刷图案WM-BZ的下表面SS高的表面粗糙度。在基础部PP-BS1的第一下表面RS处可以形成有多个凹凸图案，并且因此可以限定比外印刷图案WM-BZ的下表面SS高的表面粗糙度。
在实施方式中，与凹凸图案对应的第一表面粗糙区域或第一表面粗糙区可以具有比不包括凹凸图案的第二表面粗糙区域或第二表面粗糙区的表面粗糙度大的表面粗糙度。第一表面粗糙区域可以设置成比第二表面粗糙区域更远离中心H-C。在实施方式中，相同的原理可以应用于电子装置ED的末端部分(参见图8A和图8B)，除了第一表面粗糙区域可以设置成更靠近电子装置ED的末端或者更远离有源区域AA-ED。
在包括在根据实施方式的窗WM-2中的印刷图案WM-PP2中，基础部PP-BS1的第一下表面RS可以形成为具有高的表面粗糙度。因此，可以在形成墨图案INP的工艺中防止墨图案INP高速前进，从而防止导致墨图案INP溢出超过设置有印刷图案WM-PP2的部分的缺陷。
参考图9C，包括在根据实施方式的窗WM-3中的印刷图案WM-PP3设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括基础部PP-BS2和阻挡图案PP-BP。阻挡图案PP-BP可以设置在基础部PP-BS2的末端处，并且可以具有从基础部PP-BS2突出的形状。也就是说，阻挡图案PP-BP的第二下表面S2可以比基础部PP-BS2的第一下表面RS'与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1间隔开更多。
如图9C中所示，基础部PP-BS2的第一下表面RS'可以包括在表面粗糙度上彼此不同的多个表面。在实施方式中，基础部PP-BS2的第一下表面RS'可以具有第一子下表面RS1处的第一表面粗糙度和第二子下表面RS2处的第二表面粗糙度，其中两个表面粗糙度彼此不同。第一子下表面RS1和第二子下表面RS2可以布置成在从中心H-C起的径向方向上彼此相邻。第一子下表面RS1可以比第二子下表面RS2更邻近面板孔H-P的内表面，并且第二子下表面RS2可以比第一子下表面RS1更邻近面板孔H-P的中心H-C。第二子下表面RS2可以具有比第一子下表面RS1高的表面粗糙度。也就是说，表面粗糙度可以随着距中心H-C的距离减小而增加。
在实施方式中，在基础部PP-BS2内，第一表面粗糙度部分PP-BS11可以具有比第二表面粗糙度部分PP-BS12的表面粗糙度小的表面粗糙度。第一表面粗糙度部分PP-BS11可以设置成比第二表面粗糙度部分PP-BS12更远离中心H-C。
在实施方式中，在第一子下表面RS1和第二子下表面RS2中的每个上可以形成有多个凹凸图案，但是第一子下表面RS1和第二子下表面RS2可以具有在尺寸和形状上不同的凹凸图案，从而限定不同的表面粗糙度。不同于附图中所示，第一子下表面RS1和第二子下表面RS2两者之一可以不具有凹凸图案。在包括在根据实施方式的窗WM-3中的印刷图案WM-PP3中，基础部PP-BS2的第一下表面RS'可以形成为在表面粗糙度上彼此不同的多个表面，从而有效地控制在形成墨图案INP的工艺中流动的墨图案INP的速度。
参考图9D，包括在根据实施方式的窗WM-4中的印刷图案WM-PP4设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括基础部PP-BS和阻挡图案PP-BP2。基础部PP-BS可以设置在覆盖构件WM-BS下方，并且包括平坦的第一下表面S1。第一下表面S1可以在沿着径向方向的两个位置处限定，并且沿着径向方向彼此间隔开。
如图9D中所示，阻挡图案PP-BP2可以设置成多个，包括多个突起和沿着径向方向限定在多个突起之间的凹部。多个阻挡图案PP-BP2可以分别设置在基础部PP-BS的中间部分处或末端处。例如，阻挡图案PP-BP2中的任一个可以设置在基础部PP-BS的末端处，并且另一个可以设置成与所述一个间隔开，诸如设置在基础部PP-BS的中间部分处。然而，本发明的实施方式不限于此，并且阻挡图案PP-BP2中的全部可以设置在基础部PP-BS的中间部分处，也就是说，阻挡图案PP-BP2分别与末端间隔开。
多个阻挡图案PP-BP2可以包括第一阻挡图案PP-BP-S1和第二阻挡图案PP-BP-S2。第一阻挡图案PP-BP-S1和第二阻挡图案PP-BP-S2可以在一个方向上(即，沿着径向方向(例如，图9D中的第一方向DR1))彼此间隔开。第一阻挡图案PP-BP-S1可以比第二阻挡图案PP-BP-S2更邻近(例如，更靠近)面板孔H-P的中心H-C，并且第二阻挡图案PP-BP-S2可以比第一阻挡图案PP-BP-S1更邻近(例如，更靠近)面板孔H-P的内表面。
多个阻挡图案PP-BP2中的每个可以从与基础部PP-BS的第一下表面S1对应的虚拟线(或虚拟平面)突出，从而限定在厚度方向上从第二下表面S2延伸的凹部。如图9D中所示，第一阻挡图案PP-BP-S1可以包括(或限定)第2-1下表面S2-1，且第二阻挡图案PP-BP-S2可以包括(或限定)第2-2下表面S2-2。第2-1下表面S2-1和第2-2下表面S2-2可以是分别与第一下表面S1形成台阶的表面。第2-1下表面S2-1和第2-2下表面S2-2可以是分别比第一下表面S1与覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1间隔开更多的表面。也就是说，根据实施方式的印刷图案WM-PP4可以具有分别从基础部PP-BS的与第一下表面S1对应的虚拟下表面突出的第一阻挡图案PP-BP-S1和第二阻挡图案PP-BP-S2。
不同于图9D中所示，在第一阻挡图案PP-BP-S1和第二阻挡图案PP-BP-S2中的至少一个的位置处，可以设置有印刷图案WM-PP4的较小厚度部分从而限定凹部(例如，参见图9A)。例如，第二阻挡图案PP-BP-S2的第2-2下表面S2-2可以是比第一下表面S1更靠近覆盖构件WM-BS的下表面BS-S1的表面。
墨图案INP覆盖面板孔H-P的内表面的至少一部分，并且设置成在平面上与印刷图案WM-PP4重叠。墨图案INP可以在平面上完全与印刷图案WM-PP4重叠。也就是说，墨图案INP可以设置在印刷图案WM-PP4下方，并且可以不与未设置印刷图案WM-PP4的部分重叠。墨图案INP可以与印刷图案WM-PP4接触。墨图案INP可以与印刷图案WM-PP4的基础部PP-BS接触。墨图案INP可以与多个阻挡图案PP-BP2中的至少一个接触。墨图案INP可以与基础部PP-BS的第一下表面S1接触。墨图案INP可以与包括在多个阻挡图案PP-BP2中的第一阻挡图案PP-BP-S1和第二阻挡图案PP-BP-S2中的每个接触。
不同于图9D中所示，墨图案INP可以仅与第二阻挡图案PP-BP-S2接触，并且可以不与第一阻挡图案PP-BP-S1接触。墨图案INP可以设置在面板孔H-P的内表面与多个阻挡图案PP-BP2中的任一个之间。由于在根据实施方式的电子装置ED中阻挡图案PP-BP2设置成多个，所以可以在形成墨图案INP的工艺中更有效地防止墨图案INP溢出超过设置有阻挡图案PP-BP2的部分。
根据本发明的一个或更多个实施方式，可以防止在设置于显示面板DP、输入传感器UM-2等中的孔的边界处出现亮点。因此，可以防止导致孔的边界明亮地视于电子装置ED的外部的缺陷。也可以防止导电墨图案溢出到黑色矩阵(例如，遮光图案)的外部。因此，电子装置ED可以具有改善的美观性和产品可靠性。
在实施方式中，电子装置ED包括：电光模块EOM，向电子装置ED的外部输出信号或从电子装置ED的外部接收信号；电子面板EP，包括限定面板孔H-P的内表面，面板孔H-P与电光模块EOM对应并且具有中心H-C；窗WM，位于电子面板EP上，并且包括延伸跨过面板孔H-P(例如，参见图5)的覆盖构件WM-BS以及位于覆盖构件WM-BS与电子面板EP之间且与电子面板EP的内表面重叠的阻流层(例如，印刷图案WM-PP)。阻流层限定：基础部PP-BS，设置在覆盖构件WM-BS下方，基础部PP-BS限定第一下表面S1；以及阻流图案(例如，阻挡图案PP-BP)，位于面板孔H-P的中心H-C与电子面板EP的内表面之间，阻流图案限定与第一下表面S1形成台阶的第二下表面S2。电子装置ED还包括与阻流层重叠的电荷放电图案(例如，墨图案INP)，电荷放电图案沿着电子面板EP的内表面延伸。
阻流图案可以包括阻流层的突起(例如，阻挡图案PP-BP)，该突起从基础部PP-BS沿着远离覆盖构件WM-BS的方向突出。阻流层的第二下表面S2比第一下表面S1更靠近覆盖构件WM-BS，且阻流图案(例如，图9A中的PP-BP1)包括与第二下表面S2一起限定的凹部。
尽管已经描述了本发明的实施方式，但是应当理解，本发明不应限于这些实施方式，而是可以在要求保护的本发明的精神和范围内由本领域中的普通技术人员进行各种改变和修改。因此，本发明的技术范围不应限于说明书的详细描述中所描述的内容，而应由权利要求书限定。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括：
电光模块，向所述电子装置的外部输出信号或从所述电子装置的外部接收信号；
电子面板，包括限定面板孔的内表面，所述面板孔与所述电光模块对应并且具有中心；
窗，位于所述电子面板上，所述窗包括：
覆盖构件，延伸跨过所述面板孔；以及
阻流层，位于所述覆盖构件与所述电子面板之间并且与所述电子面板的限定所述面板孔的所述内表面重叠，所述阻流层限定：
基础部，设置在所述覆盖构件下方，所述基础部限定第一下表面；以及
阻流图案，位于所述面板孔的所述中心与所述电子面板的所述内表面之间，所述阻流图案限定与所述基础部的所述第一下表面形成台阶的第二下表面；以及
电荷放电图案，与所述阻流层重叠，所述电荷放电图案沿着所述电子面板的所述内表面延伸。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述阻流图案包括所述阻流层的突起，所述突起从所述基础部沿着远离所述覆盖构件的方向突出。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述阻流层的所述第二下表面比所述第一下表面更靠近所述覆盖构件，以及
所述阻流图案包括与所述第二下表面一起限定的凹部。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述阻流图案具有围绕所述面板孔的所述中心延伸的封闭环形状。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电光模块延伸到所述面板孔中并且具有外边缘，以及
所述电荷放电图案与所述电光模块的所述外边缘重叠。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子面板还包括：
显示区域和非显示区域，所述非显示区域在沿着所述窗的方向上与所述显示区域相邻，以及
其中，所述面板孔限定成与所述显示区域重叠并且在沿着所述窗的所述方向上与所述非显示区域间隔开。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电荷放电图案在所述阻流图案与所述电子面板的限定所述面板孔的所述内表面之间延伸。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述阻流图案包括：
第一阻挡图案，位于所述面板孔的所述中心与所述电子面板的所述内表面之间；以及
第二阻挡图案，位于所述第一阻挡图案与所述面板孔的所述中心之间。
9.一种电子装置，包括：
电光模块，向所述电子装置的外部输出信号或从所述电子装置的外部接收信号；
电子面板，包括限定面板孔的内表面，所述面板孔与所述电光模块对应并且具有中心；
窗，位于所述电子面板上，所述窗包括：
覆盖构件，延伸跨过所述面板孔；以及
阻流层，位于所述覆盖构件与所述电子面板之间并且与所述电子面板的限定所述面板孔的所述内表面重叠，所述阻流层限定：
基础部，设置在所述覆盖构件下方；以及
阻流图案，位于所述面板孔的所述中心与所述电子面板的所述内表面之间，所述阻流图案具有围绕所述面板孔的所述中心延伸的封闭环形状；以及
电荷放电图案，沿着所述电子面板的所述内表面延伸，
其中，所述电荷放电图案接触所述阻流层的所述基础部和所述阻流图案两者。
10.一种电子装置，包括：
电光模块，向所述电子装置的外部输出信号或从所述电子装置的外部接收信号；
电子面板，包括限定面板孔的内表面，所述面板孔与所述电光模块对应并且具有中心；
窗，位于所述电子面板上，所述窗包括：
覆盖构件，延伸跨过所述面板孔；
阻流层，位于所述覆盖构件与所述电子面板之间并且与所述电子面板的限定所述面板孔的所述内表面重叠，所述阻流层限定：
基础部，设置在所述覆盖构件下方；以及
阻流图案，位于所述面板孔的所述中心与所述电子面板的所述内表面之间；以及
电荷放电图案，沿着所述电子面板的所述内表面延伸并且在所述阻流图案与所述内表面之间延伸。
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