CN118040274A - 一种互联装置及无线通信装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种互联装置及无线通信装置，涉及通信领域，该互联装置包括第一辐射贴片和基板，基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔和第一辐射贴片，第一平面上包括第一连接部，第一连接部用于连接裸片及所述馈电信号孔，第二平面上包括第一波导口，第一波导口的位置对应波导设备的参考波导口的位置设置，第一辐射贴片在基板上的布设位置与第一波导口的位置相对应，第一连接部通过馈电信号孔与第一辐射贴片连接，第一辐射贴片用于对在波导设备中传输的第一电磁波和在基板中传输的第二电磁波进行转换。本申请能够缩短射频传播路径，减小射频损耗，提升芯片与波导设备的互联链路的性能及可靠性。

Description

一种互联装置及无线通信装置

技术领域

本申请涉及通信领域，特别涉及一种互联装置及无线通信装置。

背景技术

目前，在通信领域中，波导设备和平面传输线之间的一般是采用平面传输线连接，从而实现芯片和波导设备的互联，可以理解，通信器件的频率和平面传输线的损耗呈正相关，应用于60GHz以上的毫米波通信中时，平面传输线的损耗也较高，为了降低损耗，实际工程应用中对于承载该平面传输线的PCB材料损耗角正切要求比较高，但成本也随之上升，即便如此，由该平面传输线带来的损耗也是比较大，影响芯片和波导设备互联的可靠性。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种互联装置及无线通信装置，能够缩短射频传播路径，减小射频损耗，提升芯片与波导设备的互联链路的性能及可靠性。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种互联装置，包括基板，所述基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔和第一辐射贴片，所述第一平面上包括第一连接部，所述第一连接部用于连接裸片及所述馈电信号孔，所述第二平面上包括第一波导口，所述第一波导口的位置对应波导设备的参考波导口的位置设置，所述第一辐射贴片在所述基板上的布设位置与所述第一波导口的位置相对应，所述第一连接部通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，所述第一辐射贴片用于对在所述波导设备中传输的第一电磁波和在所述基板中传输的第二电磁波进行转换。

可选的，所述基板还包括接地金属部，所述基板上设置有多个环绕所述第一波导口的波导接地隔离孔，所述波导接地隔离孔与所述接地金属部连接，所述波导接地隔离孔用于隔离除射频信号外的其他信号。

可选的，所述裸片以倒装方式设置在所述第一连接部上，所述裸片设有第一射频信号位，所述第一连接部上设有第二射频信号位，所述第二射频信号位通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，以便所述基板对所述第一辐射贴片馈电；

当所述第一射频信号位设于所述裸片的正面，所述第一射频信号位和所述第二射频信号位通过键合线键合；

或，

当所述第一射频信号位设于所述裸片的背面，所述第一射频信号位和所述第二射频信号位焊接固定并且电连接。

可选的，所述基板设置有一个馈电隔离孔；

或，

所述基板设置有多个馈电隔离孔，多个所述馈电隔离孔环绕馈电信号孔设置。

可选的，所述馈电隔离孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i-1层，所述馈电信号孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i层，i＝2，3，…，n，n为所述信号层的总层数。

可选的，所述第一波导口还设有调谐元件；

当所述第一辐射贴片设于所述基板的信号层的任一中间层时，所述调谐元件包括设于所述第一辐射贴片上方、且与所述第一辐射贴片处于不同信号层的第二辐射贴片。

可选的，所述互联装置还包括与所述波导设备连接的PCB板，所述PCB板设有第二波导口，所述第二波导口的位置对应所述参考波导口的位置设置，所述第二波导口的侧壁设有金属部，以形成波导腔，所述波导腔用于传输所述第二电磁波。

可选的，所述第二平面还包括第一其他信号区域和第一接地区域，所述PCB板设有第二其他信号区域和第二接地区域，所述第一其他信号区域和所述第二其他信号区域电连接，所述第一接地区域和所述第二接地区域电连接。

可选的，所述第一波导口包括接收波导口以及发送波导口，所述接收波导口和所述发送波导口均呈矩形，所述接收波导口的长边和所述发送波导口的长边垂直。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种无线通信装置，包括波导设备、裸片及如上文任意一项所述的互联装置。

本申请提供了一种互联装置，包括第一辐射贴片和基板，所述基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔，所述第一平面上包括第一连接部，所述第二平面上包括第一波导口，裸片和基板上的第一连接部连接，通过第一连接部和基板上的馈电信号孔传播第一电磁波至辐射贴片，辐射贴片将沿馈电信号孔传播的第二电磁波辐射，转换为适合波导设备传播的第一电磁波，从而实现波导设备和裸片的互联，无需设置平面传输线，且裸片到辐射贴片之间通过馈电信号孔直接连接，射频传播路径短，减小了射频损耗，提升互联链路性能及可靠性。本申请还提供了一种无线通信装置，具有和上述互联装置相同的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所提供的一种互联装置的结构示意图；

图2a为本申请所提供的一种基板的第二平面的示意图；

图2b为本申请所提供的一种射频信号位连接方式示意图；

图3为本申请所提供的另一种互联装置的结构示意图；

图4为本申请所提供的另一种基板的第二平面的示意图；

图5为本申请所提供的另一种互联装置的结构示意图；

图6为本申请所提供的另一种基板的第二平面的示意图；

图7为本申请所提供的另一种互联装置的结构示意图；

图8为本申请所提供的另一种基板的第二平面的示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种互联装置及无线通信装置，能够缩短射频传播路径，减小射频损耗，提升芯片与波导设备的互联链路的性能及可靠性。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

第一方面，请参照图1，图1为本申请所提供的一种互联装置的结构示意图，该互联装置包括基板1，基板1包括第一平面、第二平面、馈电信号孔11和第一辐射贴片12，第一平面上包括第一连接部，第一连接部用于连接裸片2及馈电信号孔11，第二平面上包括第一波导口，第一波导口的位置对应波导设备3的参考波导口的位置设置，第一辐射贴片12在基板1上的布设位置与第一波导口的位置相对应，第一连接部通过馈电信号孔11与第一辐射贴片12连接，第一辐射贴片12用于对在波导设备3中传输的第一电磁波和在基板1中传输的第二电磁波进行转换。

本实施例中，基板1的第一平面和第二平面相对设置，一个为基板1的顶面，一个为基板1的底面，裸片2设置在基板1的第一平面的一侧，第一辐射贴片12设置在基板1的第二平面的一侧，可以理解，裸片2和第一辐射贴片12分别设置在基板1的两侧，且通过基板1上的馈电信号孔11连接，无需额外设置金属连接线，减少转接损耗。

可以理解，第一平面上可以设置多个第一连接部，一一对应安装一个裸片2，射频信号位于裸片2的表面，裸片2安装于第一连接部处，且与第一连接部电连接，第一连接部与基板1上的馈电信号孔11连接，以便将裸片2的射频信号传输到馈电信号孔11，由馈电信号孔11传输至第一辐射贴片12。

由于波导设备3中传输的电磁波和基板1中传输的电磁波存在差异，通过第一辐射贴片12实现在波导设备3中传输的第一电磁波和在基板1中传输的第二电磁波的转换，从而实现裸片2和波导设备3的互联。在基板1的第二平面上开具第一波导口，第一波导口与波导设备3的参考波导口对齐，第一辐射贴片12的位置相对于第一波导口的位置设置，可以设于第一波导口的上表面，也可以设置在第一波导口下表面的下方位置，第一波导口外围绕一圈金属，形成波导腔，以将第一辐射贴片12辐射的第一电磁波传播至波导设备3中，该金属与接地区域连接，构成基板1上的接地金属部，该基板1上还设有多个环绕第一波导口的波导接地隔离孔13，波导接地隔离孔13与接地金属部连接，波导接地隔离孔13限定基板1上的波导区域，隔离其他信号(如数字信号，电源信号以及低于波导开口的射频频段的其他射频信号等)干扰，保证波导区域对应的射频信号传输，第二平面上可以存在多个射频波导区，每一射频波导区均需开具第一波导口。

参照图2a所示，仅以矩形波导为例，即在基板1的第二平面上挖出一个矩形结构，在第一波导口的周围增加波导接地隔离孔13，波导接地隔离孔13围绕波导口一圈设置，可以是周期性排布，也可以根据实际情况，调整波导接地隔离孔13的间距。波导接地隔离孔13可以是贯穿整个基板1区域的，也可以是从基板1的信号层中的一个中间层连接到基板1顶层的，优选的，接地隔离孔贯穿整个基板1的信号层。波导接地隔离孔13限定区域内主要设置有第一辐射贴片12、信号隔离元件，以及提升性能的其他调谐元件。

本实施例中的馈电信号孔11可以是实心的，也可以是空心的。馈电信号孔11穿过其他信号层时，馈电信号孔11周围存在净空隔离间隙，即馈电信号孔11与接地金属部存在缝隙隔离，馈电信号孔11在基板1中间信号层可以存在孔盘。馈电信号孔11保证了基板1的底面的射频信号位与第一辐射贴片12之间的电气连接。

进一步的，基板1的第二平面露出相应的金属焊接区域(可以是铜，也可以是银或者金)，裸露区域进行防氧化处理，防止相应区域氧化。

本实施例中，波导设备3可以是带波导口的测试座，也可以是带波导口的天线，当然除了上述波导设备还可以为其他带波导口的设备。

可见，本实施例中，互联装置包括第一辐射贴片12和基板1，基板1包括第一平面、第二平面、馈电信号孔11，第一平面上包括第一连接部，第二平面上包括第一波导口，裸片2和基板1上的第一连接部连接，通过第一连接部和基板1上的馈电信号孔11传播第一电磁波至第一辐射贴片12，第一辐射贴片12将沿馈电信号孔11传播的第二电磁波辐射，转换为适合波导设备3传播的第一电磁波，从而实现波导设备3和裸片2的互联，无需设置平面传输线，且裸片2到第一辐射贴片12之间通过馈电信号孔11直接连接，射频传播路径短，减小了射频损耗，提升互联链路性能及可靠性。

请参照图2a-图8，该互联装置在上述实施例的基础上：

参照图1和图2b，作为一种可选的实施例，裸片2以倒装方式设置在第一连接部上，裸片2设有第一射频信号位，第一连接部上设有第二射频信号位，第二射频信号位通过馈电信号孔11与第一辐射贴片12连接，以便基板1对第一辐射贴片12馈电；

当第一射频信号位设于裸片2的正面，第一射频信号位和第二射频信号位通过键合线L1键合。

本实施例中，第一连接部包括安装部和第一射频信号位，裸片2倒装在基板1的安装部上，裸片2倒装背面没有射频信号位时，射频信号位于裸片2正面，可采用金丝键合到基板1上的第二射频信号位，在第二射频信号位处就近打孔连接到第一辐射贴片12，尽可能缩短射频路径，减小射频损耗。

射频信号位可以是圆形也可以是方形，尺寸满足打线要求即可，金丝键合线L1可以是单根，也可以是多根。金丝键合线L1的长度会影响整体裸片2的匹配，因此金丝键合线L1的长度满足加工要求情况下应尽可能的短。可以理解，基板1上的金属射频信号位通过馈电信号孔11连接到第一辐射贴片12上，馈电信号孔11可以是实心的，也可以是空心的。馈电信号孔11穿过其他信号层时，信号孔周围存在净空隔离间隙，即信号孔与接地金属存在缝隙隔离，信号孔在基板1中间信号层可以存在信号孔盘，信号孔盘是围绕馈电信号孔11的位置延伸的一段金属，信号孔盘和键合线L1盘可以重叠也可以不重叠，键合线L1盘和馈电信号孔11重叠影响整体可靠性时，信号键合线L1盘与信号孔盘可以不重合，满足加工设计规则情况下，键合线L1盘就近放置信号孔盘。

作为一种可选的实施例，裸片2以倒装方式设置在第一连接部上，裸片2设有第一射频信号位，第一连接部上设有第二射频信号位，第二射频信号位通过馈电信号孔11与第一辐射贴片12连接，以便基板1对第一辐射贴片12馈电；

当第一射频信号位设于裸片2的背面，第一射频信号位和第二射频信号位焊接固定并且电连接。

本实施例中，参照图3所示，裸片2倒装背面存在第一射频信号位，第一射频信号位直接与基板1上的第二射频信号位进行电气连接，并在与之对应位置就近打孔连接到第一辐射贴片12，缩短射频路径，减小损耗。具体的，裸片2背面的第一射频信号位通过导电物料(导电胶，导电银浆等)焊接到基板1底面对应的第二射频信号位，裸片2尺寸比较大时，可以直接覆盖到波导口下方，通过馈电信号孔11直接连接到第一辐射贴片12上，当芯片尺寸比较小，无法覆盖到波导口下方，第二馈电信号孔112将射频信号引入到基板1中间的信号层，在基板1中间的信号层中增加一段金属连接线，将射频信号延伸到波导口下方，然后再通过第一馈电信号孔111连接到第一辐射贴片12，中间增加的连接线尽可能的短。第一馈电信号孔111和第二馈电信号孔112周围存在射频接地孔，隔离其他信号影响。可选的，两个馈电信号孔周围的隔离接地孔可以是一个也可以是多个。

可以理解，基板1通过馈电信号孔11直接馈电到第一辐射贴片12上，馈电方式简单，损耗小，制造加工方便。

作为一种可选的实施例，基板1设置有一个馈电隔离孔14；

或，

基板1设置有多个馈电隔离孔14，多个馈电隔离孔14环绕馈电信号孔11设置。

为了提高信号隔离度，参照图4所示，本实施例的基板1中还设置有至少一个馈电隔离孔14，当存在多个馈电隔离孔14时，多个馈电隔离孔14环绕馈电信号孔11设置，与馈电信号孔11形成类同轴的传输线结构。

馈电隔离孔14的数量可以根据实际工程需要设置，本实施例在此不做具体限定。

作为一种可选的实施例，馈电隔离孔14从基板1的信号层的底层贯穿至信号层的第i-1层，馈电信号孔11从基板1的信号层的底层贯穿至信号层的第i层，i＝2，3，…，n，n为信号层的总层数。

作为一种可选的实施例，第一波导口还设有调谐元件；

当第一辐射贴片12设于基板1的信号层的任一中间层时，调谐元件包括设于第一辐射贴片12上方、且与第一辐射贴片12处于不同信号层的第二辐射贴片15。

参照图5所示，信号馈电孔并非贯穿整个基板1的信号层，而是在基板1中间某一信号层中连接到辐射贴片上，第一辐射贴片12上覆盖有其他介质层，介质层之上存在第二辐射贴片15。第一辐射贴片12上的介质层可以是一层也可以是多层，出于安全性的考虑，馈电隔离孔14位于低于辐射贴片所在层的下一层。

参照图6所示，图6为基板1的第一平面上的第一波导口的正视图，馈电信号孔11连接的是第一辐射贴片12，第一辐射贴片12为长方形，位于第一波导口长边的中间位置，第一辐射贴片12平行于波导短边长度近似1/2介质波长，第二辐射贴片15平行于波导口短边，与第一辐射贴片12存在一定的耦合缝隙间隔，第二辐射贴片15的长度可以与主辐射贴片一致，也可以不一致。第二辐射贴片15可影响整体辐射器的匹配，拓展整体带宽。第二辐射器可以设置一个，也可以设置多个。图6中，第一辐射贴片12放置在射频波导区域中间，位于基板1的顶层，也可以放置在基板1的信号层的中间层。第一辐射贴片12将沿馈电信号孔11传播的电磁波辐射，并将其转换为适合波导传播的电磁波。馈电信号孔11放置在波导开口长边区域的中间，并靠近波导开口的长边，形成的电流方向平行于波导口的短边。馈电隔离孔14沿馈电信号孔11一周布设，馈电隔离孔14到基板1中的第一辐射贴片12所在层的下层终止，馈电隔离孔14可以隔离其他信号的干扰，馈电隔离孔14与馈电孔一起形成类同轴的传输线结构模式。

在另一实施例中，参照图4所示，馈电信号孔11连接到第一辐射贴片12上，第一辐射贴片12主要是矩形，第一辐射贴片12长边平行于第一波导口长边，第一辐射贴片12短边平行于第一波导口短边。第一辐射贴片12平行于波导口短边的尺寸约为1/2介质波长。馈电信号孔11位于第一辐射贴片12的一个角上，馈电信号孔11位置可以存在于第一辐射贴片12内，直接连接到第一辐射贴片12，也可以在第一辐射贴片12外，通过短截线连接到第一辐射贴片12。

作为一种可选的实施例，参照图7，互联装置还包括与波导设备3连接的PCB板16，PCB板16设有第二波导口，第二波导口的位置对应参考波导口的位置设置，第二波导口的侧壁设有金属部161，以形成波导腔，波导腔用于传输第二电磁波。

作为一种可选的实施例，第二平面还包括第一其他信号区域和第一接地区域，PCB板16设有第二其他信号区域和第二接地区域，第一其他信号区域和第二其他信号区域电连接，第一接地区域和第二接地区域电连接。

本实施例中，基板1的第一平面包括其他信号区域、射频波导区域以及接地区域，其他信号区域与接地区域采用缝隙分割，缝隙周围存在阻焊区域。第一平面可以存在多个其他信号区以及多个射频波导区，其他信号区域主要是除波导开口射频信号以外的其他信号连接(包括数字信号，电源信号以及低于波导开口的射频频段的其他射频信号等)，其他信号区域以及波导开口区域分布根据实际芯片尺寸，波导开口个数等情况排布。

PCB板至少包括两层，PCB板16上的第二波导口与基板1上挖空的第一波导口形状对齐，PCB板16上的第二波导口的侧壁镀金属，形成波导腔。第一辐射贴片12通过电磁辐射转换为波导传播的电磁波模式，实现了芯片到波导的射频互联。PCB板16上的其他电气连接主要是除波导口射频外的其他电气连接，其他电气连接对于链路损耗要求不大，因此PCB板材可以选择低成本的板材。对应其他信号连接方式在PCB板中可以进行转接，此处就不一一说明。

可以理解，与基板1相连的PCB底面也裸露金属区域，同样采用防氧化处理，基板1的第一平面与PCB的底面之间采用银浆(银胶)等导电材料进行电气连接，这些导电材料具有比较薄的优势，同时避免相邻波导口之间耦合，避免了波导表面电流的不连续性，减小了射频损耗，提升了隔离度。

波导设备3与PCB板16的连接，可以通过螺丝锁定，或者是焊接。螺丝锁定需要在PCB以及波导设备3上开具相应的螺丝位置，焊接可以通过银浆或者锡膏等物料进行焊接。

作为一种可选的实施例，第一波导口包括接收波导口以及发送波导口，接收波导口和发送波导口均呈矩形，接收波导口的长边和发送波导口的长边垂直。

参照图8所示，图8示出了一个4路发射，4路接收的波导布局图，优选的发射波导口和接收波导口均呈矩形，接收波导口的长边和发送波导口的长边垂直，避免收发信号之间的耦合，提升收发信道隔离度。具体可以按照发射波导口沿水平方向排布，接收波导口沿垂直方向排布，也可以是发射波导口沿垂直方向排布，接收波导口沿水平方向排布。图8中其他信号区仅做示意，表明射频波导区域外存在其他信号，波导口以及其他信号区域外，均可以做接地区域，辐射贴片的位置仅做示意，可以根据实际芯片布局情况进行选择馈电孔的位置，进行辐射贴片布局。

第二方面，本申请还提供了一种无线通信装置，包括波导设备、裸片及如上文任意一个实施例所描述的互联装置。

本申请所提供的一种无线通信装置具有和上述互联装置相同的有益效果。

对于本申请所提供的一种无线通信装置的介绍本实施例在此不再赘述。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种互联装置，其特征在于，包括基板，所述基板包括第一平面、第二平面、馈电信号孔和第一辐射贴片，所述第一平面上包括第一连接部，所述第一连接部用于连接裸片及所述馈电信号孔，所述第二平面上包括第一波导口，所述第一波导口的位置对应波导设备的参考波导口的位置设置，所述第一辐射贴片在所述基板上的布设位置与所述第一波导口的位置相对应，所述第一连接部通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，所述第一辐射贴片用于对在所述波导设备中传输的第一电磁波和在所述基板中传输的第二电磁波进行转换。

2.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述基板还包括接地金属部，所述基板上设置有多个环绕所述第一波导口的波导接地隔离孔，所述波导接地隔离孔与所述接地金属部连接，所述波导接地隔离孔用于隔离除射频信号外的其他信号。

3.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述裸片以倒装方式设置在所述第一连接部上，所述裸片设有第一射频信号位，所述第一连接部上设有第二射频信号位，所述第二射频信号位通过所述馈电信号孔与所述第一辐射贴片连接，以便所述基板对所述第一辐射贴片馈电；

当所述第一射频信号位设于所述裸片的正面，所述第一射频信号位和所述第二射频信号位通过键合线键合；

或，

当所述第一射频信号位设于所述裸片的背面，所述第一射频信号位和所述第二射频信号位焊接固定并且电连接。

4.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述基板设置有一个馈电隔离孔；

或，

所述基板设置有多个馈电隔离孔，多个所述馈电隔离孔环绕馈电信号孔设置。

5.根据权利要求4所述的互联装置，其特征在于，所述馈电隔离孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i-1层，所述馈电信号孔从所述基板的信号层的底层贯穿至所述信号层的第i层，i＝2，3，…，n，n为所述信号层的总层数。

6.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述第一波导口还设有调谐元件；

当所述第一辐射贴片设于所述基板的信号层的任一中间层时，所述调谐元件包括设于所述第一辐射贴片上方、且与所述第一辐射贴片处于不同信号层的第二辐射贴片。

7.根据权利要求1所述的互联装置，其特征在于，所述互联装置还包括与所述波导设备连接的PCB板，所述PCB板设有第二波导口，所述第二波导口的位置对应所述参考波导口的位置设置，所述第二波导口的侧壁设有金属部，以形成波导腔，所述波导腔用于传输所述第二电磁波。

8.根据权利要求7所述的互联装置，其特征在于，所述第二平面还包括第一其他信号区域和第一接地区域，所述PCB板设有第二其他信号区域和第二接地区域，所述第一其他信号区域和所述第二其他信号区域电连接，所述第一接地区域和所述第二接地区域电连接。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的互联装置，其特征在于，所述第一波导口包括接收波导口以及发送波导口，所述接收波导口和所述发送波导口均呈矩形，所述接收波导口的长边和所述发送波导口的长边垂直。

10.一种无线通信装置，其特征在于，包括波导设备、裸片及如权利要求1-9任意一项所述的互联装置。