CN118011134A - 快速切换温度的电子元件测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子元件检测领域，尤其涉及一种快速切换温度的电子元件测试方法，该方法包括：通过基准源输出恒压；通过温度调控器根据预设变温曲线对电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中电子元件的变温电阻变化图，对变温电阻变化图进行平缓度分析并确定电子元件的第一温度工作区间；通过温度调控器根据若干预设温度值对电子元件的切温过程进行温度调整，获取恒温电阻变化图，对恒温电阻变化图的各个温度段对应的若干电阻值进行分析，根据电阻值分析结果确定电子元件的第二温度工作区间；根据第一温度工作区间和第二温度工作区间确定电子元件的最终温度工作区间。本发明提高了电子元件工作过程的安全性。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件检测领域，尤其涉及一种快速切换温度的电子元件测试方法。
背景技术
随着电子技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。
通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之用，从而保证出厂的产品能经得起时间的考验。
中国专利公开号为CN107045361A的专利文献公开了一种双回路温度控制模块及具备该模块的电子元件测试设备，其中第一回路内流动有具有第一温度的第一工作流体，第二回路内流动有具有第二温度的第二工作流体，而控制器控制第一切换阀使第一工作流体或第二工作流体流经温度调控件，并控制第二切换阀使流经温度调控件的工作流体回流至第一回路或第二回路。
现有技术中电子元件在切温过程中，快速的切温过程易造成电子元件的性能不稳定，从而造成电子元件在工作过程中的安全性低的问题。
发明内容
为此，本发明提供一种快速切换温度的电子元件测试方法，通过确定电子元件的最终温度工作区间可以解决电子元件工作过程中的安全性的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种快速切换温度的电子元件测试方法，包括：
通过基准源对预切温的电子元件输出恒压；
通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间；
通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的恒温电阻变化图，对所述恒温电阻变化图的各个温度段对应的若干电阻值进行分析，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间；
根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间。
进一步地，通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：
设置预设周期内的温度变化函数；
根据所述温度变化函数绘制在第一预设时段内的所述预设变温曲线；
通过温度调控器根据所述变温曲线上的若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行实时调整；
通过温度检测器对调温过程中所述电子元件的实际温度值进行检测；
将所述实际温度值与所述预设温度值进行比较，并根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值。
进一步地，根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值包括：
计算所述实际温度值与所述预设温度值的实际差值；
当所述实际差值小于等于预设差值时，将所述实际温度值作为所述调整温度值；
当所述实际差值大于所述预设差值时，根据所述实际温度值和所述预设温度值计算第一温度调整参数，根据所述第一温度调整参数对所述实际温度值进行调整，获取所述调整温度值。
进一步地，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图包括：
通过电流检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电流值进行检测，获取若干实时电流值；
通过欧姆定律计算若干所述实时电流值对应的若干计算电阻值；
通过电阻检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电阻值进行检测，获取若干实时电阻值；
根据若干所述计算电阻值绘制计算电阻变化图；
根据若干所述实时电阻值绘制实时电阻变化图；
将所述计算电阻变化图与所述实时电阻变化图进行相似度比较，根据所述相似度比较结果确定所述变温电阻变化图。
进一步地，根据所述相似度比较结果确定所述变温电阻变化图包括：
将所述相似度比较结果与第一预设相似度值和第二预设相似度值进行比较；
当所述相似度比较结果大于等于所述第一预设相似度值时，将所述计算电阻变化图作为所述变温电阻变化图；
当所述相似度比较结果小于所述第一预设相似度值、大于所述第二预设相似度值时，通过所述计算电阻变化图和所述实时电阻变化图进行计算，获取第二温度调整参数，通过所述第二温度调整参数对所述调整温度值进行调整，获取最终温度值，并根据所述最终温度值对所述电子元件的温度调整过程进行调整，并获取所述电子元件的变温电阻变化图；
当所述相似度比较结果小于所述第二预设相似度值时，对所述电子元件进行故障检测并修复，或更换所述电子元件，对修复后的电子元件或更换后的电子元件进行温度调整过程，并获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图；
所述第一预设相似度值大于所述第二预设相似度值。
进一步地，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析包括：
计算所述变温电阻变化图中的相邻两点的电阻差值；
将若干所述电阻差值作为所述变温电阻变化图中的实际平缓度值。
进一步地，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间包括：
根据若干所述实际平缓度值绘制平缓度变化图；
在所述平缓度变化图中的直角坐标系中绘制平缓度阈值直线；
将所述平缓度变化图中在所述平缓度阈值直线下方的部分进行标记，作为标记区域；
将所述平缓度变化图与所述变温电阻变化图对应，确定所述标记区域对应的温度区间为所述第一温度工作区间。
进一步地，通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：
设置调温过程中在第二预设时段内的预设温度值变化序列；
根据所述预设温度值变化序列对所述电子元件的切温过程进行温度调整。
进一步地，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间包括：
将所述恒温电阻变化图中按照温度值进行区域划分，获取若干电阻变化段；
将若干所述电阻变化段对应的若干电阻值与所述电阻变化段对应的温度值时的预设电阻值进行比较，获取若干电阻变化段中对应的最大电阻差值；
统计若干所述电阻变化段中最大电阻差值的实际占比；
将若干所述实际占比与所述预设占比进行比较，当任意所述实际占比小于所述预设占比时，将所述实际占比对应的温度值作为所述第二温度工作区间中的区间值；
将若干所述区间值中的最大的温度值和最小的温度值作为所述第二温度工作区间。
进一步地，根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间包括：
将所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间的重合区间作为第三温度工作区间；
检测在所述第三温度工作区间的最大值与所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最大值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；
若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最大值；
若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最大值；
检测在所述第三温度工作区间的最小值与所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最小值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；
若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最小值；
若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最小值。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于，通过基准源输出恒压，确保在电子元件在切温测试过程中受到稳定的电压影响，从而获得更准确的温度测试结果，通过获取变温电阻变化图，使得全面的反映了电子元件在不同温度下的电阻变化情况，从而更深入地了解电子元件的温度特性，为后续确定最终温度工作区间提供准确的基础，通过对变温电阻变化图进行平缓度分析，根据电阻变化的平缓程度确定电子元件在不同温度下的稳定性，根据平缓度分析结果确定的第一温度工作区间，更精确地确定电子元件的工作温度范围，为后续确定最终温度工作区间提供准确依据，便于后续对电路的优化设计，通过温度调控器根据若干预设温度值对电子元件进行温度调整，获取在温度调整过程中电子元件的恒温电阻变化图，全面反映了电子元件在若干恒温情况下的电阻性能，从而使得对电子元件的性能分析更加全面，根据第一温度工作区间和第二温度工作区间确定电子元件的最终温度工作区间，全面考虑电子元件在不同温度下的性能，对电子元件的最终温度工作区间确定结果准确，从而为后续的电路设计和优化提供更全面的依据。
尤其，通过预设变温曲线，精确地控制电子元件在切温过程中的温度变化，确保电子元件在不同温度下的性能测试和评估，通过预设变温曲线的温度调整，在测试周期内实现多个温度点的测试，提高测试效率，通过温度调控器和温度检测器的实时监测和调整，确保电子元件在切温过程中的温度保持稳定，避免了过热或过冷对测试结果的影响，通过比较实际温度值与预设温度值，方便地分析电子元件在不同温度下的性能表现，为后续地提供准确的数据依据。
尤其，通过计算实际差值并根据预设差值进行调整，进一步提高调整温度值的精度，确保电子元件在切温过程中的温度控制更加准确，当实际差值大于预设差值时，根据实际温度值和预设温度值计算第一温度调整参数，使得第一温度参数与实际温度值和预设温度值有关，使得第一温度调整参数计算结果准确，根据该参数对实际温度值进行调整，从而对于不同的实际温度进行不同的调整，使得调整结果准确，通过比较实际温度值与预设温度值，根据实际情况灵活地确定调整温度值，避免了单一预设温度值造成的限制，提高了调整的灵活性和适应性。
尤其，通过平缓度分析，快速确定电子元件在温度调整过程中的稳定工作区间，避免了冗长的测试过程，提高了测试效率，通过绘制平缓度变化图和阈值直线，直观地分析电子元件在不同温度下的平缓度表现，为后续的温度区间确定提供准确的依据，根据平缓度分析结果确定的第一温度工作区间，作为温度调整过程中的参考依据，从而更好地控制电子元件的温度，确保测试结果的准确性，通过将平缓度变化图与变温电阻变化图对应，更加准确地确定电子元件在温度调整过程中的工作区间，从而提高测试精度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的快速切换温度的电子元件测试方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的快速切换温度的电子元件测试方法的第二种流程示意图；
图3为本发明实施例提供的快速切换温度的电子元件测试方法的第三种流程示意图；
图4为本发明实施例提供的快速切换温度的电子元件测试方法的第四种流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1所示，本发明实施例提供一种快速切换温度的电子元件测试方法，该方法包括：
步骤S100，通过基准源对预切温的电子元件输出恒压；
步骤S200，通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间；
步骤S300，通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的恒温电阻变化图，对所述恒温电阻变化图的各个温度段对应的若干电阻值进行分析，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间；
步骤S400，根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间。
具体而言，本发明实施例通过基准源输出恒压，确保在电子元件在切温测试过程中受到稳定的电压影响，从而获得更准确的温度测试结果，通过获取变温电阻变化图，使得全面的反映了电子元件在不同温度下的电阻变化情况，从而更深入地了解电子元件的温度特性，为后续确定最终温度工作区间提供准确的基础，通过对变温电阻变化图进行平缓度分析，根据电阻变化的平缓程度确定电子元件在不同温度下的稳定性，根据平缓度分析结果确定的第一温度工作区间，更精确地确定电子元件的工作温度范围，为后续确定最终温度工作区间提供准确依据，便于后续对电路的优化设计，通过温度调控器根据若干预设温度值对电子元件进行温度调整，获取在温度调整过程中电子元件的恒温电阻变化图，全面反映了电子元件在若干恒温情况下的电阻性能，从而使得对电子元件的性能分析更加全面，根据第一温度工作区间和第二温度工作区间确定电子元件的最终温度工作区间，全面考虑电子元件在不同温度下的性能，对电子元件的最终温度工作区间确定结果准确，从而为后续的电路设计和优化提供更全面的依据。
参阅图2所示，通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：
步骤S210，设置预设周期内的温度变化函数；
步骤S220，根据所述温度变化函数绘制在第一预设时段内的所述预设变温曲线；
步骤S230，通过温度调控器根据所述变温曲线上的若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行实时调整；
步骤S240，通过温度检测器对调温过程中所述电子元件的实际温度值进行检测；
步骤S250，将所述实际温度值与所述预设温度值进行比较，并根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值。
具体而言，本发明实施例所述预设周期为20min，所述第一预设时段为60min；
所述电子元件可选择为芯片，则其工作温度范围为-40℃至85℃，则设置所述电子元件的测试工作温度最大值为60℃，最小值为-25℃，则设置所述温度变化函数T为T =sin(πt/10)，式中，T为温度值，t为时间。
具体而言，本发明实施例通过预设变温曲线，精确地控制电子元件在切温过程中的温度变化，确保电子元件在不同温度下的性能测试和评估，通过预设变温曲线的温度调整，在测试周期内实现多个温度点的测试，提高测试效率，通过温度调控器和温度检测器的实时监测和调整，确保电子元件在切温过程中的温度保持稳定，避免了过热或过冷对测试结果的影响，通过比较实际温度值与预设温度值，方便地分析电子元件在不同温度下的性能表现，为后续的提供准确的数据依据。
具体而言，根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值包括：
计算所述实际温度值与所述预设温度值的实际差值；
当所述实际差值小于等于预设差值时，将所述实际温度值作为所述调整温度值；
当所述实际差值大于所述预设差值时，根据所述实际温度值和所述预设温度值计算第一温度调整参数，根据所述第一温度调整参数对所述实际温度值进行调整，获取所述调整温度值。
具体而言，本发明实施例所述预设差值为2℃；
所述第一温度调整参数K1通过公式K1=T预/T实获得，式中，T实为实际温度值，T预为预设温度值；
所述调整温度值T调通过公式T调=K1×T实获得，式中，T调为调整温度值，T实为实际温度值。
具体而言，本发明实施例通过计算实际差值并根据预设差值进行调整，进一步提高调整温度值的精度，确保电子元件在切温过程中的温度控制更加准确，当实际差值大于预设差值时，根据实际温度值和预设温度值计算第一温度调整参数，使得第一温度参数与实际温度值和预设温度值有关，使得第一温度调整参数计算结果准确，根据该参数对实际温度值进行调整，从而对于不同的实际温度进行不同的调整，使得调整结果准确，通过比较实际温度值与预设温度值，根据实际情况灵活地确定调整温度值，避免了单一预设温度值造成的限制，提高了调整的灵活性和适应性。
具体而言，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图包括：
通过电流检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电流值进行检测，获取若干实时电流值；
通过欧姆定律计算若干所述实时电流值对应的若干计算电阻值；
通过电阻检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电阻值进行检测，获取若干实时电阻值；
根据若干所述计算电阻值绘制计算电阻变化图；
根据若干所述实时电阻值绘制实时电阻变化图；
将所述计算电阻变化图与所述实时电阻变化图进行相似度比较，根据所述相似度比较结果确定所述变温电阻变化图。
具体而言，所述相似度比较可通过余弦相似度进行计算，所述余弦相似度计算结果值越接近1表示所述计算电阻变化图与所述实时电阻变化图越相似；
所述计算电阻变化图获取为建立以温度值为横轴、电阻值为纵轴的直角坐标系，将温度调整过程中任意温度值时对应的电阻值以点的形式绘制在所述直角坐标系中，将相邻两点进行连接，获取所述计算电阻变化图。
具体而言，本发明实施例通过获取实时电流值、计算电阻值和实时电阻值，从而使得绘图电阻变化图和实时电阻变化图的图形准确，便于后续对图像的分析，从而深入了解电子元件在温度调整过程中的电阻变化特性，通过比较计算电阻变化图与实时电阻变化图的相似度，进一步提高测试精度，确保获取的变温电阻变化图更加准确可靠。
具体而言，根据所述相似度比较结果确定所述变温电阻变化图包括：
将所述相似度比较结果与第一预设相似度值和第二预设相似度值进行比较；
当所述相似度比较结果大于等于所述第一预设相似度值时，将所述计算电阻变化图作为所述变温电阻变化图；
当所述相似度比较结果小于所述第一预设相似度值、大于所述第二预设相似度值时，通过所述计算电阻变化图和所述实时电阻变化图进行计算，获取第二温度调整参数，通过所述第二温度调整参数对所述调整温度值进行调整，获取最终温度值，并根据所述最终温度值对所述电子元件的温度调整过程进行调整，并获取所述电子元件的变温电阻变化图；
当所述相似度比较结果小于所述第二预设相似度值时，对所述电子元件进行故障检测并修复，或更换所述电子元件，对修复后的电子元件或更换后的电子元件进行温度调整过程，并获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图；
所述第一预设相似度值大于所述第二预设相似度值。
具体而言，本发明实施例中所述第一预设相似度值为0.85，所述第二预设相似度值为0.5。
具体而言，本发明实施例通过将相似度比较结果与预设相似度值进行比较，进一步提高测试精度和可靠性，确保获取的变温电阻变化图更加准确可靠，当相似度比较结果不符合预设相似度值时，根据具体情况进行调整，从而使得变温电阻变化图更加准确可靠，当相似度比较结果低于第二预设相似度值时，电子元件可能存在故障或异常，对电子原件进行故障检测和修复，或更换电子元件，从而确保测试过程的顺利进行，通过将相似度比较结果与预设相似度值进行比较，根据实际情况灵活地调整测试过程，缩短测试时间，提高测试效率，通过获取变温电阻变化图，便于分析电子元件在不同温度下的电阻变化规律，为后续的电子元件的温度区间确定提供基础。
具体而言，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析包括：
计算所述变温电阻变化图中的相邻两点的电阻差值；
将若干所述电阻差值作为所述变温电阻变化图中的实际平缓度值。
具体而言，本发明实施例所述电阻变化率Rk通过公式/>Rk=|（R2-R1）/（t2-t1）｜计算获得，式中，R1为t1时刻所述电子元件的电阻值，R2为t2时刻所述电子元件的电阻值。
具体而言，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间包括：
根据若干所述实际平缓度值绘制平缓度变化图；
在所述平缓度变化图中的直角坐标系中绘制平缓度阈值直线；
将所述平缓度变化图中在所述平缓度阈值直线下方的部分进行标记，作为标记区域；
将所述平缓度变化图与所述变温电阻变化图对应，确定所述标记区域对应的温度区间为所述第一温度工作区间。
具体而言，本发明实施例所述平缓度阈值为3。
具体而言，本发明实施例通过平缓度分析，快速确定电子元件在温度调整过程中的稳定工作区间，避免了冗长的测试过程，提高了测试效率，通过绘制平缓度变化图和阈值直线，直观地分析电子元件在不同温度下的平缓度表现，为后续的温度区间确定提供准确的依据，根据平缓度分析结果确定的第一温度工作区间，作为温度调整过程中的参考依据，从而更好地控制电子元件的温度，确保测试结果的准确性，通过将平缓度变化图与变温电阻变化图对应，更加准确地确定电子元件在温度调整过程中的工作区间，从而提高测试精度。
具体而言，通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：
设置调温过程中在第二预设时段内的预设温度值变化序列；
根据所述预设温度值变化序列对所述电子元件的切温过程进行温度调整。
具体而言，本发明实施例中若干预设温度值为10℃、60℃和-25℃；
所述第二预设时段为50min；
所述预设温度值变化序列为在10℃时工作10min，快速调整至60℃时工作10min，快速调整至-25℃时工作10min，快速调整至60℃时工作10min，快速调整至10℃时工作10min。
参阅图3所示，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间包括：
步骤S310，将所述恒温电阻变化图中按照温度值进行区域划分，获取若干电阻变化段；
步骤S320，将若干所述电阻变化段对应的若干电阻值与所述电阻变化段对应的温度值时的预设电阻值进行比较，获取若干电阻变化段中对应的最大电阻差值；
步骤S330，统计若干所述电阻变化段中最大电阻差值的实际占比；
步骤S340，将若干所述实际占比与所述预设占比进行比较，当任意所述实际占比小于所述预设占比时，将所述实际占比对应的温度值作为所述第二温度工作区间中的区间值；
步骤S350，将若干所述区间值中的最大的温度值和最小的温度值作为所述第二温度工作区间。
具体而言，所述预设占比为1/5。
具体而言，本发明实施例通过将恒温电阻变化图进行区域划分，并比较电阻值与预设电阻值，更加准确地确定电子元件在不同温度下的电阻变化特性，从而提高测试精度，通过统计电阻变化段中最大电阻差值的实际占比，直观地了解电子元件在不同温度下的电阻变化规律，为后续确定温度范围提供准确的依据。
参阅图4所示，根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间包括：
步骤S410，将所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间的重合区间作为第三温度工作区间；
步骤S420，检测在所述第三温度工作区间的最大值与所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最大值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；
步骤S430，若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最大值；
步骤S440，若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最大值；
步骤S450，检测在所述第三温度工作区间的最小值与所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最小值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；
步骤S460，若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度区间中的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最小值；
步骤S470，若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最小值。
具体而言，本发明实施例步骤S410：将第一温度工作区间和第二温度工作区间的重合区间作为第三温度工作区间，如果第一温度工作区间为10-20℃，第二温度工作区间为15-25℃，则第三温度工作区间为15-20℃；
步骤S420：如果第三温度工作区间的最大值为18℃，第一温度工作区间的最大值为16℃，第二温度工作区间的最大值为22℃，则第一中值为19℃。在第三预设时段内，检测电子元件在19℃时的电阻值；
步骤S430：如果预设电阻值为10Ω，检测到的电阻值为9Ω、10Ω、11Ω，则大于10Ω的占比为33%；
步骤S440：如果预设占比为50%，再次选取17℃进行检测，直至占比大于50%，最终确定最终温度工作区间的最大值为19℃；
步骤S450：如果第三温度工作区间的最小值为16℃，第一温度工作区间的最小值为14℃，第二温度工作区间的最小值为20℃，则第一中值为17℃，在第三预设时段内，检测电子元件在17℃时的电阻值；
步骤S460：如果预设电阻值为8Ω，检测到的电阻值为7Ω、8Ω、9Ω，则大于8Ω的占比为33%；
步骤S470：如果预设占比为50%，再次选取15℃进行检测，直至占比大于50%，最终确定最终温度工作区间的最小值为17℃。
具体而言，本发明实施例通过将第一温度工作区间和第二温度工作区间的重合区间作为第三温度工作区间，并进一步检测和比较电阻值，更加准确地确定电子元件在不同温度下的性能表现，从而提高测试电子元件最终温度工作区间的精度，通过比较检测电阻值与预设电阻值，直观地了解电子元件在不同温度下的性能表现，根据最终温度工作区间的最大值和最小值，作为温度调整过程中的参考依据，从而更好地控制电子元件的温度，确保测试结果的准确性。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，包括：
通过基准源对预切温的电子元件输出恒压；
通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间；
通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整，获取在温度调整过程中所述电子元件的恒温电阻变化图，对所述恒温电阻变化图的各个温度段对应的若干电阻值进行分析，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间；
根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间。
2.根据权利要求1所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，通过温度调控器根据预设变温曲线对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：
设置预设周期内的温度变化函数；
根据所述温度变化函数绘制在第一预设时段内的所述预设变温曲线；
通过温度调控器根据所述变温曲线上的若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行实时调整；
通过温度检测器对调温过程中所述电子元件的实际温度值进行检测；
将所述实际温度值与所述预设温度值进行比较，并根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值。
3.根据权利要求2所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，根据比较结果确定所述电子元件的切温过程的调整温度值包括：
计算所述实际温度值与所述预设温度值的实际差值；
当所述实际差值小于等于预设差值时，将所述实际温度值作为所述调整温度值；
当所述实际差值大于所述预设差值时，根据所述实际温度值和所述预设温度值计算第一温度调整参数，根据所述第一温度调整参数对所述实际温度值进行调整，获取所述调整温度值。
4.根据权利要求3所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图包括：
通过电流检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电流值进行检测，获取若干实时电流值；
通过欧姆定律计算若干所述实时电流值对应的若干计算电阻值；
通过电阻检测器对所述电子元件在温度调整过程中的实时电阻值进行检测，获取若干实时电阻值；
根据若干所述计算电阻值绘制计算电阻变化图；
根据若干所述实时电阻值绘制实时电阻变化图；
将所述计算电阻变化图与所述实时电阻变化图进行相似度比较，根据相似度比较结果确定所述变温电阻变化图。
5.根据权利要求4所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，根据所述相似度比较结果确定所述变温电阻变化图包括：
将所述相似度比较结果与第一预设相似度值和第二预设相似度值进行比较；
当所述相似度比较结果大于等于所述第一预设相似度值时，将所述计算电阻变化图作为所述变温电阻变化图；
当所述相似度比较结果小于所述第一预设相似度值、大于所述第二预设相似度值时，通过所述计算电阻变化图和所述实时电阻变化图进行计算，获取第二温度调整参数，通过所述第二温度调整参数对所述调整温度值进行调整，获取最终温度值，并根据所述最终温度值对所述电子元件的温度调整过程进行调整，并获取所述电子元件的变温电阻变化图；
当所述相似度比较结果小于所述第二预设相似度值时，对所述电子元件进行故障检测并修复，或更换所述电子元件，对修复后的电子元件或更换后的电子元件进行温度调整过程，并获取在温度调整过程中所述电子元件的变温电阻变化图；
所述第一预设相似度值大于所述第二预设相似度值。
6.根据权利要求5所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，对所述变温电阻变化图进行平缓度分析包括：
计算所述变温电阻变化图中的相邻两点的电阻差值；
将若干所述电阻差值作为所述变温电阻变化图中的实际平缓度值。
7.根据权利要求6所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，根据平缓度分析结果确定所述电子元件的第一温度工作区间包括：
根据若干所述实际平缓度值绘制平缓度变化图；
在所述平缓度变化图中的直角坐标系中绘制平缓度阈值直线；
将所述平缓度变化图中在所述平缓度阈值直线下方的部分进行标记，作为标记区域；
将所述平缓度变化图与所述变温电阻变化图对应，确定所述标记区域对应的温度区间为所述第一温度工作区间。
8.根据权利要求7所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于， 通过温度调控器根据若干预设温度值对所述电子元件的切温过程进行温度调整包括：
设置调温过程中在第二预设时段内的预设温度值变化序列；
根据所述预设温度值变化序列对所述电子元件的切温过程进行温度调整。
9.根据权利要求8所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于，根据电阻值分析结果确定所述电子元件的第二温度工作区间包括：
将所述恒温电阻变化图中按照温度值进行区域划分，获取若干电阻变化段；
将若干所述电阻变化段对应的若干电阻值与所述电阻变化段对应的温度值时的预设电阻值进行比较，获取若干电阻变化段中对应的最大电阻差值；
统计若干所述电阻变化段中最大电阻差值的实际占比；
将若干所述实际占比与预设占比进行比较，当任意所述实际占比小于所述预设占比时，将所述实际占比对应的温度值作为所述第二温度工作区间中的区间值；
将若干所述区间值中的最大的温度值和最小的温度值作为所述第二温度工作区间。
10.根据权利要求9所述的快速切换温度的电子元件测试方法，其特征在于， 根据所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间确定所述电子元件的最终温度工作区间包括：
将所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间的重合区间作为第三温度工作区间；
检测在所述第三温度工作区间的最大值与所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间中的最大值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；
若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间中的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最大值；
若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最大值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最大值；
检测在所述第三温度工作区间的最小值与所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间中的最小值之间的第一中值时所述电子元件在第三预设时段内的若干检测电阻值，将若干所述检测电阻值与预设电阻值进行比较，判断若干所述检测电阻值中大于所述预设电阻值的占比；
若占比小于等于所述预设占比，则再次选取所述第一温度工作区间和所述第二温度工作区间中的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比大于所述预设占比时，将前一中值作为所述最终温度工作区间的最小值；
若占比大于所述预设占比，则再次选取所述第三温度工作区间的最小值与所述第一中值间的第三中值进行检测，至占比小于等于所述预设占比时，确定最终温度工作区间的最小值。
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