CN117998794A - 微模块 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及数据中心技术领域，公开了一种微模块，所述微模块包括立体框架；所述立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜；所述立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区；每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道；所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风。通过上述方式，本发明实施例实现了有效提高利用率，通过设置分离的空调区和机柜区，使得水电分离，更加安全。并且通过设置回风腔及送风腔，使得制冷效果更好。

Description

微模块

技术领域

本发明实施例涉及数据中心技术领域，具体涉及一种数据中心的微模块。

背景技术

目前，数据中心建设一般分为传统的集中式、集装箱数据中心和微模块数据中心。传统的集中式数据中心初期投资大，灵活部署性差；集装箱数据中心成本高，空间受限大；微模块的特点在于施工现场简单拼装、连接，周期短，部署灵活。微模块是为IT机柜和应用服务，并能实现一定独立运营功能的标准化功能单元，可拼装组合，可更换。微模块由机柜系统、电源系统、配电系统、空调末端、综合布线系统、消防系统、监控管理系统等组成，可实现工厂生产、现场组装、模块化部署。现有的微模块产品，普遍设置两排机架，系统不齐全，空间利用率较低，大规模部署占地面积大等缺点。且现有微模块仅布置双排或单排机柜，所用的空调末端方式大多为列间空调或部分采用顶置空调，存在利用率低、水电不分离且制冷效果差的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例提供了一种微模块，用于解决现有技术中微模块存在的利用率低、水电不分离且制冷效果差问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种微模块，所述微模块包括立体框架；所述立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜；所述立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区；每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道；所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风。

在一种可选的方式中，所述冷通道下方设置有下送风腔及上方设置有上送风腔；所述热通道上方设置有上回风腔，所述热通道的热风通过所述上回风腔及所述热通道一侧传递给所述空调区的空调。

在一种可选的方式中，所述热通道地板及所述冷通道的地板与所述立体框架底部之间形成下送风腔，所述下送风腔与所述空调连通；所述热通道的地板为封闭式地板，所述冷通道的地板为网孔地板，以使所述空调的冷风通过所述下送风腔送入所述冷通道。

在一种可选的方式中，所述冷通道与所述空调区之间还设置有送风网孔门；所述热通道与所述空调区之间还设置有回风网孔门；所述下送风腔中还设置有挡风孔板。

在一种可选的方式中，在对应冷通道的空调区还设置有送风网孔，所述送风网孔的开孔率大于所述网孔地板，所述送风网孔与所述上送风腔连接；所述空调的冷风经过下部送风腔后，一部分通过所述网孔地板进入冷通道区域，另一部分通过所述送风网孔进入上部送风腔，再通过所述送风网孔门进入冷通道。

在一种可选的方式中，所述微模块包括两层立体框架；每层所述立体框架之间通过钣金构件相互隔离。

在一种可选的方式中，所述并排设置的机柜为多列；所述相邻的两列机柜之间共用所述热通道及所述冷通道。

在一种可选的方式中，所述立体框架外侧包括外蒙皮，所述外蒙皮将所述立体框架封闭；所述外蒙皮上与所述冷通道对应的位置设置有冷通道门，所述外蒙皮上与所述热通道对应的位置设置有热通道门；所述外蒙皮上与所述机柜对应的位置设置有检修门。

在一种可选的方式中，每一列所述机柜还并列设置有电源系统；所述电源系统包括每个冷通道对应的配电柜、UPS柜及电池柜。

本发明实施例的微模块包括立体框架，立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜，立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区。其中，每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道，所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风，能够有效提高利用率，通过设置分离的空调区和机柜区，使得水电分离，更加安全。并且，通过设置通过设置回风腔及送风腔，使得制冷效果更好。

上述说明仅是本发明实施例技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明实施例的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明实施例的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

附图仅用于示出实施方式，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了本发明实施例提供的微模块的立体框架的立体结构示意图；

图2示出了本发明实施例提供的微模块的俯视结构示意图；

图3示出了本发明实施例提供的微模块的剖面结构示意图；

图4示出了本发明实施例提供的微模块的侧面结构示意图；

图5示出了本发明实施例提供的微模块的另一角度侧面结构示意图；

图6示出了本发明实施例提供的微模块的送风腔的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。

首先对本发明的技术背景进行进一步详细阐述：

目前数据中心建设一般分为传统的集中式、集装箱数据中心和微模块数据中心。传统的集中式数据中心初期投资大，灵活部署性差；集装箱数据中心成本高，空间受限大；微模块的特点在于施工现场简单拼装、连接，周期短，部署灵活。市面上有一些微模块的产品，普遍设置两排机架，系统不齐全，配置不高效，大规模部署占地面积大等缺点。微模块是为IT机柜和应用服务，并能实现一定独立运营功能的标准化功能单元，可拼装组合，可更换。微模块由机柜系统、电源系统、配电系统、空调末端、综合布线系统、消防系统、监控管理系统等组成，可实现工厂生产、现场组装、模块化部署。然而目前市面上推广使用的微模块大多为单层，仅布置双排或单排机柜，所用的空调末端方式大多为列间空调或部分采用顶置空调。

现有的方案中，对于铝型材结构的双层数据中心，包括：立柱、平台、顶棚、楼梯、移门、微模块和灯箱组件，所述立柱固定连接所述平台将数据中心分隔为上下双层结构，所述顶棚通过所述立柱固定安装在所述平台顶面，所述移门固定安装在所述顶棚与所述平台之间，所述微模块固定安装在所述移门内，所述楼梯可拆卸地安装在所述立柱一侧，所述灯箱组件固定安装在所述顶棚顶部周向面。本发明的有益效果在于：采用组合安装的方式将铝型材组合形成框架，在框架的基础上二次组装形成铝型材数据中心整体结构，有效避免了传统数据中心结构复杂，安装较为不便，适应性和应用面较窄的问题。但该方案为单层微模块+二层平台方案，微模块和平台是分离的，而本发明是的微模块是全封闭的上下两层结构，通过钣金型材搭建，由若干框架立柱、框架横梁、抗震底座、连系梁等构件的有效连接形成一个完整的双层双联微模块框架整体系统。该方案的微模块部分仅包括：铝型材机柜、天窗和门仓。对于另一种微模块，其包括框架系统以及设置在所述框架系统内的子模块，所述框架系统包括至少两层框架，每层所述框架均设有至少两个所述子模块，每个子模块包括两列机柜，每层所述框架在每个所述子模块的两列所述机柜之间形成冷通道，在每个所述子模块的两外侧形成热通道，其中，相邻的所述子模块的对应侧共用同一热通道。本发明通过将至少两层微模块拼装，同时内部进行合理布局，装机效率更高，大规模应用时，更加节省土地资源，相邻的子模块的对应侧共用同一热通道，使得冷热通道尺度和布局合理，可以实现模块内的高效运行维护。然而微模块的空调系统适用的是列间空调的方式，平面布局上有空调柜位。而本发明强调的是适用于整体式空调末端微模块，在模块的一端设置空调区，用于空调布置。该方案一二层之间是通过二层的地板进行分隔。二层的配电柜长边方向与列向平行布置。因此，现有的微模块存在以下不足：

1、现有双层的微模块结构，除我院的双层体系外，多采用的是双层平台+单层微模块的结构形式，微模块本身不具体双层的结构体系，空间利用率较低。

2、现有微模块基本都是单层单联或者单层双联，这种模块的使用效率低，占用较多的土地资源，单机架建筑面积指标较高，单机架占地面积指标较高。

3、微模块内部系统设置不完善。

4、现有微模块大多采用水冷列间的空调方案，微模块内空调水管较多，存在一定的安全隐患。

基于此，本发明实施例提供一种微模块，请参阅图1-6，图2示出了本发明微模块的俯视结构示意图。其中，该微模块包括立体框架；所述立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜；所述立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区；每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道；所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风。其中，在所述冷通道下方设置有下送风腔及上方设置有上送风腔；所述热通道上方设置有上回风腔，所述热通道的热风通过所述上回风腔及所述热通道靠近空调的一侧传递给所述空调区的空调。其中，冷通道与热通道通过机柜相互隔绝，如图2及6所示，空调区的空调通过上部的上送风腔和地板下部的下送风腔将冷风传送至冷通道，冷通道的冷风对对应列的机柜进行降温，机柜散热将热风传递至热通道，热通道分别通过上部的上回风腔以及热通道靠近空调的一侧将热风传送至所述空调区的空调，以使空调对热风进行制冷，产生新的冷风，从而循环制冷。本发明实施例中，热通道的地板及所述冷通道的地板与所述立体框架底部之间形成下送风腔，所述下送风腔与所述空调连通；所述热通道的地板为封闭式地板，所述冷通道的地板为网孔地板，以使所述空调的冷风通过所述下送风腔送入所述冷通道。其中，冷通道与所述空调区之间还设置有送风网孔门；所述热通道与所述空调区之间还设置有回风网孔门；所述下送风腔中还设置有挡风孔板，通过这样的设置可以调整气流的均匀性。本发明实施例中，在对应冷通道的空调区还设置有送风网孔，所述送风网孔的开孔率大于所述网孔地板，送风网孔位于所述空调与所述送风网孔门之间的区域，送风网孔与上送风腔连接。也就是说，冷通道的气流组织形式是通过网孔地板送风和送风网孔门送风的组合送风方式。具体地，从空调出来的冷风经过在通道地板下的下送风腔，一部分通过通道地板下的挡风孔板，进入机柜区的地板底部，再通过冷通道的网孔地板进入冷通道区域，另一部分通过靠近空调位置设置的送风网孔进入上部送风腔，再通过空调区和机柜区之间对应冷通道位置设置的送风网孔门，进入冷通道。其中，空调区的通风空调系统包括适配整体式空调末端的送回风通道、通风柜和恒湿机。其中整体式空调末端可以是冷冻水型也可以是风冷型，其送回风方式为：顶回风+侧回风，地板下送风+上送风。微模块内的气流组织形式为：静压腔地板下送风+冷通道端部网孔门侧送风，热通道顶部上回风+ 端部侧回风。微模块内一、二层之间设置带保温的金属板，达到两层之间完全密闭隔离的效果，每层冷通道对应的地板采用网孔地板，热通道采用封闭式的地板，如可以是硫酸钙地板。在每层地板下，距离空调区两个机柜的距离处，设置挡风孔板，用于降低空调的风速，使空调的送风能够均匀的通道网孔地板进入冷通道。如图2所示，在机柜形成的封闭冷/热通道靠近空调区的端头，设置有网孔门，既可以起到机柜区和空调区的隔离作用，也可以形成侧面的送风口和回风口。

其中，如图2及4所示，所述微模块包括两层立体框架；每层所述立体框架之间通过钣金构件相互隔离。所述并排设置的机柜为多列；所述相邻的两列机柜之间共用所述热通道及所述冷通道。所述立体框架外侧包括外蒙皮，所述外蒙皮将所述立体框架封闭；所述外蒙皮上与所述冷通道对应的位置设置有冷通道门，所述外蒙皮上与所述热通道对应的位置设置有热通道门；所述外蒙皮上与所述机柜对应的位置设置有检修门。具体地，本发明一个实施例中，如图1所示，该微模块为全封闭的上下两层结构，通过钣金型材搭建，由若干框架立柱110、框架横梁120、抗震底座140、连系梁130等构件的有效连接形成一个完整的双层双联微模块框架整体系统100，其中抗震底座的底座竖梁通过与框架立柱的有效连接可达到兼具。每层立体框架内的机柜系统由四列相对布置的机柜、走线架和冷通道封闭组件构成，每层形成相应的两个冷通道和三个热通道，中间的热通道为共用热通道，通过机柜和空调的布置，形成机柜区和空调区(如图1所示)，其中，微模块的一端，即每层垂直冷/热一侧为空调区，用于布置整体式空调末端，为外蒙皮侧设置通道门，方便进入模块内部，进行空调检修(如图2、5所示)，并且空调区一层的外蒙皮具备单块拆除能力，能够使空调末端整体搬运，进出微模块。紧挨空调区的机柜位置，和机柜并行设置有疏散通道(如图2所示)，便于人员在微模块内部的通行。与空调区相对的另一侧布置管控柜、配电柜等电源系统设备，可以实现水电分隔(如图4所示)，电源设备对应外蒙皮上设置有检修门，方便设备的检修(如图2、4所示)，在每个冷通道上部设置用可翻转的天窗，走线架在机柜顶部设置(如图3所示)。本发明的一个实施例中，每个冷通道内恒湿机和通风柜紧挨检修通道设置，可以增加空调区和机柜区的距离，增加送风腔间距，在通风柜内设置有新风管和排风管，满足微模块的正压和事故排尾气的需求，恒湿机紧靠通风柜布置。

本发明实施例中，每一列所述机柜还并列设置有电源系统；所述电源系统包括每个冷通道对应的配电柜、UPS柜及电池柜。其中，本发明实施例的电源系统包括和主设备的机柜并列布置的配电柜、UPS柜和对应电池柜。每两列机柜组成的冷通道模组内，至少包括1个配电柜、1个UPS柜和2个电池柜(如图1所示)。UPS设备按N+1冗余配置。其中UPS柜上部放置不间断电源的输入配电部分，下部放置功率模块及监控模块，前后开门，顶部进出线；单台不间断电源柜尺寸为600mm×1200mm×2200mm(W×D ×H)。电池柜前后开门，顶部进出线，前门顶部放置电池开关；电池柜尺寸为600mm×1200mm×2200mm(W×D×H)。配电柜在微模块内位于冷热通道的两个侧面各开一扇检修门，顶部进出线；配电柜尺寸为600mm×1200mm×2200mm(W×D×H)。

其中，所述立体框架的顶部设置有天窗；所述微模块还包括消防系统，该天窗和消防系统可以配合使用。消防系统包括多组钢瓶柜，多组钢瓶柜按照上下两层分别作为两个防护区域按全淹没灭火方式分布。每个冷通道至少设置1个钢瓶柜，每个钢瓶分别布置在微模块中间位置处，每个钢瓶设置两个喷头，分别向冷热通道同时喷放，同时进行消防联动，打开防护区内除泄压口以外的开口，同时打开天窗，以保证着火时能够在规定的喷放时间内使整个防护区能同时达到灭火时的气灭浓度。

本发明实施例中，所述微模块还包括监控管理系统，所述监控管理系统包括与所述冷通道对应的管控柜及设置于所述微模块外部的触控屏，用于监控和管理所述微模块内各个设备的运行状态。其中，监控管理系统对应的设备主要布置在管控柜内，每两列机柜组成的冷通道模组内至少设置1个管控柜(如图1所示)。其中，微模块正面设置LCD触控一体屏，通过触控屏监测和管理空调末端、恒湿机、照明及智能化设备的供电；管理微模块动力环境系统、能耗系统及安防系统等。管控柜正面排布设备包括POE交换机、门禁控制器、采集服务器、气体灭火控制盘、小型消防报警主机、吸气式烟雾探测器主机等相关设备，使利用空间达到最优化。管控柜背面设置配电用 ATS、微型断路器、UPS及对应电池等，实现微模块内不间断电源系统供电的空调设备和电子信息设备由不同不间断电源供电。合理的设备排布使空间利用率及使用便利性最大化。

本发明实施例的微模块包括立体框架，立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜，立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区。其中，每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道，所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风，能够有效提高利用率，通过设置分离的空调区和机柜区，使得水电分离，更加安全。并且通过设置通过设置回风腔及送风腔，使得制冷效果更好。

具体地，通过合理的框架结构布置，一二层之间钣金构件设置，挡风孔板，架空地板和送回风网孔门设置，能够优化气流组织，控制送风风速，满足机柜的制冷需求。通过合理的框架结构布置，形成较为合理的空调区和机柜区，满足水不进机房的需求，增加微模块产品用水的安全性。本发明实施例的微模块为冷热通道全封闭的上下两层结构，通过钣金型材搭建，由若干框架立柱、框架横梁、抗震底座、连系梁等构件的有效连接形成一个完整的双层双联微模块框架整体系统，其中抗震底座的底座竖梁通过与框架立柱的有效连接可达到兼具整体框架梁的效果形成一个完整的双层双联微模块框架体系。在微模块靠近空调区的对应机柜位置设置疏散通道，便于人员在微模块内部的通行及疏散。本发明实施例的微模块的外蒙皮设计充分考虑紧挨蒙皮设备的检修，设置有检修门。在空调一侧的外蒙皮具备单块拆除能力，能够使空调末端整体搬运，进出微模块。

在本发明实施例的描述中，技术术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。

此外，技术术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在此提供的算法或显示不与任何特定计算机、虚拟系统或者其它设备固有相关。各种通用系统也可以与基于在此的示教一起使用。根据上面的描述，构造这类系统所要求的结构是显而易见的。此外，本发明实施例也不针对任何特定编程语言。应当明白，可以利用各种编程语言实现在此描述的本发明的内容，并且上面对特定语言所做的描述是为了披露本发明的最佳实施方式。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明实施例的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。

本领域技术人员可以理解，可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。可以把实施例中的模块或单元或组件组合成一个模块或单元或组件，以及可以把它们分成多个子模块或子单元或子组件。除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。

应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。上述实施例中的步骤，除有特殊说明外，不应理解为对执行顺序的限定。

Claims (10)

1.一种微模块，其特征在于，所述微模块包括立体框架；所述立体框架内设置有机柜区所述机柜区包括至少一列并排设置的机柜；所述立体框架内还设置有垂直于所述至少一列并排设置的机柜的空调区；每列机柜的两侧分别为相互隔离的热通道和冷通道；所述热通道及所述冷通道分别与所述空调区的空调连通，以使所述空调区的空调将冷风送入所述冷通道，接收所述热通道的热风。

2.根据权利要求1所述的微模块，其特征在于，所述冷通道下方设置有下送风腔及上方设置有上送风腔；所述热通道上方设置有上回风腔，所述热通道的热风通过所述上回风腔及所述热通道一侧传递给所述空调区的空调。

3.根据权利要求2所述的微模块，其特征在于，所述热通道地板及所述冷通道的地板与所述立体框架底部之间形成下送风腔，所述下送风腔与所述空调连通；所述热通道的地板为封闭式地板，所述冷通道的地板为网孔地板，以使所述空调的冷风通过所述下送风腔送入所述冷通道。

4.根据权利要求3所述的微模块，其特征在于，所述冷通道与所述空调区之间还设置有送风网孔门；所述热通道与所述空调区之间还设置有回风网孔门；所述下送风腔中还设置有挡风孔板。

5.根据权利要求4所述的微模块，其特征在于，在对应所述冷通道的所述空调区还设置有送风网孔，所述送风网孔的开孔率大于所述网孔地板，所述送风网孔与所述上送风腔连接；

所述空调的冷风经过下部送风腔后，一部分通过所述网孔地板进入冷通道区域，另一部分通过所述送风网孔进入所述上送风腔，再通过所述送风网孔门进入冷通道。

6.根据权利要求1所述的微模块，其特征在于，所述并排设置的机柜为多列；所述相邻的两列机柜之间共用所述热通道及所述冷通道。

7.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，所述立体框架外侧包括外蒙皮，所述外蒙皮将所述立体框架封闭；所述外蒙皮上与所述冷通道对应的位置设置有冷通道门，所述外蒙皮上与所述热通道对应的位置设置有热通道门；所述外蒙皮上与所述机柜对应的位置设置有检修门。

8.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，每一列所述机柜还并列设置有电源系统；所述电源系统包括每个冷通道对应的配电柜、UPS柜及电池柜。

9.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，所述立体框架的顶部设置有天窗；所述微模块还包括消防系统。

10.根据权利要求1-6任一项所述的微模块，其特征在于，所述微模块还包括监控管理系统，所述监控管理系统包括与所述冷通道对应的管控柜及设置于所述微模块外部的触控屏，用于监控和管理所述微模块内各个设备的运行状态。