CN117979516A - 芯片、长距离控制系统和电子设备 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 63
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 18
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 12
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 5
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 4
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 4
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/165—Controlling the light source following a pre-assigned programmed sequence; Logic control [LC]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B3/00—Line transmission systems
- H04B3/02—Details
- H04B3/04—Control of transmission; Equalising
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B3/00—Line transmission systems
- H04B3/54—Systems for transmission via power distribution lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
- H05B45/30—Driver circuits
- H05B45/36—Circuits for reducing or suppressing harmonics, ripples or electromagnetic interferences [EMI]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/175—Controlling the light source by remote control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
- H05B47/10—Controlling the light source
- H05B47/175—Controlling the light source by remote control
- H05B47/185—Controlling the light source by remote control via power line carrier transmission
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
Abstract
本申请提出了一种芯片、长距离控制系统和电子设备。芯片至少包括:中央控制单元,分别与中央控制单元连接的检测单元和信号增强单元;检测单元,用于检测芯片上的第一引脚接收到的第一信号;将第一信号的检测结果发送给中央控制单元;信号增强单元,用于将所述第一信号进行信号增强转化为第二信号;中央控制单元,响应于第一信号的检测结果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令;第二信号经所述芯片的第二引脚输出。本申请的芯片可以实现对于由于长距离传输而导致的衰减比较严重的第一信号的增强,有利于解决因为信号衰减导致的被控制设备控制效果不良的问题。
Description
技术领域
本申请属于芯片技术领域,尤其涉及一种芯片、长距离控制系统和电子设备。
背景技术
大量的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)组成的装饰灯串是比较常见的一种装饰产品,控制器21向每个发光二极管发出控制信号,大量的发光二极管会进行开闭闪烁,起到娱乐作用。在灯串的导线长度比较长的情况下,控制信号会因为导线长距离的线损、寄生电容等因素而减弱,影响对后端灯具的正常控制。
发明内容
本申请的目的在于提供一种芯片、长距离控制系统和电子设备,旨在解决传统的由于长距离传输存在的信号衰减导致的影响后端被控设备控制效果的问题。
本申请实施例的第一方面提了一种芯片,至少包括:中央控制单元,以及分别与所述中央控制单元连接的检测单元和信号增强单元;
所述检测单元,用于检测芯片上的第一引脚接收到的第一信号;将所述第一信号的检测结果发送给所述中央控制单元;
所述信号增强单元,用于将所述第一信号进行信号增强转化为第二信号;
所述中央控制单元,响应于所述第一信号的检测结果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令;
所述第二信号经所述芯片的第二引脚输出。
本申请实施例的第二方面提出了一种长距离控制系统,包括多个如上述任一项所述的芯片、控制器21、第一信号线和第二信号线;
所述控制器21的输出端连接所述第一信号线;
所述第一信号线上连接有每个控制芯片的第一引脚;
所述第二信号线上连接有每个控制芯片的第二引脚;
所述第一信号线用于传输所述第一信号;
所述第二信号线用于传输所述第二信号。
本申请实施例的第三方面,提出了一种电子设备,包括存储器、处理器,以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:
获取上述芯片上的第一引脚从第一信号线接收到的第一信号并检测;
响应于上述第一信号的检测结果,如果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令。
本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是:本申请的芯片中设置有中央控制单元,分别与中央控制单元连接的检测单元和信号增强单元。所述信号增强单元将第一信号进行信号增强转化为第二信号。本申请的芯片可以实现对于第一信号的增强,有利于实现长距离传输线进行控制的场景中,因为信号衰减严重导致的后端的被控制设备控制效果不良的问题。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的芯片的结构示意图;
图2为为本申请一实施例提供的一种芯片的示意图;
图3为为本申请一实施例提供的一种长距离控制系统的示意图;
图4为本申请一实施例提供的一种长距离控制方法的流程图;
图5为为本申请一实施例提供的一种长距离控制装置的结构示意图;
图6为本申请一实施例提供的一种电子设备的示意图。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
图1示出了本申请第一实施例提供的芯片的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本实施例相关的部分,详述如下:
一种芯片,至少包括:中央控制单元11,以及分别与上述中央控制单元11连接的检测单元12和信号增强单元13。
上述检测单元12,用于检测芯片上的第一引脚接收到的第一信号,将上述第一信号的检测结果发送给上述中央控制单元11。
在本实施例中,可以采用检测电路来检测第一信号的幅值,将幅值作为检测结果。
所述信号增强单元,用于将所述第一信号进行信号增强转化为第二信号。
在本实施例中,可以采用信号增强单元13对第一信号进行增强处理。其中,信号增强单元13可以采用施密特触发器,反相器,运算放大器,三极管,MOS管等具有放大功能的电路实现。
上述中央控制单元11,响应于上述第一信号的检测结果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令。上述第二信号经上述芯片的第二引脚输出。
在本实施例中,预先设定的判断条件可以为,第一信号的检测结果与标准的检测结果相比,小于标准检测结果。比如,第一信号的检测幅值小于标准幅值。说明第一信号衰减太严重。需要对第一信号进行增强处理。
在本实施例中,判断上述的检测结果是否符合标准,可以为,比如,判断检测结果是否在预定的范围之内,如果在预定的范围之内,则说明检测结果是合格的,如果超出了预定的范围,则说明检测结果不合格。再比如,判断检测结果是否符合标准,可以根据实际应用场景和需求进行灵活设置。例如,可以设置判定条件为信号幅度超过预定幅度阈值;如果超过了预定幅度阈值,则说明检测结果符合标准,如果小于等于预定幅度阈值,则说明检测结果不符合标准。再比如,判断检测结果是否符合标准,可以根据信号波形来进行判断,信号波形是否符合特定形状,如果符合特定的形状,则说明检测结果符合标准,如果不符合特定形状,则说明检测结果不符合标准。
在一些实施例中,上述中央控制单元,响应于上述检测结果不满足预先设定的判定条件,选择第一信号作为本芯片指令并执行此指令。
在本实施例中,如果第一信号检测结果不满足预先设定的判定条件,说明第一信号衰减并不严重,可以选择第一信号作为本芯片指令并执行此指令。
在一些实施例中,上述芯片还包括与中央控制单元连接的控制引脚,控制引脚连接被控制设备,上述中央控制单元通过上述控制引脚,向上述被控制设备发送控制指令。
参见图2所示的一种芯片的示意图,在本实施例中,该芯片中设置有控制被控制设备的控制引脚,控制引脚的数量至少为1个,每个控制引脚连接一个被控制设备。比如,每个控制引脚连接一个发光二极管,控制发光二极管的导通,或者关断。
图2中,芯片设置有控制发光二极管的多个控制引脚,数量为n个,其中,n为大于等于1的整数。其中,VDD引脚用来连接电源,GND引脚用来进行接地,第一引脚Data1用来接收第一信号,第二引脚Data2输出第二信号。
在一些实施例中,每个芯片可以定义一个地址信息,上述第一信号中携带了每个芯片的控制指令集合。上述中央控制单元11,还用于根据上述芯片的芯片地址和控制指令集合,确定所述芯片的控制指令。根据上述控制指令控制上述控制引脚连接的被控制设备。
在本实施例中,上述的芯片通过第一引脚接收第一信号,第一信号为控制器21发出的控制信号,在该控制信号中,携带了多个被控制设备的控制指令集合。对于任意的一个芯片,可以从上述的第一信号中的指令集合中,确定该芯片地址对应的控制指令,根据该控制指令对相连接的被控制设备进行控制。
具体的,可以根据每个芯片的地址,地址与芯片的控制指令的对应关系,确定芯片的控制指令。通过地址和指令的对应关系,可以精确地控制每个芯片的行为。比如,可以通过发送不同的控制指令来让芯片读取数据、写入数据、启动某个功能等。这种控制方式可以确保每个芯片都能正确地执行所需的动作,从而实现整个系统的稳定运行。通过地址和指令的对应关系,还可以实现对芯片的故障诊断和调试。当系统出现问题时,可以通过查看地址和控制指令的对应关系来确定是哪个芯片出现了问题,从而快速地找到问题的根源并加以解决。总的来说,根据每个芯片的地址和地址与芯片的控制指令的对应关系来确定芯片的控制指令,可以实现对芯片的精确控制,提高系统的稳定性和可靠性,同时也方便了对系统的故障诊断和调试。
第二信号与第一信号之间,容易产生干扰,为了降低第二信号与第一信号之间的干扰,可以对第二信号进行反向处理。在一些实施例中,还包括反向处理单元,用于对所述第二信号进行反向处理,得到第三信号,将所述第三信号发送给所述芯片的第二引脚。
在本实施例中,反向处理单元可以对第二信号进行反向处理,得到第三信号,第三信号的振幅、相位与第二信号相反。
在本实施例中,对上述的第二信号的振幅进行反向处理,使得处理后的信号振幅与第二信号振幅大小相等,方向相反。对处理后的信号的相位进行反向处理,使得处理后的信号相位与第二信号相位相差180度,得到第三信号。反向处理之后得到的第三信号,与第一信号相比,不仅进行了增强,而且进行了反向处理,有利于减小第三信号和第一信号之间的干扰。本申请的技术方案,可以有效地减小第三信号和第一信号之间的干扰,提高信号的清晰度和可识别度。同时,通过反向处理和增强处理,可以进一步增强信号的强度和稳定性,使其更适合于各种应用场景。
在本实施例中,为了实现对信号进行振幅反向处理,可以使用反相放大器。反相放大器可以改变输入信号的振幅并反转其相位。其核心元件是一个运算放大器(Op-Amp),这是一种具有高输入阻抗、低输出阻抗和可调整放大倍数的集成电路。在反相放大器的配置中,输入信号通过电阻连接到运算放大器的反相输入端,而运算放大器的同相输入端则接地。反馈电阻连接在运算放大器的输出端和反相输入端之间,形成一个负反馈回路。这种配置使得输出信号的振幅与输入信号的振幅成比例,但相位相反。通过选择合适的电阻值,可以精确地控制反相放大器的放大倍数。放大倍数通常由反馈电阻和输入电阻的比值决定。例如,如果反馈电阻是输入电阻的10倍,那么放大倍数就是-10(负号表示相位反转)。
在一些实施例中,相位反向处理可以通过使用延迟线或移相器实现。延迟线能够使信号在传输过程中产生延迟。通过调整延迟线的长度或材料,可以控制信号的延迟时间,从而实现相位反向处理。在数字信号处理中,可以使用数字延迟线或FIFO(先进先出)寄存器来实现相位反向处理。移相器可以改变信号的相位。移相器通常由电抗元件组成,通过调整元件的参数,可以改变信号的相位。移相器的种类有很多,例如模拟移相器和数字移相器。具体的实现方式取决于所使用的设备和信号的性质。在模拟信号处理中,通常使用延迟线或移相器来改变信号的相位。
上述的芯片可以应用在长距离控制系统中。第二方面,本申请提出了一种长距离控制系统,参见附图3所示的一种长距离控制系统的示意图,包括多个上述的芯片,还包括控制器21、第一信号线01和第二信号线02。上述控制器21的输出端连接第一信号线01。控制器21输出控制信号,控制信号为上述的第一信号。第一信号线01上连接有每个控制芯片的第一引脚。第二信号线02上连接有每个控制芯片的第二引脚。第一信号线01传输第一信号。第二信号线02传输第二信号。
在本实施例中,上述的第二信号线02为增强信号线,第一信号线01为原始控制信号线,若第一信号线01的检测结果满足预先设定的判断条件,比如,幅度小于预定幅度阈值,则可以采用第二信号线02中的第二信号作为本芯片指令并执行此指令,上述的多个芯片起到了对第一信号进行增强的作用。尤其是在长距离控制的情况下,信号衰减比较严重,采用本申请的系统,可以显著的降低长距离信号衰减,通过设置多个具有信号增强功能的芯片,可以有效的提高长距离的控制效果。通过这种方式,长距离控制系统能够更可靠地在远距离传输中处理和执行指令。
上述技术方案的效果主要体现在以下几个方面,信号增强,当原始控制信号线的信号强度较弱,比如,幅度小于预定阈值时,增强信号线可以提供更强的信号,确保指令能够准确地被芯片接收并执行。这有助于提高长距离控制系统的稳定性和可靠性。冗余设计,通过引入第二信号线02,长距离控制系统具备了一定的冗余度。即使原始控制信号线出现问题,如信号衰减或干扰,增强信号线仍然可以正常工作,确保长距离控制系统的正常运行。这种设计允许长距离控制系统根据实际需求选择使用原始控制信号线或增强信号线。例如,在信号质量良好的情况下,可以选择使用原始控制信号线以节省资源,而在信号质量较差的情况下,可以自动切换到增强信号线以确保指令的准确执行,提高了灵活性。由于预先设定了判断条件,长距离控制系统可以自动适应不同的工作环境和信号质量。这有助于减少人工干预,提高长距离控制系统的自动化程度。
综上所述,本申请的技术方案可以提高长距离控制系统的稳定性、可靠性、灵活性和适应性,特别适用于对信号质量和长距离控制系统稳定性要求较高的应用场景。
在一些实施例中,上述的长距离控制系统还包括多个被控制设备,上述芯片的数量为多个,每个芯片对应一个被控制设备。对于任意的一个芯片,上述芯片上还设置有至少一个控制引脚,上述控制引脚连接上述芯片的被控制设备。上述芯片根据接收到的上述控制指令,控制上述被控制设备。本申请的系统中,芯片除了具有对信号进行增强的功能之外,还具有根据接收到的信号来控制被控制设备的功能。实现了多功能的应用。
上述的长距离控制系统通过多个芯片实现对多个被控制设备的控制,具有以下效果:由于采用了多个芯片对应相应的控制设备的方式,可以快速、准确地控制每个被控制设备,提高了控制效率,具有高效性。每个芯片上设置有至少一个控制引脚,可以根据实际需求灵活地连接被控制设备,方便系统的扩展和维护,提高了灵活性。由于控制指令是通过芯片传递给被控制设备的,因此可以避免长距离传输时可能出现的信号干扰和损失,提高了系统的可靠性。由于每个芯片对应至少一个被控制设备,可以对每个被控制设备进行独立的控制和监测,确保整个系统的稳定性。如果某个被控制设备出现故障,可以快速找到对应的芯片并进行维修或更换,提高了系统的可维护性。综上所述,上述的长距离控制系统具有高效性、灵活性、可靠性、稳定性和可维护性等优点,可以广泛应用于各种需要远程控制设备的场景中。
在一些实施例中,上述的被控制设备可以为发光二极管。在长距离导线上分布设置有大量的发光二极管是一种非常普遍的装饰灯具,大量的发光二极管可以群体性的在控制器21的控制下进行集体导通,或者集体熄灭,或者部分群体性的导通,或者熄灭,具有观赏价值。
在本实施例中,上述的芯片除了具有信号增强的作用之外,还具有一种控制被控制设备的作用。具体的,在该芯片内部,中央控制单元11可以直接连接控制引脚,向控制引脚发送高低电平,从而可以控制与控制引脚连接的被控制设备。
参见图2,控制引脚包括LED1引脚、LED2引脚,一直到LEDn引脚,其中,n为大于1的正整数。每个控制引脚可以连接对应一个发光二极管,控制发光二极管导通,或者熄灭。
示例性的,中央控制单元11可以向控制引脚发送高电平,高电平可以使得与控制引脚连接的发光二极管导通,发光。中央控制单元11可以向控制引脚发送低电平,低电平使得与控制引脚连接的发光二极管熄灭。
中央控制单元11可以根据接收到的控制指令来控制所在芯片中的每个控制引脚的高低电平输出状态,来控制对应连接的发光二极管。每个芯片的控制指令中,应该包括有每个控制引脚标识,中央控制单元11可以根据控制指令中的每个控制引脚的标识来确定目标控制引脚。
中央控制单元11通过接收控制指令来控制每个控制引脚的高低电平输出状态,进而控制与之相连的发光二极管。这种控制方式能够实现精确的引脚控制,确保每个发光二极管都能得到正确的信号,从而实现所需的照明或其他效果。具体效果如下:每个控制指令中都包含了每个控制引脚的标识,中央控制单元11根据这些标识来确定目标控制引脚,实现精确的引脚控制。中央控制单元11可以同时控制多个发光二极管,提高了执行效率。通过不同的控制指令,可以实现不同的发光效果,为设计者提供了更大的灵活性。由于采用中央控制单元进行统一管理,减少了因单个控制引脚故障导致整体效果受影响的可能性。中央控制单元11的设计允许在原有基础上增加更多的发光二极管,方便扩展。通过集中管理,可以更有效地控制电流和电压,降低能耗,延长设备使用寿命。综上所述,中央控制单元11能够实现精确、高效、灵活、稳定、可扩展且低能耗的控制效果。
在一些实施例中,控制器21向第一信号线01发送控制指令,上述第一信号线01传送上述控制指令给每个芯片。
在本实施例中,上述控制器21中存储有每个芯片的地址,该控制器21根据每个芯片的地址,向每个芯片发送控制指令,控制指令通过第一信号线01传输。具体的,第一信号线01传输的是控制指令的集合。除了控制指令之外,第一信号线01还传输有每个芯片的地址。
控制器21通过存储每个芯片的地址,并使用第一信号线01发送控制指令,实现对每个芯片的精确控制。由于控制器21知道每个芯片的地址,可以对多个芯片进行操作,提高了系统的整体效率。每个芯片都接收到专属于自己的控制指令,不会发生指令冲突或误操作,具有精确性。如果需要添加更多的芯片,只需在控制器21中添加相应的控制信号即可,系统具有很强的可扩展性。由于每个芯片都接收到精确的控制指令,系统的稳定性得到了提高。控制器21可以根据需要向特定芯片发送不同的控制指令,实现多种功能或操作,具有很强的灵活性。综上所述,本申请的技术方案,对于需要精确、高效控制多个芯片的系统是非常有益的。能够提高系统的整体性能,使其更加稳定、灵活和实时。
在一些实施例中,上述的长距离控制系统还包括电源线,所述电源线分别连接每一个芯片的供电引脚,以为每个芯片供电。
在本实施例中,在提供电源线的情况下,每个芯片的供电引脚可以通过电源线直接获得电源,从而为每个芯片提供稳定的电力供应。这种设计可以确保每个芯片都能得到足够的电力,避免因电力不足而导致性能下降或故障。
在一些实施例中,上述长距离控制系统还包括地线,所述地线分别连接每一个芯片的接地引脚,以为每个芯片接地。
加入地线连接每个芯片的接地引脚可以带来以下效果:提供稳定的参考电位,地线为电路提供了一个稳定的参考电位,即零电位点。这样,芯片内部电路的工作就有了一个明确的基准,确保了电路的正常运行。保护芯片免受静电影响,接地可以有效地将芯片上的静电引导走,避免静电对芯片内部电路造成损坏。增强抗干扰能力,地线可以有效地吸收和分散电路中的噪声和干扰信号,提高芯片的抗干扰能力,保证信号的稳定传输。提高系统安全性,在某些情况下,如果芯片出现故障或异常,地线可以将故障电流引导到地,避免对人员和设备造成伤害。便于调试和维护,地线连接使芯片的接地引脚与外部地线相连,这为电路的调试和维护提供了便利。例如,在调试过程中,可以通过测量地线与其他点的电位差来判断电路的工作状态。总之,为每个芯片提供地线连接可以确保电路的稳定运行,提高芯片的抗干扰能力和系统安全性,同时也为电路的调试和维护提供了便利。
与上述的芯片基于同一个发明构思,第三方面,本申请还提出了一种长距离控制方法,芯片包括:中央控制单元11,以及分别与上述中央控制单元11连接的检测单元12和信号增强单元13。
参见附图4所示的一种长距离控制方法的流程图,该方法可以包括以下的步骤:
步骤S402中,获取上述芯片上的第一引脚从第一信号线接收到的第一信号的检测结果。其中,上述的检测单元12对上述第一信号进行检测得到上述的检测结果。
其中,上述步骤的执行的主体,可以为中央控制单元。检测结果可以为第一信号的幅值,幅值可以是一个固定的电位,也可以是相对于本芯片电源电压的一个差值或比例值。因为线损压降的问题,电源电压不是一个固定值,所以,第一信号的幅值也可以变化。可以采用具有信号幅度检测功能的电路来实现对于信号幅度的检测。幅值检测电路可以连接中央控制单元11。
步骤S404中,响应于上述第一信号的检测结果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令。
在本实施例中,中央控制单元11具有判断比较的分析功能,比如,可以将检测结果的检测值和检测结果的标准值进行比较。如果检测值小于第一信号的标准值,说明检测结果满足预先设定的判定条件,则确定第一信号衰减比较严重。上述第一信号的标准值可以根据实验数据进行确定。
在一些实施例中,第一信号中携带了多个芯片的芯片地址,以及每个芯片的控制指令。上述的长距离控制方法还可以进一步包括以下步骤:
根据上述芯片的芯片地址获取上述第一信号中携带的与该芯片地址对应的控制指令。根据该控制指令控制控制引脚连接的被控制设备。将上述第二信号经上述芯片的第二引脚输出给第二信号线。
在本实施例中,芯片中的中央控制单元11,可以从上述的第一信号中携带的控制指令的集合中确定该芯片的控制指令,具体的,可以根据芯片地址来确定该芯片的控制指令,根据控制指令控制控制引脚连接的被控制设备。
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
基于同一个发明构思,第四方面,本申请提出了一种长距离控制装置,位于芯片中,参见附图5所示的一种长距离控制装置5的结构示意图,芯片包括:长距离控制装置,分别和长距离控制装置连接的检测单元12和信号增强单元13。
上述长距离控制装置5包括:获取模块51,用于获取上述检测单元12检测的第一信号的检测结果,其中,上述第一信号是从上述芯片上的第一引脚接收到的。
所述信号增强单元,用于将所述第一信号进行信号增强转化为第二信号。
处理模块52,用于响应于上述第一信号检测结果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令。
发送模块53,用于将上述第二信号经上述芯片的第二引脚输出给第二信号线。
本申请的上述的长距离控制装置,通过获取模块来获取第一信号的检测结果,通过处理模块,在检测结果满足判定条件的情况下,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令,发送模块,将第二信号发送给第二信号线。这种长距离控制装置可以有效地对信号进行检测和增强处理,能够实现对信号的准确检测和增强处理,提高信号的质量和可靠性。
本申请的长距离控制装置的优势主要在于其对信号的准确检测和增强处理能力,以及提高信号质量和可靠性的能力。以下是该装置的一些主要优点:通过获取模块,该装置能够准确地获取第一信号的检测结果。这对于确保后续处理步骤的准确性至关重要。处理模块能够根据检测结果是否满足判定条件来智能地选择第二信号作为芯片指令,并执行此指令。这种处理方式增加了系统的灵活性和响应速度。该装置不仅检测信号,还能对信号进行增强处理。这有助于提高信号的强度和清晰度,特别是在长距离传输时,有助于减少信号的衰减和失真。通过增强处理,该装置能够提高信号的质量,使其在传输过程中更加稳定和可靠。这对于确保系统的正常运行和减少错误率非常重要。由于该装置能够准确地检测和增强信号,因此它可以提高系统的可靠性。即使在信号质量较差的情况下,该装置也能确保信号的准确传输和处理。装置特别适用于长距离信号传输,因为能够有效地增强信号并减少长距离传输中的信号衰减。该装置采用模块化设计,使得获取模块、处理模块和发送模块可以独立工作。这不仅提高了系统的可维护性,还使得系统可以根据需要进行灵活的配置和扩展。总的来说,这种长距离控制装置通过其准确检测、智能处理、信号增强和提高信号质量和可靠性的能力,为各种需要长距离信号传输和处理的应用提供了有效的解决方案。
在一些实施例中,处理模块52,还用于响应于上述检测结果不满足预先设定的判定条件,选择第一信号作为本芯片指令并执行此指令。
在一些实施例中,还包括确定模块,用于根据上述芯片的预先定义的芯片地址和上述控制指令集合,确定上述芯片的控制指令。
控制模块,用于根据上述控制指令控制上述控制引脚连接的上述被控制设备。
在一些实施例中,还包括处理模块52,还用于信号增强单元13对上述第一信号进行增强处理,得到第二信号之后,向反向处理单元发送使能命令,以使上述反向处理单元对上述第二信号进行反向处理,得到第三信号。
发送模块53,还用于将上述第三信号发送给上述芯片的第二引脚。
基于同一个发明构思,本申请还提出了一种长距离控制的电子设备,该电子设备可以位于芯片中。图6是本申请一实施例提供的电子设备的示意图。如图6所示,该实施例的电子设备6包括:处理器60、存储器61以及存储在所述存储器61中并可在所述处理器60上运行的计算机程序62,例如长距离控制程序。所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各个长距离控制方法实施例中的步骤,例如图4所示的步骤402至404。或者,所述处理器60执行所述计算机程序62时实现上述各装置实施例中各单元/单元的功能,例如图5所示获取模块51、处理模块52和发送模块53的功能。
示例性的,所述计算机程序62可以被分割成一个或多个单元/单元,所述一个或者多个单元/单元被存储在所述存储器61中,并由所述处理器60执行,以完成本申请。所述一个或多个单元/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述所述计算机程序62在所述电子设备6中的执行过程。例如,所述计算机程序62可以被分割成获取模块51、处理模块52、发送模块53。
所述电子设备6可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述电子设备可包括,但不仅限于,处理器60、存储器61。本领域技术人员可以理解,图6仅仅是电子设备6的示例,并不构成对电子设备6的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器60可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用中央控制单元可以是微中央控制单元或者该中央控制单元也可以是任何常规的中央控制单元等。
所述存储器61可以是所述电子设备6的内部存储单元,例如电子设备6的硬盘或内存。所述存储器61也可以是所述电子设备6的外部存储设备,例如所述电子设备6上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器61还可以既包括所述电子设备6的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器61用于存储所述计算机程序以及所述电子设备所需的其他程序和数据。所述存储器61还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、单元的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、单元完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或单元,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、单元的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/终端设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被中央控制单元执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片,其特征在于,至少包括:
中央控制单元,以及分别与所述中央控制单元连接的检测单元和信号增强单元;
所述检测单元,用于检测芯片上的第一引脚接收到的第一信号;将所述第一信号的检测结果发送给所述中央控制单元;
所述信号增强单元,用于将所述第一信号进行信号增强转化为第二信号;
所述中央控制单元,响应于所述第一信号的检测结果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令;
所述第二信号经所述芯片的第二引脚输出。
2.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述中央控制单元,响应于所述检测结果不满足预先设定的判定条件,选择第一信号作为本芯片指令并执行此指令。
3.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,还包括与所述中央控制单元连接的控制引脚,所述控制引脚连接被控制设备,所述中央控制单元通过所述控制引脚,向所述被控制设备发送控制指令。
4.如权利要求3所述的芯片,其特征在于,所述第一信号中携带了每个芯片的控制指令集合;
所述中央控制单元,还用于根据所述芯片的预先定义的芯片地址和所述控制指令集合,确定所述芯片的控制指令;
根据所述控制指令控制所述控制引脚连接的所述被控制设备。
5.如权利要求2所述的芯片,其特征在于,所述芯片还包括反向单元,所述反向单元,用于将所述第一信号进行反向处理,得到第三信号,将所述第三信号发送给所述芯片的第二引脚。
6.一种长距离控制系统,其特征在于,包括多个如权利要求1至5任一项所述的芯片,还包括:控制器21、第一信号线和第二信号线;
所述控制器21的输出端连接所述第一信号线;
所述第一信号线上连接有每个控制芯片的第一引脚;
所述第二信号线上连接有每个控制芯片的第二引脚;
所述第一信号线用于传输所述第一信号;
所述第二信号线用于传输所述第二信号。
7.如权利要求6所述的长距离控制系统,其特征在于,长距离控制系统还包括多个被控制设备,所述芯片的数量为多个,每个芯片对应至少一个被控制设备;
对于任意的一个芯片,所述芯片上还设置有至少一个控制引脚,所述控制引脚连接所述芯片的被控制设备;
所述芯片根据接收到的所述控制指令,控制所述被控制设备。
8.如权利要求7所述的长距离控制系统,其特征在于,所述控制器21向所述第一信号线发送控制指令,所述第一信号线传送所述控制指令给每个芯片。
9.如权利要求7所述的长距离控制系统,其特征在于,长距离控制系统还包括电源线,所述电源线分别连接每一个芯片的供电引脚,以为每个芯片供电。
10.一种电子设备,包括存储器、处理器,以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤:
获取芯片上的第一引脚从第一信号线接收到的第一信号的检测结果;
所述信号增强单元,用于将所述第一信号进行信号增强转化为第二信号;
响应于所述第一信号的检测结果满足预先设定的判定条件,选择所述第二信号作为本芯片指令并执行此指令。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311872252.9A CN117979516A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 芯片、长距离控制系统和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311872252.9A CN117979516A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 芯片、长距离控制系统和电子设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN117979516A true CN117979516A (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=90862005
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311872252.9A Pending CN117979516A (zh) | 2023-12-29 | 2023-12-29 | 芯片、长距离控制系统和电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN117979516A (zh) |
-
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