CN117956640A - 射频线组件、通信设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种射频线组件，其包括：连接件，所述连接件包括用于与结构件表面的天线接触的弹片接头；用于传输所述天线的信号的射频线，所述射频线的第一端设有主射频接头，所述射频线的第二端连接在所述连接件上，并与所述弹片接头电连接。本公开实施例还提供一种通信设备。

Description

射频线组件、通信设备

技术领域

本公开涉及天线技术领域，特别涉及一种射频线组件、通信设备。

背景技术

在第五代移动通信技术(5G)路由器中，为传输天线信号，会导致天线的成本高、组装困难。

发明内容

本公开提供一种射频线组件、通信设备。

第一方面，本公开实施例提供一种射频线组件，其包括：

连接件，所述连接件包括用于与结构件表面的天线接触的弹片接头；

用于传输所述天线的信号的射频线，所述射频线的第一端设有主射频接头，所述射频线的第二端连接在所述连接件上，并与所述弹片接头电连接。

在一些实施例中，所述连接件包括主体部，所述主体部具有相对的第一侧和第二侧；

所述弹片接头设于所述主体部的第一侧，所述射频线的第二端连接于所述主体部的第二侧。

在一些实施例中，所述弹片接头包括用于与所述天线的辐射部接触的第一弹片接头；

所述主体部的第二侧设有与所述第一弹片接头电连接的第一卡接座；

所述射频线的第二端具有第一段，所述第一段的外侧面为暴露的芯部，所述第一段卡合连接在所述第一卡接座内。

在一些实施例中，所述弹片接头包括用于与所述天线的接地部接触的第二弹片接头；

所述主体部的第二侧设有与所述第二弹片接头电连接的第二卡接座；

所述射频线的第二端具有第二段，所述第二段的外侧面为暴露的屏蔽层，所述第二段卡合连接在所述第二卡接座内。

在一些实施例中，所述主体部的第二侧设有与所述弹片接头电连接的附加射频基座；

所述射频线的第二端具有连接在所述附加射频基座上的附加射频接头。

在一些实施例中，所述主体部的第二侧还设有用于供所述射频线穿过的导向套。

在一些实施例中，所述连接件上还设有用于将所述连接件与所述结构件连接的固定结构。

第二方面，本公开实施例提供一种通信设备，其包括：

结构件，所述结构件表面形成有天线；

主板，所述主板具有主射频基座；

本公开实施例的任意一种射频线组件，所述射频线组件的所述射频线的所述主射频接头与所述主射频基座连接，所述射频线组件的所述连接件的所述弹片接头与所述天线接触。

在一些实施例中，所述天线是通过激光直接成型或印刷直接成型形成在所述结构件表面的。

在一些实施例中，所述通信设备为路由器。

本公开实施例中，天线是直接形成在结构件上的，故其中不需要印刷线路板(PCB)，成本较低；同时，射频线一端可通过连接间中的弹片接头与天线可拆卸的连接，另一端则可通过主射频接头与主板上的主射频基座可拆卸的连接，故可先将射频线一端与主板连接，之后再将其另一端与结构件上的天线连接，从而其安装操作简单。

附图说明

在本公开实施例的附图中：

图1为本公开实施例提供的一种射频线组件的组成框图；

图2为本公开实施例提供的另一种射频线组件连接结构件时的主视结构示意图；

图3为本公开实施例提供的另一种射频线组件中的射频线的主视结构示意图；

图4为本公开实施例提供的另一种射频线组件中的连接件的主视结构示意图；

图5为图4中的连接件的解剖结构示意图；

图6为图4中的连接件的第一卡接座的结构示意图；

图7为本公开实施例提供的一种通信设备中的结构件的主视结构示意图；

图8为本公开实施例提供的另一种射频线组件的主视结构示意图；

图9为本公开实施例提供的另一种射频线组件中的连接件的主视结构示意图；

图10为本公开实施例提供的一种通信设备的组成框图；

其中，附图标记的意义为：1、连接件；11、主体部；121；第一卡接座；122、第二卡接座；1291、卡合部；12911、卡槽；13、附加射频基座；14、导向套；141、倒扣；15、开孔；19、弹片接头；191、第一弹片接头；192、第二弹片接头；2、射频线；21、主射频接头；221、芯部；222、屏蔽层；2291、内绝缘层；2292、外绝缘层；23、附加射频接头；3、结构件；34、螺纹孔；341、螺钉；4、天线。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图对本公开实施例提供的射频线组件、通信设备进行详细描述。

在下文中将参考附图更充分地描述本公开，但是所示的实施例可以以不同形式来体现，且本公开不应当被解释为限于以下阐述的实施例。反之，提供这些实施例的目的在于使本公开透彻和完整，并将使本领域技术人员充分理解本公开的范围。

本公开实施例的附图用来提供对本公开实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与详细实施例一起用于解释本公开，并不构成对本公开的限制。通过参考附图对详细实施例进行描述，以上和其它特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见。

本公开可借助本公开的理想示意图而参考平面图和/或截面图进行描述。因此，可根据制造技术和/或容限来修改示例图示。

在不冲突的情况下，本公开各实施例及实施例中的各特征可相互组合。

本公开所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本公开。如本公开所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。如本公开所使用的单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。如本公开所使用的术语“包括”、“由……制成”，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。

除非另外限定，否则本公开所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本公开的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本公开明确如此限定。

本公开不限于附图中所示的实施例，而是包括基于制造工艺而形成的配置的修改。因此，附图中例示的区具有示意性属性，并且图中所示区的形状例示了元件的区的具体形状，但并不是旨在限制性的。

在5G路由器中，天线的尺寸较大，故其通常集成在印刷线路板(PCB，PrintCircuit Board)上。

在一些相关技术中，为传输天线信号，可将射频线的一端焊接连接在PCB上，PCB的背侧通过背胶等粘结在5G路由器的结构件(如支撑框架)上，而射频线的另一端绕过结构件，并通过射频接头与主板上的射频基座连接。

但是，相关技术中的射频线与PCB是固定连接(焊接)的，二者是尺寸较大的一体结构，因此若是先将射频线另一端的射频接头与主板的射频基座连接，则该整体结构的尺寸过大，无法装入5G路由器内；而若是先将PCB粘结在结构件上并单独安装好主板，再让射频线的另一端绕过结构件与主板连接，同样操作困难，从而导致天线的成本高、组装困难。

第一方面，参照图1至图10，本公开实施例提供一种射频线组件。

本公开实施例的射频线组件用于在通信设备中，将设于结构件3表面的天线4与主板连接，从而实现对天线4的控制。

参照图1、本公开实施例的射频线组件包括：

连接件1，连接件1包括用于与结构件3表面的天线4接触的弹片接头19；

用于传输天线4的信号的射频线2，射频线2的第一端设有主射频接头21，射频线2的第二端连接在连接件1上，并与弹片接头19电连接。

参照图3，本公开实施例的射频线组件包括用于传输射频信号的射频线2。

其中，射频线2(线缆)可包括用于传输射频信号的芯部221，芯部221外设有内绝缘层2291，而内绝缘层2291外为用于接地的屏蔽层222，屏蔽层222外为外绝缘层2292。

射频线2的一端(第一端，图3的左端)设有主射频接头21，该主射频接头21用于与通信设备的主板上的主射频基座连接，而主板是通信设备中用于处理天线4信号的主控板。

参照图2，射频线2的另一端(第二端，图3的右端)则与射频线组件的连接件1连接，并与连接件1中的弹片接头19电连接。

连接件1的弹片接头19用于与结构件3表面的天线4接触，也就是与天线4电连接，故射频线2的第二端也就与天线4电连接，从而可将天线4的信号传输至主板。

参照图7，结构件3是通信设备中起到结构支撑作用的器件，例如为通信设备的支撑框架、外壳等；而天线4则直接形成在结构件3的表面，或者说天线4是结构件3表面的“导电图案”，故该天线4直接暴露，可与以上弹片接头19接触。

本公开实施例中，天线4是直接形成在结构件3上的，故其中不需要印刷线路板(PCB)，成本较低；同时，射频线2一端可通过连接间1中的弹片接头19与天线4可拆卸的连接，另一端则可通过主射频接头21与主板上的主射频基座可拆卸的连接，故可先将射频线2一端与主板连接，之后再将其另一端与结构件3上的天线4连接，从而其安装操作简单。

在一些实施例中，连接件1包括主体部11，主体部11具有相对的第一侧和第二侧；

弹片接头19设于主体部11的第一侧，射频线2的第二端连接于主体部11的第二侧。

参照图4，作为本公开实施例的一种方式，连接件1可包括起到承载作用的主体部11(如为图4中的板状结构)，而弹片接头19设于主体部11的第一侧(图4中的下侧)，射频线2则连接至主体部11的第二侧(图4中的上侧)；故参照图2，只要使主体部11的第一侧朝向结构件3表面的天线4，弹片接头19即可与天线4接触，而射频线2与连接件1的连接并不影响弹片接头19与天线4间的接触。

在一些实施例中，弹片接头19包括用于与天线4的辐射部接触的第一弹片接头191；

主体部11的第二侧设有与第一弹片接头191电连接的第一卡接座121；

射频线2的第二端具有第一段，第一段的外侧面为暴露的芯部221，第一段卡合连接在第一卡接座121内。

在一些实施例中，弹片接头19包括用于与天线4的接地部接触的第二弹片接头192；

主体部11的第二侧设有与第二弹片接头192电连接的第二卡接座122；

射频线2的第二端具有第二段，第二段的外侧面为暴露的屏蔽层222，第二段卡合连接在第二卡接座122内。

参照图4，作为本公开实施例的一种方式，弹片接头19可有两个(第一弹片接头191、第二弹片接头192)，分别与天线4的辐射部和接地部接触；相应的，主体部11的第一侧设有两个卡接座(第一卡接座121、第二卡接座122)，分别与第一弹片接头191、第二弹片接头192电连接。

参照图3，射频线2的第二端的一部分(第一段)中，芯部221外的结构被全部剥去，从而其外侧面即为芯部221的外侧面，故参照图2，该第一段即卡合连接在第一卡接座121内，被第一卡接座121固定，同时实现射频线2的芯部221与天线4的辐射部间的电连接，以传输天线4的信号。

而参照图3，射频线2的第二端的另一部分(第二段)中，屏蔽层222外的结构被全部剥去，从而其外侧面即为屏蔽层222的外侧面，而参照图2，该第二段即卡合连接在第二卡接座122内，被第二卡接座122固定，同时实现射频线2的屏蔽层222与天线4的接地部的电连接，将天线4接地。

其中，参照图3，以上第一段可以是位于射频线2的最端部，而第二段则位于第一端与射频线2的第二端之间，且第一段与第二段之间还可具有外侧面为内绝缘层2291的部分，而射频线2的其它部分的外侧面即为外2292。

相应的，参照图2、图4，连接件1上的第二卡接座122和第一卡接座121也可以是设于对应第一段和第二段的位置的。

其中，卡接座(第一卡接座121、第二卡接座122)的具体形式是多样的。

例如，参照图5、图6，每个卡接座可包括两个间隔设置卡合部1291，两卡合部1291靠近主体部11的一侧的间距较大以容纳射频线2的第一段、第二段，而两卡合部1291远离主体部11的一侧的间距较小以避免射频线2脱出。

进一步的，参照图5、图6，两卡合部1291靠近主体部11的一侧可为与射频线2的第一段、第二段的尺寸和弧度匹配的半圆弧形。

再如，参照图5、图6，两卡合部1291远离主体部11一侧还可设有开口相对的卡槽12911；从而参照图2，将射频线2卡入两个卡合部1291之间后，还可将两卡合部1291的卡槽12911卡接在一起，实现更稳固的固定。

应当理解，如果没有卡槽，而是只靠卡合部1291的弹性变形固定射频线2，也是可行；或者，若是第一卡接座121、第二卡接座122为其它完全不同的形式，也是可行的。

在一些实施例中，主体部11的第二侧还设有用于供射频线2穿过的导向套14。

参照图2、图4，作为本公开实施例的一种方式，为了更好的固定射频线2，主体部11的第二侧还可设有导向套14，而射频线2可穿过该导向套14后再与弹片接头19电连接(如与第一卡接座121、第二卡接座122连接)。

在一些实施例中，主体部11的第二侧设有与弹片接头19电连接的附加射频基座13；

射频线2的第二端具有连接在附加射频基座13上的附加射频接头23。

参照图9，作为本公开实施例的另一种方式，主体部11的第二侧也可设有一个与弹片接头19电连接的射频基座(附加射频基座13)；相应的，参照图8，射频线2的第二端也设有射频接头(附加射频接头23)，从而将附加射频接头23与附加射频基座13连接，也就相当于将射频线2的第二端连接在连接件1上，同时还实现了射频线2与天线4的电连接。

其中，由于射频基座与射频接头间的连接强度较高，故参照图8、图9，此时连接件1中也可不包括导向套等结构。

在一些实施例中，连接件1上还设有用于将连接件1与结构件3连接的固定结构。

参照图4，作为本公开实施例的一种方式，连接件1上还可设有固定结构，通过固定结构可将连接件1固定设置在结构件3上，从而保证连接件1上的弹片接头19可与结构件3上的天线4稳定的接触。

其中，固定结构的具体形式是多样的。

例如，参照图4，固定结构可为设于主体部11上的开孔15；而参照图7，结构件3上设有对应的螺纹孔34，从而参照图2，可通过螺钉341穿过开孔15和螺纹孔34，将连接件1固定在结构件3上。

应当理解，本公开实施例的射频线组件中还可设有其它的结构。

例如，参照图5，在导向套14的内侧壁上，还可设有用于防止其中的射频线2滑动的倒扣141。

第二方面，参照图1至图10，本公开实施例提供一种通信设备。

本公开实施例的通信设备是指具有天线4，从而可实现无线通信功能的设备。

在一些实施例中，通信设备为路由器。

作为本公开实施例的一种方式，通信设备可为路由器，进一步可为5G路由器。由于路由器(5G路由器)通常尺寸较大，且其中使用的天线4尺寸也较大，故更适用于本公开实施例。

应当理解，通信设备的具体形式不限于此，例如其也可为手机、平板电脑等。

参照图10，本公开实施例的通信设备包括：

结构件3，结构件3表面形成有天线4；

主板，主板具有主射频基座；

本公开实施例的任意一种射频线组件，射频线组件的射频线2的主射频接头21与主射频基座连接，射频线组件的连接件1的弹片接头19与天线4接触。

参照图10，本公开实施例通信设备中具有起到结构支撑作用的结构件3(如支撑框架、外壳等)，而其中至少一个结构件3的表面直接形成有天线4；通信设备中还包括用于处理天线4的信号的主板(主控板)。

由此，本公开实施例的通信设备中，通过以上的射频线组件，实现主板与天线4的电连接，从而为天线4提供信号。

在一些实施例中，天线4是通过激光直接成型或印刷直接成型形成在结构件3表面的。

作为本公开实施例的一种方式，可以是通过激光直接成型(LDS，Laser DirectStructuring)、印刷直接成型(PDS，Printing Direct Structure)等方式，直接在通信设备的结构件3的表面，形成导电的图案，也就是形成以上天线4。

本公开已经公开了示例实施例，并且虽然采用了具体术语，但它们仅用于并仅应当被解释为一般说明性含义，并且不用于限制的目的。在一些实例中，对本领域技术人员显而易见的是，除非另外明确指出，否则可单独使用与特定实施例相结合描述的特征、特性和/或元素，或可与其它实施例相结合描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域技术人员将理解，在不脱离由所附的权利要求阐明的本公开的范围的情况下，可进行各种形式和细节上的改变。

Claims (10)

1.一种射频线组件，其包括：

连接件，所述连接件包括用于与结构件表面的天线接触的弹片接头；

用于传输所述天线的信号的射频线，所述射频线的第一端设有主射频接头，所述射频线的第二端连接在所述连接件上，并与所述弹片接头电连接。

2.根据权利要求1所述的射频线组件，其中，

所述连接件包括主体部，所述主体部具有相对的第一侧和第二侧；

所述弹片接头设于所述主体部的第一侧，所述射频线的第二端连接于所述主体部的第二侧。

3.根据权利要求2所述的射频线组件，其中，

所述弹片接头包括用于与所述天线的辐射部接触的第一弹片接头；

所述主体部的第二侧设有与所述第一弹片接头电连接的第一卡接座；

所述射频线的第二端具有第一段，所述第一段的外侧面为暴露的芯部，所述第一段卡合连接在所述第一卡接座内。

4.根据权利要求3所述的射频线组件，其中，

所述弹片接头包括用于与所述天线的接地部接触的第二弹片接头；

所述主体部的第二侧设有与所述第二弹片接头电连接的第二卡接座；

所述射频线的第二端具有第二段，所述第二段的外侧面为暴露的屏蔽层，所述第二段卡合连接在所述第二卡接座内。

5.根据权利要求2所述的射频线组件，其中，

所述主体部的第二侧设有与所述弹片接头电连接的附加射频基座；

所述射频线的第二端具有连接在所述附加射频基座上的附加射频接头。

6.根据权利要求2所述的射频线组件，其中，

所述主体部的第二侧还设有用于供所述射频线穿过的导向套。

7.根据权利要求1所述的射频线组件，其中，

所述连接件上还设有用于将所述连接件与所述结构件连接的固定结构。

8.一种通信设备，其包括：

结构件，所述结构件表面形成有天线；

主板，所述主板具有主射频基座；

权利要求1至7中任意一项所述的射频线组件，所述射频线组件的所述射频线的所述主射频接头与所述主射频基座连接，所述射频线组件的所述连接件的所述弹片接头与所述天线接触。

9.根据权利要求8所述的通信设备，其中，

所述天线是通过激光直接成型或印刷直接成型形成在所述结构件表面的。

10.根据权利要求8所述的通信设备，其中，

所述通信设备为路由器。