CN117940982A - 彩膜基板、显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
彩膜基板、显示面板及显示装置。彩膜基板包括：第一衬底基板(1)，包括显示子像素区(2)以及虚设子像素区(3)；第一像素定义层(4)，包括第一开口区(5)和第二开口区(6)；第一开口区(5)与显示子像素区(2)一一对应，第二开口区(6)与虚设子像素区(3)一一对应；多个光致发光层(7)，位于至少部分第一开口区(5)内；第一封装层(8)，位于第一像素定义层(4)和光致发光层(7)背离第一衬底基板(1)的一侧；多个支撑部(9)，位于第一封装层(8)背离第一衬底基板(1)的一侧；支撑部(9)在第一衬底基板(1)的正投影与第一开口区(5)在第一衬底基板(1)的正投影互不交叠；支撑部(9)背离第一衬底基板(1)一侧的表面到第一衬底基板(1)之间的距离(h1)，大于第一封装层(8)背离第一衬底基板(1)一侧的表面到第一衬底基板(1)之间的距离的最大值(h2)。
Description
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种彩膜基板、显示面板及显示装置。
量子点(Quantum Dots，QD)具有色域广，效率高等优点，近些年备受人们关注与研究。目前用于显示产品中的一种量子点技术为光致发光量子点技术。
现阶段技术较为成熟的QD技术为QD-有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)技术。其中一种制作QD-OLED工艺为QD基板与OLED基板对盒工艺，需要在QD基板与OLED基板之间涂覆较厚的填充材料(filler)，filler较厚则导致QD与OLED之间的距离较远，容易出现串色。
发明内容
本公开实施例提供的一种彩膜基板，彩膜基板包括：
第一衬底基板，包括阵列排布的多个显示子像素区以及多个虚设子像素区；
第一像素定义层，位于第一衬底基板的一侧，包括多个第一开口区和多个第二开口区；第一开口区与显示子像素区一一对应，第二开口区与虚设子像素区一一对应；
多个光致发光层，位于至少部分第一开口区内；
第一封装层，位于第一像素定义层和光致发光层背离第一衬底基板的一侧；第一封装层在第一衬底基板的正投影覆盖第一像素定义层、光致发光层、第一开口区以及第二开口区在第一衬底基板的正投影；
多个支撑部，位于第一封装层背离第一衬底基板的一侧；支撑部在第一 衬底基板的正投影与第一开口区在第一衬底基板的正投影互不交叠；支撑部背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离，大于第一封装层背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离的最大值。
在一些实施例中，显示子像素区的数量与虚设子像素区的数量比为正整数；
多个显示子像素区以及多个虚设子像素区沿第一方向、第二方向阵列排布，第一方向与第二方向交叉；
在第一方向和/或在第二方向上，任意相邻两个虚设子像素区之间间隔的显示子像素区的数量相同。
在一些实施例中，第一开口区在第一衬底基板的正投影的形状与第二开口区在第一衬底基板的正投影的形状相同，第一开口区在第一衬底基板的正投影的面积与第二开口区在第一衬底基板的正投影的面积大致相等。
在一些实施例中，多个显示子像素区以及多个虚设子像素区划分为多个像素区；每一像素区包括多个显示子像素区以及一个虚设子像素区。
在一些实施例中，每一像素区包括三个显示子像素区以及一个虚设子像素区，三个显示子像素区以及一个虚设子像素区排布呈2×2阵列。
在一些实施例中，支撑部在第一衬底基板的正投影面积小于第二开口区在第一衬底基板的正投影面积，且支撑部在第一衬底基板的正投影落入第二开口区在第一衬底基板的正投影内。
在一些实施例中，支撑部在第一衬底基板的正投影的中心与第二开口区在第一衬底基板的正投影的中心大致重合。
在一些实施例中，支撑部的数量与第二开口区的数量相同。
在一些实施例中，支撑部在第一衬底基板的正投影落入第一像素定义层在第一衬底基板的正投影内。
在一些实施例中，多个支撑部在第一衬底基板的正投影围绕第二开口区在第一衬底基板的正投影。
在一些实施例中，在第一衬底基板指向支撑部的方向上，支撑部平行于 第一衬底基板截面的面积逐渐减小。
在一些实施例中，支撑部背离第一衬底基板一侧的表面的面积与支撑部靠近第一衬底基板一侧的表面的面积与之比大于或等于0.6且小于1。
在一些实施例中，支撑部在第一衬底基板的正投影为圆形。
在一些实施例中，支撑部背离第一衬底基板一侧的表面的直径大于等于3微米且小于等于10微米。
在一些实施例中，支撑部背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离h1与第一封装层背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离的最大值h2满足：1微米≥h1-h2≥3微米。
在一些实施例中，彩膜基板还包括：
第一遮光层，位于第一像素定义层与第一衬底基板之间，包括多个第三开口区以及多个第四开口区；第三开口区与显示子像素区一一对应，第四开口区与虚设子像素区一一对应；
多个彩色色阻，位于第三开口区内。
在一些实施例中，彩膜基板还包括：
第一疏液层，位于彩色色阻和光致发光层之间。
本公开实施例提供的一种显示面板，包括：
阵列基板；
本公开实施例提供的彩膜基板，与阵列基板相对设置；支撑部与阵列基板接触；
填充部，位于阵列基板和彩膜基板之间；部分填充部填入第二开口区对应的区域。
在一些实施例中，阵列基板包括：
第二衬底基板；
多个发光器件，位于第二衬底基板面向彩膜基板的一侧；与显示子像素区一一对应；
第二封装层，位于发光器件面向彩膜基板的一侧，包括：有机封装结构； 有机封装结构包括多个凸起部，凸起部背离第二衬底基板一侧的表面为球面或椭球面；凸起部与发光器件一一对应，且凸起部在第二衬底基板的正投影覆盖发光器件在第二衬底基板的正投影。
在一些实施例中，有机封装结构还包括有机疏液层；
有机疏液层在有机封装结构与第二衬底基板之间整层设置；或者，有机疏液层包括多个第五开口区，凸起部位于第五开口区。
本公开实施例提供的一种显示装置，包括本公开实施例提供的显示面板。
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施例提供的一种彩膜基板的结构示意图；
图2为本公开实施例提供的一种沿图1中AA’的截面图；
图3为本公开实施例提供的另一种彩膜基板的结构示意图；
图4为本公开实施例提供的一种彩膜基板中第二开口区与支撑部的正投影关系示意图；
图5为本公开实施例提供的另一种彩膜基板中第二开口区与支撑部的正投影关系示意图；
图6为本公开实施例提供的一种沿图5中BB’的截面图；
图7为本公开实施例提供的又一种彩膜基板的结构示意图；
图8为本公开实施例提供的又一种彩膜基板的结构示意图；
图9为本公开实施例提供的一种支撑结构的俯视图；
图10为本公开实施例提供的又一种彩膜基板的结构示意图；
图11为本公开实施例提供的又一种彩膜基板的结构示意图；
图12为本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图13为本公开实施例提供的一种驱动电路层的结构示意图。
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本公开实施例提供了一种彩膜基板，如图1、图2所示，彩膜基板包括：
第一衬底基板1，包括阵列排布的多个显示子像素区2以及多个虚设子像素区3；
第一像素定义层4，位于第一衬底基板1的一侧，包括多个第一开口区5和多个第二开口区6；第一开口区5与显示子像素区2一一对应，第二开口区6与虚设子像素区3一一对应；
多个光致发光层7，位于至少部分第一开口区5内；
第一封装层8，位于第一像素定义层4和光致发光层7背离第一衬底基板 1的一侧；第一封装层8在第一衬底基板1的正投影覆盖第一像素定义层4、光致发光层7、第一开口区5以及第二开口区6在第一衬底基板1的正投影；
多个支撑部9，位于第一封装层8背离第一衬底基板1的一侧；支撑部9在第一衬底基板1的正投影与第一开口区5在第一衬底基板1的正投影互不交叠；支撑部9背离第一衬底基板1一侧的表面到第一衬底基板1之间的距离h1，大于第一封装层8背离第一衬底基板1一侧的表面到第一衬底基板1之间的距离的最大值h2。
需要说明的是，本公开实施例提供的彩膜基板可以应用于显示面板。该显示面板还包括与彩膜基板相对设置的阵列基板，阵列基板包括多个发光器件，光致发光层用于吸收发光器件发出的光以辐射出所需颜色的光。显示面板的其中一种制备工艺是将彩膜基板与阵列基板通过对盒工艺形成显示面板，彩膜基板与阵列基板之间需要设置填充材料形成填充部。
本公开实施例提供的彩膜基板包括多个支撑部，支撑部设置在第一开口区之外的区域，不会影响显示。由于支撑部背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离大于第一封装层背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离的最大值，当彩膜需要通过对盒工艺与阵列基板组成显示面板时，支撑部可以在对盒工艺中起到支撑作用，因此即便减小对盒工艺中使用的彩膜基板与阵列基板之间的填充材料的厚度，也可以保证对盒工艺的支撑强度，并可以保证对盒工艺之后得到的显示面板的厚度均一性。并且，由于彩膜基板设置有虚设子像素区，且第一像素定义层包括与虚设子像素区对应的第二开口区，第二开口区对应的区域无需进行显示，从而无需设置光致发光层，因此，第一封装层覆盖第二开口区形成凹槽。对盒工艺中对彩膜基板与阵列基板进行按压，多余的填充材料可以被挤压到第二开口区对应的区域进行存储，可以进一步减小彩膜基板与阵列基板之间的填充材料形成的填充部的最小厚度。在彩膜基板与阵列基板之间的填充部的最小厚度减小的情况下，光致发光层与阵列基板中发光器件之间的距离也随之减小，可以避免相邻光致发光层之间串色。
需要说明的是，图2例如为图1中沿AA’的截面图。
需要说明的是，如图1所示，彩膜基板包括显示区28以及显示区28之外的周边区29；显示子像素区2以及虚设子像素区3均位于显示区28。
在具体实施时，第一像素定义层用于限定显示子像素的发光区以及虚设子像素区对应的区域。第一像素定义层可以包括遮光材料，从而可以避免光致发光层发出的光穿过第一像素定义层到达其他显示子像素区。在垂直于第一衬底基板方向上，第一像素定义层的厚度例如大于等于3微米且小于等于15微米。由于光致发光层设置在第一开口区内，在垂直于第一衬底基板方向上，光致发光层的厚度小于等于第一像素定义层的厚度。
在具体实施时，第一封装层用于阻隔水氧，从而可以避免光致发光层受到水氧侵蚀。第一封装层的材料例如包括氮化硅或氧化硅，第一封装层的厚度例如大于等于0.1微米且小于等于1微米。
在一些实施例中，光致发光层为量子点光致发光层，即光致发光层的材料包括量子点。
在一些实施例中，如图1所示，显示子像素区2的数量与虚设子像素区3的数量与虚设子像素区3的数量比为正整数；
多个显示子像素区2以及多个虚设子像素区3沿第一方向X、第二方向Y阵列排布，第一方向X与第二方向Y交叉；
在第一方向X和/或在第二方向Y上，任意相邻两个虚设子像素区3之间间隔的显示子像素区2的数量相同。
本公开实施例提供的彩膜基板，显示子像素区的数量与虚设子像素区的数量之比为正整数，且在第一方向和/或在第二方向上，任意相邻两个虚设子像素区之间间隔的显示子像素区的数量相同，即虚设子像素区均匀分布于显示子像素区之间，虚设子像素区均匀分布于显示区，可以避免虚设子像素影响显示效果。
需要说明的是，图1中以显示子像素区2的数量与虚设子像素区3的数量比为3为例进行举例说明。图1中，任意相邻两个虚设子像素区3之间间 隔1个显示子像素区2。当然，显示子像素区的数量与虚设子像素区的数量比、以及任意相邻两个虚设子像素区之间间隔的显示子像素区的数量可以根据实际需要进行设置。
在一些实施例中，如图1所示，第一开口区5在第一衬底基板1的正投影的形状与第二开口区6在第一衬底基板1的正投影的形状相同，第一开口区5在第一衬底基板1的正投影的面积与第二开口区6在第一衬底基板1的正投影的面积大致相等。
在一些实施例中，如图1所示，多个显示子像素区2以及多个虚设子像素区3划分为多个像素区27；每一像素区27包括多个显示子像素区2以及一个虚设子像素区3。
本公开实施例提供的彩膜基板，每一像素区均包括一个虚设子像素区，可以进一步保证虚设子像素区在显示区分布的均一性，可以避免虚设子像素影响显示效果。
在一些实施例中，如图1所示，每一像素区27包括三个显示子像素区2以及一个虚设子像素区3，三个显示子像素区2以及一个虚设子像素区3排布呈2×2阵列。
在一些实施例中，如图1所示，每一像素区27包括的三个显示子像素区2分别为红色子像素区R、蓝色子像素区B、绿色子像素区G。红色子像素区R以及蓝色子像素区B位于同一行，绿色子像素区G以及虚设子像素区3位于另一行。当然，三个显示子像素区也可以采用其他排列方式，例如红色子像素区R以及绿色子像素区G位于同一行或蓝色子像素区B以及绿色子像素区G位于同一行。
当然，在具体实施时，像素区中包括的显示子像素区、虚设子像素区也可以为其他方式。例如，如图3所示，像素区中包括的显示子像素区、虚设子像素区仍排列为2行，但每一像素区27中相邻两行的显示子像素区2之间、显示子像素区2与虚设子像素区3之间错位排列。或者，还可以是像素区中包括的显示子像素区、虚设子像素区排列成一行等设置方式。每一像素区中 多个显示子像素区的具体排布方式也可以根据实际需要进行设置，在此不再赘述。
在一些实施例中，每一第一开口内均设置有光致发光层。此种情况，阵列基板中发光器件例如发白光。
或者，在一些实施例中，仅红色显示子像素区以及绿色子像素区对应的第一开口内设置有光致发光层。此种情况，阵列基板中发光器件均为蓝光发光器件。光致发光层包括：在红色显示子像素区对应的第一开口区内设置的红光量子点层，以及在绿色显示子像素区对应的第一开口区内设置的绿光量子点层。红光量子点层吸收蓝光辐射绿光，绿光量子点层吸收蓝光辐射绿光。由于发光器件为蓝光发光器件，蓝色显示子像素区对应的第一开口区内无需设置量子点层也可以使得显示面板实现全彩显示。彩膜基板还包括：位于蓝色子像素区对应的第一开口内的透光填充层。
在一些实施例中，如图2、图4所示，支撑部9在第一衬底基板1的正投影面积小于第二开口区6在第一衬底基板1的正投影面积，且支撑部9在第一衬底基板1的正投影落入第二开口区6在第一衬底基板1的正投影内。
即支撑部设置在第二开口区对应的区域内。当彩膜基板需要设置支撑部的情况下，第二开口区对应的区域容纳支撑部，可以降低彩膜基板的设计以及制作难度。
在一些实施例中，如图4所示，支撑部9在第一衬底基板1的正投影的中心与第二开口区6在第一衬底基板1的正投影的中心大致重合。
需要说明的是，支撑部在第一衬底基板的正投影的中心与第二开口区在第一衬底基板的正投影的中心大致重合是指：支撑部在第一衬底基板的正投影的中心与第二开口区在第一衬底基板的正投影的中心之间的距离在误差允许范围内。即当支撑部在第一衬底基板的正投影的中心与第二开口区在第一衬底基板的正投影的中心之间的距离在误差允许范围内时，均可以认为支撑部在第一衬底基板的正投影的中心与第二开口区在第一衬底基板的正投影的中心重合。
在一些实施例中，支撑部的数量与第二开口区的数量相同。即支撑部与第二开口区一一对应，每一第二开口区对应的区域容纳一个支撑部。这样，可以在利用支撑部在对盒工艺中起到支撑作用的同时，避免支撑部过多占用第二开口区对应的区域的容纳空间。
或者，在一些实施例中，如图5、图6所示，支撑部9在第一衬底基板1的正投影落入第一像素定义层4在第一衬底基板1的正投影内。
需要说明的是，图6为沿图5中BB’的截面图。
本公开实施例提供的彩膜基板，支撑基部在第一衬底基板的正投影落入第一像素定义层在第一衬底基板的正投影内，可以在利用支撑部在对盒工艺中起到支撑作用的同时，避免支撑部占用第二开口区对应的区域的容纳空间。
在一些实施例中，如图5所示，多个支撑部9在第一衬底基板1的正投影围绕第二开口区6在第一衬底基板1的正投影。
图5中以4个支撑部9在第一衬底基板1的正投影围绕第二开口区6在第一衬底基板1的正投影为例进行举例说明。围绕第二开口区设置的支撑部的数量可以根据实际需要进行设置。
在一些实施例中，如图2、图6所示，在第一衬底基板1指向支撑部9的方向上，不同位置支撑部9平行于第一衬底基板1截面的面积均相同。
不同位置支撑部平行于第一衬底基板截面的面积均相同的情况下，在一些实施例中，如图1、图5所示，支撑部9在第一衬底基板1的正投影为圆形。
或者，在一些实施例中，如图7、图8所示，在第一衬底基板1指向支撑部9的方向上，支撑部9平行于第一衬底基板1截面的面积逐渐减小。
在一些实施例中，如图9所示，支撑部9背离第一衬底基板一侧的表面30的面积与支撑部9靠近第一衬底基板一侧的表面31的面积与之比大于或等于0.6且小于1。
需要说明的是，图9为图7、图8中的支撑部9在第一衬底基板的正投影。
在一些实施例中，如图9所示，支撑部9在第一衬底基板的正投影为圆形。
当然，支撑部在第一衬底基板的正投影的形状也可以为矩形、椭圆形等其他形状。
在一些实施例中，如图9所示，支撑部9背离第一衬底基板1一侧的表面30的直径d1大于等于3微米且小于等于10微米。
在一些实施例中，支撑部背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离h1与第一封装层背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离的最大值h2满足：1微米≥h1-h2≥3微米。
本公开实施例提供的彩膜基板，1微米≥h1-h2≥3微米，在利用支撑部在对盒工艺中起到支撑作用的同时，避免支撑部在垂直于第一衬底基板方向上的高度太高，可以避免增加支撑部制作难度，避免造成支撑部刚性不足而脱落。可以在保证支撑部支撑强度的情况下，避免增加光致发光层与发光器件之间的距离。
在具体实施时，当支撑部位于第二开口区对应的区域内时，h1-h2为支撑部与第一封装层在垂直于第一衬底基板方向上的高度差。当支撑部在第一衬底基板的正投影落入第一像素定义层在第一衬底基板的正投影内时，h1-h2即为在垂直于第一衬底基板方向上支撑部的高度。
在一些实施例中，支撑部的材料包括环氧树脂类材料。从而可以保证支撑部的支撑性，还可以保证支撑部与第一封装层之间的粘附性。
在一些实施例中，如图10所示，彩膜基板还包括：
第一遮光层10，位于第一像素定义层4与第一衬底基板1之间，包括多个第三开口区11以及多个第四开口区12；第三开口区11与显示子像素区2一一对应，第四开口区12与虚设子像素区3一一对应；
多个彩色色阻13，位于第三开口区11内。
本公开实施例提供的彩膜基板，在显示子像素区对应的区域还设置了彩色色阻，从而可以提高彩膜基板的出光色纯度。并且用于限定显示子像素区的第一遮光层还包括与虚设子像素区对应的第四开口区，第四开口区未设置彩色色阻，可以增加第一封装层覆盖虚设子像素区对应的区域形成可以容纳 填充材料的凹槽的深度，使得第四开口区、第二开口区对应的区域可以容纳更多的填充材料，有利于减小彩膜基板与阵列基板之间的填充材料形成的填充部的最小厚度、减小光致发光层与阵列基板中发光器件之间的距离，避免相邻光致发光层之间串色。
在一些实施例中，第四开口区在第一衬底基板的正投影与第二开口区在第一衬底基板的正投影重叠；第三开口区在第一衬底基板的正投影与第一开口区在第一衬底基板的正投影重叠。
在一些实施例中，第四开口区在垂直于第一衬底基板方向的截面的形状、第三开口区在垂直于第一衬底基板方向的截面的形状、第二开口区在垂直于第一衬底基板方向的截面的形状、以及第一开口区在垂直于第一衬底基板方向的截面的形状均为矩形。
在具体实施时，当多个显示子像素区包括红色子像素区R、蓝色子像素区B、绿色子像素区G时，彩色色阻包括：与红色子像素区R对应的红色色阻，与蓝色子像素区B对应的蓝色色阻、与绿色子像素区G对应的绿色色阻。
在一些实施例中，第一遮光层以及彩色色阻的厚度大于等于1.2微米且小于等于2.5微米。
在一些实施例中，如图11所示，彩膜基板还包括：
第一疏液层16，位于彩色色阻13和光致发光层7之间。
在具体实施时，在形成光致发光层之前，在彩色色阻背离第一衬底基板一侧形成第一疏液层，在从而之后再第一疏液层背离第一衬底基板一侧涂覆量子点材料，便于量子点的铺展，有利于提高量子点成膜厚度均一性。
在具体实施时，当光致发光层包括量子点时，量子点在第一疏液层的接触角大于90°。
在一些实施例中，第一疏液层例如为无机疏液层。无机疏液层的材料可以为氮化硅或者氧化硅。
在一些实施例中，第一疏液层的厚度大于等于300埃且小于等于1500埃。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示面板，如图12所示， 包括：
阵列基板17；
本公开实施例提供的彩膜基板18，与阵列基板17相对设置；支撑部与阵列基板17接触；
填充部19，位于阵列基板17和彩膜基板18之间；部分填充部19填入第二开口区6对应的区域。
本公开实施例提供的显示面板，包括本公开实施例提供的彩膜基板，由于彩膜基板包括支撑部，支撑部可以在对盒工艺中起到支撑作用，因此即便减小对盒工艺中使用的彩膜基板与阵列基板之间的填充部的厚度，也可以保证对盒工艺的支撑强度，并可以保证对盒工艺之后得到的显示面板的厚度均一性。并且，由于彩膜基板设置有虚设子像素区，且第一像素定义层包括与虚设子像素区对应的第二开口区，对盒工艺中对彩膜基板与阵列基板进行按压，多余的填充部可以被挤压到第二开口区对应的区域进行存储，可以进一步减小彩膜基板与阵列基板之间的填充材料形成的填充部的最小厚度。在彩膜基板与阵列基板之间的填充部的最小厚度减小的情况下，光致发光层与阵列基板中发光器件之间的距离也随之减小，可以避免相邻光致发光层之间串色。
需要说明的是，图12以填充部填满第二开口区对应的区域为例进行举例说明。当然，填充部也可以不填满第二开口区对应的区域。
需要说明的是，相关技术中，在垂直于第一衬底基板的方向上，填充部的最小厚度也即彩膜基板与阵列基板之间的最小距离约为30微米至50um。而本申请实施例提供的显示面板，由于设置了支撑部，在对盒工艺中，涂覆填充部的材料的厚度可以减小至3微米～5微米，再通过对填充部的材料进行挤压，将多余的填充部的材料挤压之第二开口区对应的区域，从而可以实现在垂直于第一衬底基板的方向上，填充部的最小厚度也即彩膜基板与阵列基板之间的最小距离小于5微米，可以有效减小光致发光层与发光器件之间的距离。在支撑部均匀分布于显示区的情况下，可以保证显示面板的厚度均一 性。
在一些实施例中，如图12所示，阵列基板17包括：
第二衬底基板20；
多个发光器件21，位于第二衬底基板20面向彩膜基板18的一侧；与显示子像素区一一对应；
第二封装层22，位于发光器件21面向彩膜基板18的一侧，包括：有机封装结构23；有机封装结构23包括多个凸起部24，凸起部24背离第二衬底基板20一侧的表面为球面或椭球面；凸起部24与发光器件21一一对应，且凸起部24在第二衬底基板20的正投影覆盖发光器件21在第二衬底基板20的正投影。
本公开实施例提供的显示面板，第二封装层包括的凸起部，且凸起部与发光器件一一对应，包括凸起部的有机封装结构除了可以对发光器件进行保护避免发光器件受到水氧侵蚀之外，由于凸起部背离第二衬底基板一侧的表面为球面或椭球面，还可以实现光汇聚的功能，有利于提高显示面板的正面出光效率。其中，正面出光方向即为垂直与第一衬底基板的方向。
在一些实施例中，凸起部背离第二衬底基板一侧的表面为球面或椭球面的情况下，凸起部的形状为球体的一部分或椭球体的一部分。当凸起部背离第二衬底基板一侧的表面为球面时，凸起部的体积小于其对应的完整球体体积的一半，当凸起部背离第二衬底基板一侧的表面为椭球面时，凸起部的体积小于其对应的完整椭球体体积的一半。
在一些实施例中，在垂直于第二衬底基板的方向上，凸起部的最大厚度h3大于等于1微米且小于等于3微米。
在一些实施例中，有机封装结构23还包括有机疏液层25；
有机疏液层25在有机封装结构23与第二衬底基板20之间整层设置；或者，有机疏液层25包括多个第五开口区26，凸起部24位于第五开口区26。
本公开实施例提供的显示面板，阵列基板的有机封装结构还包括有机疏液层，当凸起部的材料打印到有机疏液层上或者打印与有机疏液层的第五开 口内时，凸起部的材料会自动收缩形成凸起部，可以简化凸起部的制备难度。
在一些实施例中，凸起部的材料在有机疏液层的接触角大于等于30°且小于等于90°。
在一些实施例中，有机疏液层的厚度大于等于0.3微米且小于等于0.5微米。有机疏液层的折射率例如大于等于1.5且小于等于1.7。
在具体实施时，在形成有机疏液层之后，例如可以采用打印工艺或者图案加热回流工艺制作凸起部。
在一些实施例中，发光器件为电致发光器件。电致发光器件例如为有机发光二极管器件(OLED)。或者，电致发光器件也可以为微尺寸无机发光二极管器件，例如微型发光二极管(Micro LED)、迷你发光二极管(Mini LED)。
接下来以发光器件为OLED为例进行举例说明。
在一些实施例中，如图13所示，阵列基板17还包括：第二像素定义层36；第二像素定义层36包括多个第六开口区37，第六开口区37与显示子像素区2一一对应；发光器件21包括：在第六开口区37依次堆叠的阳极33、发光功能层34以及阴极35；第六开口区37露出部分阳极33的区域，第二像素定义层36覆盖阳极33的边缘。多个发光器件的阴极35一体连接。
在具体实施时，发光功能层包括有机发光层。发光器件可以包括单层有机发光层，当然发光器件也可以包括多层叠层设置的有机发光层。以发光器件为蓝光发光器件为例，例如可以是3层蓝光发光层叠层设置、4层蓝光发光层叠层设置或3蓝光发光层以及1绿光发光层叠层设置等。蓝光发光器件的出光波长例如大于等于430纳米且小于等于470纳米。当然，可以进一步缩小蓝光发光器件出光波长范围为大于等于440纳米且小于等于460纳米，具体的，蓝光发光器件的出光波长例如为450纳米。
在具体实施时，发光功能层还可包括电子注入层、电子传输层、空穴传输层、空穴注入层等。
在一些实施例中，如图12所示，第二封装层22，还包括：位于发光器件21与有机封装结构23之间的第一无机封装层14，以及位于有机封装结构23 背离发光器件21一侧的第二无机封装层15。
在具体实施时，第一无机封装层以及第二无机封装层的材料例如包括下列之一或其组合：氮化硅，氧化硅，碳氮化硅。第一无机封装层覆盖发光器件，对发光器件进行保护，起到阻隔水氧的作用。第一无机封装层的厚度例如大于等于100纳米且小于等于1000纳米，第一无机封装层的折射率例如大于等于1.5且小于等于1.7。第二无机封装层可以加强封装效果，第二无机封装层的厚度例如大于等于100纳米且小于等于300纳米，起到加强封装作用的第二无机封装层的厚度可以小于第一无机封装层的厚度。并且，由于氮化硅、氧化硅等无机材料的表面能高，有机封装结构与第二无机封装层之间的接触角，可以增加有机封装层与第二无机封装层的浸润性。
在一些实施例中，如图12所示，阵列基板17还包括位于第二衬底基板20与发光器件21之间的驱动电路层32。
在具体实施时，驱动电路层包括多个阵列排布的像素驱动电路；像素驱动电路用于驱动发光器件发光；如图13所示，像素驱动电路包括薄膜晶体管TFT以及存储电容(未示出)；薄膜晶体管TFT包括：有源层39、栅极G、源极S和漏极D；图13中以薄膜晶体管TFT为顶栅结构为例进行举例说明，当然薄膜晶体管TFT也可以为底栅或其他结构。如图13所示，驱动电路层32还包括：位于第二衬底基板20与有源层39之间的第二缓冲层40，位于有源层39和栅极G之间的第一栅绝缘层41、位于第一栅绝缘层41与源极S和漏极D之间的层间绝缘层42，以及位于发光器件3与源极S和漏极D之间的第一平坦化层38。阳极33通过贯穿第一平坦化层38的过孔与漏极D连接。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括本公开实施例提供的显示面板。
本公开实施例提供的显示装置为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。该显示装置的实施可以 参见上述彩膜基板以及显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
综上所述，本公开实施例提供的彩膜基板、显示面板及显示装置，彩膜基板包括多个支撑部，支撑部设置在第一开口区之外的区域，不会影响显示。由于支撑部背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离大于第一封装层背离第一衬底基板一侧的表面到第一衬底基板之间的距离的最大值，支撑部可以在对盒工艺中起到支撑作用，即便减小对盒工艺中使用的彩膜基板与阵列基板之间的填充材料的厚度，也可以保证对盒工艺的支撑强度，并可以保证对盒工艺之后得到的显示面板的厚度均一性。并且，由于彩膜基板设置有虚设子像素区，且第一像素定义层包括与虚设子像素区对应的第二开口区，第二开口区对应的区域无需进行显示，从而无需设置光致发光层，因此，第一封装层覆盖第二开口区形成凹槽。对盒工艺中对彩膜基板与阵列基板进行按压，多余的填充材料可以被挤压到第二开口区对应的区域进行存储，可以进一步减小彩膜基板与阵列基板之间的填充材料形成的填充部的最小厚度。在彩膜基板与阵列基板之间的填充部的最小厚度减小的情况下，光致发光层与阵列基板中发光器件之间的距离也随之减小，可以避免相邻光致发光层之间串色。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (21)
- 一种彩膜基板，其中，所述彩膜基板包括：第一衬底基板，包括阵列排布的多个显示子像素区以及多个虚设子像素区；第一像素定义层，位于所述第一衬底基板的一侧，包括多个第一开口区和多个第二开口区；所述第一开口区与所述显示子像素区一一对应，所述第二开口区与所述虚设子像素区一一对应；多个光致发光层，位于至少部分所述第一开口区内；第一封装层，位于所述第一像素定义层和所述光致发光层背离所述第一衬底基板的一侧；所述第一封装层在所述第一衬底基板的正投影覆盖所述第一像素定义层、所述光致发光层、所述第一开口区以及所述第二开口区在所述第一衬底基板的正投影；多个支撑部，位于所述第一封装层背离所述第一衬底基板的一侧；所述支撑部在所述第一衬底基板的正投影与所述第一开口区在所述第一衬底基板的正投影互不交叠；所述支撑部背离所述第一衬底基板一侧的表面到所述第一衬底基板之间的距离，大于所述第一封装层背离所述第一衬底基板一侧的表面到所述第一衬底基板之间的距离的最大值。
- 根据权利要求1所述的彩膜基板，其中，所述显示子像素区的数量与所述虚设子像素区的数量比为正整数；所述多个显示子像素区以及所述多个虚设子像素区沿第一方向、第二方向阵列排布，所述第一方向与所述第二方向交叉；在所述第一方向和/或在所述第二方向上，任意相邻两个所述虚设子像素区之间间隔的所述显示子像素区的数量相同。
- 根据权利要求2所述的彩膜基板，其中，所述第一开口区在所述第一衬底基板的正投影的形状与所述第二开口区在所述第一衬底基板的正投影的形状相同，所述第一开口区在所述第一衬底基板的正投影的面积与所述第二 开口区在所述第一衬底基板的正投影的面积大致相等。
- 根据权利要求2或3所述的彩膜基板，其中，所述多个显示子像素区以及所述多个虚设子像素区划分为多个像素区；每一所述像素区包括多个所述显示子像素区以及一个所述虚设子像素区。
- 根据权利要求4所述的彩膜基板，其中，每一所述像素区包括三个所述显示子像素区以及一个所述虚设子像素区，三个所述显示子像素区以及一个所述虚设子像素区排布呈2×2阵列。
- 根据权利要求1～5任一项所述的彩膜基板，其中，所述支撑部在所述第一衬底基板的正投影面积小于所述第二开口区在所述第一衬底基板的正投影面积，且所述支撑部在所述第一衬底基板的正投影落入所述第二开口区在所述第一衬底基板的正投影内。
- 根据权利要求6所述的彩膜基板，其中，所述支撑部在所述第一衬底基板的正投影的中心与所述第二开口区在所述第一衬底基板的正投影的中心大致重合。
- 根据权利要求6或7所述的彩膜基板，其中，所述支撑部的数量与所述第二开口区的数量相同。
- 根据权利要求1～5任一项所述的彩膜基板，其中，所述支撑部在所述第一衬底基板的正投影落入所述第一像素定义层在所述第一衬底基板的正投影内。
- 根据权利要求9所述的彩膜基板，其中，多个所述支撑部在所述第一衬底基板的正投影围绕所述第二开口区在所述第一衬底基板的正投影。
- 根据权利要求1～10任一项所述的彩膜基板，其中，在所述第一衬底基板指向所述支撑部的方向上，所述支撑部平行于所述第一衬底基板截面的面积逐渐减小。
- 根据权利要求11所述的彩膜基板，其中，所述支撑部背离所述第一衬底基板一侧的表面的面积与所述支撑部靠近所述第一衬底基板一侧的表面的面积与之比大于或等于0.6且小于1。
- 根据权利要求11或12所述的彩膜基板，其中，所述支撑部在所述第一衬底基板的正投影为圆形。
- 根据权利要求13所述的彩膜基板，其中，所述支撑部背离所述第一衬底基板一侧的表面的直径大于等于3微米且小于等于10微米。
- 根据权利要求1～14任一项所述的彩膜基板，其中，所述支撑部背离所述第一衬底基板一侧的表面到所述第一衬底基板之间的距离h1与所述第一封装层背离所述第一衬底基板一侧的表面到所述第一衬底基板之间的距离的最大值h2满足：1微米≥h1-h2≥3微米。
- 根据权利要求1～15任一项所述的彩膜基板，其中，所述彩膜基板还包括：第一遮光层，位于所述第一像素定义层与所述第一衬底基板之间，包括多个第三开口区以及多个第四开口区；所述第三开口区与所述显示子像素区一一对应，所述第四开口区与所述虚设子像素区一一对应；多个彩色色阻，位于所述第三开口区内。
- 根据权利要求16所述的彩膜基板，其中，所述彩膜基板还包括：第一疏液层，位于所述彩色色阻和所述光致发光层之间。
- 一种显示面板，其中，包括：阵列基板；根据权利要求1～17任一项所述的彩膜基板，与所述阵列基板相对设置；所述支撑部与所述阵列基板接触；填充部，位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间；部分所述填充部填入所述第二开口区对应的区域。
- 根据权利要求18所述的显示面板，其中，所述阵列基板包括：第二衬底基板；多个发光器件，位于所述第二衬底基板面向所述彩膜基板的一侧；与所述显示子像素区一一对应；第二封装层，位于所述发光器件面向所述彩膜基板的一侧，包括：有机 封装结构；所述有机封装结构包括多个凸起部，所述凸起部背离所述第二衬底基板一侧的表面为球面或椭球面；所述凸起部与所述发光器件一一对应，且所述凸起部在所述第二衬底基板的正投影覆盖所述发光器件在所述第二衬底基板的正投影。
- 根据权利要求19所述的显示面板，其中，有机封装结构还包括有机疏液层；所述有机疏液层在所述有机封装结构与所述第二衬底基板之间整层设置；或者，所述有机疏液层包括多个第五开口区，所述凸起部位于所述第五开口区。
- 一种显示装置，其中，包括根据权利要求18～20任一项所述的显示面板。
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