CN117930248A - 声纳及其装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种声纳及其装配方法，属于水下探测技术领域，其中所述装配方法包括如下步骤：设置水密端子于电子舱；收容被连接于所述水密端子的电子部分于所述电子舱的收容腔；以顶盖的插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式，安装所述顶盖于所述电子舱，其中所述顶盖封闭所述电子舱的开口，所述电子舱的环绕所述电子舱的开口的电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的环绕所述插入部的顶盖凹槽的高度位置相对应；允许装配部分的外侧和内侧分别位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，以由所述装配部分阻止所述顶盖和所述电子舱具有高度方向的相对位移，从而使得所述声纳具有光滑表面，有利于所述声纳小型化。

Description

声纳及其装配方法

技术领域

本发明涉及水下探测技术领域，特别涉及一种声纳及其装配方法。

背景技术

声纳是一种利用声波来对目标物体进行探测的装置，其被大规模地应用于水下环境中。声纳的具体结构一般包括电子舱、被设置于该电子舱的水密端子、被收容于该电子舱的电子部分以及被盖设于该电子舱的顶盖，该电子舱的开口处设有横向延伸的舱沿，该顶盖设有横向延伸的盖沿，该电子舱的舱沿和该顶盖的盖沿相互叠置，一组螺杆分别穿过该电子舱的舱沿的各个穿孔和该顶盖的盖沿的各个穿孔，以用于可靠锁固该电子舱和该顶盖，从而使得该顶盖水密地盖设于该电子舱，以由该电子舱和该顶盖提供水密环境而避免该电子部分短路。现有技术的该声纳的该电子舱和该顶盖的这种连接方式存在诸多的缺陷。例如，首先，由于该电子舱需要设有横向延伸的舱沿和该顶盖需要设有横向延伸的盖沿，舱沿和盖沿的设置导致两者需要占用该声纳的横向空间，从而导致该声纳的横向空间无法被进一步缩小，进而导致该声纳无法被进一步小型化和轻量化；其次，由于该电子舱的舱沿和该顶盖的盖沿需要通过一组螺杆锁固，因此该声纳的表面无法进行流线型处理，当装配有该声纳的设备带动该声纳在水下移动时，该电子舱的舱沿、该顶盖的盖沿和一组螺杆均会导致该声纳的周围形成众多的气泡，声波需要穿过这些气泡后才能自该声纳辐射至水中或自水中辐射至该声纳，可以理解的是，由于水和空气的密度和弹性不同，导致声波自水中辐射至气泡时传播速度会发生明显变化，这要求该声纳需要经过复杂的计算来减少该因素对探测精度造成的影响，严重影响该声纳的响应时间和探测精度。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其装配方法，其中所述声纳的电子舱和顶盖采用内固定方案实现电子舱和顶盖的装配，相对于现有技术的声纳采用螺杆在电子舱和顶盖的外部固定两者的方案来说，本发明的所述声纳不仅可以减小横向方向的尺寸，而且可以具有光滑的表面，减小所述声纳在水中移动时产生的气泡，从而有利于提高所述声纳的响应速度和探测精度。

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其装配方法，其中所述电子舱的内壁设有环形的电子舱凹槽，所述顶盖设有环形的顶盖凹槽，在所述顶盖的插入部插入所述电子舱的开口后，所述顶盖的所述顶盖凹槽的高度位置和所述电子舱的所述电子舱凹槽的高度位置相对应，以使所述声纳的装配部分的外侧位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和内侧位于所述顶盖的所述顶盖凹槽，从而由所述装配部分以内固定方案装配所述电子舱和所述顶盖。

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其装配方法，其中在装配所述声纳的过程中，在所述顶盖被安装于所述电子舱而使所述顶盖的所述顶盖凹槽的高度位置和所述电子舱的所述电子舱凹槽的高度位置相对应后，一个线材能够经所述电子舱的通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽而形成所述装配部分，如此所述装配部分被隐藏在所述电子舱和所述顶盖之间，以使得所述装配部分能够以内固定方式实现所述电子舱和所述顶盖的装配。

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其装配方法，其中所述电子舱的所述通道允许所述装配部分被自所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽抽离，以拆卸所述顶盖和所述电子舱，供方便检修所述声纳。

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其装配方法，其中在穿线之前，所述线材的一个端部被设有斜面，在穿线时，所述线材以所述斜面背离所述顶盖的所述插入部的方式经所述电子舱的所述通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，这样，有利于减小穿线过程中所述电子舱的用于形成所述电子舱凹槽的内壁对所述线材的阻力，从而使得所述线材能够被顺畅地穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽。

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其装配方法，其中所述装配部分由被灌入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽的胶水固化后形成，如此所述装配部分不仅可以实现所述电子舱和所述顶盖的装配，而且所述装配部分可以进一步起到水密作用。

本发明的一个目的在于提供一种声纳及其装配方法，其中所述线材的导向棱沿着所述线材的轴向方向螺旋延伸，这样，在将所述线材穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽时，所述线材的所述导向棱具有导向作用，以使得所述线材的穿入更顺畅。

依本发明的一个方面，本发明提供一种声纳，其包括：

水密端子；

电子部分；

装配部分；以及

罩壳部分，其中所述罩壳部分包括电子舱和顶盖，其中所述电子舱具有收容腔和电子舱凹槽，所述电子舱凹槽在所述电子舱的开口被设于所述电子舱的内壁，所述电子舱凹槽环绕所述电子舱的开口，所述水密端子被设置于所述电子舱，所述电子部分被收容于所述电子舱的所述收容腔且被连接于所述水密端子，其中所述顶盖具有插入部和顶盖凹槽，所述顶盖凹槽以环绕所述插入部的方式被设置于所述插入部的外壁，其中所述顶盖以所述插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式被安装于所述电子舱，所述顶盖封闭所述电子舱的开口，所述电子舱的所述电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的所述顶盖凹槽的高度位置相对应，所述装配部分的外侧位于所述电子舱的所述电子舱凹槽，内侧位于所述顶盖的所述顶盖凹槽。

根据本发明的一个实施例，所述电子舱具有通道，所述通道在所述电子舱的开口自所述电子舱的外壁延伸至所述电子舱凹槽，以使所述通道和所述电子舱凹槽相连通，其中所述装配部分由自所述电子舱的所述通道灌入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽的胶水固化形成。

根据本发明的一个实施例，所述电子舱具有通道，所述通道在所述电子舱的开口自所述电子舱的外壁延伸至所述电子舱凹槽，以使所述通道和所述电子舱凹槽相连通，其中所述装配部分由自所述电子舱的所述通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽的线材形成。

根据本发明的一个实施例，从侧视视角来看，所述电子舱的所述通道呈长条形，所述通道沿着所述电子舱的周向方向延伸。

根据本发明的一个实施例，所述线材的一个端部为斜面，并且所述线材的所述斜面背离所述顶盖的所述插入部。

根据本发明的一个实施例，所述电子舱的用于界定开口的内壁的形状与所述顶盖的所述插入部的外壁的形状一致，所述电子舱的用于界定开口的内壁的尺寸与所述顶盖的所述插入部的外壁的尺寸一致，所述装配部分的截面为圆形，所述电子舱的所述电子舱凹槽的截面和所述顶盖的所述顶盖凹槽的截面的形状均为弧形，并且所述电子舱的所述电子舱凹槽的截面的半径尺寸等于所述装配部分的截面的半径尺寸。

依本发明的另一个方面，本发明提供一种声纳的装配方法，其中所述装配方法包括如下步骤：

设置水密端子于电子舱；

收容被连接于所述水密端子的电子部分于所述电子舱的收容腔；

以顶盖的插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式，安装所述顶盖于所述电子舱，其中所述顶盖封闭所述电子舱的开口，所述电子舱的环绕所述电子舱的开口的电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的环绕所述插入部的顶盖凹槽的高度位置相对应；

允许装配部分的外侧和内侧分别位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，以由所述装配部分阻止所述顶盖和所述电子舱具有高度方向的相对位移。

根据本发明的一个实施例，所述装配部分的外侧和内侧分别形成于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽。

根据本发明的一个实施例，在所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽分别形成所述装配部分的外侧和内侧的步骤包括：

经所述电子舱的通道灌胶于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽；

固化胶水，以形成所述装配部分。

根据本发明的一个实施例，在所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽分别形成所述装配部分的外侧和内侧的步骤包括：将线材自所述电子舱的通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，以由所述线材形成所述装配部分。

根据本发明的一个实施例，在将所述线材穿入所述电子舱的所述通道之前，允许所述线材的一个端部形成斜面，从而在穿线步骤中，以所述线材的所述斜面背离所述顶盖的所述插入部的方式，将所述线材自所述电子舱的所述通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽。

与现有技术相比，本发明的所述声纳具有至少以下有益效果：

第1，本发明的所述声纳采用内固定方案实现所述电子舱和所述顶盖的装配，相对于现有技术的声纳采用螺杆在电子舱和顶盖的外部固定两者的方案来说，本发明的所述声纳不仅可以减小横向方向的尺寸，而且可以具有光滑的表面，减小所述声纳在水中移动时产生的气泡，从而有利于提高所述声纳的响应速度和探测精度；

第2，本发明的所述声纳的所述电子舱的内壁设有环形的电子舱凹槽，所述顶盖设有环形的顶盖凹槽，在所述顶盖的插入部插入所述电子舱的开口后，所述顶盖的所述顶盖凹槽的高度位置和所述电子舱的所述电子舱凹槽的高度位置相对应，以使所述声纳的装配部分的外侧和内侧可以分别位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，从而由所述装配部分内固定所述电子舱和所述顶盖；

第3，本发明的所述声纳的所述电子舱设有连通于所述电子舱凹槽的所述通道，胶水被允许自所述通道灌入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，并在固化后形成所述装配部分，如此所述装配部分以内固定方案装配所述电子舱和所述顶盖；

第4，本发明的所述声纳的所述电子舱设有连通于所述电子舱凹槽的所述通道，所述线材被允许自所述电子舱的所述通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，并形成所述装配部分，如此所述装配部分以内固定方案装配所述电子舱和所述顶盖。

附图说明

图1是依本发明的一较佳实施例的一声纳的一个视角的立体示意图。

图2是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的另一个视角的立体示意图。

图3是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的一个视角的分解示意图。

图4是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的另一个视角的分解示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的一个位置的剖视示意图。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的另一个位置的剖视示意图。

图7是图6的局部位置的放大示意图。

图8是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的又一个位置的剖视示意图。

图9是图8的局部位置的放大示意图。

图10是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的装配过程之一的立体示意图。

图11是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的装配过程之二的立体示意图。

图12是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的装配过程之三的立体示意图。

图13是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的装配过程之四的立体示意图。

图14是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的装配过程之五的立体示意图。

图15是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的装配过程之五的剖视示意图。

图16是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的装配完成状态立体图。

图17是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的一个变形示例的剖视示意图。

图18是图17的局部位置的放大示意图。

图19是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的另一个变形示例的剖视示意图。

图20是图19的局部位置的放大示意图。

图21是依本发明的上述较佳实施例的所述声纳的一线材的局部位置的立体示意图。

图中：

10、罩壳部分；11、电子舱；111、收容腔；112、电子舱凹槽；113、底壳；1131、装配孔；114、周墙； 1141、延伸柱；11411、螺孔；11412、卡槽；115、通道；116、排气孔；12、顶盖；121、插入部；1211、嵌装槽；122、顶盖凹槽；123、骨架；124、接收阵；125、发射阵；126、硫化胶层；

20、水密端子；21、端子主体；211、端子外端；212、端子内端；22、螺帽；

30、电子部分；31、电路板；32、电子元器件；

40、装配部分；

50、第一密封圈；

60、螺钉；

70、第二密封圈；

100、线材；101、斜面；102、螺旋面；103、导向棱；

200、连接线；

300、软排线（FPC）。

具体实施方式

在详细说明本发明的任何实施方式之前，应理解的是，本发明在其应用中并不限于以下描述阐述或以下附图图示的部件的构造和布置细节。本发明能够具有其他实施方式并且能够以各种方式实践或进行。另外，应理解的是，这里使用的措辞和术语出于描述的目的并且不应该被认为是限制性的。本文中使用“包括”或“具有”及其变型意在涵盖下文中陈列的条目及其等同物以及附加条目。除非另有指定或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“联接”及其变型被广泛地使用并且涵盖直接安装和间接的安装、连接、支撑和联接。此外，“连接”和“联接”不限于物理或机械的连接或联接。

并且，第一方面，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制；第二方面，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之附图1至图16，依本发明的一较佳实施例的一种声纳及其装配过程在接下来的描述中将被揭露和被阐述，其中所述声纳包括一罩壳部分10、一水密端子20、一电子部分30以及一装配部分40，其中所述罩壳部分10包括一电子舱11和一顶盖12，所述水密端子20被设置于所述电子舱11，所述顶盖12被安装于所述电子舱11并封闭所述电子舱11的开口，以由所述顶盖12和所述电子舱11提供水密空间，这样，所述电子部分30和外部环境被隔离，其中所述电子部分30被连接于所述水密端子20，所述装配部分40用于装配所述顶盖12和所述电子舱11，避免所述顶盖12和所述电子舱11相对移位。

与现有技术的声纳不同的是，本发明的所述声纳的所述装配部分40采用内固定方案实现所述电子舱11和所述顶盖12的装配，通过这样的方式，本发明的所述声纳不仅可以减小横向方向的尺寸，而且可以具有光滑的表面，减少所述声纳在水中移动时产生的气泡，从而有利于提高所述声纳的响应速度和探测精度。

具体地，所述电子舱11具有一收容腔111和一电子舱凹槽112，所述电子舱凹槽112在所述电子舱11的开口被设于所述电子舱11的内壁，并且所述电子舱凹槽112环绕所述电子舱11的开口，即，从俯视视角来看，所述电子舱11的所述电子舱凹槽112呈环形。所述水密端子20被设置于所述电子舱11，所述电子部分30被收容于所述电子舱11的所述收容腔111，并且所述电子部分30被连接于所述水密端子20。

所述顶盖12具有一插入部121和一顶盖凹槽122，所述顶盖凹槽122以环绕所述插入部121的方式被设于所述插入部121的外壁，即，从俯视视角来看，所述顶盖12的所述顶盖凹槽122呈环形。

所述顶盖12以所述插入部121经所述电子舱11的开口插入所述电子舱11的所述收容腔111的方式被安装于所述电子舱11，所述顶盖12封闭所述电子舱11的开口，以由所述电子舱11和所述顶盖12提供水密空间，供隔离所述电子部分30和外部环境，并且所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的高度位置和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的高度位置相对应。所述装配部分40的外侧位于所述电子舱11的所述电子舱凹槽112，所述装配部分40的内侧位于所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，如此所述装配部分40以内固定方案装配所述电子舱11和所述顶盖12，通过这样的方式，一方面，所述装配部分40可以阻止所述顶盖12在高度方向产生相对于所述电子舱11的移动，以保证所述顶盖12被可靠地安装于所述电子舱11，再一方面，所述装配部分40被隐藏在所述电子舱11和所述顶盖12之间，从而所述声纳不仅可以避免所述装配部分40凸出所述声纳的外部而导致所述声纳的横向尺寸增加，而且可以避免所述装配部分40影响所述声纳的外部形状，从而当所述声纳在水中移动时可以大幅度地减小气泡的产生，以有利于提高所述声纳的响应速度和探测精度。

进一步地，参考附图1至图6，所述电子舱11包括一底壳113和一周墙114，所述周墙114自所述底壳113的周缘一体地向上延伸，以在所述底壳113和所述周墙114之间形成所述收容腔111，并由所述周墙114围成所述电子舱11的开口，所述电子舱凹槽112被设于所述周墙114的顶部。

所述水密端子20被设置于所述电子舱11的所述底壳113。具体地，所述电子舱11的所述底壳113具有一装配孔1131，其中所述底壳113的所述装配孔1131连通所述电子舱11的所述收容腔111。所述水密端子20包括一端子主体21和一螺帽22，所述端子主体21具有同轴的一端子外端211和一端子内端212，从俯视视角来看，所述端子主体21的所述端子外端211的半径尺寸大于所述底壳113的所述装配孔1131的半径尺寸，所述端子主体21的所述端子内端212的半径尺寸小于或等于所述底壳113的所述装配孔1131的半径尺寸，所述螺帽22的半径尺寸大于所述底壳113的所述装配孔1131的半径尺寸，其中所述端子主体21的所述端子内端212以所述端子外端211紧密地贴合于所述底壳113的方式经所述底壳113的所述装配孔1131伸入所述电子舱11的所述收容腔111，所述螺帽22在所述电子舱11的所述收容腔111被螺装于所述端子主体21的所述端子内端212，如此所述端子主体21的所述端子外端211和所述螺帽22分别在所述底壳113的相对两侧夹持所述底壳113，以水密地装配所述水密端子20于所述电子舱11的所述底壳113。

参考附图6，所述电子部分30包括至少一电路板31和被贴装于所述电路板31的一系列电子元器件32，所述电路板31通过一连接线200被导通地连接于所述水密端子20的所述端子主体21的所述端子内端212。在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述电路板31的相对两端分别被安装于所述电子舱11的所述周墙114的相对两侧，并且所述电路板31站立于所述电子舱11的所述收容腔111，即，所述电路板31的高度方向和所述电子舱11的高度方向一致，这样，所述电路板31的底部邻近所述端子主体21的所述端子内端212，如此长度较短的所述连接线200可以被用于连接所述电路板31和所述端子主体21的所述端子内端212，以有利于避免所述连接线200碰触所述电子舱11的所述周墙114，从而避免干扰问题。

继续参考附图3、图4和图12，所述电子舱11的所述周墙114的相对两侧分别设有沿着高度方向延伸的至少一延伸柱1141，所述延伸柱1141具有一螺孔11411和一卡槽11412，所述螺孔11411位于所述延伸柱1141的顶端，所述卡槽11412自所述延伸柱1141的顶端向下延伸，并且所述卡槽11412的槽口朝向所述收容腔111，所述电路板31的端部自上而下被卡入所述延伸柱1141的所述卡槽11412，所述电路板31的顶部和所述延伸柱1141的顶端平齐，其中所述声纳进一步包括至少一对螺钉60，所述螺钉60以压住所述电路板31的顶部的方式被螺装于所述延伸柱1141的所述螺孔11411，如此所述螺钉60阻止所述电路板31向上脱离所述延伸柱1141，从而使所述电子部分30以被设置于所述电子舱11的所述周墙114的方式被可靠地收容于所述电子舱11的所述收容腔111。

优选地，在附图1至图16示出的本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述电子舱11的所述周墙114的相对两侧分别设有多个相互间隔的所述延伸柱1141，相应地，所述电子部分30包括多个所述电路板31，每个所述电路板31的相对两端分别自上而下地被卡入每个所述延伸柱1141的所述卡槽11412，这样，多个所述电路板31可以以相互间隔的方式站立于所述电子舱11的所述收容腔111，有利于所述电路板31散热，避免出现热量集中的问题。

参考附图6，为了进一步保证所述水密端子20和所述电子舱11的所述底壳113之间的水密性，本发明的所述声纳进一步包括一第一密封圈50，其可以是但不限于橡胶材质，其中所述第一密封圈50在所述端子主体21的所述端子外端211和所述底壳113之间被所述端子外端211和所述底壳113夹持变形，以由所述第一密封圈50阻止所述端子外端211和所述底壳113之间产生缝隙，从而所述第一密封圈50阻止水经所述水密端子20和所述电子舱11的所述底壳113的结合位置进入所述电子舱11的所述收容腔111。

参考附图5至图7，所述顶盖12包括一骨架123、一接收阵124、一发射阵125以及一硫化胶层126，所述接收阵124和所述发射阵125分别被设置于所述骨架123，所述硫化胶层126以包裹所述接收阵124和所述发射阵125的至少一部分的方式一体地结合于所述骨架123，所述插入部121和所述顶盖凹槽122均形成于所述骨架123，所述接收阵124和所述发射阵125被连接于所述电子部分30的所述电路板31，例如，所述接收阵124和所述发射阵125可以分别通过一软排线（FPC）300连接于所述电子部分30的所述电路板31。由于所述电路板31是站立在所述电子舱11的所述收容腔111的，因此所述电路板31的顶部可以邻近所述电子舱11的开口，即，所述电路板31的顶部和所述接收阵124相邻以及所述电路板31的顶部和所述发射阵125相邻，如此长度较短的所述软排线（FPC）300可以被用于连接所述电路板31和所述接收阵124以及用于连接所述电路板31和所述发射阵125，以有利于避免所述软排线（FPC）300碰触所述电子舱11的所述周墙114，从而避免干扰问题。

具体地，所述顶盖12的所述插入部121由所述骨架123的底部内缩形成，在所述顶盖12的所述插入部121经所述电子舱11的开口插入所述收容腔111后，所述骨架123的边沿搭靠在所述电子舱11的所述周墙114的顶部，如此所述骨架123和所述周墙114相互配合能够使所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的高度位置和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的高度位置相对应。

也就是说，在附图1至图16示出的本发明的所述声纳的这个具体示例中，只要保证所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述周墙114的顶部之间的距离与所述顶盖12的所述顶盖凹槽122和所述骨架123的边沿之间的距离一致，在所述顶盖12的所述插入部121经所述电子舱11的开口插入所述收容腔111后，就能够保证所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的高度位置和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的高度位置一致，这对于所述声纳的装配过程来说是至关重要的。换言之，所述顶盖12的所述骨架123不仅具有承载所述接收阵124和所述发射阵125以及实现所述顶盖12的所述电子舱11的水密装配的作用，而且具有对所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122进行定位的作用。

继续参考附图1至图16，所述电子舱11具有一通道115，所述通道115在所述电子舱11的开口处自所述电子舱11的外壁延伸至所述电子舱凹槽112，以使所述通道115和所述电子舱凹槽112相连通，其中所述装配部分40由自所述电子舱11的所述通道115穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的一线材100形成，通过这样的方式，一方面，所述装配部分40的外侧可以位于所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述装配部分40的内侧可以位于所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，以使所述装配部分40以内固定方案装配所述电子舱11和所述顶盖12，供阻止所述顶盖12在高度方向产生相对于所述电子舱11的移动，从而保证所述顶盖12被可靠地安装于所述电子舱11，再一方面，所述声纳可以避免所述装配部分40凸出所述声纳的外部而导致所述声纳的横向尺寸增加，另一方面，所述声纳可以避免所述装配部分40影响所述声纳的外部形状，从而当所述声纳在水中移动时可以大幅度地减小气泡的产生，以有利于提高所述声纳的响应速度和探测精度。

在本发明的所述声纳的一个具体示例中，所述线材100可以是尼龙线，其具有较强的抗剪性能，在尼龙材质的所述线材100自所述电子舱11的所述通道115穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122而形成所述装配部分40后，所述装配部分40能够以内固定方案可靠地装配所述电子舱11和所述顶盖12，供阻止所述顶盖12在高度方向产生相对于所述电子舱11的移动，从而保证所述顶盖12被可靠地安装于所述电子舱11。

在所述线材100经所述电子舱11的所述通道115被穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122而形成所述装配部分40后，所述线材100的至少一个端部被暴露在所述电子舱11的所述通道115。所述电子舱11的所述通道115允许所述线材100被抽离所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，以允许所述电子舱11和所述顶盖12拆卸而对所述声纳进行检修。可以理解的是，在所述声纳被检修之后，再次将另一个所述线材100经所述电子舱11的所述通道115穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122而形成所述装配部分40，即可再次实现所述电子舱11和所述顶盖12的装配。

参考附图2和图4，在本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述电子舱11的所述通道115呈长条形，所述通道115沿着所述电子舱11的周向方向延伸，即，所述通道115的延伸方向和所述电子舱凹槽112的延伸方向一致，这使得所述线材100能够经所述电子舱11的所述通道115被方便地穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122。也就是说，通过将所述电子舱11的所述通道115设计为长条形且使所述通道115的延伸方向和所述电子舱凹槽112的延伸方向一致的方式，使得所述电子舱11的所述通道115具有引导作用，以引导所述线材100被方便地穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122。

参考附图4、图8、图9和图15，所述线材100的一个端部为斜面101，并且所述线材100的所述斜面101背离所述顶盖12的所述插入部121，这样，在经所述电子舱11的所述通道115将所述线材100穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122时，有利于减小所述线材100的设有所述斜面101的端部和所述电子舱11的用于形成所述电子舱凹槽112的内壁之间的摩擦力，以使得所述线材100能够被顺畅地穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122而形成所述装配部分40。尤其是在所述线材100的设有所述斜面101的端部到达所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的转弯位置时，参考附图15，通过在所述线材100的该端部设有所述斜面101并允许所述斜面101背离的所述顶盖12的所述插入部121的方式，所述线材100的该端部能够顺畅地通过所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的转弯位置，从而使得所述线材100能够被顺畅地穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122而形成所述装配部分40。

进一步地，参考附图5至图7，所述电子舱11的用于界定开口的内壁的形状与所述顶盖12的所述插入部121的外壁的形状一致，所述电子舱11的用于界定开口的内壁的尺寸与所述顶盖12的所述插入部121的外壁的尺寸一致，所述装配部分40的截面为圆形，所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的截面和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的截面的形状均为弧形，并且所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的截面的半径尺寸等于所述装配部分40的截面的半径尺寸，通过这样的方式，一方面，在穿线过程中，便于将所述线材100经所述电子舱11的所述通道115穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122而形成所述装配部分40，另一方面，不仅有利于增大所述装配部分40和所述电子舱11之间的摩擦力以及增大所述装配部分40和所述顶盖12之间的摩擦力，避免所述装配部分40滑脱所述电子舱11和所述顶盖12，而且在所述电子舱11和所述顶盖12受到相反方向的力时，所述装配部分40能够有效地阻止所述顶盖12在高度方向产生相对于所述电子舱11的移动，从而保证所述顶盖12被可靠地安装于所述电子舱11。

为了保证所述电子舱11和所述顶盖12之间的水密性，参考附图5至图7，本发明的所述声纳进一步包括一第二密封圈70，其可以是但不限于橡胶材质，其中所述第二密封圈70在所述电子舱11的所述周墙114和所述顶盖12的所述插入部121之间被所述周墙114和所述插入部121夹持变形，并且所述第二密封圈70的高度位置低于所述装配部分40的高度位置，以由所述第二密封圈70阻止所述电子舱11的所述周墙114和所述顶盖12的所述插入部121之间产生缝隙，从而所述第二密封圈70阻止水经所述电子舱11的所述周墙114和所述顶盖12的所述插入部121的结合位置进入所述电子舱11的所述收容腔111。

进一步地，继续参考附图5至图7，所述顶盖12的所述插入部121设有一嵌装槽1211，所述嵌装槽1211环绕所述插入部121且位于所述顶盖凹槽122的下方，并且所述嵌装槽1211的深度尺寸小于所述第二密封圈70的直径尺寸，所述第二密封圈70被嵌装于所述插入部121的所述嵌装槽1211，并且所述第二密封圈70凸出于所述插入部121的周壁，这样，当所述顶盖12的所述插入部121经所述电子舱11的开口插入所述收容腔111后，所述电子舱11的所述周墙114能够朝向所述顶盖12的所述插入部121的方向挤压所述第二密封圈70，以使所述第二密封圈70变形而阻止所述电子舱11的所述周墙114和所述顶盖12的所述插入部121之间产生缝隙。

附图10至图16示出了所述声纳被装配的过程，具体如下。

参考附图10，将所述水密端子20设置于所述电子舱11的底部。具体过程可以是：首先，以所述端子主体21的所述端子内端212穿过所述第一密封圈50的方式，将所述第一密封圈50设置于所述端子主体21的所述端子外端211；其次，以所述端子外端211紧密地贴合于所述底壳113以及所述端子外端211和所述底壳113夹持所述第一密封圈50的方式，将所述端子主体21的所述端子内端212穿过所述底壳113的所述装配孔1131，以使所述端子主体21的所述端子内端212伸入所述电子舱11的所述收容腔111；接着，将所述螺帽22在所述电子舱11的所述收容腔111螺装于所述端子主体21的所述端子内端212，以使所述端子主体21的所述端子外端211和所述螺帽22分别在所述底壳113的相对两侧夹持所述底壳113，并由所述端子主体21的所述端子外端211和所述底壳113将所述第一密封圈50挤压变形，从而水密地装配所述水密端子20于所述电子舱11的所述底壳113。

参考附图11和图12，将所述电子部分30收容于所述电子舱11的所述收容腔111。具体过程可以是：首先，连接所述电子部分30的所述电路板31和所述水密端子20的所述端子主体21的所述端子内端212，例如，所述连接线200可以被用于连接所述电路板31和所述端子主体21的所述端子内端212；其次，允许所述电路板31的相对两端自上而下地卡入所述电子舱11的所述周墙114的位于相对两侧的两个所述延伸柱1141的所述卡槽11412，此时，所述电路板31站立于所述电子舱11的所述收容腔111，并且所述电路板31的顶部和所述延伸柱1141的顶端平齐；接着，将所述螺钉60螺装于所述延伸柱1141的所述螺孔11411，以有所述螺钉60压住所述电路板31的顶部，从而阻止所述电路板31向上脱离所述延伸柱1141，如此所述电子部分30被站立地收容于所述电子舱11的所述收容腔111。

参考附图13，将所述顶盖12安装于所述电子舱11，并由所述顶盖12封闭所述电子舱11的开口。具体过程可以是：首先，将所述第二密封圈70嵌装于所述顶盖12的所述插入部121的所述嵌装槽1211；其次，将所述接收阵124和所述发射阵125连接于所述电子部分30的所述电路板31，例如，所述软排线（FPC）300可以被用于连接所述接收阵124和所述电路板31以及连接所述发射阵125和所述电路板31；接着，以所述顶盖12的所述插入部121经所述电子舱11的开口插入所述电子舱11的所述收容腔111的方式，安装所述顶盖12于所述电子舱11，此时，一方面，所述电子舱11的所述周墙114朝向所述顶盖12的所述插入部121的方向挤压所述第二密封圈70，如此所述第二密封圈70阻止所述电子舱11的所述周墙114和所述顶盖12的所述插入部121之间产生缝隙，另一方面，所述顶盖12的所述骨架123的边沿搭靠在所述电子舱11的所述周墙114的顶部，以使所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的高度位置和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的高度位置相对应。

参考附图14至图16，将所述线材100经所述电子舱11的所述通道115穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，以使所述线材100形成外侧位于所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和内侧位于所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的所述装配部分40。具体过程可以是：首先，将所述线材100的一个端部设置为所述斜面101，例如，通过倾斜剪切所述线材100的方式可以使得所述线材100的一个端部形成所述斜面101；其次，以所述线材100的所述斜面101背离所述顶盖12的所述插入部121的方式，经所述电子舱11的所述通道115将所述线材100穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，其中在所述线材100的设有所述斜面101的端部到达所述电子舱11的所述通道115的位置时，剪断所述线材100，此时所述线材100形成所述装配部分40，以实现所述顶盖12和所述电子舱11的装配。

在本发明的所述声纳的装配过程中，为了使所述线材100能够经所述电子舱11的所述通道115顺畅地穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，所述线材100的表面可以被涂抹顺滑脂，以减小穿线过程中形成于所述线材100和所述电子舱11的内壁之间的摩擦力以及减小穿线过程中形成于所述线材100和所述顶盖12的所述插入部121的外壁之间的摩擦力。可以理解的是，一方面，由于所述线材100具有较强的抗剪切性能，即便是在穿线过程中在所述线材100的表面涂抹顺滑脂，在所述线材100形成所述装配部分40后，所述装配部分40也能够可靠地装配所述电子舱11和所述顶盖12，阻止所述顶盖12在高度方向产生相对于所述电子舱11的移动，从而保证所述顶盖12被可靠地安装于所述电子舱11，另一方面，由于所述装配部分40呈环形，即便是在穿线过程中在所述线材100的表面涂抹顺滑脂，所述装配部分40也不会经所述电子舱11的所述通道115自动地自所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122滑脱，如此所述装配部分40能够可靠地装配所述电子舱11和所述顶盖12，阻止所述顶盖12在高度方向产生相对于所述电子舱11的移动，从而保证所述顶盖12被可靠地安装于所述电子舱11。

可选地，在本发明的所述声纳的装配过程中，为了使所述线材100能够经所述电子舱11的所述通道115顺畅地穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，所述电子舱11的用于形成所述电子舱凹槽112的内壁和所述顶盖12的用于形成所述顶盖凹槽122的内壁可以被涂抹顺滑脂，以减小穿线过程中形成于所述线材100和所述电子舱11的内壁之间的摩擦力以及减小穿线过程中形成于所述线材100和所述顶盖12的所述插入部121的外壁之间的摩擦力。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供所述声纳的装配方法，其中所述装配方法包括如下步骤：

步骤S1，设置所述水密端子20于所述电子舱11；

步骤S2，收容被连接于所述水密端子20的所述电子部分30于所述电子舱11的所述收容腔111；

步骤S3，以所述顶盖12的所述插入部121经所述电子舱11的开口插入所述收容腔111的方式，安装所述顶盖12于所述电子舱11，其中所述顶盖12封闭所述电子舱11的开口，所述电子舱11的环绕所述电子舱11的开口的所述电子舱凹槽112的高度位置和所述顶盖12的环绕所述插入部121的所述顶盖凹槽122的高度位置相对应；

步骤S4，允许所述装配部分40的外侧和内侧分别位于所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，以由所述装配部分40阻止所述顶盖12和所述电子舱11具有高度方向的相对位移。

进一步地，在所述步骤S4中，在所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122分别形成所述装配部分40的外侧和内侧的步骤包括：将所述线材100自所述电子舱11的所述通道115穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，以由所述线材100形成所述装配部分40。

进一步地，在将所述线材100穿入所述电子舱11的所述通道115之前，允许所述线材100的一个端部形成所述斜面101，从而在穿线步骤中，以所述线材100的所述斜面101背离所述顶盖12的所述插入部121的方式，将所述线材100自所述电子舱11的所述通道115穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122。

附图17和图18示出了本发明的上述较佳实施例的所述声纳的一个变形示例，与附图1至图16示出的所述声纳不同的是，在附图17和图18示出的本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述装配部分40由被灌入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的胶水固化后形成，如此所述装配部分40不仅可以实现所述电子舱11和所述顶盖12的装配，而且所述装配部分40可以进一步起到水密作用。

具体地，在将所述顶盖12安装于所述电子舱11而使所述电子舱11的所述电子舱凹槽112的高度位置和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的高度位置相对应后，经所述电子舱11的所述通道115灌入胶水，由于胶水具有良好的流动性，被灌入的胶水不仅可以填充所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，而且还可以填充形成于所述电子舱11的所述周墙114和所述顶盖12的所述插入部121之间的间隙。可以理解的是，由于所述第二密封圈70的高度位置低于所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的高度位置，因此所述第二密封圈70能够阻止被灌入的胶水向所述电子舱11的所述收容腔111流动。在胶水固化后，胶水可以在所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122形成所述装配部分40，从而由所述装配部分40采用内固定方案实现对所述顶盖12和所述电子舱11的装配，同时，由于所述电子舱11的所述周墙114和所述顶盖12的所述插入部121之间的间隙被胶水填充，因此所述声纳的水密性能够被进一步增加，以保证所述声纳在水中使用时的可靠性。

进一步地，参考附图17，所述电子舱11具有至少一排气孔116，所述排气孔116在所述电子舱11的开口处自所述电子舱11的外壁延伸至所述电子舱凹槽112，以使所述排气孔116和所述电子舱凹槽112相连通，其中在经所述电子舱11的所述通道115向所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122灌入胶水时，所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122的空气能够经所述电子舱11的所述排气孔116排出，以保证胶水能够灌满所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，从而确保胶水在固化后形成环形的所述装配部分40。优选地，在灌胶过程中，可以对所述电子舱11和所述顶盖12进行轻微振动，以使得胶水能够顺畅地灌满所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122，这对于确保胶水固化后形成环形的所述装配部分40来说是至关重要的。

附图19至图21示出了本发明的上述较佳实施例的所述声纳的一个变形示例，与附图1至图16示出的所述声纳不同的是，在附图19至图21示出的本发明的所述声纳的这个具体示例中，所述线材100具有至少四个螺旋面102和至少四个导向棱103，这些所述螺旋面102沿着所述线材100的轴线呈螺旋地延伸，相邻两个所述螺旋面102之间形成一个所述导向棱103，因此这些所述导向棱103也沿着所述线材100的轴线呈螺旋地延伸。在将所述线材100穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122时，所述线材100的所述导向棱103起到导向作用，以使得所述线材100的穿入更顺畅。

具体地，在将所述线材100穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122时，所述线材100和所述电子舱11的用于形成所述电子舱凹槽112的内壁接触的部分仅是所述导向棱103，所述线材100的所述螺旋面102不与所述电子舱11的用于形成所述电子舱凹槽112的内壁接触，所述线材100和所述顶盖12的用于形成所述顶盖凹槽122的内壁接触的部分也仅是所述导向棱103，所述线材100的所述螺旋面102不与所述顶盖12的用于形成所述顶盖凹槽122的内壁接触，从而在穿线过程中，所述线材100和所述电子舱11之间的摩擦力以及所述线材100和所述顶盖12之间的摩擦力可以更小，如此所述线材100能够被顺畅地穿入。并且，由于所述线材100的这些所述导向棱103均是沿着所述线材100的轴向方向螺旋地延伸的，因此在所述线材100被穿入所述电子舱11的所述电子舱凹槽112和所述顶盖12的所述顶盖凹槽122而形成所述装配部分40后，所述线材100仍然具有良好的抗剪性能，供阻止所述顶盖12在高度方向产生相对于所述电子舱11的移动，从而保证所述顶盖12被可靠地安装于所述电子舱11。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (11)

1.声纳，其特征在于，包括：

水密端子；

电子部分；

装配部分；以及

罩壳部分，其中所述罩壳部分包括电子舱和顶盖，其中所述电子舱具有收容腔和电子舱凹槽，所述电子舱凹槽在所述电子舱的开口被设于所述电子舱的内壁，所述电子舱凹槽环绕所述电子舱的开口，所述水密端子被设置于所述电子舱，所述电子部分被收容于所述电子舱的所述收容腔且被连接于所述水密端子，其中所述顶盖具有插入部和顶盖凹槽，所述顶盖凹槽以环绕所述插入部的方式被设置于所述插入部的外壁，其中所述顶盖以所述插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式被安装于所述电子舱，所述顶盖封闭所述电子舱的开口，所述电子舱的所述电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的所述顶盖凹槽的高度位置相对应，所述装配部分的外侧位于所述电子舱的所述电子舱凹槽，内侧位于所述顶盖的所述顶盖凹槽。

2.根据权利要求1所述的声纳，其特征在于，所述电子舱具有通道，所述通道在所述电子舱的开口自所述电子舱的外壁延伸至所述电子舱凹槽，以使所述通道和所述电子舱凹槽相连通，其中所述装配部分由自所述电子舱的所述通道灌入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽的胶水固化形成。

3.根据权利要求1所述的声纳，其特征在于，所述电子舱具有通道，所述通道在所述电子舱的开口自所述电子舱的外壁延伸至所述电子舱凹槽，以使所述通道和所述电子舱凹槽相连通，其中所述装配部分由自所述电子舱的所述通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽的线材形成。

4.根据权利要求3所述的声纳，其特征在于，从侧视视角来看，所述电子舱的所述通道呈长条形，所述通道沿着所述电子舱的周向方向延伸。

5.根据权利要求3所述的声纳，其特征在于，所述线材的一个端部为斜面，并且所述线材的所述斜面背离所述顶盖的所述插入部。

6.根据权利要求5所述的声纳，其特征在于，所述电子舱的用于界定开口的内壁的形状与所述顶盖的所述插入部的外壁的形状一致，所述电子舱的用于界定开口的内壁的尺寸与所述顶盖的所述插入部的外壁的尺寸一致，所述装配部分的截面为圆形，所述电子舱的所述电子舱凹槽的截面和所述顶盖的所述顶盖凹槽的截面的形状均为弧形，并且所述电子舱的所述电子舱凹槽的截面的半径尺寸等于所述装配部分的截面的半径尺寸。

7.声纳的装配方法，其特征在于，所述装配方法包括如下步骤：

设置水密端子于电子舱；

收容被连接于所述水密端子的电子部分于所述电子舱的收容腔；

以顶盖的插入部经所述电子舱的开口插入所述收容腔的方式，安装所述顶盖于所述电子舱，其中所述顶盖封闭所述电子舱的开口，所述电子舱的环绕所述电子舱的开口的电子舱凹槽的高度位置和所述顶盖的环绕所述插入部的顶盖凹槽的高度位置相对应；

允许装配部分的外侧和内侧分别位于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，以由所述装配部分阻止所述顶盖和所述电子舱具有高度方向的相对位移。

8.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，所述装配部分的外侧和内侧分别形成于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽。

9.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，在所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽分别形成所述装配部分的外侧和内侧的步骤包括：

经所述电子舱的通道灌胶于所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽；

固化胶水，以形成所述装配部分。

10.根据权利要求7所述的装配方法，其特征在于，在所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽分别形成所述装配部分的外侧和内侧的步骤包括：将线材自所述电子舱的通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽，以由所述线材形成所述装配部分。

11.根据权利要求10所述的装配方法，其特征在于，在将所述线材穿入所述电子舱的所述通道之前，允许所述线材的一个端部形成斜面，从而在穿线步骤中，以所述线材的所述斜面背离所述顶盖的所述插入部的方式，将所述线材自所述电子舱的所述通道穿入所述电子舱的所述电子舱凹槽和所述顶盖的所述顶盖凹槽。