CN117918035A - 具备汇流条层叠体的电子部件安装模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供通过层叠的阳极的汇流条与阴极的汇流条而使焊接安装面的高度一致从而能够使用回流焊的、使用汇流条的表面安装型的电子部件安装模块等，进一步，目的在于，提供在不降低电气特性的情况下，更省空间且小型化的电子部件安装模块。一种具备汇流条层叠体的电子部件安装模块，所述汇流条层叠体由分别具备焊接电子部件的外部端子的区域的第一汇流条与第二汇流条绝缘层叠，第一汇流条具备开口部，第二汇流条具备向第一汇流条侧突出并且包括要焊接的区域的凸状体，第二汇流条的凸状体配置于与开口部对应的位置，将第一汇流条的要焊接的区域与凸状体的要焊接的区域设为在由回流焊进行的能够焊接电子部件的外部端子的程度上相同的高度，外部端子在第一汇流条侧具备焊接的多个电子部件，多个电子部件设为相同极性的外部端子的电子部件安装模块分别连接至一个凸状体。

Description

具备汇流条层叠体的电子部件安装模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及使用汇流条的表面安装型的电子部件安装模块等，其通过层叠的阳极的汇流条与阴极的汇流条而使焊接安装面的高度一致而能够使用回流焊。

背景技术

已知在搭载多个电子部件的模块中，通过对施加大电流的导电材料使用金属板(汇流条)从而降低电阻，能够减少发热并且提高散热性。在使用大电流的情况下，在小型的电子设备的安装中通用的所谓印刷布线基板等中来不及散热而蓄积热，因此产生电子部件等受到热损伤的担忧。

因此，例如在安装多个电容器的情况下，阳极的汇流条与阴极的汇流条经由绝缘层(例如绝缘片、绝缘材的涂敷层)而层叠(贴合)，并且在该贴合的汇流条的一面并列地安装多个，由此提高散热性。

在下述专利文献1的图4以及该说明记载位置中记载了“在图4所示的第二实施例的电容器模块31中，基板32具有在绝缘片33的两面使第一金属板34、第二金属板35贴合的构造。图6以俯视图示出绝缘片33。绝缘片33在本实施例中由硅树脂构成，具有0.1～0.05mm左右的厚度。但是，绝缘片33也可以使用环氧树脂(抗蚀剂)等其他合成树脂而构成”。

即在专利文献1中公开了如下构造：在第一金属板34与第二金属板35之间以夹持有绝缘片33的状态而贴合，层叠电容器3的引线端子3a、引线端子3b垂直地贯通竖立设置于金属板，并且引线端子3a、引线端子3b与金属板34、金属板35焊接。

像专利文献1的图4所明示的那样，引线端子3a通过焊料16而焊接于上侧的金属板34的底面，引线端子3b通过焊料17而焊接于下侧的金属板35的底面。因此，在上述那样的构造中，与相当于绝缘片33以及下侧的金属板35的厚度的高度对应地，一对引线端子3a、3b的焊接的高度变得相互不同。该情况下的焊接作业通过人工作业而分别焊接的情况下不会产生任何问题，但在使用流动焊等期待某程度的吞吐量而考虑量产工序的情况下则无法应对。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-178151号公报

发明内容

发明所要解决的问题

以往，在层叠而成的两片汇流条中安装多个表面安装型或者引线插入型的电子部件时，因阳极的汇流条与阴极的汇流条导致安装面的高度(即，阳极与阴极的各引线端子向各汇流条的焊接点的高度)不同，因此存在不能使用回流焊等且电子部件的安装作业变得繁琐的问题。

即，像以往那样，在一对引线端子的焊接高度相互不同的情况下，如果通过人工作业而分别进行焊接作业则不会有任何问题，但在量产工序等中，如果想要利用频繁使用的回流焊工序，则在焊接点的高度不同的情况下难以进行该工序。越是大电流则越考虑热发散等而具有一定程度的厚度的各汇流条，对于回流焊工序而言，不能忽视与该汇流条电极体的厚度对应的焊接点的高度的差异。

因此，谋求利用量产效率更高的回流焊而能够将贴合阴极汇流条与阳极汇流条而使用的电子部件安装模块的各引线端子(表面安装类型)焊接于各汇流条的构造。本发明是鉴于上述问题点而完成的，目的在于，提供通过层叠的阳极的汇流条与阴极的汇流条而使焊接安装面的高度一致从而能够使用回流焊的、使用汇流条的表面安装型的电子部件安装模块等。进一步，在不会降低电气特性的情况下，提供更省空间且小型化的电子部件安装模块。

用于解决问题的手段

本发明的电子部件的电子部件安装模块是电子部件安装模块，该电子部件安装模块具备汇流条层叠体，所述汇流条层叠体由分别具备将外部端子焊接的区域的第一汇流条与第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，第一汇流条具备开口部，第二汇流条具备向第一汇流条侧突出并且包括要焊接的区域的凸状体，第二汇流条的凸状体配置于与开口部对应的位置，第一汇流条的要焊接的区域与凸状体的要焊接的区域是在由回流焊进行的能够焊接电子部件的外部端子的程度上相同的高度，在第一汇流条侧具备焊接有外部端子的多个电子部件，多个电子部件的相同极性的外部端子分别连接至一个凸状体。

本发明的电子部件的电子部件安装模块的特征在于，优选为在安装于电子部件安装模块的各电子部件与相邻配置于各电子部件的周围的全部的其他电子部件的关系中，相互最接近的外部端子彼此的极性相同。

本发明的电子部件的电子部件安装模块的特征在于，进一步优选为外部端子的至少前端配置于凸状体的头顶部内。

本发明的电子部件安装模块的制造方法是电子部件安装模块的制造方法，该电子部件安装模块具备汇流条层叠体，所述汇流条层叠体由分别具备将电子部件的外部端子焊接的区域的第一汇流条与第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，在进行在第一汇流条形成开口部的工序以及在第二汇流条形成向第一汇流条侧突出并且包括要焊接的区域的凸状体的工序后，所述电子部件安装模块的制造方法具备：将第二汇流条的凸状体配置于与开口部对应的位置并将第一汇流条与第二汇流条绝缘层叠的工序；以及在第一汇流条侧焊接多个电子部件的外部端子的工序，第一汇流条的要焊接的区域与凸状体的要焊接的区域是在由回流焊进行的能够焊接电子部件的外部端子的程度上相同的高度，多个电子部件的相同极性的外部端子分别连接至一个凸状体。

本发明的电子部件的电子部件安装模块的制造方法的特征在于，优选为在安装于电子部件安装模块各电子部件、以及相邻配置于各电子部件的周围的全部的其他电子部件的关系中，相互最接近的外部端子彼此的极性相同。

本发明的电子部件的电子部件安装模块的制造方法的特征在于，进一步优选为外部端子的至少前端配置于凸状体的头顶部内。

本发明的电子部件的电子部件安装模块的特征在于，进一步优选为电子部件是电容器。

本发明的电子部件的电子部件安装模块的制造方法的特征在于，进一步优选为电子部件是电容器。

发明效果

能够提供通过层叠的阳极的汇流条与阴极的汇流条而使焊接安装面的高度一致从而能够使用回流焊的汇流条的表面安装型的电子部件安装模块等。进一步，不会降低电气的特性并且能够提供以更省空间的方式小型化的电子部件安装模块。

附图说明

图1是对电子部件安装模块的整体概要进行说明的立体图。

图2a是为了表示汇流条层叠体构造与电容器的连接关系而去除一部分的电容器后的说明图。

图2b是对在电容器的中央切断后的情况的构成方式进行说明的剖面放大图。

图3是对本实施方式的汇流条层叠体的整体构成概要进行说明的图。

图4a是对构成为表面安装型的电容器进行说明的图。

图4b是对构成为表面安装型的电容器进行说明的图。

图4c是对构成为表面安装型的电容器进行说明的图。

图4d是构成为表面安装型的电容器进行说明的图。

图5是对以虚线表示的树脂模塑的电容器安装模块典型例进行说明的图。

具体实施方式

在本实施方式中例示的汇流条层叠体通过回流焊而将利用大电流的例如电容器等多个电子部件排列为平面状而表面安装，从而能够利用为车载用途等。以往，汇流条层叠体的上层侧的汇流条与下层侧的汇流条分别具有相当程度的厚度，因此在焊接被安装的电子部件的引线端子的各汇流条的焊接点产生在高度方向上相当于该厚度的程度的差异。电子部件可以优选为蓄电设备，也可以进一步优选为电容器，还可以是其他电子部件。

另外，电子部件安装模块的技术趋势是，小型/轻型化的进展并且被安装的电子部件的芯片化进一步发展。假设当在安装的电子部件中芯片部件与引线端子部件混合存在时，电/机械连接固定的焊接成为两个工序，因此工序增加而导致成本增大，因此优选为统一其中任一项，因此现在期待电容器与线圈的芯片化。

根据在实施方式中提出的构成，回流焊接后的必要工序及焊接质量确认的工序变得容易，通过图像处理或者目视而确认焊接填角料，由此能够评价、确认焊接的质量。另外，能够进行回流焊程度的相同的高度优选为高低差0.6mm以下，进一步优选为0.3mm以下，在本实施方式中，将向各汇流条的焊接高度的差异设为在像上述那样的能够进行回流焊的程度以内相同的高度。

图1是对电子部件安装模块1000的整体概要进行说明的立体图。如图1所示，电子部件安装模块1000具备第一汇流条1300、绝缘片1400、以及第二汇流条1500，在第一汇流条1300上表面安装有多个装配于台座1200的状态下的电容器1100。另外，虽然图1未示出，但在第二汇流条1500的外表面侧也可以面安装(面接触)有散热片。

如图1所示，汇流条层叠体能够以低电阻进行大电流的供给，并且也具有优秀的散热特性，因此即使以高密度搭载多个电容器1100等电子部件，也能够避免该电子部件受到热损伤。特别是虽然已知电容器1100怕高热，但在本发明的汇流条层叠体中也能够维持高可靠性并且高耐久性的特性。各汇流条1300、1500由考虑大电流以及散热而具有一定程度的厚度的金属构成，但由此在强度上也得到非常强的特性。因此，即使是其寿命在很大程度上由热主导的电容器等也能够毫无问题地集成。

另外，图2a是为了表示汇流条层叠体构造与电容器1100的连接关系而去除一部分电容器后的说明图，图2b是对在电容器1100的中央切断后的情况下的构成方式进行说明的剖面放大图。虽然在图2a中未图示，但可以在第二汇流条1500的外表面侧共面地粘贴有热传导薄膜与散热片，由此能够高效地向外部发散第二汇流条1500的热。由于在第二汇流条1500的外表面侧不存在其他端子的突出、焊接填角料等突起障碍物，因此能够以一面的方式大面积接触而粘贴热传导薄膜、散热片，由此提高热发散特性。需要说明的是，例如能够省略热传导薄膜而仅设置直接散热片。

另外，如图2a、图2b所示，第二汇流条1500具备的第一电极用带焊接的凸状体1510配置于第一汇流条1300的凸状体用开口部1310内，第一汇流条1300的外表面是在能够进行回流焊程度上大致相同的高度。

而且，第一电容器1100(a)的第一引线端子1110(a)以及第二引线端子1120(a)插通于台座1200(a)而在该底面弯曲，通过在第一电容器1100(a)设置台座1200(a)而能够作为表面安装型的电子部件而进行处理。另外，从图2中能够理解为，第一引线端子1110(a)回流焊接于第一电极用带焊接的凸状体1510的平的头顶部。在此，第一引线端子1110(a)的至少前端部在从台座1200(a)的端部稍微突出的状态下，在不会从第一电极用带焊接的凸状体1510的平的头顶部内伸出的情况下收拢。

同样地，对应配置于第一电容器1100(a)的第二电容器1100(b)的第一引线端子1110(b)以及第二引线端子1120(b)插通于台座1200(b)而在其底面弯曲，通过在第二电容器1100(b)设置台座1200(b)而能够作为表面安装型的电子部件进行处理。另外，从图2a、图2b中能够理解，第一引线端子1110(b)回流焊接于与连接有第一电容器1100(a)相同的第一电极用带焊接的凸状体1510的平的头顶部。在此，第一引线端子1110(b)的至少前端部在从台座1200(b)的端部稍微突出的状态下，在不会从第一电极用带焊接的凸状体1510的平的头顶部内伸出的情况下收拢。

由此，在从上方观察到的情况下，第一引线端子1110(a)以及第一引线端子1110(b)(以下适当统称为第一引线端子1110)的接近对置配置的前端部能够视觉辨认等(视觉辨认或者相机图像获取以及其处理)(视觉辨认或者相机图像获取以及其处理)，因此通过在其周围形成的焊接填角料的状态观察而能够进行回流焊的质量确认。另外，第二引线端子1120(a)以及第二引线端子1120(b)(以下适当统称为第二引线端子1120)的前端部在分别从台座1200(a)、台座1200(b)的端部稍微突出的状态下，回流焊接至第一汇流条1300。

通过像上述那样的构成，能够使第一电极用带焊接的凸状体1510的头顶部、以及第一汇流条1300的凸状体用开口部1310的周缘部的平面的相互的高度一致，也能够便于回流焊的利用。

图3是对本实施方式的汇流条层叠体的整体构成概要进行说明的图。在图3中，汇流条层叠体具备记载于纸面上层侧的第一汇流条1300、记载于下层侧的第二汇流条1500、以及配设于第一汇流条1300与第二汇流条1500之间的绝缘片1400。第二汇流条1500在向第一汇流条1300侧突出的第一电极用带焊接的凸状体1510的平坦的头顶部，表面安装的电子部件的第一引线端子回流焊固定于纸面上表面侧。另外，第一电极用带焊接的凸状体1510配置为，在与第一电极用带焊接的凸状体1510对应的位置，在设置于第一汇流条1300的凸状体用开口部1310内设置所希望的隔离而相互非接触。

另外，第一汇流条1300的在凸状体用开口部1310的周缘部被表面安装的电子部件的第二引线端子1120回流焊固定于纸面上表面侧。即，在本实施方式中表示的表面安装型的电子部件在安装侧被回流焊接。更详细地，在图3的汇流条层叠体中，在纸面上表面侧的第一汇流条1300的上表面表面安装电子部件，在纸面上表面侧的第一汇流条1300的上表面通过回流焊而焊接固定该电子部件的引线端子。各引线端子像已说明的那样不会插入固定于汇流条，而是在台座底面弯曲而面接触地安装，从而焊接于汇流条表层面。

各汇流条1300、1500由具有相当程度的厚度的金属形成，具有优秀的热传导性并且能够以低电阻流过大电流。通过汇流条层叠体的平稳的散热效果，能够防止搭载于汇流条层叠体的多个电子部件的热损伤。特别是，第一引线端子1110(a)以及第一引线端子1110(b)的两个相同极性的引线端子焊接于一个第一电极用带焊接的凸状体1510，由此减少考虑到电极彼此的绝缘距离的担忧从而能够将电子设备配置为比较密的状态，因此提高安装密度。即，当将两个以上的任意数量的电子设备的相同极性端子焊接于一个凸状体1510时，在作为安装模块整体而观察导的情况下，以相邻的电子设备间的最接近端子全部相同极性而统一，因此减少相对于电极相互的绝缘特性维持的对策、绝缘距离维持的担忧。因此在图3等中，将第一电极用带焊接的凸状体1510的形状设为椭圆形而例示，但形状不限定于此，也可以具有能够焊接安装多个端子的程度的面积、空间。更具体地，可以将三个电子设备的相同对应极性端子连接至一个凸状体1510，也可以连接四个电子设备的相同对应极性端子，还可以焊接连接五个或者六个电子设备的相同对应极性端子。

从图3中能够理解，在与第二汇流条1500具备的第一电极用带焊接的凸状体1510对应的位置，更大的口径的凸状体用开口部1310设置于第一汇流条1300。搭载于第一汇流条1300的外表面侧的表面安装电子部件的第二引线端子1120在凸状体用开口部1310的周边部以电或机械的方式回流焊接固定于第一汇流条1300。需要说明的是，绝缘片1200可以通过具有绝缘特性的各种薄膜(例如聚酰亚胺薄膜)、抗蚀剂等绝缘材的涂敷而形成。

需要说明的是，在图3等中，为了在回流焊时等也更可靠地维持第一汇流条1300与第二汇流条1500之间的凸状体用开口部1310中的绝缘特性，能够将绝缘片1400的与第一电极用带焊接的凸状体1510对应的开口面积设为比凸状体用开口部1310的开口面积小。

另外，能够设为从绝缘片1400的该位置的开口仅露出第一电极用带焊接的凸状体1510，其他第二汇流条1500的平面部位不露出。由此，假设即使回流焊过剩地附着于凸状体用开口部1310边缘部而在其内周壁传递，从而在第二汇流条1500侧漏出，也通过绝缘片1400而阻止从而焊料不会与第二汇流条1500接触，能够可靠并且安全地确保绝缘特性。进一步优选为，在形成第一电极用带焊接的凸状体1510的侧壁(在图2a、图2b中为锥状)、凸状体用开口部1310的侧壁(在图2a、图2b中为垂直周壁)对抗蚀剂等绝缘材进行配置、涂覆等，由此进一步提高绝缘特性。另外，随着模块的小型化以及高密度化，也能够缩小汇流条层叠体的面积，因此能够整体能够减小电阻，并且也能够随着减少总发热量。

另外，图4a～4d是对在构成为表面安装型的本实施方式中被例示安装的电容器1100进行说明的图。在图4a～4d中，作为电子部件的典型例而说明电容器构成，但本发明的电子部件不限定于电容器，可以是任意的表面安装型电子设备。当然也可以是不具备引线端子的芯片型电子部件。如图4a～4d所示，电容器1100在引线端子1110、引线端子1120插通于台座1200的状态下被嵌装，由此能够在台座1200的底面通过面接触而安装。

另外，第一引线端子1110与第二引线端子1120成为分别插通于台座1200从而在底面沿着底面而弯曲，从而其至少前端部分从台座1200的边缘部突出的状态。因此，在从上方俯视到电容器1100以及台座1200的情况下，设为从台座1200的边缘能够视觉辨认第一引线端子1110与第二引线端子1120的各前端部分的状态。需要说明的是，如图2所示，焊接于相同的第一电极用带焊接的凸状体1510的两个电容器1100的各第一引线端子1110的前端部分即使万一电接触也不会对电气特性产生不良影响。

另外，在台座1200的底面，在第一引线端子1110与第二引线端子1120的各个周围优选为分别设置一对辅助端子1130，在回流焊工序中，各辅助端子1130与第一引线端子1110以及第二引线端子1120一起被焊接，由此增大其固定强度而提高耐冲击性、耐振动性。

图5是对由以虚线表示的树脂1700模塑出的电容器安装模块的典型例进行说明的图。在图5中，示出了通过树脂1700而模塑出第一汇流条1300、第二汇流条1500与电容器1100的一部分(典型地包括台座在内的大致下半部分)的状态。需要说明的是，虽然在图6中未明示但各引线端子1110、1120已经被焊接。

如图5所示，如果通过树脂1700而模塑，则该树脂1700也进入第一电极用带焊接的凸状体1510的周围空间、凸状体用开口部1310内而被填充，因此不仅提高散热特性，也极大地增大整体的强度，并且提高耐振动性、耐冲击性、耐久性。另外，在焊接的基础上，电容器1100还与各汇流条1300、1500模塑一体化，因此电容器1100也通过树脂1700而固定，从而耐冲击性也得到大幅度提高。

特别是，从图3以及图5中得知，不设为板状平面体的平坦的汇流条，而是设为具备凹凸形状并且该表面积增大的汇流条1300、1500，因此能够极大地确保与树脂1700的接触面积，并且散热特性、粘结强度也能够因此而增大。即使在施加了大的振动、冲击、加速度的情况下，由于以树脂1700整体而进行形状保持，因此与仅由引线端子1120、引线端子1110固定的情况相比，减小对引线端子1120、引线端子1110的负载的负担即可。另外，虽然未图示，但也可以在树脂1700设置用于电容器1100排气的任意的路径孔。另外，在设置有散热片的状态下，进一步可以通过树脂1700而模塑。

另外，虽然附图未示出，但也能够设为安装有表面安装的芯片型陶瓷电容器的方式的电子部件安装模块。芯片型陶瓷电容器具备第一电极与第二电极，第一电极回流焊接于第一电极用带焊接的凸状体1510的平坦的头顶部内，并且第二电极回流焊接于第一汇流条1300。像已经说明的那样，第一电极用带焊接的凸状体1510是平板状的第二汇流条1500的一部形成为凸形状并且第二汇流条1500的一部分。

通过像这样形成，相对于第一电极的焊接填角料的一部分更优选为全部，由于在第一电极用带焊接的凸状体1510的平坦的头顶部内形成，因此通过从上方的俯视的观察、评价，能够便于迅速进行回流焊工序的质量检查与确认。另外，通过焊接第一电极与第二电极的底面整体，安装强度增大而提高耐振动性、耐冲击性并且也提高热的散热特性，因此也提高陶瓷电容器的可靠性、耐久性、寿命。在此，作为被回流焊接的表面安装部件的外部端子，例如可以作为在图2中例示的引线端子、表面安装的芯片型陶瓷电容器而例示的电极端子。在该情况下，也能够在一个第一电极用带焊接的凸状体1510的平坦的头顶部内分别回流焊接两个以上的芯片型陶瓷电容器的第一电极。该作用效果像已经说明的上述实施例那样，提高安装密度而实现小型化，并且期待电阻的减少、发热量的减少。在被安装的芯片型陶瓷电容器的相邻配置的电容器之间，最接近的端子彼此的电极极性相同，因此即使不增大绝缘距离也很少考虑电气的特性受到障碍的担忧。

在本实施方式中例示的电子部件无需使从电子部件突出的引线端子贯通汇流条的插通孔。因此，在表面安装电子部件的情况下，在能够对电子部件与汇流条的取向、相对朝向进行表面安装的范围内能够自由地设计并变更。因此，提高电子部件的安装中的通用性、自由度。

另外，在本发明的典型例中，连接至一个凸状体的多个电子部件的相同极性的外部端子相互对置地配置(参照(图2b)等)，由此，也像图1、图2a、图2b所示那样，能够进行进一步使电子部件密集的安装并且进一步提高安装密度。

本发明的汇流条层叠体、电子部件安装模块等不限定于在上述实施方式中说明的构成、方法，本领域技术人员能够在显而易见的范围内且在本发明的技术思想的范围内适当变更其构成并且组合应用，另外也能够变更方法。

工业实用性

本发明适用于将电容器设为典型例的多个电子部件的安装模块。

附图标记说明：

1000：电子部件安装模块；

1100：电容器；

1110：第一引线端子；

1120：第二引线端子；

1130：辅助端子；

1200：台座；

1300：第一汇流条；

1310：凸状体用开口部；

1400：绝缘片；

1500：第二汇流条；

1510：第一电极用带焊接的凸状体；

1700：模塑树脂。

Claims (6)

1.一种电子部件安装模块，该电子部件安装模块具备汇流条层叠体，所述汇流条层叠体由分别具备将电子部件的外部端子焊接的区域的第一汇流条与第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，

所述第一汇流条具备开口部，

所述第二汇流条具备向所述第一汇流条侧突出并且包括要焊接的区域的凸状体，

所述第二汇流条的所述凸状体配置于与所述开口部对应的位置，所述第一汇流条的要焊接的区域与所述凸状体的要焊接的区域是在由回流焊进行的能够焊接所述电子部件的外部端子的程度上相同的高度，在所述第一汇流条侧具备焊接有所述外部端子的多个所述电子部件，所述多个电子部件的相同极性的所述外部端子分别连接至一个所述凸状体。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装模块，其特征在于，

在安装于所述电子部件安装模块的电子部件与分别相邻地配置于所述电子部件的周围的其他电子部件的关系中，相互最接近的外部端子彼此的极性相同。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件安装模块，其特征在于，

连接至所述一个所述凸状体的所述多个电子部件的相同极性的所述外部端子相互对置地配置。

4.一种电子部件安装模块的制造方法，该电子部件安装模块具备汇流条层叠体，所述汇流条层叠体由分别具备将电子部件的外部端子焊接的区域的第一汇流条与第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，

在进行了在所述第一汇流条形成开口部的工序以及在所述第二汇流条形成向所述第一汇流条侧突出并且包括要焊接的区域的凸状体的工序后，

所述电子部件安装模块的制造方法具备：

将所述第二汇流条的所述凸状体配置于与所述开口部对应的位置并将所述第一汇流条与所述第二汇流条绝缘层叠的工序；以及

在所述第一汇流条侧焊接多个所述电子部件的所述外部端子的工序，

所述第一汇流条的要焊接的区域与所述凸状体的要焊接的区域是在由回流焊进行的能够焊接所述电子部件的外部端子的程度上相同的高度，所述多个电子部件的相同极性的所述外部端子分别连接至一个所述凸状体。

5.根据权利要求4所述的电子部件安装模块的制造方法，其特征在于，

在安装于所述电子部件安装模块的电子部件与相邻地配置于所述电子部件的周围的全部的其他电子部件的关系中，相互最接近的外部端子彼此的极性相同。

6.根据权利要求4或5所述的电子部件安装模块的制造方法，其特征在于，

连接至所述一个所述凸状体的所述多个电子部件的相同极性的所述外部端子相互对置地配置。