CN117915720A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 266
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 152
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims abstract description 48
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 26
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 10
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 27
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置,显示面板包括基板、发光功能层以及导电层,发光功能层设于基板上,发光功能层包括多个发光结构,发光结构包括依次层叠设于基板上的第一电极、发光层和第二电极,导电层设于发光功能层远离基板的一侧,导电层接近基板的一侧与第二电极电连接,导电层远离基板的一侧设有减反射层,减反射层面向发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。本申请的显示面板通过在导电层远离基板的一侧设有减反射层,并且,减反射层面向发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率,如此,显示面板的出光侧的反射率被降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板的显示效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域,特别是涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,OLED(Organic Light Emitting Display,有机发光二极管)显示面板由于具有更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高等优点,而得到广泛的应用。
在OLED显示面板中,由于其表面的电极材料具有较高的反射率,会反射部分环境光,影响显示面板的显示效果。
发明内容
基于此,有必要针对显示面板表面的电极材料具有较高的反射率,会反射部分环境光,影响显示面板的显示效果的问题,提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。
根据本申请的一个方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括:基板;发光功能层,设于基板上,发光功能层包括多个发光结构,发光结构包括依次层叠设于基板上的第一电极、发光层和第二电极;以及导电层,设于发光功能层远离基板的一侧,导电层接近基板的一侧与第二电极电连接,导电层远离基板的一侧设有减反射层,减反射层面向发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。
上述的显示面板,通过在导电层远离基板的一侧设有减反射层,并且,减反射层面向发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率,如此,显示面板的出光侧的反射率被降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板的显示效果。
在其中一个实施例中,减反射层具有与发光结构一一对应的多个镂空区,镂空区在基板表面的正投影,至少部分覆盖发光结构在基板表面的正投影;优选地,显示面板还包括设置在所述基板上的隔离结构,隔离结构位于至少部分相邻的发光结构之间。如此,镂空区避让发光结构,使得发光结构发出的光线能够穿过镂空区出射,不影响显示面板的发光效果。
在其中一个实施例中,显示面板还包括设于基板上的像素限定层,像素限定层界定出多个像素开口,发光结构至少部分位于像素开口内,减反射层设于像素限定层远离基板的一侧;镂空区与像素开口一一对应设置,且镂空区在基板表面的正投影,完全覆盖像素开口在基板表面的正投影。如此,通过令镂空区在基板表面的正投影,完全覆盖像素开口在基板表面的正投影,使得发光结构透过像素开口的发光能够完全由减反射层的镂空区射出,不影响发光结构的正常发光。
在其中一个实施例中,导电层包括多个导电块,导电块位于相邻两个发光结构之间,第二电极由像素开口内延伸至导电块的侧壁并与导电块电连接;优选地,减反射层包括多个减反射块,相邻两个减反射块之间设有镂空区,减反射块与导电块远离基板的一侧表面相接触;优选地,导电块在基板表面的正投影,完全覆盖减反射块在基板表面的正投影;优选地,导电块在基板表面的正投影,与减反射块在基板表面的正投影重合。这样设计,导电层和减反射层均不影响发光结构的正常发光。
在其中一个实施例中,显示面板还包括封装层,封装层被配置为封装至少一个镂空区,且封装层覆盖减反射层远离基板的一侧表面;优选地,封装层包括第一子封装层和第二子封装层,第一子封装层设置于相邻两个发光结构之间,第二子封装层被配置为封装镂空区,且第二子封装层覆盖减反射层远离基板的一侧表面;优选地,第一子封装层为无机材料层,第二子封装层为有机材料层;优选地,封装层还包括第三子封装层,第三子封装层覆盖第二子封装层远离第一子封装层的一侧表面;优选地,第三子封装层为无机材料层;优选地,减反射层的制作材料包括铜、铝、钼、钛中的至少一种。这样设计,封装层能够对显示面板中的其它结构起到防护作用,通过令第一子封装层中的封装部仅填充于相邻两个发光结构之间,降低第一子封装层内的应力集中,提升其使用性能,通过令第二子封装层封装镂空区且覆盖减反射层远离基板的一侧表面,对显示面板起到良好的防护作用。令减反射层的制作材料包括铜、铝、钼、钛中的至少一种,减反射层的反射率较低,同时电阻率也较低,使用性能好。
根据本申请的另一个方面,本申请实施例还提供了一种显示面板,包括:基板;发光功能层,设于基板上,发光功能层包括多个发光结构,发光结构包括依次层叠设于基板上的第一电极、发光层和第二电极;以及导电层,设于发光功能层远离基板的一侧,导电层接近基板的一侧与第二电极电连接,导电层远离基板的一侧表面设有减反射图案,减反射图案面向发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。
上述的显示面板,通过在导电层远离基板的一侧表面设有减反射图案,并且,减反射图案面向发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率,如此,显示面板的出光侧的反射率被降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板的显示效果。
在其中一个实施例中,减反射图案包括设于导电层远离基板的一侧表面的多个凹槽和/或多个凸块;优选地,减反射图案呈网格状排布;优选地,减反射图案的制作材料包括铜、铝、钼、钛中的至少一种。如此,减反射图案的结构简单,便于加工设置。
根据本申请的又一个方面,本申请实施例还提供了一种显示装置,包括:如上述的显示面板。
上述的显示装置,通过采用上述的显示面板,显示面板中在发光结构之外的区域被减反射层所覆盖,使得这些区域的反射率降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板的显示效果。
根据本申请的又一个方面,本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法,包括:在基板上形成发光功能层,其中,发光功能层包括多个发光结构,发光结构包括依次层叠设于基板上的第一电极、发光层和第二电极;在发光功能层远离基板的一侧形成导电层,令导电层接近基板的一侧与第二电极电连接;在导电层远离基板的一侧形成减反射层,或在导电层远离基板的一侧表面形成减反射图案。
采用上述的制作方法制作出的显示面板,显示面板中在发光结构之外的区域被减反射层或减反射图案所覆盖,使得这些区域的反射率降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板的显示效果。
在其中一个实施例中,在导电层远离基板的一侧形成减反射层的步骤具体包括:在导电层远离基板的一侧通过物理气相沉积形成一层减反射材料;对减反射材料进行图案化以形成减反射层。如此设计,使得减反射层不影响发光结构的正常发光,且使得显示面板中在发光结构之外的区域的反射率降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板的显示效果。
附图说明
图1为本申请一个实施例提供的显示面板的整体结构示意图。
图2为本申请一个实施例在图1中A-A’方向的结构剖视图。
图3为本申请另一个实施例在图1中A-A’方向的结构剖视图。
图4为本申请一个实施例提供的显示面板的整体结构剖视图。
图5为本申请另一个实施例提供的显示面板的整体结构剖视图。
图6为本申请另一个实施例提供的显示面板中减反射图案的结构示意图。
图7为本申请一个实施例提供的显示装置的整体结构示意图。
图8为本申请一个实施例提供的显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式中的附图标号如下:
10:显示装置;
100、200:显示面板;
110、210:基板;
120、220:发光功能层,121、221:发光结构,1211、2211:第一电极,1212、2212:发光层,1213、2213:第二电极;
130、230:导电层,131、231:导电块,132:过孔;
140:减反射层,141:镂空区,142:减反射块,240:减反射图案;
150、250:像素限定层,151、251:像素开口;
160、260:封装层,161、261:第一子封装层,162、262:第二子封装层,163、263:第三子封装层;
170:隔离结构。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等,这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,若有出现这些术语“第一”、“第二”,这些术语仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,若有出现术语“多个”,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等,这些术语应做广义理解。例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述,其含义可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是,若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在,本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管,以下简称OLED)显示装置由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已被列为极具发展前景的显示技术。
在OLED显示面板中,由于其表面的电极材料具有较高的反射率,会反射部分环境光,影响显示面板的显示效果。例如,为了避免显示面板中由于阴极电压降增加而导致的显示效果不均匀的问题,一般会在显示面板中的相邻两个子像素之间设置辅助阴极,由于辅助阴极一般采用高导电性金属材料制成,但同时辅助阴极也具有较高的反射率,高反射率的辅助阴极导致屏体反射率较高,影响显示效果。
图1示出了本申请一个实施例提供的显示面板100的整体结构示意图,图2示出了本申请一个实施例在图1中A-A’方向的结构剖视图。为了至少部分解决上述问题,请参阅图1至图2,本申请实施例提供了一种显示面板100,该显示面板100包括基板110、发光功能层120以及导电层130,其中,发光功能层120设于基板110上,发光功能层120包括多个发光结构121,发光结构121包括依次层叠设于基板110上的第一电极1211、发光层1212和第二电极1213,导电层130设于发光功能层120远离基板110的一侧,导电层130接近基板110的一侧与第二电极1213电连接,导电层130远离基板110的一侧设有减反射层140,减反射层140面向发光功能层120的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。
具体地,基板110用于支撑和承载显示面板100中的其它膜层,示例性地,基板110可以采用玻璃(Glass)、聚酰亚胺(PI,Polyimide)等材料制作。在一些实施例中,基板110中还包括阵列基板(图中未示出),阵列基板上设有用于驱动各个发光结构121发光的驱动电路,在驱动电路的驱动下,不同的发光结构121可以被激发从而发出不同颜色的光,以使显示面板100能够实现多彩的显示效果。
基板110上的一侧设有发光功能层120,发光功能层120包括多个发光结构121,示例性地,发光结构121可以是红光发光结构、绿光发光结构、蓝光发光结构或白光发光结构等,此处不作限定,多个发光结构121之间相对间隔设置。
发光结构121可以包括多层结构,示例性地,发光结构121包括依次层叠设于基板110上的第一电极1211、发光层1212和第二电极1213。其中,第一电极1211和第二电极1213中的一者为阳极电极,另一者为阴极电极,发光层1212在第一电极1211和第二电极1213之间的电场作用下实现发光,发光层1212可以包括层叠设置的空穴注入部、空穴传输部、发光部、电子传输部、电子注入部等。发光功能层120具有出光侧,面向其出光侧即可观察到由各个发光结构121发出的光线。
发光功能层120远离基板110的一侧设有导电层130,导电层130可以采用任意具有导电性能的材料制作,导电层130接近基板110的一侧与第二电极1213电连接,使得导电层130可以起到辅助电极的作用,降低第二电极1213的电压降,从而缓解由于电极的电压降而导致的显示效果不均匀的问题。
导电层130远离基板110的一侧设有减反射层140,减反射层140面向发光功能层120的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。即减反射层140可以采用具有较低反射率的材料制作,其具体材质不限,示例性地,减反射层140可以是表面具有黑化效果的膜层,使得显示面板100的出光侧的反射率被降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板100的显示效果。
因此,本申请实施例的显示面板100通过在导电层130远离基板110的一侧设有减反射层140,并且,减反射层140面向发光功能层120的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率,如此,显示面板100的出光侧的反射率被降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板100的显示效果。
减反射层140设于导电层130远离基板110的一侧,为了不至于遮挡发光结构121的出光,如图2所示,在一些实施例中,可选地,减反射层140具有与发光结构121一一对应的多个镂空区141,且镂空区141在基板110表面的正投影,至少部分覆盖发光结构121在基板110表面的正投影。
镂空区141可以在减反射层140上采用去除材料或图案化的方式形成,在镂空区141所在位置处沿垂直于基板110表面的方向贯穿减反射层140。沿垂直于基板110表面的方向,镂空区141的具体截面形状不限,同时,沿垂直于基板110表面的方向,镂空区141在基板110表面上的投影图形,与发光结构121在基板110表面的投影图形至少有部分重叠,使得镂空区141避让发光结构121设置,如此,发光结构121发出的光线能够穿过镂空区141出射至显示面板100外,不影响显示面板100的正常发光。
在以上实施例的基础上,导电层130上可以设置有过孔132,位于导电层130远离基板110的一侧的减反射层140,可以借助于过孔132来实现与第二电极1213的电连接,使得减反射层140也可以进一步起到辅助电极的作用。
图3示出了本申请另一个实施例在图1中A-A’方向的结构剖视图。
请结合图1并参阅图3,在另一些实施例中,显示面板100还包括隔离结构170,隔离结构170位于至少部分相邻的发光结构121之间。即在显示面板100的发光功能层120中,其中一部分相邻的两个发光结构121之间设有隔离结构170,或每两个相邻的发光结构121之间均设有隔离结构170,具有隔离结构170的显示面板100在制作过程中,其子像素的成型无需借助于掩膜板来进行蒸镀,隔离结构170可以替代掩膜板的作用从而提高子像素的制作精度。这样设计,借助于隔离结构170的分隔,显示面板100的制作可以无需借助于掩膜板来进行蒸镀,如此能够缩短相邻两个发光结构121之间的间距,使得发光结构121间的排布更为紧凑,达到更高的PPI。具体地,隔离结构170可以为一体式结构,或隔离结构170可以是包括多段结构的分体式结构,此处不再赘述。
请继续参阅图2和图3,为了进一步避免相邻两个发光结构121之间的信号串扰,在一些实施例中,可选地,显示面板100还包括设于基板110上的像素限定层150,像素限定层150界定出多个像素开口151,发光结构121至少部分位于像素开口151内,减反射层140设于像素限定层150远离基板110的一侧,镂空区141与像素开口151一一对应设置,且镂空区141在基板110表面的正投影,完全覆盖像素开口151在基板110表面的正投影。
也就是说,沿垂直于基板110表面的方向,镂空区141在基板110表面上的投影图形所占据的面积相对较大,而像素开口151在基板110表面的投影图形所占据的面积相对较小,并完全落入到镂空区141在基板110表面上的投影图形内。由于发光结构121发出的光线透光像素开口151设置,如此,通过令镂空区141在基板110表面的正投影,完全覆盖像素开口151在基板110表面的正投影,使得发光结构121透过像素开口151的发光能够完全由减反射层140的镂空区141射出,不影响发光结构121的正常发光。
图4示出了本申请一个实施例提供的显示面板100的整体结构剖视图。
导电层130可以为整面结构,或者,为了使导电层130不影响发光结构121的发光效果,请结合图1并参阅图4,在一些实施例中,可选地,导电层130包括多个导电块131,导电块131位于相邻两个发光结构121之间,第二电极1213由像素开口151内延伸至导电块131的侧壁并与导电块131电连接。即在导电层130中,其对应于像素开口151的位置处被镂空以暴露出发光结构121,而导电层130的对应于发光结构121的位置处设有导电块131,导电块131可以设置在像素限定层150中位于相邻两个像素开口151之间的主体结构上,此时,第二电极1213可以由像素开口151内延伸至导电块131的侧壁并与导电块131的侧壁搭接以实现电连接。
进一步地,减反射层140包括多个减反射块142,相邻两个减反射块142之间设有镂空区141,减反射块142与导电块131远离基板110的一侧表面相接触。即导电块131和减反射块142依次层叠设置在像素限定层150上,如此设置,发光结构121发出的光线能够穿过相邻两个导电块131之间的区域,并进一步穿过减反射层140上的镂空区141出射至显示面板100外,不影响显示面板100的正常发光。
更进一步地,导电块131在基板110表面的正投影,完全覆盖减反射块142在基板110表面的正投影,也就是说,沿垂直于基板110表面的方向,导电块131在基板110表面上的投影图形所占据的面积相对较大,而减反射块142在基板110表面的投影图形所占据的面积相对较小,并完全落入到导电块131在基板110表面上的投影图形内,换言之,减反射块142可以仅覆盖导电块131远离所述基板的一侧表面的部分区域,以减小导电块131上这部分区域的反射率。在另一些实施例中,导电块131在基板110表面的正投影,与减反射块142在基板110表面的正投影重合,此时,减反射块142可以完全覆盖导电块131远离所述基板的一侧表面,提高了减反射块142对导电块131的覆盖率,进一步降低了显示面板100整体的反射率。
如图4所示,为了加强对显示面板100的防护效果,在一些实施例中,可选地,显示面板100还包括封装层160,封装层160覆盖减反射层140远离基板110的一侧表面。封装层160能够隔绝外界的杂质、水汽等,避免其进行显示面板100内部腐蚀其内部结构,对显示面板100中的其它结构起到防护作用。
在其他一些实施例中,封装层160还可以包括多层结构,封装层160包括第一子封装层161和第二子封装层162,第一子封装层161设置于相邻两个发光结构121之间,第二子封装层162被配置为封装镂空区141,且第二子封装层162覆盖减反射层140背离基板110的一侧表面。通过令第一子封装层161仅设置于相邻两个发光结构121之间,降低第一子封装层161内的应力集中,提升其使用性能,通过令第二子封装层162封装镂空区141且覆盖减反射层140背离基板110的一侧表面,对显示面板100起到良好的防护作用。
封装层160可以是采用无机材料或有机材料制成的单层结构,也可以是采用无机材料或有机材料中的至少一种制成的叠层结构,其能够对显示面板100中的其它结构起到封装和防护作用,并且,第一子封装层161和第二子封装层162的制作材料可以相同,也可以不同,在一些实施例中,示例性地,第一子封装层161为无机材料层,第二子封装层162为有机材料层。
为了提高封装层160整体的封装效果,进一步地,封装层160还包括第三子封装层163,第三子封装层163覆盖第二子封装层162背离第一子封装层161的一侧表面,并且,第三子封装层163可以为无机材料层。
如上文中所述的,减反射层140的表面具有较低的光线反射率,其具体材质不限,在一些实施例中,可选地,减反射层140的制作材料包括铜、铝、钼、钛中的至少一种。
示例性地,在一个实施例中,减反射层140的电阻率为0.244Ωm,减反射层140对400nm波长的光线的反射率为34.8%,对500nm波长的光线的反射率为29.7%,对600nm波长的光线的反射率为15.2%,对700nm波长的光线的反射率为9.5%,对780nm波长的光线的反射率为40%。
在另一个实施例中,减反射层140的电阻率为0.609Ωm,减反射层140对400nm波长的光线的反射率为18%,对500nm波长的光线的反射率为17%,对600nm波长的光线的反射率为7.5%,对700nm波长的光线的反射率为8%,对780nm波长的光线的反射率为40%。
在又一个实施例中,减反射层140的电阻率为0.042Ωm,减反射层140对400nm波长的光线的反射率为24%,对500nm波长的光线的反射率为15.5%,对600nm波长的光线的反射率为7.5%,对700nm波长的光线的反射率为5%,对780nm波长的光线的反射率为31%。
综上所述,采用上述材料制作的减反射层140,其电阻率可以达到1Ωm以下,其在可见光范围内的平均光反射率可以达到15%以下,如此设置,减反射层140的反射率较低,同时电阻率也较低,使用性能好。
图5示出了本申请另一个实施例提供的显示面板200的整体结构剖视图。
请结合图1并参阅图5,在另一些实施例中,本申请实施例的显示面板200包括基板210、发光功能层220以及导电层230,其中,发光功能层220设于基板210上,发光功能层220包括多个发光结构221,发光结构221包括依次层叠设于基板210上的第一电极2211、发光层2212和第二电极2213,导电层230设于发光功能层220远离基板210的一侧,导电层230接近基板210的一侧与第二电极2213电连接,导电层230远离基板210的一侧表面设有减反射图案240,减反射图案240面向发光功能层220的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。
在本实施例中,基板210、发光功能层220和导电层230的结构和设置方式均可以与图4所示的实施例中保持一致,不同之处在于本实施例中不再具有独立设置的减反射层,而是在导电层230远离基板210的一侧表面设有减反射图案240,需要说明的是,减反射图案240是在导电层230表面采用去除材料或图案化的方式形成的,减反射图案240与导电层230呈一体化结构,相较于独立的减反射层,减反射图案240同样可以具有降低环境光的反射率的效果。
图6示出了本申请另一个实施例提供的显示面板200中减反射图案240的结构示意图。
为了实现降低环境光的反射率的效果,请一并参阅图5至图6,在一些实施例中,减反射图案240可以包括设于导电层230远离基板210的一侧表面的多个凹槽、多个凸块或多个凹槽及凸块。减反射图案240中凹槽或凸块的截面形状、尺寸大小、数量、排布方式等均不作限定,可以根据实际使用需求灵活设置,在导电层230远离基板210的一侧表面设置具有多个凹槽、多个凸块或多个凹槽及凸块的减反射图案240,可以在导电层230的表面形成凹凸不平的结构,相较于平直的表面,具有凹凸不平的结构的表面能够以改变光线传播路径的方式耗散部分环境光使其无法被导电层230的表面反射,从而实现降低环境光的反射率的效果。
减反射图案240中凹槽或凸块的排布方式不限,如图6所示,在一些实施例中,优选地,减反射图案240呈网格状排布。即凹槽或凸块在导电层230 的表面呈多行多列排布,并且,多行多列排布的凹槽或凸块相互交叉,以形成网格状排布的结构,如此,减反射图案240的降低环境光的反射率的效果更佳。
减反射图案240具有较低的光线反射率,其具体材质不限,在一些实施例中,可选地,减反射图案240的制作材料包括铜、铝、钼、钛中的至少一种。
在上述实施例的基础上,还可以在显示面板200中设置像素限定层250、封装层260等,它们的位置、结构、功能等与图4所示的实施例类似,此处不再赘述。
图7示出了本申请一个实施例提供的显示装置10的整体结构剖视图。
本申请实施例还提供了一种显示装置10,该显示装置10包括如上述任意一个实施例中所述的显示面板100或显示面板200。
本申请实施例公开的显示面板100或显示面板200应用于显示装中,以提供画面显示的功能,该显示装置10可以是任何具备显示功能的产品或部件,包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、电子阅读器、可穿戴设备、遥控器、电视机、台式计算机、车载设备等。本申请实施例的显示装置10通过在显示面板100的导电层130远离基板110的一侧设有减反射层140,或通过在显示面板200的导电层230远离基板210的一侧表面设有减反射图案240,减反射层140或减反射图案240面向发光功能层120的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率,如此,显示面板100或显示面板200的出光侧的反射率被降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板100或显示面板200的显示效果,。
图8示出了本申请一个实施例提供的显示面板100或显示面板200的制作方法的流程图。
请一并参阅图1至图8,本申请实施例提供了一种显示面板100的制作方法,该制作方法包括以下步骤:
S102、在基板110上形成发光功能层120,其中,发光功能层120包括多个发光结构121,发光结构121包括依次层叠设于基板110上的第一电极1211、发光层1212和第二电极1213。
S104、在发光功能层120远离基板110的一侧形成导电层130,令导电层130接近基板110的一侧与第二电极1213电连接。
S106、在导电层130远离基板110的一侧形成减反射层140。
本申请实施例还提供了一种显示面板200的制作方法,该制作方法包括以下步骤:
S202、在基板210上形成发光功能层220,其中,发光功能层220包括多个发光结构221,发光结构221包括依次层叠设于基板210上的第一电极2211、发光层2212和第二电极2213。
S204、在发光功能层220远离基板210的一侧形成导电层230,令导电层230接近基板210的一侧与第二电极2213电连接。
S206、在导电层230远离基板210的一侧形成减反射图案240。
采用上述的制作方法制作出的显示面板100或显示面板200,在发光结构121之外的区域被减反射层140所覆盖,在发光结构221之外的区域被减反射图案240所覆盖,使得这些区域的反射率降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板100或显示面板200的显示效果。
具体地,在步骤S102中,可以在基板110上蒸镀形成发光功能层120,而在一些实施例中,可选地,步骤S106包括:在导电层130远离基板110的一侧通过物理气相沉积形成一层减反射材料;对减反射材料进行图案化以形成减反射层140。
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)是指在真空条件下采用物理方法将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子或分子,或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积形成薄膜的技术。物理气相沉积镀膜技术主要分为三类:真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜,其具有工艺过程简单,对环境改善,无污染,耗材少,成膜均匀致密,与基体的结合力强等优点。而对减反射材料的图案化可以采用湿法刻蚀或干法刻蚀的方式。
类似地,在步骤S204中,可以在发光功能层220远离基板210的一侧通过物理气相沉积形成一层由减反射材料制作出的导电层230,并在步骤S206中,在导电层230远离基板210的一侧对减反射材料进行图案化以形成减反射图案240.
如需制备具有封装层160的显示面板100,在步骤S102之后,还要通过化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)工艺在发光功能层120表面制作第一子封装层161,并通过干法刻蚀在第一子封装层161表面刻蚀出搭接孔,以暴露出发光结构121中的至少部分第二电极1213,随后,在步骤S104中,通过物理气相沉积制备导电层130,使得导电层130借助于搭接孔来与发光结构121中的第二电极1213搭接。并在步骤S106中,在导电层130远离基板110的一侧通过物理气相沉积形成一层减反射材料,并对减反射材料进行图案化以形成减反射层140。最后,在减反射层140表面通过喷墨打印形成第二子封装层162,通过化学气相沉积制备第三子封装层163。
如此设计,使得减反射层130不影响发光结构121的正常发光,且使得显示面板100中在发光结构121之外的区域的反射率降低,对环境光的反射减弱,从而能够提升显示面板100的显示效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
发光功能层,设于所述基板上,所述发光功能层包括多个发光结构,所述发光结构包括依次层叠设于所述基板上的第一电极、发光层和第二电极;以及
导电层,设于所述发光功能层远离所述基板的一侧,所述导电层接近所述基板的一侧与所述第二电极电连接,所述导电层远离所述基板的一侧设有减反射层,所述减反射层面向所述发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述减反射层具有与所述发光结构一一对应的多个镂空区,所述镂空区在所述基板表面的正投影,至少部分覆盖所述发光结构在所述基板表面的正投影;
优选地,所述显示面板还包括设置在所述基板上的隔离结构,所述隔离结构位于至少部分相邻的所述发光结构之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括设于所述基板上的像素限定层,所述像素限定层界定出多个像素开口,所述发光结构至少部分位于所述像素开口内,所述减反射层设于所述像素限定层远离所述基板的一侧;
所述镂空区与所述像素开口一一对应设置,且所述镂空区在所述基板表面的正投影,完全覆盖所述像素开口在所述基板表面的正投影。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述导电层包括多个导电块,所述导电块位于相邻两个所述发光结构之间,所述第二电极由所述像素开口内延伸至所述导电块的侧壁并与所述导电块电连接;
优选地,所述减反射层包括多个减反射块,相邻两个所述减反射块之间设有所述镂空区,所述减反射块与所述导电块远离所述基板的一侧表面相接触;
优选地,所述导电块在所述基板表面的正投影,完全覆盖所述减反射块在所述基板表面的正投影;
优选地,所述导电块在所述基板表面的正投影,与所述减反射块在所述基板表面的正投影重合。
5.根据权利要求1至4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括封装层,所述封装层覆盖所述减反射层远离所述基板的一侧表面;
优选地,所述封装层包括第一子封装层和第二子封装层,所述第一子封装层设置于相邻两个所述发光结构之间,所述第二子封装层被配置为封装所述镂空区,且所述第二子封装层覆盖所述减反射层远离所述基板的一侧表面;
优选地,所述第一子封装层为无机材料层,所述第二子封装层为有机材料层;
优选地,所述封装层还包括第三子封装层,所述第三子封装层覆盖所述第二子封装层远离所述第一子封装层的一侧表面;
优选地,所述第三子封装层为无机材料层;
优选地,所述减反射层的制作材料包括铜、铝、钼、钛中的至少一种。
6.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
发光功能层,设于所述基板上,所述发光功能层包括多个发光结构,所述发光结构包括依次层叠设于所述基板上的第一电极、发光层和第二电极;以及
导电层,设于所述发光功能层远离所述基板的一侧,所述导电层接近所述基板的一侧与所述第二电极电连接,所述导电层远离所述基板的一侧表面设有减反射图案,所述减反射图案面向所述发光功能层的出光侧的表面被配置为能够降低环境光的反射率。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述减反射图案包括设于所述导电层远离所述基板的一侧表面的多个凹槽和/或多个凸块;
优选地,所述减反射图案呈网格状排布;
优选地,所述减反射图案的制作材料包括铜、铝、钼、钛中的至少一种。
8.一种显示装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至7任一项所述的显示面板。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在基板上形成发光功能层,其中,所述发光功能层包括多个发光结构,所述发光结构包括依次层叠设于所述基板上的第一电极、发光层和第二电极;
在所述发光功能层远离所述基板的一侧形成导电层,令所述导电层接近所述基板的一侧与所述第二电极电连接;
在导电层远离所述基板的一侧形成减反射层,或在所述导电层远离所述基板的一侧表面形成减反射图案。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述导电层远离所述基板的一侧形成减反射层的步骤具体包括:
在所述导电层远离所述基板的一侧通过物理气相沉积形成一层减反射材料;
对所述减反射材料进行图案化以形成减反射层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410044966.9A CN117915720A (zh) | 2024-01-11 | 2024-01-11 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410044966.9A CN117915720A (zh) | 2024-01-11 | 2024-01-11 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117915720A true CN117915720A (zh) | 2024-04-19 |
Family
ID=90693301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410044966.9A Pending CN117915720A (zh) | 2024-01-11 | 2024-01-11 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN117915720A (zh) |
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