CN117912365A - 显示设备和可卷曲显示设备 - Google Patents
显示设备和可卷曲显示设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117912365A CN117912365A CN202311343648.4A CN202311343648A CN117912365A CN 117912365 A CN117912365 A CN 117912365A CN 202311343648 A CN202311343648 A CN 202311343648A CN 117912365 A CN117912365 A CN 117912365A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display device
- support member
- battery
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 320
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 58
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 44
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 7
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 claims description 5
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 claims description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 239000011149 active material Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 75
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 20
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 18
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- -1 region Substances 0.000 description 13
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 101100168695 Coffea arabica CS3 gene Proteins 0.000 description 6
- 101100329510 Coffea canephora MTL2 gene Proteins 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 6
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(iv) oxide Chemical compound O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 101100168701 Coffea arabica CS4 gene Proteins 0.000 description 5
- 101150055479 MTL1 gene Proteins 0.000 description 5
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 101100292356 Caenorhabditis elegans mtl-2 gene Proteins 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- JXASPPWQHFOWPL-UHFFFAOYSA-N Tamarixin Natural products C1=C(O)C(OC)=CC=C1C1=C(OC2C(C(O)C(O)C(CO)O2)O)C(=O)C2=C(O)C=C(O)C=C2O1 JXASPPWQHFOWPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1635—Details related to the integration of battery packs and other power supplies such as fuel cells or integrated AC adapter
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
- G09F9/335—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes being organic light emitting diodes [OLED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0204—Mounting supporting structures on the outside of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本公开涉及一种显示设备和一种可卷曲显示设备。所述显示设备包括:第一显示区域、第二显示区域以及在所述第一显示区域与所述第二显示区域之间的可折叠区域;显示面板;第一支撑构件,设置在所述显示面板下面;以及电池,设置在所述第一支撑构件下面。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年10月17日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0133612号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的内容通过引用全部包含在本文中。
技术领域
一个或多个实施例涉及一种显示设备。
背景技术
基于移动性的电子装置被广泛地使用。近来,除了诸如移动电话的小型电子装置外,平板个人计算机(PC)也已经变得广泛地用作移动电子装置。
移动电子装置包括向用户提供诸如图像的视觉信息的显示设备,以支持各种功能。近来,随着用于驱动显示设备的其它组件已经小型化,显示设备的在电子装置中的比例已经逐渐增加,并且已经开发了能够从平坦状态弯折成弯曲状态的结构。
发明内容
一个或多个实施例包括其中通过将电池定位在显示设备的下部结构中来提高性能的显示设备。
根据一个或多个实施例,一种显示设备包括:第一显示区域、第二显示区域以及设置在所述第一显示区域与所述第二显示区域之间的可折叠区域;显示面板;第一支撑构件,设置在所述显示面板下面;以及电池,设置在所述第一支撑构件下面。
所述第一支撑构件可以包括至少部分地与所述第一显示区域重叠的第一部分以及至少部分地与所述第二显示区域重叠的第二部分。
所述第一支撑构件还可以包括可折叠结构,所述可折叠结构设置在所述第一部分与所述第二部分之间。
所述电池可以包括至少部分地与所述第一部分重叠的第一电池以及至少部分地与所述第二部分重叠的第二电池。
所述显示设备还可以包括散热层,所述散热层设置在所述第一支撑构件与所述电池之间。
所述散热层可以包括铜和石墨中的一种。
粘合剂层可以设置在所述可折叠结构上面或下面。
所述粘合剂层可以包括聚氨酯。
所述电池可以是辅助电源。
所述电池可以是柔性的。
所述电池可以包括作为所述电池的正电极和负电极的活性材料或分离件的物理地交联的有机凝胶。
所述电池可以通过使用印刷方法形成。
所述第一支撑构件可以包括不锈钢、碳纤维增强塑料和玻璃纤维增强塑料中的一种。
所述第一支撑构件可以包括铝合金、钛合金和镁合金中的一种。
所述显示设备还可以包括第二支撑构件,所述第二支撑构件设置在所述第一支撑构件与所述电池之间。
所述显示设备还可以包括数字化仪,所述数字化仪设置在所述第一支撑构件与所述电池之间。
所述数字化仪可以包括至少部分地与所述第一显示区域重叠的第一数字化仪以及至少部分地与所述第二显示区域重叠的第二数字化仪。
根据一个或多个实施例,一种可卷曲显示设备包括:显示面板;支撑构件,设置在所述显示面板下面;以及电池,设置在所述支撑构件下面。
所述支撑构件可以包括可折叠结构。
根据一个或多个实施例,一种显示设备包括:显示面板;第一支撑构件,设置在所述显示面板下面,其中,所述第一支撑构件包括第一部分、第二部分以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的可折叠结构;以及电池,设置在所述第一支撑构件下面,其中,所述电池包括至少部分地与所述第一部分重叠的第一电池以及至少部分地与所述第二部分重叠的第二电池。
附图说明
图1是根据实施例的显示设备的透视图。
图2是根据实施例的沿图1的显示设备的线I-I’截取的截面图。
图3是根据实施例的显示设备的覆盖窗的截面图。
图4和图5是根据实施例的显示设备的截面图。
图6是图5的数字化仪的截面图。
图7是根据实施例的可卷曲的显示设备的截面图。
图8是根据实施例的显示设备的显示面板的平面图。
图9是沿图8的线II-II’截取的截面图。
图10是根据实施例的显示设备的截面图。
具体实施方式
现在将详细参考其示例在附图中被示出的实施例,在附图中,同样的附图标记可以始终指代同样的元件。
将进一步理解的是,当层、区或组件被称为“在”另一层、区或组件“上”时,所述层、区或组件可以直接在所述另一层、区或组件上,或者可以间接在所述另一层、区或组件上,且居间层、区或组件在所述层、区或组件与所述另一层、区或组件之间。
将理解的是,当层、区域或元件被称为“连接”到另一层、区域或元件时,所述层、区域或元件可以“直接连接”到所述另一层、区域或元件,并且/或者可以“间接连接”到所述另一层、区域或元件,且其它层、区域或元件介于所述层、区域或元件与所述另一层、区域或元件之间。
X方向、Y方向和Z方向不限于直角坐标系的三个轴,并且可以以更广泛的意义解释。例如,X方向、Y方向和Z方向可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
图1是根据实施例的显示设备1的透视图。显示设备1具有矩形形状。例如,显示设备1具有矩形的平面形状,所述矩形的平面形状具有第一方向(诸如X方向)上的短边以及第二方向(诸如Y方向)上的长边。第一方向(诸如X方向)上的短边和第二方向(诸如Y方向)上的长边彼此相交的角部可以以预定的曲率被倒圆或者具有直角。显示设备1的平面形状不限于矩形形状,并且可以是其它形状(诸如其它多边形形状、椭圆形形状或不规则形状)中的任何形状。
在实施例中,显示设备1包括显示区域DA和外围区域DPA。显示区域DA是设置像素P以显示图像的区域,并且外围区域DPA是未设置像素P的区域。外围区域DPA围绕显示区域DA的至少一部分。显示区域DA包括第一显示区域DA1、第二显示区域DA2和可折叠区域FA。第一显示区域DA1和第二显示区域DA2设置在可折叠区域FA的两侧。显示设备1可以环绕可折叠区域FA折叠。
显示设备1可以以各种方式提供。在实施例中,显示设备1的形状是不可变的。在实施例中,显示设备1的至少一部分可以被折叠。当显示设备1折叠时,显示设备1可以是其中显示面板100(见图2)的显示区域DA(例如,第一显示区域DA1和第二显示区域DA2)彼此面对的内折叠型显示器;或者可以是其中显示面板100的显示区域DA(例如,第一显示区域DA1和第二显示区域DA2)暴露于外部并且不彼此面对的外折叠型显示器。为了便于解释,下文将假设显示设备1是内折叠型显示器进行描述。
在实施例中,显示设备1可以环绕折叠轴FAX折叠。当显示设备1环绕折叠轴FAX折叠时,显示区域DA的尺寸减小,并且当显示设备1完全展开时,显示区域DA具有平坦的表面以显示图像,从而使实现大的屏幕是可能的。
显示面板100(见图2)是包括发光元件的发光显示面板。例如,显示面板100可以是使用包括有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微型发光二极管(LED)的微型发光二极管显示面板、使用包括量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板和使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板中的一种。
显示面板100可以是不易被弯折的刚性的显示面板100或者容易地弯折、折叠或卷曲的柔性的显示面板100。例如,显示面板100可以是可以被折叠和展开的可折叠的显示面板100、具有弯曲的显示表面的弯曲的显示面板100、其中除了显示表面以外的部分被弯折的弯折的显示面板100、可以被卷曲或铺开的可卷曲的显示面板100和可以被拉伸的可拉伸的显示面板100中的一种。
显示面板100可以是其中设置在显示面板100的底表面上的物体或背景通过显示面板100的顶表面可见的透明的显示面板100。可替代地,显示面板100可以是其中显示面板100的顶表面的物体或背景被反射的反射式的显示面板100。
下盖90设置在显示面板100下面。下盖90形成显示设备1的底表面的外部外观。下盖90包括塑料、金属、或者塑料和金属。
图2是根据实施例的沿图1的显示设备1的线I-I’截取的截面图。图3是根据实施例的显示设备1的覆盖窗CW的截面图。
参考图2和图3,在实施例中,显示设备1包括窗保护构件113、窗111、第一粘合剂层121、偏光膜110、显示面板100、平坦化膜105、第一支撑构件140、散热层160和电池170。虽然在图2和图3中,第一粘合剂层121设置在偏光膜110与窗111之间并且第二粘合剂层122设置在窗111与窗保护构件113之间,但是本公开的实施例不一定限于此。这里及下文中,显示设备1可以参考图1。
偏光膜110设置在显示面板100上。偏光膜110附接到显示面板100并且调制或增加光学特性。例如,偏光膜110减少外部光的反射并且提高显示设备1的显示质量。
窗111设置在偏光膜110上。窗111通过第一粘合剂层121粘附到偏光膜110的顶表面。例如,第一粘合剂层121包括压敏粘合剂(PSA)。然而,本公开的实施例不一定限于此。
此外,保护构件可以设置在显示面板100上。所述保护构件设置在显示面板100上并且保护显示面板100免受外部冲击。
在实施例中,窗111和窗保护构件113设置在显示面板100和偏光膜110上。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,窗111和窗保护构件113设置在显示面板100和偏光膜110上,并且第二粘合剂层122和不透明层112额外地设置在窗111与窗保护构件113之间。在图3中,覆盖窗CW包括窗111、不透明层112、窗保护构件113和硬涂层117,覆盖窗CW设置在显示面板100和偏光膜110上。
参考图3,在实施例中,覆盖窗CW包括窗111、不透明层112、窗保护构件113和硬涂层117。在实施例中,窗111包括超薄玻璃然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,窗111包括聚合物树脂。
窗保护构件113设置在窗111上。窗保护构件113通过第二粘合剂层122粘附到窗111的顶表面。窗保护构件113保护窗111免受外部冲击,并且防止或最小化窗111的顶表面上的划痕。在实施例中,窗保护构件113包括聚合物树脂。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,窗保护构件113包括无机材料。
在实施例中,不透明层112设置在窗保护构件113与第二粘合剂层122之间。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,不透明层112设置在窗保护构件113的一部分上。不透明层112由不透明材料形成,使得显示设备1的布线或电路是外部不可见的。
硬涂层117设置在窗保护构件113上。在实施例中,硬涂层117包括诸如聚合物树脂的有机材料。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,硬涂层117包括无机材料。
硬涂层117是覆盖窗CW的最外层。例如,覆盖窗CW的最外层是显示设备1的最外层。覆盖窗CW的最外层可以被用户直接触摸,并且当覆盖窗CW的最外层是或窗保护构件113时,用户的触感可能降低。然而,因为硬涂层117被提供为覆盖窗CW的最外层,所以可以向用户提供光滑的且柔软的触觉。
返回参考图2,在实施例中,平坦化膜105设置在显示面板100下面。平坦化膜105设置在第一支撑构件140上并且补偿第一支撑构件140的不平整,并且使其上将要设置显示面板100的表面(诸如平坦化膜105的顶表面)平坦化。因为平坦化膜105,所以当从上方(诸如从Z方向)观察显示设备1时,显示设备1的表面看起来是平坦的。显示面板100等被牢固地设置在平坦化膜105的顶表面上。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,平坦化膜105被省略。
平坦化膜105包括塑料和金属中的至少一种。当平坦化膜105包括塑料时,平坦化膜105包括热塑性聚氨酯(TPU)、聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的至少一种。此外,当平坦化膜105包括金属时,平坦化膜105包括不锈钢(SUS)和镁(Mg)、铝(Al)或钛(Ti)的化合物中的一种。然而,本公开的实施例不一定限于此。
在实施例中,第一支撑构件140设置在平坦化膜105下面。第一支撑构件140包括第一部分140a、第二部分140b和可折叠结构145。第一部分140a至少部分地与第一显示区域DA1重叠,并且第二部分140b至少部分地与第二显示区域DA2重叠。第一部分140a和第二部分140b在Y方向上彼此间隔开。可折叠结构145被提供在第一部分140a与第二部分140b之间。
第一支撑构件140设置在显示面板100下面并且支撑显示面板100。此外,第一支撑构件140设置在下面描述的数字化仪150(见图5)上,以保护数字化仪150免受外部冲击。
在实施例中,第一支撑构件140包括可折叠结构145。当显示设备1被折叠时,可折叠结构145的形状或长度可以变化。在实施例中,第一支撑构件140中的可折叠结构145包括彼此可旋转地连接的不平整的构件或链接件(link)。然而,本公开的实施例不一定限于此。
可折叠结构145包括其中设置金属的部分145a以及部分145a之间的开口145b。第一部分140a和第二部分140b设置在折叠轴FAX(见图1)的两侧。因为可折叠结构145包括其中设置金属的部分145a以及在部分145a之间的开口145b,所以第一支撑构件140可以被较容易地折叠。
当显示设备1被折叠时,可折叠结构145环绕折叠轴FAX折叠。相对于可折叠结构145,第一部分140a和第二部分140b彼此对称。第一支撑构件140的除了可折叠结构145以外的部分具有平坦的顶表面。
在实施例中,第一支撑构件140包括玻璃、塑料和金属中的至少一种。第一支撑构件140包括不锈钢(SUS)、碳纤维增强塑料(CFRP)和玻璃纤维增强塑料(GFRP)中的至少一种。此外,第一支撑构件140可以包括Al、Ti、Mg或它们的化合物。可替代地,第一支撑构件140包括Al合金、Ti合金和Mg合金中的一种。可折叠结构145以及第一部分140a和第二部分140b可以包括相同的材料或不同的材料。
第三粘合剂层123设置在第一支撑构件140的可折叠结构145上面或下面。如图2中所示,第三粘合剂层123包括设置在可折叠结构145上面的第一-第三粘合剂层123a和设置在可折叠结构145下面的第二-第三粘合剂层123b。第三粘合剂层123可以防止或最小化外来材料渗透到第一支撑构件140的可折叠结构145中。在实施例中,第三粘合剂层123包括热塑性聚氨酯(TPU)。然而,本公开的实施例不一定限于此。
在实施例中,散热层160设置在第一支撑构件140下面(具体地,在第一支撑构件140与电池170之间)。散热层160包括第一散热层160a和第二散热层160b。第一散热层160a至少部分地与第一显示区域DA1和/或第一支撑构件140的第一部分140a重叠。第二散热层160b至少部分地与第二显示区域DA2和/或第一支撑构件140的第二部分140b重叠。第一散热层160a和第二散热层160b在Y方向上彼此间隔开。
散热层160消散在设置于散热层160下面的电池170中产生的热量。此外,散热层160消散在设置在散热层160下面的数字化仪150(见图5)中产生的热量。散热层160包括铜(Cu)或石墨。例如,散热层160是Cu膜、使用Cu颗粒作为填料的带、石墨膜和石墨带中的一种。然而,本公开的实施例不一定限于此。
在实施例中,电池170设置在散热层160下面。电池170包括第一电池170a和第二电池170b。第一电池170a至少部分地与第一显示区域DA1和/或第一支撑构件140的第一部分140a和/或第一散热层160a重叠。第二电池170b至少部分地与第二显示区域DA2和/或第一支撑构件140的第二部分140b和/或第二散热层160b重叠。第一电池170a和第二电池170b在Y方向上彼此间隔开。第一电池170a和第二电池170b设置在显示设备1的下部结构中并且与下部结构一体地提供。
当电池170单独地提供在显示设备1中时,电池170的体积是显示设备1的体积的大约两倍,并且对可折叠的显示设备1的下部结构的设计强加限制。当电池170通过被嵌入在显示设备1的下部结构中而与下部结构一体地形成时,可以较容易地设计显示设备1的下部结构。
此外,因为可折叠的显示设备1通常需要诸如散热、电磁波屏蔽、减少冲击或用于笔识别的数字化仪的各种功能,所以可能额外地需要辅助电源。与显示设备1一体地提供的电池170通过在紧急情况下供应电力用作辅助电源。例如,当显示设备1的主电池耗尽时,可以在紧急情况下通过使用电池170来使用显示设备1。例如,当主电池的剩余容量是15%或更少时,电池170工作。为此,可以在显示设备1的主体上额外地提供识别电池容量、检查设定的电池容量并且使本公开的辅助电池施加电压的传感器和驱动器集成电路(IC)。
在实施例中,电池170是柔性的。当电池170是柔性的时,电池170包括作为正电极和负电极的活性材料或分离件的物理地交联的有机凝胶。当电池170的材料包括物理地交联的有机凝胶时,通过向有机凝胶发射电子束(E-beam)来增加电池170的粘合力。向柔性电池170发射E-beam以增加粘合力,并且通过将柔性的电池170用作粘合剂来附接诸如显示设备1的下部结构的套件。例如,不需要单独的粘合剂层。然而,本公开的实施例不一定限于此。
在实施例中,电池170通过使用印刷方法形成。当通过使用印刷方法形成的电池170用作嵌入在显示设备1的下部结构中的电池170时,可以在可折叠的显示设备1的支撑构件上直接制造电池170。此外,随后可以形成电池集成支撑构件作为一个层。
在实施例中,与第二显示区域DA2对应的通孔121H、110H、100H、105H、140H和160H分别形成在第一粘合剂层121、偏光膜110、显示面板100、平坦化膜105、第一支撑构件140和散热层160中。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,在第一粘合剂层121、偏光膜110、显示面板100、平坦化膜105、第一支撑构件140和散热层160中的至少一者中未形成通孔。因为通孔121H、110H、100H、105H、140H和160H分别形成在第一粘合剂层121、偏光膜110、显示面板100、平坦化膜105、第一支撑构件140和散热层160中,所以第二显示区域DA2的透光率增加,从而提供包括具有提高的性能的电子模块的显示设备1。
在实施例中,虽然如图2中所示,通孔121H、110H、100H、105H、140H和160H对应于显示设备1的第二显示区域DA2,但是本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,形成与显示设备1的第一显示区域DA1对应的通孔121H、110H、100H、105H、140H和160H。
图4和图5是根据实施例的显示设备1的截面图。例如,图4和图5是沿图1的显示设备1的线I-I’截取的截面图。图6是图5的数字化仪150的截面图。
参考图4,在根据实施例的显示设备1中,在第一支撑构件140与电池170之间进一步设置第二支撑构件240。根据实施例的显示设备1的包括第一支撑构件140的上部结构与图2的显示设备1的包括第一支撑构件140的上部结构相同或相似。已经参照图2和图3描述了包括第一支撑构件140的上部结构,并且因此将省略重复描述。虽然在图4中第一粘合剂层121设置在偏光膜110与窗111之间,但是本公开的实施例不一定限于此。
在实施例中,第三粘合剂层123完全设置在第一支撑构件140下面。第三粘合剂层123防止或最小化外来材料渗透到第一支撑构件140的可折叠结构145中。
在实施例中,散热层160完全设置在第三粘合剂层123下面。散热层160消散在电池170中产生的热量或者在设置在散热层160下面的数字化仪150中产生的热量。散热层160包括Cu或石墨。然而,本公开的实施例不一定限于此。
在实施例中,第二支撑构件240设置在散热层160下面(具体地,在第一支撑构件140与电池170之间)。第二支撑构件240包括第三部分240a和第四部分240b。第三部分240a至少部分地与第一显示区域DA1和/或第一支撑构件140的第一部分140a重叠。第四部分240b至少部分地与第二显示区域DA2和/或第一支撑构件140的第二部分140b重叠。第二支撑构件240的第三部分240a和第四部分240b在Y方向上彼此间隔开。
在实施例中,第二支撑构件240像第一支撑构件140一样包括玻璃、塑料和金属中的至少一种。第二支撑构件240可以包括SUS、CFRP或GFRP。在实施例中,第二支撑构件240包括Al、Ti、Mg和它们的化合物中的一种。在实施例中,第二支撑构件240包括Al合金、Ti合金和Mg合金中的一种。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,第二支撑构件240和第一支撑构件140包括不同的材料。
在实施例中,电池170设置在第二支撑构件240下面。电池170包括第一电池170a和第二电池170b。例如,第一电池170a设置在第二支撑构件240的第三部分240a下面,并且第二电池170b设置在第二支撑构件240的第四部分240b下面。第一电池170a至少部分地与第一显示区域DA1和/或第一支撑构件140的第一部分140a重叠。第二电池170b至少部分地与第二显示区域DA2和/或第一支撑构件140的第二部分140b重叠。第一电池170a和第二电池170b在Y方向上彼此间隔开。第一电池170a和第二电池170b设置在显示设备中并且与显示设备一体地提供。因为电池170与显示设备一体地提供,所以可以克服由显示设备1的下部结构中的现有电池的体积引起的设计限制。此外,嵌入在显示设备中的电池170可以用作辅助电源,使得显示设备1可以在紧急情况下使用。电池170可以是柔性的电池170或可印刷的电池170。
在实施例中,穿过各层的两个孔形成在显示设备1的第二显示区域DA2中。与第二显示区域DA2对应的第一通孔105H1、140H1、123H1、160H1和240H1分别形成在平坦化膜105、第一支撑构件140、第三粘合剂层123、散热层160和第二支撑构件240中。此外,第二通孔121H2、110H2、100H2、105H2、140H2、123H2、160H2和240H2形成在第一通孔105H1、140H1、123H1、160H1和240H1的右侧。与第二显示区域DA2对应的第二通孔121H2、110H2、100H2、105H2、140H2、123H2、160H2和240H2分别形成在第一粘合剂层121、偏光膜110、显示面板100、平坦化膜105、第一支撑构件140、第三粘合剂层123、散热层160和第二支撑构件240中。
虽然在图4中示出了与显示设备1的第二显示区域DA2对应的第一通孔105H1、140H1、123H1、160H1和240H1以及第二通孔121H2、110H2、100H2、105H2、140H2、123H2、160H2和240H2,但是本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,形成与显示设备1的第一显示区域DA1对应的第一通孔105H1、140H1、123H1、160H1和240H1以及第二通孔121H2、110H2、100H2、105H2、140H2、123H2、160H2和240H2。
因为与显示设备1的第二显示区域DA2对应的第一通孔105H1、140H1、123H1、160H1和240H1以及第二通孔121H2、110H2、100H2、105H2、140H2、123H2、160H2和240H2,透光率可以增加,从而提供包括具有提高的性能的电子模块的显示设备1。
结合图2和图5,图5的显示设备1的截面图和图2的显示设备1的截面图在一些结构上彼此相似,但是在以下结构上彼此不同:数字化仪150额外地设置在第一支撑构件140与电池170之间,冲击吸收层103替代显示面板100与第一粘合剂层121之间的偏光膜110,第四粘合剂层124设置在显示面板100与第一支撑构件140之间,并且第五粘合剂层125设置在第一支撑构件140与数字化仪150之间。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,第一粘合剂层121、第四粘合剂层124和第五粘合剂层125包括PSA。然而,本公开的实施例不一定限于此。
参考图5,在实施例中,冲击吸收层103设置在显示面板100上。冲击吸收层103设置在显示设备1的上部部分中并且保护显示面板100免受外部冲击。冲击吸收层103包括聚合物树脂。所述聚合物树脂可以是聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和醋酸丙酸纤维素中的一种或多种。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,冲击吸收层103包括诸如玻璃或石英的材料。
在实施例中,窗111设置在冲击吸收层103上。在实施例中,窗111包括然而,本公开的实施例不一定限于此。窗111通过第一粘合剂层121粘附到冲击吸收层103的顶表面。
在实施例中,窗保护构件113设置在窗111上。窗保护构件113保护窗111免受外部冲击,并且防止或最小化窗111的顶表面上的划痕。硬涂层117(见图3)设置在窗保护构件113上。硬涂层117可以为用户提供光滑的且柔软的触觉。
在实施例中,第一支撑构件140设置在显示面板100下面。第一支撑构件140通过第四粘合剂层124附接到显示面板100的底表面上。第一支撑构件140包括第一部分140a、第二部分140b和可折叠结构145。第一支撑构件140的第一部分140a与第一显示区域DA1的至少一部分重叠。第一支撑构件140的第二部分140b与第二显示区域DA2的至少一部分重叠。可折叠结构145设置在第一部分140a与第二部分140b之间。可折叠结构145包括其中设置金属的部分145a以及部分145a之间的开口145b。因为可折叠结构145是第一支撑构件140的一部分,所以第一支撑构件140可以被较容易地折叠。
在实施例中,第三粘合剂层123设置在可折叠结构145下面。第三粘合剂层123包括TPU。第三粘合剂层123防止或最小化外来材料渗透到可折叠结构145中。然而,本公开的实施例不一定限于此。
在实施例中,数字化仪150设置在第一支撑构件140下面(具体地,在第一支撑构件140和电池170之间)。数字化仪150通过第五粘合剂层125附接到第一支撑构件140的底表面上。数字化仪150包括第一数字化仪150a和第二数字化仪150b。第一数字化仪150a至少部分地与第一显示区域DA1重叠。第二数字化仪150b至少部分地与第二显示区域DA2重叠。第一数字化仪150a和第二数字化仪150b在Y方向上彼此间隔开。
图6示出了数字化仪150的详细结构。参考图6,在实施例中,数字化仪150包括第一层151、第八粘合剂层152、第一图案层153、第二层154、第九粘合剂层156、第二图案层155和第三层157。在实施例中,第一图案层153和第二图案层155设置在第二层154的不同的表面上。在实施例中,第一图案层153和第二图案层155彼此堆叠。例如,第一图案层153和第二图案层155设置在不同的层上。为了便于解释,下文将假设数字化仪150的第一图案层153和第二图案层155设置在第二层154的不同的表面上进行描述。
第一图案层153设置在第二层154的底表面上,并且第二图案层155设置在第二层154的顶表面上。例如,第一图案层153直接接触第二层154的底表面,并且第二图案层155直接接触第二层154的顶表面。第一图案层153和第二图案层155通过在第二层154的底表面和顶表面中的每一者上堆叠图案层并且留下所述图案层的一部分并去除所述图案层的另一部分而形成。
第一图案层153和第二图案层155具有环形线圈形状。第一图案层153和第二图案层155可以通过在电子笔接触显示设备1或悬停在显示设备1上面时产生感应电流来识别电子笔的位置。例如,第一图案层153和第二图案层155在不同的方向上布置。例如,当第二图案层155在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)中的一个方向上布置时,第一图案层153在第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)中的另一方向上布置。例如,当第二图案层155在第一方向(X方向)上布置时,第一图案层153在第二方向(Y方向)上布置;并且当第二图案层155在第二方向(Y方向)上布置时,第一图案层153在第一方向(X方向)上布置。在这种情况下,第一图案层153和第二图案层155彼此相交。
第一层151设置在第一图案层153下面,并且第三层157设置在第二图案层155上面。第一层151和第三层157分别屏蔽第一图案层153和第二图案层155,以防止第一图案层153和第二图案层155由于暴露于外部湿气或氧气而被氧化。
在实施例中,第一层151和第三层157中的每一者包括聚酰亚胺树脂。在实施例中,第一层151和第三层157中的每一者包括选自聚酰亚胺树脂、黑色染料、黑色颜料和黑色填料中的至少一种光吸收材料。
第八粘合剂层152设置在第一层151与第一图案层153之间。在实施例中,第八粘合剂层152与第一层151一体地形成。例如,第八粘合剂层152包括PSA。
第九粘合剂层156设置第三层157与第二图案层155之间。在实施例中,第九粘合剂层156与第三层157一体地形成。例如,第九粘合剂层156包括PSA。
在实施例中,第一层151和第三层157由相同或相似的材料形成。例如,第二层154包括聚酰亚胺树脂。
返回参考图5,电磁波吸收层设置在数字化仪150下面。电磁波吸收层包括第一电磁波吸收层和第二电磁波吸收层。第一电磁波吸收层设置在第一数字化仪150a下面。第二电磁波吸收层设置在第二数字化仪150b下面。例如,第一电磁波吸收层至少部分地与第一显示区域DA1重叠。第二电磁波吸收层至少部分地与第二显示区域DA2重叠。第一电磁波吸收层和第二电磁波吸收层在Y方向上彼此间隔开。
电磁波吸收层包括磁性金属粉末(MMP)。因为电磁波吸收层包括MMP,所以入射在数字化仪150上的电磁波或从数字化仪150发射的电磁波被吸收。因为电磁波吸收层设置在数字化仪150下面,所以由于其它电磁波而产生的噪声减少。
在实施例中,散热层160设置在数字化仪150下面。散热层160包括第一散热层160a和第二散热层160b。第一散热层160a设置在第一数字化仪150a下面,并且与第一显示区域DA1的至少一部分重叠。第二散热层160b设置在第二数字化仪150b下面,并且与第二显示区域DA2的至少一部分重叠。散热层160包括Cu和石墨中的一种。散热层160消散在设置在散热层160下面的电池170中产生的热量。
在实施例中,电池170设置在散热层160下面。电池170包括第一电池170a和第二电池170b。第一电池170a设置在第一散热层160a下面,并且至少部分地与第一支撑构件140的第一部分140a重叠。第二电池170b设置在第二散热层160b下面,并且至少部分地与第一支撑构件140的第二部分140b重叠。
在实施例中,防水构件180设置在数字化仪150和散热层160下面。防水构件180阻挡或吸收在外部引入的湿气并且防止或最小化由于湿气导致的对显示设备1的各元件的损坏。防水构件180是胶带和海绵中的一种。
在实施例中,与第一显示区域DA1对应的通孔124H、140H、125H、150H和160H分别形成在第四粘合剂层124、第一支撑构件140、第五粘合剂层125、数字化仪150和散热层160中。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,在第四粘合剂层124、第一支撑构件140、第五粘合剂层125、数字化仪150和散热层160中的至少一者中不形成通孔。
此外,尽管图5示出了通孔124H、140H、125H、150H和160H对应于第一显示区域DA1,但是本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,形成与第二显示区域DA2对应的通孔124H、140H、125H、150H和160H。
因为与第一显示区域DA1对应的通孔124H、140H、125H、150H和160H,第一显示区域DA1的透光率增加,从而提供包括具有提高的性能的电子模块的显示设备1。
图7是根据实施例的可卷曲的显示设备1的截面图。图7示出了与上面描述的可折叠的显示设备1不同的可卷曲的显示设备(可卷曲显示设备)1。显示设备1与上面描述的可折叠的显示设备1的不同之处在于,一结构(即,图7的保护膜102)设置在显示面板100下面。
参考图7,窗111设置在显示面板100上。在实施例中,窗111包括然而,本公开的实施例不一定限于此。窗保护构件113设置在窗111上。窗保护构件113通过第二粘合剂层122附接到窗111上。
在实施例中,保护膜102设置在显示面板100下面。平坦化膜105设置在保护膜102下面。平坦化膜105通过第六粘合剂层126附接到保护膜102上。平坦化膜105补偿设置在平坦化膜105下面的支撑构件230的不平整,使得当在从上方观察(诸如从Z方向观察)时显示设备1具有平坦的表面。然而,本公开的实施例不一定限于此。在实施例中,平坦化膜105被省略。
在实施例中,支撑构件230设置在平坦化膜105下面。支撑构件230通过第七粘合剂层127附接到平坦化膜105上。支撑构件230包括在右侧部分中的(诸如在-Y方向上的)可折叠结构235。可折叠结构235包括包含金属的部分235a以及形成在部分235a之间的开口235b。在可折叠结构235中,部分235a和开口235b不以规律的间隔布置。例如,可折叠结构235在支撑构件230的右侧部分中(诸如在-Y方向上)彼此间隔开。然而,本公开的实施例不一定限于此。
电池170设置在支撑构件230的在-Y方向上的左侧部分下面。
在实施例中,多杆(multi-bar)260设置在支撑构件230下面。在可卷曲的显示设备1中,多杆260可以在显示设备1铺开时固定显示设备1的形状。
图8是根据实施例的显示设备1的显示面板100的平面图。图9是沿图8的线II-II’截取的截面图。
参考图8和图9,在实施例中,显示面板100包括显示区域DA和在显示区域DA外部的外围区域DPA。显示面板100通过使用设置在显示区域DA中的像素P显示图像。
像素P是诸如有机发光二极管OLED的显示元件。每个像素P发射例如红光、绿光、蓝光和白光中的一种。显示区域DA可以被用于保护显示面板100免受外部空气或湿气的影响的封装构件覆盖。
第一柔性膜14附接到显示面板100的一侧的边缘。第一柔性膜14的第一侧通过使用各向异性导电膜附接到显示面板100的所述一侧的所述边缘。第一柔性膜14可以被弯折。
显示驱动器12设置在第一柔性膜14上。显示驱动器12接收控制信号和电源电压,并且生成和输出驱动显示面板100的信号和电压。显示驱动器12可以形成为集成电路(IC)。
显示电路板11附接到第一柔性膜14的与第一侧背对的第二侧。第一柔性膜14的第二侧通过使用各向异性导电膜附接到显示电路板11的顶表面。显示电路板11是可以被弯折的柔性印刷电路板(FPCB)、不易被弯折的刚性印刷电路板(PCB)以及包括刚性印刷电路板和柔性印刷电路板两者的混合印刷电路板中的一种。
触摸传感器驱动器13设置在显示电路板11上。触摸传感器驱动器13可以形成为集成电路。触摸传感器驱动器13附接到显示电路板11。触摸传感器驱动器13通过显示电路板11与显示面板100的触摸屏幕层500(见图10)的触摸电极电连接。
显示面板100的触摸屏幕层500(见图10)通过使用诸如电阻方法或电容方法的各种触摸方法中的至少一种来检测用户的触摸输入。例如,当显示面板100的触摸屏幕层500通过使用电容方法检测用户的触摸输入时,触摸传感器驱动器13将驱动信号传输到触摸电极的驱动电极,并且通过检测在触摸电极中的驱动电极和感测电极之间的互电容中充电的电压来确定用户是否触摸。用户的触摸可以是接触触摸或接近触摸。接触触摸是指诸如用户的手指或笔的物体直接接触设置在触摸屏幕层500上的覆盖窗CW(见图10)。接近触摸是指诸如用户的手指或笔的物体靠近覆盖窗CW(诸如悬停)设置。触摸传感器驱动器13根据检测到的电压将传感器数据传输到主处理器,并且所述主处理器通过分析所述传感器数据计算发生触摸输入所在的触摸坐标。
此外,在显示电路板11上可以额外地设置供应驱动显示面板100的像素P、扫描驱动器和显示驱动器12的驱动电压的电源单元。可替代地,所述电源单元可以与显示驱动器12集成,并且显示驱动器12和所述电源单元可以被实现为一个集成电路。
现在参考图9,在实施例中,基底300由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料形成。例如,基底300包括诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯和醋酸丙酸纤维素中的一种或多种的聚合物树脂。基底300可以具有多层结构,所述多层结构包括包含聚合物树脂的层和无机层。例如,基底300包括包含聚合物树脂的两个层以及设置在所述两个层之间的无机阻挡层。基底300可以是刚性基底或可弯折、可折叠或可卷曲的柔性基底。
缓冲层311设置在基底300上,并且减少或防止外来材料、湿气或外部空气从基底300的底部渗透,并且使基底300平坦化。缓冲层311可以包括诸如氧化物或氮化物的无机材料、有机材料或者有机材料和无机材料的组合,并且可以具有包括无机材料和有机材料的单层结构或多层结构。在基底300与缓冲层311之间可以进一步设置阻挡层,以防止外部空气的渗透。在实施例中,缓冲层311包括氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)。缓冲层311包括堆叠的第一缓冲层311a和第二缓冲层311b。在实施例中,第一缓冲层311a包括氧化硅(SiOx),并且第二缓冲层311b包括氮化硅(SiNx)。在实施例中,第一缓冲层311a包括氮化硅(SiNx),并且第二缓冲层311b包括氮化硅(SiNx)。在实施例中,第一缓冲层311a和第二缓冲层311b包括相同的材料。
像素电路PC设置在缓冲层311上。像素电路PC包括薄膜晶体管TFT和存储电容器Cst。薄膜晶体管TFT设置在缓冲层311上。薄膜晶体管TFT包括半导体层A、栅极电极G、源极电极S和漏极电极D。薄膜晶体管TFT连接到有机发光二极管OLED并且驱动有机发光二极管OLED。
半导体层A设置在缓冲层311上,并且包括多晶硅。在实施例中,半导体层A包括非晶硅。在实施例中,半导体层A包括铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、锆(Zr)、钒(V)、铪(Hf)、镉(Cd)、锗(Ge)、铬(Cr)、钛(Ti)和锌(Zn)中的至少一种的氧化物。半导体层A包括沟道区以及掺杂有杂质的源极区和漏极区。
覆盖半导体层A的第一绝缘层312设置在缓冲层311上。第一绝缘层312包括无机绝缘材料,诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx,诸如ZnO2或ZnO)中的一种或多种。第一绝缘层312可以具有包括以上无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
栅极电极G设置在第一绝缘层312上并且与半导体层A重叠。栅极电极G包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的一种或多种,并且可以具有单层结构或多层结构。在实施例中,栅极电极G具有包括钼(Mo)的单层结构。
覆盖栅极电极G的第二绝缘层313设置在第一绝缘层312上。第二绝缘层313包括无机绝缘材料,诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx,诸如ZnO2或ZnO)中的一种或多种。第二绝缘层313可以具有包括上述无机绝缘材料的单层结构或多层结构。
存储电容器Cst的上电极CE2设置在第二绝缘层313上。上电极CE2与设置在上电极CE2下面的栅极电极G重叠。栅极电极G和上电极CE2彼此重叠且第二绝缘层313在栅极电极G与上电极CE2之间,栅极电极G和上电极CE2构成存储电容器Cst。在实施例中,栅极电极G是存储电容器Cst的下电极CE1。在实施例中,存储电容器Cst的下电极CE1是单独的独立元件。例如,下电极CE1和栅极电极G彼此间隔开预定的间隔。
上电极CE2包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)中的一种或多种,并且可以具有包括以上材料的单层结构或多层结构。
覆盖上电极CE2的第三绝缘层315设置在第二绝缘层313上。第三绝缘层315包括无机绝缘材料,诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx,诸如ZnO2或ZnO)中的一种或多种。第三绝缘层315可以具有包括无机绝缘材料的单层结构或多层结构。第一绝缘层312、第二绝缘层313和第三绝缘层315构成绝缘层IIL。
源极电极S和漏极电极D设置在第三绝缘层315上。源极电极S和漏极电极D中的每一者包括包含钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种的导电材料,并且可以具有包括以上材料的单层结构或多层结构。在实施例中,源极电极S和漏极电极D中的每一者具有钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的多层结构。
平坦化层317设置在源极电极S、漏极电极D和第三绝缘层315上。平坦化层317具有平坦的顶表面,使得设置在平坦化层317上的像素电极321是平坦的。
平坦化层317可以包括有机材料或无机材料,并且可以具有单层结构或多层结构。例如,平坦化层317包括苯并环丁烯(BCB)、聚酰亚胺、六甲基二硅氧烷(HMDSO)、通用聚合物(诸如聚苯乙烯(PS))、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、具有苯酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物和乙烯醇类聚合物中的至少一种。平坦化层317还包括无机绝缘材料,诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx,诸如ZnO2或ZnO)中的至少一种。形成平坦化层317包括形成一层并且然后对所述一层的顶表面进行化学机械抛光,以提供平坦的顶表面。
平坦化层317包括通孔,薄膜晶体管TFT的源极电极S和漏极电极D中的一者通过所述通孔暴露,并且像素电极321通过所述通孔接触源极电极S和漏极电极D中的一者并且电连接到薄膜晶体管TFT。
虽然在图9中示出了一个平坦化层317,但是在实施例中,提供两个平坦化层317。当提供两个平坦化层317时,可以较容易地实现高的集成度。
像素电极321设置在平坦化层317上。像素电极321包括导电氧化物,诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)和氧化铝锌(AZO)中的一种。像素电极321还包括反射层,所述反射层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)和它们的化合物中的一种或多种。例如,像素电极321具有其中由ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的膜设置在反射膜上面或下面的结构。例如,像素电极321具有氧化铟锡(ITO)/银(Ag)/氧化铟锡(ITO)堆叠的结构。
像素限定膜319设置在平坦化层317上。像素限定膜319覆盖像素电极321的边缘。第一开口OP1形成在像素限定膜319中,像素电极321的至少一部分通过第一开口OP1暴露。有机发光二极管OLED的发射区域EA的尺寸和形状(即,像素P(例如,见图8)的尺寸和形状)由第一开口OP1限定。
像素限定膜319增加防止在像素电极321的边缘上产生电弧等的像素电极321的边缘与像素电极321上的相对电极323之间的距离。像素限定膜319通过使用旋涂等由诸如聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、六甲基二硅氧烷(HMDSO)和酚醛树脂中的一种或多种的有机绝缘材料形成。
此外,提供防止由于掩膜导致的对像素限定膜319的损坏的间隔件。所述间隔件与像素限定膜319一体地形成。例如,间隔件和像素限定膜319通过使用半色调掩膜工艺在相同的工艺中同时形成。
与像素电极321对应的发射层322b设置在像素限定膜319中的第一开口OP1中。发射层322b包括高分子量材料或低分子量材料,并且发射红光、绿光、蓝光和白光中的一种。
有机功能层322e设置在像素电极321和像素限定膜319上,并且设置在发射层322b上面和/或下面。在实施例中,有机功能层322e包括第一功能层322a和第二功能层322c。在实施例中,第一功能层322a和第二功能层322c中的一者被省略。
第一功能层322a设置在发射层322b下面。第一功能层322a可以具有包括有机材料的单层结构或多层结构。在实施例中,第一功能层322a是具有单层结构的空穴传输层(HTL)。在实施例中,第一功能层322a包括空穴注入层(HIL)和空穴传输层(HTL)。第一功能层322a一体地形成并且与显示区域DA(例如,见图8)中的有机发光二极管OLED对应。
第二功能层322c设置在发射层322b上面。第二功能层322c可以具有包括有机材料的单层结构或多层结构。第二功能层322c包括电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一者。第二功能层322c一体地形成并且与显示区域DA中的有机发光二极管OLED对应。
相对电极323设置在第二功能层322c上。相对电极323包括具有低功函数的导电材料。例如,相对电极323包括(半)透明层,所述(半)透明层包括银(Ag)、镁(Mg)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)和它们的合金中的至少一种。可替代地,相对电极323在包括上述材料的(半)透明层上还包括由ITO、IZO、ZnO和In2O3中的一种形成的层。相对电极323一体地形成并且与包括在显示区域DA中的有机发光二极管OLED对应。
从像素电极321到相对电极323的各层构成有机发光二极管OLED。
包括有机材料的上层350形成在相对电极323上。上层350保护相对电极323并且提高光提取效率。在实施例中,上层350包括具有比相对电极323的折射率高的折射率的有机材料。在实施例中,上层350包括具有不同的折射率的堆叠的层。例如,上层350包括顺序地堆叠的高折射率层、低折射率层和高折射率层。例如,高折射率层的折射率等于或大于1.7,并且低折射率层的折射率等于或小于1.3。
在实施例中,上层350额外地包括LiF。在实施例中,上层350额外地包括无机绝缘材料,诸如氧化硅(SiOx)和氮化硅(SiNx)中的一种。在实施例中,上层350被省略。然而,为了便于解释,下文将假设上层350设置在相对电极323上进行描述。
图10是根据实施例的显示设备1的截面图。在图10中,与图9中的构件相同的构件用相同的附图标记表示,并且因此将省略其的重复描述。
参考图10,在实施例中,薄膜封装层400设置在有机发光二极管OLED上。薄膜封装层400包括至少一个无机层和至少一个有机层。例如,薄膜封装层400包括第一无机层410、有机层420和第二无机层430。
第一无机层410和第二无机层430中的每一者包括至少一种无机绝缘材料。所述无机绝缘材料是氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx,诸如ZnO2或ZnO)中的一种。
有机层420包括聚合物类材料。所述聚合物类材料的示例包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。例如,有机层420包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸的丙烯酸树脂。有机层420可以通过将单体固化或者施加聚合物而形成。
触摸屏幕层500设置在薄膜封装层400上。触摸屏幕层500包括第一导电层MTL1和第二导电层MTL2,第二导电层MTL2包括感测电极和/或迹线。第一触摸绝缘层510设置在薄膜封装层400与第一导电层MTL1之间,并且第二触摸绝缘层530设置在第一导电层MTL1与第二导电层MTL2之间。
第一导电层MTL1和第二导电层MTL2中的每一者包括导电材料。所述导电材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)中的至少一种,并且可以具有包括以上材料的单层结构或多层结构。在实施例中,第一导电层MTL1和第二导电层MTL2中的每一者具有钛层、铝层和钛层顺序地堆叠的(Ti/Al/Ti)结构。
第一触摸绝缘层510和第二触摸绝缘层530中的每一者包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。所述无机绝缘材料包括氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)和氧化锌(ZnOx,诸如ZnO2或ZnO)中的一种。所述有机绝缘材料包括丙烯酸有机材料和酰亚胺类有机材料中的一种。
滤光板700是设置在触摸屏幕层500上的光学功能层。滤光板700包括黑矩阵710、滤色器720和外涂层730。
黑矩阵710设置在发射区域EA周围的非发射区域中,并且围绕发射区域EA。在实施例中,黑矩阵710使触摸屏幕层500的触摸电极钝化。例如,如图10中所示,触摸屏幕层500的第二导电层MTL2与黑矩阵710重叠,并且第二导电层MTL2被黑矩阵710覆盖。黑矩阵710包括包含黑色颜料或黑色染料的绝缘材料(诸如有机绝缘材料)。黑矩阵710包括也可以被包括在像素限定膜319中的材料。
黑矩阵710包括与发射区域EA对应的第二开口OP2。黑矩阵710中的第二开口OP2的尺寸等于或大于像素限定膜319中的第一开口OP1(见图9)的尺寸。
滤色器720设置在有机发光二极管OLED的发射区域EA中。滤色器720根据由有机发光二极管OLED发射的光的颜色包括红色的颜料或染料、绿色的颜料或染料和蓝色的颜料或染料中的一种。
外涂层730设置在黑矩阵710和滤色器720上,并且覆盖和平坦化黑矩阵710的顶表面和滤色器720的顶表面。
此外,在实施例中,包括偏振器的光学功能层代替滤光板700设置在触摸屏幕层500上。例如,光学功能层包括抗反射层。抗反射层降低入射在显示设备1上的外部光的反射率。
在实施例中,抗反射层是偏光膜110(见图2)。偏光膜110包括线性偏振器和诸如四分之一波长(λ/4)膜的相位延迟膜。相位延迟膜设置在触摸屏幕层500上,并且线性偏振器设置在相位延迟膜上。在实施例中,抗反射层具有相消干涉结构。相消干涉结构包括定位在不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别由所述第一反射层和所述第二反射层反射的第一反射光和第二反射光彼此相消地干涉,从而降低外部光的反射率。
覆盖窗CW设置在滤光板700上。覆盖窗CW通过第六粘合剂层27附接到滤光板700。例如,第六粘合剂层27可以包括PSA或光学透明粘合剂(OCA)。
在实施例中,在包括显示区域DA和可折叠区域FA(见图1)的显示设备1中,因为数字化仪150(见图5)设置在显示面板100下面,所以可以向用户提供使用笔等的各种输入方法。
此外,在实施例中,因为可折叠结构145(例如,见图2)与可折叠区域FA对应并且是设置在显示面板100下面的第一支撑构件140(例如,见图2)的一部分,所以较容易地执行内折叠。
电池与显示设备1的下部结构分开提供。因为电池的体积是显示设备的体积的大约两倍,所以在设计显示设备1的下部结构上存在限制。
因为电池170(例如,见图2)设置在显示设备1的下部结构中,所以设计显示设备1的下部结构较容易。当提供在显示设备中的电池170用作辅助电源时,即使在紧急情况下也可以使用显示设备1。
根据一个或多个实施例,实现了具有提高的性能的显示设备。
应当理解的是,在本文中描述的实施例应当仅以描述性的含义来考虑,并且不是为了限制的目的。每个实施例内的各特征或各方面的描述通常应当被认为可以用于其它实施例中的其它类似的特征或方面。尽管已经参照附图描述了一个或多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离如由所附权利要求限定的精神和范围的情况下,可以在其中作出形式和细节上的各种改变。
Claims (20)
1.一种显示设备,其中,所述显示设备包括:
第一显示区域、第二显示区域以及设置在所述第一显示区域与所述第二显示区域之间的可折叠区域;
显示面板;
第一支撑构件,设置在所述显示面板下面;以及
电池,设置在所述第一支撑构件下面。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一支撑构件包括至少部分地与所述第一显示区域重叠的第一部分以及至少部分地与所述第二显示区域重叠的第二部分。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第一支撑构件还包括可折叠结构,所述可折叠结构设置在所述第一部分与所述第二部分之间。
4.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述电池包括至少部分地与所述第一部分重叠的第一电池以及至少部分地与所述第二部分重叠的第二电池。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示设备还包括散热层,所述散热层设置在所述第一支撑构件与所述电池之间。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述散热层包括铜和石墨中的一种。
7.根据权利要求3所述的显示设备,其中,粘合剂层设置在所述可折叠结构上面或下面。
8.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述粘合剂层包括聚氨酯。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述电池是辅助电源。
10.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述电池是柔性的。
11.根据权利要求10所述的显示设备,其中,所述电池包括作为所述电池的正电极和负电极的活性材料或分离件的物理地交联的有机凝胶。
12.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述电池通过使用印刷方法形成。
13.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一支撑构件包括不锈钢、碳纤维增强塑料和玻璃纤维增强塑料中的一种。
14.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一支撑构件包括铝合金、钛合金和镁合金中的一种。
15.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示设备还包括第二支撑构件,所述第二支撑构件设置在所述第一支撑构件与所述电池之间。
16.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述显示设备还包括数字化仪,所述数字化仪设置在所述第一支撑构件与所述电池之间。
17.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述数字化仪包括至少部分地与所述第一显示区域重叠的第一数字化仪以及至少部分地与所述第二显示区域重叠的第二数字化仪。
18.一种可卷曲显示设备,其中,所述可卷曲显示设备包括:
显示面板;
支撑构件,设置在所述显示面板下面;以及
电池,设置在所述支撑构件下面。
19.根据权利要求18所述的可卷曲显示设备,其中,所述支撑构件包括可折叠结构。
20.一种显示设备,其中,所述显示设备包括:
显示面板;
第一支撑构件,设置在所述显示面板下面,其中,所述第一支撑构件包括第一部分、第二部分以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的可折叠结构;以及
电池,设置在所述第一支撑构件下面,其中,所述电池包括至少部分地与所述第一部分重叠的第一电池以及至少部分地与所述第二部分重叠的第二电池。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2022-0133612 | 2022-10-17 | ||
KR1020220133612A KR20240053732A (ko) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117912365A true CN117912365A (zh) | 2024-04-19 |
Family
ID=90626251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311343648.4A Pending CN117912365A (zh) | 2022-10-17 | 2023-10-17 | 显示设备和可卷曲显示设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240126344A1 (zh) |
KR (1) | KR20240053732A (zh) |
CN (1) | CN117912365A (zh) |
-
2022
- 2022-10-17 KR KR1020220133612A patent/KR20240053732A/ko unknown
-
2023
- 2023-10-17 CN CN202311343648.4A patent/CN117912365A/zh active Pending
- 2023-10-17 US US18/488,462 patent/US20240126344A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20240053732A (ko) | 2024-04-25 |
US20240126344A1 (en) | 2024-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10916592B2 (en) | Organic light-emitting diode display device | |
EP4231613B1 (en) | Foldable display apparatus | |
KR20180058165A (ko) | 플랙서블 표시 장치 | |
KR102582263B1 (ko) | 표시 장치와 그의 제조 방법 | |
KR102582316B1 (ko) | 표시 장치 | |
US11137850B2 (en) | Force sensor and display device including the same | |
CN111950337A (zh) | 显示装置 | |
KR20200052167A (ko) | 폴더블 표시장치 | |
US11422648B2 (en) | Bendable display device with sensing electrode | |
CN112599565A (zh) | 显示装置 | |
CN113678094A (zh) | 显示装置 | |
US20240292656A1 (en) | Display apparatus | |
US20240036672A1 (en) | Display device | |
US20240126344A1 (en) | Display apparatus | |
KR20230070113A (ko) | 표시 장치 및 이를 포함하는 전자기기 | |
US20220336714A1 (en) | Display apparatus | |
US11698693B2 (en) | Input-sensing unit, fabricating method thereof, and display device therewith | |
KR20230160664A (ko) | 표시 장치, 이를 포함하는 전자기기 및 표시 장치의 제조방법 | |
KR20240078294A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
CN118695741A (zh) | 显示设备 | |
CN117082921A (zh) | 显示装置、包括其的电子装置和制造显示装置的方法 | |
CN118695652A (zh) | 显示设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication |