CN117907406B - 一种陶瓷芯片的性能测试方法、装置、介质和终端 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种陶瓷芯片的性能测试方法、装置、介质和终端，方法包括：将陶瓷芯片的温度加热至预设温度，调节进入所述陶瓷芯片中氮氧混合气体的浓度；在不同浓度的氮氧混合气体条件下，采用至少一个预设泵氧策略控制主氧泵和/或辅助泵达到对应的泵氧条件，并采集测量泵的氧泵电流信号，生成陶瓷芯片的气敏性联合测试结果；根据气敏性联合测试结果确定对主氧泵、辅助泵和/或测量泵进行气敏性单独测试的方案。本发明首先对主氧泵、辅助泵和测量泵进行联合气敏性测试，然后根据联合测试数据对主氧泵、辅助泵或测量泵按需进行单独气敏性测试，不仅测试结果更加完整准确，而且对测试流程也进行了简化，提高了陶瓷芯片性能测试的效率。
Description
技术领域
本发明涉及氮氧传感器领域，尤其涉及一种陶瓷芯片的性能测试方法、装置、介质和终端。
背景技术
氮氧传感器主要用于柴油发动机尾气处理系统，通常尾气排气管路有至少两只氮氧传感器，分别安装于三元催化前和SCR后，前氧用于检测尾气的O2含量和NOx浓度，反馈给ECU做调整，后氧用于检测三元催化及SCR的工作效率，因此，氮氧传感器的测量精度对于整车后处理系统至关重要。氮氧传感器使用前需要对其陶瓷芯片的性能进行测试。现有技术测试陶瓷芯片性能时通常是直接对陶瓷芯片的主氧泵、辅助泵和测量泵进行单独气敏性测试，但是陶瓷芯片的实际性能需要依靠主氧泵、辅助泵和测量泵的整体工作状态，因此单独气敏性测试结果通常不够准确，影响氮氧传感器的实际应用效果。
发明内容
本发明提供了一种陶瓷芯片的性能测试方法、装置、介质和终端，解决了以上所述的技术问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种陶瓷芯片的性能测试方法，所述陶瓷芯片包括主氧泵、辅助泵和测量泵，所述陶瓷芯片连接电控单元，方法包括以下步骤：
步骤1，将所述陶瓷芯片的温度加热至预设温度，调节进入所述陶瓷芯片中氮氧混合气体的浓度；
步骤2，在不同浓度的氮氧混合气体条件下，采用至少一个预设泵氧策略控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应的泵氧条件，并采集所述测量泵的氧泵电流信号，生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果；
步骤3，根据所述气敏性联合测试结果确定对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试的方案。
本发明实施例的第二方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现以上所述陶瓷芯片的性能测试方法。
本发明实施例的第三方面提供了一种陶瓷芯片的性能测试终端，包括处理器和所述计算机可读存储介质，所述处理器执行所述计算机可读存储介质上的计算机程序时实现以上所述陶瓷芯片的性能测试方法。
本发明实施例的第四方面提供了一种陶瓷芯片的性能测试装置，所述陶瓷芯片包括主氧泵、辅助泵和测量泵，所述陶瓷芯片连接电控单元，所述装置包括控制模块、第一测试模块和第二测试模块，
所述控制模块用于将所述陶瓷芯片的温度加热至预设温度，调节进入所述陶瓷芯片中氮氧混合气体的浓度；
所述第一测试模块用于在不同浓度的氮氧混合气体条件下，采用至少一个预设泵氧策略控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应的泵氧条件，并采集所述测量泵的氧泵电流信号，生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果；
所述第二测试模块用于根据所述气敏性联合测试结果确定对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试的方案。
本发明提供了一种陶瓷芯片的性能测试方法、装置、介质和终端，首先对主氧泵、辅助泵和测量泵进行联合气敏性测试，然后根据联合测试数据选择合适气体浓度对状态不明确的主氧泵、辅助泵和/或测量泵进行单独气敏性测试，不仅测试结果更加完整准确，而且对测试流程也进行了简化，提高了陶瓷芯片性能测试的效率。
为使发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是实施例1提供的陶瓷芯片的性能测试方法的流程示意图；
图2是实施例2提供的陶瓷芯片的性能测试装置的结构示意图；
图3是实施例3提供的陶瓷芯片的性能测试终端的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本发明，并不是为了限定本发明。
图1是实施例1提供的陶瓷芯片的性能测试方法的流程示意图。所述陶瓷芯片包括主氧泵、辅助泵和测量泵，所述陶瓷芯片连接电控单元。具体来说，主氧泵、辅助泵和测量泵分别设置在陶瓷芯片的第一腔室、第二腔室和第三腔室，其中主氧泵负极、辅助泵负极、测量电极分别与陶瓷芯片中的参比电极构成三个能斯特电池。被测气体（汽车尾气）进入第一腔室，通过对主氧泵的泵氧作用，先除去尾气中的大部分O2，由于第一腔室中的O2被主氧泵源源不断地抽走，NO与NO2之间的化学平衡被破坏，在高温（800℃左右）下尾气中的NO2转化为NO和O2并进入第二腔室。通过辅助泵的泵氧作用，进一步除去第二腔室中多余的O2，使O2浓度进一步降低，残余气体进入第三腔室，在第三腔室中Pt和Rh的催化作用下发生还原反应，使NO分解成N2和O2，O2从测量泵泵出，并在O2泵出的过程中将产生极限电流，该极限电流的大小与NO分解产生的O2的浓度唯一对应，从而就确定了NOx的浓度。在测试过程中，将陶瓷芯片连接电控单元，从而通过电控单元控制陶瓷芯片的加热温度、泵氧电压以及采集与气氛浓度相对应的NOx信号与O2信号。
如图1所示，本实施例的测试方法包括以下步骤：
步骤1，将所述陶瓷芯片的温度加热至预设温度，所述预设温度的取值范围为650℃-800℃，并调节进入所述陶瓷芯片中氮氧混合气体的浓度，从而模拟实际应用中不同氮氧浓度的汽车尾气排放情况。在具体实施例中，可以通过气氛模拟单元控制氮氧混合气体的浓度，该气氛模拟单元用于接收上位机指令，并根据上位机指令改变NO、N2和O2的气氛配比，以模拟不同NOx含量的汽车尾气。
然后执行步骤2，在不同浓度的氮氧混合气体条件下，采用至少一个预设泵氧策略控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应的泵氧条件，并采集所述测量泵的氧泵电流信号，生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果。
一个具体实施例中，所述电控单元集成了2种预设泵氧策略，即预设电压泵氧方法和预设电流泵氧方法。预设电压泵氧方法的控制过程相对简单，主要包括以下步骤：检测所述主氧泵的第一能斯特电压以及所述辅助泵的第二能斯特电压；通过电控单元依次调节所述主氧泵的第一泵氧电压以及所述辅助泵的第二泵氧电压，以使所述第一能斯特电压达到第一预设值且所述第二能斯特电压达到第二预设值。该电压泵氧控制方法根据能斯特原理，通过第一腔室和第二腔室的能斯特电势V0和V1反映对应腔室内的O2浓度。然后通过PID调节主氧泵电压Vp0和辅助泵电压Vp1，分别使V0稳定在300mV左右（对应O2浓度约为1ppm），V1稳定在450mV左右（对应O2浓度约为10-3ppm），从而保证腔室内的O2浓度稳定。当V0和V1都达到目标值后，在测量电极催化作用下NO分解为N2和O2，测量泵电流Ip2反映实际NOx浓度。
而所述预设电流泵氧方法需要对主氧泵和辅助泵进行联合控制，包括以下步骤：检测第二腔室内所述辅助泵对应的第二泵电流Ip1和第二能斯特电压V1；调节所述辅助泵对应的第二泵氧电压Vp1，以使所述第二能斯特电压V1达到第三预设值，且所述第二泵电流Ip1处于第一预设波动范围，并生成所述主氧泵对应的目标能斯特电压；调节所述主氧泵的泵氧电压Vp0，以使所述主氧泵对应的第一能斯特电压V0达到所述目标能斯特电压，并重复以上步骤，使所述第二泵电流Ip1处于第二预设波动范围，同时生成所述测量泵对应的初始泵氧电压；调节所述测量泵的当前泵氧电压Vp2至所述目标泵氧电压，并检测所述测量泵对应的第三泵电流Ip2。以上电流控制方法依据Ip1电流值来调节V0目标值，再通过V0控制主氧泵正负电极的电压，从而使Ip1在设置的目标范围内且保证了测量电极的O2浓度极低，不对NO分解后的O2浓度产生影响。
一个具体实施例中，采用以上所述预设电压泵氧方法和所述预设电流泵氧方法控制所述主氧泵和/或所述辅助泵，并生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果，具体包括以下步骤：
步骤201，通过所述电控单元将所述陶瓷芯片的头部加热至预设温度，所述预设温度的取值范围为650℃-800℃；
步骤202，获取所述氮氧混合气体的优选浓度测试范围，该优选浓度测试范围可以根据尾气实际排放情况的历史数据进行预先设定，然后通过所述气氛模拟单元向所述陶瓷芯片通入所述优选浓度测试范围内浓度依次增大的氮氧混合气体；
步骤203，在不同氮氧浓度下，分别采用所述预设电压泵氧方法和所述预设电流泵氧方法控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应泵氧条件，并采集所述测量泵产生的氧泵电流模拟量；
步骤204，判断采用所述预设电压泵氧方法时所述氧泵电流模拟量与对应氮氧浓度是否呈线性关系，并生成第一浓度数据，所述第一浓度数据包括呈线性关系的第一氮氧浓度范围；
步骤205，判断采用所述预设电流泵氧方法时所述氧泵电流模拟量与对应氮氧浓度是否呈线性关系，并生成第二浓度数据，所述第二浓度数据包括呈线性关系的第二氮氧浓度范围；
步骤206，根据所述第一浓度数据和所述第二浓度数据生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果。该气敏性联合测试结果不仅包括以上第一浓度数据和第二浓度数据，还包括具体测试过程中，即在不同浓度的氮氧混合气体条件下，所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应泵氧条件的实际测量数据，即实际控制时长、实际泵氧策略以及所述测量泵产生的实际氧泵电流模拟量，这些数据直观反应了主氧泵、辅助泵和测量泵联合作用下陶瓷芯片的整体性能。
在更加优选实施例中，所述气敏性联合测试结果还可以包含目标测试参数值，即所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵分别对应的目标氮氧混合浓度。具体来说可以将测试过程中实际调节状况较为复杂时所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵中尾气气氛浓度作为对应的目标测试参数值。该“实际调节状况较为复杂”可以定义为采用了预设电流泵氧方法且耗费的实际控制时长大于预设值等等。
然后执行步骤3,根据所述气敏性联合测试结果确定对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试的方案。一个优选实施例中，所述步骤3包括以下步骤：
S301，根据所述实际控制时长、所述实际泵氧策略、所述第一浓度数据和/或所述第二浓度数据判断是否对辅助泵和/或主氧泵进行气敏性单独测试。具体来说，可以按照本发明的性能测试方法对参考陶瓷芯片（已测试且性能合格的陶瓷芯片）在不同氮氧浓度下进行测试，并根据测试数据得到不同氮氧浓度下，参考陶瓷芯片的参考控制时长、参考泵氧策略、第一浓度参考数据和第二浓度参考数据，并建立映射表。然后查询映射表，将待测陶瓷芯片的实际控制时长、实际泵氧策略、第一浓度实际数据和第二浓度实际数据与对应的参考数据进行比较，根据比较结果，比如偏差值等判断是否对辅助泵和/或主氧泵进行气敏性单独测试。
S302，根据所述测量泵产生的实际氧泵电流模拟量判断是否对测量泵进行气敏性单独测试。同样的，可以按照本发明的性能测试方法对参考陶瓷芯片在不同氮氧浓度下进行测试，并根据测试数据得到不同氮氧浓度下参考陶瓷芯片的参考氧泵电流模拟量，然后将待测陶瓷芯片的实际氧泵电流模拟量与参考氧泵电流模拟量进行比较，根据比较结果，比如模拟量的偏差值判断是否对测量泵进行气敏性单独测试。
另一个优选实施例中，对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试具体包括以下步骤：
步骤401，通过所述电控单元将所述陶瓷芯片的头部加热至预设温度；
步骤402，获取测试对象对应的目标氮氧混合浓度，所述测试对象包括所述主氧泵、所述辅助泵和所述测量泵；
步骤403，通过气氛模拟单元向所述陶瓷芯片通入所述目标氮氧混合浓度的氮氧混合气体，并通过电控单元对所述测试对象的正负极加载预设电压范围内逐渐增大的泵氧电压；
步骤404，检测所述测试对象产生的氧泵电流信号，并生成所述测试对象的气敏性单独测试结果，所述气敏性单独测试结果包括每个测试对象在不同泵氧电压下的氧泵电流量。
以上实施例提供了一种陶瓷芯片的性能测试方法，首先对主氧泵、辅助泵和测量泵进行联合气敏性测试，然后根据联合测试数据选择合适气体浓度对状态不明确的主氧泵、辅助泵和/或测量泵进行单独气敏性测试，不仅测试结果更加完整准确，而且对测试流程也进行了简化，提高了陶瓷芯片性能测试的效率。
一个实施例中，所述电控单元包括电源模块和信号采集模块，更加优选实施例中，在对陶瓷芯片进行以上所述的性能测试流程前还需要先对电控单元进行测试，避免因电控单元本身性能或者故障影响陶瓷芯片的测试结果。具体来说，该陶瓷芯片的性能测试方法还包括电控单元测试步骤，具体为：
步骤001，采集所述电源模块在至少一个预设时间范围的实际输出电压，计算所述实际输出电压的误差值，并生成电压测试结果，所述电压测试结果包括所述实际输出电压是否稳定、所述误差值是否小于预设阈值和/或所述实际输出电压的波形是否满足预设波形要求；
步骤002，根据所述电压测试结果判断所述电控单元的性能测试是否通过，若测试通过，则执行所述步骤1。比如当所述实际输出电压稳定、实际输出电压的误差值小于预设阈值且所述实际输出电压的波形满足预设波形要求时判断测试通过，从而进一步提高陶瓷芯片的性能测试准备性。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现以上所述的陶瓷芯片的性能测试方法。
图2是实施例2提供的陶瓷芯片的性能测试装置的结构示意图，所述陶瓷芯片包括主氧泵、辅助泵和测量泵，且所述陶瓷芯片连接电控单元，如图2所示，所述装置包括控制模块100、第一测试模块200和第二测试模块300，
所述控制模块100用于将所述陶瓷芯片的温度加热至预设温度，调节进入所述陶瓷芯片中氮氧混合气体的浓度；
所述第一测试模块200用于在不同浓度的氮氧混合气体条件下，采用至少一个预设泵氧策略控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应的泵氧条件，并采集所述测量泵的氧泵电流信号，生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果；
所述第二测试模块300用于根据所述气敏性联合测试结果确定对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试的方案。
本发明实施例陶瓷芯片的性能测试装置执行以上各实施例的性能测试方法的过程与实现效果可以参见以上方法部分的描述，在此不进行详细说明。
本发明实施例还提供了一种陶瓷芯片的性能测试终端，包括所述的计算机可读存储介质和处理器，所述处理器执行所述计算机可读存储介质上的计算机程序时实现以上所述陶瓷芯片的性能测试方法。图3是本发明实施例3提供的陶瓷芯片的性能测试终端的结构示意图，如图3所示，该实施例的陶瓷芯片的性能测试终端8包括：处理器80、可读存储介质81以及存储在所述可读存储介质81中并可在所述处理器80上运行的计算机程序82。所述处理器80执行所述计算机程序82时实现上述各个方法实施例中的步骤，例如图1所示的步骤1至步骤3。或者，所述处理器80执行所述计算机程序82时实现上述各装置实施例中各模块的功能，例如图2所示模块100至300的功能。
示例性的，所述计算机程序82可以被分割成一个或多个模块，所述一个或者多个模块被存储在所述可读存储介质81中，并由所述处理器80执行，以完成本发明。所述一个或多个模块可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序82在所述陶瓷芯片的性能测试终端8中的执行过程。
所述陶瓷芯片的性能测试终端8可包括，但不仅限于，处理器80、可读存储介质81。本领域技术人员可以理解，图3仅仅是陶瓷芯片的性能测试终端8的示例，并不构成对陶瓷芯片的性能测试终端8的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述陶瓷芯片的性能测试终端还可以包括电源管理模块、运算处理模块、输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器80可以是中央处理单元（Central Processing Unit，CPU），还可以是其他通用处理器、数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）、专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、现成可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述可读存储介质81可以是所述陶瓷芯片的性能测试终端8的内部存储单元，例如陶瓷芯片的性能测试终端8的硬盘或内存。所述可读存储介质81也可以是所述陶瓷芯片的性能测试终端8的外部存储设备，例如所述陶瓷芯片的性能测试终端8上配备的插接式硬盘，智能存储卡（SmartMediaCard，SMC），安全数字（SecureDigital，SD）卡，闪存卡（FlashCard）等。进一步地，所述可读存储介质81还可以既包括所述陶瓷芯片的性能测试终端8的内部存储单元也包括外部存储设备。所述可读存储介质81用于存储所述计算机程序以及所述陶瓷芯片的性能测试终端所需的其他程序和数据。所述可读存储介质81还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及方法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
本发明并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本发明并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
Claims (8)
1.一种陶瓷芯片的性能测试方法，其特征在于，所述陶瓷芯片包括主氧泵、辅助泵和测量泵，所述陶瓷芯片连接电控单元，所述方法包括以下步骤：
步骤1，将所述陶瓷芯片的温度加热至预设温度，并调节进入所述陶瓷芯片中氮氧混合气体的浓度；
步骤2，在不同浓度的氮氧混合气体条件下，采用至少一个预设泵氧策略控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应的泵氧条件，并采集所述测量泵的氧泵电流信号，生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果；
步骤3，根据所述气敏性联合测试结果确定对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试的方案；
所述预设泵氧策略包括预设电压泵氧方法和预设电流泵氧方法，所述步骤2具体包括以下步骤：
步骤201，通过所述电控单元将所述陶瓷芯片的头部加热至预设温度；
步骤202，获取所述氮氧混合气体的优选浓度测试范围，通过气氛模拟单元向所述陶瓷芯片通入所述优选浓度测试范围内浓度依次增大的氮氧混合气体，所述优选浓度测试范围根据尾气实际排放情况的历史数据进行预先设定；
步骤203，在不同氮氧浓度下，分别采用所述预设电压泵氧方法和所述预设电流泵氧方法控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应泵氧条件，并采集所述测量泵产生的氧泵电流模拟量；
步骤204，判断采用所述预设电压泵氧方法时所述氧泵电流模拟量与对应氮氧浓度是否呈线性关系，并生成第一浓度数据，所述第一浓度数据包括呈线性关系的第一氮氧浓度范围；
步骤205，判断采用所述预设电流泵氧方法时所述氧泵电流模拟量与对应氮氧浓度是否呈线性关系，并生成第二浓度数据，所述第二浓度数据包括呈线性关系的第二氮氧浓度范围；
步骤206，根据所述第一浓度数据和所述第二浓度数据生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果；
所述气敏性联合测试结果包括目标测试参数值、第一浓度数据、第二浓度数据以及在不同浓度的氮氧混合气体条件下，所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应泵氧条件的实际测量数据；
所述目标测试参数值包括所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵分别对应的目标氮氧混合浓度；
所述实际测量数据包括所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应泵氧条件的实际控制时长、实际泵氧策略以及所述测量泵产生的实际氧泵电流模拟量。
2.根据权利要求1所述陶瓷芯片的性能测试方法，其特征在于，所述电控单元包括电源模块和信号采集模块，所述方法还包括电控单元测试步骤，具体为：
采集所述电源模块在至少一个预设时间范围的实际输出电压，计算所述实际输出电压的误差值，并生成电压测试结果，所述电压测试结果包括所述实际输出电压是否稳定、所述误差值是否小于预设阈值和/或所述实际输出电压的波形是否满足预设波形要求；
根据所述电压测试结果判断所述电控单元的性能测试是否通过，若测试通过，则执行所述步骤1。
3.根据权利要求1或2所述陶瓷芯片的性能测试方法，其特征在于，根据所述气敏性联合测试结果确定对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试的方案，具体包括以下步骤：
S301，根据所述实际控制时长、所述实际泵氧策略、所述第一浓度数据和/或所述第二浓度数据判断是否对辅助泵和/或主氧泵进行气敏性单独测试；
S302，根据所述测量泵产生的实际氧泵电流模拟量判断是否对测量泵进行气敏性单独测试。
4.根据权利要求3所述陶瓷芯片的性能测试方法，其特征在于，对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试具体包括以下步骤：
步骤401，通过所述电控单元将所述陶瓷芯片的头部加热至预设温度；
步骤402，获取测试对象对应的目标氮氧混合浓度，所述测试对象包括所述主氧泵、所述辅助泵和所述测量泵；
步骤403，通过气氛模拟单元向所述陶瓷芯片通入所述目标氮氧混合浓度的氮氧混合气体，并通过电控单元对所述测试对象的正负极加载预设电压范围内逐渐增大的泵氧电压；
步骤404，检测所述测试对象产生的氧泵电流信号，并生成所述测试对象的气敏性单独测试结果，所述气敏性单独测试结果包括每个测试对象在不同泵氧电压下的氧泵电流量。
5.根据权利要求3所述陶瓷芯片的性能测试方法，其特征在于，所述预设电压泵氧方法包括以下步骤：
检测所述主氧泵的第一能斯特电压以及所述辅助泵的第二能斯特电压；
依次调节所述主氧泵的第一泵氧电压以及所述辅助泵的第二泵氧电压，以使所述第一能斯特电压达到第一预设值且所述第二能斯特电压达到第二预设值；
所述预设电流泵氧方法包括以下步骤：
检测所述辅助泵对应的第二泵电流和第二能斯特电压；
调节所述辅助泵对应的第二泵氧电压，以使所述第二能斯特电压达到第三预设值，且所述第二泵电流处于第一预设波动范围，并生成所述主氧泵对应的目标能斯特电压；
调节所述主氧泵的泵氧电压，以使所述主氧泵对应的第一能斯特电压达到所述目标能斯特电压，并重复上述步骤以使所述第二泵电流处于第二预设波动范围，同时生成所述测量泵对应的初始泵氧电压；
调节所述测量泵的当前泵氧电压至所述初始泵氧电压，并检测所述测量泵对应的第三泵电流。
6.一种陶瓷芯片的性能测试装置，基于以上权利要求1-权利要求5任一所述陶瓷芯片的性能测试方法，其特征在于，所述陶瓷芯片包括主氧泵、辅助泵和测量泵，所述陶瓷芯片连接电控单元，所述装置包括控制模块、第一测试模块和第二测试模块，
所述控制模块用于将所述陶瓷芯片的温度加热至预设温度，调节进入所述陶瓷芯片中氮氧混合气体的浓度；
所述第一测试模块用于在不同浓度的氮氧混合气体条件下，采用至少一个预设泵氧策略控制所述主氧泵和/或所述辅助泵达到对应的泵氧条件，并采集所述测量泵的氧泵电流信号，生成所述陶瓷芯片的气敏性联合测试结果；
所述第二测试模块用于根据所述气敏性联合测试结果确定对所述主氧泵、所述辅助泵和/或所述测量泵进行气敏性单独测试的方案。
7.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现以上权利要求1-5任一所述陶瓷芯片的性能测试方法。
8.一种陶瓷芯片的性能测试终端，包括处理器和权利要求7所述的计算机可读存储介质，所述处理器执行所述计算机可读存储介质上的计算机程序时实现以上权利要求1-5任一所述陶瓷芯片的性能测试方法的步骤。
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