CN117903686A - 一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法，属于电子化学品技术领域。该透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：将有机溶剂、填料研磨分散均匀后加入单体二氨基二苯醚和单体1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯溶解后得到混合液；向混合液中加入单体双酚A型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应，直至反应体系粘度为4‑5万mpa.s，制备得到聚酰胺酸前驱体；将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，在保护气体气氛下干燥得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。本发明制备的该聚酰亚胺挠性覆铜板不仅具有高的透光率，还具有高的剥离强度、耐锡焊等，能满足电子产品加工工艺要求。
Description
技术领域
本发明涉及电子化学品技术领域，更具体的涉及一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着科技的进步，对于消费性电子产品提出了更高的要求，除了传统意义上的处理速度快、轻薄小等特点，透明度已经成为电子消费品的一个重要要素，并将继续影响电子产品设计和市场发展。根据IDTechEx的报告预测，到2040年前后，透明电子产业的产值将超过200亿美元。这一趋势表明透明电子产业的发展轨迹日渐清晰。透明电子技术的发展为消费性电子产品带来了新的机遇和挑战。随着技术的进步和市场的需求，透明电子产业有望继续成为一个具有活力和增长潜力的市场，并在未来为人们的生活和工作带来更多的创新。透明聚酰亚胺挠性覆铜板是这些透明电子产品线路的基材，是透明挠性线路板的产生必备原材料。透明挠性覆铜板开发的目的为了下游公司生产无色透明线路板的基础，目前的挠性线路板大多为金黄色的，无法满足无色透明电子产品的需要。有些可以作出无色透明覆铜板却又不能满足生产挠性电子产品的工艺条件，例如：
中国专利CN115648760A是一种透明覆铜板的制备方法，采用透明环氧半固化片覆铜箔热压而成的刚性透明覆铜板。
中国专利CN114133865A是一种用透明树脂包含的覆铜板，采用饱和聚酯树脂和聚乙醇缩醛树脂为主要成分制备的透明覆铜板，该透明覆铜板明显缺点是耐热性差，耐弯折性能差，无法满足现代电子线路的制作流程，不能生产出广泛应用的透明电子产品需要的透明线路板。
中国专利CN111556644B是一种柔性可拉伸的透明覆铜板，该覆铜板采用PE、PVC等材料作基膜粘附在金属层制备透明覆铜板，同样由于PE、PVC热膨胀系数较大和铜箔等金属层不匹配，线路板制成过程会出严重的变形问题，只能用在某些小品类的产品上，而不能广泛应用。
因此，有必要开发一种既能满足电子产品加工工艺条件的要求，又可以做到无色透明的挠性覆铜板。
发明内容
针对以上问题，本发明提供了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法，该聚酰亚胺挠性覆铜板不仅具有高的透光率，还具有高的剥离强度、耐锡焊等，能满足电子产品加工工艺要求。
本发明的第一个目的是提供了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
将有机溶剂、填料研磨分散均匀后加入单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯溶解后得到混合液；
向混合溶液中加入单体双酚A型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应，直至反应体系粘度为4-5万mpa.s，制备得到聚酰胺酸前驱体；
将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，在保护气体气氛下干燥得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
在本发明的一个实施例中，填料为二氧化硅。
在本发明的一个实施例中，分散时间为24-40h。
在本发明的一个实施例中，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.7065～3.1229:1.7770～2.2212:1.0012～1.4016:0.8770～1.4617；
单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为1.7065～3.1229:0.0073～0.0359:610.56-675.1。
在本发明的一个实施例中，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为2.1947:1.9547:1.2014:1.1693；
单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为2.1947:0.0227:645.10。
在本发明的一个实施例中，干燥后，聚酰胺酸前驱体的厚度为15-22μm。
在本发明的一个实施例中，有机溶剂包含二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺。
在本发明的一个实施例中，聚合反应的反应温度为0-5℃。
本发明的第二个目的是提供上述制备方法制备得到的透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明在制备透明聚酰亚胺挠性覆铜板时，首先以单体双酚A型二醚二酐，单体六氟二酐，单体二氨基二苯醚，单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯，添加少量的固体填料通过原位共聚法制备出聚酰胺酸溶液，然后均匀涂覆在电子铜箔表面，在氮气保护下通过热压亚胺化后制备成透明聚酰亚胺挠性覆铜板。在制备过程中，六氟二酐、双酚A型二醚二酐、二氨基二苯醚和1,3-双(4-氨基苯氧基)苯这四种单体的添加可以提高覆铜板的透明性、剥离强度、柔性，填料的添加不仅可以改善覆铜板的平整度，还可以提高薄膜与铜箔之间的附着力。
本发明制备的透明挠性聚酰亚胺覆铜板蚀刻去铜箔层后透光率为85％以上，透明聚酰亚胺层和铜箔直接的剥离强度超过1.0N/mm，样品耐弯折次数高达5000次，能够通过310℃的回流焊制程，本发明制备透明挠性聚酰亚胺覆铜板在满足电子产品加工工艺条件的前提下，还具有高的透光率，满足无色透明电子产品的需要。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
透明挠性覆铜板的开发是下游公司生产无色透明线路板的技术，而现有挠性线路板的多为金黄色，无法满足无色透明电子产品的需要。而有的无色透明覆铜板的制备不能满足生产挠性电子产品的工艺条件。基于此，本发明开发了一种既能满足电子产品加工工艺条件的要求，又可以做到无色透明的挠性覆铜板。
本发明提供了一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1、将有机溶剂、填料研磨分散均匀后加入单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯溶解后得到混合液；
当在柔性电路板上使用时，对膜的尺寸稳定性要求很高，需要薄膜与铜箔随着温度的变化程度相匹配。热膨胀系数是考察膜尺寸稳定性的一个重要参数。本发明中，填料的添加可以用于调节热膨胀系数，使得其与铜箔的热膨胀系数相匹配，降低热形变；其次，填料可以降低薄膜的内聚力，从而与铜箔的附着力；
步骤2、向混合溶液中加入单体双酚A型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应，直至反应体系粘度为4-5万mpa.s，制备得到聚酰胺酸前驱体；对于聚酰胺酸前驱体测试透明度85％以上，确认合格后在铜箔上进行涂覆。
此步骤中，当反应体系粘度低于该范围时，得到的产物分子量较小，制备得到的产物脆且柔软，难以用于覆铜板，其拉伸强度、抗撕裂强度小，而高于该范围时合成反应控制很困难，对原料纯化程度要求特别高，因此，在满足使用条件前提把粘度控制到这个范围较为合适。
步骤3、将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，在保护气体气氛下加热烘烤脱水亚胺化后得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
此步骤中，将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，采用惰性气体进行加热，惰性气体保护的作用是保护铜箔，防止铜箔在高温下遇氧发生氧化。高温条件下聚酰胺酸前驱体脱去一分子水变成聚酰亚胺得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
聚酰胺酸前驱体固化后的结构如下所示：
在本发明的一个优选实施例中，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.7065～3.1229:1.7770～2.2212:1.0012～1.4016:0.8770～1.4617；
单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为1.7065～3.1229:0.0073～0.0359:610.56-675.1。
本发明在具体制备过程中，各原料质量份数为：单体双酚A型二醚二酐2.6024～3.1229份，单体六氟二酐1.7770～2.2212份，单体二氨基二苯醚1.0012～1.4016份，单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯0.8770～1.4617份，填料0.0073～0.0359份，溶剂610.56-675.1份。需要说明的是，在制备过程中，各组分中的1份根据生产要求的称取量来决定，1份可代表1g、10g、500、1kg、10kg或50kg等等，本发明对此不做限制。
单体六氟二酐用量的增加不利于提高强度，但可以提高透明性，单体双酚A型二醚二酐用量的增加可以提高剥离强度。单体二氨基二苯醚的增加可以提高玻璃化温度，提高耐热性，进而提高覆铜板的性能。
在本发明的一个优选实施例中，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为2.1947:1.9547:1.2014:1.1693；
单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为2.1947:0.0227:645.10。
本发明所用单体二氨基二苯醚(ODA)的结构式如下所示：
本发明所用单体六氟二酐(6FDA)的结构式如下所示：
本发明所用单体双酚A型二醚二酐(BPADA)的结构式如下所示：
本发明所用单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)的结构式如下所示：
在本发明的一个优选实施例中，填料为二氧化硅。气相二氧化硅粒径比较合适，团聚小透明性好，其他填料团聚而不好控制，因此本发明选用气相二氧化硅ED30。
在本发明的一个优选实施例中，有机溶剂为二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺的混合物。溶剂组分的用量控制和溶剂特性相关，混合溶剂的比例不同影响混合物的共沸点，特别是包封膜的制备工艺中希望降低混合物的沸点，便于控制产品的挥发物含量的控制，因此低沸点用溶剂会适当增加。而高沸点NMP对聚合物的溶解度较大，添加适量的NMP有利于提高聚合物的溶解度。
在本发明的一个优选实施例中，分散时间为24-40h，例如，分散时间为24h、26h、28h、30h、32h、34h、36h、38h、40h，但并不仅限于所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。分散时间短容易有未分散的小集聚团，分散时间太久影响生产效率。
在本发明的一个优选实施例中，聚合反应的反应温度为0-5℃。例如，反应温度为0℃、1℃、2℃、3℃、4℃、5℃，但并不仅限于所列举的数值，上述数值范围内其他未列举的数值同样适用。反应过程中，反应温度控制在0-5℃，一般控制0℃，反应过程温度也会上升到3℃，只要在0-5℃范围即可。
在本发明的一个优选实施例中，干燥后，聚酰胺酸前驱体的厚度为15-22μm。制备过程中，聚酰胺酸前驱体的厚度在15-22μm范围内即可。
本发明制备的得到的透明聚酰亚胺挠性覆铜板可以应用于消费性透明电子产品如智能手环、透明连接线、透明显示器、透明通讯终端设备等。
下面以具体实施例对本发明作进一步的详细说明。在下述实施例中聚酰胺酸前驱体配制过程所涉及到各组份用量参照附表1，组份用量的单位为kg。
表1透明聚酰亚胺胶粘剂的配方表
实施例1
参照表1中实施例1的配方，在反应釜中加入由432.81kg DMAc、108.20kg DMF和108.20kgNMP组成的有机溶剂和0.0073kg ED30研磨分散24h后加入1.0012kg单体ODA和1.4617kg单体TPER并适当加热升温80℃溶解，待反应液均匀后降温至0-5℃，分三次加入2.6024kg单体BPADA，2.2212kg单体6FDA，每次间隔1h；匀速搅拌12h开始测试反应液的粘度，约1.5万mpa.s左右，然后继续搅拌反应，直至粘度达到4-5万mpa.s时停止合成，即制备出聚酰胺酸前驱体。
在气浮式涂胶机上把上述制备的聚酰亚胺树脂前驱体涂布在电子铜箔上面，控制第一节烘道温度80℃，第二节烘道100℃，第三节烘道120，第四、五节烘道150℃，第六节烘道120℃，控制走速10m/min，去除气体控制烘干后树脂厚度为15-22μm，收卷后放入充氮气的烘箱中进行阶段升温，升温程序为：80℃保温5h；100℃保温5h；120℃保温3h；150℃保温3h；200℃保温2h；300℃保温2h；350℃保温2h；380℃保温2h，自然冷却后即透明聚酰亚胺挠性覆铜板。取样样测试性能，测试结果见表2。
实施例2
参照表1中实施例1的配方，在反应釜中加入由359.15kg DMAc、107.75kg DMF和143.66kgNMP组成的有机溶剂和0.0145kg ED30研磨分散24h后加入1.7065kg单体BPADA，2.1324kg单体6FDA并适当加热升温溶解，待反应液均匀后降温至0℃，分三次加入1.1013kg单体ODA和1.3155kg单体TPER，每次间隔1h；匀速搅拌12h开始测试反应液的粘度1.5万mpa.s，然后继续搅拌反应，直至粘度达到4-5万mpa.s时停止合成，即制备出聚酰胺酸前驱体。
在气浮式涂胶机上把上述制备的聚酰亚胺树脂前驱体涂布在电子铜箔上面，控制烘道温度为70℃～150℃，速度为8～10m/min，去除气体控制烘干后树脂厚度为15-22μm，收卷后放入充氮气的烘箱中进行阶段升温，升温程序为：80℃保温5h；100℃保温5h；120℃保温3h；150℃保温3h；200℃保温2h；300℃保温2h；350℃保温2h；380℃保温2h，自然冷却后即透明聚酰亚胺挠性覆铜板。取样样测试性能，测试结果见表2。
实施例3
参照表1中实施例1的配方，在反应釜中加入由322.55kg DMAc、107.52kg DMF和215.03kgNMP组成的有机溶剂和0.0227kg ED30研磨分散24h后加入2.9147kg单体BPADA，1.9547kg单体6FDA并适当加热升温溶解，待反应液均匀后降温至0℃，分三次加入1.2014kg单体ODA和1.1693kg单体TPER，每次间隔1h；匀速搅拌12h开始测试反应液的粘度1.5万mpa.s，然后继续搅拌反应，直至粘度达到4-5万mpa.s时停止合成，即制备出聚酰胺酸前驱体。
在气浮式涂胶机上把上述制备的聚酰亚胺树脂前驱体涂布在电子铜箔上面，控制第一节烘道温度80℃，第二节烘道100℃，第三节烘道120，第四、五节烘道150℃，第六节烘道120℃，控制走速10m/min，去除气体控制烘干后树脂厚度为15-22μm，收卷后放入充氮气的烘箱中进行阶段升温，升温程序为：80℃保温5h；100℃保温5h；120℃保温3h；150℃保温3h；200℃保温2h；300℃保温2h；350℃保温2h；380℃保温2h，自然冷却后即透明聚酰亚胺挠性覆铜板。取样样测试性能，测试结果见表2。
实施例4
参照表1中实施例1的配方，在反应釜中加入由285.49kg DMAc、107.06kg DMF和249.80kgNMP组成的有机溶剂和0.0288kg ED30研磨分散24h后加入3.0188kg单体BPADA，1.8658kg单体6FDA并适当加热升温溶解，待反应液均匀后降温至0℃，分三次加入1.3015kg单体ODA和1.0232kg单体TPER，每次间隔1h；匀速搅拌12h开始测试反应液的粘度1.5万mpa.s，然后继续搅拌反应，直至粘度达到4-5万mpa.s时停止合成，即制备出聚酰胺酸前驱体。
在气浮式涂胶机上把上述制备的聚酰亚胺树脂前驱体涂布在电子铜箔上面，控制第一节烘道温度80℃，第二节烘道100℃，第三节烘道120，第四、五节烘道150℃，第六节烘道120℃，控制走速10m/min，去除气体控制烘干后树脂厚度为15-22μm，收卷后放入充氮气的烘箱中进行阶段升温，升温程序为：80℃保温5h；100℃保温5h；120℃保温3h；150℃保温3h；200℃保温2h；300℃保温2h；350℃保温2h；380℃保温2h，自然冷却后即透明聚酰亚胺挠性覆铜板。取样样测试性能，测试结果见表2。
实施例5
参照表1中实施例1的配方，在反应釜中加入由284.275kg DMAc、142.13kg DMF和248.74kgNMP组成的有机溶剂和0.0359kg ED30研磨分散24h后加入3.1229kg单体BPADA，1.7770kg单体6FDA并适当加热升温溶解，待反应液均匀后降温至0℃，分三次加入1.4016kg单体ODA和0.8770kg单体TPER，每次间隔1h；匀速搅拌12h开始测试反应液的粘度1.5万mpa.s，然后继续搅拌反应，直至粘度达到4-5万mpa.s时停止合成，即制备出聚酰胺酸前驱体。
在气浮式涂胶机上把上述制备的聚酰亚胺树脂前驱体涂布在电子铜箔上面，控制第一节烘道温度80℃，第二节烘道100℃，第三节烘道120，第四、五节烘道150℃，第六节烘道120℃，控制走速10m/min，去除气体控制烘干后树脂厚度为15-22μm，收卷后放入充氮气的烘箱中进行阶段升温，升温程序为：80℃保温5h；100℃保温5h；120℃保温3h；150℃保温3h；200℃保温2h；300℃保温2h；350℃保温2h；380℃保温2h，自然冷却后即透明聚酰亚胺挠性覆铜板。取样样测试性能，测试结果见表2。
实施例6
在反应釜中加入由356.33kg DMAc、108.21kg DMF和199.34kgNMP组成的有机溶剂和0.0176kg ED30研磨分散40h后加入2.1883kg单体BPADA，2.2136kg单体6FDA并适当加热升温溶解，待反应液均匀后降温至5℃，分三次加入1.1894kg单体ODA和0.9782kg单体TPER，每次间隔1h；匀速搅拌12h开始测试反应液的粘度1.5万mpa.s，然后继续搅拌反应，直至粘度达到4-5万mpa.s时停止合成，即制备出聚酰胺酸前驱体。
在气浮式涂胶机上把上述制备的聚酰亚胺树脂前驱体涂布在电子铜箔上面，控制第一节烘道温度80℃，第二节烘道100℃，第三节烘道120，第四、五节烘道150℃，第六节烘道120℃，控制走速10m/min，去除气体控制烘干后树脂厚度为15-22μm，收卷后放入充氮气的烘箱中进行阶段升温，升温程序为：80℃保温5h；100℃保温5h；120℃保温3h；150℃保温3h；200℃保温2h；300℃保温2h；350℃保温2h；380℃保温2h，自然冷却后即透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
实施例7
在反应釜中加入由300.81kg DMAc、128.34kg DMF和187.33kgNMP组成的有机溶剂和0.0279kg ED30研磨分散30h后加入2.7451kg单体BPADA，1.9347kg单体6FDA并适当加热升温溶解，待反应液均匀后降温至3℃，分三次加入1.2097kg单体ODA和1.3083kg单体TPER，每次间隔1h；匀速搅拌12h开始测试反应液的粘度1.5万mpa.s，然后继续搅拌反应，直至粘度达到4-5万mpa.s时停止合成，即制备出聚酰胺酸前驱体。
在气浮式涂胶机上把上述制备的聚酰亚胺树脂前驱体涂布在电子铜箔上面，控制第一节烘道温度80℃，第二节烘道100℃，第三节烘道120，第四、五节烘道150℃，第六节烘道120℃，控制走速10m/min，去除气体控制烘干后树脂厚度为15-22μm，收卷后放入充氮气的烘箱中进行阶段升温，升温程序为：80℃保温5h；100℃保温5h；120℃保温3h；150℃保温3h；200℃保温2h；300℃保温2h；350℃保温2h；380℃保温2h，自然冷却后即透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
表2透明聚酰亚胺挠性覆铜板性能测试表
由表2可以看出，本发明制备的透明聚酰亚胺挠性覆铜板均具有优异的性能，透光率在85.32-87.21％，表明其透明性好。同时，填料的添加量增大，透明聚酰亚胺挠性覆铜板的剥离强度呈现先提高后降低的趋势。
本发明中加入填料的作用目的有：(1)添加填料可以降低膜的热膨胀系数，进而改善覆铜板的平整度，(2)降低膜的内聚力，进而提高膜与铜箔之间的附着力。但是填料过量也会降低附着力，同时过量也会降低膜的透明度。
需要说明的是，本发明中涉及数值范围时，应理解为每个数值范围的两个端点以及两个端点之间任何一个数值均可选用，由于采用的步骤方法与实施例相同，为了防止赘述，本发明描述了优选的实施例。尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (9)
1.一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将有机溶剂、填料研磨分散均匀后，加入单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯溶解后得到混合液；
向混合液中加入单体双酚A型二醚二酐和单体六氟二酐发生聚合反应，直至反应体系粘度为4-5万mpa.s，制备得到聚酰胺酸前驱体；
将聚酰胺酸前驱体涂覆在铜箔上，在保护气体气氛下干燥得到透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
2.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，填料为二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，分散时间为24-40h。
4.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.7065～3.1229:1.7770～2.2212:1.0012～1.4016:0.8770～1.4617；
单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为1.7065～3.1229:0.0073～0.0359:610.56-675.1。
5.根据权利要求4所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，聚酰胺酸前驱体制备过程中，单体双酚A型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为2.1947:1.9547:1.2014:1.1693；
单体二氨基二苯醚、填料和有机溶剂的质量比为2.1947:0.0227:645.10。
6.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，干燥后，聚酰胺酸前驱体的厚度为15-22μm。
7.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，有机溶剂包含二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺。
8.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，聚合反应的反应温度为0-5℃。
9.一种权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到的透明聚酰亚胺挠性覆铜板。
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| CN202410075672.2A CN117903686A (zh) | 2024-01-18 | 2024-01-18 | 一种透明聚酰亚胺挠性覆铜板及其制备方法 |
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