CN117897961A - 用于散热和接地的相机模块及包括其的电子装置 - Google Patents

Abstract

根据实施方式的相机模块包括：印刷电路板，包括暴露在其一个表面上的导电焊盘；图像传感器，设置在印刷电路板上；导电板，设置在印刷电路板和图像传感器之间，并且电连接到导电焊盘；致动器，设置在图像传感器上，并且配置成调节镜头组件的位置；以及屏蔽罩，围绕致动器，并且电连接到导电板。导电板配置成通过与图像传感器接触而将从图像传感器生成的热量散发到相机模块的外部。

Description

用于散热和接地的相机模块及包括其的电子装置

技术领域

本公开涉及用于散热和接地的相机模块以及包括该相机模块的电子装置。

背景技术

对于包括相机模块的电子装置(例如，智能电话或平板PC)的需求正在增加。由于各种电子组件设置在电子装置内部，因此可能发生由于相机模块和其它电子组件之间的电磁波而引起的信号串扰或信号干扰。

随着相机模块的分辨率和像素的增加，出现了诸如电磁干扰(EMI)和电磁易感性(EMS)的辐射问题以及散热问题。

发明内容

[技术问题]

由于安装在电子装置内部的电子组件之间的距离根据小型化趋势而变得更近，因此需要电子装置具有用于屏蔽在电子组件之间生成的电磁干扰的结构。为了减少多个电子组件之间的电磁干扰、由于噪声引起的故障以及信号质量的劣化，需要电子装置在电路板上设计接地焊盘。当操作用于驱动镜头组件的致动器时，相机模块可以生成电磁波。相机模块的电磁波可以影响电子装置的其它电子组件，从而生成噪声或引起电子装置的故障。此外，随着相机模块的性能改善，图像传感器的电力消耗可能增加。热量可以通过由图像传感器消耗的电力生成。需要相机模块具有能够通过耗散从图像传感器生成的热量来适当地调节内部温度的结构。

在本文件中要实现的技术问题不限于以上所描述的那些技术问题，并且本文中未提及的其它技术问题将由本公开所属领域中的普通技术人员根据以下描述清楚地理解。

[技术方案]

根据实施方式，相机模块可以包括：印刷电路板，包括暴露在一个表面上的导电焊盘；图像传感器，设置在印刷电路板上；导电板，设置在印刷电路板和图像传感器之间，并且电连接到导电焊盘；致动器，设置在图像传感器上方，并且配置成调节镜头组件的位置；以及屏蔽罩，围绕致动器，并且电连接到导电板，其中，导电板可以配置成通过与图像传感器接触而将从图像传感器生成的热量散发到相机模块的外部。

根据实施方式，电子装置可以包括：相机模块，包括安装在电子装置上的相机；支承件，设置成围绕相机模块，并且支承配置成将相机模块固定到电子装置的内部的支架，其中，相机模块可以包括：导电焊盘，暴露在印刷电路板的一个表面上；图像传感器，设置在印刷电路板上；导电板，设置在印刷电路板和图像传感器之间，并且电连接到导电焊盘；致动器，设置在图像传感器上方，并且配置成调节镜头组件的位置；以及屏蔽罩，围绕致动器，其中，导电板可以电连接到支架，并且可以配置成通过与图像传感器接触而将从图像传感器生成的热量散发到相机模块的外部。

[有益效果]

由于可以通过导电板确保足够的接地表面，因此用于散热和接地的相机模块可以有效地屏蔽当驱动致动器时生成的电磁波。用于散热和接地的相机模块可以通过由导电板将从图像传感器生成的热量传送到屏蔽罩和支架以及印刷电路板中的至少一个来改善散热性能。

可以从本公开获得的效果不限于以上所描述的那些效果，并且本文中未提及的任何其它效果将由本公开所属领域中的普通技术人员根据以下描述清楚地理解。

附图说明

图1是根据实施方式的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出根据实施方式的相机模块的框图。

图3a是示出根据实施方式的电子装置的示例的图。

图3b是示出根据实施方式的其中电子装置的后板被去除的状态的图。

图4a是根据实施方式的相机模块的分解立体图。

图4b是根据实施方式的相机模块的立体图。

图5是示出根据实施方式的其中导电板设置在相机模块的印刷电路板上的示例的图。

图6是示出根据实施方式的相机模块的图像传感器和导电板的图。

图7a是根据实施方式的相机模块的分解立体图。

图7b是根据实施方式的沿着图7a的线A-A'截取的相机模块的印刷电路板的剖视图。

图7c是示出根据实施方式的相机模块的导电板和导电环的示例的图。

图7d是示出根据实施方式的相机模块的导电板和导电环的示例的另一图。

图8a是示出根据实施方式的其中支架安装在相机模块上的状态的示例的立体图。

图8b是根据实施方式的相机模块和支架的分解立体图。

图8c是根据实施方式的相机模块和支架的截面立体图。

图9a是根据实施方式的相机模块和支架的分解立体图。

图9b是示出根据实施方式的相机模块和支架的侧视图的图。

图10是根据实施方式的电子装置的剖视图。

图11a是示出根据实施方式的印刷电路板的主视图的图。

图11b是示出根据实施方式的印刷电路板的后视图的图。

图11c是示出根据实施方式的相机模块和支架的侧视图的图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施方式的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施方式，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施方式，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施方式中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施方式中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据实施方式，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施方式，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施方式，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施方式，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。

声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施方式，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施方式，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施方式，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施方式，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施方式，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施方式，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施方式，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施方式，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施方式，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施方式，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施方式，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施方式，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施方式，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施方式，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施方式，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。

根据各种实施方式，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施方式，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。

上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施方式，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施方式，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施方式中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施方式，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是示出根据各种实施方式的相机模块180的框图200。

参照图2，相机模块180可包括镜头组件(例如，包括至少一个透镜)210、闪光灯220、图像传感器230、图像稳定器240、存储器250(例如，缓冲存储器)和/或图像信号处理器(例如，包括处理电路)260。镜头组件210可采集从将被拍摄图像的物体发出或反射的光。镜头组件210可包括一个或更多个透镜。根据实施方式，相机模块180可包括多个镜头组件210。在这种情况下，相机模块180可形成例如双相机、360度相机或球形相机。多个镜头组件210中的一些镜头组件210可具有相同的镜头属性(例如，视角、焦距、自动对焦、f数或光学变焦)，或者至少一个镜头组件可具有与另外的镜头组件的镜头属性不同的一个或更多个镜头属性。镜头组件210可包括例如广角镜头或长焦镜头。

闪光灯220可发光，其中，发出的光用于增强从物体反射的光。根据实施方式，闪光灯220可包括一个或更多个发光二极管(LED)(例如，红绿蓝色(RGB)LED、白色LED、红外(IR)LED或紫外(UV)LED)或氙灯。图像传感器230可通过将从物体发出或反射并经由镜头组件210透射的光转换为电信号来获取与物体相应的图像。根据实施方式，图像传感器230可包括从具有不同属性的多个图像传感器中选择的一个图像传感器(例如，RGB传感器、黑白(BW)传感器、IR传感器或UV传感器)、具有相同属性的多个图像传感器或具有不同属性的多个图像传感器。可使用例如电荷耦合器件(CCD)传感器或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器来实现包括在图像传感器230中的每个图像传感器。

图像稳定器240可沿特定方向移动图像传感器230或包括在镜头组件210中的至少一个透镜，或者响应于相机模块180或包括相机模块180的电子装置101的移动来控制图像传感器230的可操作属性(例如，调整读出时序)。这样，允许补偿由于正被捕捉的图像的移动而产生的负面效果(例如，图像模糊)的至少一部分。根据实施方式，图像稳定器240可使用布置在相机模块180之内或之外的陀螺仪传感器(未示出)或加速度传感器(未示出)来感测相机模块180或电子装置101的这样的移动。根据实施方式，可将图像稳定器240实现为例如光学图像稳定器。

存储器250可至少暂时地存储经由图像传感器230获取的图像的至少一部分以用于后续的图像处理任务。例如，如果快速捕捉了多个图像或者由于快门时滞而导致图像捕捉延迟，则可将获取的原始图像(例如，拜耳图案图像、高分辨率图像)存储在存储器250中，并且可经由显示装置160来预览其相应的副本图像(例如，低分辨率图像)。然后，如果满足了指定的条件(例如，通过用户的输入或系统命令)，则可由例如图像信号处理器260来获取和处理存储在存储器250中的原始图像的至少一部分。根据实施方式，可将存储器250配置为存储器130的至少一部分，或者可将存储器250配置为独立于存储器130进行操作的分离的存储器。

图像信号处理器260可对经由图像传感器230获取的图像或存储在存储器250中的图像执行一个或更多个图像处理。所述一个或更多个图像处理可包括例如深度图生成、三维(3D)建模、全景图生成、特征点提取、图像合成或图像补偿(例如，降噪、分辨率调整、亮度调整、模糊、锐化或柔化)。另外或可选地，图像信号处理器260可对包括在相机模块180中的部件中的至少一个部件(例如，图像传感器230)执行控制(例如，曝光时间控制或读出时序控制)。可将由图像信号处理器260处理的图像存储回存储器250以用于进一步处理，或者可将该图像提供给在相机模块180之外的外部部件(例如，存储器130、显示装置160、电子装置102、电子装置104或服务器108)。根据实施方式，可将图像信号处理器260配置为处理器120的至少一部分，或者可将图像信号处理器260配置为独立于处理器120进行操作的分离的处理器。如果将图像信号处理器260配置为与处理器120分离的处理器，则可由处理器120经由显示装置160将由图像信号处理器260处理的至少一个图像按照其原样显示，或者可将所述至少一个图像在被进一步处理后进行显示。

根据实施方式，电子装置101可包括具有不同属性或功能的多个相机模块180。在这种情况下，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可形成例如广角相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一个相机模块180可形成长焦相机。类似地，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可形成例如前置相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一个相机模块180可形成后置相机。

图3a是示出根据实施方式的电子装置的示例的图。

参考图3a，根据实施方式，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括包含相机的至少一个相机模块(例如，图1的相机模块180)。例如，电子装置101可以是包括前置相机和后置相机的移动终端。电子装置101的用户可以使用包括在电子装置101中的相机模块180拍摄照片和视频，将图像信息和视频信息存储在存储器中，并且将图像信息和视频信息传输到电子装置101的外部。除了相机模块180之外，电子装置101还可以包括执行各种功能的电子组件。电子组件中的每一个可以设置在电子装置101内部的指定位置处，以执行指定功能。

根据实施方式，相机模块180的至少一部分可以通过形成在电子装置101的面对设置在前表面上的显示器(未示出)的后板301中的开口暴露。相机模块180可以包括具有不同功能的相机。例如，相机模块180可以包括深度相机、广角相机、超广角相机和长焦相机中的至少一个。

图3b是示出根据实施方式的其中电子装置的后板被去除的状态的后视图的图。

参考图3b，根据实施方式，电子装置101可以包括相机模块180、向电子组件供应电力的电池(例如，图1的电池189)、向电子装置101的外部传输信号或电力或者从电子装置101的外部接收信号或电力的包括至少一个天线的至少一个天线模块(例如，图1的天线模块197)以及电连接到电子装置101的电子组件的印刷电路板307。

外壳300可以包括其上设置有显示器的前表面、后表面以及其上设置有后板301的侧表面303，并且前表面、后表面和侧表面303可以围绕内部空间。外壳300还可以包括从侧表面303延伸以支承电子装置101的组件(例如，相机模块180、印刷电路板307、电池189和/或天线模块197)的支承构件(例如，支承件)305。支承构件305可以与侧表面303一体地形成，但不限于此。支承构件305可以联接到外壳300的形成侧表面303的结构的一部分。

电子装置101可以包括用于通过支承相机模块180而将相机模块180固定到电子装置101内部的特定位置的支架310。支架310可以设置在支承构件305上。支架310可以配置成围绕相机模块180。围绕相机模块180的支架310可以安装在电子装置101内部的指定位置处，以将相机模块180固定在电子装置101的指定位置处。

通常，由于各种电子组件安装在电子装置上，需要相机模块管理诸如电磁干扰和电磁灵敏度的辐射。相机模块180可以在其中包括致动器。致动器可以调节镜头组件的位置以调节相机的透镜的焦点。致动器可以包括磁体或电磁体以调节镜头组件的位置。当致动器被驱动时，电磁波由磁体或电磁体生成，并且电磁波可能影响安装在电子装置上的其它电子组件，从而导致通信失败或故障。安装在电子装置上的各种电子组件可以生成电磁波并且影响相机模块的操作。例如，电子装置可以包括至少一个相机模块和至少一个天线模块，并且相机模块和天线模块可以在电子装置的有限内部空间中彼此相邻设置。电子装置101可以包括与外壳300的侧表面303相邻设置的多个天线模块197。由于多个天线模块197安装在电子装置101内部，从天线模块发射的电磁波可能影响相机模块180。由于相机模块180和天线模块彼此相邻设置，因此在一个操作期间生成的电磁波可能影响另一个操作。例如，当包括在电子装置101中的天线模块197的频带增加时，可能由于天线模块和相机模块180之间的干扰而生成噪声。

通常，随着分辨率和像素增加，相机模块的电力消耗增加，并且作为结果，在相机模块的操作期间生成的热量可能增加。高性能图像传感器可以通过以高帧速度驱动来提供高性能，但是内部温度可能由于电力消耗的增加而导致生成热量而增加。当内部温度增加时，相机模块的图像质量可能劣化，电子组件可能被损坏，并且噪声可能增强。

为了解决上述辐射和散热问题，需要相机模块在印刷电路板上确保足够的接地平面。由于电子装置的尺寸逐渐变得更小并且电子装置的电子组件的性能逐渐变得更高，印刷电路板难以确保用于设置接地平面的空间。在下文中，将根据各种示例性实施方式来描述用于确保包括在电子装置101中的接地平面的相机模块180的结构。

图4a是根据实施方式的相机模块的分解立体图。

参考图4a，根据实施方式，相机模块400可以包括基板360、设置在基板360上的图像传感器230、设置在基板360和图像传感器230之间的导电板270、调节镜头组件210的位置的致动器280以及围绕致动器280的屏蔽罩290。在相机模块400中，基板360、导电板270、图像传感器230、光学滤波器201和镜头组件210可以从底部依次设置。

根据实施方式，基板360可以通过连接相机模块400的多个组件而将多个组件彼此电连接。基板360可以是其中导电图案印刷在其上的层堆叠的印刷电路板。基板360可以在一个表面上包括用于相机模块400的电气电路的图案和用于基板360的电接地的导电焊盘361。多个导电焊盘361可以形成在基板360的一个表面上。例如，一个导电焊盘361可以与基板360的一个角部的中央相邻设置，并且两个导电焊盘361可以与面对该角部的另一角部的两个端部相邻设置。作为另一示例，导电焊盘361可以设置成使得四个导电焊盘361与矩形基板360的顶点相邻。

根据实施方式，导电焊盘361可以用作基板360的接地焊盘。导电焊盘361可以包括连接到印刷在基板360上的电路的接地点的铜箔层362(参考图7b)。

导电焊盘361可以减少电路中生成的电磁波对其它组件的影响。例如，导电焊盘361可以电连接屏蔽罩290和基板360。导电焊盘361可以通过电连接基板360的接地部分和屏蔽罩290而屏蔽致动器280免受从外部传输的电磁波的影响，或者可以屏蔽从致动器280发射到外部的电磁波。根据实施方式，导电焊盘361可以物理地接触导电板270，以将从图像传感器230或图像处理器生成的热量散发到外部。例如，从图像传感器230生成的热量可以通过具有高导热性的导电板270和导电焊盘361传送到基板360。传送到基板360的热量可以通过基板360或连接到基板360的金属结构或散热构件散发到相机模块400的外部。

根据实施方式，电子装置(例如，图1的电子装置101)还可以包括电连接到基板360的柔性印刷电路板365和设置在柔性印刷电路板365的端部处的连接器366。柔性印刷电路板365可以包括从基板360延伸的信号线和电力线。由于电路板由柔性材料制成，因此柔性印刷电路板365可以在各种位置处设置基板360。例如，基板360可以设置在与印刷电路板(例如，图3b的印刷电路板307)不同的高度处。例如，从显示器到印刷电路板307的距离可以与从显示器到基板360的距离不同，并且台阶可以出现在印刷电路板307和基板360之间。柔性印刷电路板365可以将设置在不同高度处的基板360电连接到印刷电路板307。连接器366可以电连接到信号线和电力线。信号线可以是用于将从相机模块400传输的信号传输到处理器(例如，图1的处理器120)和/或将从处理器120传输的信号传输到相机模块400的导线。电力线可以是用于从电池189传送用于相机模块400所需的电力的导线。连接器366可以电连接到与印刷电路板365不同的印刷电路板307。例如，连接器366可以将印刷电路板307的线连接到柔性印刷电路板365的线。作为另一示例，电力线可以连接到印刷电路板307的接地部分。根据实施方式，图像传感器230可以将穿过镜头组件210的光转换成电信号。图像传感器230可以将通过镜头组件210拍摄的对象的光学图像转换成电子图像信号。相机模块400可以将从图像传感器230转换的电信号显示在显示器上或将该电信号存储在存储器中。例如，图像传感器230可以是电荷耦合器件(CCD)或互补金属氧化物半导体(CMOS)。图像传感器230可以电连接到基板360。图像传感器230可以设置在基板360上以执行图像信号处理。当执行将光转换成电信号的操作时，图像传感器230可以消耗电力并且根据电力消耗生成热量。例如，随着图像传感器230的分辨率增加，连接到图像传感器230的图像处理器和图像传感器230的数据吞吐量可以增加。随着图像传感器230和图像处理器的数据吞吐量增加，图像传感器230或图像处理器的热量生成可能增加。

根据实施方式，导电板270可以设置在基板360和图像传感器230之间，并且可以电连接到导电焊盘361。导电板270可以包括包含当施加电场时可以自由移动的多个带电粒子的导电材料和具有高导热性的材料。例如，导电板270可以包括具有高导电性和导热性的金属材料，诸如银、铜、铝或不锈钢，但不限于此。

导电板270可以与图像传感器230接触。图像传感器230可以设置在导电板270上。从图像传感器230或图像处理器生成的热量可以被传送到与图像传感器230接触的导电板270。由于导电板270包括具有高导热性的材料，因此可以快速地传导由图像传感器230的操作生成的热量。例如，导电板270可以通过与图像传感器230接触将从图像传感器230生成的热量辐射到相机模块400的外部。导电板270可以与图像传感器230物理直接接触，或者可以通过经由另一热量传送构件连接而间接接触。由图像传感器230或图像处理器生成的热量可以被传送到导电板270，并且然后通过屏蔽罩290和/或基板360排放到相机模块400的外部。

根据实施方式，致动器280可以调节镜头组件210的位置。致动器280可以调节镜头组件210的位置以用于在图像传感器230上自动聚焦。由于镜头组件210的位置由致动器280调节，因此镜头组件210的焦距可以改变。例如，致动器280可以调节镜头组件210和图像传感器230之间的距离，或者可以将镜头组件210的位置移动到最佳焦点位置。为了将对象的光学图像传输到图像传感器230，镜头组件210和致动器280可以设置在图像传感器230上。致动器280可以包括通过可操作地联接到镜头组件210来调节镜头组件210的位置的多个操作构件281。例如，致动器280可以包括缠绕在镜头组件210的外周表面周围的线圈和设置成面对线圈的磁体。致动器280可以使用在由在线圈中流动的电流生成的电场和由磁体生成的磁场之间生成的电磁力来移动镜头组件210。

根据实施方式，屏蔽罩290可以设置成围绕致动器280以用于电磁波屏蔽。屏蔽罩290可以具有拥有内部空间的盒形状，并且镜头组件210可以容纳在内部空间中。镜头组件210可以部分地暴露于屏蔽罩290的上部分。屏蔽罩290可以电屏蔽相机模块400并且保护相机模块400免受外部冲击。

屏蔽罩290可以通过接地而屏蔽从相机模块400发射的或传输到相机模块的电磁波。屏蔽罩290可以阻挡从相机模块400生成的电磁波发射到外部，并且可以阻挡电磁波从相机模块400的外部传输到相机模块400。屏蔽罩290可以通过设置成围绕致动器280而减少在致动器280的操作期间生成的电磁波被发射到相机模块400的外部以影响其它电子组件，并且可以减少从其它电子组件生成的电磁波被传输到相机模块400以影响致动器280的操作。例如，屏蔽罩290可以减少致动器280的线圈受到从除了从磁体生成以生成电磁力的磁场之外的其它磁性材料生成的磁场的影响。例如，屏蔽罩290可以阻挡从除了由致动器280的线圈从磁体生成以生成电磁力的磁场之外的磁性材料生成的磁场的影响。屏蔽罩290可以阻挡由位于与相机模块400相邻的侧表面303上的天线模块197生成的电磁波的影响。相机模块400的致动器280可以通过使用屏蔽罩290阻挡从外部传输的电磁波而稳定地操作。

屏蔽罩290可以包括具有高导磁率的材料，从而屏蔽在致动器280中生成的电磁波并且引导电磁波沿着屏蔽罩290的表面流动到相机模块400外部的其它部分。屏蔽罩290可以由用于阻挡电磁波的辐射的材料制成。例如，屏蔽罩290可以包括诸如铜或铝的金属材料。作为另一示例，屏蔽罩290可以包括其中诸如碳纤维、炭黑、碳纳米管(CNT)、镍涂覆石墨等的填料被添加到聚合物材料的复合材料。

根据实施方式，屏蔽罩290可以电连接到导电板270。屏蔽罩290可以通过电连接到导电板270而接地到基板360，其中导电板270电连接到导电焊盘361。屏蔽罩290可以通过接触电连接到导电焊盘361的导电板270的一部分而接地到基板360。例如，导电板270可以由表面安装技术(SMT)通过焊接工艺电连接到导电焊盘361，并且屏蔽罩290可以包括其中下表面的一部分电连接到导电板270的突起291。突起291可以从屏蔽罩290的下表面突出到导电板270以与导电板270接触。突起291可以提供热量通过其从导电板270传送到屏蔽罩290的路径。导电胶可以施加到屏蔽罩290与导电板270接触的部分，以便稳定地接触导电板270。通过经由导电板270接地，屏蔽罩290可以从外部电磁屏蔽相机模块400的致动器280。

根据实施方式，镜头组件210可以包括过滤入射光的光学滤波器201。光学滤波器201可以根据光的光谱选择性地透射光的一部分。光学滤波器201可以设置在镜头组件210和图像传感器230之间。例如，光学滤波器201可以是阻挡穿过镜头组件210的光的光谱之中的红外线的红外滤光器。在包括CCD或CMOS的相机模块400中，由于红外线可以引起噪声并且降低色差和分辨率，因此光学滤波器201可以设置在图像传感器230的前面以阻挡红外线到达图像传感器230。

图4b是根据实施方式的相机模块的立体图。

参考图4b，根据实施方式，相机模块400可以通过突起291将从图像传感器230散发的热量的一部分排放到相机模块400的外部，并且通过导电焊盘361将从图像传感器230散发的热量的剩余部分排放到相机模块400的外部。根据实施方式，相机模块400可以通过经由屏蔽罩290和基板360排放从图像传感器230生成的热量来调节内部温度。参考图4b，相机模块400省略了致动器280和光学滤波器201以指示内部结构。所省略的致动器280和光学滤波器201可以设置在区域401中。

当图像传感器230或图像处理器操作以将光转换成电信号时，可以消耗电力，并且因此可以生成热量。从图像传感器230或图像处理器生成的热量可以通过导电板270的与图像传感器230接触的一部分传送到导电板270。

从图像传感器230传送到导电板270的热量的一部分可以被传送到电连接到导电板270的突起291。从图像传感器230传送到导电板270的热量的一部分可以通过突出部分291传送到屏蔽罩290，并且可以通过屏蔽罩290排放到相机模块400的外部。屏蔽罩290可以具有足以耗散热量的表面面积。例如，屏蔽罩290可以具有呈矩形平行六面体的盒的形状的外表面，并且通过突起291传送的热量可以沿着矩形平行六面体的表面区域流动并且可以被排放到相机模块400的外部。

从图像传感器230传送到导电板270的热量的剩余部分可以被传送到电连接到导电板270的导电焊盘361。从图像传感器230传送到导电板270的热量的剩余部分可以通过导电焊盘361传送到基板360，并且可以通过基板360排放到相机模块400的外部。

例如，导电焊盘361可以连接到基板360的铜箔以耗散从相机模块400传送的热量，并且可以连接到沿着基板360内部的导电材料设置在电子装置中的另一散热构件(例如，支承构件、散热构件或由金属形成的外壳)。

根据实施方式，由图像传感器230生成的热量可以沿着传导路径P散发。在实施方式中，传导路径P可以包括第一路径P1和第二路径P2，第一路径P1为热量通过其经由屏蔽罩290散发的路径，第二路径P2为热量通过其经由基板360散发的路径。

第一路径P1可以形成为使得从图像传感器230生成的热量被传送到屏蔽罩290并且通过屏蔽罩290排放到相机模块400的外部。例如，第一路径P1可以形成为使得从图像传感器230散发的热量沿着导电板270和突起291被传送到屏蔽罩290，并且然后通过屏蔽罩290排放。通过具有大表面面积的屏蔽罩290形成第一路径P1，从而有效地散发从图像传感器230生成的热量。

第二路径P2可以形成为使得从图像传感器230生成的热量被传送到基板360并且通过基板360排放到相机模块400的外部。例如，第二路径P2可以形成为使得从图像传感器230散发的热量沿着导电板270和导电焊盘361被传送到基板360，并且然后通过基板360或连接到基板360的金属仪器或散热构件排放。根据上述实施方式，相机模块400的散热效率可以通过经由第一路径P1和第二路径P2将热量排放到外部来改善。

不包括导电板的相机模块配置成通过将屏蔽罩接地到印刷电路板上的接地表面来解决辐射问题。在此情况下，由于在印刷电路板上确保足够的接地表面是困难的，因此辐射性能可能降低。不包含导电板的相机模块可以仅执行屏蔽相机模块的内部功能的功能，而不耗散从相机模块传送的热量。不包括导电板的相机模块配置成通过经由印刷电路板耗散从图像传感器生成的热量来解决散热问题。由于其中印刷电路板暴露于外部的区域是有限的，因此确保足够的散热性能也可能是困难的。

根据上述实施方式，相机模块400可以通过设置在基板360和图像传感器230之间的导电板270来改善辐射功能和散热功能。导电板270可以同时执行与屏蔽罩290的辐射性能和相机模块400的散热的改善有关的功能。导电板270可以通过电连接到导电焊盘361而用作电接地表面。由于屏蔽罩290电连接到导电板270，因此屏蔽罩290可以具有与接地到与导电板270的区域对应的接地表面相同的效果。根据上述实施方式的相机模块400可以充分地确保接地表面。导电板270可以通过将从图像传感器230生成的热量通过屏蔽罩290和基板360排放到相机模块400的外部来调节相机模块400的温度。不包括导电板的相机模块仅通过印刷电路板散发热量，但是根据上述实施方式，相机模块400可以通过包括热量通过其散发的第一路径P1和热量通过其经由基板360散发的第二路径P2而具有优异的散热效果。根据上述实施方式，电子装置可以使用屏蔽罩290作为用于散热的结构，同时屏蔽致动器280。

图5是示出根据实施方式的其中导电板设置在相机模块的印刷电路板上的示例的图。

参考图5，导电焊盘361可以与其中图像传感器230和导电板270重叠的区域274间隔开。例如，当从上方观察图像传感器230时，在基板360上与图像传感器230重叠的区域274可以与基板360的周边间隔开。导电焊盘361可以设置在重叠区域274和基板360的周边之间。例如，基板360设置在重叠区域274的中央处，并且三个导电焊盘361可以设置在重叠区域274和基板360的周边之间。三个导电焊盘361中的一个可以设置在重叠区域274的一侧上，并且另外两个可以设置在重叠区域274的另一侧上。通过上述布置结构，基板360可以确保其中其它装置可以安装在基板360上的空间，并且可以确保多个导电焊盘361之间的分开距离。

导电板270可以包括朝向导电焊盘361延伸的桥271。当导电板270设置在基板360上时，桥271可以设置在与导电焊盘361对应的位置处。桥271可以与导电焊盘361直接接触。当从上方观察图像传感器230时，桥271可以配置成从与基板360上的图像传感器230重叠的区域274朝向导电焊盘361延伸。例如，桥271可以连接导电板270和导电焊盘361。重叠区域274的宽度可以比桥271的宽度宽。例如，重叠区域274的宽度可以形成为具有与图像传感器230的宽度对应的宽度，并且桥271的宽度可以与导电焊盘361的宽度对应。

屏蔽罩290可以电连接到桥271。例如，屏蔽罩290的突起291可以突出以接触桥271，使得突起291和桥271可以彼此电连接。导电焊盘361和桥271彼此电连接，并且桥271和突起291彼此电连接，使得屏蔽罩290可以电连接到导电焊盘361。

通过桥271，从图像传感器230生成的热量的一部分可以通过桥271传送到屏蔽罩290，并且剩余部分可以传送到基板360。桥271可以提供热量通过其传送到屏蔽罩290和基板360的路径。桥271的上部分可以与屏蔽罩290的至少一部分接触，并且桥271的下部分可以与导电焊盘361接触。在从图像传感器230生成的热量传送到桥271之后，热量的一部分可以通过与桥271的上部分接触的屏蔽罩290排放，并且热量的剩余部分可以通过与桥271的下部分接触的基板360排放。

根据上述实施方式，导电板270可以包括桥271，并且可以通过重叠区域274将从图像处理器散发的热量传送到桥271，同时通过桥271屏蔽屏蔽罩290。传送到桥271的热量可以通过连接到基板的屏蔽罩290或印刷电路板307排放到外部。

图6是示出根据实施方式的相机模块的图像传感器和导电板的图。

参考图6，导电板270的一个表面的平整度F2可以与图像传感器230的平整度F1对应。图像传感器230可以设置在导电板270的一个表面上。导电板270的面对图像传感器230的一个表面的平整度F2可以与图像传感器230的面对导电板270的一个表面的平整度F1对应。导电板270的一个表面的平整度F2例如可以指导电板270的与图像传感器230接触的部分的平整度F2。例如，由于桥271可以不接触图像传感器230，因此桥271的平整度可以不与图像传感器230的平整度F1对应。由于导电板270的一个表面的平整度F2与图像传感器230的平整度F1对应，因此可以避免在将图像传感器230布置在导电板270上的过程中可能发生的倾斜。

在相机模块不包括导电板的情况下，图像传感器设置在印刷电路板上。由于印刷电路板的光敏油墨的表面张力，印刷电路板的接地表面可能是不平坦且不规则的。当安置在印刷电路板上时，在图像传感器中可能发生倾斜，并且相机模块的光学路径的翘曲可能通过倾斜而发生。

根据上述实施方式，由于设置在基板360和图像传感器230之间的导电板270的一个表面的平整度F2与图像传感器230的平整度F1对应，因此相机模块400可以避免当图像传感器230安置在导电板270的一个表面上时发生倾斜。根据上述实施方式，由于图像传感器230稳定地安装在导电板270的一个表面上，因此相机模块400可以减少光学路径的扭曲并且改善图像质量。

根据上述实施方式，相机模块400可以包括具有刚性的导电板270，以便确保图像传感器230的平整度。在确保图像传感器230的平整度的同时，导电板270可以通过电连接到导电板270的接地构件来确保屏蔽罩的屏蔽性能，并且通过热连接到导电板270的散热构件将从图像传感器230散发的热量排放到相机模块400的外部。

图7a是根据实施方式的相机模块的分解立体图，图7b是根据实施方式的沿着图7a的线A-A'截取的相机模块的印刷电路板的剖视图，以及图7c是示出根据实施方式的相机模块的导电板和导电环的示例的图。

参考图7a和图7b，根据实施方式，相机模块700可以包括基板360、设置在基板360上的图像传感器230、设置在基板360和图像传感器230之间的导电环272、调节镜头组件210的位置的致动器280以及围绕致动器280的屏蔽罩290。相机模块700可以从底部依次布置基板360、图像传感器230、光学滤波器201和镜头组件210。基板360、导电环272、光学滤波器201和镜头组件210可以依次设置。导电环272和图像传感器230可以设置在基板360上。

根据实施方式，相机模块700还可以包括导电板270。

图像传感器230可以与基板360接触地电连接。例如，图像传感器230可以设置在基板360和光学滤波器201之间。导电环272可以沿着图像传感器230的周边围绕图像传感器230。然而，本公开不限于此，并且图像传感器230可以接触设置在基板360上的导电板270。

根据实施方式，基板360可以包括铜箔层362。基板360可以在一个表面上包括开口363。形成在基板360的一个表面上的开口363可以配置成在基板360的一个表面上暴露铜箔层362。例如，通过在铜箔层362上设置非导电层，蚀刻非导电层的一部分并且形成开口363，基板360可以通过开口363暴露铜箔层362的一部分。

根据实施方式，导电焊盘361可以是铜箔层362的通过开口363暴露的一部分。通过开口363暴露的铜箔层362可以用作导电焊盘361。例如，基板360可以在一个表面上包括多个矩形开口363，并且可以通过多个开口363暴露铜箔层362。根据实施方式，导电环272可以电连接屏蔽罩290和所暴露的铜箔层362。电连接到铜箔层362的屏蔽罩290可以电屏蔽致动器280。

参考图7a和图7c，根据实施方式，相机模块700可以包括设置在导电板270外部的导电环272。导电环272可以电连接到导电板270。例如，导电环272和导电板270可以通过基板360彼此电连接。导电环272可以具有其中导电板270设置在内部并且沿着导电板270的外周延伸的环形状。例如，导电环272可以包括导电板270设置在内部的容纳部分和形成为与设置在容纳部分中的导电板270间隔开的主体。导电环272可以具有矩形环形状或圆形环形状。

导电环272可以设置在与导电焊盘361对应的区域中。例如，导电环272可以通过设置在基板360上的开口363中而设置在通过开口363暴露的铜箔层362上。当设置在基板360上时，导电环272可以设置在与导电焊盘361对应的区域中，从而电连接到导电焊盘361。导电环272可以沿着基板360的周边设置在与导电焊盘361对应的区域中。例如，多个导电焊盘361可以设置在基板360的图像传感器230设置在其上的区域和基板360的周边之间，并且导电环272可以设置在导电焊盘361上。多个导电焊盘361可以沿着基板360的周边设置，并且导电环272可以沿着基板360的周边形成。当导电环272设置在基板360上时，导电环272可以与多个导电焊盘361接触。

导电环272可以包括导电材料和具有高导热性的材料。例如，导电环272可以包括具有高导电性和导热性的金属材料钢，诸如银、铜、铝或不锈钢，并且可以由与导电板270相同的材料制成。

图7d是示出根据实施方式的相机模块700的导电板270和导电环272的示例的另一图。

参考图7d，根据实施方式，相机模块700可以包括电连接导电环272和导电板270的导电构件(例如，包括导电材料的导电件)273。导电构件273可以设置在导电板270和导电环272之间，并且可以物理连接和电连接导电板270和导电环272。导电构件273的一侧可以连接到导电板270，并且其另一侧可以连接到导电环272。多个导电构件273可以设置在导电板270和导电环272之间。导电构件273可以包括导电材料。例如，导电构件273可以包括诸如银、铜或铝的金属材料。

根据实施方式，导电板270可以通过导电环272电连接到导电焊盘361。导电环272可以设置在导电焊盘361上，并且导电构件273可以电连接导电环272和导电板270。导电板270可以通过电连接到导电焊盘361的导电环272而用作电接地表面。屏蔽罩290可以电连接到可以用作电接地表面的导电板270，从而电接地。例如，屏蔽罩290的突起291突出以与导电板270接触，从而电连接屏蔽罩290和导电板270。例如，屏蔽罩290可以通过导电环272电连接到基板360的接地部分。

根据实施方式，导电环272可以电连接到屏蔽罩290。例如，屏蔽罩290的突起291突出以接触导电环272，使得突起291和导电环272可以彼此电连接。作为另一示例，屏蔽罩290可以形成为使得其下表面沿着导电环272接触。屏蔽罩290可以电连接到设置在导电板270外部的导电环272以电接地。由于导电环272设置在导电板270外部，因此导电环272可以提供容易地电连接到设置在相机模块700外部的屏蔽罩290的结构。屏蔽罩290可以通过电连接到导电板270或导电环272的接地状态来增加电磁波屏蔽效果。

根据上述实施方式，相机模块700包括暴露铜箔层362的基板360，并且屏蔽罩290围绕致动器280并通过电连接到基板360的铜箔层的导电环272电连接到基板360，使得可以将致动器280与外部屏蔽。

由于连接到导电板270的导电环272可以充分确保与屏蔽罩290的接触部分，因此可充分确保散热路径。由于从图像传感器230生成的热量容易地传送到屏蔽罩290，因此可以改善散热效率。

图8a是示出根据实施方式的其中支架安装在相机模块上的状态的示例的立体图。

参考图8a，根据实施方式，电子装置101可以包括用于支承相机模块800的支架310。相机模块800的组件中的至少一个可以与图4a和图4b的相机模块800的组件中的至少一个相同或类似，并且可以不提供其重复的描述。

根据实施方式，相机模块800可以容纳在支架310中。支架310可以设置在电子装置101内部以围绕相机模块800。例如，支架310可以设置在支承构件(例如，图3b的支承构件305)上，并且支承构件305可以支承支架310。当相机模块800由支架310围绕时，镜头组件210的一部分可以暴露于支架310的上部分。例如，支架310可以包括与镜头组件210对应的开口，并且镜头组件210的一部分可以通过该开口暴露于支架310的外部。支架310可以将相机模块800容纳在其中并且可以固定到电子装置101的特定位置，从而将相机模块800固定到电子装置101的内部。例如，支架310可以包括突起311，突起311包括固定构件(例如，紧固件)可以插入到其中的通孔部分313，并且固定构件可以插入到通孔部分313中以紧固到电子装置101的支承构件305。

图8b是根据实施方式的相机模块和支架的分解立体图。

参考图8b，根据实施方式，相机模块800可以包括基板360、设置在基板360上的图像传感器230、设置在基板360和图像传感器230之间的导电板270、调节镜头组件210的位置的致动器280(例如，图4a的致动器280)、围绕致动器280的屏蔽罩290以及支架310。在相机模块800中，基板360、导电板270、图像传感器230、光学滤波器201和镜头组件210可以从底部依次设置。

根据实施方式，相机模块800可以包括设置在外部的支架310。支架310的上表面和下表面可以敞开，并且支架310可以包括相机模块800容纳在其中的容纳空间315。支架310可以从相机模块800的上部分与设置在基板360上的导电板270接触，以将相机模块800容纳在容纳空间315中。支架310可以具有物理地紧固到相机模块800的至少一部分的紧固结构。例如，支架310的容纳空间315的内表面可以形成为与相机模块800的整体外观对应的形状。

根据实施方式，支架310可以电连接到导电板270。支架310可以设置成使得其下表面接触导电板270。支架310可以在与导电焊盘361对应的位置(例如，图4b中所示的桥271)处设置在导电板270上。支架310可以与导电焊盘361上的导电板270接触。

图8c是根据实施方式的相机模块和支架的立体剖视图。

参考图8c，在实施方式中，支架310可以电连接到导电板270。支架310的下表面的至少一部分可以与导电板270接触。例如，导电板270的周边可以围绕屏蔽罩290和导电板270彼此接触的下表面的周边。支架310和导电板270接触的表面的周边可以设置在屏蔽罩290和导电板270接触的下表面的周边和导电板270的周边之间。由于支架310设置成围绕屏蔽罩290，因此支架310的下表面的一部分可以与导电板270接触。支架310可以包括导电材料。例如，支架310可以包括铜和铝。支架310可以通过电连接到电连接至导电焊盘361的导电板270而用作电接地表面。

根据实施方式，在由图像传感器230生成的热量被传送到导电板270之后，热量的一部分可以通过支架310排放到外部，并且热量的另一部分可以通过基板360排放到外部。

从图像传感器230传送到导电板270的热量的一部分可以被传送到与导电板270接触的支架310。支架310可以从导电板270吸收热量并且将热量排放到外部，从而从相机模块800散热。从图像传感器230生成的热量的一部分可以通过导电板270传送到支架310，并且然后通过支架310排放到相机模块800的外部。

从图像传感器230传送到导电板270的热量的剩余部分可以通过导电焊盘361传送到基板360，并且可以通过基板360排放到外部。例如，从图像传感器230或图像处理器散发的热量可以传送到导电板270，从导电板270传送到导电焊盘361，并且从导电焊盘361传送到基板360，以排放到相机模块800的外部。

根据实施方式，由图像传感器230生成的热量可以沿着传导路径P散发。在实施方式中，传导路径P可以包括作为热量通过其经由支架310散发的路径的第一路径P1和作为热量通过其经由基板360散发的路径的第二路径P2。

第一路径P1可以形成为使得从图像传感器230生成的热量传送到支架310并且通过支架310排放到外部。例如，第一路径P1可以形成为使得从图像传感器230散发的热量通过导电板270传送到支架310，并且然后排放到支架310的外部。在支架310中，多个散热鳍片可以沿着第一路径P1设置。热量可以在沿着第一路径P1流动的同时通过辐射鳍片排放到外部。

第二路径P2可以形成为使得从图像传感器230生成的热量传送到基板360并且通过基板360排放到相机模块800的外部。例如，第二路径P2可以形成为使得从图像传感器230散发的热量沿着导电板270和导电焊盘361传送到基板360，并且然后通过基板360排放。从图像传感器230或图像处理器传送到基板360的热量可以通过连接到基板360的仪器结构或散热构件经由基板360排放。

根据实施方式，导电板270可以与屏蔽罩290和支架310中的至少一个接触。导电板270可以通过支架310和屏蔽罩290中的至少一个将从图像传感器230散发的热量排放到相机模块800的外部。从图像传感器230生成的热量可以传送到导电板270，并且然后通过屏蔽罩290和支架310中的至少一个排放到外部。例如，从图像传感器230生成的热量可以传送到导电板270，并且然后同时传送到屏蔽罩290和支架310，并且可以通过屏蔽罩290和支架310排放到外部。根据实施方式，相机模块800可以通过屏蔽罩290和支架310散发从图像传感器230生成的热量，从而确保最大散热面积，从而改善散热性能。

根据上述实施方式的相机模块800可以具有通过经由屏蔽罩290和支架310将热量耗散到外部来增加散热面积的效果。相机模块800可以通过大的散热面积有效地散发从图像传感器230或图像处理器传送的热量。

图9a是根据实施方式的相机模块和支架的分解立体图。

参考图9a，根据实施方式，相机模块900可以包括基板360、设置在基板360上的图像传感器230、设置在基板360和图像传感器230之间的导电环272、调节镜头组件210的位置的致动器280以及围绕致动器280的屏蔽罩290。相机模块900可以从底部依次布置基板360、图像传感器230、光学滤波器201和镜头组件210。基板360、导电环272、光学滤波器201和镜头组件210可以依次设置。导电环272和图像传感器230可以设置在基板360上。

根据实施方式，相机模块900还可以包括导电板270。

图像传感器230可以与基板360接触地电连接。例如，图像传感器230可以设置在基板360和光学滤波器201之间。导电环272可以沿着图像传感器230的周边围绕图像传感器230。然而，本公开不限于此，并且图像传感器230可以接触设置在基板360上的导电板270。

根据实施方式，相机模块900可以包括设置在外部的支架310。支架310可以从相机模块900的顶部接触设置在基板360上的导电板270，以将相机模块900的组件容纳在其中。

根据实施方式，支架310可以电连接到导电板270。支架310可以设置成使得其下表面接触导电板270。支架310可以在与导电焊盘361对应的位置(例如，图4b的桥271)处设置在导电板270上。支架310可以与导电焊盘361上的导电板270接触。

根据实施方式，导电环272可以电连接到导电焊盘361，并且支架310可以电连接到导电环272。导电环272可以具有与导电焊盘361接触的下表面，并且导电环272的上表面可以与支架310的下表面接触。因此，支架310可以通过导电环272电连接到导电焊盘361。

图9b是示出根据实施方式的相机模块和支架的侧视图的图。

参考图9b，在实施方式中，导电环272可以设置在支架310和基板360之间。支架310可以将屏蔽罩290容纳在其中，并且可以接触导电环272的上表面。当相机模块900的组件设置在支架310中时，支架310可以通过使支架310的下表面与导电环272的上表面接触而电接地。例如，支架310可以通过导电环272电连接到基板360，并且可以通过与基板360的接地部分的电连接而接地。

根据实施方式，由图像传感器230生成的热量可以通过导电环272传送到支架310和基板360，并且可以从支架310和基板360排放到外部。例如，由图像传感器230生成的热量可以通过导电板270传送到导电环272。传送到导电环272的热量的一部分可以传送到设置成接触导电环272的上表面的支架310，并且然后可以在沿着支架310流动的同时排放到外部，并且传送到导电环272的热量的剩余部分可以沿着设置成接触导电环272的下表面的基板360流动并且可以排放到外部。

图10是根据实施方式的电子装置的剖视图。

参考图10，根据实施方式，电子装置101可以包括散热构件308。散热构件308可以热连接到导电板270并且可以从导电板270吸收热量并将其排放或冷却。例如，散热构件308可以通过连接到导电板270的基板360和连接到基板360的热量传送构件来散发从图像传感器230生成的热量。电子装置101可以在电子装置101或仪器内部包括诸如热量管、热量池、支承构件(例如，图3b的支承构件305)的散热构件308。

根据实施方式，电子装置101可以通过散热构件308散发由图像传感器230生成的热量。导电板270可以通过与图像传感器230接触而接收从图像传感器230生成的热量。传送到导电板270的热量可以传送到连接到导电板270的散热构件308。导电板270和散热构件308可以彼此物理直接接触。例如，散热构件308可以设置成接触导电板270的侧表面或底表面的至少一部分，并且散热构件308可以通过接触导电板270的部分接收热量。对于另一示例，电子装置101可以包括由诸如连接到导电板270和散热构件308的镍铬合金线的金属材料制成的热量传送构件，并且散热构件308可以通过热量传送构件从导电板270接收热量。

散热构件308可以冷却从导电板270传送的热量。例如，散热构件308可以是以包括铜或铝的薄金属的形式的热量管，并且热量管可以通过与在热量管内部流动的制冷剂进行热量交换来冷却热量。作为另一示例，散热构件308可以是支承电子装置101中的电子组件的金属仪器，并且金属仪器可以通过设置成接触导电板270而从导电板270吸收热量。根据实施方式，电子装置101可以通过经由连接到导电板270的散热构件308冷却从图像传感器230生成的热量来执行相机模块180的散热。

图11a是示出根据实施方式的印刷电路板的主视图的图，以及图11b是示出根据实施方式的印刷电路板的后视图的图。

参考图11a和图11b，根据实施方式的相机模块180还可以包括支承基板360的加强件202。加强件202可以通过支承基板360为基板360提供刚性。例如，基板360可以是使用柔性绝缘基板的柔性印刷电路板或刚性柔性印刷电路板(RFPCB)，并且加强件202可以设置在柔性印刷电路板或刚性柔性印刷电路板的柔性部分上。加强件202可以是包括铝、不锈钢、聚酰亚胺和编织玻璃和环氧树脂(FR-4)的薄板。加强件202可以加强柔性印刷电路板的柔性区域的硬度和平整度并且吸收电磁波。通过使用加强件202增强柔性区域的硬度，基板360的面对图像传感器230的表面可以与图像传感器230的面对基板360的表面对应。

根据实施方式，加强件202可以设置在基板360的后表面上。基板360可以包括从角部向内凹陷的凹陷部分364。例如，凹陷部分364可以形成为其中矩形基板360的四个角部向内部分地凹陷的形状。设置在基板360的后表面上的加强件202可以通过凹陷部分364暴露于基板360的一个表面。

根据实施方式，加强件202可以电连接到基板360。例如，基板360可以在后表面上暴露定位在基板360内部的铜箔层，并且加强件202可以通过导电粘合剂连接到铜箔层。导电粘合剂可以是导电胶带或导电胶。加强件202可以设置在基板360的后表面上，并且通过基板360的内部电连接到导电焊盘361。加强件202可以电连接到导电焊盘361以用作接地表面。

图11c是示出根据实施方式的相机模块180和支架310的侧视图的图。

参考图11c，在实施方式中，屏蔽罩290和支架310中的至少一个可以设置成接触加强件202的至少一部分。例如，屏蔽罩290和支架310中的至少一个可以延伸到基板360的凹陷部分364，并且可以通过凹陷部分364接触暴露于基板360的一个表面的加强件202。电连接到屏蔽罩290和/或支架310的加强件202可以用作接地表面。根据实施方式，相机模块180可以通过确保足够的接地面积来改善电磁波屏蔽功能。

根据实施方式，从图像传感器230生成的热量可以通过加强件202传送到屏蔽罩290和支架310中的至少一个，并且然后散发到相机模块180的外部。从图像传感器230生成的热量可以通过导电板270和基板360传送到加强件202，并且然后可以流动到与加强件202接触的屏蔽罩290和支架310中的至少一个，以排放到相机模块180的外部。加强件202可以通过充分确保屏蔽罩290和支架310的接地面积并且将热量传送到屏蔽罩290和支架310来执行散热功能。

根据示例性实施方式，相机模块(例如，图4a的相机模块400)可以包括：印刷电路板(例如，图4a的基板360)，包括暴露在印刷电路板的一个表面上的导电焊盘(例如，图4a的导电焊盘361)；图像传感器(例如，图4a的图像传感器230)，设置在印刷电路板上；导电板(例如，图4a的导电板270)，设置在印刷电路板和图像传感器之间，并且电连接到导电焊盘；致动器(例如，图4a的致动器280)，设置在图像传感器上方并且配置成调节镜头组件的位置；屏蔽罩(例如，图4a的屏蔽罩290)，围绕致动器，并且电连接到导电板，其中，导电板可以配置成通过与图像传感器接触而将从图像传感器生成的热量释放到相机模块的外部。

根据示例性实施方式，屏蔽罩可以包括通过屏蔽罩的延伸到导电板的至少一部分而电连接到导电板的突起(例如，图4a的突起271)。

根据示例性实施方式，导电板可以配置成通过突起将从图像传感器生成的热量的一部分散发到相机模块的外部，并且配置成通过导电焊盘将从图像传感器生成的热量的剩余部分散发到相机模块的外部。

根据示例性实施方式，由图像传感器生成的热量可以配置成沿着传导路径(例如，图4b的传导路径P)散发，其中，传导路径可以包括第一路径(例如，图4b的第一路径P1)和第二路径(例如，图4b的第二路径P2)，从图像传感器生成的热量通过第一路径经由导电板、突起和屏蔽罩散发，从图像传感器生成的热量通过第二路径经由导电板、导电焊盘和印刷电路板散发。

根据示例性实施方式，当从上方观察图像传感器时，与印刷电路板上的图像传感器重叠的区域(例如，图5的与图像传感器重叠的区域274)可以与印刷电路板的周边间隔开，其中，导电焊盘可以设置在重叠区域和印刷电路板的周边之间。

根据实施方式，与图像传感器接触的导电板可以包括从导电板朝向导电焊盘延伸的桥(例如，图5的桥271)，其中，导电板的面对图像传感器的一个表面的平整度与图像传感器的平整度对应。

根据示例性实施方式，屏蔽罩可以电连接到桥。

根据示例性实施方式，相机模块还可以包括加强件(例如，图11a的加强件202)，加强件包括支承印刷电路板并且电连接到导电焊盘的加强板，其中，屏蔽罩可以电连接到加强件。

根据示例性实施方式，加强件可以设置在印刷电路板的后表面上，其中，屏蔽罩可以包括由屏蔽罩的延伸到加强件的至少一部分而电连接到加强件的突起(例如，图4a的突起291)。

根据示例性实施方式，印刷电路板可以包括从角部向内凹陷的凹陷部分(例如，图11a的凹陷部分364)，其中，加强件的一部分可以在印刷电路板的后表面上在通过凹陷部分暴露的部分中电连接到突起。

根据示例性实施方式，印刷电路板可以包括铜箔层(例如，图7b的铜箔层362)和形成在一个表面上的开口(例如，图7b的开口363)，其中，导电焊盘可以包括铜箔层的通过开口暴露的一部分。

根据示例性实施方式，相机模块还可以包括导电环(例如，图7a的导电环272)，导电环设置在导电板的外侧上并且电连接到导电板，其中，导电环可以沿着印刷电路板的周边设置在与导电焊盘对应的区域中。

根据示例性实施方式，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括：相机模块(例如，图8b的相机模块800)，包括安装在电子装置上的相机；支承件(例如，图3b的支承构件305)，设置成围绕相机模块，并且支承配置成将相机模块固定到电子装置的内部的支架(例如，图8b的支架310)，其中，相机模块可以包括：导电焊盘，暴露在印刷电路板的一个表面上；图像传感器(例如，图8b的图像传感器230)，设置在印刷电路板(例如，图8b的基板360)上；导电板(例如，图8b的导电板270)，设置在印刷电路板和图像传感器之间，并且电连接到导电焊盘；致动器(例如，图8b的致动器280)，设置在图像传感器上方，并且配置成调节镜头组件的位置；屏蔽罩，围绕致动器，其中，导电板可以电连接到支架，并且可以配置成通过与图像传感器接触而将从图像传感器生成的热量散发到相机模块的外部。

根据示例性实施方式，屏蔽罩可以电连接到导电板，其中，导电板可以配置成通过支架和屏蔽罩中的至少一个将从图像传感器散发的热量散发到相机模块的外部。

根据示例性实施方式，导电板可以配置成通过支架将从图像传感器生成的热量的一部分散发到相机模块的外部，并且通过导电焊盘将从图像传感器生成的热量的剩余部分散发到相机模块的外部。

根据示例性实施方式，由图像传感器生成的热量可以配置成沿着传导路径(例如，图8c的传导路径P)散发，其中，传导路径可以包括第一路径(例如，图8c的第一路径P1)和第二路径(例如，图8c的第二路径P2)，从图像传感器生成的热量通过第一路径经由导电板和支架散发，从图像传感器生成的热量通过第二路径经由导电板、导电焊盘和印刷电路板散发。

根据示例性实施方式，与图像传感器接触的导电板可以包括从导电板朝向导电焊盘延伸的桥，其中，导电板的与图像传感器面对的一个表面的平整度与图像传感器的平整度对应，其中，支架可以电连接到桥。

根据示例性实施方式，相机模块还可以包括加强件(例如，图11a的加强件202)，加强件包括支承印刷电路板并且电连接到导电焊盘的加强板，其中，支架可以电连接到加强件。

根据示例性实施方式，印刷电路板可以包括铜箔层和形成在一个表面上的开口，其中，导电焊盘可以包括铜箔层的通过开口暴露的一部分。

根据示例性实施方式，相机模块还可以包括散热构件(例如，图10的散热构件308)，散热构件包括热传导材料，热传导材料连接到导电板并且配置成散发从图像传感器传输的热量。

根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器等。根据本公开的实施方式，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施方式以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施方式，而是包括针对相应实施方式的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或发射的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。

如与本公开的各种实施方式关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施方式，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施方式实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施方式，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施方式的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play Store^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施方式，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施方式，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施方式，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施方式，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

Claims (15)

1.一种相机模块，包括：

印刷电路板，包括暴露在所述印刷电路板的一个表面上的导电焊盘；

图像传感器，设置在所述印刷电路板上；

导电板，设置在所述印刷电路板和所述图像传感器之间，并且电连接到所述导电焊盘；

致动器，设置在所述图像传感器上方，并且配置成调节镜头组件的位置；以及

屏蔽罩，围绕所述致动器，并且电连接到所述导电板；

其中，所述导电板配置成通过与所述图像传感器接触而将从所述图像传感器生成的热量散发到所述相机模块的外部。

2.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，所述屏蔽罩包括通过所述屏蔽罩的延伸到所述导电板的至少一部分而电连接到所述导电板的突起。

3.根据权利要求2所述的相机模块，

其中，所述导电板配置成通过所述突起将从所述图像传感器生成的热量的一部分散发到所述相机模块的外部，并且通过所述导电焊盘将从所述图像传感器生成的热量的剩余部分散发到所述相机模块的外部。

4.根据权利要求3所述的相机模块，

其中，由所述图像传感器生成的热量配置成沿着传导路径散发，

所述传导路径包括：

第一路径，从所述图像传感器生成的热量通过所述第一路径经由所述导电板、所述突起和所述屏蔽罩散发；以及

第二路径，从所述图像传感器生成的热量通过所述第二路径经由所述导电板、所述导电焊盘和所述印刷电路板散发。

5.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，当从上方观察所述图像传感器时，所述印刷电路板上的与所述图像传感器重叠的区域与所述印刷电路板的周边间隔开，以及

所述导电焊盘设置在所述重叠区域和所述印刷电路板的所述周边之间。

6.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，与所述图像传感器接触的所述导电板包括从所述导电板朝向所述导电焊盘延伸的桥，以及

所述导电板的面对所述图像传感器的一个表面的平整度与所述图像传感器的平整度对应。

7.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述屏蔽罩电连接到所述桥。

8.根据权利要求1所述的相机模块，还包括加强件，所述加强件包括支承所述印刷电路板并且电连接到所述导电焊盘的加强板，

其中，所述屏蔽罩电连接到所述加强件。

9.根据权利要求8所述的相机模块，

其中，所述加强件设置在所述印刷电路板的后表面上，以及

所述屏蔽罩包括通过所述屏蔽罩的延伸到所述加强件的至少一部分而电连接到所述加强件的突起。

10.根据权利要求9所述的相机模块，

其中，所述印刷电路板包括从所述角部向内凹陷的凹陷部分，以及

所述加强件的一部分在所述印刷电路板的所述后表面上通过经由所述凹陷部分暴露的部分电连接到所述突起。

11.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，所述印刷电路板包括铜箔层和形成在所述印刷电路板的所述一个表面上的开口，以及

所述导电焊盘包括所述铜箔层的通过所述开口暴露的一部分。

12.根据权利要求11所述的相机模块，还包括导电环，所述导电环设置在所述导电板的外侧上并且电连接到所述导电板；

其中，所述导电环沿着所述印刷电路板的周边设置在与所述导电焊盘对应的区域中。

13.一种电子装置，包括：

相机模块，包括安装在电子装置上的相机；以及

支承件，设置成围绕所述相机模块，并且支承配置成将所述相机模块固定到所述电子装置的内部的支架；

所述相机模块包括：

导电焊盘，暴露在印刷电路板的一个表面上；

图像传感器，设置在所述印刷电路板上；

导电板，设置在所述印刷电路板和所述图像传感器之间，并且电连接到所述导电焊盘；

致动器，设置在所述图像传感器上方，并且配置成调节镜头组件的位置；以及

屏蔽罩，围绕所述致动器，

其中，所述导电板电连接到所述支架，并且配置成通过与所述图像传感器接触而将从所述图像传感器生成的热量散发到所述相机模块的外部。

14.根据权利要求13所述的电子装置，

其中，所述屏蔽罩电连接到所述导电板，以及

所述导电板配置成通过所述支架和所述屏蔽罩中的至少一个将从所述图像传感器散发的热量散发到所述相机模块的外部。

15.根据权利要求13所述的电子装置，

其中，所述相机模块包括散热构件，所述散热构件包括热传导材料，所述热传导材料连接到所述导电板并且配置成散发从所述图像传感器传输的热量。