CN117882084A

CN117882084A - 用于轮胎的rfid封装

Info

Publication number: CN117882084A
Application number: CN202280058767.2A
Authority: CN
Inventors: C·D·罗林斯
Original assignee: Bridgestone Americas Tire Operations LLC
Current assignee: Bridgestone Americas Tire Operations LLC
Priority date: 2021-08-30
Filing date: 2022-08-08
Publication date: 2024-04-12
Also published as: WO2023034676A1

Abstract

用于轮胎的RFID封装包括具有第一长度、第一宽度和第一厚度的第一叠层。该RFID封装还包括具有第二长度、第二宽度和第二厚度的第二叠层。RFID芯片设置在第一叠层和第二叠层之间。第二长度、第二宽度和第二厚度中的至少一者分别不同于第一长度、第一宽度和第一厚度。

Description

用于轮胎的RFID封装

技术领域

本公开涉及轮胎。更具体地，本公开涉及用于安装到轮胎的RFID封装。

背景技术

已知的轮胎和轮胎系统包括电子设备。这些设备用于多种目的，诸如例如产品识别、存储器存储和轮胎分析。电子设备在轮胎、交通工具或附带的接近式读取器上的各种位置处并入到轮胎和轮胎系统中。已知的电子设备包括例如RFID芯片和天线。

在轮胎工业中，RFID芯片可以作为RFID封装的一部分设置在轮胎中。现有技术图12和图13分别示出了RFID封装1005的侧视图和端视图，该RFID封装通常包括将RFID芯片1020夹在中间的第一叠层1010和第二叠层1015。第一叠层1010和第二叠层1015基本上彼此相同，并且具有相同的长度、宽度和相同的厚度。RFID封装1005可以使用嵌入布置或表面安装布置安装到轮胎。在嵌入布置中，RFID封装1005设置在轮胎的层之间。在表面安装布置中，RFID封装1005设置在轮胎的最内或最外表面上。

虽然与表面安装布置相比，将RFID嵌入轮胎中的方法可以更牢固地保持RFID封装，但是嵌入布置可能使轮胎制造过程复杂化，因为RFID封装在轮胎组装时被添加到轮胎。尽管可以在制造轮胎之后切割所制造的轮胎以便添加RFID封装，但是这样的过程可能不利地影响轮胎的结构完整性，并且因此可能是不期望的。相比之下，可在轮胎制造过程期间的任何时间或甚至在轮胎已被制造之后的任何时间添加表面安装RFID封装。然而，表面安装RFID封装可能在制造期间产生问题，因为RFID封装的存在可能在轮胎制造过程中的某些步骤期间导致轮胎结构中的破裂。

因此，需要一种RFID封装，其可以被表面安装，同时避免上述关于裂缝形成的问题。

发明内容

在一个实施方案中，用于轮胎的RFID封装包括具有第一长度、第一宽度和第一厚度的第一叠层。该RFID封装还包括具有第二长度、第二宽度和第二厚度的第二叠层。RFID芯片设置在第一叠层和第二叠层之间。第二长度、第二宽度和第二厚度中的至少一者分别不同于第一长度、第一宽度和第一厚度。

在另一个实施方案中，用于轮胎的RFID封装包括具有第一中心部分和第一周边部分的第一叠层。RFID封装还包括具有第二中心部分和第二周边部分的第二叠层。RFID芯片设置在第一叠层和第二叠层之间。第一叠层是锥形，使得第一中心部分的厚度大于第一周边部分的厚度。

在又一实施方案中，一种制造RFID封装的方法包括形成具有第一锥度的第一叠层和形成具有第二锥度的第二叠层。该方法还包括在第一叠层和第二叠层之间提供RFID芯片。第一叠层固定到第二叠层。

附图说明

在附图中，示出了结构，该结构与下文提供的详细描述一起描述了受权利要求书保护的本发明的示例性实施方案。类似的元件用相同的附图标号标示。应当理解，被示出为单个部件的元件可以用多个部件替换，并且被示出为多个部件的元件可以用单个部件替换。附图未按比例绘制，并且出于说明性目的，可能放大了某些元件的比例。

图1是安装有RFID封装(示意性示出)的示例性轮胎的截面图；

图2是可用于图1的轮胎中的RFID封装的一个实施方案的分解侧视图；

图3是图2的RFID封装的分解端视图；

图4是图2的RFID封装在组装状态下并附连到轮胎内衬的侧视图；

图5是可用于图1的轮胎中的RFID封装的另一实施方案的分解侧视图；

图6是图5的RFID封装的分解端视图；

图7是图5的RFID封装在组装状态下并附连到轮胎内衬的侧视图；

图8是可用于图1的轮胎中的RFID封装的另一实施方案的分解侧视图；

图9是图8的RFID封装的分解端视图；

图10是图8的RFID封装在组装状态下并且附连到轮胎内衬的侧视图；

图11是示出制造RFID封装的示例性方法的流程图；

图12是现有技术RFID封装的侧视图；并且

图13是图12的现有技术RFID封装的端视图。

图14是图2至图4的RFID封装的又一实施方案的分解侧视图；

图15是图14的RFID封装的分解端视图；

图16是可用于图1的轮胎中的RFID封装的又一实施方案的分解侧视图；并且

图17是图16的RFID封装的分解端视图。

具体实施方式

下文包括本文所采用的所选择的术语的定义。这些定义包括落入术语范围内且可用于实施的部件的各种示例或形式。示例并非旨在进行限制。术语的单数形式和复数形式均可在定义内。

“轴向”和“轴向地”是指平行于轮胎的旋转轴线的方向。

“周向”和“周向地”是指沿胎面的表面的圆周延伸的与轴向方向垂直的方向。

“径向”和“径向地”是指垂直于轮胎旋转轴线的方向。

如本文所用的“胎面”是指在正常充气和正常负载情况下与道路或地面接触的轮胎部分。

虽然用于以下说明的类似术语描述常用轮胎部件，但应当理解，由于这些术语带有略微不同的含义，本领域的普通技术人员不会认为下列术语中的任何一者可与用于描述常用轮胎部件的另一个术语完全地互换。

方向在本文中参考轮胎的旋转轴线来阐明。术语“向上”和“向上地”是指朝向轮胎的胎面的总体方向，而“向下”和“向下地”是指朝向轮胎的旋转轴线的总体方向。因此，当相对的方向性术语诸如“上部”和“下部”或“顶部”和“底部”结合元件使用时，“上部”或“顶部”元件比“下部”或“底部”元件在空间上更靠近胎面。此外，当相对的方向性术语诸如“上方”或“下方”结合元件使用时，如果某一元件位于另一元件的“上方”，则意味着该元件比其他元件更靠近胎面。

术语“向内”和“向内地”是指朝向轮胎的赤道面的总体方向，而“向外”和“向外地”是指远离轮胎的赤道面并且朝向轮胎的侧面的总体方向。因此，当相对的方向性术语诸如“内部”和“外部”结合元件使用时，“内部”元件比“外部”元件在空间上更靠近轮胎的赤道面。

图1是安装有RFID封装180的轮胎100的截面图。轮胎100仅仅是示例性的，并且应当理解，RFID封装180可以安装在具有任何类型构造的任何期望的轮胎中。

轮胎100安装在车轮110上。轮胎105包括在轮胎的胎冠区域中的周向胎面115。在例示的实施方案中，胎面115包括多个周向凹槽120。虽然示出了四个凹槽120，但是应当理解，可以采用任何数量的凹槽。胎面115还可包括肋、块、凸块、侧向凹槽、刀槽花纹或任何其它期望的胎面元素。轮胎105的胎冠区域还包括一对带125。在另选的实施方案(未示出)中，可采用任何数量的带或盖层。

在例示的实施方案中，轮胎105还包括第一胎圈部分130a和第二胎圈部分130b。胎圈部分130a、130b分别包括第一胎圈135a和第二胎圈135b，它们在图1中示意性地示出。胎圈部分130a、130b还可以包括一个或多个胎圈填充物(未示出)和其他已知的部件，诸如耐磨层、胎圈包布或增强件。

第一侧壁140a在胎面115和第一胎圈部分130a之间延伸。类似地，第二侧壁140b在胎面115和第二胎圈部分130b之间延伸。侧壁140a、140b可以包括任何数量的增强件(未示出)。胎体帘布层145从第一胎圈部分130a，穿过第一和第二侧壁140a以及胎冠部分，延伸到第二胎圈部分130b。内衬150b径向地设置在胎体帘布层145下方。在另选的实施方案中，可以采用任何数量的胎体帘布层。在其他另选的实施方案中，可省略内衬。

RFID封装180邻近第二侧壁140b附连到内衬150b。在另选的实施方案中，RFID封装可在轮胎上的任何位置处附连到内衬。在其它另选的实施方案中，当省略内衬时，可将RFID封装附连到轮胎的最内表面。在另一个另选的实施方案中，RFID封装可以附连到轮胎的外表面上。在又一另选的实施方案中，RFID封装可附连到轮胎的任何期望表面，或附连到轮胎的任何期望层，或位于轮胎的任何期望层之间。

图2至图4示出了可以安装在轮胎上的RFID封装200的一个实施方案。RFID封装200包括第一叠层205和第二叠层210。如本文所用，第二叠层210是指与轮胎的表面接合的层。RFID芯片215被夹在第一叠层205和第二叠层210之间。

第一叠层205包括第一表面220和与第一表面220相对的第二表面225。第一表面220和第二表面225各自在第一端230和第二端235之间以及在第一侧237和第二侧240之间延伸。第一叠层205具有作为第一端230和第二端235之间的距离测量的长度l₁、作为第一侧237和第二侧240之间的距离测量的宽度w₁、以及作为第一表面220和第二表面225之间的距离测量的厚度t₁。应当理解，提供长度l₁、宽度w₁和厚度t₁标识符仅是为了便于描述RFID封装200，并且决不意味着将叠层的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第一叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第一叠层205被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第一叠层可以设置为任何期望的形状。

第二叠层210包括第一表面245和与第一表面245相对的第二表面250。第一表面245和第二表面250各自在第一端255和第二端260之间以及在第一侧265和第二侧270之间延伸。第一叠层210具有作为第一端255和第二端260之间的距离测量的长度l₂、作为第一侧265和第二侧270之间的距离测量的宽度w₂、以及作为第一表面245和第二表面250之间的距离测量的厚度t₂。应当理解，提供长度l₂、宽度w₂和厚度t₂标识符仅是为了便于描述RFID封装200，并且决不意味着将叠层的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第二叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第二叠层210被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第二叠层可以设置为任何期望的形状。

如图4所示，将第一叠层205的第一表面220的一部分附接到第二叠层210的第一表面的一部分，以将RFID芯片215固定在其间。叠层表面可以使用例如粘合剂、熔合(例如焊接)、机械紧固件或任何其他材料或工艺固定在一起。根据一个示例性工艺，叠层由未固化的橡胶制成。在该示例中，未固化橡胶叠层被机械地压在一起并且由于未固化橡胶的天然粘性而粘附。

第二叠层210附接到轮胎内衬TI，从而将RFID封装200附接到轮胎。根据一个实施方案，叠层205、210和RFID芯片215可以在轮胎成型过程期间附连到内衬TI上。叠层205、210和RFID芯片215可以例如放置在内衬TI上，并且固化囊在硫化期间膨胀并且随着叠层和内衬一起固化而将叠层205、210和RFID芯片215压靠在轮胎内衬TI上。在另选的实施方案中，可使用任何期望的工艺或在轮胎制造工艺期间的任何时间将叠层和RFID芯片附连到内衬上。

第二叠层210的长度l₂和宽度w₂小于第一叠层205的长度l₁和宽度w₁。优选地，第二叠层210的长度l₂在第一叠层205的长度l₁的70％-90％的范围内，并且第二叠层的宽度w₂在第一叠层205的宽度w₁的50％-70％的范围内。更优选地，第二叠层210的长度l₂在第一叠层205的长度l₁的70％-85％的范围内，并且第二叠层的宽度w₂在第一叠层205的宽度w₁的50％-65％的范围内。甚至更优选地，第二叠层210的长度l₂在第一叠层205的长度l₁的73％-83％的范围内，并且第二叠层的宽度w₂在第一叠层205的宽度w₁的53％-65％的范围内。第一叠层205的厚度t₁与第二叠层210的厚度t₂基本上相同。

根据一个示例，第一叠层205具有80mm的长度l₁，20mm的宽度w₁以及1.2mm的厚度t₁，而第二叠层210具有70mm的长度l₂，10mm的宽度w₂以及1.2mm的厚度t₂。因此，在该示例中，第二叠层210的长度l₂是第一叠层205的长度l₁的85％，并且第二叠层210的宽度w₂是第一叠层205的宽度w₁的50％。在另选的实施方案中，第二叠层的长度或宽度可以分别是第一叠层的长度和宽度的任何期望百分比。这可以包括例如其中第二叠层的长度等于第一叠层的长度的布置，或者其中第二叠层的宽度等于第一叠层的宽度的布置。在其它另选的实施方案中，第一叠层和第二叠层可具有不同厚度。

已经发现，在图2至图4的RFID封装200中，具有不同长度或宽度的叠层的使用降低了在制造过程中在轮胎结构中形成裂纹的可能性。在其中第一叠层和第二叠层具有相同尺寸的现有应用中，已经发现叠层和内衬以不同速率固化，使得叠层在叠层和内衬之间的接缝消失之前完全固化。相反，已经发现提供其中第一叠层205和第二叠层210具有上述相对长度和宽度的上述RFID封装200可以减少叠层和内衬之间的接缝。接缝的减少因此减少了在制造期间在轮胎结构中形成裂纹的发生，同时仍然提供了使RFID封装200与轮胎结构分离的机会最小化的稳健安装布置。

图5至图7示出了可以安装在轮胎上的RFID封装400的另选的实施方案。RFID封装400包括第一叠层405和第二叠层410。如本文所用，第二叠层410是指与轮胎的表面接合的层。RFID芯片415被夹在第一叠层405和第二叠层410之间。

第一叠层405包括第一表面420和与第一表面420相对的第二表面425。第一表面420和第二表面425各自在第一端430和第二端435之间以及在第一侧437和第二侧440之间延伸。第一叠层405具有作为第一端430和第二端435之间的距离测量的长度l₃、作为第一侧437和第二侧440之间的距离测量的宽度w₃、以及作为第一表面420和第二表面425之间的距离测量的厚度t₃。应当理解，提供长度l₃、宽度w₃和厚度t₃标识符仅是为了便于描述RFID封装400，并且决不意味着将叠层405的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第一叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第一叠层405被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第一叠层可以设置为任何期望的形状。

第二叠层410包括第一表面445和与第一表面445相对的第二表面450。第一表面445和第二表面450各自在第一端455和第二端460之间以及在第一侧465和第二侧470之间延伸。第二叠层410具有作为第一端455和第二端460之间的距离测量的长度l₄、作为第一侧465和第二侧470之间的距离测量的宽度w₄、以及作为第一表面445和第二表面450之间的距离测量的厚度t₄。应当理解，提供长度l₄、宽度w₄和厚度t₄标识符仅是为了便于描述RFID封装400，并且决不意味着将叠层的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第二叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第二叠层410被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第二叠层可以设置为任何期望的形状。

如图7所示，将第一叠层405的第一表面420的一部分附接到第二叠层410的第一表面的一部分，以将RFID芯片415固定在其间。叠层表面可以使用例如粘合剂、熔合(例如焊接)、机械紧固件或任何其他材料或工艺固定在一起。根据一个示例性工艺，叠层由未固化的橡胶制成。在该示例中，未固化橡胶叠层被机械地压在一起并且由于未固化橡胶的天然粘性而粘附。第二叠层410附接到轮胎内衬TI，从而将RFID封装400附接到轮胎。根据一个实施方案，叠层405、410和RFID芯片415可以在轮胎成型过程期间附接到内衬TI。叠层405、410和RFID芯片415可以例如放置在内衬TI上，并且固化囊在硫化期间膨胀，并且随着叠层和内衬一起固化而将叠层405、410和RFID芯片415压靠在轮胎内衬TI上。在另选的实施方案中，可使用任何期望的工艺或在轮胎制造工艺期间的任何时间将叠层和RFID芯片附连到内衬上。

第二叠层410的厚度t₄小于第一叠层405的厚度t₃。优选地，第二叠层410层的厚度t₄是第一叠层405的厚度t₃的50％-75％。更优选地，第二叠层410的厚度t₄是第一叠层405的厚度t₃的55％-70％。甚至更优选地，第二叠层410层的厚度t₄是第一叠层405的厚度t₃的60％-67％。第一层叠层405的长度l₃和宽度w₃与第二层叠层410的长度l₄和宽度w₄基本上相同。

根据一个示例，第一叠层405具有80mm的长度l₃，20mm的宽度w₃以及1.2mm的厚度t₃，而第二叠层410具有80mm的长度l₄，20mm的宽度w₄以及0.6mm的厚度2₄。因此，第二叠层410的厚度t₄是第一叠层405的厚度t₃的50％。在另选的实施方案中，第二叠层的厚度可为第一叠层厚度的任何所需百分比。在其它另选的实施方案中，第一叠层和第二叠层可具有不同的长度或宽度。

已经发现，在图5至图7的RFID封装400中，具有不同厚度的叠层的使用降低了在制造工艺中在轮胎结构中形成裂纹的可能性。在其中第一叠层和第二叠层具有相同尺寸的现有应用中，已经发现叠层和内衬以不同速率固化，使得叠层在叠层和内衬之间的接缝消失之前完全固化。相反，已经发现提供其中第一叠层405和第二叠层410具有上述相对厚度的上述RFID封装400可以减少叠层和内衬之间的接缝。接缝的减少因此减少了在制造期间在轮胎结构中形成裂纹的发生，同时仍然提供了使RFID封装400与轮胎结构分离的机会最小化的稳健安装布置。

图8至图10示出了可安装在轮胎上的RFID封装600的另一另选的实施方案。RFID封装600包括第一叠层605和第二叠层610。如本文所用，第二叠层610是指与轮胎的表面接合的层。RFID芯片615被夹在第一叠层605和第二叠层610之间。

第一叠层605包括第一表面620和与第一表面620相对的第二表面625。第一表面620和第二表面625各自在第一端630和第二端635之间以及在第一侧637和第二侧640之间延伸。第一叠层605具有作为第一端630和第二端635之间的距离测量的长度l₅、作为第一侧637和第二侧640之间的距离测量的宽度w₅、以及作为第一表面620和第二表面625之间的距离测量的厚度t₅。应当理解，提供长度l₅、宽度w₅和厚度t₅标识符仅是为了便于描述RFID封装600，并且决不意味着将叠层的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第一叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第一叠层605被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第一叠层可以设置为任何期望的形状。

第二叠层610包括第一表面645和与第一表面645相对的第二表面650。第一表面645和第二表面650各自在第一端655和第二端660之间以及在第一侧665和第二侧670之间延伸。第二叠层610具有作为第一端655和第二端660之间的距离测量的长度l₆、作为第一侧665和第二侧670之间的距离测量的宽度w₆、以及作为第一表面645和第二表面650之间的距离测量的厚度t₆。应当理解，提供长度l₆、宽度w₆和厚度t₆标识符仅是为了便于描述RFID封装600，并且决不意味着将叠层的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第二叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第二叠层210被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第二叠层可以设置为任何期望的形状。

如图10所示，将第一叠层605的第一表面620的一部分附接到第二叠层610的第一表面645的一部分上，以将RFID芯片615固定在其间。叠层表面可以使用例如粘合剂、熔合(例如焊接)、机械紧固件或任何其他材料或工艺固定在一起。根据一个示例性工艺，叠层由未固化的橡胶制成。在该示例中，未固化橡胶叠层被机械地压在一起并且由于未固化橡胶的天然粘性而粘附。第二叠层610附接到轮胎内衬TI，从而将RFID封装600附接到轮胎。根据一个实施方案，叠层605、610和RFID芯片615可以在轮胎成型过程期间附连到内衬TI。叠层605、610和RFID芯片615可以例如放置在内衬TI上，并且固化囊在硫化期间膨胀，并且随着叠层和内衬一起固化而将叠层605、610和RFID芯片615压靠在轮胎内衬TI上。在另选的实施方案中，可使用任何期望的工艺或在轮胎制造工艺期间的任何时间将叠层和RFID芯片附连到内衬上。

第一叠层605和第二叠层610的尺寸基本上彼此相等。第一叠层605和第二叠层610各自具有锥形厚度。如本文所用，锥形意味着，从叠层上的中心部分C开始并向外朝向周边部分P(即，第一端和第二端以及第一边缘和第二边缘)移动，叠层的厚度逐渐减小。锥形通过辊模或刮削刀形成。

在例示的实施方案中，锥形被布置成使得第一叠层605的第一表面625和第二叠层610的第一表面650是弧形的，并且被构造成使得叠层605、610中的每一个具有大致半月形的横截面。另外，在例示的实施方案中，锥形被布置成沿着叠层605、610中的每一个的长度和宽度两者延伸。另外，在例示的实施方案中，锥形被布置为从中心部分C一直连续地延伸到叠层605、610中的每一个的端部和侧面两者。

在另选的实施方案中，锥形可被布置成给予叠层任何期望的横截面。例如，锥形可以布置成使得每个叠层具有基本上三角形形状的横截面。在其它另选的实施方案中，第一叠层可具有与第二叠层的锥度不同的锥度。在又一另选的实施方案中，锥形可布置成使得叠层仅沿其长度而不沿其宽度成锥形，或者使得叠层仅沿其宽度而不沿其长度成锥形。在又一个另选的实施方案中，锥形可以被布置成不从中心点连续地延伸到叠层的端部或侧面。例如，锥形可以布置成在中心点和边缘或侧面之间的中间开始。作为另一示例，锥形可以被布置成仅沿着中心点和边缘或侧面之间的距离的一部分延伸。

已经发现，在图8至图10的RFID封装600中，具有锥形布置的叠层的使用者降低了在制造工艺中在轮胎结构中形成裂纹的可能性。在其中第一叠层和第二叠层具有相同尺寸的现有应用中，已经发现叠层和内衬以不同速率固化，使得叠层在叠层和内衬之间的接缝消失之前完全固化。相反，已经发现提供其中叠层605、610如上所述是锥形的上述RFID封装600可以减少叠层和内衬之间的接缝。接缝的减少因此减少了在制造期间在轮胎结构中形成裂纹的发生，同时仍然提供了使RFID封装600与轮胎结构分离的机会最小化的稳健安装布置。

尽管已经在图2至图10中示出和描述了离散的实施方案和变型，但是所公开的特征并不排他于每个实施方案。相反，可以根据需要在RFID封装中组合各种特征。例如，RFID封装的单个叠层(即第一叠层或第二叠层中的一者)可以包括如图8至图10所示的锥形特征和如图5至图7所示的减薄特征。作为另一示例，一个叠层可能仅具有如图5至图7所示的减薄特征，而同一RFID封装的另一叠层可能只具有如图8至图10所示的锥形特征。

图11示出了制造RFID封装的示例性方法。在1100处，提供第一叠层。在1110处，提供第二叠层。根据一个示例，形成第一叠层或第二叠层包括从原料片冲压期望尺寸的叠层。在另选的实施方案中，第一叠层或第二叠层可通过任何期望的工艺形成。在1120处，第一叠层设置有锥度。在1130处，第二叠层设置有锥度。可以通过任何期望的工艺来提供锥度，包括例如通过固定或轧制模具的挤出，或用有角度的刀具刮削。在1140，在第一叠层和第二叠层之间提供RFID芯片。在1150处，第一叠层和第二叠层彼此附接以将RFID芯片固定在其中。第一叠层和第二叠层可以使用例如粘合剂、熔合(例如焊接)、或机械紧固件、或任何其他材料或工艺来附接。根据一个示例性工艺，叠层由未固化的橡胶制成。在该示例中，未固化橡胶叠层被机械地压在一起并且由于未固化橡胶的天然粘性而粘附。

在另选的实施方案中，前述步骤可以不同于具体描述的次序发生。在其它另选的实施方案中，该方法可以包括更多或更少数量的步骤。例如，挤出工艺可用于将形成叠层和提供具有锥度的叠层的步骤相结合，从而用具有锥形形状的模具挤出材料。

图14和图15示出了RFID封装200’的又一实施方案。图14和图15的RFID封装200’与图2至图4的RFID封装200除了本文所述的任何差异之外基本上相同。因此，相同的特征将由添加了撇号(’)的相同数字来标识。

RFID封装200’包括第一叠层205’和第二叠层210’。RFID芯片215’夹在第一叠层205’和第二叠层210’之间。第一叠层205’的长度l_1’和宽度w_1’小于第二叠层210’的长度l_2’和宽度w_2’。

类似于图2至图4的RFID封装200的布置，图14和图15的RFID封装200’的布置可以减少使用RFID封装200’的轮胎的叠层205’、210’和内衬之间的接缝。如上所述，这减少了在制造期间在轮胎结构中形成裂纹的发生。

类似于图2至图4中所示的实施方案，第一叠层205的底表面附接到第二叠层210’的顶表面以将RFID芯片215’固定在其间。第二叠层210’附接到轮胎内衬，从而将RFID封装200’附接到轮胎。

图16和图17示出了可以安装在轮胎上的RFID封装700的另选的实施方案。RFID封装700包括第一叠层705和第二叠层710。如本文所用，第二叠层710是指与轮胎的表面接合的层。RFID芯片715被夹在第一叠层705和第二叠层710之间。

第一叠层705包括第一表面720和与第一表面720相对的第二表面725。第一表面720和第二表面725各自在第一端730和第二端735之间以及在第一侧737和第二侧740之间延伸。第一叠层705具有作为第一端730和第二端735之间的距离测量的长度l₇、作为第一侧737和第二侧740之间的距离测量的宽度w₇、以及作为第一表面720和第二表面725之间的距离测量的厚度t₇。应当理解，提供长度l₇、宽度w₇和厚度t₇标识符仅是为了便于描述RFID封装700，并且决不意味着将叠层705的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第一叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第一叠层705被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第一叠层可以设置为任何期望的形状。

第二叠层710包括第一表面745和与第一表面745相对的第二表面750。第一表面745和第二表面750各自在第一端755和第二端760之间以及在第一侧765和第二侧770之间延伸。第二叠层710具有作为第一端755和第二端760之间的距离测量的长度l₈、作为第一侧765和第二侧770之间的距离测量的宽度w₈、以及作为第一表面745和第二表面750之间的距离测量的厚度t₈。应当理解，提供长度l₈、宽度w₈和厚度t₈标识符仅是为了便于描述RFID封装700，并且决不意味着将叠层的公开限制到特定取向。换句话说，例如，长度并不意味着将相关讨论仅限于第二叠层的最长范围。在例示的实施方案中，第二叠层710被提供为基本上矩形的材料片。在另选的实施方案中，第二叠层可以设置为任何期望的形状。

第一叠层705的尺寸基本上与第二叠层710的尺寸相同。换句话说，第一叠层700的长度l₇、宽度w₇以及厚度t₇分别与第二叠层710的长度l₈、宽度w₈以及厚度t₈基本上相同。如图16中所示，第一叠层705沿着RFID封装700的长度从第二叠层710偏移距离d₁。在例示的实施方案中，第一叠层705和第二叠层710沿RFID封装700的长度彼此偏移，但如图17中可见，不沿RFID封装700的宽度彼此偏移。在另选的实施方案中，第一叠层和第二叠层沿RFID封装的宽度彼此偏移，但不沿RFID封装的长度彼此偏移。在其它另选的实施方案中，第一叠层和第二叠层沿着RFID封装的长度和宽度两者彼此偏移。

已经发现，在图16和图17的RFID封装700中，使叠层彼此偏移降低了在制造工艺中在轮胎结构中形成裂纹的可能性。具体地，已经发现这种布置可以减少轮胎的叠层和内衬之间的接缝。如上所述，接缝的这种减少减少了在制造期间在轮胎结构中形成的裂纹的发生，同时仍然提供了使RFID封装700与轮胎结构分离的机会最小化的稳健安装布置。

就在说明书或权利要求书中使用术语“包括”或“具有”而言，其旨在以类似于术语“包含”在权利要求书中用作过渡词时所理解的方式来具有包容性。此外，就采用术语“或”(例如，A或B)而言，该术语旨在表示“A或B或两者”。当申请人旨在指示“仅A或B但不是两者”时，则将采用术语“仅A或B但不是两者”。因此，本文中术语“或”的使用具有包容性，不具有排他性用途。参见Bryan A.Garner，《现代法律用语词典》第624页(第二版，1995年)(BryanA.Garner,A Dictionary of Modern Legal Usage 624(2d.Ed.1995))。此外，就在说明书和权利要求书中使用术语“在……中”或“到……中”而言，该术语旨在另外表示“在……上”或“到……上”。此外，就在说明书或权利要求书中使用术语“连接”而言，该术语旨在不仅表示“直接连接到”，而且也表示“间接连接到”，诸如通过另外的一个或多个部件进行连接。

虽然本申请已通过其实施方案的描述进行了说明，并且虽然已相当详细地对所述实施方案进行了描述，但申请人并非意图将所附权利要求书的范围约束为这样的细节或以任何方式限制为这样的细节。附加的优点和修改对于本领域的技术人员而言将是显而易见的。因此，在其更广泛的方面，本申请并不限于所示和所述的特定细节、代表性设备和方法，以及示例性示例。因此，可以在不脱离申请人的总体发明构思的实质或范围的情况下偏离此类细节。

Claims

1.一种用于轮胎的RFID封装，所述RFID封装包括：

第一叠层，所述第一叠层具有第一长度、第一宽度和第一厚度；

第二叠层，所述第二叠层具有第二长度、第二宽度和第二厚度；和

RFID芯片，所述RFID芯片设置在所述第一叠层和所述第二叠层之间；

其中所述第二长度、所述第二宽度和所述第二厚度中的至少一者分别不同于所述第一长度、所述第一宽度和所述第一厚度。

2.根据权利要求1所述的RFID封装，其中所述第二长度在所述第一长度的70％-90％的范围内，并且其中所述第二宽度在所述第一宽度的50％-70％的范围内。

3.根据权利要求1所述的RFID封装，其中所述第二长度为70mm，所述第一长度为80mm，所述第二宽度为10mm，并且所述第一宽度为20mm。

4.根据权利要求1所述的RFID封装，其中所述第二长度和所述第二宽度分别小于所述第一长度和所述第一宽度。

5.根据权利要求4所述的RFID封装，其中所述第二厚度等于所述第一厚度。

6.根据权利要求1所述的RFID封装，其中所述第二厚度在所述第一厚度的50％-75％的范围内。

7.根据权利要求1所述的RFID封装，其中所述第二厚度为0.6mm，并且所述第一厚度为1.2mm。

8.根据权利要求1所述的RFID封装，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。

9.根据权利要求8所述的RFID封装，其中所述第二长度和所述第二宽度分别等于所述第一长度和所述第一宽度。

10.根据权利要求1所述的RFID封装，其中所述第一长度和所述第一宽度分别小于所述第二长度和所述第二宽度。

11.一种制造RFID封装的方法，所述方法包括以下步骤：

形成具有第一锥度的第一叠层；

形成具有第二锥度的第二叠层；

在所述第一叠层和所述第二叠层之间提供RFID芯片；以及

将所述第一叠层固定到所述第二叠层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一叠层的步骤包括挤出具有所述第一锥度的所述第一叠层，并且其中形成所述第二叠层的步骤包括挤出具有所述第二锥度的所述第二叠层。

13.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述第一叠层的步骤包括从原料片切割所述第一叠层并随后提供所述第一锥度，并且其中形成所述第二叠层的步骤包括从原料片切割所述第二叠层并随后提供所述第二锥度。

14.根据权利要求13所述的方法，其中提供所述第一锥度的步骤和提供所述第二锥度的步骤包括轧制和刮削中的至少一种。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述固定步骤包括使用粘合剂、使用机械紧固件和熔合中的至少一种。