CN117878678A - 一种PCIe信号的高速连接器、叠层结构及装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCIe信号的高速连接器、叠层结构及装配方法，涉及高速连接器技术领域，包括公插头结构以及与公插头结构适配的母插座结构，公插头结构包括线端塑壳、舌片件和高速线缆，母插座结构包括金属外壳、一对外侧导电塑胶体、内侧导电塑胶体和若干差分对wafer片，舌片件安装在线端塑壳内，舌片件包括一对端子塑封件、线端导电塑胶体和线端绝缘塑封体，线端导电塑胶体设置在两个端子塑封件之间，通过线端绝缘塑封体固定，端子塑封件包括若干信号端子、若干接地端子、金属屏蔽体和端子绝缘塑封体，金属屏蔽体上设有若干安装凹槽，信号端子安装在安装凹槽内，解决了目前的高速连接器存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

Description

一种PCIe信号的高速连接器、叠层结构及装配方法

技术领域

本发明涉及高速连接器技术领域，特别是涉及一种PCIe信号的高速连接器、叠层结构及装配方法。

背景技术

高速连接器是一种用于高频信号传输的连接工具，被广泛应用于通信技术领域，其主要作用是传递高速差分信号、单端信号或者大电流。在使用高速连接器进行高频信号传输过程中，高速连接器很容易受到电磁波的干扰，从而出现传输的信号失真以及误差增大的问题。

目前的高速连接器主要是通过在公插头结构和母插座结构内设置可以相互接触屏蔽件，当公插头结构和母插座结构插接时，两个屏蔽件构成屏蔽结构，从而屏蔽一部分电磁波的干扰，从而解决电磁串扰问题。但是随着传输速率的不断提升，现有的高速连接器已经无法有效地解决电磁串扰问题，存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

在申请号为：202010375194.9，公开号为CN111564722B的发明中公开了一种高速连接器，包括绝缘本体和端子模组，其中，端子模组由若干端子组构成，端子组由复数接地端子、复数信号端子和屏蔽体构成，其仅通过屏蔽体对电磁波进行屏蔽，依旧存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

发明内容

基于此，针对上述问题，本发明提出了一种PCIe信号的高速连接器、叠层结构及装配方法，解决了目前的高速连接器存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

本发明的技术方案是：

一种PCIe信号的高速连接器，包括公插头结构以及与公插头结构适配的母插座结构，公插头结构包括线端塑壳、舌片件和高速线缆，母插座结构包括金属外壳、一对外侧导电塑胶体、内侧导电塑胶体和若干差分对wafer片；

舌片件安装在线端塑壳内，舌片件包括一对端子塑封件、线端导电塑胶体和线端绝缘塑封体，线端导电塑胶体设置在两个端子塑封件之间，通过线端绝缘塑封体固定，端子塑封件包括若干信号端子、若干接地端子、金属屏蔽体和端子绝缘塑封体，金属屏蔽体上设有若干安装凹槽，信号端子安装在安装凹槽内，且通过端子绝缘塑封体与金属屏蔽体连接，接地端子配合设置在金属屏蔽体上，且通过端子绝缘塑封体固定，高速线缆安装在线端塑壳内，且一端与舌片件中的信号端子和接地端子连接；

金属外壳上设有自上而下贯穿金属外壳的插接槽，外侧导电塑胶体设置在金属外壳内且分别位于插接槽两侧，内侧导电塑胶体设置在插接槽内底部，差分对wafer片配合设置在插接槽内且与内侧导电塑胶体配合设置，舌片件可插入插接槽内与差分对wafer片接触。

优选的是，线端塑壳顶部设有塑封腔，塑封腔内设有自上而下贯穿线端塑壳的插合槽，舌片件一端穿过插合槽与线端塑壳插接，高速线缆与舌片件另一端连接，塑封腔内设有一对止挡件，止挡件分别设置在插合槽两侧，线端绝缘塑封体上设有与止挡件配合的止位件，止挡件与止位件配合用于舌片件限位，塑封腔内设有包线塑封体，包线塑封体用于固定舌片件和高速线缆。

优选的是，线端塑壳底部设有用于与母插座结构配合插接的防斜插槽，母插座结构可插入防斜插槽与公插头结构插接，舌片件穿过插合槽的一端位于防斜插槽内，舌片件可插入金属外壳上的插接槽内与差分对wafer片配合。

优选的是，线端塑壳顶部设有锁定腔，锁定腔与塑封腔配合设置，锁定腔内设有用于与母插座结构配合锁定的锁定件，锁定件包括锁紧弹片和解锁拉带，解锁拉带设置在锁紧弹片上；

锁紧弹片上设有一对折弯干涉，线端塑壳上锁定腔内设有与折弯干涉配合设置的干涉卡槽，锁紧弹片上设有一对限位干涉，线端塑壳上设有与限位干涉配合设置的限位卡槽；

金属外壳一侧设有与锁定弹片配合设置的锁定卡槽，锁定弹片下端可卡入锁定卡槽内，金属外壳上设有一对定位块，定位块位于锁定卡槽两侧，线端塑壳底部设有与定位块配合设置的定位槽。

优选的是，金属外壳顶部设有一对用于安装外侧导电塑胶体的安装槽，安装槽设置在插接槽两侧，外侧导电塑胶体安装在安装槽内，且与安装槽过盈配合。

优选的是，插接槽内设有两组分隔件，两组分隔件分别设置在插接槽内两侧，每组分隔件包括若干分隔板，每两块分隔板之间设有用于安装差分对wafer片的安装腔，差分对wafer片安装在安装腔内，差分对wafer片包括接触差分对和绝缘件，接触差分对呈L型，绝缘件设置在接触差分对折弯处，安装腔内设有一对限位凸缘，限位凸缘设置在分隔板底部，限位凸缘与绝缘件配合设置，且限位凸缘与绝缘件过盈配合。

优选的是，内侧导电塑胶体插接在插接槽内底部，且与插接槽过盈配合，内侧导电塑胶体上设有若干限位槽，分隔板底部设有与限位槽配合设置的限位凸台，限位凸台可卡入限位槽内用于固定内侧导电塑胶体。

优选的是，还包括若干地PIN接触件和若干地PIN引脚，地PIN接触件一端设有挂钩，外侧导电塑胶体上设有与挂钩配合设置的配合槽，地PIN接触件一端通过挂钩与外侧导电塑胶体上的配合槽连接，地PIN接触件另一端与分隔板连接，金属外壳上设有用于配合地PIN接触件的安装口，安装口与配合槽和分隔板配合设置，地PIN接触件可安装在安装口内，地PIN引脚与分隔板底部连接。

一种PCIe信号的高速连接器叠层结构，应用于上述一种PCIe信号的高速连接器中，包括信号层以及分别叠加在信号层两端的两组绝缘层、金属屏蔽层和导电塑胶吸波层。

一种PCIe信号的高速连接器装配方法，用于装配上述一种PCIe信号的高速连接器，包括以下步骤：

步骤A：将接地端子分别通过激光焊接工艺焊接在金属屏蔽体上，然后将焊接好接地端子的金属屏蔽体放置在模具中，然后将信号端子对应安装在金属屏蔽体上的安装凹槽内，然后在模具内通过注塑成型端子绝缘塑封体，完成端子塑封件的装配；

步骤B：准备两个步骤A中装配好的端子塑封件以及一个线端导电塑胶体，将端子塑封件分别安装在线端导电塑胶体两侧，然后放置在模具中，然后在模具内通过注塑成型线端绝缘塑封体，完成舌片件的装配；

步骤C：将高速线缆一端分别通过激光焊接工艺焊接在步骤B中装配好的舌片件上，完成高速线缆的装配；

步骤D：准备一个线端塑壳，将锁紧弹片安装在线端塑壳顶部的锁定腔内，使折弯干涉与干涉卡槽配合，限位干涉与限位卡槽配合，然后将步骤C中焊接有高速线缆的舌片件，对应线端塑壳上塑封腔内的插合槽插入，使塑封腔内的止挡件与线端绝缘塑封体上的止位件形成配合，然后在线端塑壳上的塑封腔内，通过注塑成型包线塑封体，完成公插头结构的装配；

步骤E：准备两个外侧导电塑胶体和地PIN接触件，将地PIN接触件分别通过挂钩安装在外侧导电塑胶体的配合槽上，然后将安装好地PIN接触件的外侧导电塑胶体分别对应安装在金属外壳上的安装槽内，然后将地PIN接触件一端通过激光焊接在分隔板上；

步骤F：将内侧导电塑胶体对应金属外壳上的插接槽插入，使分隔板底部的限位凸台卡入内侧导电塑胶体上的限位槽，然后将差分对wafer片对应安装在安装腔内，使分隔板底部的限位凸缘与差分对wafer片中的绝缘件配合限位；

步骤G：将地PIN引脚通过激光焊接工艺焊接在分隔板底部，完成母插座结构的装配；

步骤H：取一个步骤D装配好的公插头结构和一个步骤G装配好的母插座结构，然后将母插座结构对应公插头结构中的线端塑壳底部的防斜插槽，同时使公插头结构中的舌片件对应母插座结构中的金属外壳上的插接槽，金属外壳上的定位块对应端塑壳底部的定位槽后插入，然后使公插头结构中的锁紧弹片底部卡入母插座结构中的金属外壳一侧的锁定卡槽，完成装配。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过在两个端子塑封件之间设置线端导电塑胶体，用于吸收高频电磁波，将端子塑封件中的信号端子设置在金属屏蔽体上，且通过端子绝缘塑封体与金属屏蔽体连接，将信号端子与金属屏蔽体隔开，通过金属屏蔽体吸收低频电磁波，然后通过设置在金属屏蔽体上的接地端子导通接地，进而消除金属屏蔽体吸收低频电磁波产生的感应电流，从而实现对高频和低频电磁波的吸收，从而提高公插头结构对电磁波的屏蔽效率。

然后通过设置金属外壳、外侧导电塑胶体和内侧导电塑胶体，然后将差分对wafer片配合设置在插接槽内，通过金属外壳实现对于低频电磁波的吸收，通过外侧导电塑胶体和内侧导电塑胶体实现对于高频电磁波的吸收，从而达到对电磁波更加有效地吸收，可以有利于降低电磁波对差分对wafer片的串扰，从而提高母插座结构对电磁波的屏蔽效率。

将公插头结构和母插座结构插接后，舌片件插入插接槽内与差分对wafer片配合，从而可以提高本发明对电磁波的屏蔽效率，解决了目前的高速连接器存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

附图说明

图1是本发明实施例中所述的一种PCIe信号的高速连接器的结构示意图；

图2是本发明实施例中所述的公插头结构的结构示意图；

图3是本发明实施例中所述的公插头结构的爆炸结构示意图；

图4是本发明实施例中所述的线端塑壳的结构示意图一；

图5是本发明实施例中所述的线端塑壳的结构示意图二；

图6是本发明实施例中所述的舌片件和高速线缆的结构示意图；

图7是本发明实施例中所述的舌片件的结构示意图；

图8是本发明实施例中所述的舌片件的爆炸结构示意图；

图9是本发明实施例中所述的端子塑封件的局部结构示意图；

图10是本发明实施例中所述的锁定件的结构示意图；

图11是本发明实施例中所述的母插座结构的结构示意图；

图12是本发明实施例中所述的母插座结构的局部结构示意图；

图13是本发明实施例中所述的金属外壳的结构示意图一；

图14是本发明实施例中所述的金属外壳的结构示意图二；

图15是本发明实施例中所述的内侧导电塑胶体的结构示意图；

图16是本发明实施例中所述的差分对wafer片和金属外壳的安装结构示意图；

图17是本发明实施例中所述的一种PCIe信号的高速连接器的结构原理示意图一；

图18是本发明实施例中所述的一种PCIe信号的高速连接器的结构原理示意图二；

附图标记说明：

10-公插头结构，100-线端塑壳，101-舌片件，102-高速线缆，103-端子塑封件，104-线端导电塑胶体，105-线端绝缘塑封体，106-信号端子，107-接地端子，108-金属屏蔽体，109-端子绝缘塑封体，110-安装凹槽，111-塑封腔，112-插合槽，113-止挡件，114-止位件，115-包线塑封体，116-加强固定筋，117-防斜插槽，118-锁定腔，119-锁定件，120-锁紧弹片，121-解锁拉带，122-折弯干涉，123-干涉卡槽，124-限位干涉，125-限位卡槽，126-定位槽，127-限位通槽，128-限位处，129-限位凹槽，130-限位凸块，20-母插座结构，200-金属外壳，201-外侧导电塑胶体，202-内侧导电塑胶体，203-差分对wafer片，204-插接槽，205-锁定卡槽，206-定位块，207-安装槽，208-分隔件，209-分隔板，210-安装腔，211-接触差分对，212-绝缘件，213-限位凸缘，214-限位槽，215-限位凸台，216-地PIN接触件，217-地PIN引脚，218-挂钩，219-配合槽，220-安装口，221-定位柱，30-信号层，31-绝缘层，32-金属屏蔽层，导33-电塑胶吸波层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

实施例：

如图1至图13所示，本实施例公开了一种PCIe信号的高速连接器，包括公插头结构10以及与公插头结构10适配的母插座结构20，公插头结构10包括线端塑壳100、舌片件101和高速线缆102，母插座结构20包括金属外壳200、一对外侧导电塑胶体201、内侧导电塑胶体202和若干差分对wafer片203；

舌片件101安装在线端塑壳100内，舌片件101包括一对端子塑封件103、线端导电塑胶体104和线端绝缘塑封体105，线端导电塑胶体104设置在两个端子塑封件103之间，通过线端绝缘塑封体105固定，端子塑封件103包括若干信号端子106、若干接地端子107、金属屏蔽体108和端子绝缘塑封体109，金属屏蔽体108上设有若干安装凹槽110，信号端子106安装在安装凹槽110内，且通过端子绝缘塑封体109与金属屏蔽体108连接，接地端子107配合设置在金属屏蔽体108上，且通过端子绝缘塑封体109固定，高速线缆102安装在线端塑壳100内，且一端与舌片件101中的信号端子106和接地端子107连接；

金属外壳200上设有自上而下贯穿金属外壳200的插接槽204，外侧导电塑胶体201设置在金属外壳200内且分别位于插接槽204两侧，内侧导电塑胶体202设置在插接槽204内底部，差分对wafer片203配合设置在插接槽204内且与内侧导电塑胶体202配合设置，舌片件101可插入插接槽204内与差分对wafer片203接触。

本发明通过在两个端子塑封件103之间设置线端导电塑胶体104，用于吸收高频电磁波，将端子塑封件103中的信号端子106设置在金属屏蔽体108上，且通过端子绝缘塑封体109与金属屏蔽体108连接，将信号端子106与金属屏蔽体108隔开，通过金属屏蔽体108吸收低频电磁波，然后通过设置在金属屏蔽体108上的接地端子107导通接地，进而消除金属屏蔽体108吸收低频电磁波产生的感应电流，从而实现对高频和低频电磁波的吸收，从而提高公插头结构10对电磁波的屏蔽效率。

然后通过设置金属外壳200、外侧导电塑胶体201和内侧导电塑胶体202，然后将差分对wafer片203配合设置在插接槽204内，通过金属外壳200实现对于低频电磁波的吸收，通过外侧导电塑胶体201和内侧导电塑胶体202实现对于高频电磁波的吸收，从而达到对电磁波更加有效的吸收，可以有利于降低电磁波对差分对wafer片203的串扰，从而提高母插座结构20对电磁波的屏蔽效率。

将公插头结构10和母插座结构20插接后，舌片件101插入插接槽204内与差分对wafer片203配合，从而可以提高本发明对电磁波的屏蔽效率，解决了目前的高速连接器存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

导电塑胶体是一种高频吸波材料，可以吸收高频干扰电磁波，而对于低频信号的吸收能力相对较弱，导电塑胶中的填充物质通常是微小的金属颗粒或碳黑等导电材料，这些导电材料会随着频率的升高，引起材料内部的电子运动和电磁波反射等现象，从而使高频干扰电磁波在导电塑胶内部被吸收消耗掉，从宏观看就实现了高频干扰电磁波的吸收。

金属屏蔽体108采用金属材料，具有良好的导电性能，可以将周围的低频电磁波吸收并转换成感应电流，然后经过接地端子107导通接地，最终消除低频电磁波干扰，实现低频干扰电磁波的屏蔽作用。

将线端导电塑胶体104与金属屏蔽体108和接地端子107配合设置，可以有效地吸收高低频电磁波，从而有利于降低电磁波对信号端子106的串扰，解决了目前的高速连接器中公插头结构10存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

采用金属材质通过MIM工艺成型的金属外壳200替换现有技术高速连接器中的塑胶壳体和屏蔽壳，将用于固定零部件的塑胶壳体与屏蔽体的功能融合在一起，不仅可以降低加工难度，同时也可以增加其余结构的可用空间。

将外侧导电塑胶体201和内侧导电塑胶体202与金属材质通过MIM工艺成型的金属外壳200配合，可以有效地吸收高低频电磁波，从而可以有效解决目前的没有采用本发明叠加结构，仅采用金属材料屏蔽或者导电塑胶体屏蔽的高速连接器存在的对电磁波屏蔽效率不高的问题。

金属外壳200与公插头结构10中舌片件101配合的插接槽204采用自上而下贯穿金属外壳200的贯穿槽，可以保证公插头结构10中舌片件101插入深度足，使公插头结构10与金属外壳200、外侧导电塑胶体201和内侧导电塑胶体202形成的屏蔽结构的重叠率得到有效提升，从而具有更好的防串扰能力。

本发明可以有效地降低高低频电磁波带来的远端串扰和近端串扰问题。

如图4至图6所示，为了方便舌片件101的安装，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，线端塑壳100顶部设有塑封腔111，塑封腔111内设有自上而下贯穿线端塑壳100的插合槽112，舌片件101一端穿过插合槽112与线端塑壳100插接，高速线缆102与舌片件101另一端连接，塑封腔111内设有一对止挡件113，止挡件113分别设置在插合槽112两侧，线端绝缘塑封体105上设有与止挡件113配合的止位件114，止挡件113与止位件114配合用于舌片件101限位，塑封腔111内设有包线塑封体115，包线塑封体115用于固定舌片件101和高速线缆102。

在安装时，只需要将舌片件101一端对应插合槽112插入，使止位件114与止挡件113形成配合，即可完成舌片件101的安装，然后通过注塑工艺在线端塑壳100上的塑封腔111内形成包线塑封体115，即可完成舌片件101以及高速线缆102的固定。

如图7所示，为了方便安装信号端子106和接地端子107，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，端子绝缘塑封体109上设有用于固定信号端子106和接地端子107的加强固定筋116。

在安装时，将接地端子107焊接在金属屏蔽体108上，然后将信号端子106置于金属屏蔽体108上的安装凹槽110内，然后通过注塑工艺形成端子绝缘塑封体109将信号端子106和接地端子107固定在金属屏蔽体108上，形成端子塑封件103。

如图5所示，为了减少公插头结构10与母插座结构20插接时错插及斜插的情况，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，线端塑壳100底部设有用于与母插座结构20配合插接的防斜插槽117，母插座结构20可插入防斜插槽117与公插头结构10插接，舌片件101穿过插合槽112的一端位于防斜插槽117内，舌片件101可插入金属外壳200上的插接槽204内与差分对wafer片203配合。

在安装时，可将母插座结构20对应防斜插槽117，同时将舌片件101对应金属外壳200上的插接槽204后插入，舌片件101插入金属外壳200上的插接槽204后与差分对wafer片203形成配合，即信号端子106与差分对wafer片203接触。

如图3所示，为了提高公插头结构10与母插座结构20插接时的稳定性，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，线端塑壳100顶部设有锁定腔118，锁定腔118与塑封腔111配合设置，锁定腔118内设有用于与母插座结构20配合锁定的锁定件119，锁定件119包括锁紧弹片120和解锁拉带121，解锁拉带121设置在锁紧弹片120上；

如图10所示，锁紧弹片120上设有一对折弯干涉122，线端塑壳100上锁定腔118内设有与折弯干涉122配合设置的干涉卡槽123，锁紧弹片120上设有一对限位干涉124，线端塑壳100上设有与限位干涉124配合设置的限位卡槽125；

如图11所示，金属外壳200一侧设有与锁紧弹片120配合设置的锁定卡槽205，锁紧弹片120下端可卡入锁定卡槽205内，金属外壳200上设有一对定位块206，定位块206位于锁定卡槽205两侧，线端塑壳100底部设有与定位块206配合设置的定位槽126。

在安装锁定件119时，需要将锁紧弹片120上的折弯干涉122对应干涉卡槽123，限位干涉124对应限位卡槽125装入，通过折弯干涉122与干涉卡槽123的配合以及限位干涉124与限位卡槽125的配合，完成锁紧弹片120的装入；

在公插头结构10与母插座结构20插接时，需要将金属外壳200上的定位块206对应线端塑壳100底部的定位槽126，然后使锁紧弹片120下端卡入锁定卡槽205，完成固定；可通过拉动解锁拉带121使锁紧弹片120下端脱离锁定卡槽205完成解锁。

如图3所示，为了包线塑封体115能够更加稳定地塑封在线端塑壳100上，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，线端塑壳100上设有若干限位通槽127，限位通槽127与塑封腔111连通，包线塑封体115上设有与限位通槽127配合设置的限位处128。

优选的是，包线塑封体115上设有若干限位凹槽129，线端塑壳100上塑封腔111内设有与限位凹槽129配合设置的限位凸块130。

在安装时，通过注塑工艺形成包线塑封体115，包线塑封体115上形成与限位通槽127配合设置的限位处128和与限位凸块130配合设置的限位凹槽129。

如图13、图16所示，为了方便金属外壳200和外侧导电塑胶体201的加工和安装，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，金属外壳200顶部设有一对用于安装外侧导电塑胶体201的安装槽207，安装槽207设置在插接槽204两侧，外侧导电塑胶体201安装在安装槽207内，且与安装槽207过盈配合。

在安装时，可将外侧导电塑胶体201对应安装槽207后插入，过盈配合使得外侧导电塑胶体201可以更加稳定地固定在安装槽207内。

如图11、图13所示，为了提升信号传输质量和方便安装差分对wafer片203，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，插接槽204内设有两组分隔件208，两组分隔件208分别设置在插接槽204内两侧，每组分隔件208包括若干分隔板209，每两块分隔板209之间设有用于安装差分对wafer片203的安装腔210，差分对wafer片203安装在安装腔210内。

如图12所示，优选的是，差分对wafer片203包括接触差分对211和绝缘件212，接触差分对211呈L型，绝缘件212设置在接触差分对211折弯处，安装腔210内设有一对限位凸缘213，限位凸缘213设置在分隔板209底部，限位凸缘213与绝缘件212配合设置，且限位凸缘213与绝缘件212过盈配合。

优选的是，分隔板209与金属外壳200一体成型，且均为金属导电材料。

在使用时，差分对wafer片203采用每对接触差分对211独立成型，使每对接触差分对211形成独立腔体，保证信号传输质量，同时差分对wafer片203采用呈L型的接触差分对211，绝缘件212采用注塑工艺设置在接触差分对211折弯处，可以有效地降低插合后的配高，绝缘件212与限位凸缘213过盈配合，使得差分对wafer片203可以在安装腔210内固定。

如图15所示，为了方便安装内侧导电塑胶体202，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，内侧导电塑胶体202插接在插接槽204内底部，且与插接槽204过盈配合，内侧导电塑胶体202上设有若干限位槽214，分隔板209底部设有与限位槽214配合设置的限位凸台215，限位凸台215可卡入限位槽214内用于固定内侧导电塑胶体202。

在使用时，限位凸台215可卡入限位槽214内，从而将内侧导电塑胶体202固定在插接槽204底部。

如图11、图12所示，为了进一步提升高速连接器的防串扰能力，本实施例在上述实施例的基础上进行改动，与上述实施例的不同之处在于，还包括若干地PIN接触件216和若干地PIN引脚217，地PIN接触件216一端设有挂钩218，外侧导电塑胶体201上设有与挂钩218配合设置的配合槽219，地PIN接触件216一端通过挂钩218与外侧导电塑胶体201上的配合槽219连接，地PIN接触件216另一端与分隔板209连接，金属外壳200上设有用于配合地PIN接触件216的安装口220，安装口220与配合槽219和分隔板209配合设置，地PIN接触件216可安装在安装口220内，地PIN引脚217与分隔板209底部连接。

在安装时，地PIN接触件216一端设置的挂钩218与外侧导电塑胶体201上设置的配合槽219，在安装时可以起到初步定位的作用。

地PIN引脚217焊接在分隔板209底部，在使用时，金属外壳200将周围的电磁波吸收并转换成感应电流，然后通过地PIN引脚217配合导通接地最终消除，实现低频干扰电磁波的屏蔽作用。

优选的是，地PIN接触件216与分隔板209连接的一端为弧形结构，地PIN接触件216与分隔板209之间具有两个连接触点，连接触点处采用焊接的方式连接。

如图16所示，优选的是，金属外壳200底部设有一对定位柱221，定位柱221用于将本发明安装到指定板端时定位。

如图17、图18所示，本发明通过导电塑胶体和金属材质对于不同频率的电磁波的吸收性，提出了一种PCIe信号的高速连接器叠层结构，将其应用于上述实施例中的一种PCIe信号的高速连接器中，从而得到上述实施例中的一种PCIe信号的高速连接器。

优选的是，一种PCIe信号的高速连接器叠层结构，应用于上述一种PCIe信号的高速连接器中，包括信号层30以及分别叠加在信号层30两端的两组绝缘层31、金属屏蔽层32和导电塑胶吸波层33。

在上述实施例中，当公插头结构10和母插座结构20插接时，差分对wafer片203中的接触差分对211和舌片件101中的信号端子106作为信号层30，差分对wafer片203中的绝缘件212作为信号层30上端的绝缘层31，金属外壳200作为信号层30上端的金属屏蔽层32，外侧导电塑胶体201作为信号层30上端的导电塑胶吸波层33，端子绝缘塑封体109作为信号层30下端的绝缘层31，金属屏蔽体108作为信号层30下端的金属屏蔽层32，线端导电塑胶体104作为信号层30下端的导电塑胶吸波层33，从而将作为信号层30的接触差分对211和信号端子106保护在内，从而实现对不同频率的电磁波进行吸收，相较于传统的仅采用金属屏蔽材料或者导电塑胶体的高速连接器，本发明可以有效提高对电磁波的屏蔽效率，从而具有更好的屏蔽效率，从而解决了目前的高速连接器存在对电磁波屏蔽效率不高的问题。

本实施例提供了一种PCIe信号的高速连接器装配方法，用于装配上述一种PCIe信号的高速连接器，包括以下步骤：

步骤A：将接地端子107分别通过激光焊接工艺焊接在金属屏蔽体108上，然后将焊接好接地端子107的金属屏蔽体108放置在模具中，然后将信号端子106对应安装在金属屏蔽体108上的安装凹槽110内，然后在模具内通过注塑成型端子绝缘塑封体109，完成端子塑封件103的装配；

步骤B：准备两个步骤A中装配好的端子塑封件103以及一个线端导电塑胶体104，将端子塑封件103分别安装在线端导电塑胶体104两侧，然后放置在模具中，然后在模具内通过注塑成型线端绝缘塑封体105，完成舌片件101的装配；

步骤C：将高速线缆102一端分别通过激光焊接工艺焊接在步骤B中装配好的舌片件101上，完成高速线缆102的装配；

步骤D：准备一个线端塑壳100，将锁紧弹片120安装在线端塑壳100顶部的锁定腔118内，使折弯干涉122与干涉卡槽123配合，限位干涉124与限位卡槽125配合，然后将步骤C中焊接有高速线缆102的舌片件101，对应线端塑壳100上塑封腔111内的插合槽112插入，使塑封腔111内的止挡件113与线端绝缘塑封体105上的止位件114形成配合，然后在线端塑壳100上的塑封腔111内，通过注塑成型包线塑封体115，完成公插头结构10的装配；

步骤E：准备两个外侧导电塑胶体201和地PIN接触件216，将地PIN接触件216分别通过挂钩218安装在外侧导电塑胶体201的配合槽219上，然后将安装好地PIN接触件216的外侧导电塑胶体201分别对应安装在金属外壳200上的安装槽207内，然后将地PIN接触件216一端通过激光焊接在分隔板209上；

步骤F：将内侧导电塑胶体202对应金属外壳200上的插接槽204插入，使分隔板209底部的限位凸台215卡入内侧导电塑胶体202上的限位槽214，然后将差分对wafer片203对应安装在安装腔210内，使分隔板209底部的限位凸缘213与差分对wafer片203中的绝缘件212配合限位；

步骤G：将地PIN引脚217通过激光焊接工艺焊接在分隔板209底部，完成母插座结构20的装配；

步骤H：取一个步骤D装配好的公插头结构10和一个步骤G装配好的母插座结构20，然后将母插座结构20对应公插头结构10中的线端塑壳100底部的防斜插槽117，同时使公插头结构10中的舌片件101对应母插座结构20中的金属外壳200上的插接槽204，金属外壳200上的定位块206对应端塑壳底部的定位槽126后插入，然后使公插头结构10中的锁紧弹片120底部卡入母插座结构20中的金属外壳200一侧的锁定卡槽205，完成装配。

使用上述方法可以快速的完成本发明所述一种PCIe信号的高速连接器的装配。

本发明工作原理：

本发明通过在两个端子塑封件103之间设置线端导电塑胶体104，用于吸收高频电磁波，将端子塑封件103中的信号端子106设置在金属屏蔽体108上，且通过端子绝缘塑封体109与金属屏蔽体108连接，将信号端子106与金属屏蔽体108隔开，通过金属屏蔽体108吸收低频电磁波，然后通过设置在金属屏蔽体108上的接地端子107导通接地，进而消除金属屏蔽体108吸收低频电磁波产生的感应电流，从而实现对高频和低频电磁波的吸收，从而提高公插头结构10对电磁波的屏蔽效率。

然后通过设置金属外壳200、外侧导电塑胶体201和内侧导电塑胶体202，然后将差分对wafer片203配合设置在插接槽204内，通过金属外壳200实现对于低频电磁波的吸收，通过外侧导电塑胶体201和内侧导电塑胶体202实现对于高频电磁波的吸收，从而达到对电磁波更加有效地吸收，可以有利于降低电磁波对差分对wafer片203的串扰，从而提高母插座结构20对电磁波的屏蔽效率。

将公插头结构10和母插座结构20插接后，舌片件101插入插接槽204内与差分对wafer片203配合，从而可以提高本发明对电磁波的屏蔽效率。

以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，包括公插头结构（10）以及与公插头结构（10）适配的母插座结构（20），公插头结构（10）包括线端塑壳（100）、舌片件（101）和高速线缆（102），母插座结构（20）包括金属外壳（200）、一对外侧导电塑胶体（201）、内侧导电塑胶体（202）和若干差分对wafer片（203）；

舌片件（101）安装在线端塑壳（100）内，舌片件（101）包括一对端子塑封件（103）、线端导电塑胶体（104）和线端绝缘塑封体（105），线端导电塑胶体（104）设置在两个端子塑封件（103）之间，通过线端绝缘塑封体（105）固定，端子塑封件（103）包括若干信号端子（106）、若干接地端子（107）、金属屏蔽体（108）和端子绝缘塑封体（109），金属屏蔽体（108）上设有若干安装凹槽（110），信号端子（106）安装在安装凹槽（110）内，且通过端子绝缘塑封体（109）与金属屏蔽体（108）连接，接地端子（107）配合设置在金属屏蔽体（108）上，且通过端子绝缘塑封体（109）固定，高速线缆（102）安装在线端塑壳（100）内，且一端与舌片件（101）中的信号端子（106）和接地端子（107）连接；

金属外壳（200）上设有自上而下贯穿金属外壳（200）的插接槽（204），外侧导电塑胶体（201）设置在金属外壳（200）内且分别位于插接槽（204）两侧，内侧导电塑胶体（202）设置在插接槽（204）内底部，差分对wafer片（203）配合设置在插接槽（204）内且与内侧导电塑胶体（202）配合设置，舌片件（101）可插入插接槽（204）内与差分对wafer片（203）接触。

2.根据权利要求1所述的一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，线端塑壳（100）顶部设有塑封腔（111），塑封腔（111）内设有自上而下贯穿线端塑壳（100）的插合槽（112），舌片件（101）一端穿过插合槽（112）与线端塑壳（100）插接，高速线缆（102）与舌片件（101）另一端连接，塑封腔（111）内设有一对止挡件（113），止挡件（113）分别设置在插合槽（112）两侧，线端绝缘塑封体（105）上设有与止挡件（113）配合的止位件（114），止挡件（113）与止位件（114）配合用于舌片件（101）限位，塑封腔（111）内设有包线塑封体（115），包线塑封体（115）用于固定舌片件（101）和高速线缆（102）。

3.根据权利要求2所述的一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，线端塑壳（100）底部设有用于与母插座结构（20）配合插接的防斜插槽（117），母插座结构（20）可插入防斜插槽（117）与公插头结构（10）插接，舌片件（101）穿过插合槽（112）的一端位于防斜插槽（117）内，舌片件（101）可插入金属外壳（200）上的插接槽（204）内与差分对wafer片（203）配合。

4.根据权利要求3所述的一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，线端塑壳（100）顶部设有锁定腔（118），锁定腔（118）与塑封腔（111）配合设置，锁定腔（118）内设有用于与母插座结构（20）配合锁定的锁定件（119），锁定件（119）包括锁紧弹片（120）和解锁拉带（121），解锁拉带（121）设置在锁紧弹片（120）上；

锁紧弹片（120）上设有一对折弯干涉（122），线端塑壳（100）上锁定腔（118）内设有与折弯干涉（122）配合设置的干涉卡槽（123），锁紧弹片（120）上设有一对限位干涉（124），线端塑壳（100）上设有与限位干涉（124）配合设置的限位卡槽（125）；

金属外壳（200）一侧设有与锁紧弹片（120）配合设置的锁定卡槽（205），锁紧弹片（120）下端可卡入锁定卡槽（205）内，金属外壳（200）上设有一对定位块（206），定位块（206）位于锁定卡槽（205）两侧，线端塑壳（100）底部设有与定位块（206）配合设置的定位槽（126）。

5.根据权利要求1或4所述的一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，金属外壳（200）顶部设有一对用于安装外侧导电塑胶体（201）的安装槽（207），安装槽（207）设置在插接槽（204）两侧，外侧导电塑胶体（201）安装在安装槽（207）内，且与安装槽（207）过盈配合。

6.根据权利要求5所述的一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，插接槽（204）内设有两组分隔件（208），两组分隔件（208）分别设置在插接槽（204）内两侧，每组分隔件（208）包括若干分隔板（209），每两块分隔板（209）之间设有用于安装差分对wafer片（203）的安装腔（210），差分对wafer片（203）安装在安装腔（210）内，差分对wafer片（203）包括接触差分对（211）和绝缘件（212），接触差分对（211）呈L型，绝缘件（212）设置在接触差分对（211）折弯处，安装腔（210）内设有一对限位凸缘（213），限位凸缘（213）设置在分隔板（209）底部，限位凸缘（213）与绝缘件（212）配合设置，且限位凸缘（213）与绝缘件（212）过盈配合。

7.根据权利要求6所述的一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，内侧导电塑胶体（202）插接在插接槽（204）内底部，且与插接槽（204）过盈配合，内侧导电塑胶体（202）上设有若干限位槽（214），分隔板（209）底部设有与限位槽（214）配合设置的限位凸台（215），限位凸台（215）可卡入限位槽（214）内用于固定内侧导电塑胶体（202）。

8.根据权利要求7所述的一种PCIe信号的高速连接器，其特征在于，还包括若干地PIN接触件（216）和若干地PIN引脚（217），地PIN接触件（216）一端设有挂钩（218），外侧导电塑胶体（201）上设有与挂钩（218）配合设置的配合槽（219），地PIN接触件（216）一端通过挂钩（218）与外侧导电塑胶体（201）上的配合槽（219）连接，地PIN接触件（216）另一端与分隔板（209）连接，金属外壳（200）上设有用于配合地PIN接触件（216）的安装口（220），安装口（220）与配合槽（219）和分隔板（209）配合设置，地PIN接触件（216）可安装在安装口（220）内，地PIN引脚（217）与分隔板（209）底部连接。

9.一种PCIe信号的高速连接器叠层结构，其特征在于，应用于上述权利要求1-8中任一项所述的一种PCIe信号的高速连接器中，包括信号层（30）以及分别叠加在信号层（30）两端的两组绝缘层（31）、金属屏蔽层（32）和导电塑胶吸波层（33）。

10.一种PCIe信号的高速连接器装配方法，其特征在于，用于装配上述权利要求1-8中任一项所述的一种PCIe信号的高速连接器，包括以下步骤：

步骤A：将接地端子（107）分别通过激光焊接工艺焊接在金属屏蔽体（108）上，然后将焊接好接地端子（107）的金属屏蔽体（108）放置在模具中，然后将信号端子（106）对应安装在金属屏蔽体（108）上的安装凹槽（110）内，然后在模具内通过注塑成型端子绝缘塑封体（109），完成端子塑封件（103）的装配；

步骤B：准备两个步骤A中装配好的端子塑封件（103）以及一个线端导电塑胶体（104），将端子塑封件（103）分别安装在线端导电塑胶体（104）两侧，然后放置在模具中，然后在模具内通过注塑成型线端绝缘塑封体（105），完成舌片件（101）的装配；

步骤C：将高速线缆（102）一端分别通过激光焊接工艺焊接在步骤B中装配好的舌片件（101）上，完成高速线缆（102）的装配；

步骤D：准备一个线端塑壳（100），将锁紧弹片（120）安装在线端塑壳（100）顶部的锁定腔（118）内，使折弯干涉（122）与干涉卡槽（123）配合，限位干涉（124）与限位卡槽（125）配合，然后将步骤C中焊接有高速线缆（102）的舌片件（101），对应线端塑壳（100）上塑封腔（111）内的插合槽（112）插入，使塑封腔（111）内的止挡件（113）与线端绝缘塑封体（105）上的止位件（114）形成配合，然后在线端塑壳（100）上的塑封腔（111）内，通过注塑成型包线塑封体（115），完成公插头结构（10）的装配；

步骤E：准备两个外侧导电塑胶体（201）和地PIN接触件（216），将地PIN接触件（216）分别通过挂钩（218）安装在外侧导电塑胶体（201）的配合槽（219）上，然后将安装好地PIN接触件（216）的外侧导电塑胶体（201）分别对应安装在金属外壳（200）上的安装槽（207）内，然后将地PIN接触件（216）一端通过激光焊接在分隔板（209）上；

步骤F：将内侧导电塑胶体（202）对应金属外壳（200）上的插接槽（204）插入，使分隔板（209）底部的限位凸台（215）卡入内侧导电塑胶体（202）上的限位槽（214），然后将差分对wafer片（203）对应安装在安装腔（210）内，使分隔板（209）底部的限位凸缘（213）与差分对wafer片（203）中的绝缘件（212）配合限位；

步骤G：将地PIN引脚（217）通过激光焊接工艺焊接在分隔板（209）底部，完成母插座结构（20）的装配；

步骤H：取一个步骤D装配好的公插头结构（10）和一个步骤G装配好的母插座结构（20），然后将母插座结构（20）对应公插头结构（10）中的线端塑壳（100）底部的防斜插槽（117），同时使公插头结构（10）中的舌片件（101）对应母插座结构（20）中的金属外壳（200）上的插接槽（204），金属外壳（200）上的定位块（206）对应端塑壳底部的定位槽（126）后插入，然后使公插头结构（10）中的锁紧弹片（120）底部卡入母插座结构（20）中的金属外壳（200）一侧的锁定卡槽（205），完成装配。