CN117855224A - 阵列基板、显示面板和显示模组 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种阵列基板、显示面板和显示模组，其中的阵列基板具有显示区和第一绑定区，具体包括：衬底基板；绑定接触垫以及多个冗余接触垫，设置在衬底基板上并位于第一绑定区，绑定接触垫和冗余接触垫用于连接驱动集成电路；导电块，设置在衬底基板上；导电块电连接电源电压信号端与至少两个冗余接触垫。该阵列基板在绑定驱动IC后能够降低电源电压信号对应的驱动功耗。

Description

阵列基板、显示面板和显示模组

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示模组。

背景技术

随着OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光半导体)显示技术的发展和应用，OLED显示产品越来越丰富。对于屏幕分辨率较高的显示产品，存在驱动集成电路(IC)功耗增加的问题，降低了显示产品的稳定性和可靠性。

发明内容

鉴于上述问题，本公开提供了一种阵列基板、显示面板和显示模组，能够降低电源电压信号对应的驱动功耗，有利于提升具有较高分辨率的显示产品的稳定性。

第一方面，本公开通过一实施例提供如下的技术方案：

一种阵列基板，具有显示区和第一绑定区，所述阵列基板包括：

衬底基板；

绑定接触垫以及多个冗余接触垫，设置在所述衬底基板上并位于所述第一绑定区，所述绑定接触垫和所述冗余接触垫用于连接驱动集成电路；

导电块，设置在所述衬底基板上；所述导电块电连接电源电压信号端与至少两个所述冗余接触垫。

在一些实施例中，所述冗余接触垫包括层叠设置的多个导电金属层，所述多个导电金属层中的至少一层作为连接层，所述连接层与所述导电块电连接。

在一些实施例中，阵列基板还包括设置在所述显示区的驱动电路层，所述驱动电路层包括层叠在所述衬底基板上的栅金属层和至少一层源漏金属层，所述连接层、所述导电块以及其中一层所述源漏金属层同层设置。

在一些实施例中，所述驱动电路层包括依次层叠设置的第一源漏金属层、第二源漏金属层和第三源漏金属层，所述连接层、所述导电块与所述第二源漏金属层同层设置。

在一些实施例中，所述绑定接触垫包括多个输入接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输入引脚；

所述冗余接触垫包括多个沿第一方向布置的第一冗余接触垫；所述第一方向与所述输入接触垫的布置方向之间的夹角不超过设定值；至少部分所述第一冗余接触垫和至少部分所述输入接触垫电连接所述导电块。

在一些实施例中，所述导电块包括多个第一子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少一个所述输入接触垫电连接所述第一子导电块，相邻的所述第一子导电块之间设有间隙。

在一些实施例中，所述第一冗余接触垫沿所述第一方向排布为至少两行，靠近所述输入接触垫的至少一行所述第一冗余接触垫电连接所述多个第一子导电块。

在一些实施例中，所述冗余接触垫还包括多个沿第二方向布置的第二冗余接触垫，所述第二方向与所述第一方向相交；

所述导电块还包括至少一个第二子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少部分所述第二冗余接触垫电连接所述第二子导电块。

在一些实施例中，阵列基板还具有第二绑定区，所述阵列基板还包括电路板接触垫，设置在所述衬底基板上并位于所述第二绑定区，所述电路板接触垫用于绑定柔性线路板；所述电路板接触垫电连接所述第二子导电块；电连接所述第一子导电块的所述输入接触垫通过内引脚接线连接所述电路板接触垫。

在一些实施例中，所述内引脚接线与所述第一子导电块、所述第二子导电块同层设置。

在一些实施例中，所述绑定接触垫包括多个输出接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输出引脚；

所述阵列基板还包括测试接触垫；在平行于所述阵列基板的表面方向上，所述测试接触垫位于所述输入接触垫和所述输出接触垫之间；所述多个第一子导电块位于所述测试接触垫与所述输入接触垫之间。

在一些实施例中，所述电源电压信号端为低电平电源电压信号端。

第二方面，基于同一发明构思，本公开通过一实施例提供如下技术方案：

一种显示面板，包括第一方面实施例提供的阵列基板。

第三方面，基于同一发明构思，本公开通过一实施例提供如下技术方案：

一种显示模组，包括第二方面实施例提供的显示面板。

在一些实施例中，显示模组包括设置在第一绑定区的源驱动集成电路；所述源驱动集成电路包括多个绑定引脚，所述多个绑定引脚连接阵列基板上的绑定接触垫和冗余接触垫；

所述冗余接触垫包括多个沿第一方向布置的第一冗余接触垫；所述阵列基板包括多个第一子导电块，每个所述第一子导电块至少连接一个所述第一冗余接触垫；每个所述第一子导电块上的所述第一冗余接触垫与所述源驱动集成电路的绑定引脚之间的总接触电阻不超过1Ω。

通过本公开的一个或者多个技术方案，本公开具有以下有益效果或者优点：

本公开提供了一种阵列基板，通过在位于第一绑定区的衬底基板上设置绑定接触垫和多个冗余接触垫，其中的绑定接触垫用于连接驱动集成电路(IC)，冗余接触垫用于平衡驱动IC在绑定至阵列基板时两者的绑定应力，减少衬底基板上的膜层断裂的几率；接着将至少两个冗余接触垫电连接导电块，且导电块连接电源电压信号端以接入电源电压信号，通过多个短接的冗余接触垫可以形成电源电压信号的网络，电源电压的网络结构有利于降低电源电压信号在传输过程中的走线阻抗，降低电源电压信号的负载，从而降低电源电压信号对应的驱动功耗，有利于提升具有较高分辨率的显示产品的稳定性。

上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本公开的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了依据本公开一些实施例的阵列基板的显示区、周边区、第一绑定区和第二绑定区的示意图；

图2示出了依据图1的位于第一绑定区内的绑定接触垫和冗余接触垫的布局示意图；

图3示出了对图2中A1区域的局部放大示意图；

图4示出了图3中冗余接触垫的A-A剖面示意图；

图5示出了图3中A2区域的第一冗余接触垫与第一子导电块、第二冗余接触垫与第二子导电块的布局示意图；

图6示出了依据图2的导电块布局形成的AVSS1功能区和AVSS2功能区的示意图；

图7示出了依据本公开一些实施例的电路板接触垫与内引脚接线的示意图；

图8示出了依据本公开一些实施例的显示模组的源驱动IC与绑定接触垫和冗余接触垫的连接示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。

在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

对于高分辨率显示产品存在的IC功耗问题，以逐渐受到市场青睐的大尺寸折叠手机产品为例，由于其分辨率很高，需要源驱动集成电路(Source IC)引出更多的data数据引线满足设计需求。对于现有FHD(Full HD，全高清，分辨率为1920×1080)的手机产品，对于IC可采用以下两种方式来满足更高分辨率的需求：1)使用double IC(双驱动)的方案来提升IC的总数据引线数量；2)采用mux(数据选择分线)技术，提升总的数据引线数量。然而，对于方案1)需要多颗IC的相互配合，往往成本较高，而对于方案2)而言，mux会使得数据引线充电时间减半，对于高刷新频率显示有着较大的影响。

故而，为了更好的实现驱动IC功耗的降低，第一方面，在一个可选的实施例中，请参阅图1～图7，提供了一种阵列基板Arr，具有显示区AA和第一绑定区BA1，阵列基板Arr具体包括：

衬底基板Sub；

绑定接触垫BB以及多个冗余接触垫DB，设置在衬底基板Sub上并位于第一绑定区BA1，绑定接触垫BB和冗余接触垫DB用于连接驱动集成电路；

导电块CB，设置在衬底基板Sub上；导电块CB电连接电源电压信号端与至少两个冗余接触垫DB。

在一些实施例中，衬底基板Sub可以为刚性衬底，如玻璃衬底或PMMA衬底(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等；也可以是柔性衬底，如PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)衬底、PEN(Polyethylenenaphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)衬底或PI(Polyimide，聚酰亚胺)衬底等。柔性衬底相对于刚性衬底具有更好的柔韧性，采用柔性衬底制造的显示装置或显示产品可以弯曲或者折叠。

请参阅图1提供的阵列基板Arr的布局示意图，阵列基板Arr包括显示区AA和至少位于显示区AA一侧的非显示区ZA，在非显示区ZA的一侧包括第一绑定区BA1，通常第一绑定区BA1位于显示模组的下边框侧。第一绑定区BA1是指在阵列基板Arr上绑定驱动集成电路(简称驱动IC)的区域。驱动IC可以是源驱动集成电路(Source Driver IntegratedCircuit，S-IC)，也可以是栅驱动集成电路(Gate Driver Integrated Circuit，G-IC)。在接下来的内容中，若无特别说明，以源驱动IC为例进行说明。与第一绑定区BA1相对应的，非显示区ZA还包括第二绑定区BA2，第二绑定区BA2是指在阵列基板Arr上绑定印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或者柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的区域。在一些实施例中，第一绑定区BA1或第二绑定区BA2的面积大于在阵列基板Arr上绑定的驱动IC或印刷电路板的覆盖面积。需要说明的是，在阵列基板Arr上可绑定一个或多个驱动IC。

在衬底基板Sub为柔性衬底时，驱动IC的绑定可以采用覆晶薄膜(Chip On Film)的方式。然而COF存在成本较高的问题，且COF上的线路不能做太细，无法对应高分辨率的显示产品。因此采用COP(Chip On Plastic，直接在柔性衬底上绑定芯片)的方式来绑定驱动IC是较好的发展方向。COP是在绑定区的衬底基板Sub上直接绑定驱动IC，然后再设置FPC。驱动IC上设有多个绑定引脚(IC Bonding Bump)，通过对应设置在衬底基板Sub上的多个绑定接触垫BB(Panel Bonding Bump)来连接驱动IC的绑定引脚，从而实现驱动IC的绑定。

由于驱动IC具有较高的硬度，在通过压接如热压方式进行绑定时，容易造成柔性衬底上对应于IC bump位置处的膜层下陷，从而在绑定区与其它区域之间形成段差。而在没有设置绑定接触垫BB的位置，驱动IC可能直接接触柔性衬底上的无机膜层或有机膜层，在应力作用下可能导致部分膜层出现断裂。为了解决该问题，请参阅图2提供的第一绑定区内的绑定接触垫BB和冗余接触垫DB的布局示意图，通过在第一绑定区BA1的一些没有设置绑定接触垫BB的空白区域内设置多个离散分布的冗余接触垫DB(Dummy bump)，以平衡或均匀化柔性衬底与驱动IC之间的绑定力，减少不同区域之间的段差以及柔性衬底上的膜层开裂的几率。离散分布是指多个冗余接触垫DB之间不存在直接的接触。

同时，将至少两个冗余接触垫DB电连接至导电块CB，且导电块CB连接电源电压信号端。电源电压信号端中的电源电压信号可以是电源管理集成电路(Power ManagementIntegrated Circuit,PMIC)输出至各IC的数字工作电压信号DVDD和对应的地端电压DVSS，以及提供给Gamma电路和公共电极电压Vcom电路的模拟工作电压AVDD和对应的地端电压AVSS。导电块CB连接电源电压信号端的方式可以通过阵列基板Arr上的金属走线实现。以源驱动IC为例，其在Data电压重置时需要使用到AVSS电压信号。因此导电块CB可通过数据信号线接入电源电压信号端。作为示例，在接下来的内容中，若无特别说明，以导电块CB电连接低电平电源电压信号端，即冗余接触垫DB接入AVSS信号为例进行说明。

故而，上述方案通过导电块CB实现了多个离散分布的冗余接触垫DB的短接，从而形成电源电压信号的网络。电源电压的网络结构有利于降低电源电压信号在传输过程中的走线阻抗，降低电源电压信号的负载，从而降低电源电压信号对应的驱动功耗，有利于提升具有较高分辨率的显示产品的稳定性。

冗余接触垫DB与绑定接触垫BB的结构可以是相同的，因此接下来以冗余接触垫DB为例进行说明。在一些实施例中，冗余接触垫DB连接导电块CB的方式可以是在导电块CB上直接形成冗余接触垫DB。但考虑到阵列基板Arr的制程和工艺，为了不增加额外的掩膜版工艺，避免工艺成本的增加，可以在阵列基板Arr的制程过程中通过图形化形成冗余金属垫。在另一些可选的实施例中，冗余接触垫DB包括层叠设置的多个导电金属层Con，多个导电金属层Con中的至少一层作为连接层与导电块CB电连接。

在一些实施例中，冗余金属垫中的多个导电金属层Con包括在衬底基板Sub上依次层叠的至少一层第一金属层、至少一层第二金属层以及触控金属层。触控金属层的平面高于周边的阵列基板Arr形成凸出的接触垫。第一金属层可以是栅金属，第二金属层可以是源漏金属。考虑到接入的是电源电压信号，因此冗余金属垫可通过第二金属层连接导电块CB，导电块CB连接阵列基板Arr上的源漏金属走线实现电源电压信号的接入。

相对应的，在一些实施例中，请参阅图1，阵列基板Arr还包括设置在显示区AA的驱动电路层DC。以OLED为例，驱动电路层DC包括层叠在衬底基板Sub上的、用于驱动有机发光器件进行发光的像素电路和相应的信号走线。在一些实施例中，驱动电路层DC包括层叠在衬底基板Sub上的栅金属层和至少一层源漏金属层，连接层、导电块CB以及其中一层源漏金属层同层设置，该源漏金属层可以是驱动电路层DC中的任意一层源漏金属。也就是说，连接层、导电块CB和驱动电路层DC中的一层源漏金属层是在一次掩膜版工艺中形成的，且导电块CB与该源漏金属层电连接。冗余接触垫DB中与导电块CB同层的第二金属层作为连接层来连接导电块CB，实现了电源电压信号的接入。

例如，对于一些显示产品，其阵列基板Arr上的驱动电路层DC包括依次层叠设置的第一源漏金属层、第二源漏金属层和第三源漏金属层。其中，第一源漏金属层通过图形化形成薄膜晶体管的源漏极，第二源漏金属层通过图形化形成数据信号线，第三源漏金属层通过图形化形成数据信号的跨线结构。

与之相应的，请参阅图4，冗余接触垫DB中的导电金属层Con包括至少一层第一金属层Gate和三层第二金属层：SD1、SD2和SD3，在第一金属层Gate的外围部分还层叠有层间介质层ILD。三层第二金属层(SD1，SD2和SD3)分别与阵列基板Arr的第一源漏金属层、第二源漏金属层和第三源漏金属层对应并同层设置。在顶层的第二金属层SD3上层叠有触控金属层TMB，触控金属层TMB的外围部分通过平坦层PLN和触控无机层TLD垫高形成连接驱动IC绑定引脚的接触垫结构。

对于图4所示的冗余接触垫DB，在一些实施例中，使中间层的第二金属层SD2作为连接层，与导电块CB与阵列基板Arr的第二源漏金属层同层设置，即冗余接触垫DB的连接层与导电块CB、接入电源电压信号线的第二源漏金属层是通过同一道MASK工艺图形化形成的，如此可以节省一道形成导电块CB和连接层掩膜版Mask，有利于降低生产成本。

对于绑定接触垫BB，可参阅图3和图5，包括多个输入接触垫IB(Input Bump)和多个输出接触垫OB(Ouput Bump)，分别对应于驱动IC的输入引脚和输出引脚，即输入接触垫IB用于绑定驱动IC的输入引脚，输出接触垫OB用于绑定驱动IC的输出引脚。可以理解，输入接触垫IB和输出接触垫OB连接至阵列基板Arr的源漏金属层，可使驱动IC的输入信号和输出信号在阵列基板Arr上的正常传递。另外，输入接触垫IB和输出接触垫OB的数量为多个，不同的输入接触垫IB或输出接触垫OB可以根据信号传输需要连接不同的源漏金属层。

从图3可以看出，对于高分辨率的大尺寸显示产品，如折叠类显示产品，驱动IC的输出接触垫OB排布为多行，相较于FHD的非折叠显示产品，至少要多出2～3行的输出接触垫OB，即折叠类显示产品的驱动IC相较于普通的显示产品，存在更多的源驱动绑定结构Source Pad来满足更高分辨率的需求。而输出更多的Source Pad对于驱动IC而言意味着驱动功耗的增加，因此对于折叠类显示产品来说，驱动IC的功耗和可靠性问题显得尤为重要。对于数据电压V_data，在源驱动IC工作时会不停地跳变电压与重置电压，而对于折叠类显示产品来说需要次数更多的跳变和重置，消耗的功耗也会随之增加，因此通过冗余接触垫DB形成的电源电压信号网络能够有效地降低V_data跳变所消耗的功耗。

在一些实施例中，请参阅图5，冗余接触垫DB包括多个沿第一方向11布置的第一冗余接触垫DB1；第一方向11与输入接触垫IB的布置方向之间的夹角不超过设定值；至少部分第一冗余接触垫DB1和至少部分输入接触垫IB电连接导电块CB。多个输入接触垫IB的布置方向可以视为多个输入接触垫IB依次排列的延伸方向。在图5中，输入接触垫IB的布置方向与输出接触垫OB的布置方向相同，为图5中的横向或水平方向。在一些实施例中，第一方向11可以与输入接触垫IB的布置方向平行或接近平行，如两者之间的夹角不超过3°。

通过将部分的输入接触垫IB接入与冗余接触垫DB同类型的电源电压信号，可以满足源驱动IC在显示驱动过程中的信号需求。其余的输入接触垫IB可根据需要，连接阵列基板Arr中的其它源漏金属层。

在一些实施例中，导电块CB包括多个第一子导电块CB1，至少一个第一冗余接触垫DB1和至少一个输入接触垫IB电连接第一子导电块CB1，相邻的第一子导电块CB1之间设有间隙。

在此基础上，通过设置至少一个第一子导电块CB1，在每个第一子导电块CB1上设置至少一个第一冗余接触垫DB1和至少一个输入接触垫IB，实现了在每个第一子导电块CB1的区域范围内形成一个电源电压信号网络，在降低驱动IC的驱动功耗的基础上，还可以通过调整第一子导电块CB1的数量、位置和面积，获得多个电源电压信号网络的功能区，以满足驱动IC上的不同功能模块的使用需求。故而，上述方案实现分区域、分不同功能模块的电源电压信号走线的功耗降低，对于大尺寸折叠产品来说具有更佳的驱动控制收益和功耗收益。作为示例，图6中的两个第一子导电块CB1形成的AVSS1功能区和AVSS2功能区，即每一个第一子导电块CB1通过输入接触垫IB接入AVSS信号。

为了更好的降低电源电压信号的走线阻抗，第一子导电块CB1上的第一冗余接触垫DB1的面积和排布数量(或密度)，可根据每个第一子导电块CB1上的第一冗余接触垫DB1与源驱动IC的绑定引脚之间的总接触电阻来设计。研究表明，在总接触电阻降低至1Ω以内时，可良好地降低电源电压信号的走线阻抗和负载。

在一些实施例中，第一冗余接触垫DB1沿第一方向11排布为至少两行，靠近输入接触垫IB的至少一行第一冗余接触垫DB1电连接多个第一子导电块CB1。作为示例，图5中的第一冗余接触垫DB1排布为两行，靠近输入接触垫IB的一行第一冗余接触垫DB1设置在第一子导电块CB1上。如此设计可以尽量缩小导电块CB对阵列基板Arr上的金属走线的不利影响。

在一些实施例中，请参阅图3或图5，在第一绑定区BA1的衬底基板Sub上还设有测试接触垫TB(Test Bump)，在平行于阵列基板Arr的表面方向上，测试接触垫TB位于输入接触垫IB和输出接触垫OB之间；多个第一子导电块CB1位于测试接触垫TB与输入接触垫IB之间。测试接触垫TB用于在测试阶段，如点灯测试(Cell Test，CT)时连接测试引脚，进行显示面板的点灯测试。而将第一子导电块CB1设置在测试接触垫TB与输入接触垫IB之间，可以避免影响测试接触垫TB下的金属走线或更方便的进行走线设计，具有更好的工艺成本。

在一些实施例中，请参阅图5，冗余接触垫DB还包括多个沿第二方向12布置的第二冗余接触垫DB2，第二方向12与第一方向11相交；导电块CB还包括至少一个第二子导电块CB2，至少一个第一冗余接触垫DB1和至少部分第二冗余接触垫DB2电连接第二子导电块CB2。

第二方向12可以是与第一方向11垂直或接近垂直的方向。通过在第二方向12上设置多个第二冗余接触垫DB2，有利于减少驱动IC在第二方向12上对柔性衬底的挤压，减少段差和膜层破裂的发生。同时，通过设置第二子导电块CB2，将部分第二冗余接触垫DB2和第一冗余接触垫DB1短接在一起，在第二子子导电块CB接入电源电压信号后可作为额外的一个电源电压信号网络，供驱动IC的其它功能模块使用。

需要说明的是，第一子导电块CB1和第二子导电块CB2形成的不同电源电压信号网络，其对应的驱动IC的功能模块是根据驱动需求进行匹配，本公开不对其进行限定。

在一些实施例中，请参阅图7，阵列基板Arr还包括电路板接触垫FB，设置在衬底基板Sub上并位于第二绑定区BA2，电路板接触垫FB用于绑定柔性线路板；电路板接触垫FB电连接第二子导电块CB2；电连接第一子导电块CB1的输入接触垫IB通过内引脚接线ILB连接电路板接触垫FB。

具体的，内引脚接线ILB是指采用内引脚结合(Internal pin bonding,ILB)制程形成的接线，通过内引脚接线ILB实现了输入接触垫IB与柔性线路板之间的信号传输。在一些实施例中，内引脚接线ILB与第一子导电块CB1、第二子导电块CB2同层设置。即内引脚接线ILB也可以通过源漏金属层的图形化形成，以节省一道掩膜版Mask工艺。

综上，第一方面实施例提供的阵列基板Arr提出了一种针对大尺寸显示产品，例如大尺寸折叠OLED产品的驱动IC绑定区的接触垫的布局Layout设计，通过冗余接触垫DB形成电源电压信号网络，有利于降低驱动IC的功耗，提升显示产品可靠性；另一方面，通过多个第一子导电块CB1实现了实现分区域、分不同功能模块的电源电压信号走线的功耗降低，对于大尺寸折叠产品来说具有更佳的降低功耗的收益。

基于相同的发明构思，第二方面，在一个可选的实施例中，提供了一种显示面板，包括第一方面实施例提供的阵列基板Arr。该显示面板可以是柔性的OLED类显示面板，用在各种可折叠的显示产品，如折叠类手机、平板电脑，或者车载显示屏等。

基于相同的发明构思，第三方面，在一个可选的实施例中，提供了一种显示模组，包括第二方面实施例提供的显示面板。该显示面板上绑定有驱动IC和柔性线路板FPC。

图8示出了在第一绑定区BA1绑定有源驱动集成电路S-IC的显示模组的局部剖面图，可以看出，S-IC具有多个绑定引脚ICB，多个绑定引脚ICB连接阵列基板Arr上的绑定接触垫BB和冗余接触垫DB实现绑定。

在一些可选的实施例中，每个第一子导电块CB1上的第一冗余接触垫DB1与源驱动集成电路的绑定引脚之间的总接触电阻不超过1Ω。按照该接触电阻的原则设置每个第一子导电块CB1上的第一冗余接触垫DB1的面积、排布数量或密度，可更好地降低电源电压信号的走线阻抗和负载。第二子导电块CB2上的第一冗余接触垫DB1和第二冗余接触垫DB2的数量可同理设置。

尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的普通技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种阵列基板，其特征在于，具有显示区和第一绑定区，所述阵列基板包括：

衬底基板；

绑定接触垫以及多个冗余接触垫，设置在所述衬底基板上并位于所述第一绑定区，所述绑定接触垫和所述冗余接触垫用于连接驱动集成电路；

导电块，设置在所述衬底基板上；所述导电块电连接电源电压信号端与至少两个所述冗余接触垫。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述冗余接触垫包括层叠设置的多个导电金属层，所述多个导电金属层中的至少一层作为连接层，所述连接层与所述导电块电连接。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，还包括设置在所述显示区的驱动电路层，所述驱动电路层包括层叠在所述衬底基板上的栅金属层和至少一层源漏金属层，所述连接层、所述导电块以及其中一层所述源漏金属层同层设置。

4.如权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电路层包括依次层叠设置的第一源漏金属层、第二源漏金属层和第三源漏金属层，所述连接层、所述导电块与所述第二源漏金属层同层设置。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定接触垫包括多个输入接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输入引脚；

所述冗余接触垫包括多个沿第一方向布置的第一冗余接触垫；所述第一方向与所述输入接触垫的布置方向之间的夹角不超过设定值；至少部分所述第一冗余接触垫和至少部分所述输入接触垫电连接所述导电块。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述导电块包括多个第一子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少一个所述输入接触垫电连接所述第一子导电块，相邻的所述第一子导电块之间设有间隙。

7.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述第一冗余接触垫沿所述第一方向排布为至少两行，靠近所述输入接触垫的至少一行所述第一冗余接触垫电连接所述多个第一子导电块。

8.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述冗余接触垫还包括多个沿第二方向布置的第二冗余接触垫，所述第二方向与所述第一方向相交；

所述导电块还包括至少一个第二子导电块，至少一个所述第一冗余接触垫和至少部分所述第二冗余接触垫电连接所述第二子导电块。

9.如权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，还具有第二绑定区，所述阵列基板还包括电路板接触垫，设置在所述衬底基板上并位于所述第二绑定区，所述电路板接触垫用于绑定柔性线路板；

所述电路板接触垫电连接所述第二子导电块；

电连接所述第一子导电块的所述输入接触垫通过内引脚接线连接所述电路板接触垫。

10.如权利要求9所述的阵列基板，其特征在于，所述内引脚接线与所述第一子导电块、所述第二子导电块同层设置。

11.如权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述绑定接触垫包括多个输出接触垫，用于绑定所述驱动集成电路的输出引脚；

所述阵列基板还包括测试接触垫；在平行于所述阵列基板的表面方向上，所述测试接触垫位于所述输入接触垫和所述输出接触垫之间；所述多个第一子导电块位于所述测试接触垫与所述输入接触垫之间。

12.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述电源电压信号端为低电平电源电压信号端。

13.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1～12任一项所述的阵列基板。

14.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求13所述的显示面板。

15.如权利要求14所述的显示模组，其特征在于，包括设置在第一绑定区的源驱动集成电路；所述源驱动集成电路包括多个绑定引脚，所述多个绑定引脚连接阵列基板上的绑定接触垫和冗余接触垫；

所述冗余接触垫包括多个沿第一方向布置的第一冗余接触垫；所述阵列基板包括多个第一子导电块，每个所述第一子导电块至少连接一个所述第一冗余接触垫；每个所述第一子导电块上的所述第一冗余接触垫与所述源驱动集成电路的绑定引脚之间的总接触电阻不超过1Ω。