CN117849584A - 半导体芯片老化测试柜 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种半导体芯片老化测试柜，包括：外柜；内胆，设置于所述外柜内，所述内胆的外壁与所述外柜的内壁之间形成风道，所述内胆的一侧为与所述风道连通的进风侧，另一侧为与所述风道连通的出风侧；风机组件，安装于所述外柜上，用于控制所述风道中的气流速度；控温组件，设置于所述风道中，用于控制所述风道中气体的温度；多层老化测试板，设置于所述内胆中且沿竖直方向依次间隔布置；多个吹风组件，每一个所述吹风组件对应与一层所述老化测试板上下设置，用以朝向所述老化测试板垂直吹风。本发明半导体芯片老化测试柜适用于高功率芯片的大批量测试，增加高功率芯片的同测数量，提升测试效率，提高测试产能，以满足市场供应需求。

Description

半导体芯片老化测试柜

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种半导体芯片老化测试柜。

背景技术

随着半导体电子技术的进步，老化测试已成为保证半导体芯片产品质量的关键流程，并且，通常采用过老化测试柜对半导体芯片进行老化测试，质检测试通过后方可出厂。

目前，市面上现有的老化测试柜普遍用于一般功率的半导体芯片的老化测试，测试柜上的温控装置主要针对一般功率芯片以进行设计，以在芯片测试时于柜内形成满足于一般功率芯片测试的温度环境。然而，若大批量测试功率相对较高的芯片，高功率芯片在测试过程中对柜内的温度环境热影响大，容易造成柜内热量不均匀，不能够很好地使各高功率芯片的测试温度保持相同，影响测试稳定性。因此，通常是减少高功率芯片的同测数量，导致测试效率低，测试产能不足，不能满足市场供应需求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种半导体芯片老化测试柜，旨在实现大批量高功率芯片的稳定测试。

为实现上述目的，本发明提出一种半导体芯片老化测试柜，该半导体芯片老化测试柜包括：

外柜；

内胆，设置于所述外柜内，所述内胆的外壁与所述外柜的内壁之间形成风道，所述内胆的一侧为与所述风道连通的进风侧，另一侧为与所述风道连通的出风侧；

风机组件，安装于所述外柜上，用于控制所述风道中的气流速度；

控温组件，设置于所述风道中，用于控制所述风道中气体的温度；

多层老化测试板，设置于所述内胆中且沿竖直方向依次间隔布置；

多个吹风组件，每一个所述吹风组件对应与一层所述老化测试板上下设置，用以朝向所述老化测试板垂直吹风。

在一些实施例中，还包括：

风机，所述风机具有进气口和出气口，所述进气口用于连通所述内胆，以在所述风机工作时从所述内胆中进气；

调温组件，所述调温组件设置于所述风机与多个所述吹风组件之间，并分别与所述出气口和各所述吹风组件连通，所述调温组件用于对通过的气体进行温度调节。

在一些实施例中，所述老化测试板上设有多个用以搭载被测芯片的老化测试座；

所述吹风组件包括：

导风框，具有导风通道；

多个直吹吹风头，设于所述导风框朝向所述老化测试板的一侧并与所述导风通道连通，每一个所述直吹吹风头对应朝向一个所述老化测试座垂直吹风。

在一些实施例中，所述导风框包括：

相对设置的第一导风管和第二导风管，所述第一导风管和所述第二导风管的至少其中之一与所述调温组件连接相通；

多个第三导风管，位于所述第一导风管与所述第二导风管之间且沿所述第一导风管及第二导风管的长度方向依次间隔设置，每一个所述第三导风管的一端垂直于所述第一导风管并与所述第一导风管连通，另一端垂直于所述第二导风管并与所述第二导风管连通，每一个所述第三导风管设置有多个沿其长度方向依次间隔设置的安装位，每一个所述安装位安装一个所述直吹吹风头。

在一些实施例中，所述导风框还包括：

多个第四导风管，位于所述第一导风管与所述第二导风管之间且沿所述第三导风管的长度方向依次间隔设置，每一个所述第四导风管与多个所述第三导风管分别连通。

在一些实施例中，所述调温组件包括：

加热模组，用于对通过的气体进行加热；和/或，

制冷模组，用于对通过的气体进行制冷。

在一些实施例中，所述风机组件包括：

电机，安装于所述外柜的外表面，所述电机的输出轴穿过所述外柜以伸入所述风道设置；

风轮，设置于所述风道中且与所述电机的输出轴连接；

风罩，罩设于所述风轮且具有进风口和出风口。

在一些实施例中，所述控温组件包括：

蒸发器，设置于所述内胆的出风侧，用于对气体进行降温；和/或，

加热器，设置于所述内胆的上方，用于对气体进行升温。

在一些实施例中，所述内胆的进风侧设置有用于检测进风温度的第一温度传感器，所述内胆的出风侧设置有用于检测出风温度的第二温度传感器。

在一些实施例中，所述外柜上设有与所述风道连通的排气口和设置于所述排气口处的排气控制组件。

本发明芯片老化测试柜中，风机组件工作时加速风道中的气体流动，以使得内胆中的气体自其出风侧进入风道，并经过控温组件控温之后沿风道流动从风机组件通过，再从内胆的进风侧流动至内胆中，以进行气体循环，维持测试温度环境；与此同时，通过各吹风组件朝向所对应的老化测试板垂直吹风，以对各老化测试板上搭载的被测芯片进行均匀吹风，能够精准控制被测芯片的测试温度，大幅度地提升热均匀性，可适用于高功率芯片的大批量测试，增加高功率芯片的同测数量，提升测试效率，提高测试产能，以满足市场供应需求。

附图说明

图1为本发明一实施例中半导体芯片老化测试柜的结构示意图；

图2为本发明另一实施例中半导体芯片老化测试柜的结构示意图；

图3为本发明一实施例中半导体芯片老化测试柜一部分的结构示意图；

图4为本发明一实施例中吹风组件和老化测试板的结构示意图；

图5为图4实施例中吹风组件和老化测试板在另一视角下的结构示意图；

图6为图4实施例中吹风组件的结构示意图；

图7为图4实施例中吹风组件的直吹吹风头的结构示意图；

图8为本发明一实施例中调温组件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的方案进行清楚完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本发明中的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种半导体芯片老化测试柜100，参照图1至图3，该半导体芯片老化测试柜100包括：

外柜110；

内胆120，设置于外柜110内，内胆120的外壁与外柜110的内壁之间形成风道10，内胆120的一侧为与风道10连通的进风侧，另一侧为与风道10连通的出风侧；

风机组件130，安装于外柜110上，用于控制风道10中的气流速度；

控温组件140，设置于风道10中，用于控制风道10中气体的温度；

多层老化测试板150，设置于内胆120中且沿竖直方向依次间隔布置；

多个吹风组件160，每一个吹风组件160对应与一层老化测试板150上下设置，用以朝向老化测试板150垂直吹风。

本实施例所涉及的半导体芯片老化测试柜100具有外柜110、内胆120、风机组件130、控温组件140、多层老化测试板150和多个吹风组件160，其中，外柜110外表面上可设置操控面板，比如HMI面板，操控面板与老化测试柜的控制器电性连接，用于供工作人员对老化测试柜进行操控使用。并且，还可以设置显示器、键盘和鼠标等，并均与老化测试柜的控制器电性连接。内胆120设置于外柜110中，也可称为内柜等，内胆120与外柜110之间形成风道，风道10呈倒U形，风道10具有依次衔接的第一竖直段10A、水平段10B和第二竖直段10C，第一竖直段10A位于内胆120的进风侧并与内胆120连通，水平段10B位于内胆120的上方，第二竖直段10C则位于内胆120的出风侧并与内胆120连通。风机组件130和控温组件140均与老化测试柜的控制器电性连接，根据控制器的控制信号以进行工作，当风机组件130工作时，加速风道10中的气体流动，气体按照内胆120→风道10(具体为第二竖直段10C→水平段10B→第一竖直段10A)→内胆120的流动路径以进行循环流动。与此同时，通过控温组件140控制风道10中气体的温度，以维持芯片的测试温度环境。其中，风机组件130和控温组件140的实施结构可根据实际情况设置，在此不作限制。

多层老化测试板150在内胆120中从上至下依次间隔设置，其中，内胆120中设有放置架121，放置架121上具有用于放置老化测试板150的多层放置位，当需要进行老化测试时，将多个老化测试板150依次放置于放置架121上。进一步地，老化测试板150的一侧可设置把手，以便在放置架121上取放老化测试板150过程中对于老化测试板150的抽出和插入操作。

多个吹风组件160与多层老化测试板150对应，每一个吹风组件160对应与一层老化测试板150上下设置，即在竖直方向上，多个吹风组件160与多层老化测试板150交替设置。其中，多个吹风组件160对应安装于放置架121上。吹风组件160位于老化测试板150的上方，老化测试板150位于吹风组件160的下方，吹风组件160用以朝向老化测试板150(具体为老化测试板150搭载被测芯片的一面)垂直吹风。吹风组件160可以包括吹风板(未图示)，吹风板具有朝向老化测试板150的出风面，出风面上设有多个吹风口，多个吹风口对应老化测试板150的多个位置，以实现对老化测试板150各位置处的均匀吹风，此仅为示例性的，并非限制性的。老化测试板150上搭载有多个被测芯片且多个被测芯片分布于老化测试板150的多个位置处，吹风组件160通过朝向老化测试板150垂直吹风，可对老化测试板150上的各被测芯片精准控温。

为监测各吹风组件160的吹风状态，半导体芯片老化测试柜还包括：多个温度传感器(未图示)，每一个吹风组件160的吹风面上设置有至少一个温度传感器，温度传感器用于检测吹风组件160的吹风温度。本实施例中，通过温度传感器检测实时反馈对应吹风组件160的吹风温度，在任意一个吹风组件160出现吹风温度异常时，方便工作人员及时维护检修，避免对芯片测试造成影响。

风机组件130工作时加速风道10中的气体流动，以使得内胆120中的气体自其出风侧进入风道10，并经过控温组件140控温之后沿风道10流动从风机组件130通过，再从内胆120的进风侧流动至内胆120中，以进行气体循环，维持测试温度环境；与此同时，通过各吹风组件160朝向所对应的老化测试板150垂直吹风，以对各老化测试板150上搭载的被测芯片进行均匀吹风，能够精准控制被测芯片的测试温度，大幅度地提升热均匀性，可适用于高功率芯片的大批量测试，增加高功率芯片的同测数量，提升测试效率，提高测试产能，以满足市场供应需求。

在一些实施例中，参照图3，半导体芯片老化测试柜100还包括：

风机170，风机170具有进气口和出气口，进气口用于连通内胆120，以在风机工作时从内胆120中进气；

调温组件180，调温组件180设置于风机与多个吹风组件160之间，并分别与出气口和各吹风组件160连通，调温组件180用于对通过的气体进行温度调节。

本实施例中，风机170、调温组件180和多个吹风组件160与内胆120形成气体循环系统，多个吹风组件160位于内胆120中，风机170和调温组件180位于内胆120之外，内胆120、风机170、调温组件180、多个吹风组件160依次连通，具体地，风机170的进气口通过进气管路与内胆120连通，出气口通过出气管路连通至调温组件180，调温组件180再通过导气管路与各吹风组件160连通。在风机170工作时，气体按照内胆120→风机170→调温组件180→吹风组件160→内胆120的流动路径以进行循环流动。可选地，内胆120的底部开设有通气孔，进气管路通过连接通气孔以与内胆120连通。可选地，导气管路为歧管，歧管具有主管路和与主管路连通的多个分管路，歧管的主管路连接至调温组件180，内胆120的侧面还开设有多个贯穿孔，歧管的多个分管路对应通过多个贯穿孔伸入内胆120中并对应与各吹风组件160连接。进一步地，各分管路上可设置控制阀，以控制导通或截断、调节气体流量等，以实现对所对应的吹风组件160送风的单独控制。

其中，调温组件180的作用在于对通过的气体进行温度调节，以精准控制吹风组件160吹出的风的温度，从而使之满足老化测试板150上被测芯片的测试温度。调温组件180可采用多种，比如当被测芯片需要高温测试环境时，调温组件180可以包括对通过气体进行加热的加热棒或加热丝，当被测芯片需要低温测试环境时，调温组件180可以包括对通过气体进行制冷的压缩机，此仅为示例性的，并非限制性的。并且，对于调温组件180的温度调节范围，在此不作限制，可根据实际情况设置。

在一些实施例中，参照图4，老化测试板150上设有多个用以搭载被测芯片的老化测试座151。每一个老化测试座151可对应搭载一个被测芯片，以执行批量被测芯片的老化测试。其中，老化测试座151上设有用于放置被测芯片的放置槽，放置槽中设有测试接口。在将被测芯片放置于老化测试座151的放置槽中时，被测芯片上的引脚与测试接口对接相连，如此，在测试系统下发测试指令至老化测试板150时，老化测试座151可对其上搭载的被测芯片进行老化测试。可选地，多个老化测试座151呈阵列设置，即多个老化测试座151在老化测试板150上具有多排多列。

参照图4至图6，吹风组件160包括：

导风框161，具有导风通道；

多个直吹吹风头162，设于导风框161朝向老化测试板150的一侧并与导风通道连通，每一个直吹吹风头162对应朝向一个老化测试座151垂直吹风。

具体地，导风框161的导风通道与风道10连通，风机组件130工作时，风道10中的气体进入导风框161的导风通道，并通过导风通道输送至各直吹吹风头162处，各直吹吹风头162朝向其所对应的老化测试座151垂直吹风，以对各被测芯片进行精准控温。其中，直吹吹风头162与老化测试座151之间的间距可根据实际情况预先设置，以使老化测试座151上的被测芯片处于直吹吹风头162的吹风范围之内。可选地，对应多个老化测试座151，多个直吹出风头呈阵列设置，即多个直吹出风头在导风框161上形成多排多列，以与呈阵列设置的多个老化测试座151一一对应。

可选地，直吹吹风头162可拆卸地安装于导风框161上。直吹吹风头162在导风框161上可拆卸的安装方式包括螺纹安装、卡扣安装等，可以根据实际情况设置。比如，导风框161上设有与导风通道连通的安装孔，安装孔为螺纹孔，直吹吹风头162上设有外螺纹，直吹吹风头162通过所设外螺纹与安装孔螺纹配合，以可拆卸地安装于导风框161上。如此，直吹吹风头162在导风框161上可更换，以便根据测试需求实时更换气体流量大小不同的直吹吹风头162，精准调节对于每一个待测芯片的垂直向流量。参照图7，可选地，直吹吹风头162的出风孔162A的孔径沿出风方向逐渐缩小。风机组件130工作时，在一定供气压力的作用下，由于直吹吹风头162的出风孔162A的孔径沿出风方向逐渐缩小，气压会逐渐增大，从而使得直吹吹风头162吹出的气体的气压增加，以精准直吹至老化测试座151的待测芯片上，有助于实现精准控温。

在一些实施例中，参照图6，导风框161包括：

相对设置的第一导风管1611和第二导风管1612，第一导风管1611和第二导风管1612的至少其中之与调温组件180连接相通；

多个第三导风管1613，位于第一导风管1611与第二导风管1612之间且沿第一导风管1611及第二导风管1612的长度方向依次间隔设置，每一个第三导风管1613的一端垂直于第一导风管1611并与第一导风管1611连通，另一端垂直于第二导风管1612并与第二导风管1612连通，每一个第三导风管1613设置有多个沿其长度方向依次间隔设置的安装位，每一个安装位安装一个直吹吹风头162。

其中，本实施例的导风框161采用管体结构，具有第一导风管1611、第二导风管1612和第三导风管1613，第一导风管1611和第二导风管1612相对设置，第三导风管1613设有多个，多个第三导风管1613位于第一导风管1611与第二导风管1612之间且沿第一导风管1611及第二导风管1612的长度方向依次间隔设置，各管路之间相互连通以形成送风通道。其中，第三导风管1613的设置数量不作限制，可以根据实际情况设置。其中，第三导风管1613上的多个安装位以对应安装多个直吹吹风头162，每一个第三导风管1613上所安装直吹吹风头162的数量不作限制，可以参照老化测试板150上老化测试座151的数量对应设置。本实施例中，可以是第一导风管1611通过过气口与风道10直接连通，也可以是第二导风管1612通过过气口与风道10直接相通，还可以是第一导风管1611和第二导风管1612均通过过气口与风道10直接连通，根据实际情况设置。在风机组件130工作时，风道10中的气体通过导风框161的第一导风管1611和/或第二导风管1612，可被快速输送至各第三导风管1613，并经各直吹吹风头162吹出。

在一些实施例中，导风框161还包括：

多个第四导风管(未图示)，位于第一导风管1611与第二导风管1612之间且沿第三导风管1613的长度方向依次间隔设置，每一个第四导风管与多个第三导风管1613分别连通。

导风框161还具有第四导风管，第四导风管设有多个，多个第四导风管位于第一导风管1611与第二导风管1612之间且沿第三导风管1613的长度方向依次间隔设置，即多个第四导风管与多个第三导风管1613交错相连，呈井字形设置，每一个第四导风管与多个第三导风管1613分别连通。其中，第四导风管的设置数量不作限制，可以根据实际情况设置。通过所设多个第四导风管，多个第三导风管1613之间的气体可相互流通，从而加速气体流动，以使气体快速到达各直吹吹风头162处，减少热量散失。优选地，每一个直吹吹风头162对应安装于第三导风管1613与第四导风管的一个交叉点位处。

在一些实施例中，参照图8，调温组件180包括：

加热模组181，用于对通过的气体进行加热；和/或，

制冷模组182，用于对通过的气体进行制冷。

本实施例中，调温组件180可以包括加热模组181和/或制冷模组182，加热模组181可以包括加热棒或加热丝等，制冷模组182可以包括压缩机等。

当调温组件180包括加热模组181和制冷模组182时，如图8所示，可以是设置一条调温管路，调温管路的两端分别连通风机170的出气口和多个吹风组件160，加热模组181位于调温管路的加热段，制冷模组182位于调温管路的制冷段。当被测芯片需要高温测试环境时，对应控制加热模组181工作，以对通过调温管路的气体进行加热；当被测芯片需要低温测试环境时，对应控制制冷模组182工作，以对通过调温管路的气体进行制冷。

除此实施方式以外，在其他实施方式中，也可以是设置加热管路和制冷管路，加热模组181设置于加热管路上，制冷模组182设置于制热管路上，加热管路的一端和制冷管路的一端通过三通阀与风机170的出气口连接，加热管路的另一端和制冷管路的另一端则与多个吹风组件160连通。当被测芯片需要高温测试环境时，通过控制三通阀切换气路，以使风机的出气口与加热管路连通，同时控制加热模组181工作，以对通过加热管路的气体进行加热；当被测芯片需要低温测试环境时，通过控制三通阀切换气路，以使风机的出气口与制冷管路连通，同时控制制冷模组182工作，以对通过制冷管路的气体进行制冷。

在一些实施例中，参照图2，风机组件130包括：

电机131，安装于外柜110的外表面，电机131的输出轴穿过外柜110以伸入风道10设置；

风轮，设置于风道10中且与电机131的输出轴连接；

风罩132，罩设于风轮且具有进风口和出风口。

其中，风机组件130位于内胆120的上方，风轮和风罩132处于风道10中的水平段，风罩132上下两端分别对接于外柜110的内顶壁和内胆120的外顶壁，而风罩132的进风口和出风口导通风道10，以使得电机131驱动风轮转动时，风道10中的气体需从风罩132的进风口进入，再从风罩132的出风口排出。具体地，风机组件130工作时，电机131运行以驱动风轮转动，在风轮的转动下，风道10中的气体经风罩132的进风口进入，并经风罩132的出风口流出，从而加速风道10中的气体流动。

在一些实施例中，参照图2，控温组件140包括：

蒸发器141，设置于内胆120的出风侧，用于对气体进行降温；和/或，

加热器142，设置于内胆120的上方，用于对气体进行升温。

在实际使用时，可根据实际情况选择控制蒸发器141开启以对气体进行降温，或选择控制加热器142开启以对气体进行升温。其中，加热器142可以包括加热丝，以在工作时对通过的气体进行加热。比如，当测试功能对应需要低温测试环境时，通过控制蒸发器141开启以对气体进行降温。也还可以是被测芯片在老化测试过程中会散发热量，导致气体温度升高，内胆120的出风侧排出的气体通过蒸发器141以进行降温，恢复至测试温度，从而稳定维持测试环境。比如，当测试功能对应需要高温测试环境时，通过控制加热器142开启以对风道10中的气体进行升温。

在一些实施例中，内胆120的进风侧设置有用于检测进风温度的第一温度传感器(未图示)，内胆120的出风侧设置有用于检测出风温度的第二温度传感器(未图示)。

本实施例中，第一温度传感器和第二温度传感器均与控制器电性连接，通过所设第一温度传感器和第二温度传感器实时监测进风温度和出风温度，以反馈至控制器。当温度出现异常时，通过控制器控制控温组件140以进行自动调节。

在一些实施例中，外柜110上设有与风道10连通的排气口(未图示)和设置于排气口处的排气控制组件(未图示)。

本实施例中，在半导体芯片老化测试完成之后，可通过排气控制组件控制排气口打开，以将外柜110内部气体排出。并在气体排出之后，则可再通过排气控制组件控制排气口关闭。可选地，该排气控制组件可以是排气阀等。其中，排气口可以连通至厂房专用排气通道，以在老化测试柜进行排气时，将气体排至厂房专用排气通道并通过其排出厂房外。

以上所述的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。

Claims (10)

1.一种半导体芯片老化测试柜，其特征在于，包括：

外柜；

内胆，设置于所述外柜内，所述内胆的外壁与所述外柜的内壁之间形成风道，所述内胆的一侧为与所述风道连通的进风侧，另一侧为与所述风道连通的出风侧；

风机组件，安装于所述外柜上，用于控制所述风道中的气流速度；

控温组件，设置于所述风道中，用于控制所述风道中气体的温度；

多层老化测试板，设置于所述内胆中且沿竖直方向依次间隔布置；

多个吹风组件，每一个所述吹风组件对应与一层所述老化测试板上下设置，用以朝向所述老化测试板垂直吹风。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，还包括：

风机，所述风机具有进气口和出气口，所述进气口用于连通所述内胆，以在所述风机工作时从所述内胆中进气；

调温组件，所述调温组件设置于所述风机与多个所述吹风组件之间，并分别与所述出气口和各所述吹风组件连通，所述调温组件用于对通过的气体进行温度调节。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，所述老化测试板上设有多个用以搭载被测芯片的老化测试座；

所述吹风组件包括：

导风框，具有导风通道；

多个直吹吹风头，设于所述导风框朝向所述老化测试板的一侧并与所述导风通道连通，每一个所述直吹吹风头对应朝向一个所述老化测试座垂直吹风。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，所述导风框包括：

相对设置的第一导风管和第二导风管，所述第一导风管和所述第二导风管的至少其中之一与所述调温组件连接相通；

多个第三导风管，位于所述第一导风管与所述第二导风管之间且沿所述第一导风管及第二导风管的长度方向依次间隔设置，每一个所述第三导风管的一端垂直于所述第一导风管并与所述第一导风管连通，另一端垂直于所述第二导风管并与所述第二导风管连通，每一个所述第三导风管设置有多个沿其长度方向依次间隔设置的安装位，每一个所述安装位安装一个所述直吹吹风头。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，所述导风框还包括：

多个第四导风管，位于所述第一导风管与所述第二导风管之间且沿所述第三导风管的长度方向依次间隔设置，每一个所述第四导风管与多个所述第三导风管分别连通。

6.根据权利要求2所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，所述调温组件包括：

加热模组，用于对通过的气体进行加热；和/或，

制冷模组，用于对通过的气体进行制冷。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，所述风机组件包括：

电机，安装于所述外柜的外表面，所述电机的输出轴穿过所述外柜以伸入所述风道设置；

风轮，设置于所述风道中且与所述电机的输出轴连接；

风罩，罩设于所述风轮且具有进风口和出风口。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，所述控温组件包括：

蒸发器，设置于所述内胆的出风侧，用于对气体进行降温；和/或，

加热器，设置于所述内胆的上方，用于对气体进行升温。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，

所述内胆的进风侧设置有用于检测进风温度的第一温度传感器，所述内胆的出风侧设置有用于检测出风温度的第二温度传感器。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片老化测试柜，其特征在于，所述外柜上设有与所述风道连通的排气口和设置于所述排气口处的排气控制组件。