CN117836880A - 线圈元件、天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种能够在维持高耦合系数的同时分别减小电感分量及电容分量的线圈元件、包括该线圈元件的天线装置、以及电子设备。本公开是具备在绝缘体(1)内构成的线圈(L1)及线圈(L2)的线圈元件(10)。在线圈(L1)中，多个第一导体图案(21)分别并联地连接，第二导体图案(22)与多个第一导体图案(21)串联地连接。在线圈(L2)中，多个第三导体图案(23)分别并联地连接，第四导体图案(24)与多个第三导体图案(23)串联地连接。线圈(L1)及线圈(L2)在绝缘体(1)内配置为，第二导体图案(22)与第四导体图案(24)相互对置。

Description

线圈元件、天线装置及电子设备

技术领域

本公开涉及线圈元件、天线装置及电子设备。

背景技术

近年来，在用于通信的电子设备中，能够使其在多个频带中进行动作。因此，在该电子设备中，具备使两个天线(辐射元件)耦合而使能够使用的频带宽带化的天线装置。例如，在专利文献1中公开了使供电天线和无供电天线这两个天线耦合的天线装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/l01284号

发明内容

发明要解决的问题

但是，当使用的频带变高时，需要分别减小将供电天线和无供电天线这两个天线耦合的线圈元件的电感分量及电容分量。另一方面，将供电天线和无供电天线耦合的线圈元件所包含的线圈的耦合系数需要维持得较高。

于是，本公开的目的在于，提供一种能够在维持高耦合系数的同时分别减小电感分量及电容分量的线圈元件、包括该线圈元件的天线装置、以及电子设备。

用于解决问题的手段

本公开的一方式的线圈元件具备：绝缘体；形成在绝缘体的表面上的第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极及第四外部电极；以及在绝缘体内由多个导体图案构成的第一线圈及第二线圈。第一线圈包括：至少两层以上的第一导体图案，其与第一外部电极电连接；以及第二导体图案，其相对于第一导体图案层叠，与第二外部电极电连接，第一导体图案的各层彼此并联连接，第二导体图案相对于第一导体图案串联连接。第二线圈包括：至少两层以上的第三导体图案，其与第三外部电极电连接；以及第四导体图案，其相对于第三导体图案层叠，与第四外部电极电连接，第三导体图案的各层彼此并联连接，第四导体图案相对于第三导体图案串联连接。第一线圈及第二线圈在绝缘体内配置为，第二导体图案与第四导体图案在层叠方向上相互对置，在从绝缘体的层叠方向观察时，第一线圈的开口与第二线圈的开口重叠。

本公开的一方式的天线装置具备：第一辐射元件，其与供电电路连接；第二辐射元件；以及上述的线圈元件，其与第一辐射元件及第二辐射元件电连接。线圈元件在第一线圈电连接第一辐射元件，在第二线圈电连接第二辐射元件。

本公开的一方式的电子设备具备上述的天线装置、与第一辐射元件连接的供电电路、以及收纳天线装置及供电电路的壳体。

发明效果

根据本公开的一方式，线圈元件是如下结构：配置第一线圈及第二线圈，使得在并联连接的至少两层以上的第一导体图案串联连接第二导体图案，在并联连接的至少两层以上的第三导体图案串联连接第四导体图案，第二导体图案与第四导体图案在层叠方向上相互对置，因此，能够在维持高耦合系数的同时，分别减小电感分量及电容分量。

附图说明

图1是实施方式的线圈元件的立体图。

图2是实施方式的线圈元件的俯视图。

图3是实施方式的线圈元件的侧视图。

图4是实施方式的天线装置的等效电路图。

图5是示出实施方式的线圈元件的结构的分解俯视图。

图6是示出实施方式的线圈元件的结构的分解俯视图。

图7是用于说明实施方式的线圈元件中的导体图案的重叠的图。

图8是实施方式的电子设备的概要图。

图9是变形例的天线装置的等效电路图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的线圈元件、包括该线圈元件的天线装置、电子设备详细进行说明。需要说明的是，针对图中相同或相当的部分标注相同的标记，不再重复其说明。

[线圈元件的构造]

首先，参照附图对实施方式的线圈元件进行说明。图1是实施方式的线圈元件10的立体图。图2是实施方式的线圈元件10的俯视图。图3是实施方式的线圈元件10的侧视图。这里，在图1～图3中，将线圈元件10的短边方向设为X方向，将长边方向设为Y方向，将高度方向设为Z方向。另外，基板的层叠方向为Z方向，箭头的方向表示上层方向。

线圈元件10是将两个天线(辐射元件)耦合的天线耦合元件并且是长方体状的芯片部件。在线圈元件10的外表面，如图1所示那样形成有第一外部电极11、第二外部电极12、第三外部电极13及第四外部电极14。另外，线圈元件10具有相互对置的一对主面，图1的下侧的主面是安装面，该面与电路基板对置。

线圈元件10为了使两个天线(辐射元件)磁耦合而含有两个线圈L1及线圈L2，构成线圈L1与线圈L2磁耦合的变压器。

对线圈元件10的具体结构进行说明。如图1～图3所示，线圈元件10由层叠有多张形成了线圈的布线的基板(陶瓷生片)的陶瓷层的绝缘体1(陶瓷本体)构成。绝缘体1具有相互对置的一对主面和连结主面间的侧面。与绝缘体1的主面平行地堆叠多个第一导体图案21、第二导体图案22、多个第三导体图案23以及第四导体图案24，构成含有线圈L1及线圈L2的线圈元件10。

线圈L1堆叠两层第一导体图案21a、21b和一层第二导体图案22，通过过孔导体31将各个导体图案电连接。具体而言，线圈L1通过过孔导体31将第一导体图案21a与第一导体图案21b这两层第一导体图案21并联地连接，通过过孔导体31将第二导体图案22相对于两层第一导体图案21串联地连接。因此，线圈L1相比于使第一导体图案21a与第二导体图案22串联连接的情况，能够减小电感分量。需要说明的是，第一导体图案21也可以为两层以上的导体图案。

线圈L2堆叠两层第三导体图案23a、23b和一层第四导体图案24，通过过孔导体32将各个导体图案电连接。具体而言，线圈L2通过过孔导体32将第三导体图案23a与第三导体图案23a这两层第三导体图案23并联地连接，通过过孔导体32将第四导体图案24相对于两层第三导体图案23串联地连接。因此，线圈L2相比于使第三导体图案23a与第四导体图案24串联连接的情况，能够减小电感分量。需要说明的是，第三导体图案23也可以为两层以上的导体图案。

线圈L1及线圈L2在从绝缘体1的层叠方向观察时，在绝缘体1内配置为线圈L1的开口与线圈L2的开口重叠。需要说明的是，线圈L1及线圈L2在从绝缘体1的层叠方向观察时，如图2所示，线圈L1的开口及线圈L2的开口相对于线圈元件10的中心在长边方向上偏移地配置，配置在接近设置于线圈元件10的短边的第二外部电极12侧的方向上。但是，图2所示的线圈L1及线圈L2的配置是一例，也可以是其他配置。具体而言，线圈L1及线圈L2在绝缘体1内配置为第二导体图案22与第四导体图案24相互对置。线圈L1及线圈L2成为一层第二导体图案22与一层第四导体图案24隔着绝缘层相面对的结构，因此，相比于三层导体图案隔着绝缘层彼此相面对的结构，电容分量变小。

另外，在将线圈L1及线圈L2配置为第二导体图案22与第四导体图案24相互对置的情况下，相比于将线圈L1及线圈L2配置为两层第一导体图案21与两层第三导体图案23相互对置的情况，能够将线圈L1与线圈L2的耦合系数维持得较高。因此，线圈元件10通过将线圈L1及线圈L2配置为第二导体图案22与第四导体图案24相互对置，从而线圈L1与线圈L2的互感M不减少。

如图1所示，在绝缘体1的侧面，在短边侧的一个边设置有第一外部电极11，在短边侧的另一个边设置有第二外部电极12，在长边侧的一个边设置有第三外部电极13，以及在长边侧的另一个边设置有第四外部电极14。

多个第一导体图案21分别与第一外部电极11电连接。需要说明的是，也可以是，多个第一导体图案21中的仅下层的第一导体图案21b与第一外部电极11电连接，上层的第一导体图案21a经由过孔导体而与第一导体图案21b电连接。第二导体图案22与第二外部电极12电连接。

多个第三导体图案23分别与第三外部电极13电连接。需要说明的是，也可以是，多个第三导体图案23中的仅下层的第三导体图案23b与第三外部电极13电连接，上层的第三导体图案23a经由过孔导体而与第三导体图案23b电连接。第四导体图案24与第四外部电极14电连接。

[天线装置的结构]

针对将线圈元件10作为将两个天线(辐射元件)耦合的天线耦合元件而使用的天线装置的结构进行说明。图4是实施方式的天线装置100的等效电路图。天线装置100使用线圈元件10，将连接到供电电路50的供电天线即第一天线41与没有被供电电路50供电的无供电天线即第二天线42耦合。

具体而言，第一天线41与线圈元件10的第一外部电极11电连接，供电电路50与线圈元件10的第二外部电极12电连接。即，线圈元件10的线圈L1连接在第一天线41与供电电路50之间。

在线圈L1中，如图4所示，由第一导体图案21a构成的线圈部分与由第一导体图案21b构成的线圈部分并联地连接，由第二导体图案22构成的线圈部分相对于这些部分串联地连接。在线圈L1中，由第二导体图案22构成的线圈部分侧与供电电路50连接。

另一方面，第二天线42与线圈元件10的第四外部电极14电连接，线圈元件10的第三外部电极13与GND连接(接地)。即，线圈元件10的线圈L2连接在第二天线42与GND之间。

在线圈L2中，如图4所示，由第三导体图案23a构成的线圈部分与由第三导体图案23b构成的线圈部分并联地连接，由第四导体图案24构成的线圈部分相对于这些部分串联地连接。在线圈L2中，并联连接的由第三导体图案23a构成的线圈部分及由第三导体图案23b构成的线圈部分侧与GND连接。GND侧流动的电流比第二天线42侧多，因此，通过使并联连接的线圈部分成为GND侧，能够改善线圈L2的Q值。需要说明的是，通过将线圈元件10的第三外部电极13设为GND电极(接地电极)，能够使并联连接的线圈部分成为GND侧。

在天线装置100中，如图4所示，通过使线圈L1与线圈L2磁耦合，能够使在第一天线41及第二天线42中能够使用的频带宽频化。需要说明的是，在线圈L1与线圈L2之间产生互感M。

[线圈元件的分解俯视图]

接着，使用分解俯视图对各层的结构进行说明。图5～图6是示出实施方式的线圈元件的结构的分解俯视图。首先，如图5～图6所示，第一导体图案21～第四导体图案24分别通过丝网印刷法在作为基板的陶瓷生片1a～1o印刷导电性糊剂(Ni糊剂)而形成导体图案。

如图5的(a)所示，在陶瓷生片1a的与第一外部电极11～第四外部电极14对应的位置形成有导体图案11a～导体图案14a。需要说明的是，在陶瓷生片1a赋予表示是与安装面相反的一侧的面即顶面的方向识别标记DDM。该方向识别标记DDM用于在利用安装机向电路基板安装芯片部件例如线圈元件10时检测芯片部件的方向。

如图5的(b)～图5的(e)所示，在陶瓷生片1b～1e未形成导体图案。即，如图3所示，线圈元件10的第一导体图案21～第四导体图案24分别形成于下层侧(向电路基板安装的一侧)。

返回到图5，如图5的(f)所示，在陶瓷生片1f形成有第三导体图案23a。第三导体图案23a形成为从陶瓷生片1f的图中上侧的长边的正中间起顺时针转约1/2～3/4圈。另外，第三导体图案23a的始端直至陶瓷生片1f的外周部为止形成有导体图案，使得能够与第三外部电极13电连接。另一方面，在第三导体图案23a的终端，设置有与过孔导体32连接的连接部32a。

如图5的(g)所示，在陶瓷生片1g形成有第三导体图案23b。第三导体图案23b形成为从陶瓷生片1g的图中上侧的长边的正中间起顺时针转约1/2～3/4圈。另外，第三导体图案23b的始端直至陶瓷生片1g的外周部为止形成有导体图案，使得能够与第三外部电极13电连接。另一方面，在第三导体图案23b的终端，设置有与过孔导体32连接的连接部32b。

如图5的(h)所示，在陶瓷生片1h形成有第四导体图案24。第四导体图案24形成为从陶瓷生片1h的图中下侧的长边的正中间起逆时针转约1/2～3/4圈。另外，第四导体图案24的始端直至陶瓷生片1h的外周部为止形成有导体图案，使得能够与第四外部电极14电连接。另一方面，在第四导体图案24的终端，设置有与过孔导体32连接的连接部32c。

如图6的(i)所示，在陶瓷生片1i未形成导体图案。即，在线圈元件10中，如图3所示，第四导体图案24与第二导体图案22的层间距离比第三导体图案23a与第三导体图案23b的层间距离或者第三导体图案23b与第四导体图案24的层间距离长。这样，线圈元件10通过调整第四导体图案24与第二导体图案22的层间距离，能够调整线圈L1与线圈L2的耦合程度。

返回到图6，如图6的(j)所示，在陶瓷生片1j形成有第二导体图案22。第二导体图案22形成为从陶瓷生片1j的图中左侧的短边的正中间起逆时针转约1/2圈。另外，第二导体图案22的始端直至陶瓷生片1j的外周部为止形成有导体图案，使得能够与第二外部电极12电连接。另一方面，在第二导体图案22的终端，设置有与过孔导体31连接的连接部31a。

如图6的(k)所示，在陶瓷生片1k形成有第一导体图案21a。第一导体图案21a形成为从陶瓷生片1k的图中右侧的短边的正中间起顺时针转约3/4～1圈。另外，第一导体图案21a的始端直至陶瓷生片1k的外周部为止形成有导体图案，使得能够与第一外部电极11电连接。另一方面，在第一导体图案21a的终端，设置有与过孔导体31连接的连接部31b。

如图6的(1)所示，在陶瓷生片11仅设置有与过孔导体31连接的连接部31c而未形成导体图案。即，在线圈元件10中，如图3所示，第一导体图案21a与第一导体图案21b的层间距离比第三导体图案23a与第三导体图案23b的层间距离或者第一导体图案21b与第二导体图案22的层间距离长。需要说明的是，第一导体图案21b是多个第一导体图案21中的与第二导体图案22对置的第一导体图案。这样，线圈元件10通过调整第一导体图案21a与第一导体图案21b的层间距离，能够调整线圈L1的电感分量。

返回到图6，如图6的(m)所示，在陶瓷生片1m形成有第一导体图案21b。第一导体图案21b形成为从陶瓷生片1m的图中右侧的短边的正中间起顺时针转约3/4～1圈。另外，第一导体图案21b的始端直至陶瓷生片1m的外周部为止形成有导体图案，使得能够与第一外部电极11电连接。另一方面，在第一导体图案21b的终端，设置有与过孔导体31连接的连接部31d。

如图6的(n)所示，在陶瓷生片1n未形成导体图案。并且，如图6的(o)所示，在陶瓷生片1o的与第一外部电极11～第四外部电极14对应的位置形成有导体图案11b～导体图案14b。

需要说明的是，说明了构成绝缘体1的基板是陶瓷生片的情况，但也可以是由LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)等构成的非磁性陶瓷绝缘体，也可以是由聚酰亚胺或液晶聚合物等树脂材料构成的树脂绝缘体。这样，线圈元件10通过在构成绝缘体1的基板使用非磁性体(由于不是磁性体铁氧体)，即便在超过几百MHz的高频带中，也作为天线耦合元件发挥功能。

另外，各导体图案及过孔导体由以Ag或Cu为主成分的比电阻小的导体材料构成。如果构成绝缘体1的基板是陶瓷，则例如通过以Ag或Cu为主成分的导电性糊剂的丝网印刷及烧成而形成。另外，如果构成绝缘体1的基板是树脂，则例如通过蚀刻等将Al箔或Cu箔等金属箔图案化而形成。

[导体图案的重叠]

接着，对导体图案与外部电极的重叠、导体图案彼此的重叠进行说明。首先，根据图2所示的线圈元件10的俯视图可知，在从绝缘体1的层叠方向观察线圈元件10的情况下，第一导体图案21与作为GND电极的第三外部电极13不重叠。即，线圈L1在从绝缘体1的层叠方向观察时，与GND电极不重叠，因此不产生多余的电容分量。

另外，在线圈元件10中，在从绝缘体1的层叠方向观察时，第二导体图案22与第四导体图案24的重叠部分的面积相比于至少存在第二导体图案22及第四导体图案24中的一者的部分的面积为80％以下，优选的是，期望为50以下。图7是用于说明实施方式的线圈元件中的导体图案的重叠的图。图7的(a)是在图5的(h)的第四导体图案24(实线)重叠了图6的(j)的第二导体图案22(虚线)的图。

在图7的(a)中，在从绝缘体1的层叠方向观察时，第四导体图案24(实线)与第二导体图案22(虚线)的重叠部分(AND部分)的面积相对于至少存在第四导体图案24及第二导体图案22中的一者的部分(OR部分)的面积为50％以下。因此，线圈元件10能够减小通过第四导体图案24与第二导体图案22的重叠而产生的电容分量。

图7的(b)是在另一个第四导体图案24A(实线)重叠了另一个第二导体图案22A(虚线)的图。在图7的(b)中，在从绝缘体1的层叠方向观察时，第四导体图案24A(实线)与第二导体图案22A(虚线)的重叠部分(AND部分)的面积相对于至少存在第四导体图案24A及第二导体图案22A中的一者的部分(OR部分)的面积为80％以下。因此，相比于第四导体图案24A和第二导体图案22A是相同的形状且第四导体图案24A与第二导体图案22A大致重叠的情况，线圈元件能够减小通过第四导体图案24A与第二导体图案22A的重叠而产生的电容分量。

[电子设备的结构]

接着，对包括天线装置100的电子设备进行说明。图8是示出实施方式的电子设备200的概要图。图8所示的电子设备200例如是能够以包括n78(3.3-3.8GHz)的频带及包括n79(4.4-4.9GHz)的频带进行通信的便携终端。因此，电子设备200设置有天线装置100，该天线装置100包括在包括n78的频带中被激励的第一天线41和在包括n79的频带中被激励的第二天线42。电子设备200将天线装置100及供电电路50收纳在壳体60内。需要说明的是，电子设备200例如是便携电话、智能手机或者平板电脑等。

天线装置100在第一天线41及第二天线42被图案化的电路基板70的背侧安装有线圈元件10，将第一天线41与第二天线42耦合。另外，第一天线41通过未图示的布线而与供电电路50电连接。即，第一天线41是供电天线。另一方面，第二天线42未与供电电路50电连接。即，第二天线42是无供电天线。

如图8所示，第一天线41由从线圈元件10向图中左方向延伸的线状的导体图案构成。另外，第二天线42由从线圈元件10向图中右方向延伸且在中途向图中左方向折返的线状的导体图案构成。第一天线41及第二天线42均作为单极天线发挥作用。

如以上那样，实施方式的线圈元件10具备：包括多个绝缘层的绝缘体1；形成在绝缘体1的表面上的第一外部电极11、第二外部电极12、第三外部电极13及第四外部电极14；以及在绝缘体1内由多个导体图案构成的线圈L1(第一线圈)及线圈L2(第二线圈)。线圈L1包括与第一外部电极11电连接的至少两层以上的第一导体图案21、以及相对于第一导体图案21层叠且与第二外部电极12电连接的第二导体图案22，第一导体图案21的各层相互并联连接，第二导体图案22相对于第一导体图案21串联连接。线圈L2包括与第三外部电极13电连接的至少两层以上的第三导体图案23、以及相对于第三导体图案23层叠且与第四外部电极14电连接的第四导体图案24，第三导体图案23的各层相互并联连接，第四导体图案24相对于第三导体图案23串联连接。线圈L1及线圈L2在绝缘体1内配置为，第二导体图案22与第四导体图案24在层叠方向上相互对置，在从绝缘体1的层叠方向观察时，线圈L1的开口与线圈L2的开口重叠。

由此，实施方式的线圈元件10是如下的结构：配置线圈L1及线圈L2，使得在并联连接的第一导体图案21串联连接第二导体图案22，在并联连接的第三导体图案23串联连接第四导体图案24，第二导体图案22与第四导体图案24在层叠方向上相互对置，因此，能够在维持高耦合系数的同时，分别减小电感分量及电容分量。

优选的是，在从绝缘体1的层叠方向观察时，第二导体图案22与第四导体图案24的重叠部分的面积相比于至少存在第二导体图案22及第四导体图案24中的一者的部分的面积为80％以下。由此，线圈元件10能够减小在线圈L1及线圈L2产生的电容分量。

更优选的是，在从绝缘体1的层叠方向观察时，第二导体图案22与第四导体图案24的重叠部分的面积相比于至少存在第二导体图案22及第四导体图案24中的一者的部分的面积为50％以下。由此，线圈元件10能够进一步减小在线圈L1及线圈L2产生的电容分量。

优选的是，第三外部电极13是GND电极。由此，通过使并联连接的线圈部分成为GND侧，能够改善线圈L2的Q值。

优选的是，在从绝缘体1的层叠方向观察时，第三外部电极13与多个第一导体图案21不重叠。由此，线圈L1在从绝缘体1的层叠方向观察时与GND电极不重叠，因此，不产生多余的电容分量。

优选的是，相邻的第一导体图案21的层间距离比相邻的第三导体图案23的层间距离长。由此，线圈元件10例如通过调整第一导体图案21a与第一导体图案21b的层间距离，能够调整线圈L1的电感分量。

相邻的第一导体图案21的层间距离比第二导体图案22与最近的第一导体图案21的层间距离长。由此，线圈元件10例如通过调整第一导体图案21a与第一导体图案21b的层间距离，能够调整线圈L1的电感分量。

优选的是，第一导体图案21的各层与第一外部电极11电连接，第三导体图案23的各层与第三外部电极13电连接。由此，能够在不设置过孔导体的情况下将各层的第一导体图案21与第一外部电极11连接，将各层的第三导体图案23与第三外部电极13连接。

实施方式的天线装置100具备与供电电路50连接的供电天线的第一天线41(第一辐射元件)、无供电天线的第二天线42(第二辐射元件)、以及与第一天线41及第二天线42电连接的上述的线圈元件10。线圈元件10在线圈L1电连接第一天线41，在线圈L2电连接第二天线42。

期望的是，第二外部电极12与供电电路50连接。线圈元件10被设计为，使线圈开口相比于元件中央更接近第二外部电极12。由此，能够增大与第四导体图案24对置的第二导体图案22的电流值，能够增强线圈L1与线圈L2的耦合。

由此，实施方式的天线装置100通过使用能够在维持高耦合系数的同时分别减小电感分量及电容分量的线圈元件10，从而能够用于高频带。

优选的是，第一天线41与线圈元件10的第一外部电极11电连接，供电电路50与线圈元件10的第二外部电极12电连接，第二天线42与线圈元件10的第四外部电极14电连接，线圈元件的第三外部电极13与GND连接。由此，通过使并联连接的线圈部分成为GND侧，能够改善线圈L2的Q值。

实施方式的电子设备200具备上述的天线装置100、与第一天线41连接的供电电路50、以及收纳天线装置100及供电电路50的壳体60。

由此，实施方式的电子设备200通过使用包括能够在维持高耦合系数的同时分别减小电感分量及电容分量的线圈元件10的天线装置100，能够实现高频带的通信。

[变形例]

在目前为止说明的天线装置100中，如图4所示，第一天线41与线圈元件10的第一外部电极11电连接，供电电路50与线圈元件10的第二外部电极12电连接。但是，不限于此，也可以是，第一天线41与线圈元件10的第二外部电极12电连接，供电电路50与线圈元件10的第一外部电极11电连接。

图9是变形例的天线装置的等效电路图。需要说明的是，在图9所示的天线装置100a中，针对与图4所示的天线装置100相同的结构标注相同的标记，不再重复详细的说明。在天线装置100a中，第一天线41与线圈元件10的第二外部电极12电连接，供电电路50与线圈元件10的第一外部电极11电连接，第二天线42与线圈元件10的第四外部电极14电连接，线圈元件的第三外部电极13与GND连接。在天线装置100a中，供电电路50侧流动的电流比第一天线41侧多，因此，通过将并联连接的线圈部分与任一侧连接，能够容易地调整线圈L1的电感分量。

此次公开的实施方式在所有方面是例示，不应认为是限制性的内容。本发明的范围由权利要求书示出而非上述的说明，意在包含与权利要求书同等的含义及范围内的全部变更。

附图标记说明

11第一外部电极，12第二外部电极，13第三外部电极，14第四外部电极，21、21a、21b第一导体图案，22、22A第二导体图案，23、23a、23b第三导体图案，24、24A第四导体图案，31、32过孔导体，41第一天线，42第二天线，50供电电路，60壳体，70电路基板，100、100a天线装置，200电子设备。

Claims (14)

1.一种线圈元件，具备：

绝缘体；

第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极及第四外部电极，其形成在所述绝缘体的表面上；以及

第一线圈及第二线圈，其在所述绝缘体内由多个导体图案构成，

所述第一线圈包括：

至少两层以上的第一导体图案，其与所述第一外部电极电连接；以及

第二导体图案，其相对于所述第一导体图案层叠，与所述第二外部电极电连接，

所述第一导体图案的各层彼此并联连接，所述第二导体图案相对于所述第一导体图案串联连接，

所述第二线圈包括：

至少两层以上的第三导体图案，其与所述第三外部电极电连接；以及

第四导体图案，其相对于所述第三导体图案层叠，与所述第四外部电极电连接，

所述第三导体图案的各层彼此并联连接，所述第四导体图案相对于所述第三导体图案串联连接，

所述第一线圈及所述第二线圈在所述绝缘体内配置为，所述第二导体图案与所述第四导体图案在层叠方向上相互对置，

在从所述绝缘体的层叠方向观察时，所述第一线圈的开口与所述第二线圈的开口重叠。

2.根据权利要求1所述的线圈元件，其中，

在从所述绝缘体的层叠方向观察时，所述第二导体图案与所述第四导体图案的重叠部分的面积相比于至少存在所述第二导体图案及所述第四导体图案中的一者的部分的面积为80％以下。

3.根据权利要求1所述的线圈元件，其中，

在从所述绝缘体的层叠方向观察时，所述第二导体图案与所述第四导体图案的重叠部分的面积相比于至少存在所述第二导体图案及所述第四导体图案中的一者的部分的面积为50％以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈元件，其中，

所述第三外部电极是接地电极。

5.根据权利要求4所述的线圈元件，其中，

在从所述绝缘体的层叠方向观察时，所述第三外部电极与所述第一导体图案不重叠。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的线圈元件，其中，

相邻的所述第一导体图案的层间距离比相邻的所述第三导体图案的层间距离长。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的线圈元件，其中，

相邻的所述第一导体图案的层间距离比所述第二导体图案与最接近该第二导体图案的所述第一导体图案的层间距离长。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的线圈元件，其中，

所述第一线圈在从所述绝缘体的层叠方向观察时，所述第一线圈的开口相对于所述线圈元件的中心在长边方向上偏移地配置。

9.根据权利要求8所述的线圈元件，其中，

所述第一线圈在从所述绝缘体的层叠方向观察时，所述第一线圈的开口配置在接近设置有所述第二外部电极的所述线圈元件的短边侧的方向上。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的线圈元件，其中，

所述第一导体图案的各层与所述第一外部电极电连接，

所述第三导体图案的各层与所述第三外部电极电连接。

11.一种天线装置，具备：

第一辐射元件，其与供电电路连接；

第二辐射元件；以及

权利要求1至9中任一项所述的所述线圈元件，其与所述第一辐射元件及所述第二辐射元件电连接，

所述线圈元件在所述第一线圈电连接所述第一辐射元件，在所述第二线圈电连接所述第二辐射元件。

12.根据权利要求11所述的天线装置，其中，

所述第一辐射元件与所述线圈元件的所述第一外部电极电连接，所述供电电路与所述线圈元件的所述第二外部电极电连接，所述第二辐射元件与所述线圈元件的所述第四外部电极电连接，所述线圈元件的所述第三外部电极被接地。

13.根据权利要求11所述的天线装置，其中，

所述供电电路与所述线圈元件的所述第一外部电极电连接，

所述第一辐射元件与所述线圈元件的所述第二外部电极电连接，所述第二辐射元件与所述线圈元件的所述第四外部电极电连接，所述线圈元件的所述第三外部电极被接地。

14.一种电子设备，具备：

权利要求11至13中任一项所述的所述天线装置；

所述供电电路，其与所述第一辐射元件连接；以及

壳体，其收纳所述天线装置及所述供电电路。