CN117825757A - 具有刮擦集成电路封装电接触焊盘的弹簧探针的集成电路（ic）芯片测试插座组件 - Google Patents
具有刮擦集成电路封装电接触焊盘的弹簧探针的集成电路（ic）芯片测试插座组件 Download PDFInfo
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Abstract
在一个方面，提供了一种用于测试IC封装的集成电路(IC)的插座组件。该插座组件包括主体。该主体包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且主体限定有在第一表面和第二表面之间延伸的空腔。所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且所述主体还在所述空腔的第一表面处限定有开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。
Description
技术领域
本发明涉及用于集成电路封装的测试插座，且更具体地，涉及利用弹簧探针的测试插座，所述弹簧探针接触集成电路封装上的大致平坦的焊盘(pads)。
背景技术
集成电路(integrated circuit,IC)是在诸如硅的半导体材料的平坦衬底或芯片上制造的一组电子电路。IC的生产通常包括IC的测试，该测试以模拟最终用户对这些IC的应用的方式进行。测试IC的一种方式是通过测试插座组件将每个IC连接到执行IC的各种功能的印刷电路板(PCB)或负载板。该测试插座组件可被重复使用以测试许多IC。
平面栅格阵列(Land grid array,LGA)和四方扁平无引线(quad flat no-leadpackages,QFN)封装是用于半导体IC的两种常见封装。LGA和QFN封装在封装的底面上使用基本平坦的导电焊盘，这些焊盘电连接到封装内的IC(例如，使用引线接合或其它类型的接触方法，如翻转芯片以将IC接合到IC封装的基板)。用于LGA和QFN封装的测试插座通常包括弹簧探针，当IC封装被保持在测试插座中的适当位置时，该弹簧探针接触IC封装下侧的焊盘。然而，IC封装上的焊盘的氧化可能导致IC封装上的焊盘与测试插座中的弹簧探针之间的电连接不良，这可能使得对IC封装中的IC执行的测试的结果失真。
因此，需要改进测试插座以更可靠地测试利用大致平坦的导电焊盘的IC封装，例如LGA及QFN封装。
发明内容
在一个方面，提供了一种用于测试IC封装的IC的插座组件。该插座组件包括主体。该主体包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且主体限定有在第一表面和第二表面之间延伸的空腔。所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且所述主体还在所述空腔的第一表面处限定有开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。
在另一方面，提供了一种组装用于测试IC封装的IC的插座组件的方法。该方法包括形成包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的主体。该主体限定有在第一表面和第二表面之间延伸的空腔。所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且所述主体还在所述空腔的第一表面处限定有开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。
在另一方面，提供了一种用于测试IC封装的IC的插座组件。插座组件包括多个弹簧探针和主体。多个弹簧探针中的每一个都包括锥形部分和接触尖端。主体包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。主体限定有在第一表面和第二表面之间延伸的多个空腔，并且多个空腔中的每一个的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针中的一个。主体还在第一表面处限定有用于多个空腔中的每一个的偏置孔，并且用于多个弹簧探针中的每一个的锥形部分和接触尖端延伸通过偏置孔而远离第一表面。
附图说明
当参照附图阅读以下详细说明时，本发明的这些和其它特征、方面和优点将变得更好理解，在附图中，相同的符号在所有图中表示相同的部件，其中：
图1示出了示例性实施例中的IC测试系统的透视图。
图2示出了示例性实施例中的用于图1的IC测试系统的插座组件的透视图。
图3A和图3B示出了示例性实施例中图2的插座组件的沿剖切线2-2的一个区域的横截面图。
图4A和图4B示出了示例性实施例中图2的插座组件的沿剖切线2-2的所述区域的横截面图。
图5示出了示例性实施例中的另一IC测试系统的框图。
图6示出了示例性实施例中的另一IC测试系统的框图。
图7示出了示例性实施例中组装插座组件的方法的流程图，该插座组件用于测试IC封装的IC。
除非另外指出，否则本文提供的附图意在说明本公开的实施例的特征。这些特征被认为可应用于包括本公开的一个或多个实施例的各种系统。因此，附图并不意味着包括本领域普通技术人员已知的实施本文公开的实施例所需的所有常规特征。
具体实施方式
在以下说明书和随附权利要求书中，将引用诸多术语，这些术语将被定义为具有以下含义。
单数形式“一种”、“一个”和“该(所述)”包括复数指代，除非上下文另外清楚地指明。
“任选的(可选的)”或“任选地(可选地)”是指随后描述的事件或情况可以发生或可以不发生，并且该描述包括事件发生的情况和事件不发生的情况。
如本文在整个说明书和权利要求书中所用的近似语言可用于修饰任何定量表示，所述定量表示可容许在不导致其相关的基本功能改变的情况下变化。因此，由诸如“大约”、“近似”和“基本”的一个或多个术语修饰的值不限于所指定的精确值。在至少一些情况下，该近似语言可对应于用于测量所述值的仪器的精度。在此以及在整个说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，这样的范围被确定并包括其中包含的所有子范围，除非上下文或语言另有说明。
在测试IC时，能够测试IC的测试系统的基本组件是用于IC封装的测试插座组件，其可以被重复使用多次以测试大量的IC。该测试插座组件将IC封装电性地和机械地连接到印刷电路板(PCB)或负载板。测试插座组件可以被重复使用的程度通过其可以承受多少个“循环”而不降低性能(例如信号性能)来量化。每次将IC封装插入或设置到测试插座组件中时，称为一个循环。通常，经过许多循环的过程，测试插座组件的触点和结构的电气和机械特性开始退化。
如前所述，由于焊盘的氧化，使用基本平坦的导电焊盘的用于IC封装的测试插座可能不能充分地提供该测试插座中的弹簧探针和IC封装上的焊盘之间的可靠电接触。因此，测试结果可能失真，并且由于IC本身的实际性能之外的原因，被测IC可能无法通过测试过程。
在本文所述的实施例中，描述了一种测试插座组件，其包括弹簧探针，该弹簧探针具有接触IC封装上的焊盘的接触尖端。当IC封装插入到该测试插座组件中时，弹簧探针被IC封装上的焊盘挤压，并且弹簧探针的接触尖端相对于焊盘的主平面基本上平行地或基本上横向地移动。弹簧探针的接触尖端的移动刮擦(scrub)IC封装上的焊盘的一部分，这从该焊盘去除了氧化物，并确保了弹簧探针的接触尖端和焊盘之间的可靠电连接。
尽管可以以多种不同的方式使得弹簧探针的接触尖端基本上平行于焊盘的主平面移动，但是一个实施例描述了测试插座组件的主体，该主体限定有具有偏置孔的空腔，弹簧探针设置在该空腔中。在空腔内的弹簧探针的顶部柱塞延伸通过所述偏置孔并远离主体的主表面。当IC封装插入测试插座时，IC封装上的焊盘与弹簧探针上的接触尖端接合，压缩弹簧探针以减小弹簧探针的长度。所述顶部柱塞具有从靠近顶部柱塞的接触尖端的位置朝向弹簧探针的壳体的肩部减小的锥形部，所述肩部邻接所述空腔内的偏置孔。当顶部柱塞被IC封装上的焊盘挤压时，偏置孔和顶部柱塞中的锥形部在接触尖端中产生相对于焊盘的横向移动，这使得顶部柱塞的接触尖端越过IC封装上的焊盘的一部分移动。该移动从焊盘去除了氧化物，并将焊盘的导电特征(features)暴露于弹簧探针的接触尖端。
图1示出了示例性实施例中的IC测试系统100的透视图。在该实施例中，IC测试系统100包括插座组件102、半导体IC封装104和PCB 106。IC封装104是待测试的器件。IC封装104可以包括沿着主表面(例如，IC封装的下侧)利用了基本上平坦的电接触焊盘的任何类型的封装(例如，LGA封装、QFN封装等)。焊盘可以由各种导电材料形成，包括但不限于锡、铜和/或金，以及锡、铜和/或金的合金。
在该实施例中，PCB 106包括测试电路(未示出)，其在IC封装104被装载到插座组件102的开口108中时操作，以对IC封装104内的IC(未示出)执行测试。插座组件102提供IC封装104和PCB 106之间的电连接和机械连接。在该实施例中，IC测试系统100还包括多个弹簧探针110。
在插座组件102的组装期间，弹簧探针110被放置在插座组件102中的由开口108暴露的空腔(未示出)中，并且弹簧探针110被用于在IC封装104的焊盘和PCB 106之间建立电连接。具体地，弹簧探针110可以连接到PCB 106的一个或多个接地端、PCB 106的一个或多个电源以及由PCB 106的测试电路(未示出)产生的各种信号端。
在操作中，插座组件102安装在PCB 106上。为了测试IC封装104，IC封装104被放置到插座组件102的开口108中，并且PCB 106的测试电路被操作，以使用在PCB 106和IC封装104的焊盘之间经由弹簧探针110传输的功率、接地和信号来对IC封装104内的IC执行测试。
在该实施例中，弹簧探针110包括顶部柱塞112、壳体113、壳体113内的弹簧(未示出)和底部柱塞114。接触尖端116位于顶部柱塞112的远端。弹簧探针110安装在插座组件102中的由开口108暴露的空腔(未示出)中，并且当IC封装104插入开口108中时，接触尖端116接触IC封装104中的导电焊盘(未示出)。弹簧探针110具有长度118，该长度随着IC封装104上的焊盘向接触尖端116施加力120而减小。当力120施加到接触尖端116时，弹簧探针110的长度118随着顶部柱塞112和壳体113在底部柱塞114上滑动而减小。
在该实施例中，顶部柱塞112包括锥形部分122，其沿着弹簧探针的长度118的一部分具有变化的宽度。特别地，从靠近接触尖端116的第一位置124到靠近壳体113的肩部128的第二位置126，锥形部分122具有减小的宽度。当力120施加到顶部柱塞112的接触尖端116时，弹簧探针110的长度118减小。顶部柱塞112的锥形部分122与形成插座组件102的空腔(未示出)的特征相互作用，这使得接触尖端116移动或偏转预定距离130。接触尖端116移动预定距离130会刮擦IC封装104的焊盘，从而去除氧化物并确保弹簧探针110与焊盘之间的可靠电连接。这将在下面更详细地讨论。尽管图1示出了弹簧探针110的顶部柱塞112、壳体113、底部柱塞114、锥形部分122和接触尖端116的具体构造，但是在其它实施例中，弹簧探针110可以具有其它构造。例如，锥形柱塞结构可以包括单动柱塞探针和双动柱塞探针。
图2示出了在示例性实施例中的图1的IC测试系统100的插座组件102的透视图。在该实施例中，插座组件102包括插座框架202，其沿着顶部卡盘204的顶部表面206接触顶部卡座204。在一些实施例中，插座框架202和顶部卡座204可以被称为主体。在其它实施例中，顶部卡座204单独地被称为主体。
图2还示出了弹簧探针110，其布置在开口108内并从顶部卡座204的顶部表面206部分地延伸到开口108中。插座框架202和/或顶部卡座204可以由金属形成，包括铝、镁、钛、锆、铜、铁或其合金。插座框架202的一些部分可以包括绝缘材料，例如氧化铝，其是不导电的。绝缘层可以涂覆有聚四氟乙烯(PTFE)涂层。例如，插座组件102的顶表面208和周边210周围的插座框架202的侧面可以包括绝缘材料。在一些实施例中，插座框架202和顶部卡座204可以是一体件。当插槽框架202和顶部卡座204是一体件时，该组合可以被称为插座主体。图2还示出了开口108的一个区域212，其包括用于弹簧探针110的空腔，这将在下面更详细地描述。
图3A和图3B示出了示例性实施例中插座组件102的沿图2的剖切线2-2的区域212的横截面图。在图3A的实施例中，顶部卡座204包括与顶部卡座204的顶部表面206相对的底部表面302。底部卡座304包括顶部表面306，其接触顶部卡座204的底部表面302。底部卡座304还包括与底部卡座304的顶部表面306相对的底部表面308。底部卡座304可由金属形成，包括铝、镁、钛、锆、铜、铁或其合金。
在图3A的实施例中，弹簧探针110设置在延伸穿过顶部卡座204的厚度312的空腔310内。顶部卡座的厚度312定义为顶部卡座204的顶部表面206和底部表面302之间的距离。在一些实施例中，空腔310包括沿着内壁314的绝缘层，其将弹簧探针110与顶部卡座204电隔离。在其它实施例中，空腔310和弹簧探针110不包括绝缘层。例如，当弹簧探针110用于将PCB 106处的接地耦合到IC封装104时，弹簧探针110可以不包括绝缘层，而是当插座组件102耦合到PCB 106时(参见图1)，将顶部卡座204电耦合到接地。在一些实施例中，替代空腔310，弹簧探针110包括绝缘层。例如，当弹簧探针110用于在IC封装104和PCB 106之间传输信号时，弹簧探针110可以包括绝缘材料(未示出)，其将弹簧探针110与顶部卡座204电隔离。在其它实施例中，当顶部卡座204由绝缘塑料材料形成时，弹簧探针110和空腔310都不包括绝缘层。
在图3A的实施例中，底部卡座304限定有探针保持部316，其与顶部卡座204中的空腔310对准。探针保持部316防止弹簧探针110完全穿过空腔310并从插座组件102的底部出来。在图3A的实施例中，探针保持部316沿着底部卡座304的底部表面308部分地敞开，这在插座组件102安装到PCB 106时允许弹簧探针110的一部分318从底部卡座304的底部表面308延伸并接触PCB 106。在一些实施例中，底部卡座304可以被称为主体探针帽。在一些实施例中，探针保持部316和/或弹簧探针110可包括绝缘层，以防止弹簧探针110与底部卡座304电短路。在其它实施例中，当底部卡座304由绝缘塑料材料形成时，弹簧探针110和探针保持部316都不包括绝缘层。在一些实施例中，顶部卡座204和底部卡座304可以被统称为插座卡座。
在该实施例中，顶部卡座204在该顶部卡座204的顶部表面中限定有开口320，其中顶部柱塞112的接触尖端116突出为穿过该开口，使得当IC封装104插入插座组件102的开口108中时(参见图1)，接触尖端116接触IC封装104上的焊盘。在该实施例中，开口320相对于空腔310的中心线322偏移。在一些实施例中，开口320可以利用形成或钻入顶部表面206中的偏置孔来形成，该偏置孔从顶部表面206延伸到空腔310。在顶部卡座204中形成开口的特征的一些部分与壳体113的肩部128邻接，并且防止弹簧探针110完全穿出顶部卡座204中的开口320。
当IC封装104的焊盘向弹簧探针110施加力120时，弹簧探针110的长度118减小，并且锥形部分122的外表面324沿着开口320的接触表面326滑动。锥形部分122的外表面324和开口320的接触表面326的相互作用，使得接触尖端116从空腔310的中心线322移开预定距离130，这在接触尖端116接触焊盘的位置处擦除了IC封装104的焊盘上的氧化物。
图3B示出了弹簧探针110从空腔310中移除的顶部卡座204。在该视图中，顶部卡座204限定了开口320的中心线328，其具有从空腔310的中心线322的偏移330。当弹簧探针110被力120挤压时(见图3A)，基于开口320中相对于空腔310的中心线322的偏移330，锥形部分122与顶部卡座204的接触表面326相互作用，以使弹簧探针110的接触尖端116移动预定距离130。
图4A和图4B示出了在示例性实施例中插座组件102的沿图2的剖切线2-2的区域214的横截面图。在图4A所示的实施例中，顶部卡座204中限定了开口320的特征包括电绝缘层402，其将顶部卡座204与弹簧探针110电绝缘，其中顶部柱塞112的锥形部分122延伸穿过开口320，并且其中壳体113的肩部128与顶部卡座中限定了开口的特征邻接。在图4A的实施例中，不导电环404围绕壳体113的外表面406并与空腔310的内壁314接触。不导电环404和绝缘层402都用于将弹簧探针110与顶部卡座204和底部卡座304电隔离。在图4B所示的实施例中，顶部卡座204和底部卡座304可由金属形成，并且顶部卡座204的空腔310的内表面和底部卡座304的探针保持部316包括电绝缘层408，其将弹簧探针110(在该视图中未示出)与顶部卡座204和底部卡座304电隔离。
为了组装插座组件102，弹簧探针110插入顶部卡座204的空腔310中，底部卡座304安装到顶部卡座204，并且插座框架202放置在顶部卡座204上，使得插座框架202的开口108暴露空腔310的开口320和弹簧探针110的接触尖端116。然后，插座组件102可以安装到PCB106上，其中从底部卡座304的底部表面308突出的弹簧探针110的部分318接触PCB 106。当IC封装104被放入开口108中时，其通过弹簧探针110电连接到PCB 106，当IC封装104的焊盘施加力120以沿着其长度118挤压弹簧探针110时，弹簧探针基于偏移330和锥形部分122而移动或偏转预定距离130。
图5是示例性实施例中的另一IC测试系统500的框图。在该实施例中，IC测试系统500用于测试一个或多个IC502，其包括在IC封装504内。IC封装504可以包括例如先前描述的不同类型封装中的任何一种。(一个或多个)IC502电连接到IC封装504的焊盘506，并且焊盘506可以是基本上平坦的。
在该实施例中，IC测试系统500包括PCB 508，其包括测试电路510。测试电路510包括对IC502执行功能测试的任何组件、系统或设备。IC测试系统500还包括插座组件512，其包括插座框架514和插座卡座516。插槽框架514包括限定了开口518的任何部件、系统或器件，所述开口518能够容纳用于测试的IC封装504。插座卡座516包括限定具有偏移开口522的空腔520的任何部件、系统或装置，该偏移开口通过插座框架514中的开口518暴露。空腔520包括部分地延伸穿过偏移开口522的弹簧探针524。当IC封装504插入到插座框架514的开口518内时，经由弹簧探针524的接触尖端526和焊盘506，弹簧探针524将IC502电连接到测试电路510。当IC封装504被插入到插座框架514的开口518中时，偏移开口522与弹簧探针524相互作用以部分地刮擦焊盘506。在这方面，弹簧探针524和/或偏移开口522包括任何特征或组合特征，其使接触尖端526沿基本上垂直于弹簧探针524的挤压方向移位，从而使得例如接触尖端526基本上沿焊盘506的平坦表面横向移动。在一些实施例中，插座卡座516包括联接到底部卡座530的顶部卡座528。
图6是示例性实施例中的另一IC测试系统600的框图。在该实施例中，IC测试系统600用于测试一个或多个IC602，其包括在IC封装604内。IC封装604可以包括例如先前描述的不同类型封装中的任何一种。(一个或多个)IC602电连接到IC封装604的焊盘606，并且焊盘606可以是基本上平坦的。
在该实施例中，IC测试系统600包括PCB 608，其包括测试电路610。测试电路610包括对IC602执行功能测试的任何组件、系统或设备。IC测试系统600还包括插座组件612，其包括插座主体614、弹簧探针616和插座主体探针帽618。插座主体614包括限定了开口620的任何部件、系统或器件，该开口620能够容纳用于测试的IC封装604。插座本体614还包括任何元件、系统或装置，其限定了具有偏移开口624的空腔622，该偏移开口通过插座主体614中的开口620露出。空腔622包括部分地延伸穿过偏移开口624的弹簧探针616。当IC封装604插入到插座主体614的开口620内时，弹簧探针616经由弹簧探针616的焊盘606和接触尖端626将IC602电连接到测试电路610。当IC封装604插入到插座主体614的开口620中时，偏移开口624与弹簧探针616相互作用以部分地刮擦焊盘606。在这方面，弹簧探针616和/或偏移开口624包括任何特征或组合特征，其使接触尖端626沿基本上垂直于弹簧探针616的挤压方向移位，从而使得例如接触尖端626基本上沿焊盘606的平坦表面横向移动。在该实施例中，当弹簧探针616插入到空腔622中后，插座主体探针帽618能够将弹簧探针616固定在适当位置。
图7示出了示例性实施例中组装用于测试IC封装的IC的插座组件的方法700的流程图。方法700开始于形成(702)包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的主体，其中该主体限定有在第一表面和第二表面之间延伸的空腔。所述空腔的尺寸被设计成容纳弹簧探针，并且所述主体还在所述第一表面处限定有用于所述空腔的开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。例如，参考图3A，顶座204包括腔310，并且顶部卡座204的顶部表面206中的开口320相对于空腔310的中心线322偏移。
方法700通过将弹簧探针安装(704)在空腔中而继续，其中弹簧探针包括锥形部分和接触尖端，该接触尖端通过开口远离空腔延伸。例如，参考图3A，弹簧探针110安装在空腔310中，并且弹簧探针110的锥形部分122和接触尖端116延伸通过开口320远离空腔310。
方法700通过形成(706)主体探针帽而继续。主体探针帽包括第三表面和与第三表面相对的第四表面。第三表面构造成接触主体的第二表面，并且主体探针帽包括在第三表面和第四表面之间延伸的探针保持部。该探针保持部与空腔对准，并且其尺寸被设计成在第四表面处暴露弹簧探针的一部分。例如，参照图3A，形成底部卡座304。底部卡座包括顶部表面306和底部表面308，以及探针保持部316。探针保持部316与空腔310对齐，并且其尺寸被设置成在底部表面308处暴露弹簧探针110的部分318。
方法700通过将主体探针帽安装(708)到主体而继续。例如，参考图3A，底部卡座304安装到顶部卡座204，并且底部卡座304将弹簧探针110固定在空腔310内，同时在底部表面308处暴露部分318。
在一些实施例中，方法700通过在主体的第一表面中形成用于开口的通孔而形成主体，所述通孔相对于空腔的中心线偏移。例如，参考图3B，顶部卡座204包括空腔310，并且顶部卡座204的顶部表面206中的开口320(在一些实施例中为通孔)具有相对于空腔310的中心线322的偏移330。
在一些实施例中，主体在开口和设置在空腔内的弹簧探针之间限定有接触表面，并且方法700通过在开口的接触表面上形成将弹簧探针与主体电隔离的电绝缘材料而继续。例如，参考图4A，在开口320的接触表面326上形成有绝缘层402。在另一示例中，参考图4B，在空腔310和探针保持部316的内表面中形成有绝缘层408。
在一些实施例中，方法700通过在开口和弹簧探针的锥形部分之间限定接触表面来形成主体，当弹簧探针在长度上被压缩时，使得接触尖端相对于第一表面和第二表面横向地移位。例如，参照图3A，当弹簧探针110在长度118上被压缩时，由顶部卡座204限定的开口320中的接触表面326与弹簧探针110的锥形部分122相互作用，以使得接触尖端116相对于顶部盒子204的顶部表面206横向地移动。当弹簧探针110在长度118上被压缩时，接触尖端116移动预定距离130。
在一些实施例中，方法700通过形成插座框架来形成主体，该插座框架限定有开口，该开口的尺寸被设计成接收IC封装。在该实施例中，方法700继续形成限定空腔的顶部卡座，通过覆盖顶部卡座的一部分并在开口处露出空腔，将插座框架安装到顶部卡座。例如，参考图2、图3A和图3B，形成了插座框架202(见图2)，并且形成了限定有空腔310的顶部卡座204(见图3A和图3B)。插座框架202安装到顶部卡座204(见图2)。
本文描述的装置和方法的示例技术效果包括以下中的一个或多个：(a)当IC封装插入测试插座时，通过刮擦焊盘而确保弹簧探针和测试焊盘之间的可靠电连接；以及，(b)防止因该IC封装的焊盘上的氧化所造成的错误的测试失败。
虽然本公开的各种实施例的具体特征可能在一些附图中示出，而在其它附图中未示出，但这仅是为了方便。根据本公开的原理，附图的任何特征可结合任何其它附图的任何特征来引用和/或要求保护。
本书面说明使用示例来公开包括最佳模式的实施例，并且还使本领域技术人员能够实践实施例，包括制造和使用任何装置或系统以及执行任何结合的方法。本公开的可专利范围由权利要求限定，并且可以包括本领域技术人员想到的其他示例。如果这些其它示例具有与权利要求的字面语言没有不同的结构元件，或者如果它们包括与权利要求的字面语言无实质差异的等同结构元件，则这些其它示例旨在处于权利要求的范围内。
Claims (20)
1.一种用于测试IC封装的集成电路(IC)的插座组件，所述插座组件包括：
主体，所述主体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述主体限定有在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的空腔，其中所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且其中所述主体还在所述第一表面处限定有用于所述空腔的开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。
2.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
所述开口由所述主体的所述第一表面中的通孔限定，该通孔相对于所述空腔的中心线偏移。
3.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
所述主体在所述开口和设置在所述空腔内的弹簧探针之间限定有接触表面，并且
所述主体包括在所述接触表面上的电绝缘层，该电绝缘层将所述弹簧探针与所述主体电隔离。
4.根据权利要求3所述的插座组件，还包括：
部分地设置在所述空腔内的弹簧探针，其中所述弹簧探针包括锥形部分和接触尖端，所述锥形部分和接触尖端穿过所述开口而远离所述空腔延伸；以及
不导电环，所述不导电环围绕所述弹簧探针的接触所述空腔的内壁的外表面。
5.根据权利要求1所述的插座组件，还包括：
部分地设置在所述空腔内的弹簧探针，其中所述弹簧探针包括锥形部分和接触尖端，所述锥形部分和接触尖端穿过所述开口而远离所述空腔延伸。
6.根据权利要求5所述的插座组件，其中：
所述主体限定有在所述开口和所述弹簧探针的所述锥形部分之间的接触表面，该接触表面被构造成：当所述弹簧探针在长度上被压缩时使得所述接触尖端相对于所述第一表面横向地移位。
7.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
所述主体包括插座框架和限定所述空腔的顶部卡座，
所述插座框架限定有开口，该开口的尺寸设置为能够容纳所述IC封装，以及
所述插座框架被构造成覆盖所述顶部卡座的一部分并在所述开口处暴露所述空腔。
8.根据权利要求1所述的插座组件，还包括：
主体探针帽，所述主体探针帽包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，其中所述第三表面配置成接触所述主体的所述第二表面，并且其中所述主体探针帽还包括在所述第三表面与所述第四表面之间延伸的探针保持部，所述探针保持部与所述腔体对准并且尺寸设计成在所述第四表面处暴露弹簧探针的一部分。
9.一种组装用于测试IC封装的集成电路(IC)的插座组件的方法，所述方法包括：
形成主体，所述主体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述主体限定有在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的空腔，其中所述空腔的尺寸被设计成在其中接收弹簧探针，并且其中所述主体还在所述第一表面处限定有用于所述空腔的开口，所述开口相对于所述空腔的中心线偏移。
10.根据权利要求9所述的方法，其中形成所述主体还包括：
在所述主体的所述第一表面中形成用于所述开口的通孔，所述通孔相对于所述空腔的所述中心线偏移。
11.根据权利要求9所述的方法，其中：
所述主体在所述开口和设置在所述空腔内的弹簧探针之间限定有接触表面，并且
该方法还包括在所述接触表面上形成电绝缘层，该电绝缘层将所述弹簧探针与所述主体电隔离。
12.根据权利要求9所述的方法，还包括：
将弹簧探针安装为部分地设置在所述空腔内，其中所述弹簧探针包括锥形部分和接触尖端，所述锥形部分和接触尖端延伸穿过所述开口而远离所述空腔。
13.根据权利要求12所述的方法，其中形成所述主体进一步包括：
在所述开口和所述弹簧探针的所述锥形部分之间限定接触表面，所述接触表面被构造成：当所述弹簧探针在长度上被压缩时使得所述接触尖端相对于所述第一表面横向地移位。
14.根据权利要求9所述的方法，其中形成所述主体还包括：
形成插座框架，所述插座框架限定有开口，该开口的尺寸被设计成接收所述IC封装；
形成限定所述空腔的顶部卡座；以及
将所述插座框架安装到所述顶部卡座，并安装为覆盖所述顶部卡座的一部分并在所述开口处暴露所述空腔。
15.根据权利要求9所述的方法，还包括：
形成主体探针帽，所述主体探针帽包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，其中所述第三表面配置成接触所述主体的所述第二表面，并且其中所述主体探针帽还包括在所述第三表面与所述第四表面之间延伸的探针保持部，所述探针保持部与所述腔体对准并且尺寸设计成在所述第四表面处暴露弹簧探针的一部分。
16.一种用于测试IC封装的集成电路(IC)的插座组件，所述插座组件包括：
多个弹簧探针，每个弹簧探针包括锥形部分和接触尖端；以及
主体，所述主体包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中所述主体限定有多个空腔，所述多个空腔在所述第一表面和所述第二表面之间延伸，其中所述多个空腔中的每一个的尺寸被设计成在其中接收所述多个弹簧探针中的一个，其中所述主体还在所述第一表面处限定有用于所述多个空腔中的每一个的偏置孔，并且其中用于所述多个弹簧探针中的每一个的所述锥形部分和所述接触尖端延伸通过所述偏置孔而远离所述第一表面。
17.根据权利要求16所述的插座组件，其中：
当所述多个弹簧探针被压缩时，所述锥形部分和所述偏置孔的接触表面之间的接触使得接触尖端相对于第一表面的主平面横向位移。
18.根据权利要求17所述的插座组件，其中：
所述主体包括在所述接触表面上的电绝缘层，该电绝缘层将所述多个弹簧探针与所述主体电隔离。
19.根据权利要求16所述的插座组件，其中：
主体包括插座框架和限定有多个空腔的顶部卡座，
所述插座框架限定有开口，该开口的尺寸设置为能够容纳所述IC封装，以及
所述插座框架被构造成覆盖所述顶部卡座的一部分并在所述开口处暴露所述多个空腔。
20.根据权利要求16所述的插座组件，还包括：
主体探针帽，所述主体探针帽包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面，其中所述第三表面配置成接触所述主体的所述第二表面，并且其中所述主体探针帽还包括在所述第三表面和所述第四表面之间延伸的多个探针保持部，所述多个探针保持部中的每个与所述多个腔体中的一个对准，并且尺寸设计成在所述第四表面处暴露所述多个弹簧探针中的一个的一部分。
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