CN117810241A - 发光单元封装件及其制备方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种发光单元封装件，包括衬底基板，具有相背的第一表面和第二表面；至少三个芯粒，间隔设置于第一表面上；绝缘层和焊盘，绝缘层覆盖芯粒，焊盘位于绝缘层背离衬底基板一侧；传输线，位于绝缘层内，并连接于芯粒与焊盘之间；至少两个颜色转换单元，位于第二表面上，每个颜色转换单元与一个芯粒在第二表面上的投影至少部分重叠；芯粒的发光颜色为第一颜色，至少一个颜色转换单元的颜色为第二颜色，至少一个颜色转换单元的颜色为第三颜色，第一颜色、第二颜色、第三颜色各不相同。本申请发光单元封装件制程简单、且能够实现全彩发光。本申请还提供一种发光单元封装件制备方法、和显示面板。

Description

发光单元封装件及其制备方法、显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种发光单元封装件、一种制作该发光单元封装件的发光单元封装件制备方法、以及具有该发光单元封装件的显示面板。

背景技术

MIP(Micro LED in package)是一种新型的Micro LED封装技术。其通常将用于同一像素单元显示、且不同颜色的芯粒搭载于同一衬底基板上，并在所述衬底基板上形成连通各个芯粒的传输线和焊盘，以形成全彩发光的发光单元封装件。

而为了实现发光单元封装件的全彩出光，通常需要利用巨量转移技术将不同发光颜色的芯粒依次转移至衬底基板上，从而增加了发光单元封装件的制程复杂度。并且，为了保证各个芯粒的转移效果，需要为转移各个芯粒预留足够间距，从而增大了发光单元封装件的整体尺寸，难以满足小尺寸发光单元封装件的需求，并导致显示面板的分辨率和清晰度难以提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种制程简单、且能够实现全彩发光的小尺寸发光单元封装件，以及制备该发光单元封装件的发光单元封装件制备方法和及具有该发光单元封装件的显示面板。

本申请提供一种发光单元封装件，包括衬底基板，具有相背的第一表面和第二表面；至少三个芯粒，间隔设置于第一表面上；绝缘层和焊盘，绝缘层覆盖芯粒，焊盘位于绝缘层背离衬底基板一侧；传输线，位于绝缘层内，并连接于芯粒与焊盘之间；至少两个颜色转换单元，位于第二表面上，每个颜色转换单元与一个芯粒在第二表面上的投影至少部分重叠设置；芯粒的发光颜色为第一颜色，至少一个颜色转换单元的颜色为第二颜色，至少一个颜色转换单元的颜色为第三颜色，第一颜色、第二颜色、第三颜色各不相同。

本申请发光单元封装件通过在第一表面上间隔设置至少三个芯粒，能够实现本申请发光单元封装件发光的功能。通过设置焊盘、以及连接于焊盘和芯粒之间的传输线，能够导通芯粒，并能够控制芯粒的正常发光。通过设置绝缘层，并设置绝缘层覆盖芯粒，使得绝缘层能够对芯粒形成密封、保护的效果，以避免外界环境中的水汽、灰尘等杂质侵蚀芯粒，影响芯粒或设于第一表面上其他结构或部件的正常性能。通过在第二表面上设置至少两个颜色转换单元，并设置每个颜色转换单元与一个芯粒在第二表面上的投影至少部分重叠，使得各个芯粒发出的至少部分光线经衬底基板，能够射向与其对应的颜色转换单元中，进而能够实现转化芯粒发出光线颜色的效果。通过设置芯粒发出光线的颜色与各个颜色转换单元的颜色不同，且设置至少两个颜色转换单元的颜色各不相同，使得本申请发光单元封装件能够发出不同颜色的光线，进而能够实现发光单元封装件的全彩出光。

本申请发光单元封装件通过颜色转换单元转换芯粒发出光线的颜色，即能够实现发光单元封装件的全彩发光。通过设置芯粒的颜色相同，使得发光单元封装件中的芯粒能够直接生长于衬底基板上，不需要利用巨量转移技术转移芯粒至衬底基板上，进而简化了本申请发光单元封装件的制作过程。同时，由于芯粒直接生长于衬底基板上，使得相邻芯粒之间的间距可控，能够减小本申请发光单元封装件的整体尺寸，进而形成小尺寸的发光单元封装件。

一种实施例，颜色转换单元为量子点、滤光片、荧光单元中至少一者。

一种实施例，每个颜色转换单元与一个芯粒在第二表面上的投影齐平。

一种实施例，一个芯粒在第二表面上的投影，完全收容于与其对应的一个颜色转换单元内。

一种实施例，第二表面上开设有多个定位凹槽，每个颜色转换单元位于一个定位凹槽内。

在本实施例中，通过在第二表面上开设多个定位凹槽，使得每个颜色转换单元能够位于一个定位凹槽内，能够提高各个颜色转换单元的定位精准度，以使得颜色转换单元能够与设于第一表面上的芯粒精确对应。

一种实施例，焊盘包括第一焊盘和至少三个第二焊盘，第一焊盘通过传输线与各个芯粒同时连通，每个第二焊盘通过传输线分别与一个芯粒连通，第一焊盘和一个第二焊盘共同导通一个芯粒。

在本实施例中，通过设置第一焊盘与各个芯粒同时连通，并通过至少三个第二焊盘分别与一个芯粒连通，能够使得第一焊盘与一个第二焊盘共同导通一个芯粒，进而实现衬底基板上的各个芯粒单点控制的效果，提高本申请发光单元封装件的适用性和实用性。

一种实施例，颜色转换单元的数量与芯粒的数量相同，各个颜色转换单元的颜色不同，且各个颜色转换单元的颜色与芯粒的发光颜色均不相同。

在本实施例中，通过设置颜色转换单元与芯粒一一对应，同时设置各个颜色转换单元的颜色不同，且各个颜色转换单元的颜色与芯粒的发光颜色不同，能够使得颜色转换单元能够将芯粒发出光线的颜色转换为多种颜色，使得本申请发光单元封装件能够发出多种颜色的光线，进而使得本申请发光单元封装件能够满足不同的出光颜色的需求。

一种实施例，第一颜色为蓝色、第二颜色为红色、第三颜色为绿色。

一种实施例，任意两个相邻的芯粒之间的间距为10～50um。

在本实施例中，通过设置任意两个相邻的芯粒之间的间距为10～50um，能够实现控制发光单元封装件尺寸大小的效果，进而使得本申请发光单元封装件能够适应于不同的尺寸需求，以适用于不同的应用场景中。

本申请还提供一种发光单元封装件制备方法，包括：

在衬底基板的第一表面上制作多个芯粒组，每个芯粒组内包括至少三个间隔设置的芯粒，芯粒的发光颜色为第一颜色；

制作绝缘层封装芯粒组，并在绝缘层上制作焊盘、以及连通于芯粒组与焊盘之间的传输线；

在衬底基板背离第一表面的第二表面上制作多个颜色转换单元组，每个颜色转换单元组对应于一个芯粒组，且每个颜色转换单元组中包括至少两个颜色转换单元，每个颜色转换单元与一个芯粒在所述第二表面上的投影至少部分重叠，其中，至少一个颜色转换单元的颜色为第二颜色，至少一个颜色转换单元的颜色为第三颜色，第一颜色、第二颜色、第三颜色各不相同；

切割衬底基板和绝缘层，以形成多个发光单元封装件，每个发光单元封装件均包括至少一个芯粒组、以及至少一个颜色转换单元组。

本申请发光单元封装件制备方法，可用于制备前述提供的发光单元封装件。

本申请发光单元封装件制备方法，通过在第一表面上制作多个芯粒组，能够同时制成多个发光单元封装件，以实现发光单元封装件批量化制作的效果，提高本申请发光单元封装件制备方法的生产效率。各个芯粒组直接生长于衬底基板上，能够控制制作相邻芯粒组之间的间距，进而能够实现减小发光单元封装件尺寸的效果。通过直接在衬底基板上制作芯粒组，且设置各个芯粒的颜色相同，不需要对芯粒进行巨量转移，能够简化发光单元封装件制程，进而能够提高本申请发光单元封装件制备方法制成发光单元封装件的效率，并能够保证本申请发光单元封装件制备方法制成的发光单元封装件的良品率。

一种实施例，在衬底基板的第一表面上制作多个芯粒组，包括：

在衬底基板的第一表面上制作多个芯粒组，其中，任意两个相邻的芯粒组之间的间距为100～200um。

在本实施例中，通过设置任意两个相邻的芯粒组之间的间距为100～200um，能够依据不同的尺寸需求控制各个芯粒组之间的分割距离，以能够制成不同尺寸的发光单元封装件，进而使得本申请发光单元封装件制备方法制成的发光单元封装件能够满足不同的尺寸需求。

一种实施例，在衬底基板的第二表面上制作多个颜色转换单元组之前，还包括：

研磨衬底基板背离芯粒一侧以形成第二表面。

在本实施例中，通过对衬底基板背离芯粒一侧进行研磨，能够提高第二表面的表面平整度，同时减小衬底基板的厚度，有利于后续对衬底基板进行切割加工，避免衬底基板在切割过程中产生裂纹或者发生断裂。也即是，通过研磨衬底基板背离芯粒一侧以减小衬底基板的厚度，能够提高本申请发光单元封装件制备方法制成的发光单元封装件的良品率。

一种实施例，研磨衬底基板背离芯粒一侧以形成第二表面，包括：

研磨衬底基板背离芯粒一侧以形成第二表面，其中，第二表面与第一表面之间的相对距离为100～200um。

本申请还提供一种显示面板，包括驱动背板和搭载于驱动背板上的发光单元封装件，发光单元封装件为上述任一实施例所述的发光单元封装件，或发光单元封装件采用上述任一实施例所述的发光单元封装件制备方法制成。

本申请显示面板，通过设置驱动背板，并设置发光单元封装件搭载于驱动背板上，使得驱动背板能够控制发光单元封装件出光，进而使得本申请显示面板能够正常显示画面。因为本申请显示面板的发光单元封装件为上述任一实施例中的发光单元封装件，因此，本申请显示面板具备了上述任一实施例中发光单元封装件所具备的有益效果。

而当本申请提供的显示面板所采用的发光单元封装件通过上述发光单元封装件制备方法制成时，也相应具备了上述的发光单元封装件有益效果。

附图说明

图1为本申请显示面板的工作场景示意图；

图2为图1所示实施例中的任意一个发光单元封装件的平面结构示意图；

图3为图2所示实施例中发光单元封装件一侧视角的剖面结构示意图；

图4为一种实施例任意一个发光单元封装件一侧视角的剖面结构示意图；

图5为一种实施例任意一个发光单元封装件一侧视角的剖面结构示意图；

图6为一种实施例任意一个发光单元封装件一侧视角的剖面结构示意图；

图7为本申请发光单元封装件制备方法的工作流程示意图；

图8为在衬底基板上制作多个芯粒组的工作流程示意图；

图9为在衬底基板上制作预设外延层一侧视角的结构示意图；

图10为制作圆平台图形时一侧视角的结构示意图；

图11为图10所示实施例中制作圆平台图形的平面结构示意图；

图12为制作透明导电层一侧视角的结构示意图；

图13为图12所示实施例中制作透明导电层的平面结构示意图；

图14为光刻隔离图形一侧视角的结构示意图；

图15为图14所示实施例中光刻隔离图形的平面结构示意图；

图16为制作氧化硅层一侧视角的结构示意图；

图17为图16所示实施例中制作氧化硅层的平面结构示意图；

图18为在开孔中制作引脚一侧视角的结构示意图；

图19为图18所示实施例中制作引脚的平面结构示意图；

图20为在衬底基板上生长多个芯粒组的平面结构示意图；

图21为图20所示实施例中在D-D位置处的剖面结构示意图；

图22为在第一表面上制作传输线时一侧视角的结构示意图；

图23为在第一表面上制作绝缘层封装芯粒组时一侧视角的结构示意图；

图24为在绝缘层上开设连接孔时一侧视角的结构示意图；

图25为在第二表面上制作多个颜色转换单元组时一侧视角的结构示意图；

图26为切割衬底基板和绝缘层时一侧视角的结构示意图；

图27为本申请发光单元封装件制备方法在一种实施例中的工作流程示意图；

图28为研磨衬底基板背离芯粒一侧以形成第二表面时一侧视角的结构示意图。

附图标100-显示面板；101-驱动背板；10-发光单元封装件；11-衬底基板；111-第一表面；112-第二表面；113-定位凹槽；12-芯粒；12a-第一芯粒；12b-第二芯粒；12c-第三芯粒；13-颜色转换单元；13a-第一颜色转换单元；13b-第二颜色转换单元；13c-第三颜色转换单元；14-传输线；15-焊盘；151-第一焊盘；152-第二焊盘；16-绝缘层；161-连接孔；A-芯粒组；121-预设外延层；1211-N型半导体层；1212-发光层；1213-P型半导体层；C-圆平台图形；122-透明导电层；123-外延层；124-氧化硅层；1241-开孔；1241a-第一开孔；1241b-第二开孔；125-引脚；B-颜色转换单元组；001-第一方向。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，本申请中使用的术语“包括”、“可以包括”、“包含”、或“可以包含”表示公开的相应功能、操作、元件等的存在，并不限制其他的一个或多个更多功能、操作、元件等。此外，术语“包括”或“包含”表示存在说明书中公开的相应特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，而并不排除存在或添加一个或多个其他特征、数目、步骤、操作、元素、部件或其组合，意图在于覆盖不排他的包含。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

请参阅图1，图1为本申请显示面板100的工作场景示意图。如图1所示，本申请显示面板100包括驱动背板101和搭载于驱动背板101上的多个发光单元封装件10，发光单元封装件10用于发出多种颜色的光线，例如，一个发光单元封装件10可以但不限于发出红色、蓝色和绿色的光线。

驱动背板101用于驱动并控制各个发光单元封装件10的发光。具体的，在驱动背板101上，还可以设有用于驱动并控制发光单元封装件10发光的其他结构或者部件。例如，在驱动背板101上还可以设有驱动芯片、以及多个驱动电路(图中未示出)等结构，驱动芯片通过各个驱动电路分别连通各个发光单元封装件10，且驱动芯片还能够为各个发光单元封装件10提供驱动信号，以实现控制各个发光单元封装件10发光的效果，进而实现显示面板100显示画面的功能。

需要说明的是，图1仅对驱动背板101和多个发光单元封装件10进行示例性说明，并不代表驱动背板101和多个发光单元封装件10的实际结构和实际尺寸等。同时，在图1所示的实施例中，仅对多个发光单元封装件10的一种可能的排布方式和排布数量进行示例性说明，在本申请的其他实施例中，发光单元封装件10在驱动背板101上的排布方式、和排布数量均可以依据实际需要进行调整。

请一并参阅图2和图3，图2为图1所示实施例中的任意一个发光单元封装件10的平面结构示意图，图3为图2所示实施例中发光单元封装件10一侧视角的剖面结构示意图。本申请提出一种发光单元封装件10，发光单元封装件10包括衬底基板11、芯粒12、以及颜色转换单元13。衬底基板11具有相背的第一表面111和第二表面112，芯粒12设于第一表面111上，用于发出光线。颜色转换单元13设于第二表面112上，且颜色转换单元13与芯粒12在第二表面112上的投影至少部分重叠，并用于转换芯粒12发出至少部分光线的颜色。芯粒12发出的至少部分光线，经衬底基板11射向与其对应的颜色转换单元13，并经颜色转换单元13转换颜色后向外射出。

其中，颜色转换单元13包括但不限于为量子点材料、滤光片或者荧光单元，以用于实现转换芯粒12发出的至少部分光线颜色的效果。本申请以颜色转换单元13为量子点为例进行示例性说明，但不限定颜色转换单元13仅能够通过量子点实现转换芯粒12发出光线颜色的效果。

具体的，衬底基板11用于为发光单元封装件10的各结构提供支撑和承载的作用，以使得用于实现发光单元封装件10功能的各结构固设于衬底基板11上。在图2所示的实施例中，衬底基板11为可以透光的透明材质制成。

芯粒12至少为三个，至少三个芯粒12相互间隔设于衬底基板11的第一表面111上。各个芯粒12发出光线的颜色均相同，且均为第一颜色。

在图2所示的实施例中，在第一表面111上间隔设置三个芯粒12。三个芯粒12分别为第一芯粒12a、第二芯粒12b、以及第三芯粒12c，第一芯粒12a、第二芯粒12b、以及第三芯粒12c在第一表面111上间隔设置。

需要说明的是，三个芯粒12之间的排布方式、和间隔距离，均可以依据实际需要进行调整，本申请实施例对此不做具体限定。也即，图2仅对三个芯粒12的一种排布方式和间隔距离进行示例性说明，并不限定三个芯粒12的排布方式和间隔距离。

例如，在一种可能的实施例中，如图2所示，任意两个相邻的芯粒12之间的间距为10～50um。也即是，第一芯粒12a、第二芯粒12b、以及第三芯粒12c在第一表面111上间隔设置，且第一芯粒12a与第二芯粒12b之间的间隔距离、以及第二芯粒12b与第三芯粒12c之间的间隔距离均为10～50um。

可以理解的，通过设置任意两个相邻的芯粒12之间的间距为10～50um，能够实现控制发光单元封装件10尺寸大小的效果，进而使得本申请发光单元封装件10能够适应于不同的尺寸需求，以适用于不同的应用场景中。

同时，在图2中所示的实施例中，仅以芯粒12的数量为三个为例进行示例性说明，并不限定发光单元封装件10内用于发光的芯粒12的数量仅为三个。在本申请的其他实施例中，发光单元封装件10排布于衬底基板11上的芯粒12的数量还可以为4个、5个或者其他数量。也即，芯粒12的数量可以依据实际需要进行调整，本申请实施对此不做具体限定。

如图3所示，设于第二表面112上的颜色转换单元13的数量至少为两个。至少两个颜色转换单元13均设于衬底基板11的第二表面112上，每个颜色转换单元13与一个芯粒12在第二表面112上的投影至少部分重叠。

在图3所示的实施例中，颜色转换单元13的数量为两个，两个颜色转换单元13分别为第二颜色转换单元13b和第三颜色转换单元13c。其中，第二颜色转换单元13b与第二芯粒12b在第二表面112上的投影完全齐平，第三颜色转换单元13c与第三芯粒12c在第二表面112上的投影完全齐平。

需要说明的是，图3仅以每个颜色转换单元13与一个芯粒12在第二表面112上的投影完全齐平为例进行示例性说明，并不限定每个颜色转换单元13与其对应的芯粒12在第二表面112上的投影完全齐平。

在本申请的其他实施例中，每个颜色转换单元13与一个芯粒12在第二表面112上的投影可以部分重叠、可以完全齐平，还可以为芯粒12在第二表面112上的投影收容于与其对应的颜色转换单元13内，本申请对此不做具体限定。

同时，需要说明的是，本文中所述颜色转换单元13与芯粒12在第二表面112上的投影完全齐平，也即是每个颜色转换单元13与一个芯粒12对齐设置，二者均为同一意思。

在第二表面112上，对应于第一芯粒12a的位置未设置颜色转换单元13，第一芯粒12a发出光线穿过衬底基板11直接向外射出。第二芯粒12b发出的光线穿过衬底基板11射向第二颜色转换单元13b中，并经第二颜色转换单元13b转换第二芯粒12b射出光线的颜色。第三芯粒12c发出光线穿过衬底基板11射向第三颜色转换单元13c中，并经第三颜色转换单元13c转换第三芯粒12c发出光线的颜色向外射出。

进一步的，芯粒12的发光颜色为第一颜色，至少一个颜色转换单元13的颜色为第二颜色，至少一个颜色转换单元13的颜色为第三颜色，第一颜色、第二颜色、第三颜色各不相同。

具体的，在图3所示的实施例中，第一芯粒12a、第二芯粒12b、以及第三芯粒12c发出光线的颜色均为第一颜色。例如，第一颜色为蓝色，即各个芯粒12发出光线的颜色均为蓝色。第二颜色转换单元13b的颜色为第二颜色，第三颜色转换单元13c的颜色为第三颜色。例如，第二颜色可以为红色，第三颜色可以为绿色。

第一芯粒12a发出的蓝色光线穿过衬底基板11直接向外射出，以形成发光单元封装件10向外射出蓝色光线的效果。

第二芯粒12b发出的蓝色光线穿过衬底基板11，射向红色第二颜色转换单元13b中，经第二颜色转换单元13b转换光线的颜色，即转换为红色光线并向外射出，以形成发光单元封装件10向外射出红色光线的效果。

第三芯粒12c发光的蓝色光线穿过衬底基板11，射向绿色第三颜色转换单元13c中，经第三颜色转换单元13c转换光线的颜色，即转换为绿色光线并向外射出，以形成发光单元封装件10向外射出绿色光线的效果。

其中，第二颜色也可以为绿色、对应第三颜色可以为红色。

通过芯粒12发出蓝色光线、以及通过与至少两个芯粒12对齐设置的至少两个颜色转换单元13将蓝色光线分别转换为红色光线和绿色光线，使得发光单元封装件10向外射出蓝色、红色、和绿色三原色的光线，或者三色光线混成“白色”向外射出，进而能够实现显示面板100的彩色画面显示功能。

需要说明的是，在图3所示的实施例中，仅以各个芯粒12发出光线的颜色为蓝色为例进行示例性说明，在本申请的其他实施例中，各个芯粒12发出光线的颜色还可以为紫色或者其他可能的颜色。颜色转换单元13的颜色也不限定仅能够为绿色和红色，在本申请的其他实施例中，颜色转换单元13还可以为黄色等颜色。

同时，在图3所示的实施例中，仅以颜色转换单元13的一种排布方式和数量为例进行示例性说明，并不限定颜色转换单元13的数量仅能够为两个，也不限定两个颜色转换单元13只能够相邻排布。也即，在本申请的其他实施例中，颜色转换单元13的数量和排布方式均可以依据实际需要进行调整。

例如，在一种可能的实施例中，请参阅图4，图4为一种实施例任意一个发光单元封装件10一侧视角的剖面结构示意图。在图4所示的实施例中，颜色转换单元13的数量为2个，分别为第二颜色转换单元13b和第三颜色转换单元13c。第二颜色转换单元13b与第一芯粒12a对齐设置，第三颜色转换单元13c与第三芯粒12c对齐设置。在第二表面112上，与第二芯粒12b对齐的位置未设置颜色转换单元13。

其中，第二颜色转换单元13b为第二颜色，第三颜色转换单元13c为第三颜色。第二颜色为绿色，第三颜色为红色。

例如，在一种可能的实施例中，请参阅图5，图5为一种实施例任意一个发光单元封装件10一侧视角的剖面结构示意图。在图5所示的实施例中，颜色转换单元13的数量与芯粒12的数量相同，各个颜色转换单元13的颜色不同，且各个颜色转换单元13的颜色与芯粒12的发光颜色均不相同。

也即是在图5所示的实施例中，芯粒12的数量为3个，颜色转换单元13的数量也对应设为3个。3个颜色转换单元13分别为第一颜色转换单元13a、第二颜色转换单元13b、以及第三颜色转换单元13c。其中，第一颜色转换单元13a与第一芯粒12a对齐设置，第二颜色转换单元13b与第二芯粒12b对齐设置，第三颜色转换单元13c与第三芯粒12c对齐设置。

第一颜色转换单元13a、第二颜色转换单元13b、以及第三颜色转换单元13c的颜色可以为但不限定为蓝色、红色和绿色。

在图5所示的实施例中，通过设置颜色转换单元13与芯粒12一一对应，同时设置各个颜色转换单元13的颜色不同，且各个颜色转换单元13的颜色与芯粒12的发光颜色不同，能够使得颜色转换单元13能够将芯粒12发出光线的颜色转换为多种颜色，使得本申请发光单元封装件10能够发出多种颜色的光线，进而使得本申请发光单元封装件10能够满足不同的出光颜色的需求。

可以理解的，通过在第二表面112上设置至少两个颜色转换单元13，并设置每个颜色转换单元13与一个芯粒12在第二表面112上的投影至少部分重叠，使得各个芯粒12发出的光线经衬底基板11，能够射向与其对应的颜色转换单元13中，进而能够实现转化芯粒12发出至少部分光线颜色的效果。通过设置芯粒12发出光线的颜色与各个颜色转换单元13的颜色不同，且设置至少两个颜色转换单元13的颜色各不相同，使得本申请发光单元封装件10能够发出不同颜色的光线，进而能够实现发光单元封装件10的全彩出光。

进一步的，请一并参阅图2和图5。如图2所示，在衬底基板11的第二表面112上还设有用于导通各个芯粒12的传输线14、和焊盘15，传输线14连接于焊盘15和芯粒12之间，以用于连通焊盘15和芯粒12，以通过焊盘15和传输线14，能够实现导通芯粒12的效果。也即是，通过设置焊盘15、以及连接于焊盘15和芯粒12之间的传输线14，能够导通芯粒12，并能够控制芯粒12的正常发光。

具体的，在图2所示的实施例中，焊盘15包括第一焊盘151、和至少三个第二焊盘152。第一焊盘151通过传输线14与各个芯粒12同时连通，每个第二焊盘152通过传输线14分别与一个芯粒12连通，第一焊盘151和一个第二焊盘152共同导通一个芯粒12。

其中，第二焊盘152的数量与芯粒12的数量相同，也即是每一个第二焊盘152对应于一个芯粒12，并与第一焊盘151配合以共同导通并与其对应的芯粒12。

可以理解的，通过设置第一焊盘151与各个芯粒12同时连通，并通过至少三个第二焊盘152分别与一个芯粒12连通，能够使得第一焊盘151与一个第二焊盘152共同导通一个芯粒12，进而实现衬底基板11上的各个芯粒12单点控制的效果，也即是能够对各个芯粒12的发光进行单独控制，进而提高本申请发光单元封装件的适用性和实用性。

如图5所示，在衬底基板11的第一表面111上设有绝缘层16，绝缘层16覆盖芯粒12以及设于第一表面111上的其他结构，例如但不限于传输线14等结构。

在图5所示的实施例中，绝缘层16为黑色胶层，以用于吸收芯粒12发出的部分光线。例如，在一种可能的实施例中，可以通过绝缘层16吸收芯粒朝向相邻的芯粒12发出的光线，也即是通过绝缘层16吸收芯粒12朝向侧面发出的光线，避免芯粒12的侧面出光，影响芯粒12的出光效果。

可以理解的，通过设置绝缘层16，并设置绝缘层16覆盖芯粒12、以及设于第一表面111上的其他电子结构等，使得绝缘层16能够对芯粒12、以及设于第一表面111上的其他电子结构等，形成密封、保护的效果，以避免外界环境中的水汽、灰尘等杂质侵蚀芯粒12、以及设于第一表面111上的其他电子结构等，影响芯粒12或设于第一表面111上其他结构或部件的正常性能。

焊盘15可以设于绝缘层16背离衬底基板11的一侧。绝缘层16在与各个焊盘15对应的位置，开设有连接孔161。在衬底基板11与芯粒12相对的方向上，连接孔161贯穿绝缘层16，并露出设于衬底基板11上的部分传输线14，焊盘15可以通过传输线14等导电结构与设于衬底基板11上的传输线14连通，进而以形成焊盘15与芯粒12导通的效果。

其中，传输线14均封装于绝缘层16内，并用于连通各个焊盘15和各个芯粒12。传输线14的材质包括但不限于为金(Au)、铜(Cu)、钛(Ti)、镍(Ni)、铝(Al)、或者铂(Pt)中的一种材料、或者多种材料混合的合金材料。

一种实施例，请参阅图6，图6为一种实施例任意一个发光单元封装件10一侧视角的剖面结构示意图。如图6所示，在衬底基板11的第二表面112上，开设有多个定位凹槽113，每个颜色转换单元13位于一个定位凹槽113内。

具体的，定位凹槽113的数量与颜色转换单元13的数量相同。每个定位凹槽113与一个芯粒12在第二表面112上的投影至少部分重叠，每个颜色转换单元13设于一个定位凹槽113内，进行形成各个颜色转换单元13与一个芯粒12在第二表面112上的投影至少部分重叠的效果。

在图6所示的实施例中，定位凹槽113的数量为三个，三个定位凹槽113间隔开设与第二表面112上，且每个定位凹槽113与一个芯粒12对齐设置。第一颜色转换单元13a、第二颜色转换单元13b以及第三颜色转换单元13c分别设于一个定位凹槽113内。

可以理解的，在本实施例中，通过在第二表面112上开设多个定位凹槽113，使得每个颜色转换单元13能够位于一个定位凹槽113内，能够提高各个颜色转换单元13的定位精准度，以使得颜色转换单元13能够与设于第一表面111上的芯粒12精确对应，提高各个颜色转换单元13的颜色转换效率，并进一步提高本申请发光单元封装件10的出光效果。

通常的，为了实现发光单元封装件的全彩出光，通常需要利用巨量转移技术将不同发光颜色的芯粒依次转移至衬底基板上，从而增加了发光单元封装件的制程复杂度。并且，为了保证各个芯粒的转移效果，需要为转移各个芯粒预留足够间距，从而增大了发光单元封装件的整体尺寸，难以满足小尺寸发光单元封装件的需求，并导致显示面板的分辨率和清晰度难以提高。

而本申请发光单元封装件10通过颜色转换单元13转换芯粒12发出光线的颜色，即能够实现发光单元封装件10的全彩发光。通过设置芯粒12的颜色相同，使得发光单元封装件10中的芯粒12能够直接生长于衬底基板11上，不需要利用巨量转移技术转移芯粒12至衬底基板11上，进而简化了本申请发光单元封装件10的制作过程。同时，由于芯粒12直接生长于衬底基板11上，使得相邻芯粒12之间的间距可控，能够减小本申请发光单元封装件10的整体尺寸，进而形成小尺寸的发光单元封装件10。

本申请显示面板100，通过设置驱动背板101，并设置发光单元封装件10搭载于驱动背板101上，使得驱动背板101能够控制发光单元封装件10出光，进而使得本申请显示面板100能够正常显示画面。因为本申请显示面板100的发光单元封装件10为上述任一实施例中的发光单元封装件10，因此，本申请显示面板100具备了上述任一实施例中发光单元封装件10所具备的有益效果。

请参阅图7，图7为本申请发光单元封装件制备方法的工作流程示意图。如图7所示，本申请还提供一种发光单元封装件制备方法，可以制作上述任一实施例中的发光单元封装件10。

本申请发光单元封装件制备方法，包括：

步骤S100、在衬底基板11的第一表面111上制作多个芯粒组A，每个芯粒组A内包括至少三个间隔设置的芯粒12，芯粒12的发光颜色为第一颜色；

具体的，请参阅图8，图8为在衬底基板11上制作多个芯粒组A的工作流程示意图。如图8所示，步骤S100“在衬底基板11的第一表面111上制作多个芯粒组A，每个芯粒组A内包括至少三个间隔设置的芯粒12，芯粒12的发光颜色为第一颜色”，包括：

S110、在衬底基板11的第一表面111上制作预设外延层121；

具体的，请参阅图9，图9为在衬底基板11上制作预设外延层121一侧视角的结构示意图。如图9所示，衬底基板11包括相背的第一表面111和第二表面112，预设外延层121包括N型半导体层1211、发光层1212以及P型半导体层1213，其中，N型半导体层1211、发光层1212以及P型半导体层1213依次层叠于衬底基板11的第一表面111上。

在图9所示的实施例中，N型半导体层1211连接于第一表面111，发光层1212位于N型半导体层1211和P型半导体层1213之间，通过N型半导体层1211和P型半导体层1213的共同配合以驱动发光层1212实现发光的效果。

其中，N型半导体层1211、发光层1212以及P型半导体层1213可以通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)等方法依次生长于衬底基板11的第一表面111上。衬底基板11的材质可以为蓝宝石、石英或陶瓷等材料，在图9所示的实施例中，预设外延层121用于发出蓝色光线，衬底基板11为透明的蓝宝石材料制成。

N型半导体层1211可以为N型氮化镓层或者磷化铝镓铟(AlGAInP)等材质，在图9所示的实施例中，N型半导体层1211为蓝光N型氮化镓层制成。

发光层1212为有源层，有源层的材料可以为磷化铝镓铟系列、氮化铝镓铟系列、氧化锌系列，其结构可以为单异质结构、双异质结构、双侧异质结构、多层量子阱等，在图9所示的实施例中，发光层1212为蓝光多量子阱。

P型半导体层1213可以为P型氮化镓层或磷化镓等材料制成，在图9所示的实施例中，P型半导体层1213由蓝光P型氮化镓层制成。

需要说明的是，本申请仅以预设外延层121用于发出蓝色光线为例作为示例性介绍，但并不限定本申请实施例中的预设外延层121仅能够发出蓝色光线。在本申请的其他实施例中，预设外延层121所发出的光线的颜色可以依据实际需求调整。

例如，在一种可能的实施例中，预设外延层121还可以发出紫色光线，此时，N型半导体层1211、发光层1212以及P型半导体层1213的材料均依据实际需要进行调整。

S120、在预设外延层121远离衬底基板11的表面上制作圆平台图形C；

请一并参阅图10和图11，图10为制作圆平台图形C时一侧视角的结构示意图，图11为图10所示实施例中制作圆平台图形C的平面结构示意图。如图10所示，在步骤S120“在预设外延层121远离衬底基板11的表面上制作圆平台图形C”中，通过光刻与干法刻蚀配合的方式在预设外延层121远离衬底基板11的表面上制作圆平台图形C，即在P型半导体层1213远离衬底基板11的表面上刻蚀并形成圆平台图形C。

需要说明的是，本实施例仅以制作一个圆平台图形C为例作为示例性介绍，并不代表本申请实施中仅制作一个圆平台图形C。

具体的，在P型半导体层1213远离衬底基板11的表面上通过光刻的方式光刻出与掩膜图案对应的图形，并利用干法刻蚀机台可以通过BCl₃、Cl₂等气体进行刻蚀处理。其中，干法刻蚀机台所采用的干法刻蚀技术可以为离子束溅射刻蚀、等离子体刻蚀或者反应离子刻蚀等干法刻蚀方法。

如图10所示，自P型半导体层1213远离衬底基板11的表面沿第一方向001朝向衬底基板11刻蚀，刻蚀至暴露出N型半导体层1211的部分表面，并进行区去胶处理后即得到圆平台图形C。其中，去胶处理可以采用湿法去胶或者干法去胶等方式。第一方向001为N型半导体层1211、发光层1212以及P型半导体层1213依次层叠的方向。

在图10所示的实施例中，圆平台图形C的刻蚀深度为1～2um，即P型半导体层1213远离衬底基板11的表面至N型半导体层1211远离衬底基板11的表面在第一方向001上的距离为1～2um。

S130、在预设外延层121远离衬底基板11的表面上制作透明导电层122；

请一并参阅图12和图13，图12为制作透明导电层122一侧视角的结构示意图，图13为图12所示实施例中制作透明导电层122的平面结构示意图。如图12所示，在P型半导体层1213远离衬底基板11的表面制作一层透明导电层(Indium Tin Oxides，ITO)122，通过透明导电层122作为P型半导体层1213的欧姆接触层，以用于使注入至芯粒12中电流快速且均匀的扩散，增加电子的活跃性能，进而提高芯粒12发光效率的目的。

具体的，如图12所示，可以通过电子束蒸发、物理气相沉积或者溅射沉积等技术在P型半导体层1213远离衬底基板11的表面沉积一层预设透明导电层，在预设透明导电层上利用光刻技术光刻出透明导电层图形，并通过湿法腐蚀进行去胶处理，以得到透明导电层122。

其中，透明导电层122位于圆平台图形C的一侧，且其膜厚为500～10000A。

需要说明的是，在图12和图13所示的实施例中，仅以制作一个透明导电层122为例作为示例性介绍，并不代表本申请实施中仅制作一个透明导电层122。其中，制作于P型半导体层1213远离衬底基板11的表面上制作透明导电层122的数量，与最终制成的芯粒12的数量相同。

S140、在P型半导体层1213远离衬底基板11的部分表面和透明导电层122上光刻出预设隔离图形，以形成多个外延层123；

请一并参阅图14和图15，图14为光刻隔离图形一侧视角的结构示意图，图15为图14所示实施例中光刻隔离图形的平面结构示意图。通过光刻技术在P型半导体层1213远离衬底基板11的部分表面和透明导电层122上光刻出预设隔离图形，并进行刻蚀处理，以在衬底基板11上形成多个独立的外延层123，即将预设外延层121分隔成多个独立的外延层123。

具体的，在图14所示的实施例中，利用光刻技术在P型半导体层1213远离衬底基板11的部分表面和透明导电层122上光刻出预设隔离图形，并可以利用干法刻蚀机台采用干法刻蚀技术进行刻蚀处理，沿第一方向001从P型半导体层1213朝向衬底基板11刻蚀至暴露衬底基板11的部分表面，即暴露出部分第一表面111。

如图14所示，干法刻蚀机台可以通过BCl₃、Cl₂等气体对P型半导体层1213、发光层1212以及N型半导体层1211进行刻蚀，刻蚀深度为4～8um，即P型半导体层1213远离衬底基板11的表面与第一表面111，在第一方向001上的相对距离为4～8um。

其中，需要说明的是，将预设外延层121分隔成多个独立的外延层123，并不代表外延层123结构的变化。即每个外延层123均包括N型半导体层1211、发光层1212以及P型半导体层1213，且在P型半导体层1213远离衬底基板11的表面上，各个外延层123均设有透明导电层122以及设有一个圆平台图形C。

步骤S150、制作氧化硅层124于透明导电层122和部分外延层123的表面，并在氧化硅层124上进行开孔处理；

具体的，请参阅图16和图17，图16为制作氧化硅层124一侧视角的结构示意图，图17为图16所示实施例中制作氧化硅层124的平面结构示意图。如图16所示，对应各个外延层123，在其对应的透明导电层122和部分外延层123的表面制作氧化硅层124，以形成密封外延层123和透明导电层122的效果，并形成对外延层123的各层结构和透明导电层122形成保护的作用。

具体的，在图16所示的实施例中，可以利用等离子体增强化学气相沉积法(PlAsmAEnhAnCed ChemiCAl VApor Deposition，PECVD)在透明导电层122和部分外延层123的表面制作一层氧化硅层124。其中，等离子体增强化学气相沉积法可以通过SiH₄N₂O气体进行沉积。

如图16所示，沉积后形成的氧化硅层124覆盖于透明导电层122和部分外延层123的表面，以形成密封各个外延层123的效果。其中，氧化硅层124的厚度为2000～10000A。

进一步的，在氧化硅层124远离衬底基板11的一侧进行开孔处理。如图16所示，采用干法刻蚀技术刻蚀氧化硅层124，以在氧化硅层124上形成至少两个贯穿氧化硅层124的开孔1241。其中，刻蚀气体可以为CF₄O₂Ar。

其中，至少两个开孔1241包括第一开孔1241a和第二开孔1241b，第一开孔1241a对应透明导电层122设置，即刻蚀氧化硅层124至透明导电层122，以暴露透明导电层122的部分表面。第二开孔1241b开设于圆平台图形C中，即对应圆平台图形C的位置，刻蚀氧化硅层124至N型半导体层1211，以暴露N型半导体层1211的部分表面。

需要说明的是，在图16所示的实施例中的各层结构、以及开孔1241的结构和位置仅作为示例性介绍，并不代表本申请实施例中所述的各层结构、以及开孔1241的实际结构和实际位置。且，本申请中所述的各层结构、以及开孔1241的具体结构和位置均可依据实际需要进行调整。

即，通过在透明导电层122和部分外延层123的表面制作氧化硅层124，使得氧化硅层124能够对外延层123内部的层结构形成密封、保护的作用，防止外界水汽的侵蚀。

步骤S160、在开孔1241中制作引脚125，以形成多个芯粒组A。

具体的，请参阅图18和图19，图18为在开孔1241中制作引脚125一侧视角的结构示意图，图19为图18所示实施例中制作引脚125的平面结构示意图。如图18所示，在步骤S150中形成的至少两个开孔1241中，分别制作引脚125，以用于使得引脚125分别与透明导电层122和N型半导体层1211接触并电性导通。

进而通过引脚125能够向外延层123通入电流，并通过N型半导体层1211和P型半导体层1213之间的配合，以驱动发光层1212发出光线，实现点亮芯粒12的效果。

在图18所示的实施例中，在氧化硅层124远离衬底基板11的表面上，采用负胶光刻引脚图形(图中未示出)，并使用富林蒸镀机台分别在第一开孔1241a和第二开孔1241b中蒸镀引脚125，以得到芯粒12。其中，引脚125的厚度为1～4um。

需要说明的是，在图18所示的实施例中，仅以一个芯粒12制作引脚125为例作为示例性介绍，即仅以制作一个外延层123和与其对应的引脚125为例作为示例性介绍，但并不代表本申请实施例中制作的外延层123和与其对应的引脚125仅为一个。

其中，设于衬底基板11的第一表面111上的芯粒12可以为多个，多个芯粒12可以阵列排布于衬底基板11的第一表面111上，且多个芯粒12之间的排布间距可以依据实际需要和芯粒12的实际尺寸进行调整。

请一并参阅图20和图21，图20为在衬底基板11上生长多个芯粒组A的平面结构示意图，图21为图20所示实施例中在D-D位置处的剖面结构示意图。如图20所示，多个芯粒组A间隔排布于衬底基板11的第一表面111上，也即是各个芯粒组A相互间隔设置。

每个芯粒组A内包括至少三个芯粒12，且至少三个芯粒12的颜色均为第一颜色。

需要说明的是，图20仅以各个芯粒组A的一种可能的排布方式和排布数量为例进行示例性说明，并不代表本申请的多个芯粒组A在衬底基板11上的实际排布方式和排布数量。

同时，各个芯粒组A相互之间的间隔距离也可以依据实际需要进行调整，在图20中对芯粒组A的排布间距进行示例性说明。

一种实施例，步骤S100“在衬底基板11的第一表面111上制作多个芯粒组A”包括：

步骤S100A、在衬底基板11的第一表面111上制作多个芯粒组A，其中，任意两个相邻的芯粒组A之间的间距为100～200um。

在本实施例中，通过设置任意两个相邻的芯粒组A之间的间距为100～200um，能够依据不同的尺寸需求控制各个芯粒组A之间的分割距离，以能够制成不同尺寸的发光单元封装件10，进而使得本申请发光单元封装件制备方法制成的发光单元封装件10能够满足不同的尺寸需求，以适用于不同的应用场景中。

步骤S200、制作绝缘层16封装芯粒组A，并在绝缘层16上制作焊盘15、以及连通于芯粒组A与焊盘15之间的传输线14；

具体的，请一并参阅图22～图24，图22为在第一表面111上制作传输线14时一侧视角的结构示意图，图23为在第一表面111上制作绝缘层16封装芯粒组A时一侧视角的结构示意图，图24为在绝缘层16上开设连接孔161并制作焊盘15时一侧视角的结构示意图。如图22所示，在步骤S200“制作绝缘层16封装芯粒组A，并在绝缘层16上制作焊盘15、以及连通于芯粒组A与焊盘15之间的传输线14”中，可以利用光刻技术，在第一表面111上光刻传输线14的预设图形，并在形成的传输线14的预设图形上蒸镀金属，以形成传输线14。传输线14通过与芯粒12的引脚125连接，以形成导通各个芯粒12的效果。

其中，制作传输线14的材质包括但不限于为金(Au)、铜(Cu)、钛(Ti)、镍(Ni)、铝(Al)、或者铂(Pt)中的一种材料、或者多种材料混合的合金材料。

如图23所示，在衬底基板11的第一表面111上生长多个芯粒组A、并对应各个芯粒组A制作传输线14后，在第一表面111上制作绝缘层16，以封装各个芯粒组A。其中，绝缘层16可以为黑胶，以能够形成吸收芯粒12发出的部分光线，防止芯粒12从侧面出光，影响发光单元封装件10的出光效果。

如图24所示，在绝缘层16背离衬底基板11的一侧，光刻出焊盘15的预设图形，以用于后续制作焊盘15。并且，在对应于每个焊盘15的位置，蚀刻绝缘层16，以在绝缘层16上蚀刻出连接孔161。连接孔161贯穿绝缘层16，并从连接孔161中露出至少部分传输线14，以在连接孔161中制作并形成能够导电的传输线14或者其他能够实现导电效果的结构等，进而以使得焊盘15与芯粒12连通。

其中，焊盘15形成于绝缘层16背离衬底基板11的一侧后的平面结构示意如图2所示实施例。

步骤S400、在衬底基板11背离第一表面111的第二表面112上制作多个颜色转换单元组B，每个颜色转换单元组B对应于一个芯粒组A，且每个颜色转换单元组B中包括至少两个颜色转换单元13，每个颜色转换单元13与一个芯粒12在第二表面112上的投影至少部分重叠，其中，至少一个颜色转换单元13的颜色为第二颜色，至少一个颜色转换单元13的颜色为第三颜色，第一颜色、第二颜色、第三颜色各不相同；

具体的，请参阅图25，图25为在第二表面112上制作多个颜色转换单元组B时一侧视角的结构示意图。如图25所示，在步骤S400“在衬底基板11背离第一表面111的第二表面112上制作多个颜色转换单元组B”中，可以通过沉积等技术方法，在第二表面112上制作多个颜色转换单元组B，每个颜色转换单元组B与与一个芯粒组A对应。

其中，每个颜色转换单元组B中包括至少两个颜色转换单元13，一个颜色转换单元13与其对应的芯粒组A中的一个芯粒12在第二表面112上的投影至少部分重叠，以能够将与其对应的芯粒12发出的至少部分光线转换为不同颜色的光线并向外射出。

具体的，芯粒12发出光线的颜色为第一颜色，一个颜色转换单元组B中至少一个颜色转换单元13的颜色为第二颜色，至少一个颜色转换单元13的颜色为第三颜色。其中，第一颜色、第二颜色、和第三颜色各不相同。

例如，在一种可能的实施例中，当芯粒12发出光线的第一颜色为蓝色时，也即是芯粒12发出蓝光。在与该芯粒组A对应的颜色转换单元组B中，至少一个颜色转换单元13的第二颜色可以为红色，以使得与其对应的芯粒12发出的蓝光转换为红色光线向外射出。至少一个颜色转换单元13的第三颜色可以为绿色，以使得与其对应的芯粒12发出的蓝光转换为绿色光线向外射出。进而形成各个发光单元封装件10能够同时发出蓝色、绿色、以及红色三原色光线。

步骤S500、切割衬底基板11和绝缘层16，以形成多个发光单元封装件10，每个发光单元封装件10均包括至少一个芯粒组A、以及至少一个颜色转换单元组B。

具体的，请参阅图26，图26为切割衬底基板11和绝缘层16时一侧视角的结构示意图。如图26所示，在步骤S500“切割衬底基板11和绝缘层16，以形成多个发光单元封装件10”中，切割衬底基板11和绝缘层16，以将多个发光单元封装件10分隔开，进而能够形成多个独立封装的发光单元封装件10。

可以理解的，本申请发光单元封装件制备方法，通过在第一表面111上制作多个芯粒组A，能够同时制成多个发光单元封装件10，以实现发光单元封装件10批量化制作的效果，提高本申请发光单元封装件制备方法的生产效率。各个芯粒组A直接生长于衬底基板11上，能够控制制作相邻芯粒组A之间的间距，进而能够实现减小发光单元封装件10尺寸的效果。通过直接在衬底基板11上制作芯粒组A，且设置各个芯粒12的颜色相同，不需要对芯粒12进行巨量转移，能够简化发光单元封装件10的制程，进而能够提高本申请发光单元封装件制备方法制成发光单元封装件10的效率，并能够保证本申请发光单元封装件制备方法制成的发光单元封装件10的良品率。

一种实施例，请参阅图27，图27为本申请发光单元封装件制备方法在一种实施例中的工作流程示意图。如图27所示，在本实施例中的发光单元封装件制备方法与图7所示的发光单元封装件制备方法相同，其区别在于，在图25所示的发光单元封装件制备方法中，在步骤S400“在衬底基板11的第二表面112上制作多个颜色转换单元组B之前”，还包括：

步骤S300、研磨衬底基板11背离芯粒12一侧以形成第二表面112；

具体的，请参阅图28，图28为研磨衬底基板11背离芯粒12一侧以形成第二表面112时一侧视角的结构示意图。如图28所示，对衬底基板11背离芯粒12的一侧进行研磨，以形成第二表面112。

可以理解的，在步骤S300“研磨衬底基板11背离芯粒12一侧以形成第二表面112”中，通过对衬底基板11背离芯粒12一侧进行研磨，能够提高第二表面112的表面平整度，以提高后续在第二表面112上制作颜色转换单元13的沉积效果。同时减小衬底基板11的厚度，有利于后续对衬底基板11进行切割加工，避免衬底基板11在切割过程中产生裂纹或者发生断裂。也即是，通过研磨衬底基板11背离芯粒12一侧以减小衬底基板11的厚度，能够提高本申请发光单元封装件制备方法制成的发光单元封装件10的良品率。

一种实施例，步骤S300“研磨衬底基板11背离芯粒12一侧以形成第二表面112”，包括：

步骤S300A、研磨衬底基板11背离芯粒12一侧以形成第二表面112，其中，第二表面112与第一表面111之间的相对距离为100～200um。

具体的，请一并参阅图28。如图28所示，在对衬底基板11背离芯粒12的一侧研磨并形成第二表面112后，第二表面112与第一表面111之间的相对距离为100～200um。其中，在对衬底基板11研磨之前，衬底基板11的厚度可以依据实际需要进行调整。

例如，在一种可能的实施例中，在对衬底基板11研磨之前，衬底基板11的厚度，也即是未研磨之前，衬底基板11背离芯粒12的一侧与第一表面111之间的相对距离为650um。对衬底基板11背离芯粒12的一侧进行研磨后形成的第二表面112，与第一表面111之间的相对距离为150um。

本申请显示面板100所采用的发光单元封装件10，通过上述任一实施例中所述的发光单元封装件制备方法制备而成。由于本申请显示面板100的发光单元封装件10由上述任一实施例中发光单元封装件制备方法制成，因此，本申请显示面板100也相应具备了上述的发光单元封装件10有益效果。

需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

应当理解的是，本申请的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本申请所附权利要求的保护范围。本领域的一般技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种发光单元封装件，其特征在于，包括：

衬底基板，具有相背的第一表面和第二表面；

至少三个芯粒，间隔设置于所述第一表面上；

绝缘层和焊盘，所述绝缘层覆盖所述芯粒，所述焊盘位于所述绝缘层背离所述衬底基板一侧；

传输线，位于所述绝缘层内，并连接于所述芯粒与所述焊盘之间；

至少两个颜色转换单元，位于所述第二表面上，每个所述颜色转换单元与一个所述芯粒在所述第二表面上的投影至少部分重叠；

所述芯粒的发光颜色为第一颜色，至少一个所述颜色转换单元的颜色为第二颜色，至少一个所述颜色转换单元的颜色为第三颜色，所述第一颜色、所述第二颜色、所述第三颜色各不相同。

2.根据权利要求1所述的发光单元封装件，其特征在于，所述第二表面上开设有多个定位凹槽，每个所述颜色转换单元位于一个所述定位凹槽内。

3.根据权利要求1所述的发光单元封装件，其特征在于，所述焊盘包括第一焊盘和至少三个第二焊盘，所述第一焊盘通过所述传输线与各个所述芯粒同时连通，每个所述第二焊盘通过所述传输线分别与一个所述芯粒连通，所述第一焊盘和一个所述第二焊盘共同导通一个所述芯粒。

4.根据权利要求1～3任一项所述的发光单元封装件，其特征在于，所述颜色转换单元的数量与所述芯粒的数量相同，各个所述颜色转换单元的颜色不同，且各个所述颜色转换单元的颜色与所述芯粒的发光颜色均不相同。

5.根据权利要求1～3任一项所述的发光单元封装件，其特征在于，所述第一颜色为蓝色、所述第二颜色为红色、所述第三颜色为绿色。

6.根据权利要求1～3任一项所述的发光单元封装件，其特征在于，任意两个相邻的所述芯粒之间的间距为10～50um。

7.一种发光单元封装件制备方法，其特征在于，包括：

在衬底基板的第一表面上制作多个芯粒组，每个所述芯粒组内包括至少三个间隔设置的芯粒，所述芯粒的发光颜色为第一颜色；

制作绝缘层封装所述芯粒组，并在所述绝缘层上制作焊盘、以及连通于所述芯粒组与所述焊盘之间的传输线；

在所述衬底基板背离所述第一表面的第二表面上制作多个颜色转换单元组，每个所述颜色转换单元组对应于一个所述芯粒组，且每个所述颜色转换单元组中包括至少两个颜色转换单元，每个所述颜色转换单元与一个所述芯粒在所述第二表面上的投影至少部分重叠，其中，至少一个所述颜色转换单元的颜色为第二颜色，至少一个所述颜色转换单元的颜色为第三颜色，所述第一颜色、所述第二颜色、所述第三颜色各不相同；

切割所述衬底基板和所述绝缘层，以形成多个发光单元封装件，每个所述发光单元封装件均包括至少一个所述芯粒组、以及至少一个所述颜色转换单元组。

8.根据权利要求7所述的发光单元封装件制备方法，其特征在于，所述在衬底基板的第一表面上制作多个芯粒组，包括：

在所述衬底基板的所述第一表面上制作多个所述芯粒组，其中，任意两个相邻的所述芯粒组之间的间距为100～200um。

9.根据权利要求7或8所述的发光单元封装件制备方法，其特征在于，所述在所述衬底基板的第二表面上制作多个颜色转换单元组之前，还包括：

研磨所述衬底基板背离所述芯粒一侧以形成所述第二表面。

10.一种显示面板，其特征在于，包括驱动背板和搭载于所述驱动背板上的发光单元封装件，所述发光单元封装件为权利要求1～6任一项所述发光单元封装件，或所述发光单元封装件采用权利要求7～9任一项所述的发光单元封装件制备方法制成。