CN117810158A - 纳米载物台和晶圆缺陷检测设备 - Google Patents

纳米载物台和晶圆缺陷检测设备 Download PDF

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CN117810158A CN202311740959.4A CN202311740959A CN117810158A CN 117810158 A CN117810158 A CN 117810158A CN 202311740959 A CN202311740959 A CN 202311740959A CN 117810158 A CN117810158 A CN 117810158A
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陈云龙
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刘世昌
夏怀亮
黄泽铨
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Ji Hua Laboratory
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Abstract

本发明涉及精密设备领域,特别公开一种纳米载物台和晶圆缺陷检测设备,所述纳米载物台包括驱动器和负载平台,所述驱动器包括外壳、转动件及多个压电陶瓷,所述外壳具有安装槽;所述转动件和多个所述压电陶瓷均安装于所述安装槽内,多个所述压电陶瓷环绕所述安装槽的周缘间隔排布,且所述转动件位于所述安装槽的中心位置,并与多个所述压电陶瓷间隔设置;多个所述压电陶瓷用于被施加锯齿波电流;所述负载平台与所述转动件背向所述安装槽的槽底的一端连接,以使所述负载平台通过所述转动件可相对所述外壳转动;且所述负载品台与多个所述压电陶瓷连接。本发明技术方案能在提升纳米载物台的负载能力的基础上,还能保持纳米载物台的移动精度。

Description

纳米载物台和晶圆缺陷检测设备
技术领域
本发明涉及精密设备技术领域,特别涉及一种纳米载物台和晶圆缺陷检测设备。
背景技术
晶圆缺陷检测设备是晶圆芯片生产工艺过程中必不可少的关键设备之一。只要晶圆的材料出现缺陷或者晶圆芯片的生产工艺过程中引入一点杂质,都会影响到使用晶圆的元件的性能,从而影响产品的良率。目前晶圆制造工艺已达到3纳米水平,晶圆直径达到16寸,要求半导体晶圆缺陷检测设备具有极高的精度和较快的速度。
在现有技术下,晶圆检测设备的纳米载物台采用串联式XY轴传动机构和压电陶瓷配合使用,利用压电陶瓷直接驱动串联式XY轴传动机构直线移动,进而实现纳米载物台直线移动。鉴于串联式XY轴传动机构及其驱动装置在使用过程中会跟随晶圆一起运动,因此串联式XY轴传动机构的移动行程大于晶圆直径,导致晶圆检测设备结构复杂,体积较大。同时为了提升纳米载物台的负载重量,则需要提高压电陶瓷的输出力。但受限于压电陶瓷的制造工艺,压电陶瓷无法在保持纳米移动精度的同时继续提升输出力,因此无法适配对12寸及以上尺寸的晶圆检测的晶圆检测设备应用。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种纳米载物台和晶圆缺陷检测设备,旨在能在提升纳米载物台的负载能力的基础上,还能保持纳米载物台的移动精度。
为实现上述目的,本发明提出的一种纳米载物台,所述纳米载物台包括:
驱动器,所述驱动器包括外壳、转动件及多个压电陶瓷,所述外壳具有安装槽;所述转动件和多个所述压电陶瓷均安装于所述安装槽内,多个所述压电陶瓷环绕所述安装槽的周缘间隔排布,且所述转动件位于所述安装槽的中心位置,并与多个所述压电陶瓷间隔设置;多个所述压电陶瓷用于被施加锯齿波电流;和
负载平台,所述负载平台与所述转动件背向所述安装槽的槽底的一端连接,以使所述负载平台通过所述转动件可相对所述外壳转动;且所述负载品台与多个所述压电陶瓷连接。
在一实施例中,每一所述压电陶瓷包括:
接触端;
弯曲位移层,所述弯曲位移层的一端与所述接触端连接;所述弯曲位移层的外周壁的一侧用于与正电压端连接,所述弯曲位移层的外周壁的另一侧用于与负电压端连接;及
竖直位移层,所述竖直位移层的一端与所述弯曲位移层的另一端连接,所述竖直位移层的另一端固定于所述安装槽的槽底。
在一实施例中,所述弯曲位移层包括多个第一压电陶瓷片和多个第一电极,多个所述第一压电陶瓷片呈堆叠设置,且相邻的两个所述第一压电陶瓷片之间安装一个所述第一电极,多个所述第一电极均电连接;
所述竖直位移层包括多个第二压电陶瓷片和多个第二电极,多个所述第二压电陶瓷片呈堆叠设置,且相邻的两个所述第二压电陶瓷片之间安装一个所述第二电极,多个所述第二电极均电连接。
在一实施例中,相邻的两个所述第一压电陶瓷片之间安装两个所述第一电极,所述第一电极与1/4所述第一压电陶瓷片重合;且两个所述第一电极在所述第一压电陶瓷片呈左右错位排布;每一所述第二电极与一所述第二压电陶瓷片重合。
在一实施例中,所述外壳包括:
外层壳,所述外层壳设有所述安装槽;和
内层壳,所述内层壳安装于所述安装槽内,并与所述外层壳的内壁围合形成安装环道,多个所述压电陶瓷安装于所述安装环道,并环绕所述安装环道的周缘间隔排布;所述内层壳具有装配槽,所述转动件安装于所述装配槽。
在一实施例中,所述转动件包括:
支撑轴,所述支撑轴安装于所述安装槽,并与多个所述压电陶瓷间隔设置;所述支撑轴远离所述安装槽的槽底的一端设有固定槽;和
轴承,所述轴承安装于所述固定槽,所述负载平台与所述轴承的滚子连接。
在一实施例中,所述支撑轴包括:
支撑底板,所述支撑底板可拆卸连接于所述安装槽的槽底,并与多个所述压电陶瓷间隔设置;
支撑柱,所述支撑柱的一端与所述支撑底板连接;及
支撑顶板,所述支撑顶板与所述支撑柱的另一端连接,所述支撑顶板设有所述固定槽,且所述固定槽为环状槽。
在一实施例中,所述负载平台面向所述转动件的一侧设有套筒,所述套筒套设在所述转动件外,以使所述套筒与所述转动件的外壁抵接。
在一实施例中,所述负载平台的外周壁设有多个固定脚,多个所述固定脚环绕所述负载平台的周缘间隔排布,多个所述固定脚用于限定晶圆的位置。
本发明还提出一种晶圆缺陷检测设备,所述晶圆缺陷检测设备包括:
底座;
扫描显微镜,所述扫描显微镜活动连接于所述底座,所述扫描显微镜设有探针;及
如上所述的纳米载物台,所述纳米载物台用于带动晶圆与探针相对,以使所述探针对晶圆扫描检测。
本发明技术方案的纳米载物台包括驱动器和负载平台,驱动器包括外壳、转动件及多个压电陶瓷,外壳具有安装槽;转动件和多个压电陶瓷均安装于安装槽内,多个压电陶瓷环绕安装槽的周缘间隔排布,且转动件位于安装槽的中心位置,并与多个压电陶瓷间隔设置;多个压电陶瓷用于被施加锯齿波电流;负载平台与转动件背向安装槽的槽底的一端连接,以使负载平台通过转动件可相对外壳转动;且负载品台与多个压电陶瓷连接;如此,多个压电陶瓷与负载平台是间歇性接触的,在减小运动直径或不改变运动直径的情况下,即使增大负载平台的负载重量,负载平台旋转所需的驱动力也会比直线运动所需的驱动力更小,降低负载平台对多个压电陶瓷的驱动力的需求,即可满足12寸及以上的晶圆的负载。当扫描显微镜的探针对负载平台上的晶圆进行扫描检测时,多个压电陶瓷带动负载平台做圆周运动,使得整个纳米载物台只需移动较小的行程即可让探针对负载平台上的晶圆的每个位置都能扫描,进而保持了纳米载物台的纳米移动精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明纳米载物台一实施例的结构示意图;
图2为本发明纳米载物台拆卸负载平台后的结构示意图;
图3为本发明纳米载物台的支撑轴的结构示意图;
图4为本发明纳米载物台的负载平台的结构示意图;
图5为本发明纳米载物台的压电陶瓷没通电的结构示意图;
图6为本发明纳米载物台的压电陶瓷通电后的结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
10 驱动器 1213 支撑顶板
11 外壳 122 轴承
11a 安装槽 13 压电陶瓷
111 外层壳 131 接触端
112 内层壳 132 弯曲位移层
12 转动件 133 竖直位移层
121 支撑轴 20 负载平台
121a 固定槽 20a 套筒
1211 支撑底板 20b 固定脚
1212 支撑柱
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种纳米载物台。
在本发明实施例中,请参阅图1、图2及图3,纳米载物台包括驱动器10和负载平台20,驱动器10包括外壳11、转动件12及多个压电陶瓷13,外壳11具有安装槽11a;转动件12和多个压电陶瓷13均安装于安装槽11a内,多个压电陶瓷13环绕安装槽11a的周缘间隔排布,且转动件12位于安装槽11a的中心位置,并与多个压电陶瓷13间隔设置;多个压电陶瓷13用于被施加锯齿波电流;负载平台20与转动件12背向安装槽11a的槽底的一端连接,以使负载平台20通过转动件12可相对外壳11转动;且负载品台与多个压电陶瓷13连接。
纳米载物台在使用的过程中,利用压电陶瓷13快速响应的特性,向多个压电陶瓷13施加锯齿波电流,使得多个压电陶瓷13在电压线性升高阶段伸长并搭配转动件12,电压归零时压电陶瓷13与负载平台20快速断开接触,而负载平台20的速度保持不变直到下一次与压电陶瓷13接触。即通过锯齿波电流在多个压电陶瓷13中间歇性流通,可让多个压电陶瓷13与负载平台20的间歇性接触,基于惯性驱动原理,使得多个压电陶瓷13可对负载平台20施加圆周驱动力,鉴于圆周驱动力与弯曲位移层的多个压电陶瓷13的电压成正比,因此通过调节多个压电陶瓷13的电压实现负载平台20匀速运动,达到驱动负载平台20转动的目的,并让晶圆缺陷检测设备的扫描显微镜对负载平台20上的晶圆进行扫描。
由于多个压电陶瓷13与负载平台20是间歇性接触的,根据圆周运动的向心力公式FR=RMa/2,在减小运动直径或不改变运动直径的情况下,即使增大负载平台20的负载重量,负载平台20旋转所需的驱动力也会比直线运动所需的驱动力更小,从而提升纳米载物台的负载能力的情况下,还能降低负载平台20对多个压电陶瓷13的驱动力的需求,即可满足12寸及以上的晶圆的负载。从上述的运动过程来看,当扫描显微镜的探针对负载平台20上的晶圆进行扫描检测时,多个压电陶瓷13带动负载平台20做圆周运动,使得整个纳米载物台只需移动较小的行程即可让探针对负载平台20上的晶圆的每个位置都能扫描,进而保持了纳米载物台的纳米移动精度,且载物台的体积无需设置太大也能满足纳米载物台的检测需求。
可选的,敷在平台使用铝合金材料加工成型,以减轻重量。转动件12使用不锈钢材料加工成型,使转动件12的结构具有足够的刚度。
在一实施例中,请参阅图2、图5及图6,每一压电陶瓷13包括接触端131、弯曲位移层132及竖直位移层133,弯曲位移层132的一端与接触端131连接;弯曲位移层132的外周壁的一侧用于与正电压端连接,弯曲位移层132的外周壁的另一侧用于与负电压端连接;竖直位移层133的一端与弯曲位移层132的另一端连接,竖直位移层133的另一端固定于安装槽11a的槽底。
本实施例通过将每一个压电陶瓷13分设成接触端131、弯曲位移层132及竖直位移层133,其中弯曲位移层132的外侧壁相对两侧分别与外界的正电压端和负电压端连接,如此设置,弯曲位移层132工作时一端为正电压使压电陶瓷13厚度增大,一端为负电压使压电陶瓷13厚度减小,形成微小弯曲位移,竖直位移层133工作时整体的压电陶瓷13片厚度增大,形成微小竖直位移,两种运动合成为水平驱动力,通过接触端131作用于纳米载物台上驱动负载平台20做圆周运动,进而实现对。
可选的,以压电陶瓷13的数量为12个为例,将12个压电陶瓷13分为3组,3组压电陶瓷13依次通电,每组4个压电陶瓷13通电同时工作,并分别在0,T/3,2T/3时刻对3组压电陶瓷13施加锯齿波电压,进而使得压电陶瓷13的输出力更平稳,从而提升纳米载物台的移动精度。压电陶瓷13的数量可根据实际检测需求进行设置。
可选的,接触端131远离弯曲位移层132的一端用于与负载平台20的底面接触,将接触端131设置成锥形体,减少接触端131与负载平台20接触的面积,进而可让接触端131更容易与负载平台20的底面断开接触,避免接触端131影响负载平台20的旋转。
当然,在其他实施例中,接触端131还可设置成倒梯形体或在接触端131上设置多个接触凸点,利用多个接触凸点与负载平台20接触。
在一实施例中,请参阅图2、图5及图6,弯曲位移层132包括多个第一压电陶瓷13片和多个第一电极,多个第一压电陶瓷13片呈堆叠设置,且相邻的两个第一压电陶瓷13片之间安装一个第一电极,多个第一电极均电连接;竖直位移层133包括多个第二压电陶瓷13片和多个第二电极,多个第二压电陶瓷13片呈堆叠设置,且相邻的两个第二压电陶瓷13片之间安装一个第二电极,多个第二电极均电连接。
弯曲位移层132由多个第一压电陶瓷13片堆叠构成,第一压电陶瓷13片厚度0.1-1mm,优选为0.5mm,两片第一压电陶瓷13片中间覆盖第一电极;竖直位移层133由多个第二压电陶瓷13片堆叠构成,第二压电陶瓷13片厚度0.1-1mm,优选为0.5mm,两片第二压电陶瓷13片中间覆盖第二电极。同一层的压电陶瓷13的电极通过涂抹在侧壁上的导电胶电连接。如此设置,每一个第一压电陶瓷13片和每一个第二压电陶瓷13片能流通最大的锯齿波电流,使得弯曲位移层132和竖直位移层133在通电的情况更容易产生形变,进而更容易形成水平驱动力,从而更平稳地驱动负载平台20转动。
通电后的多个压电陶瓷13的弯曲方向和输出驱动力方向一致,12个压电陶瓷13沿圆轴方向布置在驱动器10底面。旋转运动的精度与压电陶瓷13驱动电压成正比,而旋转运动的精度与与待检测晶圆质量和压电陶瓷13到旋转轴中心的距离成反比,即旋转运动的精度越高,压电陶瓷13的输入的电压就越大,且待检测晶圆的质量和运动直径就越小。
在本实施例中,300mm直径的纳米载物台在16位数字电压驱动下能够实现1nm精度。
在一实施例中,相邻的两个第一压电陶瓷片之间安装两个第一电极,第一电极与1/4第一压电陶瓷片重合;且两个第一电极在第一压电陶瓷片呈左右错位排布;每一第二电极与一第二压电陶瓷片重合。
具体的,将第一电极的面积设置较小,并将两个第一电极同时安装在相邻的两个第一压电陶瓷片之间,如此设置,位于相邻的两个第一压电陶瓷片之间的两个第一电极分别与正电电压和负电电压连接,使得同一第一压电陶瓷片可分区域伸长和回缩,使得多个第一压电陶瓷片更容易形成弯曲状态,从而推动负载平台转动。
在一实施例中,请参阅图2和图3,外壳11包括外层壳111和内层壳112,外层壳111设有安装槽11a;内层壳112安装于安装槽11a内,并与外层壳111的内壁围合形成安装环道,多个压电陶瓷13安装于安装环道,并环绕安装环道的周缘间隔排布;内层壳112具有装配槽,转动件12安装于装配槽。
本实施例将外壳11分设外层壳111和内层壳112,利用内层壳112限定转动件12在径向上的位置,并可隔开多个压电陶瓷13和转动件12,使得多个压电陶瓷13带动负载平台20转动时不受转动件12的影响,进而提升纳米载物台的转动平稳性。
可选的,安装环道中设置多个容纳孔,容纳孔用于容纳压电陶瓷13,使得压电陶瓷13在通电形变时,不容易相对外壳11打滑,进一步让多个压电陶瓷13稳定地带动负载平台20转动。容纳孔的直径和数量都可根据实际的检测需求进行设置,本实施例的容纳孔的数量为12,且容纳孔的直径为20mm。
可选的,容纳孔设有通电电极,为容纳于此的压电陶瓷13提供电压。
可选的,外层壳111为直径300mm,高度为60mm,直径越大,驱动晶圆旋转所需的驱动力越小;外层壳111优选为300mm与待检测的晶圆直径对应,高度越大,压电陶瓷13的压电陶瓷13片堆叠的层数越多,所产生的驱动力也就越大,但是压电陶瓷13的压电陶瓷13片的层数受工艺限制,一般为10mm-100mm之间,优选为60mm。内层壳112直径为200mm,对负载平台20起到支撑作用。转动件12则通过4颗M12螺栓与外层壳111的底内壁可拆卸连接。当然,外层壳111和内层壳112的尺寸还可设置成其他数值,不仅限于上述所述的数值,只需根据检测需求设置即可。
进一步的,请参阅图2和图3,内层壳112的高度和外层壳111的高度均小于负载平台20的高度。如此设置,当压电陶瓷13通电伸出与负载平台20接触时,内层壳112和外层壳111不容易与负载平台20接触,避免内层壳112和外层壳111阻挡负载平台20旋转,保证负载平台20能顺畅地转动。
可选的,内层壳112的高度和外层壳111的高度与压电陶瓷13的厚度一致,如此,保证压电陶瓷13通电后一定能伸出内层壳112和外层壳111外,使得压电陶瓷13与负载平台20接触,并不会让内层壳112和外层壳111影响负载平台20的旋转。
在一实施例中,请参阅图2和图3,转动件12包括支撑轴121和轴承122,支撑轴121安装于安装槽11a,并与多个压电陶瓷13间隔设置;支撑轴121远离安装槽11a的槽底的一端设有固定槽121a;轴承122安装于固定槽121a,负载平台20与轴承122的滚子连接。
具体的,将转动件12分设支撑轴121和轴承122,利用支撑轴121抬高负载平台20,使得负载平台20不容易与内层壳112和外层壳111接触,影响负载平台20转动。而轴承122安装在支撑轴121的固定槽121a内,轴承122的滚子与负载平台20连接,使得负载平台20可通过轴承122的滚子相对支撑轴121和外壳11做圆周运动,进而实现带动待检测晶圆转动。
在其他实施例中,转动件12还可仅设置支撑轴121,支撑轴121设置圆形的凹槽,在负载平台20的底面设置环状滑槽,并在环状滑槽内嵌入多个滚珠,环状滑槽卡接在凹槽内,利用多个滚珠使得负载平台20可稳定地相对外层壳111和内层壳112转动。
在一实施例中,请参阅图2和图3,支撑轴121包括支撑底板1211、支撑柱1212及支撑顶板1213,支撑底板1211可拆卸连接于安装槽11a的槽底,并与多个压电陶瓷13间隔设置;支撑柱1212的一端与支撑底板1211连接;支撑顶板1213与支撑柱1212的另一端连接,支撑顶板1213设有固定槽121a,且固定槽121a为环状槽。
具体的,支撑底板1211用于与外壳11可拆卸连接,以固定支撑轴121;支撑柱1212用于抬高负载平台20,使得负载平台20不容易被外壳11阻挡转动。支撑顶板1213设置了固定槽121a,以固定轴承122的位置。且固定槽121a为环状槽,使得轴承122安装在固定槽121a内能更好地限定位置,进而让轴承122能更平稳地带动负载平台20转动。
可选的,支撑顶板1213的面积小于支撑底板1211的面积,面积较小的支撑顶板1213能避免支撑顶板1213与外壳11的内层壳112或外层壳111接触,而面积更大的支撑底板1211能与安装槽11a的装配配合更紧密。
在一实施例中,请参阅图2、图3及图4,负载平台20面向转动件12的一侧设有套筒20a,套筒20a套设在转动件12外,以使套筒20a与转动件12的外壁抵接。
具体的,本实施例的负载平台20为直径300mm的圆盘,底面设有内径80mm的套筒20a。负载平台20和套筒20a的尺寸还可以是其他数值,不限于上述的尺寸。套筒20a凸设于负载平台20面向转动件12的一侧,套筒20a位于负载平台20的中心位置,利用套筒20a套设在转动件12的外壳11的内层壳112的外壁,使得套筒20a能被内层壳112的外壁限定位置,使得负载平台20在转动过程中不容易因为向心力的问题而甩出,进而使得负载平台20能更稳定地转动,保证纳米载物台正常运行。
可选的,套筒20a的内壁设置弹性层,弹性层与外壳11的内层壳112的外壁抵靠,使得套筒20a与内层壳112装配更紧密。
在一实施例中,请参阅图2和图3,负载平台20的外周壁设有多个固定脚20b,多个固定脚20b环绕负载平台20的周缘间隔排布,多个固定脚20b用于限定晶圆的位置。
具体的,负载平台20安装在转动件12上面,使负载平台20能够以转动件12中心为圆心做旋转运动。负载平台20的外周壁设置多个固定脚20b,通过多个固定脚20b限定待检测晶圆在负载平台20上的位置,防止晶圆偏移圆心。
可选的,固定脚20b具有一接触面,该接触面用于与晶圆接触,且该接触面为弧面,使得接触面与晶圆接触时不容易划损晶圆,起到保护晶圆的作用。
本实例的固定脚20b的数量为12,当然,固定脚20b的数量不限于12个。
本发明还提出一种晶圆缺陷检测设备,晶圆缺陷检测设备包括底座、扫描显微镜及纳米载物台,扫描显微镜活动连接于底座,扫描显微镜设有探针;纳米载物台用于带动晶圆与探针相对,以使探针对晶圆扫描检测。
在晶圆生产过程中,需要检测其表面平整度。通常使用扫描显微镜,将探针针尖置于晶圆上方,以扫描的方式遍历晶圆平面,发现缺陷点。扫描显微镜通过多种方式活动连接在底座上。
请参阅图1,基于惯性驱动原理,纳米载物台利用压电陶瓷13与负载平台20间歇性接触,以向负载平台20施加圆周驱动力,以达到驱动负载平台20转动的效果,极大的降低了负载重量对压电陶瓷13输出力的需求,实现12寸及以上晶圆检测的移动控制。上述纳米载物台应用在晶圆缺陷检测设备中,替代X轴直线位移台,减小设备体积,实现晶圆检测设备小型化。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种纳米载物台,其特征在于,所述纳米载物台包括:
驱动器,所述驱动器包括外壳、转动件及多个压电陶瓷,所述外壳具有安装槽;所述转动件和多个所述压电陶瓷均安装于所述安装槽内,多个所述压电陶瓷环绕所述安装槽的周缘间隔排布,且所述转动件位于所述安装槽的中心位置,并与多个所述压电陶瓷间隔设置;多个所述压电陶瓷用于被施加锯齿波电流;和
负载平台,所述负载平台与所述转动件背向所述安装槽的槽底的一端连接,以使所述负载平台通过所述转动件可相对所述外壳转动;且所述负载品台与多个所述压电陶瓷连接。
2.如权利要求1所述的纳米载物台,其特征在于,每一所述压电陶瓷包括:
接触端;
弯曲位移层,所述弯曲位移层的一端与所述接触端连接;所述弯曲位移层的外周壁的一侧用于与正电压端连接,所述弯曲位移层的外周壁的另一侧用于与负电压端连接;及
竖直位移层,所述竖直位移层的一端与所述弯曲位移层的另一端连接,所述竖直位移层的另一端固定于所述安装槽的槽底。
3.如权利要求2所述的纳米载物台,其特征在于,所述弯曲位移层包括多个第一压电陶瓷片和多个第一电极,多个所述第一压电陶瓷片呈堆叠设置,且相邻的两个所述第一压电陶瓷片之间安装至少一个所述第一电极,多个所述第一电极均电连接;
所述竖直位移层包括多个第二压电陶瓷片和多个第二电极,多个所述第二压电陶瓷片呈堆叠设置,且相邻的两个所述第二压电陶瓷片之间安装一个所述第二电极,多个所述第二电极均电连接。
4.如权利要求3所述的纳米载物台,其特征在于,相邻的两个所述第一压电陶瓷片之间安装两个所述第一电极,所述第一电极与1/4所述第一压电陶瓷片重合;且两个所述第一电极在所述第一压电陶瓷片呈左右错位排布;每一所述第二电极与一所述第二压电陶瓷片重合。
5.如权利要求1所述的纳米载物台,其特征在于,所述外壳包括:
外层壳,所述外层壳设有所述安装槽;和
内层壳,所述内层壳安装于所述安装槽内,并与所述外层壳的内壁围合形成安装环道,多个所述压电陶瓷安装于所述安装环道,并环绕所述安装环道的周缘间隔排布;所述内层壳具有装配槽,所述转动件安装于所述装配槽。
6.如权利要求1所述的纳米载物台,其特征在于,所述转动件包括:
支撑轴,所述支撑轴安装于所述安装槽,并与多个所述压电陶瓷间隔设置;所述支撑轴远离所述安装槽的槽底的一端设有固定槽;和
轴承,所述轴承安装于所述固定槽,所述负载平台与所述轴承的滚子连接。
7.如权利要求6所述的纳米载物台,其特征在于,所述支撑轴包括:
支撑底板,所述支撑底板可拆卸连接于所述安装槽的槽底,并与多个所述压电陶瓷间隔设置;
支撑柱,所述支撑柱的一端与所述支撑底板连接;及
支撑顶板,所述支撑顶板与所述支撑柱的另一端连接,所述支撑顶板设有所述固定槽,且所述固定槽为环状槽。
8.如权利要求1所述的纳米载物台,其特征在于,所述负载平台面向所述转动件的一侧设有套筒,所述套筒套设在所述转动件外,以使所述套筒与所述转动件的外壁抵接。
9.如权利要求8所述的纳米载物台,其特征在于,所述负载平台的外周壁设有多个固定脚,多个所述固定脚环绕所述负载平台的周缘间隔排布,多个所述固定脚用于限定晶圆的位置。
10.一种晶圆缺陷检测设备,其特征在于,所述晶圆缺陷检测设备包括:
底座;
扫描显微镜,所述扫描显微镜活动连接于所述底座,所述扫描显微镜设有探针;及
如权利要求1至9中任一项所述的纳米载物台,所述纳米载物台用于带动晶圆与探针相对,以使所述探针对晶圆扫描检测。
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