CN117795403A - 发光基板、背光模组、显示装置及发光基板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板、背光模组、显示装置及发光基板的制备方法。所述发光基板包括：基板、多个发光器件、多个驱动芯片和多个支撑结构。所述多个发光器件设置于所述基板一侧，所述多个驱动芯片设置于所述基板一侧，每个驱动芯片与至少一个发光器件电连接；所述多个支撑结构设置于所述基板一侧，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片被所述多个支撑结构中的一个支撑结构覆盖。

Description

发光基板、背光模组、显示装置及发光基板的制备方法 技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板、背光模组、显示装置及发光基板的制备方法。

背景技术

Mini LED(英文全称：Mini Light-Emitting Diode，中文名称：微型发光二极管)显示装置，是采用次毫米发光二极管作为发光器件的显示装置。与传统的发光二极管相比，次毫米发光二极管的尺寸大于或等于80μm，且小于500μm。

Mini LED显示装置可实现更高的对比度，画面更具层次，画面效果贴近现实，未来市场前景十分广阔。

发明内容

一方面，提供一种发光基板。一种发光基板，包括：基板和设置于所述基板一侧的多个发光器件，以及设置于所述基板一侧的多个驱动芯片和多个支撑结构，每个驱动芯片与至少一个发光器件电连接；其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片被所述多个支撑结构中的一个支撑结构覆盖。

在一些实施例中，所述支撑结构的底部开设有容纳槽，所述驱动芯片嵌设于所述容纳槽内。

在一些实施例中，所述驱动芯片靠近所述基板的一侧表面与所述支撑结构的底部的表面齐平。

在一些实施例中，所述容纳槽开设在所述支撑结构的底部的中间位置。

在一些实施例中，所述容纳槽在所述基板上的正投影的面积大于所述驱动芯片在所述基板上的正投影的面积，所述驱动芯片在所述基板上的正投影在所述容纳槽在所述基板上的正投影内。

在一些实施例中，所述驱动芯片与所述支撑结构通过设置在所述容纳槽内的透明胶连接。

在一些实施例中，支撑结构包括第一支撑结构，所述第一支撑结构包括第一主体结构，沿垂直于所述基板且沿所述支撑结构远离所述基板的方向，所述第一主体结构的横截面积逐渐缩小；所述第一主体结构的底部开设有所述容纳槽。

在一些实施例中，所述支撑结构包括第二支撑结构，所述第二支撑结构包括第二主体结构和底座，所述第二主体结构设置在所述底座远离所述基板 的一侧，沿垂直于所述基板且沿所述支撑结构远离所述基板的方向，所述第二主体结构的横截面积逐渐缩小；所述底座的底部开设有所述容纳槽。

在一些实施例中，所述容纳槽的槽深小于所述底座的厚度。

在一些实施例中，所述底座为一凸台结构，所述第二主体结构在所述基板上的正投影位于所述底座在所述基板上的正投影内。

在一些实施例中，所述支撑结构的外表面颜色为白色。

在一些实施例中，所述支撑结构的外表面的反射率大于92％。

在一些实施例中，所述驱动芯片在所述基板上的正投影为一正方形，所述正方形的边长尺寸为3cm～3.5cm。

在一些实施例中，所述驱动芯片上设置有多个焊盘，所述基板包括衬底和设置在所述衬底一侧的线路层，所述线路层包括多个连接焊盘组，每个连接焊盘组包括多个连接焊盘，所述驱动芯片的多个焊盘与所述连接焊盘组中的多个连接焊盘分别对应电连接。

另一方面，一种背光模组，包括：如上述一方面的任一项实施例的发光基板。设置在所述多个支撑结构远离所述基板一侧的膜材组。

在一些实施例中，所述膜材组包括：扩散板、下扩散片、扩散板、棱镜片和上扩散片，扩散板，设置于所述多个支撑结构远离所述发光基板的一侧；下扩散片，设置于所述扩散板远离所述发光基板的一侧；棱镜片，设置于所述下扩散片远离所述发光基板的一侧；上扩散片，设置于所述棱镜片远离所述发光基板的一侧。

在一些实施例中，所述扩散板与所述多个支撑结构的顶端之间设有空气间隙，所述空气间隙范围为0.1mm～0.2mm。

在一些实施例中，所述背光模组还包括胶框，所述胶框包围所述膜材组，所述背光模组的边缘设置有沿出光方向延伸的侧壁，所述胶框围绕所述侧壁的外周侧设置。

又一方面，一种显示装置，包括：如上述另一方面的任一项实施例的背光模组，显示面板堆叠设置于背光模组的出光侧。

再一方面，一种发光基板的制备方法，包括：提供基板；在所述基板一侧形成多个发光器件；提供多个支撑结构，在每个支撑结构底部开设形成容纳槽；将所述驱动芯片嵌设在所述容纳槽内，使驱动芯片和支撑结构形成一个整体；将驱动芯片和支撑结构形成的整体转移到所述基板上，所述整体中的驱动芯片焊接在所述基板上。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为本公开的一些实施例提供的一种显示装置的结构图；

图2为图1中A-A方向的截面图；

图3A为本公开的一些实施例提供的一种背光模组的结构图；

图3B为本公开的一些实施例提供的另一种背光模组的结构图

图4为本公开的一些实施例提供的发光基板的俯视结构图；

图5A为本公开的一些实施例提供的一种支撑结构的结构图；

图5B为本公开的一些实施例提供的驱动芯片安装位置的结构图；

图6A为本公开的一些实施例提供的一种卡槽的结构图；

图6B为本公开的一些实施例提供的另一种卡槽的结构图；

图6C为本公开的一些实施例提供的又一种卡槽的结构图；

图7A为本公开的一些实施例提供的一种支撑结构的结构图；

图7B为本公开的一些实施例提供的另一种支撑结构的结构图；

图7C为本公开的一些实施例提供的又一种支撑结构的结构图；

图8A为本公开的一些实施例提供的一种支撑结构的结构图；

图8B为本公开的一些实施例提供的另一种支撑结构的结构图；

图8C为本公开的一些实施例提供的又一种支撑结构的结构图；

图9为本公开的一些实施例提供的一种发光基板出光侧的结构图；

图10为本公开的一些实施例提供的一种发光基板的内部结构图；

图11为本公开的一些实施例提供的发光组和连接焊盘组的连接结构图；

图12为本公开的一些实施例提供的另一种发光基板的内部结构图；

图13A为本公开的一些实施例提供的一种背光模组的结构图；

图13B为本公开的一些实施例提供的另一种背光模组的结构图；

图14A为本公开的一些实施例提供的又一种背光模组的结构图；

图14B为本公开的一些实施例提供的再一种背光模组的结构图；

图15A为本公开的一些实施例提供的一种显示装置的结构图；

图15B为本公开的一些实施例提供的另一种显示装置的结构图；

图16为本公开的一些实施例提供的一种背光模组的结构图；

图17为本公开的一些实施例提供的一种发光基板的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文， 短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。

本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。

另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出的值。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。

应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

相关技术中，为了实现对发光器件的精准控制采用驱动芯片控制至少一个发光器件的方式对发光器件的出光亮度进行控制，并将发光器件与控制发光器件发光的驱动芯片设置在同一基板上。具体地，若驱动芯片的体积较大， 例如其边长尺寸在厘米量级，驱动芯片与发光器件设置在背板的不同侧，然而这样的设计会增加整体模组的厚度，不利于实现产品轻薄化。若驱动芯片的体积较小，例如其边长尺寸在毫米或微米量级，可以将驱动芯片与发光器件设置在背板的同一侧，但是，该种设计也存在以下问题：一方面，对于发光器件数量较多，排布密度较大的背板，驱动芯片与发光器件同侧设置，需要确保驱动芯片不影响发光器件的光学效果，这对驱动芯片的外形尺寸、外观颜色，以及驱动芯片的位置会有多种限制。

在阵列排布的多个发光器件作为背光源的应用场景中，背光源还需要与光学膜材等相互配合。光学膜材中包括用于匀光的膜层，最靠近发光器件的光学膜材与发光器件之间的距离为混光距离T，混光距离越大，单个发光器件入射到光学膜材的照射面积越大，相邻发光器件发出的光会混合得更充分。为了实现发光器件与膜材之间的混光距离，可以在发光器件与膜层之间设置支撑柱，使光学膜材与发光器件具有一定的间距。

在阵列排布的多个发光器件作为背光源的应用场景中，为了保证出光效果，应优先保证发光器件的排布空间以及发光器件的出光效果，因此应尽可能地减少其他器件(例如驱动芯片和/或支撑柱)的数量。

基于此，本公开的一些实施例提供一种显示装置1000，如图1所示，显示装置1000可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。示例性地，该显示装置1000可以为电视机、笔记本电脑、平板电脑、手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、导航仪、可穿戴设备、增强现实(Augmented Reality，AR)设备、虚拟现实(Virtual Reality，VR)设备等任何具有显示功能的产品或者部件。

在一些实施例中，上述显示装置1000可以为液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)，如图2所示，显示装置1000可以包括背光模组100、显示面板200。背光模组100包括出光侧aa和背光侧bb，出光侧aa是指背光模组100发出光线的一侧，背光侧bb是指与出光侧aa相对的背光模组100另一侧。背光模组100可以用于为显示面板200提供光源，显示面板200设置于背光模组100的出光侧aa。在另一些实施例中，显示装置1000还可以包括设置于显示面板200远离背光模组100一侧的玻璃盖板300，玻璃盖板300用于保护显示面板200。

在一些实施例中，如图3A和图3B所示，背光模组100包括发光基板110。其中，发光基板110包括基板10以及设置于基板10一侧表面的多个发光器件20、多个驱动芯片30以及多个支撑结构40，多个驱动芯片30中的每个驱 动芯片30与至少一个发光器件20电连接，多个驱动芯片30中的每个驱动芯片30被多个支撑结构40中的一个支撑结构40覆盖。

其中，在一些实施例中，多个支撑结构40中的每个设置在一个驱动芯片30的上方，多个支撑结构40一一对应地覆盖多个驱动芯片30，在另一些实施例中，多个支撑结构40中的一部分支撑结构40覆盖对应的驱动芯片30，另一部分支撑结构40可以独立的设置于基板10一侧的表面上作为支撑，也就是说支撑结构40和驱动芯片30的数量关系没有绝对的对应关系，这样支撑结构40一方面可以起到支撑作用，另一方面还可以对驱动芯片30进行保护，有隔绝水汽，避免驱动芯片30受到水汽腐蚀的作用。

示例性地，多个驱动芯片30中的每个驱动芯片30被多个支撑结构40中的一个支撑结构40覆盖，多个驱动芯片30和多个支撑结构40一一对应，每个驱动芯片30设置在一个支撑结构40的底部，支撑结构40将驱动芯片30覆盖，支撑结构40和驱动芯片30一体化设置，支撑结构40可以相当于驱动芯片30的封装结构，能够隔绝水汽对驱动芯片30形成保护，同时，支撑结构40具有一定的支撑作用，可以替代现有技术中显示模组中设置的支撑柱，使得发光基板110上设置的器件减少，从而改善由于器件过多对光学画面造成的影响，减少显示亮度不均，且造成各种痕迹的风险。同时支撑结构40和驱动芯片30一体化设置，能够使得驱动芯片30的尺寸不必局限在微米级，驱动芯片30的面积可以增大，进而增大焊盘与引脚的接触面积，从而降低固晶难度，减少虚焊。本公开提供的发光基板110中，在满足匀光性能的同时，实现驱动芯片30与发光器件20设置在基板10的同一侧，减小发光基板110的厚度，使背光模组100可以做的更加轻薄化。

可以理解的是，多个驱动芯片30中的每个驱动芯片30与一个发光器件20电连接，或者，多个驱动芯片30中的每个驱动芯片30与多个发光器件20电连接。本公开中对驱动芯片30和发光器件20的数量均不进行限制，只要能够保证发光基板110正常发光即可。

示例性地，发光器件20可以为迷你发光二极管。驱动芯片30可以被配置为控制至少一个发光器件20的发光状态，例如，控制至少一个发光器件20是否发光。示例性地，一个驱动芯片30可以控制四个发光器件20的发光状态。或者，示例性地，一个驱动芯片30可以控制八个发光器件20的发光状态。本公开并不对一个驱动芯片30所控制的发光器件20的数量进行限制，只要能够使发光基板110正常发光即可。

示例性地，每个发光器件20的外围设置有封装部21，其中，封装部21 呈半圆形，材料可以为透明硅胶。封装部21主要用于保护发光器件20，例如，封装部21可以防止水汽覆盖发光器件20，同时还可以避免被其他部件碰撞。

示例性地，参照图4，其中，多个发光器件20和多个支撑结构40阵列排布在基板10上，多个驱动芯片30中的每个驱动芯片30被多个支撑结构40中的一个支撑结构40覆盖，可以理解的是，一个支撑结构40在基板10上的正投影能够覆盖一个驱动芯片30在基板10上的正投影，因此，驱动芯片30的数量与支撑结构40的数量保持一致。除此之外，支撑结构40可以用于保护驱动芯片30，隔绝湿气水汽以及其他微小电解质。

在一些实施例中，如图5A和图5B所示，支撑结构40的底部开设有容纳槽41，驱动芯片30嵌设于容纳槽41内。

示例性地，容纳槽41为支撑结构40沿底部所在平面的部分区域向上开设，容纳槽41具有一定的槽深，便于驱动芯片30的整体嵌设于容纳槽41内部。

在一些实施例中，驱动芯片30靠近基板10的一侧表面与支撑结构40的底部的表面齐平。

可以理解的是，驱动芯片30靠近基板10的一侧表面，相对于支撑结构40的底部表面没有凸出或者凹陷，即驱动芯片30靠近基板10的一侧表面与支撑结构40的底部的表面齐平。这样在驱动芯片30焊接在基板10的表面上的同时，支撑结构40的底部的容纳槽41能够和基板10之间形成密闭空间，避免出现间隙，从而支撑结构40能够将驱动芯片30密封在密闭空间的内部，隔绝水汽，避免驱动芯片30受到水汽腐蚀。

在一些实施例中，容纳槽41开设在支撑结构40的底部的中间位置。

示例性地，容纳槽41的几何中心与支撑结构40的底部中心位于同一条直线上。

在一些实施例中，容纳槽41在基板10上的正投影的面积大于驱动芯片30在基板10上的正投影的面积，驱动芯片30在基板10上的正投影在容纳槽41在基板10上的正投影内。

需要说明的是，这里容纳槽41在基板10上的正投影的面积为驱动芯片30在基板10上的正投影加上二者连接部分的面积之和，所以容纳槽41在基板10上的正投影的面积大于驱动芯片30在基板10上的正投影的面积，驱动芯片30在基板10上的正投影在容纳槽41在基板10上的正投影内。

在一些实施例中，驱动芯片30与支撑结构40通过透明胶连接。

示例性地，如图6A～图6C所示，支撑结构40的底部设置有卡槽42，卡 槽42的下表面与支撑结构40的下表面齐平，即支撑结构40的底部与卡槽42配合处向内凹陷设置，卡槽42的中心与容纳槽41的中心重合，其中，卡槽42的中部开设有与容纳槽41位置对应且等大的开口421，卡槽42的外轮廓在支撑结构40底部的正投影为多边形，例如，正方形、菱形或者三角形，这里并不对此形状作限定。

支撑结构40的底部还设置有至少一个标记点，例如标记点数量为二，四，六等，卡槽42与支撑结构40的底部接触面上设置有定位点，其中定位点与标记点位置对应，因此，卡槽42可以限定驱动芯片30与支撑结构40组装过程中发生的偏差。此外，开口421中的四条边与驱动芯片30的四条边相对应，且开口421中至少的一条边的尺寸大于驱动芯片30中与该边相对应的边的尺寸，在放置驱动芯片30时，矩形开口421与驱动芯片30之间留有一定空间，在此空间内注入透明胶，将驱动芯片30除背离支撑结构40的底表面以外的其他表面通过透明胶镶嵌固化在卡槽42或容纳槽41内，这里的透明胶一方面能够起到粘结的作用，另一方面还可以隔绝水氧，起到保护驱动芯片30的作用。

示例性地，图6A中所示的卡槽42的外部轮廓为一正方形，其中部开设有一矩形开口421，矩形开口421中的一条边的尺寸大于驱动芯片30中与该边相对应的边的尺寸，在放置驱动芯片30时，矩形开口421与驱动芯片30之间留有一定空间，在此空间内注入透明胶，将驱动芯片30镶嵌固定，矩形开口421在发光基板110上的正投影大于驱动芯片30在发光基板110上的正投影。

示例性地，图6B中所示的卡槽42的外部轮廓为一菱形，其中部开设有一矩形开口421，矩形开口421中的一条边的尺寸大于驱动芯片30中与该边相对应的边的尺寸，在放置驱动芯片30时，矩形开口421与驱动芯片30之间留有一定空间，在此空间内注入透明胶，将驱动芯片30镶嵌固定，矩形开口421在发光基板110上的正投影大于驱动芯片30在发光基板110上的正投影。

示例性地，图6C中所示的卡槽42的外部轮廓为一个三角形，其中部开设有一矩形开口421，矩形开口421中的一条边的尺寸大于驱动芯片30中与该边相对应的边的尺寸，在放置驱动芯片30时，矩形开口421与驱动芯片30之间留有一定空间，在此空间内注入透明胶，将驱动芯片30镶嵌固定，矩形开口421在发光基板110上的正投影大于驱动芯片30在发光基板110上的正投影。

在一些实施例中，如图7A～图7C所示，支撑结构40包括第一支撑结构401，第一支撑结构401包括第一主体结构4011，沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第一主体结构4011的横截面积逐渐缩小；第一主体结构4011的底部开设有容纳槽41。

可以理解的是，第一主体结构4011沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第一主体结构4011的两端的距离尺寸逐渐变小。第一主体结构4011的底部开设容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

示例性地，参照图7A，图7A中示出了一种第一支撑结构401，其包括的第一主体结构4011呈一圆锥状，即沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第一主体结构4011在平行于基板10所在平面的横截面积逐渐缩小，最终减小到0，第一主体结构4011相当于在柱体的基础上，去除柱体的部分体积，从而尽可能避免发光器件20出射的光线受第一支撑结构401影响而发生光路改变。图7A中第一主体结构4011的底部开设有容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

示例性地，参照图7B，图7B中示出了另一种第一支撑结构401，其包括的第一主体结构4011为一大圆锥，且顶部截去一个小圆锥所形成的，即沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第一主体结构4011的横截面积逐渐缩小至一个定值，该定值大于0，第一主体结构4011相当于在锥体的基础上，去除锥体的部分体积，得到较小体积的第一支撑结构401，从而尽可能避免发光器件20出射的光线受第一支撑结构401影响而发生光路改变。图7B中第一主体结构4011的底部开设有容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

示例性地，参照图7C，图7C中示出了又一种第一支撑结构401，其包括下半部分呈圆柱体，上半部分为半椭球形，所形成的第一主体结构4011，即沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第一主体结构4011的横截面积逐渐缩小，最终减小至0，第一主体结构4011相当于在锥体的基础上，去除锥体的部分体积，得到较小体积的第一支撑结构401，从而尽可能避免发光器件出射的光线受第一支撑结构401影响而发生光路改变。图7C中第一主体结构4011的底部开设有容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

以上实施例中关于第一支撑结构401结构和形状，可以根据发光基板110对混光的不同要求，结合发光器件20的出光光型和多个发光器件20的排布方式来进行选择和设计。

在一些实施例中，如图8A～图8C所示，支撑结构40包括第二支撑结构 402，第二支撑结构402包括第二主体结构4021和底座4022，第二主体结构4021设置在底座4022远离基板10的一侧，沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第二主体结构4021的横截面积逐渐减小；底座4022的底部开设有容纳槽41。

可以理解的是，第二主体结构4021沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第二主体结构4021的两端的距离尺寸逐渐变小。底座4022的底部开设容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

示例性地，参照图8A，图8A中示出了一种第二支撑结构402，其包括的第二主体结构4021呈一圆锥状，即沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第二主体结构4021的横截面积逐渐缩小，最终减小到0，第二主体结构4021相当于在锥体的基础上，去除锥体的部分体积，得到较小体积的第二支撑结构402，从而尽可能避免发光器件20出射的光线受第一支撑结构401影响而发生光路改变。图8A中底座4022的底部开设有容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

示例性地，参照图8B，图8B中示出了另一种第二支撑结构402，其包括的第二主体结构4021为一大圆锥，且顶部截去一个小圆锥所形成的，即沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第二主体结构4021的横截面积逐渐缩小至一个定值，该定值大于0，第二主体结构4021相当于在锥体的基础上，去除锥体的部分体积，得到较小体积的第二支撑结构402，从而尽可能避免发光器件20出射的光线受第一支撑结构401影响而发生光路改变，图8B中底座4022的底部开设有容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

示例性地，参照图8C，图8C中示出了又一种第二支撑结构402，其包括下半部分呈圆柱形，上半部分为半椭球形，所形成的第二主体结构4021，即沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向，第二主体结构4021的横截面积逐渐缩小，最终减小至0，第二主体结构4021相当于在锥体的基础上，去除锥体的部分体积，得到较小体积的第二支撑结构402，从而尽可能避免发光器件20出射的光线受第一支撑结构401影响而发生光路改变，图8C中底座4022的底部开设有容纳槽41，供驱动芯片30嵌设在其内部。

以上实施例中关于第二支撑结构402的结构和形状，可以根据发光基板110对混光的不同要求，结合发光器件20的出光光型和多个发光器件20的排布方式来进行选择和设计。

通过上述设置方式，在支撑结构40的底面(靠近基板10的一面)的面 积不变的情况下，可以减小支撑结构40的体积，从而减小支撑结构40对光线的阻挡作用，提高发光基板110沿垂直于基板10且沿支撑结构40远离基板10的方向的出光量，从而提高发光基板110的出光效率。

在一些实施例中，容纳槽41的槽深小于底座4022的厚度。

示例性地，容纳槽的41的槽深为h，底座4022的厚度为t，即h小于t。

在一些实施例中，底座4022为一凸台结构，第二主体结构4021在基板10上的正投影位于底座4022在基板10上的正投影内。

示例性地，参照图8A～图8C，底座4022为圆台结构，第二主体结构4021的底部最大外廓尺寸为g，底座4022的最大外廓尺寸为G，第二主体结构4021在基板10上的正投影位于底座4022在基板10上的正投影内，也即g＜G。

在一些实施例中，支撑结构40的外表面颜色为白色。

在一些实施例中，支撑结构40的外表面的反射率大于92％。

通过设置支撑结构40的外表面颜色为白色，且反射率大于92％，一方面能够减少吸光，增加反射，从而确保甚至增加发光器件20的出光光效，以及确保甚至降低产品整体的功耗。

在一些实施例中，如图12所示，驱动芯片30在基板10上的正投影为一正方形，正方形的边长L尺寸为3cm～3.5cm。

需要说明的是，由于驱动芯片30设置在支撑结构40的底部，能够容纳变成尺寸在厘米级的驱动芯片30，相比现有技术，一方面能够大大降低固晶难度，提高焊接的良率，另一方面驱动芯片30内部可集成电路的面积增加，同时可以丰富驱动芯片30的功能。

在一些实施例中，参照图9、图10和图12所示，驱动芯片30上设置有多个引脚301，基板10包括衬底101和设置在衬底一侧的线路层102，线路层102包括多个连接焊盘组1021，每个连接焊盘组1021包括多个连接焊盘10211，驱动芯片30的多个引脚301与连接焊盘组1021中的多个连接焊盘10211分别对应电连接。

在一些示例中，如图9和图10所示，发光基板110包括阵列设置的多个发光区111，每个发光区111内设置有至少一个连接焊盘组1021和至少一个发光组112，每个发光组112围绕支撑结构40的四周均匀布置，每个发光组112中的每个发光器件20与支撑结构40的距离均大致相等，避免支撑结构40与任一发光器件20的距离过近，而对该发光器件20的出光造成阻挡，从而避免导致发光基板110的出光不均匀。每个发光组112与一个连接焊盘组1021电连接。发光基板110还包括多条信号线，多条信号线位于线路层102， 且经过发光区111位置，发光区111内的发光组112和连接焊盘组1021与对应的信号线电连接。

在一些实施例中，如图10所示，发光组112包括多个发光器件20，示例性地，发光器件20可以为次毫米发光二极管和/或微型发光二极管，每个发光组112可以包括4个、6个、8个、或9个发光器件20，多个发光器件20的连接方式可以为串联和/或并联。

例如，如图11所示，其中，图11为图10的局部位置的放大图，发光组112包括四个串联的发光器件20，其中，四个串联的发光器件20中第一个发光器件20的正极为发光组112的第一端；四个串联的发光器件20中最后一个发光器件20的负极为发光组112的第二端。

在一些实施例中，如图10、图11和图12所示，多条信号线包括第一电源电压信号线VLED、第二电源电压信号线PWR、第三电源电压信号线GND。连接焊盘组1021上设置有四个连接焊盘10211，分别与一个驱动芯片30的四个引脚301：信号输入引脚Di、信号输出引脚Out、第一电源引脚Pwr和第二电源引脚Gnd对应连接。驱动芯片30的每个引脚的表面具有四边形形状，四边形的边长尺寸可以不超过90μm。

其中，如图10、图11和图12所示，发光组112的第一端与第一电源电压信号线VLED电连接，第一电源电压信号线VLED被配置为向发光组112传输第三电平信号，例如第三电平信号可以为高电平信号。驱动芯片30的第一电源引脚Pwr通过连接焊盘组1021的一个连接焊盘与第二电源电压信号线PWR电连接，第二电源电压信号线PWR被配置为传输第二电平信号，例如第二电平信号可以为高电平信号。驱动芯片30的第二电源引脚Gnd通过连接焊盘组1021的一个连接焊盘与与第三电源电压信号线GND电连接，第三电源电压信号线GND被配置为向驱动芯片30传输第一电平信号，例如第一电平信号可以为低电平信号。每个发光组112的第二端与对应驱动芯片30的输出引脚Out电连接。

在本公开中，“高电平信号”表示电路中一个节点、一个接线端或一个输出端的接收或输出的电信号的电位大小，例如，高电平信号可以为3.3V或5V。“低电平信号”表示电路中一个节点、一个接线端或一个输出端的接收或输出的电信号的电位大小，例如，低电平信号可以指接地信号，具体地，低电平信号可以为0V。

在一些示例中，多个发光器件20阵列布置。示例性地，发光器件20为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，即发光二极管的尺寸大于或等于 500μm，且发光二极管之间的距离大于2mm。也就是说，发光二极管作为背光模组100的点光源。

如图3A和图3B所示，发光器件20为发光二极管时，一种背光模组100还包括：设置在多个支撑结构40远离基板一侧的膜材组50，其中，膜材组50自下而上依次包括：扩散板51、下扩散片52、棱镜片53和上扩散片54，扩散板51设置于发光基板110的出光一侧，即扩散板51设置于多个支撑结构40远离发光基板110的一侧，扩散板51可用于对下扩散片52、棱镜片53和上扩散片54提供机械性支撑，同时将发光器件20的点光源扩散为面光源。其中，下扩散片52位于扩散板51远离发光基板110的一侧，下扩散片54在面光源的光线透过其上布置的扩散图层后产生漫反射，使光线均匀分布，保证背光模组100的发光侧亮度均一化；棱镜片53设置于下扩散片52远离发光基板110的一侧，进一步提高背光模组100在出光侧aa的显示范围内的亮度；上扩散片54位于棱镜片53远离发光基板110的一侧，上扩散片54用于保护显示面板200不被背光模组100等外界物体弄脏或划伤。

在另一些示例中，发光器件20为次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini LED)和/或微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)。其中，次毫米发光二极管的尺寸大于或等于80μm，且小于500μm。微型发光二极管的尺寸小于50μm。

如图14A和图14B所示，发光器件20为次毫米发光二极管和/或微型发光二极管时，另一种背光模组100还包括：支撑结构40、量子点膜60和光学膜层70。其中，支撑结构40作用是支撑各膜片，以获得一定的混光距离，消除灯影。发光基板110可以为发射蓝色光线，量子点膜60可以包括红色量子点材料、绿色量子点材料和透明材料。发光基板110发射的蓝色光线穿过红色量子点材料时，被转换为红色光线；穿过绿色量子点材料时，被转换为绿色光线；穿过透明材料时，不会发生色转换。之后，蓝色光线、红色光线和绿色光线以一定比例混合叠加后呈现为白色光。光学膜层70可以包括扩散板51或棱镜片53等光学膜片，扩散板51具有散射和扩散效应，能够将上述白色光进一步混匀；棱镜片53能够提升背光模组100的出光效率，本公开的实施例不对光学膜层70的结构具体限定。

另一方面，本公开的一些实施例还提供一种背光模组100，如图15A和图15B所示，背光模组100包括：如上述一方面中任一项实施例提供的发光基板110。

在一些实施例中，背光模组100除采用上述发光基板110外，还包括： 多个支撑结构40、反射膜57、扩散板51、量子点膜60、扩散片和复合膜。其中，多个支撑结构40固定于发光基板110的出光侧aa。反射膜57设置于发光基板110的出光侧，扩散板51设置于多个支撑结构40远离发光基板110的一端。量子点膜60设置于扩散板51远离发光基板110的一侧。扩散片设置于量子点膜远离发光基板110的一侧。复合膜设置于扩散片远离发光基板110的一侧。

示例性地，多个支撑结构40均匀布置在发光基板110上，对各种光学膜片90形成支撑作用，使发光基板110的反射膜57与光学膜片90之间存在距离，该距离为混光距离(Optical Distance，OD)，也即是，相邻的两个发光器件20发射的光线，能够在反射膜57与光学膜片90(例如扩散片)之间进行混合，可改善发光基板110所产生的灯影，提高显示装置1000的显示画质。光学膜片90可以包括：扩散板51、量子点膜60、扩散片和复合膜，各光学膜层70的作用在上述实施例中已进行阐述，在此不做赘述。

在一些实施例中，如图15A和图15B所示，在实际使用场景下，显示装置1000的显示侧与底面相互垂直，扩散板51与多个支撑结构40的顶端之间不接触，即具有间隙X，间隙X范围为0.1mm-0.2mm。间隙X的存在可以防止扩散板51与支撑结构40顶部产生摩擦，导致扩散板51表面损坏，影响光学画面。

在一些实施例中，参照图16，背光模组100还包括胶框120，胶框120包围膜材组50，背光模组100的边缘设置有沿出光方向延伸的侧壁，胶框120围绕侧壁的外周侧设置。其中，胶框120的四周设置支撑体。

再一方面，本公开的一些实施例还提供一种显示装置1000，如图15A和图15B所示，显示装置1000包括：如上述另一方面中任一项实施例的背光模组100以及显示面板200，其中，显示面板200堆叠设置于背光模组100的出光侧aa。

示例性地，显示装置1000包括上述实施例提供的背光模组100，具有与上述背光模组100相同的效果和作用，该显示装置1000可以为移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。

如图17所示，本公开的一些实施例提供了一种发光基板110的制备方法。该制备方法包括:

S1:提供基板。

需要说明的是，基板10包括衬底101和设置在衬底一侧的线路层102，线路层102包括多个连接焊盘组1021，每个连接焊盘组1021包括多个连接焊盘10211，发光器件20和驱动芯片30的引脚301与不同连接焊盘组1021中的多个连接焊盘10211分别对应电连接。可以理解的是，连接焊盘组中包括的连接焊盘的个数，与连接焊盘组所电连接的电子元件的引脚个数相对应。

S2：在基板10一侧形成多个发光器件20。

示例性地，多个发光器件20阵列分布在基板10上。

S3：提供多个支撑结构40，在每个支撑结构40底部开设形成容纳槽41。

示例性地，容纳槽41为矩形槽，槽深与驱动芯片30的厚度一致，且容纳槽41在基板10上的正投影略大于驱动芯片30在基板10上的正投影。

需要说明的是，多个发光器件20与多个支撑结构40在基板10上的正投影无交叠，因此，在制备发光基板110时，S2与S3的顺序这里不做限定。

S4：将驱动芯片30嵌设在容纳槽41内，使驱动芯片30和支撑结构40形成一个整体。

可以理解的是，在卡槽42与支撑结构40精准定位后，通过在卡槽42的固芯通道422设置透明胶，将驱动芯片30固定嵌设在容纳槽41内，实现驱动芯片30的固定，使得驱动芯片30与支撑结构40形成一个整体，其中，支撑结构40除了可以支撑光学膜片90外，还能覆盖驱动芯片30，保护驱动芯片30的同时，提高显示装置1000的显示画质。

S5：将驱动芯片30和支撑结构40形成的整体转移到基板10上，整体中的驱动芯片30焊接在基板10上。

示例性地，在将驱动芯片30和支撑结构40形成的整体转移到基板10上，精准对位后，将驱动芯片30的多个引脚301焊接在基板10上，也即将驱动芯片30和支撑结构40形成的整体固定在基板上。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1. 一种发光基板，包括：

   基板；

   设置于所述基板一侧的多个发光器件；

   设置于所述基板一侧的多个驱动芯片；每个驱动芯片与至少一个发光器件电连接；

   设置于所述基板一侧的多个支撑结构；其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片被所述多个支撑结构中的一个支撑结构覆盖。
2. 根据权利要求1所述的发光基板，其中，所述支撑结构的底部开设有容纳槽，所述驱动芯片嵌设于所述容纳槽内。
3. 根据权利要求2所述的发光基板，其中，所述驱动芯片靠近所述基板的一侧表面与所述支撑结构的底部的表面齐平。
4. 根据权利要求3所述的发光基板，其中，所述容纳槽开设在所述支撑结构的底部的中间位置。
5. 根据权利要求4所述的发光基板，其中，所述容纳槽在所述基板上的正投影的面积大于所述驱动芯片在所述基板上的正投影的面积，所述驱动芯片在所述基板上的正投影在所述容纳槽在所述基板上的正投影内。
6. 根据权利要求1～5中任一项所述的发光基板，其中，所述驱动芯片与所述支撑结构通过设置在所述容纳槽内的透明胶连接。
7. 根据权利要求1～6中任一项所述的发光基板，其中，支撑结构包括第一支撑结构，所述第一支撑结构包括第一主体结构，沿垂直于所述基板且沿所述支撑结构远离所述基板的方向，所述第一主体结构的横截面积逐渐缩小；所述第一主体结构的底部开设有所述容纳槽。
8. 根据权利要求1～7中任一项所述的发光基板，其中，所述支撑结构包括第二支撑结构，所述第二支撑结构包括第二主体结构和底座，所述第二主体结构设置在所述底座远离所述基板的一侧，沿垂直于所述基板且所述支撑结构远离所述基板的方向，所述第二主体结构的横截面积逐渐缩小；所述底座的底部开设有所述容纳槽。
9. 根据权利要求8所述的发光基板，其中，所述容纳槽的槽深小于所述底座的厚度。
10. 根据权利要求9所述的发光基板，其中，所述底座为一凸台结构，所述第二主体结构在所述基板上的正投影位于所述底座在所述基板上的正投影内。
11. 根据权利要求1～10任一项所述的发光基板，其中，所述支撑结构的 外表面颜色为白色。
12. 根据权利要求11所述的发光基板，其中，所述支撑结构的外表面的反射率大于92％。
13. 根据权利要求1～12任一项所述的发光基板，其中，所述驱动芯片在所述基板上的正投影为一正方形，所述正方形的边长尺寸为3cm～3.5cm。
14. 根据权利要求13所述的发光基板，其中，所述驱动芯片上设置有多个焊盘，所述基板包括衬底和设置在所述衬底一侧的线路层，所述线路层包括多个连接焊盘组，每个连接焊盘组包括多个连接焊盘，所述驱动芯片的多个焊盘与所述连接焊盘组中的多个连接焊盘分别对应电连接。
15. 一种背光模组，包括：

    如权利要求1～14任一项所述的发光基板；

    设置在所述多个支撑结构远离所述基板一侧的膜材组。
16. 根据权利要求15所述的背光模组，其中，所述膜材组包括：

    扩散板，设置于所述多个支撑结构远离所述发光基板的一侧；

    下扩散片，设置于所述扩散板远离所述发光基板的一侧；

    棱镜片，设置于所述下扩散片远离所述发光基板的一侧；

    上扩散片，设置于所述棱镜片远离所述发光基板的一侧。
17. 根据权利要求16所述的背光模组，其中，所述扩散板与所述多个支撑结构的顶端之间设有空气间隙，所述空气间隙范围为0.1mm-0.2mm。
18. 根据权利要求17所述的背光模组，其中，所述背光模组还包括胶框，所述胶框包围所述膜材组，所述背光模组的边缘设置有沿出光方向延伸的侧壁，所述胶框围绕所述侧壁的外周侧设置。
19. 一种显示装置，包括：

    如权利要求15～18任一项所述的背光模组；

    显示面板，堆叠设置于所述背光模组的出光侧。
20. 一种发光基板的制备方法，包括：

    提供基板；

    在所述基板一侧形成多个发光器件；

    提供多个支撑结构，在每个支撑结构底部开设形成容纳槽；

    将所述驱动芯片嵌设在所述容纳槽内，使驱动芯片和支撑结构形成一个整体；

    将所述驱动芯片和所述支撑结构形成的整体转移到所述基板上，所述整体中的驱动芯片焊接在所述基板上。