CN117794057A - 一种散热组件及电路板组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热组件及电路板组件，属于电子设备散热技术领域，该散热组件包括至少一组散热结构，每组散热结构包括固定组件和两个相对的导热组件，两个导热组件之间具有容纳空间，容纳空间用于安装发热元件。固定组件用于将两个导热组件可拆卸的紧固连接，以使发热元件夹持在两个导热组件之间。导热组件的至少一端用于与冷板相连。也就是说，通过固定组件确保发热元件被稳固的夹持在两个导热组件间的容纳空间内，且导热组件的至少一端与冷板相连，以便将热量从发热元件传到至冷板，实现有效的散热效果。该散热装置的结构紧凑且易于安装，为电子设备的散热提供了高效且可靠的解决方案。

Description

一种散热组件及电路板组件

技术领域

本申请涉及电子设备散热技术领域，尤其设计一种散热组件及电路板组件。

背景技术

随着计算机技术的快速发展，对内存设备的存储和散热要求不断提升。内存设备在工作时内存芯片会产生大量的热量，如果不能及时将热量有效散发出去，会对计算机的性能和稳定性产生负面影响。

现有技术中的内存芯片与导热板通过内存导热垫相连，导热板与冷板通过冷板导热垫相连。将内存芯片工作时产生的热量通过导热板传递给冷板，由冷板将热量传递到空气中，以实现散热效果。

然而，内存在多次装配和拆卸过程中，内存导热板两侧会受到较大的剪切力，影响装配和拆卸的效率。并且，操作不当会使冷板导热垫受到多次压缩，影响其回弹性能，引起内存导热板与冷板之间接触不良，降低内存散热效果。

发明内容

本申请实施例提供一种散热组件及电路板组件，解决内存设备的散热限制问题，设置散热结构和冷板实现传递发热元件的热量，并达到散热效果。通过固定组件和导热组件，使散热结构的安装和拆卸过程更加简便快捷，避免多次拆卸或安装对导热垫回弹性能的影响，提升散热效率。

本申请实施例为解决上述技术问题提供如下技术方案：

本申请实施例提供了一种散热组件，包括：

至少一组散热结构，每组所述散热结构包括固定组件和两个相对的导热组件，两个所述导热组件之间具有容纳空间，所述容纳空间用于安装发热元件；

所述固定组件用于将两个所述导热组件可拆卸的紧固连接，以使所述发热元件夹持在两个所述导热组件之间；

所述导热组件的至少一端用于与冷板相连。

本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供的散热组件包括至少一组散热结构，每组散热结构包括固定组件和两个相对的导热组件，两个导热组件之间具有容纳空间，容纳空间用于安装发热元件。固定组件用于将两个导热组件可拆卸的紧固连接，以使发热元件夹持在两个导热组件之间。导热组件的至少一端用于与冷板相连。也就是说，通过固定组件确保发热元件被稳固的夹持在两个导热组件间的容纳空间内，且导热组件的至少一端与冷板相连，以便将热量从发热元件传到至冷板，实现有效的传递热量，由冷板将热量传递到空气中，以实现散热效果。

在一种可能的实施方式中，每个所述导热组件包括导热板和第一导热垫，所述第一导热垫设置在所述导热板朝向所述容纳空间的一面，所述第一导热垫位于所述发热元件与所述导热板之间；

所述固定组件与所述导热板相连。

在一种可能的实施方式中，每个所述导热组件还包括以下至少一项：

第一固定板，所述第一固定板上设有第一开孔，两个所述导热组件的两个第一固定板通过所述固定组件穿过两个所述第一开孔相连；

第二固定板，所述第二固定板上设有第二开孔，两个所述导热组件的两个第二固定板通过所述固定组件穿过两个所述第二开孔相连。

在一种可能的实施方式中，所述导热板上设有热管；

和/或，每个所述导热组件还包括第二导热垫，所述第二导热垫设置在所述导热板朝向所述容纳空间的一面，所述第二导热垫位于所述导热板与所述冷板之间。

在一种可能的实施方式中，所述固定组件包括固定座和紧固件，所述固定座上设有与所述紧固件连接的紧固孔。

在一种可能的实施方式中，所述紧固件包括锥形部，所述锥形部穿设在两个所述导热组件的两个所述第一固定板的第一开孔上；

或，所述锥形部穿设在两个所述导热组件的两个所述第二固定板的第二开孔上；

所述锥形部用于将两个所述导热组件的两个所述导热板相互靠近移动，以使两个所述导热板将所述发热元件夹紧。

在一种可能的实施方式中，所述固定组件还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述固定座相连，所述弹性件的另一端与所述导热板朝向所述容纳空间的一面相抵接。

在一种可能的实施方式中，还包括两个冷板，每组所述散热结构中的两个所述导热组件的两端分别连接所述冷板；

所述冷板包括主体部，以及与所述主体部相连的多个间隔的台阶；

所述主体部与所述台阶内设有相连通的冷却管道，所述冷却管道的两端设有进口和出口；

所述散热结构的数量为多组，每组所述散热结构的两端与其中一个所述台阶相贴合。

本申请实施例提供了一种电路板组件，包括：

电路板、发热元件，以及设置在所述电路板上的散热组件；

所述散热组件的固定组件的部分固定在所述电路板上；

所述发热元件设置在所述电路板上，所述发热元件位于所述散热组件的两个导热组件之间的容纳空间内，且所述发热元件与所述导热组件贴合设置。

在一种可能的实施方式中，所述发热元件包括内存组件，所述内存组件包括基板以及设置在所述基板上的内存芯片；

所述内存芯片与所述导热组件的第一导热垫贴合。

除了上面所描述的本申请解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请提供的一种散热组件及电路板组件所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一部分实施例，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件结构示意图；

图2为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件装配俯视示意图；

图3为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件部分结构俯视示意图；

图4为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件的装配侧视图；

图5为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件的装配过程图；

图6为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件结构侧视图；

图7为本申请实施例提供的散热组件的冷板内部示意图；

图8为本申请实施例提供的导热板内部的热管示意图；

图9为本申请实施例提供的电路板组件的正视图。

附图标记说明：

100、散热结构；200、固定组件；300、导热组件；400、冷板；500、电路板组件；

210、固定座；220、紧固件；230、紧固孔；240、弹性件；

221、锥形部；

310、导热板；320、导热垫；330、第一固定板；340、第二固定板；

311、容纳空间；312、热管；3121、第一段；3122、第二段；

321、第一导热垫；322、第二导热垫；331、第一开孔；341、第二开孔；

410、主体部；420、台阶；430、冷却管道；440、进口；450、出口；

510、电路板；520、连接件；530、发热元件；

531、基板；532、内存芯片。

具体实施方式

随着计算机技术的快速发展，对内存设备的散热要求也在不断提升。现有技术中的内存芯片与导热板通过内存导热垫相连，导热板与冷板通过冷板导热垫相连，将内存芯片工作时产生的热量通过导热板传递给冷板，实现散热效果。然而，内存在多次装配和拆卸过程中，内存导热板两侧会受到较大的剪切力，使冷板导热垫受到多次压缩，影响其回弹性能，引起内存导热板与冷板之间接触不良，影响内存散热性能。

有鉴于此，本申请实施例通过设置至少一组散热结构，每组散热结构包括固定组件和两个相对的导热组件，且两个导热组件之间具有容纳空间，将发热元件安装于容纳空间内，并利用固定组件将两个导热组件可拆卸的紧固连接，以使发热元件夹持在两个导热组件之间。且导热组件的至少一端用于与冷板相连，以便将热量从发热元件传递至冷板上，实现有效的散热效果。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件结构示意图，图2为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件装配俯视示意图，图3为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件部分结构俯视示意图，图4为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件的装配侧视图，图5为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件的装配过程图，图6为本申请实施例提供的散热组件及电路板组件结构侧视图，图7为本申请实施例提供的散热组件的冷板内部示意图，图8为本申请实施例提供的导热板内部的热管示意图，图9为本申请实施例提供的电路板组件的正视图。

本申请实施例提供一种电路板组件，参见图1和图4所示，电路板组件包括电路板510、发热元件530和散热组件，散热组件的固定组件200的部分固定在电路板510上。发热元件530设置在电路板510上，发热元件530位于散热组件的两个导热组件300之间的容纳空间311内，且发热元件530与导热组件300贴合设置。发热元件530可以是内存组件，包括基板531以及设置在基板531上的内存芯片532，内存芯片532与导热组件300的第一导热垫321贴合。

需要说明的是，内存芯片532可以设置在基板531的其中一面上，但并不局限于仅设置在基板531的一面上，例如设置在基板531的两面上。如图2所示，本申请实施例具体以内存芯片532设置在基板531的两面上。

示例性的，如图9所示，路板510上设有连接件520，发热元件530通过连接件520与电路板510相连。需要说明的是，连接件520可以是一种插槽，但并不局限于插槽，例如卡扣等。

本申请的一些实施例中，散热组件包括至少一组散热结构100，每组散热结构100包括固定组件200和两个相对的导热组件300，两个导热组件300之间具有容纳空间311，容纳空间311用于安装发热元件530。

需要说明的是，散热结构100可以为一组及一组以上，例如两组、三组或四组等。本申请实施例具体以三组为例，参见图1所示。示例性的，如图2所示，每组散热结构100包括固定组件200和两个相对的导热组件300，两个导热组件300对立设置在固定组件200的两侧，形成用于容纳发热元件530的容纳空间311。

本申请的一些实施例中，如图2和图3所示，固定组件200用于将两个相对的导热组件300可拆卸的紧固连接，以使发热元件530被夹持在两个导入组件之间，且导热组件300的至少一端用于与冷板400相连。也就是说，通过固定组件200将两个导热组件300共同靠近容纳空间311，并夹持贴合发热元件530。使发热元件530的热量通过导热组件300传递到冷板400上，对发热元件530进行散热。

需要说明的是，导热组件300的至少一端用于与冷板400相连，可以为一端或两端。如图3所示。本申请实施例具体以两端为例。需要说明的是，冷板400用于对发热元件530散热，可以由金属或导热材料制成，但并不局限于上述两种材料。

本申请的一些实施例中，每个导热组件300包括导热板310、第一导热垫321和第二导热垫322，第一导热垫321和第二导热垫322设置在导热板310朝向容纳空间311的一面，第一导热垫321位于发热元件530与导热板310之间，第二导热垫322位于导热板310与冷板400之间，且固定组件200与导热板310相连。

可以理解的是，导热板310用于接收发热元件530的热量，由导热性能良好材质的材料制成。导热垫320用于增大接触面积提高热量的传递效率，由柔软的、高导热性能的材料制成，例如石墨烯或特定的导热硅胶等，但并不局限于上述材料。

如图2和图3所示，第一导热垫321的一面直接与发热元件530的内存芯片532接触，另一面与导热板310紧密贴合。第一导热垫321将热量从发热元件530传递至导热板310，且柔软材质的导热垫320可以保护内存芯片532。第二导热垫322的一面直接与冷板400接触，另一面与导热板310相接触处。第二导热垫322用于将热量从导热板310传到至冷板400，进行散热。

需要说明的是，本申请实施例具体以导热组件300的两端与冷板400相接触为例，例如图3所示。且每个导热组件300朝向容纳空间311的一面上设置两个第二导热垫322，且第二导热垫322设置在第一导热垫321的两端。

本申请的一些实施例中，每个导热组件300还包括第一固定板330，第一固定板330上设有第一开孔331，两个导热组件300的两个第一固定板330通过固定组件200穿过两个第一开孔331相连。在另一些示例中，每个导热组件300还包括第二固定板340，第二固定板340上设有第二开孔341，两个导热组件300的两个第二固定板340通过固定组件200穿过两个第二开孔341相连。在另一些示例中，每个导热组件300还包括第一固定板330和第二固定板340，两个导热组件300的两个第一固定板330通过固定组件200穿过两个第一开孔331相连，两个第二固定板340通过固定组件200穿过两个第二开孔341相连。可以理解，每个导热组件300包括但并不局限于仅设置第一固定板330或第二固定板340，例如，每个导热组件300包括第三固定板或第四固定板。

本申请实施例具体以每个导热组件300包括第一固定板330和第二固定板340为例进行说明。示例性的，如图2和图4所示，本申请实施例第一固定板330和第二固定板340垂直设置在导热板310朝向容纳空间311的一面上。但需要说明的是，第一固定板330和第二固定板340可以但并不局限于垂直设置，例如倾斜设置等。

请继续参阅图2和图4，第一固定板330上设有第一开孔331，两个导热组件300的两个第一固定板330通过固定组件200穿过两个第一开孔331相连。第二固定板340上设有第二开孔341，两个导热组件300的两个第二固定板340通过固定组件200穿过两个第二开孔341相连。通过固定组件200将两个导热组件300相连，增强散热结构100的稳定性和可靠性，使两个导热组件300更好的夹持发热元件530，传递发热元件530上的热量。

本申请的一些实施例中，导热板310上设有热管312。需要说明的是，热管312一种传热性能好的构件，包括主体管壳、内部空腔工作介质和毛细结构。通过发热元件530的热量通过导热板310及导热板310内部的热管312，传递至冷板400上进行散热。

示例性的，如图7所示，导热板310内部的热管312包括第一段3121和第二段3122，热管312的第一段3121与第二段3122相连通。热管312的第一段3121用于提升与发热元件530间热量传递效率，热管312的第二段3122用于提升与冷板400间热量传递效率。需要说明的是，冷管的布置可以为上述方式，但并不局限于上述布置方式。

本申请的一些实施例中，固定组件200包括固定座210和紧固件220，固定座210上设有与紧固件220连接的紧固孔230，固定座210设置在电路板组件500上。

示例性的，如图5和图9所示，固定座210设置在电路板510上，固定座210用于安装紧固件220(图9未显示)。需要说明的是，固定座210的形状可以为长方体或圆柱，但并不局限于上述两种形状。

本申请的一些实施例中，紧固件220包括锥形部221，紧固件220的锥形部221穿设在两个导热组件300的两个第一固定板330的第一开孔331上。在另一些示例中，紧固件220的锥形部221穿设在两个导热组件300的两个第二固定板340的第二开孔341上。在另一些示例中，每个散热结构100设置两个紧固件220，其中一个紧固件220的锥形部221穿设在两个导热组件300的两个第一固定板330的第一开孔331上，另一个紧固件220的锥形部221穿设在两个导热组件300的两个第二固定板340的第二开孔341上。

示例性的，如图4、图5和图6所示，本实施例具体以设置两个紧固件220，分穿设在两个导热组件300的两个第一固定板330的第一开孔331上，和两个导热组件300的两个第二固定板340的第二开孔341上，通过紧固孔230与固定座210相连。锥形部221用于将两个导热组件300的两个导热板310朝向容纳空间311的方向，相互靠近移动，以使两个导热板310将发热元件530夹紧，使得发热元件530的内存芯片532与第一导热垫321紧密贴合。

需要说明的是，每个紧固件220的锥形部221包括但并不局限于仅穿设在两个导热组件300的两个第一固定板330的第一开孔331上，或者，仅穿设在两个导热组件300的两个第二固定板340的第二开孔341上。例如，每个紧固件220的锥形部221还可以穿设在第三固定板的第三开孔上，或者，穿设在第四固定板的第四开孔上。

可以理解的是，通关扭动紧固件220带动锥形部221朝固定座210方向下移，使夹紧发热元件530。扭动紧固件220带动锥形部221背向固定座210方向移动，使松开发热元件530。通过紧固件220的锥形部221调节控制第一导热垫321与发热元件530的内存芯片532之间紧密贴合程度。

在本申请的一些实施例中，固定组件200还包括弹性件240，弹性件240的一端与固定座210相连，弹性件240的另一端与导热板310朝向容纳空间311的一面相抵接。需要说明的是，弹性件240可以是一种簧片，但并不局限于是簧片，例如弹簧等。

示例性，如图4、图5和图6所示，弹性件240的另一端与导热板310的第一导热垫320相抵接，形成具有灵活性和使用性的弹性支撑，以满足不同规格的发热元件530对导热板310固定要求。需要说明的是，弹性件240也可以和导热板310直接抵接。弹性件240具有弹性，将两个导热板310推离固定座210。设置弹性件240可以满足不同尺寸、形状或位置的发热元件530。并在扭动紧固件220松开导热板310对发热元件530夹持时，提供向外推的力，使导热组件300远离发热元件530的内存芯片532，以保证内存芯片532不受摩擦影响。

本申请的一些实施例中，冷板400包括主体部410，以及与主体部410相连的多个间隔的台阶420。主体部410与台阶420内设有相连通的冷却管道430，冷却管道430的两端设有进口440和出口450。

示例性的，如图7所示，冷板400的冷却管道430内设有冷却液(图中未示意)，冷却管道430两端设有进口440和出口450，使得冷却液顺畅的流入流出，形成有效循环，将热量传递走。

本申请的一些实施例中，每组散热结构100的至少一个导热组件300的一端与其中一个台阶420相贴合。参见图1和图3所示，本申请实施例具体以三组散热结构100为例，每个冷板400的台阶420数量为三个。每组散热结构100的两端与每个冷板400的其中一个台阶420相贴合，且散热结构100与冷板400台阶420之间设有第二导热垫322。也就是说，散热结构100与冷板400的台阶420通过第二导热垫322紧密贴合，促进热量的传递，提高散热效果。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本申请可实施的范畴。

需要说明的是：在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

至少一组散热结构，每组所述散热结构包括固定组件和两个相对的导热组件，两个所述导热组件之间具有容纳空间，所述容纳空间用于安装发热元件；

所述固定组件用于将两个所述导热组件可拆卸的紧固连接，以使所述发热元件夹持在两个所述导热组件之间；

所述导热组件的至少一端用于与冷板相连。

2.根据权利要求1所述的一种散热组件，其特征在于，每个所述导热组件包括导热板和第一导热垫，所述第一导热垫设置在所述导热板朝向所述容纳空间的一面，所述第一导热垫位于所述发热元件与所述导热板之间；

所述固定组件与所述导热板相连。

3.根据权利要求2所述的一种散热组件，其特征在于，每个所述导热组件还包括以下至少一项：

第一固定板，所述第一固定板上设有第一开孔，两个所述导热组件的两个第一固定板通过所述固定组件穿过两个所述第一开孔相连；

第二固定板，所述第二固定板上设有第二开孔，两个所述导热组件的两个第二固定板通过所述固定组件穿过两个所述第二开孔相连。

4.根据权利要求2或3任一所述的一种散热组件，其特征在于，所述导热板上设有热管；

和/或，每个所述导热组件还包括第二导热垫，所述第二导热垫设置在所述导热板朝向所述容纳空间的一面，所述第二导热垫位于所述导热板与所述冷板之间。

5.根据权利要求3所述的一种散热组件，其特征在于，所述固定组件包括固定座和紧固件，所述固定座上设有与所述紧固件连接的紧固孔。

6.根据权利要求5所述的一种散热组件，其特征在于，所述紧固件包括锥形部，所述锥形部穿设在两个所述导热组件的两个所述第一固定板的第一开孔上；

或，所述锥形部穿设在两个所述导热组件的两个所述第二固定板的第二开孔上；

所述锥形部用于将两个所述导热组件的两个所述导热板相互靠近移动，以使两个所述导热板将所述发热元件夹紧。

7.根据权利要求6所述的一种散热组件，其特征在于，所述固定组件还包括弹性件，所述弹性件的一端与所述固定座相连，所述弹性件的另一端与所述导热板朝向所述容纳空间的一面相抵接。

8.根据权利要求7所述的一种散热组件，其特征在于，还包括两个冷板，每组所述散热结构中的两个所述导热组件的两端分别连接所述冷板；

所述冷板包括主体部，以及与所述主体部相连的多个间隔的台阶；

所述主体部与所述台阶内设有相连通的冷却管道，所述冷却管道的两端设有进口和出口；

所述散热结构的数量为多组，每组所述散热结构的至少一个所述导热组件的一端与其中一个所述台阶相贴合。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板、发热元件，以及上述权利要求1-8任一所述的散热组件；

所述散热组件的固定组件的部分固定在所述电路板上；

所述发热元件设置在所述电路板上，所述发热元件位于所述散热组件的两个导热组件之间的容纳空间内，且所述发热元件与所述导热组件贴合设置。

10.根据权利要求9所述的一种电路板组件，其特征在于，所述发热元件包括内存组件，所述内存组件包括基板以及设置在所述基板上的内存芯片；

所述内存芯片与所述导热组件的第一导热垫贴合。