CN117783811A - 检测装置、检测方法及检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测装置、检测方法及检测系统，其中检测装置用以检测一目标芯片，并提供一检测结果。检测装置包括一传输接口、一存储器以及一处理器。传输接口耦接目标芯片。存储器储存一检测程序。处理器执行检测程序，用以读取目标芯片的状态信息，并产生检测结果。

Description

检测装置、检测方法及检测系统

技术领域

本发明是关于一种检测装置，特别是关于一种检测一目标芯片的状态信息的检测装置。

背景技术

一般而言，使用者在开发芯片的应用程序的过程中，需要随时注意芯片的功耗。当芯片的实际功耗与规格参考值有落差时，使用者通常会认为芯片故障或发生异常。然而，大多数的原因只是出自芯片的系统的错误设定，或是芯片所连接的外部实体电路具有缺陷。因此，使用者需要花费很长的测试时间，才能找出真正的问题所在。

发明内容

本发明的一实施例提供一种检测装置，用以检测一目标芯片，并提供一检测结果。检测装置包括一传输接口、一存储器以及一处理器。传输接口耦接目标芯片。存储器储存一检测程序。处理器执行检测程序，用以读取目标芯片的状态信息，并产生检测结果。

本发明的另一实施例提供一种检测系统，包括一目标芯片、一转换器以及一检测装置。目标芯片具有复数接脚及一暂存电路。转换器耦接目标芯片。检测装置通过转换器，检测目标芯片，用以产生一检测结果，并包括一传输接口、一存储器以及一处理器。传输接口耦接转换器。存储器储存一检测程序。处理器执行检测程序，用以读取目标芯片的状态信息，并产生结果。

本发明的另一实施例提供一种检测方法，包括重置一目标芯片；判断目标芯片是否进入一待机模式；当目标芯片进入待机模式时，检测目标芯片，用以产生检测结果；输出检测结果。

本发明的检测方法可经由本发明的检测系统来实作，其为可执行特定功能的硬件或软件，亦可以通过程序方式收录于一纪录媒体中，并结合特定硬件来实作。当程序被电子装置、处理器、电脑或机器载入且执行时，电子装置、处理器、电脑或机器变成用以实行本发明的检测装置或检测系统。

附图说明

图1为本发明的检测系统的示意图。

图2为本发明的检测结果的示意图。

图3为本发明的提醒视窗的示意图。

图4为本发明的提醒视窗的另一示意图。

图5为本发明的提醒视窗的另一示意图。

图6为本发明的检测方法的流程示意图。

附图标号说明：

100：检测系统

110：检测装置

120：转换器

130：目标芯片

111：存储器

112：处理器

113：检测程序

114：显示装置

115、121、122：传输接口

131～162：接脚

170：暂存电路

171～173、310、320、330：信息

180：待测电路

ST、200：检测结果

SCM：命令消息

ST1、ST2：转换消息

SRO：回复消息

300、400、500：提醒视窗

S611～S615：步骤

具体实施方式

为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出实施例，并配合附图，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置是为说明之用，并非用以限制本发明。另外，实施例中附图标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。

图1为本发明的检测系统的示意图。如图1所示，检测系统100包括一检测装置110、一转换器120以及一待测电路180。检测装置110藉由转换器120，连接待测电路180，用以周期读取待测电路180里的一目标芯片130的状态信息，并产生一检测结果ST。因此，使用者藉由观察检测结果ST，便可快速地得知待测电路180的设定是否错误。

在一可能实施例中，检测装置110更具有电流检测功能。在此例中，检测装置110将所有可能影响目标芯片130功耗的因素都标注在检测结果ST中。举例而言，当目标芯片130的某一接脚处于一浮动电平、或是某一接脚的电位状态不同于该接脚所连接的外部实体电路的电位状态或是目标芯片130的某项功能被开启时，目标芯片130的功耗都会受到影响。因此，检测装置110在检测结果ST中，凸显可能影响目标芯片130功耗的因素。使用者根据检测结果ST，调整目标芯片130的内部设定(关闭造成功耗的功能)或是调整目标芯片130所连接的外部实体电路的架构。在本实施例中，待测电路180包括目标芯片130及目标芯片130所连接的外部实体电路。在完成调整后，便可排除所有可能影响目标芯片130功耗的原因。接着，使用者重新启动目标芯片130。此时，目标芯片130的功耗应该小于或等于一预设值。当目标芯片130的功耗未小于或等于一预设值时，表示目标芯片130运作异常。因此，使用者可快速地找出异常目标芯片。

在一些实施例中，检测装置110可能先令目标芯片130进入一待机模式(power-down mode)，再找出可能造成目标芯片130耗电的原因，并将耗电原因标注于检测结果ST中。在此例中，使用者根据检测结果ST，进行一调整操作，如调整目标芯片130的内部设定或是目标芯片130所连接的外部实体电路的架构。在完成调整后，使用者可能令目标芯片130进入一待机模式(power-down mode)，并测量目标芯片130的功耗。由于使用者已事先排除所有影响目标芯片130功耗的因素，故在测量目标芯片130的功耗时，使用者可得到较准确的测量结果。

在一可能实施例中，检测装置110包括一存储器111以及一处理器112。存储器111储存一检测程序113。本发明并不限定存储器111的种类。在一可能实施例中，存储器111是为一非挥发存储器。处理器112读取存储器111，用以执行检测程序113，并产生一检测结果ST。在一可能实施例中，处理器112根据检测程序113，产生一命令消息SCM，用以读取目标芯片130的状态信息。

在其它实施例中，处理器112通过命令消息SCM，命令目标芯片130进入一待机模式。当目标芯片130未进入待机模式时，处理器112周期性地检测目标芯片130是否进入待机模式。在目标芯片130进入待机模式后，处理器112读取目标芯片130的内部暂存电路，用以得知目标芯片130的所有接脚的定义，并根据目标芯片130的接脚定义，检测部分特定接脚的电平，用以产生检测结果ST。在另一可能实施例中，处理器112根据目标芯片130的内部暂存电路所储存的信息，找到可能影响目标芯片130功耗的接脚编号，并得知目标芯片130的某些影响功耗的功能是否关闭。处理器112藉由检测结果ST，提醒使用者注意目标芯片130的部分接脚以及目标芯片130的内部设定。在一些实施例中，检测结果ST呈现目标芯片130的每一接脚的脚位信息及目标芯片130的编号。

在一些实施例中，检测装置110更包括一显示装置114，用以呈现检测结果ST。本发明并不限定显示装置114如何呈现检测结果ST。在一可能实施例中，显示装置114是以一文字方式呈现检测结果ST。在另一可能实施例中，显示装置114是以一视觉化方式呈现检测结果ST。举例而言，显示装置114可能呈现目标芯片130的外观。

在本实施例中，显示装置114整合于检测装置110中，但并非用以限制本发明。在其它实施例中，显示装置114可能独立于检测装置110之外。在一些实施例中，处理器112更耦接一打印装置(未显示)，如打印机。在此例中，处理器112可能将检测结果ST作为一报表，并通过打印装置，打印检测结果ST。

在其它实施例中，检测装置110更包括一传输接口115。传输接口115耦接转换器120，用以输出处理器112所产生的命令消息SCM或是接收转换器120产生的转换消息ST2。本发明并不限定传输接口115的种类。在一可能实施例中，传输接口115是为一串列接口，如USB接口。

本发明并不限定检测装置110的种类。在一可能实施例中，检测装置110是为一个人电脑(PC)或是一笔记型电脑(NB)。在此例中，检测程序113是为运行在个人电脑或笔记型电脑上的检测应用程序。当检测应用程序被开启时，检测装置110便通过转换器120，检测目标芯片130。

转换器120耦接于检测装置110与待测电路180之间，用以将检测装置110发出的命令消息SCM转换成目标芯片130能辨识的消息，如转换消息ST1，再将目标芯片130发出的回复消息SRO转换成检测装置110能辨识的消息，如转换消息ST2。本发明并不限定转换器120的种类。在一可能实施例中，转换器120是为一在线模拟器(in circuit emulator；ICE)。

在一些实施例中，转换器120具有传输接口121及122。传输接口121用以接收来自检测装置110的命令消息SCM，或是输出转换消息ST2予检测装置110。在此例中，传输接口121的种类相同于传输接口151的种类，如均为USB接口。另外，传输接口122用以接收来自目标芯片130的回复消息SRO，或是输出转换消息ST1予目标芯片130。在一可能实施例中，传输接口122是为一除错接口，如一串行线除错(Serial Wire Debug；SWD)接口或是一联合检测工作群组(Joint Test Action Group；JTAG)标准接口。

目标芯片130具有接脚131～162以及一暂存电路170。本发明并不限定目标芯片130的接脚数量。在其它实施例中，目标芯片130具有更多或更少的接脚。暂存电路170用以储存接脚131～162的脚位信息。在一可能实施例中，目标芯片130更包括一中央处理器(未显示)。中央处理器根据暂存电路170所储存的信息，对接脚131～162的功能进行定义。

举例而言，接脚131～162的第一部分接脚被配置成通用输入输出(GeneralPurpose Input Output；GPIO)的输入模式(input mode)，接脚131～162的第二部分接脚被配置成开漏输出模式(open-drain output mode)，接脚131～162的第三部分接脚被配置成推挽输出模式(push-pull output mode)的接脚，接脚131～162的第四部分接脚被配置成近似双向模式(quasi-bidirectional mode)的接脚。因此，检测装置110根据暂存电路170所储存的信息，便可得知接脚131～162的功能。

在另一可能实施例中，目标芯片130的特定功能(如一上电复位(power-on reset；POR)功能、或是一低压检测(brown-out detector；BOD)功能)是否被开启的信息也储存于暂存电路170中。在其它实施例中，目标芯片130具有类比相关功能，如类比数模转换器(ADC)、类比比较器(ACMP)、类比放大器(OPA)。在此例中，暂存电路170所储存的信息也可表示相对应的类比功能是否开启。

在一可能实施例中，暂存电路170包括信息171～173。信息171用以表示目标芯片130是否已进入待机模式。举例而言，当目标芯片130未进入待机模式时，信息171可能具有一第一数值。当目标芯片130进入待机模式后，信息171具有一第二数值。因此，检测装置110根据信息171，便可得知目标芯片130是否已进入待机模式。

信息172记录接脚131～162的脚位信息。当检测装置110读取信息172后，便可得知接脚131～162的操作模式。处理器112检测操作于特定模式的接脚的电平。在一些实施例中，特定模式是指GPIO的输入模式、开漏输出模式、推挽输出模式或是近似双向模式。

以接脚131为例，假设接脚131操作于GPIO的输入模式或是开漏输出模式。在此例中，处理器112判断接脚131的电平是否为一浮动电平(floating level)。在一可能实施例中，当接脚131所连接的外部实体电路未提供电压予接脚131时，接脚131的电平为一浮动电平。当接脚131的电平为浮动电平时，表示接脚131的电位异常。由于接脚131的电平异常时，易造成目标芯片130的电流异常，故处理器112在检测结果ST中，凸显接脚131的接脚编号。在另一可能实施例中，当接脚131操作于GPIO的推挽输出模式或是近似双向模式时，处理器112判断接脚131的电平是否符合一预设电平。当接脚131的电平不符合一预设电平，表示接脚131的输入(或输出)电平(如高电平)不同于相对应的外部实体电路的输出(或输入)电平(如低电平)。因此，处理器112在检测结果ST中，凸显接脚131的接脚编号。

信息173用以表示目标芯片130的特定功能(如POR功能及BOD功能)是否开启。处理器112根据信息173，便可得知目标芯片130的一特定功能是否开启。在其它实施例中，信息173更表示目标芯片130的一类比功能是否开启，如类比数模转换器、类比比较器、类比放大器。

图2为本发明的检测结果的示意图。在一可能实施例中，检测结果200可能呈现于图1的显示装置114中。在此例中，检测结果200包括目标芯片130的外观以及每一接脚的状态信息。如图2所示，接脚1～4操作于GPIO的输入模式，故以朝向目标芯片130的箭头表示接脚1～4的操作模式。接脚5、6、11、12、29-32操作于GPIO的近似双向模式，故以双向箭头表示接脚5、6、11、12、29-32的操作模式。接脚13-16操作于GPIO的开漏输出模式，故以一水平线段再加一圆点表示接脚13-16的操作模式。接脚17-22操作于GPIO的推挽输出模式，故接脚17-22的箭头方向朝外。由于目标芯片130的每一接脚的操作模式是以图案方式(如箭头)表示，故使用者立即得知目标芯片130的每一接脚的操作模式。在一些实施例中，检测结果200更呈现目标芯片130的编号MCU1234。

在一可能实施例中，当处理器112执行检测程序113时，处理器112产生命令消息SCM。转换器120转换命令消息SCM，用以产生转换消息ST1，并将转换消息ST1提供予目标芯片130。目标芯片130根据转换消息ST1，读取暂存电路170，用以产生回复消息SRO。转换器120转换回复消息SRO，用以产生转换消息ST2，并将转换消息ST2提供予处理器112。处理器112根据转换消息ST2，产生检测结果200，并将检测结果200呈现于显示装置114中。

在本实施例中，通过图形化检测结果200，使用者可立即判断出目标芯片130的各接脚的状态信息。在其它实施例中，没有标示箭头的接脚可能作为电源接脚，用以接收外部电压，或是输出电压予外部装置。

另外，检测结果200除了标示出各接脚的状态信息，在一些实施例中，检测结果200更凸显(highlight)可能造成目标芯片130耗电的接脚的接脚编号。举例而言，接脚1～4的操作模式均为GPIO的输入模式，但接脚1及2的字型不同于接脚3及4的字型，这表示接脚1及2的电平为一浮动电平。由于操作于GPIO的输入模式的接脚(如接脚1及2)若为浮动电平，则很容易造成目标芯片130耗电。因此，使用者根据检测结果200所凸显的接脚1及2，特别注意对应接脚1及2的外部实体电路的设计。举例而言，使用者可能判断接脚1是否连接到一上拉电阻或一下拉电阻。

在另一可能实施例中，接脚13～16的操作模式均为GPIO的开漏输出模式，但接脚15及16的字型不同于接脚13及14的字型，这表示接脚15及16的电平为一浮动电平。因此，使用者根据检测结果200所凸显的接脚15及16，特别注意相对应的外部实体电路的设计。举例而言，使用者可能判断外部实体电路是否具有一上接电阻耦接至接脚15。

在其它实施例中，接脚17～22的操作模式均为GPIO的推挽输出模式，但接脚17及18的字型不同于接脚19-22的字型，这表示接脚17及18的电平不同于外部实体电路的电平。举例而言，接脚17及18可能输出一高电平，但相对应的外部实体电路却下拉接脚17及18的电平，使得接脚17及18的电平不等于高电平。由于接脚17及18的输出电平不同于外部实体电路的输入电平时，很容易造成漏电(leakage)问题。因此，使用者根据检测结果200所凸显的接脚编号(如接脚17及18)，特别注意相对应外部实体电路的设计。

在另一实施例中，接脚29～32的操作模式均为GPIO的近似双向模式，但接脚29及30的字型不同于接脚31及32的字型，这表示接脚29及30的电平不同于外部实体电路的电平。举例而言，接脚29及30可能输出一高电平，但在相对应的外部实体电路上却量测到低电平。由于接脚29及30的电平状态不同于外部实体电路的电平状态时，很容易造成漏电问题。因此，使用者根据检测结果200所凸显的接脚编号(如接脚29及30)，特别注意相对应外部实体电路的设计。

在一些实施例中，检测结果200可能以不同颜色的接脚编号，凸显可能发生电流异常的接脚编号。举例而言，由于接脚1、2、15、16、17、18、29及30可能造成异常电流，故接脚1、2、15、16、17、18、29及30的编号以第一颜色(如橘色)呈现。在此例中，由于接脚3-14、19-28、31及32并不会造成目标芯片130的电流异常，故以第二颜色(如黑色)呈现。

在一些实施例中，当使用者移动游标，令游标指向一特定接脚时，显示装置可能呈现一提醒视窗，告知使用者该特定接脚的特性。图3为本发明的提醒视窗的示意图。当使用者将游标指向接脚2时，显示装置呈现一提醒视窗300。提醒视窗300可能显示接脚2的名称、相关的暂存器的设定值以及对应的时脉频率与来源等等。

在本实施例中，提醒视窗300提供信息310、320及330。信息310可能表示接脚2的相对应功能模组暂存器的设定。信息320可能表示GPIO设定暂存器的设定。信息330可能表示接脚2的状态。在其它实施例中，信息330的颜色可能不同于信息310及320，让使用者更容易注意到接脚2与外部电路的连接关系。

图4为本发明的提醒视窗的另一示意图。在本实施例中，提醒视窗400与检测结果200同时呈现。提醒视窗400列出目标芯片130的操作状态，目前的输出电压为3.3V、目前所检测的目标芯片130的编号(如MCU1234)、以及目标芯片130的操作状态，如是否进入待机模式。在其它实施例中，提醒视窗400可能列出特定接脚的编号(即可能影响目标芯片130功耗的接脚)，如具有浮动电平的接脚1、2、15、16，以及可能发生漏电问题的接脚17、18、29、30。

图5为本发明的提醒视窗的另一示意图。当使用者将游标指向目标芯片130的编号MCU1234时，显示装置呈现一提醒视窗500。在此例中，使用者根据提醒视窗500提供的消息，得知目标芯片130所开启的功能。在其它实施例中，提醒视窗500仅呈现可能造成目标芯片130额外耗电的功能，如POR功能。

在一些实施例中，当一检测装置(如图1的110)发现目标芯片130的一特定功能(造成目标芯片130额外耗电的功能)被开启时，检测装置在检测结果200中凸显目标芯片130的编号MCU1234，如令编号MCU1234的字型(或颜色)不同于接脚编号5～8的字型(或颜色)。因此，使用者根据目标芯片130的字型(或颜色)，便可得知影响目标芯片130功耗的功能是否未关闭。在此例中，如果使用者将游标指向目标芯片130的编号MCU1234时，显示装置呈现提醒视窗500，用以通知使用者目标芯片130的哪项功能未关闭。

本发明并不限定提醒视窗500所呈现的消息。在一可能实施例中，提醒视窗500至少呈现目标芯片130所开启的功能。使用者根据提醒视窗500的消息，关闭可能造成目标芯片130耗电的特定功能，如POR功能或BOD功能。在另一可能实施例中，提醒视窗500更呈现目标芯片130的部分接脚编号。在此例中，提醒视窗500所呈现的接脚编号系对应可能造成目标芯片130额外耗电的接脚(如1、2、15-18、29、30)。因此，使用者根据提醒视窗500所呈现的接脚编号，检测相对应的外部实体电路是否设置有上拉或下拉电阻，以避免相对应的接脚的电平为一浮动电平，或是检测外部实体电路是否影响目标芯片130输出的电位。

由于提醒视窗500呈现了所有可能增加目标芯片130额外耗电的功能及接脚编号，故使用者可根据提醒视窗500，关掉所有影响目标芯片130功耗的功能，并检查目标芯片130所耦接的外部实体电路，确保目标芯片130的功耗不会受到外部影响。

在一些实施例中，检测装置可能先命令目标芯片130进入一待机模式。在目标芯片130进入待机模式后，检测装置再检测目标芯片130内部的暂存电路，用以判断目标芯片130的各接脚的定义，再标示出特定接脚编号(如1、2、15-18、29、30)于检测结果200中。检测装置也通过检测结果200，告知目标芯片130的部分功能已开启。使用者可能关闭目标芯片130的部分功能，再重新连接目标芯片130与外部实体电路，并测量目标芯片130的功耗。在此例中，由于目标芯片130的特定功能已关闭，并且外部实体电路已被检查(是否具有上拉或下拉电阻、是否具有漏电流问题)，故当目标芯片130操作于待机模式时，目标芯片130的功耗应低于一预设值。当目标芯片130的功耗不符合预设值时，表示目标芯片130确实异常。然而，当目标芯片130的功耗符合预设值时，表示目标芯片130正常。因此，藉由提醒视窗500可加快使用者检测目标芯片130的时间，并提高检测的准确度，降低误判的机率。

图6为本发明的检测方法的流程示意图。本发明的检测方法是用以检测一目标芯片，得知目标芯片的每一接脚的定义以及目标芯片所开启的功能。在一可能实施例中，检测方法所产生的检测结果标注出目标芯片的特定接脚及目标芯片所开启的特定功能。被标注出的特定接脚是指在电平异常时，易造成耗电的接脚。举例而言，易造成耗电的接脚是指操作于GPIO的输入模式以及操作于GPIO的开漏输出模式，且电平等于一浮动电平的接脚。另外，操作于GPIO的推挽输出模式以及操作于GPIO的近似双向模式，且电平不同于相对应的外部实体电路的电平的接脚也会造成目标芯片的电流异常。在其它实施例中，检测结果所标注的特定功能是指，目标芯片于待机模式时，易造成额外耗电的功能，如POR功能、BOD功能、类比功能…等。

本发明的检测方法可以通过程序存在。当程序被机器载入且执行时，机器变成用以实行本发明的检测装置。首先，将检测装置与一转换器连接在一起，并开启检测装置的检测程序(步骤S611)。在一可能实施例中，转换器可能是一在线模拟器(ICE)。

接着，藉由转换器连接一待测电路(步骤S612)。在一可能实施例中，转换器负责检测装置与待测电路之间的通讯。在另一可能实施例中，在连接待测电路后，检测装置执行检测程序，用以读取待测电路上的一目标芯片的状态信息。在其它实施例中，在读取目标芯片的状态信息前，检测装置先命令目标芯片执行一重置操作。

判断目标芯片是否进入一待机模式(步骤S613)。在一可能实施例中，检测装置确认目标芯片里的一中央处理器是否进入一睡眠模式。在中央处理器进入睡眠模式后，检测装置确认目标芯片是否开启一待机功能。在一可能实施例中，检测装置可能读取目标芯片内部的一暂存电路所储存的第一信息，得知目标芯片是否开启待机功能。当目标芯片未开启待机功能时，表示目标芯片尚未进入一待机模式，故回到步骤S613，周期读取目标芯片的状态。

当目标芯片开启待机功能时，表示目标芯片进入待机模式，故开始进行设定检测(步骤S614)。在一可能实施例中，步骤S614是检测目标芯片的每一接脚的定义，用以产生一检测结果。在此例中，步骤S614可能读取目标芯片内部的一暂存电路所储存的第二信息，用以得知目标芯片的每一接脚的定义。在另一可能实施例中，步骤S614更检测目标芯片的特定功能是否开启。在此例中，步骤S614根据目标芯片内部的一暂存电路所储存的第二信息，得知目标芯片的哪些功能被开启。

输出检测结果(步骤S615)。在一可能实施例中，检测结果是输出予一显示装置。在此例中，检测结果可能以图形化或是文字化方式呈现在显示装置上。在另一可能实施例中，藉由一打印工具(如打印机)，打印出检测结果。同样地，检测结果可能以图形化或是文字化方式呈现于一报表中。

在一些实施例中，检测结果凸显至少一特定接脚的接脚编号。在此例中，被凸显的接脚编号系指该特定接脚的操作状态属于GPIO的一输入模式或是一开漏输出模式，且该特定接脚的电平为一浮动电平。在另一可能实施例中，被凸显的接脚编号是指该特定接脚的操作状态属于GPIO的一推挽输出模式或是一近似双向模式，且该特定接脚的电平不同于相对应的外部实体电路的电平。在此例中，当显示装置呈现检测结果时，如果使用者将一游标指向特定接脚的接脚编号时，显示装置更呈现一第一提醒视窗，提醒使用者特定接脚可能造成耗电。使用者根据第一提醒视窗所标注的特定接脚的接脚编号，检测相对应的外部实体电路(外部实体电路将会连接目标芯片)，如检测外部实体电路是否具有上拉或下拉电阻或是检测外部实体电路是否具有漏电问题。当外部实体电路具有上拉或下拉电阻时，便可避免外部实体电路连接目标芯片时，造成目标芯片的特定接脚的电平为一浮动电平。

在另一可能实施例中，当目标芯片的POR功能及BOD功能的至少一者被开启时，在检测结果中，凸显目标芯片的编号。在此例中，当显示装置呈现检测结果时，如果使用者将游标指向目标芯片的编号时，显示装置更呈现一第二提醒视窗，提醒使用者关闭目标芯片的部分功能，以避免额外的耗电。当使用者关闭目标芯片的部分功能后，使用者可能将目标芯片连接一外部实体电路，并操作目标芯片于一待机模式。由于目标芯片的耗电功能已关闭，故目标芯片的功耗应符合一预设值。当目标芯片的功耗不符合一预设值时，表示目标芯片异常。因此，使用者可藉由量测目标芯片的功耗，准确地得知目标芯片是否异常。

本发明的检测方法，或特定型态或其部份，可以以程序的型态存在。程序可储存于实体媒体，如软碟、光碟片、硬碟、或是任何其他机器可读取(如电脑可读取)储存媒体，亦或不限于外在形式的电脑程序产品，其中，当程序被机器，如电脑载入且执行时，此机器变成用以参与本发明的检测装置。程序也可通过一些传送媒体，如电线或电缆、光纤、或是任何传输型态进行传送，其中，当程序被机器，如电脑接收、载入且执行时，此机器变成用以参与本发明的检测装置。当在一般用途处理单元实作时，程序结合处理单元提供一操作类似于应用特定逻辑电路的独特装置。

除非另作定义，在此所有词汇(包含技术与科学词汇)均属本发明所属技术领域中技术人员的一般理解。此外，除非明白表示，词汇于一般字典中的定义应解释为与其相关技术领域的文章中意义一致，而不应解释为理想状态或过分正式的语态。虽然“第一”、“第二”等术语可用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语只是用以区分一个元件和另一个元件。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许之更动与润饰。举例来说，本发明实施例所述的系统、装置或是方法可以硬件、软件或硬件以及软件的组合的实体实施例加以实现。因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定范围为准。

Claims (10)

1.一种检测装置，用以检测一目标芯片，并提供一检测结果，其特征在于，该检测装置包括：

一传输接口，耦接该目标芯片；

一存储器，储存一检测程序；以及

一处理器，执行该检测程序，用以读取该目标芯片的状态信息，并产生该检测结果。

2.如权利要求1所述的检测装置，其特征在于，该处理器读取该目标芯片的一暂存电路所储存的一第一信息，用以判断该目标芯片是否进入一待机模式，当该目标芯片进入该待机模式时，该处理器读取该暂存电路所储存的一第二信息，用以读取该目标芯片的每一接脚的脚位信息。

3.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，当该目标芯片未进入该待机模式时，该处理器周期性读取该暂存电路所储存的该第一信息，直到该目标芯片进入该待机模式。

4.如权利要求2所述的检测装置，其特征在于，更包括：

一显示装置，呈现该检测结果，其中该检测结果呈现该目标芯片的每一接脚的脚位信息及该目标芯片的编号。

5.如权利要求4所述的检测装置，其特征在于，该处理器根据该暂存电路所储存的该第二信息，判断该目标芯片的每一接脚是否操作于一特定模式，当该目标芯片的一特定接脚操作于一特定模式时，该处理器根据该特定接脚的电平，决定是否在该检测结果中，凸显该特定接脚。

6.如权利要求5所述的检测装置，其特征在于：

当该特定接脚操作于一通用输入输出的一输入模式或是一开漏输出模式，且该特定接脚为一浮动电平时，该处理器在该检测结果中，凸显该特定接脚；以及

当该特定接脚操作于该通用输入输出的一推挽输出模式或是一近似双向模式，且该特定接脚的电平不符合一预设值时，该处理器在该检测结果中，凸显该特定接脚。

7.一种检测方法，其特征在于，包括：

重置一目标芯片；

判断该目标芯片是否进入一待机模式；

当该目标芯片进入该待机模式时，检测该目标芯片，用以产生一检测结果；以及

输出该检测结果。

8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，当一显示装置的一游标指向特定接脚的接脚编号时，该显示装置更呈现一提醒视窗。

9.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，检测该目标芯片的步骤更包括：

判断该目标芯片的一上电复位功能及一低压检测功能的至少一者是否开启；以及

当该上电复位功能及该低压检测功能的至少一者开启时，在该检测结果中，凸显该目标芯片的编号。

10.一种检测系统，其特征在于，包括：

一目标芯片，具有复数接脚及一暂存电路；

一转换器，耦接该目标芯片；以及

一检测装置，通过该转换器，检测该目标芯片，用以产生一检测结果，并包括：

一传输接口，耦接该转换器；

一存储器，储存一检测程序；以及

一处理器，执行该检测程序，用以读取该目标芯片的状态信息，并产生该检测结果。