CN117766966A - 具有悬浮地结构的带状线高通滤波器 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器，涉及滤波器设计技术领域，所述滤波器包括：安装介质基板、至少三个带状线体和与所述带状线体数目相对应的至少三个悬浮地结构；每个所述带状线体与每个所述悬浮地结构一一对应相背设置在所述安装介质基板的正背两面上；其中，所述悬浮地结构向所述安装介质基板的投影与所述带状线体交叠。本申请的技术方案，可以调整悬浮地结构与带状线体的投影交叠面积来调整等效接地电容值，在不改变滤波器其它部分尺寸的情况下，可以显著降低高通滤波器的截止频率，从而实现了高通滤波器小型化的目的。

Description

具有悬浮地结构的带状线高通滤波器

技术领域

本申请涉及滤波器设计技术领域，具体而言，涉及一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器。

背景技术

滤波器是无线通信系统中不可缺少的器件之一。在通信系统中，信号会受到系统外环境噪声信号的干扰，以及系统内由于系统非线性而产生的谐波影响，这些影响会显著降低通信系统的通信质量。为了抑制系统外的干扰信号和系统内由非线性产生的谐波信号，需要在系统中加入滤波器，保证有用信号能以较小损耗通过，而对无用信号能够实现较大的抑制。

随着移动通信技术的迅猛发展，各用户通道之间的隔离越来越受到重视，通过高通滤波器或者低通滤波器对临近信道的干扰信号进行抑制，在卫星通信，机载通信，电子对抗，5G通信等领域得到广泛实施。高速发展的现代通信系统对滤波器的低成本，小型化，超宽带，易于集成等性能提出了更加迫切的要求。为了增强高通滤波器的小型化性能，急需提出新的滤波器结构，在保证滤波器高的边带抑制能力的同时，实现器件的小型化。

发明内容

本申请的实施例提供了一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器，该滤波器具有结构简单紧凑，带外抑制大，驻波性能优良，面积小等特点。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器，包括：安装介质基板、至少三个带状线体和与所述带状线体数目相对应的至少三个悬浮地结构；

每个所述带状线体与每个所述悬浮地结构一一对应相背设置在所述安装介质基板的正背两面上；

其中，所述悬浮地结构向所述安装介质基板的投影与所述带状线体交叠。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述至少三个带状线体包括：第一带状线体、第二带状线体和第三带状线体；

所述第一带状线体、所述第二带状线体和所述第三带状线体之间信号连接；

所述第一带状线体和所述第三带状线体设置在所述安装介质基板的背面；

所述第二带状线体设置在所述安装介质基板的正面。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述至少三个悬浮地结构包括：第一悬浮地结构、第二悬浮地结构和第三悬浮地结构；

所述第一悬浮地结构设置在所述安装介质基板的正面，所述第一悬浮地结构向所述安装介质基板背面的投影与所述第一带状线体交叠；

所述第二悬浮地结构设置在所述安装介质基板的背面，所述第二悬浮地结构向所述安装介质基板正面的投影与所述第二带状线体交叠；

所述第三悬浮地结构设置在所述安装介质基板的正面，所述第三悬浮地结构向所述安装介质基板背面的投影与所述第三带状线体交叠。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，还包括：第一介质基板和第二介质基板；

所述安装介质基板位于所述第一介质基板和所述第二介质基板之间；

所述安装介质基板的正面朝向所述第一介质基板；

所述安装介质基板的背面朝向所述第二介质基板。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一介质基板的顶面为金属面，所述第二介质基板的底面为金属面；

所述至少三个悬浮地结构通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，还包括：信号输入端和信号输出端；

所述信号输入端与所述第一带状线体或所述第三带状线体信号连接；

所述信号输出端与所述第一带状线体或所述第三带状线体信号连接；

其中，当所述信号输入端与所述第一带状线体信号连接时，所述信号输出端与所述第三带状线体信号连接；

当所述信号输入端与所述第三带状线体信号连接时，所述信号输出端与所述第一带状线体信号连接。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述信号输入端和所述信号输出端通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述信号输入端或所述信号输出端包括：传输线和接地高阻抗段；

所述传输线与所述接地高阻抗段连接，所述接地高阻抗段通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述悬浮地结构与所述带状线体之间形成的投影交叠面积与所述带状线体的等效接地电容值成正比。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述带状线体包括：传输线耦合段、高阻抗段和等效接地电容段；

所述传输线耦合段、所述高阻抗段和所述等效接地电容段依次连接。

本申请的技术方案，可以调整悬浮地结构与带状线体的投影交叠面积来调整等效接地电容值，在不改变滤波器其它部分尺寸的情况下，可以显著降低高通滤波器的截止频率，从而实现了高通滤波器小型化的目的。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示出了根据本申请一个实施例的一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器的结构示意图；

图2示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板的正面示意图；

图3示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板的背面示意图；

图4示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板正面的结构尺寸示意图；

图5示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板背面的结构尺寸示意图；

图6示出了根据本申请一个实施例的一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器的仿真和测试结果示意图；

图7示出了根据本申请一个实施例的具有悬浮地结构的高通滤波器与没有悬浮地结构的高通滤波器频率响应曲线对比图。

附图标记说明

1-第一介质基板，2-安装介质基板，3-第二介质基板，4-信号输入端，5-第一带状线体，6－第一悬浮地结构，7－第二带状线体，8－第二悬浮地结构，9－第三带状线体，10－第三悬浮地结构，11－信号输出端，12-金属化通孔，41-信号输入端传输线，42－信号输入端高阻抗段，43－信号输入端接地通孔金属化盘，51－第一传输线耦合段，52－第一高阻抗段，53－第一等效接地电容段，71－第二传输线耦合段，72－第二高阻抗段，73－第二等效接地电容段，91－第三传输线耦合段，92－第三高阻抗段，93－第三等效接地电容段，111-信号输出端传输线，112－信号输出端高阻抗段，113－信号输出端接地通孔金属化盘。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。

需要注意的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的对象在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在图示或描述的那些以外的顺序实施。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面将结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为了解决现有技术中存在的技术难题，本申请实施例提供了一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器，包括：

安装介质基板、至少三个带状线体和与所述带状线体数目相对应的至少三个悬浮地结构；

每个所述带状线体与每个所述悬浮地结构一一对应相背设置在所述安装介质基板的正背两面上；

其中，所述悬浮地结构向所述安装介质基板的投影与所述带状线体交叠。

可以理解的是，所述带状线体与所述悬浮地结构向背设置在所述安装介质基板的正背两面是指：当带状线体设置在安装介质基板的正面时，悬浮地结构对应着带状线体的安装位置设置在安装介质基板的反面；或者当带状线体设置在安装介质基板的反面时，悬浮地结构对应着带状线体的安装位置设置在安装介质基板的正面；二者位置相对，但是分别处于安装介质基板的正背面。

带状线体与悬浮地结构在安装介质基板上的位置对应设置可以保证悬浮地结构向安装介质基板的投影与带状线体交叠，继而起到调整带状线体的等效接地电容值的效果。

可以理解的是，所述悬浮地结构向所述安装介质基板的投影与所述带状线体交叠是指：

当悬浮地结构处于安装介质基板正面时，悬浮地结构向安装介质基板背面的投影与安装在介质基板背面的带状线体存在交叠面积；

或者，当悬浮地结构处于安装介质基板背面时，悬浮地结构向安装介质基板正面的投影与安装在介质基板正面的带状线体存在交叠面积。

需要说明的是，投影交叠面积的大小决定了带状线体的等效接地电容值大小，而等效接地电容值又对高通滤波器的截止频率有影响。

可以理解的是，为了保证每个带状线体的等效接地电容值都能得到调整，每个带状线体都对应设置有一个悬浮地结构。

需要说明的是，本申请实施例提供的滤波器采用带状线。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述至少三个带状线体包括：第一带状线体、第二带状线体和第三带状线体；

所述第一带状线体、所述第二带状线体和所述第三带状线体之间信号连接；

所述第一带状线体和所述第三带状线体设置在所述安装介质基板的背面；

所述第二带状线体设置在所述安装介质基板的正面。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述至少三个悬浮地结构包括：第一悬浮地结构、第二悬浮地结构和第三悬浮地结构；

所述第一悬浮地结构设置在所述安装介质基板的正面，所述第一悬浮地结构向所述安装介质基板背面的投影与所述第一带状线体交叠；

所述第二悬浮地结构设置在所述安装介质基板的背面，所述第二悬浮地结构向所述安装介质基板正面的投影与所述第二带状线体交叠；

所述第三悬浮地结构设置在所述安装介质基板的正面，所述第三悬浮地结构向所述安装介质基板背面的投影与所述第三带状线体交叠。

可以理解的是，第一带状线体、第二带状线体和第三带状线体所在的安装面并不只限于上述描述，同理，第一悬浮地结构、第二悬浮地结构和第三悬浮地结构所在的安装面并不只限于上述描述。例如，第一带状线体也可以设置在安装介质基板的正面，但是，对应的第一悬浮地结构需要相背设置在安装介质基板的反面。

可以理解的是，本申请的技术方案并不只限于设定三个带状线体和三个悬浮地结构，带状线体和悬浮地结构具体的数量可以根据实际情况需要进行设置。

示例性的，参见图1，示出了根据本申请一个实施例的一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器的结构示意图。

如图1所示，该滤波器包括了安装介质基板2、第一带状线体5、第一悬浮地结构6、第二带状线体7、第二悬浮地结构8、第三带状线体9和第三悬浮地结构10。

可以理解的是，为了方便查看，图1中隐去了安装介质基板2的结构层，但是图1中明显分为了上下两层，其中上层即表示安装介质基板2的正面，下层即表示安装介质基板2的背面。

示例性的，参见图2，示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板的正面示意图。

参见图3，示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板的背面示意图。

结合图1、图2、图3可以看出，第一带状线体5设置在安装介质基板2的背面，第一悬浮地结构6设置在安装介质基板2的正面，第二带状线体7设置在安装介质基板2的正面，第二悬浮地结构8设置在安装介质基板2的背面，第三带状线体9设置在安装介质基板2的背面，第三悬浮地结构10设置在安装介质基板2的正面。

如图1所示，第一悬浮地结构6向下的投影与第一带状线体5存在交叠面积，第二悬浮地结构8向上的投影与第一带状线体7存在交叠面积，第三悬浮地结构10向下的投影与第三带状线体9存在交叠面积。

需要说明的是，在本示例中，悬浮地与其对应的带状线体位于介质板的两侧，因为滤波器中真正的地为上层介质板的顶层和下层介质板的底面，而悬浮地结构处于两个地之间，故称为悬浮地。悬浮地的存在缩短了地与开路高阻抗线之间的距离，从而使得等效接地电容变大，实现了对等效接地电容大小的调整。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，还包括：第一介质基板和第二介质基板；

所述安装介质基板位于所述第一介质基板和所述第二介质基板之间；

所述安装介质基板的正面朝向所述第一介质基板；

所述安装介质基板的背面朝向所述第二介质基板。

示例性的，如图1所示，该滤波器还包括了第一介质基板1和第二介质基板3，第一介质基板1位于安装介质基板2的上方，第二介质基板3位于安装介质基板2的下方，其中，安装介质基板2的正面朝向第一介质基板1的底面，安装介质基板2的背面朝向第二介质基板3的顶面。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述第一介质基板的顶面为金属面，所述第二介质基板的底面为金属面；

所述至少三个悬浮地结构通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

示例性的，如图1所示，图1中的圆柱皆表示金属化通孔6，每个金属化通孔6的两端分别与第一介质基板1上的金属面和第二介质基板3的金属面接触；第一悬浮地结构6，第二悬浮地结构8和第三悬浮地结构10皆通过金属化通孔12分别与第一介质基板1上的金属面和第二介质基板3的金属面连接，实现良好的接地。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，还包括：信号输入端和信号输出端；

所述信号输入端与所述第一带状线体或所述第三带状线体信号连接；

所述信号输出端与所述第一带状线体或所述第三带状线体信号连接；

其中，当所述信号输入端与所述第一带状线体信号连接时，所述信号输出端与所述第三带状线体信号连接；

当所述信号输入端与所述第三带状线体信号连接时，所述信号输出端与所述第一带状线体信号连接。

可以理解的是，在本申请实施例中，信号输入端和信号输出端设置的位置可以相反。

示例性的，如图1、图2和图3所示，该滤波器还设置有信号输入端4和信号输出端11，信号输入端4与第一带状线体5信号连接，信号输出端11与第三带状线体9信号连接。

在另外一个示例中，信号输入端4与第三带状线体9信号连接，信号输出端11与第一带状线体5信号连接。

可以理解的是，信号输入端用于向滤波器输入信号，信号输出端用于滤波器输出信号。信号输入端和信号输出端可以采用相同的结构，保证二者具有相同的性能，在二者结构相同、性能相同的情况下，信号输入端4可以作为信号输入端，也可以作为信号输出端；当信号输入端4作为信号输入端时，信号输出端11作为信号输出端，当信号输入端4作为信号输出端时，信号输出端11作为信号输入端。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述信号输入端或所述信号输出端包括：传输线和高阻抗段；

所述传输线与所述高阻抗段连接，所述高阻抗段通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

可以理解的是，在本申请实施例中，信号输入端和信号输出端的结构相同。

示例性的，如图2所示，信号输入端4包括信号输入端传输线41，信号输入端高阻抗段42和信号输入端接地通孔金属化盘43；信号输入端传输线41用于接收输入信号，信号输入端高阻抗段42的一端连接在信号输入端传输线41上，另外一端与信号输入端接地通孔金属化盘43连接，信号输入端接地通孔金属化盘43通过金属化通孔分别与第一介质基板1上的金属面和第二介质基板3的金属面连接。

示例性的，如图2所示，信号输出端11包括信号输出端传输线111，信号输出端高阻抗段112和信号输出端接地通孔金属化盘113；信号输出端传输线111用于输出信号；信号输出端高阻抗段112的一端连接在信号输出端传输线111上，另外一端与信号输出端接地通孔金属化盘113连接，信号输出端接地通孔金属化盘43通过金属化通孔分别与第一介质基板1上的金属面和第二介质基板3的金属面连接。

需要说明的是，在本示例中，信号在滤波器中的传输路径为：信号输入端4——第一带状线体5——第二带状线体7——第三带状线体9——信号输出端11。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述带状线体包括：传输线耦合段、高阻抗段和等效接地电容段；

所述传输线耦合段、所述高阻抗段和所述等效接地电容段依次连接。

可以理解的是，在本申请实施例中，第一带状线体、第二带状线体和第三带状线体的结构相同。

示例性的，如图2和图3所示，第一带状线体5包括第一传输线耦合段51，第一高阻抗段52和第一等效接地电容段53；第二带状线体7包括第二传输线耦合段71，第二高阻抗段72和第二等效接地电容段73；第三带状线体9包括第三传输线耦合段91，第三高阻抗段92和第三等效接地电容段93；其中，第一传输线耦合段51的一端与信号输入端4连接，第一高阻抗段52的一端连接在第一传输线耦合段51上，另外一端与第一等效接地电容段53连接；第二高阻抗段72的一端连接在第二传输线耦合段71上，另外一端与第二等效接地电容段73连接；第三传输线耦合段91的一端与信号输出端11连接，第三高阻抗段92的一端连接在第三传输线耦合段91上，另外一端与第三等效接地电容段93连接。

可以理解的是，本申请实施例中，悬浮地结构的投影主要与各个带状线体中的等效接地电容段存在交叠面积。

在一些可行的实施例中，基于前述方案，所述悬浮地结构与所述带状线体之间形成的投影交叠面积与所述带状线体的等效接地电容值成正比。

可以理解的是，本技术方案可以通过调整与带状线体的等效接地电容的投影交叠面积来实现对等效接地电容值的改变，投影交叠面积越大等效接地电容值越大，反之等效接地电容值越小。在不改变滤波器其它部分尺寸的情况下，只用改变投影交叠面积即可改变高通滤波器的截止频率，等效接地电容值越大，截止频率越低，反之截止频率越高。参阅图2，图3，悬浮地部分不会显著超过等效接地电容的面积，所以相对于传统的高通滤波器，本技术方案的等效接地电容在不增大滤波器尺寸的情况下，可以显著降低高通滤波器的截止频率。同样截止频率下，悬浮地与等效接地电容交叠面积越大，等效接地电容所需尺寸反而越小，这样就可以实现很好的小型化性能。

示例性的，参见图4，示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板正面的结构尺寸示意图。

参见图5，示出了根据本申请一个实施例的一种安装介质基板背面的结构尺寸示意图。

如图4、图5所示，信号输入端4的尺寸为W1＝0.35，L2＝0.65，W2＝0.6，W3＝0.4，L1＝0.4；信号输出端11的结构尺寸与信号输入端4相同；第一带状线体5的尺寸为W9＝0.4，W10＝0.55，W11＝0.6，L7＝1.34，L8＝1.3；第三带状线体9的结构尺寸与第一带状线体5相同；第二带状线体7的尺寸为W5＝0.7，W6＝0.45，W7＝0.4，L4＝1.3，L5＝1.68；第一悬浮地结构6的尺寸为W4＝0.78，L3＝1.3；第三悬浮地结构10的结构尺寸与第一悬浮地结构6相同；第二悬浮地结构8的尺寸为W8＝0.78，L6＝1.3；金属化过孔12的半径为：R＝0.1(单位：mm)。

在本示例中，介质板介电常数为3，第一介质基板厚度为0.254mm，安装介质基板厚度为0.1mm，第二介质基板厚度为0.254mm。滤波器的面积整体尺寸为4.2mm*3.8mm*0.608mm，具有良好的小型化性能。

示例性的，参见图6，示出了根据本申请一个实施例的一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器的仿真和测试结果示意图。

图6中，S11表示滤波器的回波损耗参数，S21表示滤波器的插入损耗参数。实施例中高通滤波器的通带频率为17GHz-40GHz，在15.2GHz即偏离通带1.8GHz处，带外抑制大于40dBc，在14.4GHz即偏离通带2.6GHz处，带外抑制大于60dBc，通带插入损耗小于1dB，体现出良好的带外抑制特性。

示例性的，参见图7，示出了根据本申请一个实施例的具有悬浮地结构的高通滤波器与没有悬浮地结构的高通滤波器频率响应曲线对比图。

如图7所示，相对于传统的高通滤波器，本申请提供的滤波器在不增大滤波器尺寸的情况下，可以显著降低高通滤波器的截止频率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方式后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种具有悬浮地结构的带状线高通滤波器，其特征在于，包括：安装介质基板、至少三个带状线体和与所述带状线体数目相对应的至少三个悬浮地结构；

每个所述带状线体与每个所述悬浮地结构一一对应相背设置在所述安装介质基板的正背两面上；

其中，所述悬浮地结构向所述安装介质基板的投影与所述带状线体交叠。

2.根据权利要求1所述的高通滤波器，其特征在于，所述至少三个带状线体包括：第一带状线体、第二带状线体和第三带状线体；

所述第一带状线体、所述第二带状线体和所述第三带状线体之间信号连接；

所述第一带状线体和所述第三带状线体设置在所述安装介质基板的背面；

所述第二带状线体设置在所述安装介质基板的正面。

3.根据权利要求2所述的高通滤波器，其特征在于，所述至少三个悬浮地结构包括：第一悬浮地结构、第二悬浮地结构和第三悬浮地结构；

所述第一悬浮地结构设置在所述安装介质基板的正面，所述第一悬浮地结构向所述安装介质基板背面的投影与所述第一带状线体交叠；

所述第二悬浮地结构设置在所述安装介质基板的背面，所述第二悬浮地结构向所述安装介质基板正面的投影与所述第二带状线体交叠；

所述第三悬浮地结构设置在所述安装介质基板的正面，所述第三悬浮地结构向所述安装介质基板背面的投影与所述第三带状线体交叠。

4.根据权利要求1－3任一项所述的高通滤波器，其特征在于，还包括：第一介质基板和第二介质基板；

所述安装介质基板位于所述第一介质基板和所述第二介质基板之间；

所述安装介质基板的正面朝向所述第一介质基板；

所述安装介质基板的背面朝向所述第二介质基板。

5.根据权利要求1－3任一项所述的高通滤波器，其特征在于，所述第一介质基板的顶面为金属面，所述第二介质基板的底面为金属面；

所述至少三个悬浮地结构通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

6.根据权利要求1－3任一项所述的高通滤波器，其特征在于，还包括：信号输入端和信号输出端；

所述信号输入端与所述第一带状线体或所述第三带状线体信号连接；

所述信号输出端与所述第一带状线体或所述第三带状线体信号连接；

其中，当所述信号输入端与所述第一带状线体信号连接时，所述信号输出端与所述第三带状线体信号连接；

当所述信号输入端与所述第三带状线体信号连接时，所述信号输出端与所述第一带状线体信号连接。

7.根据权利要求6所述的高通滤波器，其特征在于，所述信号输入端和所述信号输出端通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

8.根据权利要求7所述的高通滤波器，其特征在于，所述信号输入端或所述信号输出端包括：传输线和接地高阻抗段；

所述传输线与所述接地高阻抗段连接，所述接地高阻抗段通过金属化通孔与所述第一介质基板的顶面和所述第二介质基板的底面连接。

9.根据权利要求1－3任一项所述的高通滤波器，其特征在于，所述悬浮地结构与所述带状线体之间形成的投影交叠面积与所述带状线体的等效接地电容值成正比。

10.根据权利要求1－3任一项所述的高通滤波器，其特征在于，所述带状线体包括：传输线耦合段、高阻抗段和等效接地电容段；

所述传输线耦合段、所述高阻抗段和所述等效接地电容段依次连接。