CN117766510A - 模组结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种模组结构及其制造方法，采用第一类型结构，包括有磁性材料组成的第一包封体，以及感性元件，其中，至少部分所述感性元件被所述第一包封体所包覆；第二类型结构，包括由非磁性材料组成的第二包封体，以及非感性元件，其中，所述非感性元件被所述第二包封体所述包覆，以及引脚结构，位于所述第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，以及将相应的电极引出。第二包封体不仅作为模组结构中的磁性元件的封装层，还作为所述磁性元件的磁芯盖板，可以更好的实现小体积要求的设计。另外，模组结构中的磁性元件可占满所述第一包封体的上表面或下表面，更合理的利用空间，使得所述模组结构的结构更薄，尺寸更小。

Description

模组结构及其制造方法
本申请要求于2022年11月11日提交中国专利局、申请号为202211420564.1、发明名称为“集成模块及其制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及一种半导体技术，更具体地说，涉及一种模组结构以及一种模组结构的制造方法。
背景技术
近些年来越来越多的电源模块产品开始用到对空间有高要求的应用领域。由于无需工程师再做电源设计，使用简单、尺寸小的电源模块，越来越多的受到客户的青睐。电源模块产品通常会把外购电感集成在模块内部，最简单的模块由封着芯片DIE的基板(PCB)和焊接在其上的电感构成，由于电感安装公差限制，外购电感通常无法把空间利用足，尺寸越小的模块越是如此。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种模组结构以及一种模组结构的制造方法，以利于实现更小体积要求的设计。
根据本发明的第一方面，提供了一种模组结构，包括：第一类型结构，包括有磁性材料组成的第一包封体，以及感性元件，其中，至少部分所述感性元件被所述第一包封体所包覆；第二类型结构，包括由非磁性材料组成的第二包封体，以及非感性元件，其中，所述至少部分所述非感性元件被所述第二包封体所述包覆，以及引脚结构，位于所述第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，以及将相应的电极引出。
优选的，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上端，所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
优选的，所述第二类型结构设置在所述第一类型结构上端，所述引脚结构设置在所述第一类型结构的表面上。
优选的，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上端，所述引脚结构分别设置在所述第一类型结构和所述第二类型结构的表面上。
优选的，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构的内部，所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
优选的，所述第一包封体完全包封所述感性元件。
优选的，所述第一包封体包封部分所述感性元件，并至少裸露位于所述第一包封体上端的部分感性元件。
优选的，所述第一包封体包封部分所述感性元件，并至少裸露位于所述第一包封体下端的部分感性元件。
优选的，所述第一包封体包封部分所述感性元件，并至少裸露位于所述第一包封体上端和下端的两部分感性元件。
优选的，还包括：设置在所述第二包封体表面的电容器和/或电阻器。
优选的，所述感性元件包括变压器或电感。
优选的，所述非感性元件包括电阻器、电容器、晶片中的一种或多种。
优选的，还包括：
包封在所述第一包封体内的第三金属连接结构，并将所述第三金属连接结构裸露在所述第一包封体的第一表面上，所述第三金属连接结构与所述感性元件电连接；
包封在所述第二包封体内的第一金属连接结构，并将所述第一金属连接结构裸露在所述第二包封体的第二表面上，所述第一金属连接结构与所述非感性元件电连接；
所述第一包封体的第一表面与所述第二包封体的第二表面相邻，且所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。
优选的，所述非磁性材料包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。
优选的，所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉的至少一种。
根据本发明的第二方面，提供了一种模组结构的制造方法，包括：
采用包含有磁性材料的第一包封材料封装感性元件，并形成第一类型结构；
采用包含有非磁性材料的第二包封材料封装非感性元件，并形成第二类型结构；
将引脚结构设置在所述第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，其中，所述引脚结构用于将相应的电极引出。
优选的，所述方法还包括：将所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上端，将所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
优选的，所述方法还包括：将所述第二类型结构设置在所述第一类型结构上端，将所述引脚结构设置在所述第一类型结构的表面上。
优选的，所述方法还包括：将所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上端，将所述引脚结构分别设置在所述第一类型结构和所述第二类型结构的表面上。
优选的，所述方法还包括：将所述第一类型结构设置在所述第二类型结构的内部，将所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
优选的，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将所述感性元件完全包封在所述第一包封体内。
优选的，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的上端。
优选的，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的下端。
优选的，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将第一部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的上端，将第二部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的下端。
优选的，所述方法还包括：在所述第二包封体表面的设置电容器和/或电阻器。
优选的，所述感性元件包括变压器或电感。
优选的，所述非感性元件包括电阻器、电容器、晶片中的一种或多种。
优选的，所述非磁性材料包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。
优选的，所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉的至少一种。
优选的，所述方法还包括：
将第三金属连接结和所述感性元件构共同包封在所述第一包封体内，并将所述第三金属连接结裸露在所述第一包封体的第一表面上，其中，所述第三金属连接结构与所述感性元件电连接；
将第一金属连接结构和所述非感性元件共同包封在所述第二包封体内，并将所述第一金属连接结裸露在所述第二包封体的第二表面上，其中，所述第一金属连接结构与所述非感性元件电连接；
将所述第一包封体的第一表面与所述第二包封体的第二表面相邻，且所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。
综上所述，本发明提供的模组结构及其制造方法，采用包括磁性颗粒的第二包封体直接包封所述感性元件，即所述第二包封体不仅作为模组结构中的磁性元件的封装层，还作为所述磁性元件的磁芯盖板，可以更好的实现小体积要求的设计。另外，模组结构中的磁性元件可占满所述第一包封体的上表面或下表面，更合理的利用空间，使得所述模组结构的结构更薄，尺寸更小。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的一种模组结构的立体结构示意图；
图2为本发明提供的一种第一类型结构的立体结构示意图；
图3为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图4为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图5为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图6为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图7为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图8为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图9为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图10为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图11为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图12为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图13为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图14为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图15为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图16为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；
图17a-17e为本发明提供的一种模组结构的制造方法的某些步骤对应的结构示意图。
具体实施方式
以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。
此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，意味着两者不存在中间元件。
除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
图1为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的立体结构示意图。如图1所示，所述模组结构包括第一类型结构，其中，第一类型结构包括有磁性材料组成的第一包封体102和感性元件103，其中，至少部分所述感性元件103被所述第一包封体所包覆；还包括第二类型结构，其中，第二类型结构包括由非磁性材料组成的第二包封体101和非感性元件(图中未示出)，其中，所述非感性元件被所述第二包封体所述包覆，以及还包括引脚结构(图中未示出)，其中，引脚结构位于所述第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，以及将相应的电极引出。
在本实施例中，有磁性材料组成的第一包封体102包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。其中，所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉的至少一种，例如Fe，Si，NI，Cr,AL，Cu等元素的合金颗粒。其中，主体材料包括环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯、聚酯树脂、双马来酰亚胺与硅树脂中的至少一种。
在本实施例中，感性元件103可以是变压器或者电感中的一种，具体的，在本实施例中，我们以感性元件103是电感来进行举例说明。
在本实施例中，非感性元件包括电阻器、电容器、晶片中的一种或多种。具体的，在本实施例中，晶片以集成电路为例，集成电路或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在其他实施例中，晶片还可以是晶闸管、场效应管等器件，在其他实施例中，非感性元件还可以是电子管、霍尔器件、光电器件、电声器件、表面组装器件、集成电路、光电耦合器中的一种或多种。
在本实施例中，非磁性材料组成的第二包封体101可以是绝缘材料，具体的，可以是设置为除了常规的环氧树脂类封装材料，还包括各类PCB板材，陶瓷材料及封装基板BT板材。
在本实施例中，引脚结构包括输入引脚和输出引脚两种，输入引脚和输出引脚设置在第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，输入引脚和输出引脚设置在第一类型结构和/或第二类型结构的表面上的具体位置，可根据实际情况而定，本发明对此不进行限制。输入引脚和输出引脚分别与感性元件103和非感性元件电性连接，输入引脚和输出引脚用于将感性元件103和非感性元件的电极引出，另外，感性元件103和非感性元件之间的连接也是通过输入引脚和输出引脚进行连接的。
在本实施例中，至少部分所述感性元件103被所述第一包封体所包覆，是指感性元件103可以完全被包封在第一包封体102内，也可以是指感性元件103的一部分被包封在第一包封体102内，剩余的一部分裸露在第一包封体102的外端，具体的，一部分的感性元件103可以裸露在第一包封体102的上端，也可以裸露在第一包封体102的下端。具体的，感性元件103裸的部分是设置在第一包封体102的哪个具体位置，可根据实际情况而定，本发明对此不进行限制。
如图3所示，图3为本发明提供的模组结构的其中一个实施例的剖视结构示意图；在本实施例中，第一类型结构设置在第二类型结构上端，引脚结构设置在第二类型结构的表面上。具体的，请参看图3所示，所述第一包封体102只包封部分的所述感性元件103，并将剩余的部分所述感性元件103裸露在所述第一包封体102的上端，非感性元件108包封在第二包封体101内，另外，在本实施例中，输入引脚和输出引脚均设置在第二类型结构的表面上，也就是说，输入引脚和输出引脚均设置在第一包封体102的下表面。如此设置，由于部分的感性元件103裸露在所述第一包封体102的上端，可提高所述感性元件103的散热效果。
在其他实施例中，输入引脚和输出引脚还可以设置在第一包封体102的其他表面上，具体设置在第一包封体102的哪个表面上，需根据实际情况进行设置，本发明对此不进行限制，在此不再赘述。
在其他实施例中，如图4所示，与图3所示的实施例不同的是：将所述感性元件103完全包封在所述第一包封体102内，所述第一包封体102的外表面不裸露所述感性元件103。具体的，请参看图4所示，在此不再赘述。
在其他实施例中，如图5所示，也是只裸露部分的所述感性元件103，与图3所示的实施例不同的是：是将裸露的部分所述感性元件103设置在所述第一包封体102的下端，以及将裸露在第一包封体102的下端的部分所述感性元件103包封在第二包封体内。具体的，请参看图5所示，在此不再赘述。
在其他实施例中，如图6所示，也是裸露部分的所述感性元件103，与图3所示的实施例不同的是：将裸露的部分所述感性元件103分别设置在所述第一包封体102的上端和下端，并将裸露在第一包封体102的下端的部分所述感性元件103包封在第二包封体内。具体的，请参看图6所示，在此不再赘述。
在其他实施例中，如图7所示，与图4所示的实施例不同的是：在本实施例中，所述第二类型结构设置在所述第一类型结构上端，感性元件103包封在第一包封体102内，非感性元件108包封在第二包封体101内，所述引脚结构设置在所述第一类型结构的表面上，也就是说，引脚结构设置在第二包封体101的下表面，在其他实施例中，引脚结构具体设置在第二包封体101的哪个表面上，需根据实际情况进行设置，本发明对此不进行限制，在此不再赘述。
在其他实施例中，如图8所示，与图7所示的实施例不同的是：在本实施例中，所述输入引脚和输出引脚分别设置在所述第一类型结构的表面上和第一类型结构的表面上。另外，引脚结构(输入引脚和输出引脚)具体设置在第二包封体101和第一包封体102的哪个表面上，需根据实际情况进行设置，本发明对此不进行限制，在此不再赘述。
在其他实施例中，如图9所示，与图8所示的实施例不同的是：在本实施例中，该模组结构包括多个非感性元件108；在本实施例中，以两个非感性元件108为例进行举例，在其他实施例中，非感性元件的数量可以是3个或者4个，甚至更多个非感性元件108包封在第二包封体内，其中，两个非感性元件108之间通过相应的电极进行电连接，在本实施例中，非感性元件为芯片(chip)，两个芯片并排排列，当然在其他实施例中，两个芯片也可以上下排列，在此不限制两个芯片的排列方式。
在其他实施例中，如图10所示，与图9所示的实施例不同的是：在本实施例中，该模组结构的第二包封体101置于第一包封体102的上端。具体的，在本实施例中，第二包封体101内包封有两个非感性元件108，在本实施例中，非感性元件108为芯片(chip)，两个芯片并排排列，当然在其他实施例中，两个芯片也可以上下排列，在此不限制两个芯片的排列方式。
在其他实施例中，如图11所示，在本实施例中，第一包封体102完全包封感性元件103，非感性元件108和第一包封体102被包封在第二包封体101内，引脚结构设置在第二包封体101的表面上，在本实施例中，引脚结构设置在引脚结构的下表面上，当然在其他实施例中，引脚结构也可以设置在第二包封体101的其他表面上，在此不限制引脚结构设置的具体位置。
其中，在本实施例中，所述第一包封体102和所述非感性元件108在所述第一包封体内并排排列，当然，在其他实施例，所述第一包封体102和所述非感性元件108上下排列，在此对其排列方式不作限制。
在其他实施例中，如图12所示，与图11所示的实施例不同的是：在本实施例中，第一包封体102部分包封感性元件，第一包封体102上下两端均裸露部分的感性元件103。
在其他实施例中，如图13所示，与图12所示的实施例不同的是：在本实施例中，第一包封体102部分包封感性元件，第一包封体102上端裸露部分的感性元件103。
在其他实施例中，如图14所示，与图13所示的实施例不同的是：在本实施例中，第一包封体102部分包封感性元件，第一包封体102下端裸露部分的感性元件103。
在其他实施例中，如图15所示，在本实施例中，第一包封体102内包封有4个感性元件103，4个感性元件103之间相互电性连接，两个非感性元件108和第一包封体102被共同包封在第二包封体101内部，引脚结构设置在第二包封体101的下表面，并分别与感性元件103和非感性元件108进行电性连接。在本实施例中，两个非感性元件108分别设置在第一包封体102的两侧，在本实施例中，所述第一包封体102和两个所述非感性元件108在所述第一包封体内是并排排列，当然，在其他实施例，所述第一包封体102和所述非感性元件108可以上下排列，在此对其排列方式不作限制。在其他实施例中，感性元件103的数量可以根据实际需求设置，在此不再赘述。在其他实施例中，非感性元件108的数量不受限制，可以根据实际情况设置非感性元件108的数量。在其他实施例中，两个非感性元件108还可以置于第一包封体102的同一侧，非感性元件108的具体位置需根据实际情况设置，在此不做限制。在本实施例中，模组结构还包括电阻器件501和电容器件502，电阻器件501和电容器件502置于第一包封体的外端，电阻器件501和电容器件502分别与非感性元件108或者感性元件103电连接。电阻器件501和电容器件502可以置于第二包封体101的任意外表面，电阻器件501和电容器件502的具体位置不做限制，需根据实际情况设置。
在其他实施例中，如图16所示，第二包封体101内包封有4个非感性元件108，第一包封体102内包封有4个感性元件103，第一包封体102置于第二包封体101的上端。第二包封体101内还包封有电阻器件501和电容器件502，在本实施例中，其中两个非感性元件108设置在第二包封体101的左半侧，另外两个非感性元件108设置在第二包封体101的右半侧，电阻器件501和电容器件502其中两个芯片之间，在其他实施例中，非感性元件108的位置以及电阻器件501和电容器件502的位置不受限制，可以根据实际情况设置，在此不再赘述。
在其他实施例中，如图2所示，图2为本发明提供的一种第一类型结构的立体结构示意图，在本实施例中，还包括：包封在所述第一包封体内102的第三金属连接结构330，并将所述第三金属连接结构330裸露在所述第一包封体的第一表面上，所述第三金属连接结构330与所述感性元件108电连接；
还包括包封在所述第二包封体内的第一金属连接结构(图中未示出)，并将所述第一金属连接结构裸露在所述第二包封体的第二表面上，所述第一金属连接结构与所述非感性元件电连接；
所述第一包封体的第一表面与所述第二包封体的第二表面相邻，且所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。
进一步地，所述第二包封体101与所述二包封体102互相接触的表面(即第一表面和第二表面)的面积大致相同。所述第二包封体101的材料和所述第一包封体102的材料不相同，所述第一包封体102的材料包括磁性成分，所述第二包封体101的材料为绝缘材料，设置为除了常规的环氧树脂类封装材料，还包括各类PCB板材，陶瓷材料及封装基板BT板材。所述第一包封体102的材料包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。其中，所述主体材料包括环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯、聚酯树脂、双马来酰亚胺与硅树脂中的至少一种。所述第一包封体102的包封材料包括的成分如Fe，Si，NI，Cr,AL，Cu等元素的合金颗粒。所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉的至少一种。
在本实施例中，所述第一包封体102完全包封所述感性元件108，即所述感性元件108不被暴露。所述第一金属连接结构(图中未示出)和所述第三金属连接结构330一一对应连接，以实现所述裸芯片和所述磁性元件之间的电连接。其中，所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构330，沿着垂直方向，相互平行设置。
在本实施例中，模组结构还包括引脚结构(图中未示出)，所述引脚结构与所述裸非感性元件(图中未示出)或所述感性元件108均电连接，所述引脚结构用于实现集成封装模块与外部电路的电连接。
在本实施例中，所述感性元件为电感器，该电感器被设置为方形，相当于单匝磁性结构，在其他实施例中，如图2所示，所述感性元件的108也可被设置为“S”型形状，其相当于大于1匝的磁性结构。另外，所述感性元件108也可被设置为螺旋状，直线，折线，不规则曲线等，其匝数不限于单匝或多匝，在此不做限制。
在本实施例中，所述第一包封体102完全包封所述感性元件103。在其他实施例中，第一包封体102也可以部分包封所述感性元件103，在本实施例中，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上端，在其他实施例中，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构下端，在此不做限定。
本发明提供的模组结构，本发明提供的模组结构，所述磁性元件可占满所述第一包封体的上表面或下表面，更合理的利用空间，使得所述模组结构的结构更薄，尺寸更小。
图17a-17e为本发明提供的第一种模组结构的制造方法的某些步骤的结构示意图。形成模组结构的方法的步骤如下：采用第一包封体包封裸芯片；在所述第一包封体上安装感性元件，以及采用第二包封体封装所述感性元件，其中，所述第一包封体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括第一金属连接结构，所述第二表面包括裸露的图案化的且与所述裸芯片电连接的第二金属连接结构，以与外部电路电连接；第二包封体包括第三表面，与所述第一表面相邻，并且，包括裸露的图案化的第三金属连接结构；所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。
具体地，如图17a所示，采用第一包封体301包封裸芯片(图中未示出108)。其中，所述第一包封体301包括相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面形成第一金属连接结构311，在所述第二表面形成裸露的图案化的第二金属连接结构，以与外部电路电连接。所述第一包封体301为绝缘材料。
如图17b所示，在所述第一包封体301上形成第三金属连接结构302，即所述感性元件的引出端子。采用电镀的工艺形成所述第三金属连接结构302，所述第三金属连接结构302与所述裸芯片对应的引脚(第一金属连接结构311)连接。第三金属连接结构302优选为铜材料。在本实施例中，所述第三金属连接结构302为方形结构，当然也可为其他形状结构，在此不再限制。
如图17c所示，在所述第一包封体301上形成包封所述第三金属连接结构302的第三包封体303，所述第三包封体303与第三金属连接结构302的上表面齐平，即所述第三包封体303裸露所述第三金属连接结构302的上表面。
如图17d所示，在所述第三金属连接结构302和所述第三包封体303上形成感性元件的绕组主体304。采用电镀的工艺形成所述感性元件的绕组主体304，所述绕组主体304的形状可被设置为方形或“S”型(如图2所示)或螺旋状。所述绕组主体304选为金属材料，优选为铜材料。
如图17e所示，在所述第三包封体303上形成包封至少部分所述感性元件的第四包封体305。其中，所述第四包封体305可完全包封所述感性元件，也可至少裸露所述感性元件的上表面，以更好的散热。其中，所述第二包封体包括所述第三包封体303和所述第四包封体305。其中，所述第二包封体包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉的至少一种。
本发明还提供第二种模组结构的制造方法。所述方法包括：
S1：将成型的感性元件直接焊接在如图17a中被所述第一包封体301裸露的第一金属连接结构311上，所述感性元件可以为已经成型的结构，所述感性元件包括第三金属连接结构和绕组主体，所述第三金属连接结构和所述第一金属连接结构311一一对应连接。
S2：在如图17a中的所述第一包封体301上方形成包封所述感性元件的第二包封体。所述第二包封体可完全包封所述感性元件，也可至少裸露所述感性元件的上表面。
其中，所述第二包封体包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉的至少一种。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (34)

1.一种模组结构，其特征在于，包括：
第一类型结构，包括有磁性材料组成的第一包封体，以及感性元件，其中，至少部分所述感性元件被所述第一包封体所包覆；
第二类型结构，包括由非磁性材料组成的第二包封体，以及非感性元件，其中，所述非感性元件被所述第二包封体所述包覆，以及
引脚结构，位于所述第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，以及将相应的电极引出。
2.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上，所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
3.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述第二类型结构设置在所述第一类型结构上，所述引脚结构设置在所述第一类型结构的表面上。
4.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上，所述引脚结构分别设置在所述第一类型结构和所述第二类型结构的表面上。
5.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述第一类型结构设置在所述第二类型结构的内部，所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
6.根据权利要求1-5中任意一项权利要求所述的模组结构，其特征在于，所述第一包封体完全包封所述感性元件。
7.根据权利要求1-5中任意一项权利要求所述的模组结构，其特征在于，所述第一包封体包封部分所述感性元件，并至少裸露位于所述第一包封体上端的部分感性元件。
8.根据权利要求1-5中任意一项权利要求所述的模组结构，其特征在于，所述第一包封体包封部分所述感性元件，并至少裸露位于所述第一包封体下端的部分感性元件。
9.根据权利要求1-5中任意一项权利要求所述的模组结构，其特征在于，所述第一包封体包封部分所述感性元件，并至少裸露位于所述第一包封体上端和下端的两部分感性元件。
10.根据权利要求1-5所述的模组结构，其特征在于，还包括：设置在所述第二包封体表面的电容器和/或电阻器。
11.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述感性元件是变压器或电感中的一种。
12.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述非感性元件包括电阻器、电容器、晶片中的一种或多种。
13.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，还包括：
包封在所述第一包封体内的第三金属连接结构，并将所述第三金属连接结构裸露在所述第一包封体的第一表面上，所述第三金属连接结构与所述感性元件电连接；
包封在所述第二包封体内的第一金属连接结构，并将所述第一金属连接结构裸露在所述第二包封体的第二表面上，所述第一金属连接结构与所述非感性元件电连接；
所述第一包封体的第一表面与所述第二包封体的第二表面相邻，且所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。
14.根据权利要求13所述的模组结构，其特征在于，
所述第二包封体包括与所述第二表面相对的第四表面，所述第四表面不裸露或至少裸露所述绕组结构的上表面。
15.根据权利要求13所述的封装模块，其特征在于，
所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构一一对应连接。
16.根据权利要求13所述的集成模块，其特征在于，
所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构，沿着垂直方向，相互平行设置。
17.根据权利要求13所述的集成模块，其特征在于，
所述第一表面和所述第二表面的面积大致相同。
18.根据权利要求1所述的模组结构，其特征在于，所述磁性材料包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中的磁性颗粒。
19.根据权利要求18所述的模组结构，其特征在于，所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉中的至少一种。
20.一种模组结构的制造方法，其特征在于，包括：
采用包含有磁性材料的第一包封材料封装感性元件，并形成第一类型结构；
采用包含有非磁性材料的第二包封材料封装非感性元件，并形成第二类型结构；
将引脚结构设置在所述第一类型结构和/或第二类型结构的表面上，其中，所述引脚结构用于将相应的电极引出。
21.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上端，将所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
22.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第二类型结构设置在所述第一类型结构上端，将所述引脚结构设置在所述第一类型结构的表面上。
23.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第一类型结构设置在所述第二类型结构上端，将所述引脚结构分别设置在所述第一类型结构和所述第二类型结构的表面上。
24.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述第一类型结构设置在所述第二类型结构的内部，将所述引脚结构设置在所述第二类型结构的表面上。
25.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将所述感性元件完全包封在所述第一包封体内。
26.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的上端。
27.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的下端。
28.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在形成第一类型结构时，将第一部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的上端，将第二部分所述感性元件裸露在所述第一包封体的下端。
29.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述第二包封体表面的设置电容器和/或电阻器。
30.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述感性元件包括变压器或电感。
31.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述非感性元件包括电阻器、电容器、晶片中的一种或多种。
32.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述非磁性材料包括绝缘的主体材料和分散在所述主体材料中磁性颗粒。
33.根据权利要求32所述的制造方法，其特征在于，所述磁性颗粒包括羰基铁粉，合金粉，微颗粒破碎铁氧体粉及非晶纳米晶粉的至少一种。
34.根据权利要求20所述的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
将第三金属连接结和所述感性元件构共同包封在所述第一包封体内，并将所述第三金属连接结裸露在所述第一包封体的第一表面上，其中，所述第三金属连接结构与所述感性元件电连接；
将第一金属连接结构和所述非感性元件共同包封在所述第二包封体内，并将所述第一金属连接结裸露在所述第二包封体的第二表面上，其中，所述第一金属连接结构与所述非感性元件电连接；
将所述第一包封体的第一表面与所述第二包封体的第二表面相邻，且所述第一金属连接结构和所述第三金属连接结构相互电连接。
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