CN117754565A - 基于生产计划排程的机械手控制方法 - Google Patents
基于生产计划排程的机械手控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117754565A CN117754565A CN202311666290.9A CN202311666290A CN117754565A CN 117754565 A CN117754565 A CN 117754565A CN 202311666290 A CN202311666290 A CN 202311666290A CN 117754565 A CN117754565 A CN 117754565A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- carrier layer
- wafer transfer
- mechanical arm
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 353
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 446
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 159
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Abstract
本发明涉及半导体生产技术领域,提供一种基于生产计划排程的机械手控制方法。基于生产计划排程算法的机械手控制方法包括:获取晶圆载体层的晶圆信息,并根据晶圆信息对晶圆载体层进行分类,获得第一类载体层和第二类载体层;基于晶圆载体层的晶圆传片工艺,对晶圆载体层进行生产排程,确定最短用时晶圆传片流程;根据晶圆信息以及最短用时晶圆传片流程,控制机械臂运作,以完成晶圆传片。本发明提供的基于生产计划排程的机械手控制方法能够有效减少晶圆传片的工艺用时,保证晶圆传片的过程能够以最短的工艺用时完成,有效保证了晶圆制造设备的晶圆出片率,提高设备生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种基于生产计划排程的机械手控制方法。
背景技术
晶圆传片设备是半导体制造中的一款重要设备,其主要由双臂机械手完成相关工序任务。现有机械手工艺均采用后判断法,即机械手现有动作完成后,根据机械手双臂上的晶圆数量,以及下一工艺工位是否有晶圆作为判断条件,决定机械手的动作。
但现有机械手工艺会使得双臂机械手某一手臂空置运行,而增长晶圆传片的工艺用时,导致影响晶圆出片率。
发明内容
本发明旨在至少解决相关技术中存在的问题之一。为此,本发明提出一种基于生产计划排程的双臂机械手控制方法,能够有效减少晶圆传片的工艺用时,保证晶圆传片的过程能够以最短的工艺用时完成,有效保证了晶圆制造设备的晶圆出片率,提高设备生产效率。
本发明提供一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,包括:
获取晶圆载体层的晶圆信息,并根据所述晶圆信息对所述晶圆载体层进行分类,获得第一类载体层和第二类载体层;其中,所述晶圆信息用于表征相邻两个所述晶圆载体层中是否同时存在晶圆;所述第一类载体层为同时存在晶圆的相邻两个所述晶圆载体层,所述第二类载体层为不同时存在晶圆的相邻两个所述晶圆载体层;
基于所述晶圆载体层的晶圆传片工艺,对所述晶圆载体层进行生产排程,确定最短用时晶圆传片流程;
根据所述晶圆信息以及所述最短用时晶圆传片流程,控制机械臂运作,以完成晶圆传片。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述获取晶圆载体层中的晶圆信息的步骤,包括:
获取所述晶圆载体层的目标层数;
根据所述目标层数,获取相邻两个所述晶圆载体层的所述晶圆信息。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述基于所述晶圆载体层的晶圆传片工艺,对所述晶圆载体层进行生产排程,确定最短用时的晶圆传片流程的步骤,包括:
对所述晶圆传片工艺进行工艺建模,获得所述晶圆传片工艺的工艺模型;
根据所述晶圆信息,对所述工艺模型进行工序顺序规则设定,获得多种不同顺序的工序流程;
对多种所述工序流程的工序用时进行比较,获得所述最短用时晶圆传片流程。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述对所述晶圆传片工艺进行工艺建模,获得所述晶圆传片工艺的工序模型的步骤,包括:
根据所述晶圆传片工艺的取放片工序,对所述取放片工序设定工序代号和工序时间;
根据所述工序代号和所述工序时间,对所述晶圆传片工艺进行工艺建模,获得所述工艺模型。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述根据所述晶圆信息,对所述工艺模型进行工序顺序规则设定,获取多种不同顺序的工序流程的步骤,包括:
根据所述晶圆传片工艺的取放片工序流程,设定所述工艺模型的工序执行顺序;
根据所述晶圆信息,对每种所述工序流程设定机械臂动作,以完成所述晶圆传片工艺。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述根据所述晶圆传片工艺的取放片工序流程,设定所述工艺模型的工序执行顺序的步骤,包括:
对装载有目标晶圆的晶圆初始工位进行取片工序;
将完成取片的所述目标晶圆转移至目标工位。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述根据所述晶圆信息,对每种所述工序流程设定机械臂动作的步骤,包括:
对所述第一类载体层设定双臂机械臂的执行动作,对所述第二类载体层设定单臂机械臂的执行动作,获得多种第一工序流程;
对所述第一类载体层设定单臂机械臂的执行动作,对所述第二类载体层设定单臂机械臂的执行动作,获得多种第二工序流程。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述对多种所述工序流程的工序用时进行比较,获得所述最短用时晶圆传片流程的步骤,包括:
对多种所述第一工序流程的工序用时进行比较,获得第一最短用时工序流程;
对多种所述第二工序流程的工序用时进行比较,获得第二最短用时工序流程;
对所述第一最短用时工序流程的工序用时和所述第二最短用时工序流程的工序用时进行比较,获得所述最短用时晶圆传片流程。
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述根据所述晶圆信息以及所述最短用时晶圆传片流程,控制机械臂运作,以完成晶圆传片的步骤,包括:
将所述最短用时晶圆传片流程传输至机械臂控制系统;
所述机械臂控制系统控制所述机械臂运作,并按所述最短用时晶圆传片流程执行任务动作,完成晶圆传片
根据本发明实施例提供的一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,所述机械臂控制系统控制机械臂运作,并按所述最短用时晶圆传片流程执行任务动作,完成晶圆传片的步骤,包括:
对于第一类载体层,所述机械臂控制系统控制双臂机械臂执行任务动作;
对于第二类载体层,所述机械臂控制系统控制单臂机械臂执行任务动作。
本发明实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:
根据本发明实施例提供的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,在对晶圆进行传片时,通过晶圆载体层的晶圆信息对晶圆载体层进行分类,将晶圆载体层分为第一类载体层和第二类载体层。随后分别确定第一类载体层和第二类载体层的最短用时晶圆传片工艺,从而确定对整体晶圆载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程,并控制机械臂按照最短用时晶圆传片流程进行运作,以完成晶圆传片。
进而可通过确认晶圆传片流程后再控制机械臂运作,以保证晶圆传片过程中机械臂能够满载运行,而不会出现空置运行的现象,有效减少晶圆传片的工艺用时,保证晶圆传片的过程能够以最短的工艺用时完成,有效保证了晶圆制造设备的晶圆出片率,提高设备生产效率。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的基于生产计划排程算法的机械手控制方法的流程图;
图2是本发明实施例提供的另一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法的流程图;
图3是本发明实施例提供的对晶圆载体层进行生产排程的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明实施例中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
下面结合图1至图3描述本发明实施例提供的基于生产计划排程算法的机械手控制方法。
图1示例了本发明实施例提供的基于生产计划排程算法的机械手控制方法的流程图,图2示例了本发明实施例提供的另一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法的流程图之二,如图1和图2所示,基于生产计划排程算法的机械手控制方法包括以下步骤:
步骤100,获取晶圆载体层的晶圆信息,并根据晶圆信息对晶圆载体层进行分类,获得第一类载体层和第二类载体层。其中,晶圆信息用于表征相邻两个晶圆载体层中是否同时存在晶圆。第一类载体层为同时存在晶圆的相邻两个晶圆载体层,第二类载体层为不同时存在晶圆的相邻两个晶圆载体层。
本实施例中,通过获取晶圆载体层中的晶圆信息,以确认相邻两个晶圆载体层中是否同时存在晶圆,进而可基于晶圆载体层的晶圆信息对晶圆载体层进行分类。具体地,第一类载体层为同时存在晶圆的相邻两个晶圆载体层,第二类载体层为不同时存在晶圆的相邻两个晶圆载体层,并对两类晶圆载体层分开标记处理。其中,晶圆载体层是指晶圆盒中存储晶圆的隔层,例如前开式晶圆盒Foup中的前开式容器。
可选地,对晶圆载体层中是否存在晶圆可以通过传感器或图像识别技术实现,以便于将晶圆载体层中的晶圆信息传输至晶圆传片设备的控制系统中。
步骤200,基于晶圆载体层的晶圆传片工艺,对晶圆载体层进行生产排程,确定最短用时晶圆传片流程。
在获得相邻两个晶圆载体层中的晶圆信息,并对第一类载体层和第二类载体层分别标记后,可通过两种排程方式对晶圆载体层的晶圆传片工艺进行生产排程。
其中,第一种排程方式为:对第一类载体层和第二类载体层采用不同的晶圆取放片衔接方式,并确定第一种排程方式的最短用时晶圆传片工艺;第二种排程方式为:对第一类载体层和第二类载体层采用相同的晶圆取放片衔接方式,并确定第二种排程方式的最短用时晶圆传片工艺。
进而可通过对比两种排程方式各自的最短用时,确定对晶圆载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程。
具体地,晶圆传片工艺可通过晶圆传片设备完成,晶圆传片工艺的工艺流程可为:对目标晶圆进行取片;将目标晶圆放置于晶圆校准工位中对晶圆进行校准;将目标晶圆放置于晶圆翻片工位;将目标晶圆放置于晶圆放片工位中。其中,上述晶圆传片工艺的工艺流程可根据实际生产需求确定实际流程,可为进行完整的晶圆传片流程,也可为进行部分的晶圆传片流程,也即对每一片目标晶圆的晶圆传片工艺可能不同,从而获得多种不同顺序的工序流程,进而通过对比工艺用时可获得最短用时晶圆传片工艺。
可选地,晶圆传片设备包括但不限于Scara双臂机械手和R-θ双臂机械手,当然晶圆传片设备也可为传送带系统或其他晶圆传片设备。
步骤300,根据晶圆信息以及最短用时晶圆传片流程,控制机械臂运作,以完成晶圆传片。
在确定最短用时晶圆传片流程后,通过控制机械臂按照最短用时晶圆传片流程进行运作,以完成晶圆传片。其中,对于第一类晶圆载体层可选用双臂机械臂同时运作,以完成对第一类晶圆载体层的晶圆传片;而对于第二类晶圆载体层可选用单臂机械臂运作,以完成对第二类晶圆载体层的晶圆传片。
根据本发明实施例提供的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,在对晶圆进行传片时,通过晶圆载体层的晶圆信息对晶圆载体层进行分类,将晶圆载体层分为第一类载体层和第二类载体层。随后分别确定第一类载体层和第二类载体层的最短用时晶圆传片工艺,从而确定对整体晶圆载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程,并控制机械臂按照最短用时晶圆传片流程进行运作,以完成晶圆传片。
进而可通过确认晶圆传片流程后再控制机械臂运作,以保证晶圆传片过程中机械臂能够满载运行,而不会出现空置运行的现象,有效减少晶圆传片的工艺用时,保证晶圆传片的过程能够以最短的工艺用时完成,有效保证了晶圆制造设备的晶圆出片率,提高设备生产效率。
在本发明的实施例中,如图2所示,获取晶圆载体层的晶圆信息的步骤,包括以下步骤:
步骤110,获取晶圆载体层的目标层数。
目标层数为需要对晶圆盒进行晶圆取放片的载体层层数,其中,对于取片晶圆盒,目标层数则为对晶圆盒进行取片的载体层层数,对于放片晶圆盒,目标层数则为对晶圆盒进行放片的载体层层数。
步骤120,根据目标层数,获取相邻两个晶圆载体层的晶圆信息。
本实施例中,可将其中一层放置有晶圆的晶圆载体层为基准,确认与该晶圆载体层相邻的另一层晶圆载体层是否存在有晶圆。
进一步地,若该晶圆载体层以及与其相邻的另一层晶圆载体层中同时存在晶圆,则将该晶圆载体层和另一层晶圆载体层确认为第一类载体层;若与其相邻的另一层晶圆载体层中不存在晶圆,则将该晶圆载体层确认为第二类载体层。
在本发明的实施例中,图3示例了本发明实施例提供的对晶圆载体层进行生产排程的流程图,如图1至图3所示,基于晶圆载体层的晶圆传片工艺,对晶圆载体层进行生产排程,确定最短用时晶圆传片流程的步骤,包括:
步骤210,对晶圆传片工艺进行工艺建模,获得晶圆传片工艺的工艺模型。
步骤220,根据晶圆信息,对工艺模型进行工序顺序规则设定,获得多种不同顺序的工序流程。
其中,在第一种排程方式中,第一类载体层采用双臂机械臂执行晶圆传片工艺,第二类载体层采用单臂机械臂执行晶圆传片工艺。进而在对工艺模型设定工序顺序规则时,可分别对第一类载体层和第二类载体层进行工序顺序规则设定,以获得对晶圆载体层的多种第一工序流程。
在第二种排程方式中,第一类载体层和第二类载体层均采用单臂机械臂执行晶圆传片工艺,进而可同时对第一类载体层和第二类载体层进行工序规则设定,以获得对晶圆载体层的多种第二工序流程。
步骤230,对多种工序流程的工序用时进行比较,获得最短用时晶圆传片流程。
其中,通过对多种第一工序流程的工序用时进行比较,可以获得对第一类载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程。而通过对多种第二工序流程的工序用时进行比较,可以获得对第二类载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程。进一步可将两种最短用时晶圆传片流程进行综合统计,从而获得对于整体晶圆载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程。
具体地,本实施例中,如图3所示,对晶圆传片工艺进行工艺建模,获得晶圆传片工艺的工序模型的步骤,包括:
步骤211,根据晶圆传片工艺的取放片工序,对取放片工序设定工序代号和工序时间。
其中,对于晶圆传片工艺的取放片工序,对其中的取片工序代号及时间、校准代号及时间、翻片代号及时间、放片代号及时间进行分别设定。
此外,还对传片过程的代号及时间进行设定,其中包括从取片初始位置到晶圆校准初始位置、晶圆校准初始位置到翻片初始位置、翻片初始位置到放片初始位置,对上述传片过程的传片代号及传片时间进行分别设定。同时传片过程还包括从放片初始位置到取片初始位置、取片初始位置到翻片初始位置、取片初始位置到放片初始位置、晶圆校准初始位置到放片初始位置,对上述传片过程的传片代号及传片时间进行分别设定。
步骤212,根据工序代号和工序时间,对晶圆传片工艺进行工艺建模,获得工艺模型。
其中,根据上述设定的取放片工序代号和工序时间,对晶圆传片工艺的各道工序进行建模,从而获得晶圆传片工艺的各道工序的工艺模型。
在本发明的实施例中,如图3所示,根据晶圆信息,对工艺模型进行工序顺序规则设定,获取多种不同顺序的工序流程的步骤,包括:
步骤221,根据晶圆传片工艺的取放片工序流程,设定工艺模型的工序执行顺序。
其中,以晶圆传片工艺的其中一种取放片工序为例,其包括取片工序、晶圆校准工序、翻片工序以及放片工序。对于目标晶圆而言,其可能需要进行完整的取放片工序,也可能只需要进行其中的部分取放片工序。
当目标晶圆需要进行完整的取放片工序时,对目标晶圆的取放片工序流程为:
流程1:对放置于晶圆载体层的目标晶圆执行取片工序;
流程2:将目标晶圆转移至晶圆校准工位,以对晶圆进行测量并确定晶圆缺口位置;
流程3:将目标晶圆转移至晶圆翻片工位,以调整晶圆缺口位置;
流程4:将目标晶圆转移至晶圆放片工位。
而当目标晶圆只需进行其中的部分取放片工序时,则可为流程1→流程2→流程4,或为流程1→流程3→流程4,亦可为流程1→流程4。
具体地,根据晶圆传片工艺的取放片工序流程,设定工艺模型的工序执行顺序的步骤,包括:
步骤2211,对装载有目标晶圆的晶圆初始工位进行取片工序。
步骤2212,将完成取片的目标晶圆转移至目标工位。
本实施例中,通过将对目标晶圆的取片工序设定在对目标晶圆的放片工序之前,以利用取片工序对目标晶圆的准确定位,确保晶圆的转移过程中的精确度,同时保护晶圆不会受到损伤。
步骤222,根据晶圆信息,对每种工序流程设定机械臂动作,以完成晶圆传片工艺。
具体地,根据晶圆信息,对每种工序流程设定机械臂动作的步骤,包括:
步骤2221,对第一类载体层设定双臂机械臂的执行动作,对第二类载体层设定单臂机械臂的执行动作,获得多种第一工序流程。
本实施例中,采用第一种排程方式对晶圆载体层进行晶圆传片动作设定。第一类载体层的取放片工序之间的工序衔接通过设定双臂机械臂的执行动作完成,通过双臂机械臂的上手臂和下手臂对第一类载体层中的晶圆进行取放片,以及前后工序的工位之间的传片,完成对第一类载体层的传片。
其中,在对第一类载体层中晶圆取放片时,需以上手臂是否存在晶圆、下手臂是否存在晶圆以及放片目标工位是否存在晶圆为条件进行判断,当上述判断条件不同时,对于第一类载体层的取放片流程不同,从而获得多种对第一类载体层的取放片流程。
例如,当机械臂的上手臂存在晶圆,同时机械臂的下手臂存在晶圆,晶圆校准工位不存在晶圆时,此时机械臂的下手臂执行放片工序。
当机械臂的上手臂或下手臂中存在一片晶圆,晶圆校准工位不存在晶圆时,此时机械臂存在晶圆的手臂执行放片工序。
当机械臂的上手臂或下手臂中存在一片晶圆,同时晶圆校准工位存在晶圆时,双臂机械臂执行交换片动作。即机械臂中无片手臂对晶圆校准工位中的晶圆进行取片,在此手臂收回时,有片手臂伸出,并将晶圆防止与晶圆校准工位。
第二类载体层的取放片工序之间的工序衔接通过设定单臂机械臂的执行动作完成,通过单臂机械臂对第二类载体层中的晶圆进行取放片,以及前后工序的工位之间的传片,完成对第二类载体层的传片。
同样的,在对第二类载体层中晶圆取放片时,以单臂机械臂上是否存在晶圆以及放片目标工位是否存在晶圆为条件进行判断,从而获得多种对第二类载体层的取放片流程。
进而将对第一类载体层的取放片流程和对第二类载体层的取放片流程结合,以获得对整体晶圆载体层的多种第一工序流程。
步骤2222,对第一类载体层设定单臂机械臂的执行动作,对第二类载体层设定单臂机械臂的执行动作,获得多种第二工序流程。
本实施例中,采用第二种排程方式对晶圆载体层进行晶圆传片动作设定。第一类载体层的取放片工序之间的工序衔接通过设定单臂机械臂的执行动作完成,第二类载体层的取放片工序之间的工序衔接通过设定单臂机械臂的执行动作完成,以完成对晶圆载体层的传片,进而根据单臂机械臂和放片目标工位的晶圆存在情况,获得多种对晶圆载体层进行取放片的第二工序流程。
这里需要说明的是,本实施例中,多片晶圆的传片过程可同时进行,以保证对晶圆载体层的最短取放片用时。
进一步地,对多种工序流程的工序用时进行比较,获得最短用时晶圆传片流程的步骤,包括:
步骤231,对多种第一工序流程的工序用时进行比较,获得第一最短用时工序流程。
步骤232,对多种第二工序流程的工序用时进行比较,获得第二最短用时工序流程。
步骤233,对第一最短用时工序流程的工序用时和第二最短用时工序流程的工序用时进行比较,获得最短用时晶圆传片流程。
通过对多种第一工序流程的工序用时进行比较,获得第一种排程方式的第一最短用时工序流程,同时通过对多种第二工序流程的工序用时进行比较,获得第二中排程方式的第二最短用时工序流程,进而可以通过将两种排程方式各自的最短用时进行比较,确定对整体晶圆载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程。
在本发明的实施例中,如图1至图3所示,根据晶圆信息以及最短用时晶圆传片流程,控制机械臂运作,以完成晶圆传片的步骤,包括:
步骤310,将最短用时晶圆传片流程传输至机械臂控制系统;
步骤320,机械臂控制系统控制机械臂运作,并按最短用时晶圆传片流程执行任务动作,完成晶圆传片。
本实施例中,在获得对整体晶圆载体层进行晶圆传片的最短用时晶圆传片流程后,可通过工业通讯总线协议,将最短用时晶圆传片流程发送至机械臂控制系统。机械臂控制系统收到最短用时晶圆传片流程后,可对其中信息进行解译,并根据最短用时晶圆传片流程进行相关任务动作的执行,以完成对整体晶圆载体层的晶圆传片。
其中,机械臂控制系统进行解译的信息包括但不限于取片目标载体层层数、放片目标载体层层数、机械臂执行数量、机械臂执行位置以及取放片任务类型等。
具体地,机械臂控制系统控制机械臂运作,并按最短用时晶圆传片流程执行任务动作,完成晶圆传片的步骤,包括:
步骤321,对于第一类载体层,机械臂控制系统控制双臂机械臂执行任务动作。
在机械臂控制系统接收到同时存在晶圆的相邻两个晶圆载体层的层数信息时,机械臂控制系统控制双臂机械臂对目标晶圆载体层执行对应取放片任务动作,完成对目标载体层的取放片。
步骤322,对于第二类载体层,机械臂控制系统控制单臂机械臂执行任务动作。
在机械臂控制系统接收到不同时存在晶圆的相邻两个晶圆载体层的层数信息时,机械臂控制系统控制单臂机械臂对目标晶圆载体层执行对应取放片任务动作,完成对目标载体层的取放片。
这里需要说明的是,机械臂控制系统可通过编写控制程序控制机械臂进行运动,以使得机械臂能够精准地完成对应的任务动作。本实施例中,机械臂的任务动作包括但不限于移动、定位、抓取和放置等操作,以完成晶圆传片任务。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,包括:
获取晶圆载体层的晶圆信息,并根据所述晶圆信息对所述晶圆载体层进行分类,获得第一类载体层和第二类载体层;其中,所述晶圆信息用于表征相邻两个所述晶圆载体层中是否同时存在晶圆;所述第一类载体层为同时存在晶圆的相邻两个所述晶圆载体层,所述第二类载体层为不同时存在晶圆的相邻两个所述晶圆载体层;
基于所述晶圆载体层的晶圆传片工艺,对所述晶圆载体层进行生产排程,确定最短用时晶圆传片流程;
根据所述晶圆信息以及所述最短用时晶圆传片流程,控制机械臂运作,以完成晶圆传片。
2.根据权利要求1所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述获取晶圆载体层中的晶圆信息的步骤,包括:
获取所述晶圆载体层的目标层数;
根据所述目标层数,获取相邻两个所述晶圆载体层的所述晶圆信息。
3.根据权利要求1所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述基于所述晶圆载体层的晶圆传片工艺,对所述晶圆载体层进行生产排程,确定最短用时晶圆传片流程的步骤,包括:
对所述晶圆传片工艺进行工艺建模,获得所述晶圆传片工艺的工艺模型;
根据所述晶圆信息,对所述工艺模型进行工序顺序规则设定,获得多种不同顺序的工序流程;
对多种所述工序流程的工序用时进行比较,获得所述最短用时晶圆传片流程。
4.根据权利要求3所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述对所述晶圆传片工艺进行工艺建模,获得所述晶圆传片工艺的工序模型的步骤,包括:
根据所述晶圆传片工艺的取放片工序,对所述取放片工序设定工序代号和工序时间;
根据所述工序代号和所述工序时间,对所述晶圆传片工艺进行工艺建模,获得所述工艺模型。
5.根据权利要求3所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述根据所述晶圆信息,对所述工艺模型进行工序顺序规则设定,获取多种不同顺序的工序流程的步骤,包括:
根据所述晶圆传片工艺的取放片工序流程,设定所述工艺模型的工序执行顺序;
根据所述晶圆信息,对每种所述工序流程设定机械臂动作,以完成所述晶圆传片工艺。
6.根据权利要求5所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述根据所述晶圆传片工艺的取放片工序流程,设定所述工艺模型的工序执行顺序的步骤,包括:
对装载有目标晶圆的晶圆初始工位进行取片工序;
将完成取片的所述目标晶圆转移至目标工位。
7.根据权利要求5所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述根据所述晶圆信息,对每种所述工序流程设定机械臂动作的步骤,包括:
对所述第一类载体层设定双臂机械臂的执行动作,对所述第二类载体层设定单臂机械臂的执行动作,获得多种第一工序流程;
对所述第一类载体层设定单臂机械臂的执行动作,对所述第二类载体层设定单臂机械臂的执行动作,获得多种第二工序流程。
8.根据权利要求7所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述对多种所述工序流程的工序用时进行比较,获得所述最短用时晶圆传片流程的步骤,包括:
对多种所述第一工序流程的工序用时进行比较,获得第一最短用时工序流程;
对多种所述第二工序流程的工序用时进行比较,获得第二最短用时工序流程;
对所述第一最短用时工序流程的工序用时和所述第二最短用时工序流程的工序用时进行比较,获得所述最短用时晶圆传片流程。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述根据所述晶圆信息以及所述最短用时晶圆传片流程,控制机械臂运作,以完成晶圆传片的步骤,包括:
将所述最短用时晶圆传片流程传输至机械臂控制系统;
所述机械臂控制系统控制所述机械臂运作,并按所述最短用时晶圆传片流程执行任务动作,完成晶圆传片。
10.根据权利要求9所述的基于生产计划排程算法的机械手控制方法,其特征在于,所述机械臂控制系统控制机械臂运作,并按所述最短用时晶圆传片流程执行任务动作,完成晶圆传片的步骤,包括:
对于第一类载体层,所述机械臂控制系统控制双臂机械臂执行任务动作;
对于第二类载体层,所述机械臂控制系统控制单臂机械臂执行任务动作。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311666290.9A CN117754565A (zh) | 2023-12-06 | 2023-12-06 | 基于生产计划排程的机械手控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311666290.9A CN117754565A (zh) | 2023-12-06 | 2023-12-06 | 基于生产计划排程的机械手控制方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117754565A true CN117754565A (zh) | 2024-03-26 |
Family
ID=90315343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311666290.9A Pending CN117754565A (zh) | 2023-12-06 | 2023-12-06 | 基于生产计划排程的机械手控制方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117754565A (zh) |
-
2023
- 2023-12-06 CN CN202311666290.9A patent/CN117754565A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5435414B2 (ja) | マテリアル取扱システム | |
US9748088B2 (en) | Method, storage medium and system for controlling the processing of lots of workpieces | |
US8467895B2 (en) | Processing system and method for operating the same | |
US8448600B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
CN216094907U (zh) | 一种用于半导体设备前端集成晶圆的分拣装置 | |
US20050187647A1 (en) | Intelligent full automation controlled flow for a semiconductor furnace tool | |
US8160736B2 (en) | Methods and apparatus for white space reduction in a production facility | |
TW200927623A (en) | Substrate processing apparatus | |
US9632499B2 (en) | Work-in-progress substrate processing methods and systems for use in the fabrication of integrated circuits | |
EP4199039A1 (en) | Method and apparatus for starting process task in semiconductor process device | |
US9250623B2 (en) | Methods and systems for fabricating integrated circuits utilizing universal and local processing management | |
US11164766B2 (en) | Operating method of vacuum processing apparatus | |
US11782428B2 (en) | Transport system and method | |
CN117754565A (zh) | 基于生产计划排程的机械手控制方法 | |
US9004788B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
US7826918B2 (en) | Transfer system and transfer method of object to be processed | |
CN111106051A (zh) | 晶圆自动添加装置及方法 | |
KR20080041471A (ko) | 다이 본더 | |
CN111446186A (zh) | 一种防止调度死锁的物料分类调度方法 | |
CN107706133B (zh) | 一种硅片扫描映射方法及系统 | |
CN115354292B (zh) | 基于ropn技术的薄膜沉积设备的控制方法 | |
KR102239000B1 (ko) | 호이스트 모듈의 구동 방법 및 이를 수행하기 위한 호이스트 구동 모듈 | |
Chung et al. | Fabulous MESs and C/Cs: an overview of semiconductor fab automation systems | |
TWI841084B (zh) | 一種任務調度方法和半導體製程設備 | |
TWI826173B (zh) | 晶圓堆的搬運管理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |