CN117750705A - 温控机构、作业装置及作业机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种温控机构、作业装置及作业机，包含承载器、冷控单元及热控单元，承载器带动冷控单元作至少一方向位移，冷控单元设有接合部件及冷控器，接合部件设于冷控器的一方，以供接合电子组件，热控单元设有至少一热控器，并位于冷控器的另一方；于冷测作业时，冷控器直接传导低温至接合部件，以缩减冷传阻力而可提高冷传导率，以迅速改变接合部件的冷测温度，于热测作业时，热控器可减少热流失而节省能源，并搭配冷控器对接合部件作热传导，而改变接合部件的热测温度。

Description

温控机构、作业装置及作业机

技术领域

本发明涉及一种可提升冷却效能及节省能源成本的温控机构。

背景技术

在现今，电子组件日后会应用于低温或高温的使用环境，为确保出厂质量，电子组件必须于测试装置执行冷测作业或热测作业，以淘汰不良品；请参阅图1，测试装置设有电性连接的电路板11及测试座12，以供测试电子组件，测试座12的上方配置一可作Z方向位移的移载臂13，移载臂13装配一具流道141的本体14，流道141供流动低温水液，本体14的底部装配一加热件15，加热件15的底部配置一压接具16，以供压接测试座12的电子组件，并依冷测作业或热测作业的需求，以本体14内的低温水液搭配加热件15温控电子组件处于仿真日后使用的低温环境或高温环境而执行冷测作业或热测作业。

只是，在冷测作业，本体14内的水液的低温传导至电子组件的过程中，必需历经本体14与加热件15间的第一道冷传阻力，及加热件15与压接具16间的第二道冷传阻力，以及压接具16与电子组件间的第三道冷传阻力，导致水液的低温在历经重重多道冷传阻力下，不仅降低冷传导率，亦会逐渐升温而不符合预设低温，致使业者必须耗费能源，于本体14注入更低温的水液，方可使压接具16以预设低温压接电子组件执行冷测作业，造成冷传导率不佳及增加能源成本的问题。

在热测作业，由于加热件15的第一面贴接本体14，第二面贴接压接具16，当加热件15升温时，其第一面的高温会传导至本体14，但本体14内流动的低温水液与加热件15的第一面作热交换时会不断带走高温，因而加热件15的第一面的高温传导是无谓的功率损耗，对热测作业并无任何作用，却导致第二面无法以预设高温温控压接具16，亦即压接具16无法以预设高温压接电子组件执行热测作业，业者为确保压接具16的热测温度，必须耗费能源而提高加热件15的功率，使加热件15以更高的温度传导至压接具16，方可使压接具16以预设高温压接电子组件执行热测作业，造成耗费无谓功率及增加能源成本的问题。

发明内容

本发明的主要目的是在于提供一种温控机构、作业装置及作业机，解决现有技术中存在的上述技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种温控机构，其特征在于，包含：

承载器；

冷控单元：装配于该承载器，并设有至少一接合部件及至少一冷控器，该接合部件设于该冷控器的一方，以供接合电子组件，该冷控器连接该接合部件，而能够提高对该接合部件的冷传导率，以改变该接合部件的温度；

热控单元：设有至少一热控器，并位于该冷控器的另一方，而能够改变该接合部件的温度。

所述的温控机构，其中：该冷控器在一方设有冷传面，在另一方设有冷接面，该冷传面相对于该接合部件，该冷接面相对于该热控器，该热控器设有热传面及热接面，该热传面相对于该冷控器的该冷接面，该热接面相对于该承载器。

所述的温控机构，其中：该冷控器为具有流道的本体，该流道供流动流体，该本体的一方设有该冷传面，在另一方设有该冷接面。

所述的温控机构，其中：该本体在该冷接面开设至少一相通至该流道的穿孔，以供容置该热控器，该热控器的该热传面接触该流道的该流体。

所述的温控机构，其中：该热控器在该热传面以外的至少一其他部位包覆至少一隔热件。

所述的温控机构，其中：该承载器设有连接部件，以供连接该热控器，该连接部件在相对该热控器的位置设有至少一非热控空间。

所述的温控机构，其中：该承载器为固定式配置或能够作至少一方向位移。

所述的温控机构，其中：该接合部件为载台、压接具或压移具。

一种作业装置，其特征在于，包含：

至少一作业器：以供对电子组件执行预设作业；

至少一所述的温控机构：以供温控及接合电子组件。

一种作业机，其特征在于，包含：

机台；

供料装置：配置于该机台，并设有至少一供料器，以供容置至少一待作业的电子组件；

收料装置：配置于该机台，并设有至少一收料器，以供容置至少一已作业的电子组件；

至少一所述的作业装置：配置于该机台，以供对电子组件执行预设作业；

输送装置：配置于该机台，并设有至少一输送器，以供输送至少一电子组件；

中央控制装置：以控制及整合各装置作动而执行自动化作业。

本发明提供的温控机构，包含承载器、冷控单元及热控单元，承载器以供装配冷控单元，冷控单元设有接合部件及冷控器，接合部件设于冷控器的一方，以供接合电子组件，冷控器以供改变接合部件的温度，热控单元设有至少一热控器，并位于冷控器的另一方，热控器以供改变接合部件的温度；借以，于冷测作业，冷控器可直接且迅速地传导低温至接合部件而改变冷测温度，以利缩减冷传阻力及有效提高冷传导率，达到提高冷控效能及节省成本的效益。

本发明提供的温控机构，其热控单元的热控器以热传面贴接及热传导至冷控器的另一方，以供改变接合部件的温度；借以，于热测作业，可有效降低热控器的热接面的热损失及无谓功率耗损，毋需提高加热功率，使热控器以热传面搭配冷控器对接合部件作热传导，而改变接合部件的热测温度，达到提高热控效能及节省成本的效益。

本发明提供的作业装置，包含至少一作业器及至少一本发明的温控机构，至少一作业器以供对电子组件执行预设作业，本发明的温控机构包含承载器、冷控单元及热控单元，以供温控电子组件，借以提高作业效能。

附图说明

图1是现有测试装置的使用示意图。

图2是本发明温控机构的第一实施例图。

图3是本发明温控机构应用于作业装置的示意图。

图4是本发明温控机构的使用示意图。

图5是本发明温控机构的第二实施例图。

图6是本发明温控机构的第三实施例图。

图7是本发明温控机构的第四实施例图。

图8是本发明作业装置应用于作业机的配置图。

附图标号说明：电路板11；测试座12；移载臂13；本体14；流道141；加热件15；压接具16；移载臂21；连接部件211；容置部212；非热控空间213；本体22；接合部件221；抽吸孔222；流道223；入水管路2231；出水管路2232；冷传面2233；冷接面224；穿孔225；加热件23；热传面231；热接面232；隔热件233；接合部件24；顶面241；底面242；抽吸孔243；承台25；连接部件251；载台26；承置部261；作业轴向A；机台30；电子组件31；电路板41；测试座42；供料装置50；收料装置60；输送装置70；第一输送器71；第二输送器72；第三输送器73；第四输送器74。

具体实施方式

为能够对本发明作更进一步的了解，现列举一较佳实施例并配合附图，详细描述如后：

请参阅图2，本发明温控机构的第一实施例，包含承载器、冷控单元及热控单元。

承载器可作固定式配置或活动式配置；更进一步，承载器可为固定架、移载臂或承台等；例如承载器为固定架，测试器(图未示出)可朝向承载器作相对位移；例如承载器为移载臂，且可作至少一方向位移而朝向测试器作相对位移；又，承载器设有至少一连接部件，以供连接热控单元的热控器，连接部件于相对热控器的位置设有至少一非热控空间；于本实施例，承载器为一移载臂21，而可作至少一方向(例如Y-Z方向)位移，移载臂21沿作业轴向A向下设有一连接部件211，连接部件211由底面朝顶面设有一容置部212，以供装配热控单元的热控器，连接部件211并由顶面朝向底面且相对容置部212的位置设有至少一非热控空间213，非热控空间213相通于容置部212。

然而，非热控空间213与容置部212间若具有适当厚度之间隔壁，亦无不可。

依照作业需求，承载器的连接部件211未具有容置部，而以连接部件211的底面连接热控器，亦无不可。

冷控单元装配于承载器，并设有至少一接合部件及至少一冷控器，接合部件设于冷控器的一方，以供接合电子组件，冷控器连接该接合部件，而能够提高对接合部件的冷传导率，以改变接合部件的温度。

接合部件可为压接具、载台或压移具，例如压接具可压接电子组件，例如载台可载送电子组件，例如压移具可设有抽吸孔，以供压接及移载电子组件；更进一步，接合部件可为独立组件装配于冷控器的一方，或者直接成型于冷控器的一方。

冷控器为具低温流体的本体，以改变接合部件的温度，例如本体的内部供流动低温流体(如冷媒或冷水)，而传导低温至接合部件。更进一步，冷控器设有冷传面及冷接面，冷传面相对于接合部件，冷接面相对于热控器。

于本实施例，冷控器为具有流体的本体22，本体22的一方沿作业轴向A朝下成型一具抽吸孔222的接合部件221，接合部件221可供压接电子组件，并以抽吸孔222吸附移载电子组件；本体22的内部开设有可流经接合部件221的流道223，流道223一端的入水管路2231连接一低温水液供给设备(图未示出)，以供低温水液流入流道223，流道223另一端的出水管路2232，以供排出热交换升温后的低温水液；又本体22设有冷传面2233及冷接面224，由于流道223的输送路径弯绕行经接合部件221的顶面，而可以流道223的内底面且相对接合部件221的部位作为冷传面2233，以传导低温至接合部件221，冷接面224为本体22的顶面，以相对热控单元的热控器，并装配于移载臂21的连接部件211下方，而可由移载臂21带动冷控单元作Y-Z方向位移。

热控单元设有至少一热控器，并位于冷控器的另一方，而能够改变接合部件221的温度；依作业需求，热控器可为具高温流体的本体、加热件或致冷芯片，以改变接合部件的温度，例如本体的内部供流动高温流体(如热水)，而传导高温至接合部件221，例如加热件以热传面经冷控器而传导高温至接合部件221，前述方式均可改变接合部件221的温度。更进一步，热控器设有热传面及热接面，热传面相对于冷控器，并经由冷控器传导高温至接合部件221，热接面相对于承载器。

依作业需求，热控器可装配于承载器的连接部件211的内部，或者装配于连接部件221底面与冷控器之间，不受限于本实施例；例如，冷控器的本体22顶面设有凸部，热控器可为环型的加热件，并套置于本体22的凸部，亦可将高温经由本体22而传导至接合部件221。

于本实施例，热控器为加热件23，加热件23装配置入于移载臂21的连接部件211的容置部212，而位于冷控器的本体22的另一方，加热件23于底面设有热传面231，热传面231相对且贴接于冷控器的本体22的冷接面224，加热件23于顶面设有热接面232，热接面232相对于连接部件211的非热控空间213。

依作业需求，于热测作业时，冷控器的低温水液的温度可接近常温，以提高热控器的热传导。

依作业需求，接合部件221或本体22可配置至少一温度传感器，以感测实际测试温度；更进一步，温度传感器可将感测数据传输至一处理器(图未示出)，由处理器判断分析接合部件221的实际测试温度是否符合预设测试温度，于本实施例，接合部件221的抽吸孔222一侧设有温度传感器。

请参阅图3、图4，作业装置包含至少一作业器及至少一本发明的温控机构，至少一作业器以供对电子组件执行预设作业，作业器可为测试器或拾取器等；于本实施例，作业装置为测试装置，测试装置于机台30设有可为测试器的作业器，测试器设有电性连接的电路板41及测试座42，测试座42具有探针，以供承置及测试电子组件；本发明温控机构配置于测试器的上方，移载臂21带动冷控单元及热控单元作Y-Z方向位移，以供移载及压接测试座42的电子组件。

于电子组件冷测作业时，温控机构可关闭热控单元的加热件23，或者调低加热温度搭配低温流体而控温，以降低加热件23与冷控器的热交换；冷控单元的本体22以入水管路2231输入低温水液至流道223，由于冷控器以流道223相对接合部件221的部位作为冷传面2233，且冷传面2233直接连接该接合部件221，于低温水液沿流道223流动至冷传面2233的区域时，冷传面2233可将低温水液的低温直接传导至接合部件221，不仅减少多道冷传阻力，而有效提高冷传导率，更可提高冷控效能及节省成本；于接合部件221的抽吸孔222吸附电子组件31后，移载臂21以连接部件211带动本体22、加热件23及电子组件31沿作业轴向A向下位移，将电子组件31压接于测试座42，由于接合部件221具有预设测试低温，而可使电子组件31处于仿真日后使用低温环境而执行冷测作业，以提高测试质量。

在电子组件热测作业时，冷控单元可于本体22的流道223注入温度较高的低温流体，低温流体的温度可接近常温，以降低低温流体于流道223内流动所带走的热度，由于加热件23的热接面232相对于非热控空间213，非热控空间213为一空间，可减少热接面232的热交换，以降低功率的无谓损耗，而可以更低的功率驱动加热件23，进而节省能源成本；加热件23以热传面231接触本体22的冷接面224，令加热件23的高温经由本体22作热传导至接合部件221，使接合部件221具有预设测试高温，于接合部件221的抽吸孔222吸附电子组件31后，移载臂21以连接部件211带动本体22、加热件23及电子组件31沿作业轴向A向下位移，将电子组件31压接于测试座42，由于接合部件221具有预设测试高温，而可使电子组件31处于仿真日后使用高温环境而执行热测作业，以提高测试质量。

请参阅图5，本发明温控机构的第二实施例设计大致相同第一实施例，第二实施例与第一实施例的差异在于冷控单元的接合部件24为独立组件，其顶面241贴接于本体22的冷传面2233，而底面242以供接合电子组件；依作业需求，可于本体22的冷传面2233组装或更换不同型式的接合部件24，于本实施例，接合部件24设有至少一抽吸孔243，而可取放及压接电子组件。

请参阅图6，本发明温控机构的第三实施例设计大致相同第二实施例，第二实施例与第三实施例的差异在于承载器为一承台，承台可为固定式或活动式配置。依作业需求，热控器可于热传面231以外的至少一其他部位包覆至少一隔热件，以阻隔热流失，而可减少加热功率，以节省能源成本。于本实施例，承台25可作至少一方向位移，并沿作业轴向A朝上设有连接部件251，以供装配一为加热件23的热控器，并连接冷控单元的本体22，又加热件23于除了热传面231以外的其他部位包覆有隔热件233，以阻隔热流失；本体22的流道223供流动低温流体，并以冷接面224贴接加热件23及连接部件251的顶面，本体22的冷传面2233则连接一为载台26的接合部件，载台26具有承置部261以供承置电子组件，承置部261可为承槽或具抽吸孔的平面，于本实施例，承置部261为承槽，而供承置电子组件，承台25利用连接部件251带动本体22、加热件23及载台26作水平位移，而载送电子组件至不同作业位置，并可温控载台26上的电子组件处于预温测试环境。

请参阅图7，本发明温控机构的第四实施例设计大致相同第二实施例，第四实施例与第二实施例的差异在于冷控器的本体22于冷接面224开设一相通至流道223的穿孔225，以供容置加热件23，加热件23的热传面231相通流道223，加热件23的热传面231与流道223之间并无壁厚，热传面231可与流体直接接触，进而提高热传导效能，加热件23的热接面232相对一为移载臂21的承载器的连接部件211。另加热件23于除了热传面231以外的其他部位包覆有隔热件233，以阻隔热流失。

请参阅图2～图4及图8，本发明作业装置应用于电子组件作业机，作业机包含机台30、供料装置50、收料装置60、作业装置、输送装置70及中央控制装置(图未示出)；供料装置50装配于机台30，并设有至少一供料器，以容纳至少一待作业的电子组件；收料装置60装配于机台30，并设有至少一收料器，以容纳至少一已作业的电子组件；作业装置配置于机台30，并设有至少一作业器及至少一本发明的温控机构，至少一作业器以供对电子组件执行预设作业，作业器可为测试器或拾取器等；于本实施例，作业装置为测试装置，作业器为测试器，测试器设有电性连接的电路板41及测试座42，测试座42具有探针，以供承置及测试电子组件，本发明温控机构配置于测试器的上方，并设有承载器、冷控单元及热控单元，以供温控及压接电子组件；输送装置70装配于机台30，并设有至少一输送器，以输送电子组件，于本实施例，输送装置70设有第一输送器71，以于供料装置50的供料器取出待测的电子组件，并移载至第二输送器72，第二输送器72将待测的电子组件载送至作业装置的侧方，于本实施例，温控机构的移载臂21带动冷控单元及热控单元作Y-Z方向位移，于第二输送器72取出待测电子组件，并移载至测试座42，以冷控单元的接合部件221压接待测电子组件，依作业需求，利用冷控单元及热控单元使待测电子组件处于仿真日后应用温度环境而执行冷测作业或热测作业，温控机构再将已测电子组件移入输送装置70的第三输送器73而载出，输送装置70的第四输送器74于第三输送器73取出已测的电子组件，依据测试结果，将已测的电子组件输送至收料装置60的收料器处而分类收置；中央控制装置(图未示出)用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，达到提升作业效能的实用效益。

Claims (10)

1.一种温控机构，其特征在于，包含：

承载器；

冷控单元：装配于该承载器，并设有至少一接合部件及至少一冷控器，该接合部件设于该冷控器的一方，以供接合电子组件，该冷控器连接该接合部件，而能够提高对该接合部件的冷传导率，以改变该接合部件的温度；

热控单元：设有至少一热控器，并位于该冷控器的另一方，而能够改变该接合部件的温度。

2.如权利要求1所述的温控机构，其特征在于：该冷控器在一方设有冷传面，在另一方设有冷接面，该冷传面相对于该接合部件，该冷接面相对于该热控器，该热控器设有热传面及热接面，该热传面相对于该冷控器的该冷接面，该热接面相对于该承载器。

3.如权利要求2所述的温控机构，其特征在于：该冷控器为具有流道的本体，该流道供流动流体，该本体的一方设有该冷传面，在另一方设有该冷接面。

4.如权利要求3所述的温控机构，其特征在于：该本体在该冷接面开设至少一相通至该流道的穿孔，以供容置该热控器，该热控器的该热传面接触该流道的该流体。

5.如权利要求2至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该热控器在该热传面以外的至少一其他部位包覆至少一隔热件。

6.如权利要求1至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该承载器设有连接部件，以供连接该热控器，该连接部件在相对该热控器的位置设有至少一非热控空间。

7.如权利要求1至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该承载器为固定式配置或能够作至少一方向位移。

8.如权利要求1至4中任一项所述的温控机构，其特征在于：该接合部件为载台、压接具或压移具。

9.一种作业装置，其特征在于，包含：

至少一作业器：以供对电子组件执行预设作业；

至少一如权利要求1所述的温控机构：以供温控及接合电子组件。

10.一种作业机，其特征在于，包含：

机台；

供料装置：配置于该机台，并设有至少一供料器，以供容置至少一待作业的电子组件；

收料装置：配置于该机台，并设有至少一收料器，以供容置至少一已作业的电子组件；

至少一如权利要求9所述的作业装置：配置于该机台，以供对电子组件执行预设作业；

输送装置：配置于该机台，并设有至少一输送器，以供输送至少一电子组件；

中央控制装置：以控制及整合各装置作动而执行自动化作业。