CN117716280A - 发光模组及制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN117716280A CN202280001999.4A CN202280001999A CN117716280A CN 117716280 A CN117716280 A CN 117716280A CN 202280001999 A CN202280001999 A CN 202280001999A CN 117716280 A CN117716280 A CN 117716280A
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俞辉
章晗
陈芪飞
郑丁杰
陈明
崔来友
刘成坤
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Fuzhou BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
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    • G02—OPTICS
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

一种发光模组。发光模组包括承载基板(10)、第一发光电路层(20)、背板(40)、安装腔(60)和连接件(50)。第一发光电路层(20)层叠设置在承载基板(10)上。背板(40)层叠设置在承载基板(10)远离第一发光电路层(20)的一侧，且与承载基板(10)接触。安装腔(60)开设在背板(40)和承载基板(10)中的至少一者上，安装腔(60)的内壁由背板(40)和承载基板(10)共同围成。连接件(50)设置在安装腔(60)中，且将承载基板(10)和背板(40)固定连接。连接件(50)位于安装腔(60)内，将背板(40)与承载基板(10)的固定连接，使得背板(40)与承载基板(10)直接接触，使第一发光电路层(20)产生的热量传输路径为承载基板(10)、背板(40)，最后可与外界空气进行换热，获得较好的散热效果。此外，安装腔(60)位于承载基板(10)和背板(40)的边缘轮廓内，这样使得承载基板(10)与背板(40)连接后结构更加紧凑。

Description

发光模组及制备方法、显示装置 技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光模组及制备方法、显示装置。
背景技术
包含例如Mini LED(Mini Light Emitting Diode，迷你发光二极管)的灯板，可以应用到液晶显示器的背光模组中，从而可以减小背光模组的厚度，进而减小液晶显示器的整体厚度，满足显示器轻薄化的需求。
发明内容
一方面，提供一种发光模组。发光模组包括：承载基板、第一发光电路层、背板，安装腔和连接件。第一发光电路层层叠设置在承载基板上。背板层叠设置在承载基板远离第一发光电路层的一侧，且与承载基板接触。安装腔开设在背板和承载基板中的至少一者上，安装腔的内壁由背板和承载基板共同围成。连接件设置在安装腔中，且将承载基板和背板固定连接。
本实施例中连接件位于安装腔内，将背板与承载基板的固定连接，这样使得背板与承载基板直接接触，使第一发光电路层产生的热量传输路径为承载基板、背板，最后可与外界空气进行换热；使得本实施例散热效果较好。此外安装腔位于承载基板和背板的边缘轮廓内，这样使得承载基板与背板连接后结构更加紧凑。
在一些实施例中，安装腔包括：设置在承载基板的安装槽和贯穿背板的通孔。安装槽的开口开设于承载基板靠近背板的一表面上，连接件的至少一部分固定在安装槽中。连接件穿过通孔延伸至背板远离承载基板的一侧，且与背板远离承载基板的一表面接触。
在一些实施例中，安装槽贯穿设置在承载基板上。
在一些实施例中，发光模组还包括中间绝缘层。中间绝缘层设置在第一发光电路层和承载基板之间。
在一些实施例中，连接件包括相互配合的第一连接部和第二连接部，第一连接部的至少一部分固定在安装槽中，第二连接部将背板与第一连接部固定连接。
在一些实施例中，第一连接部为螺母；第二连接部为螺钉。
在一些实施例中，第一连接部具有固定部和定位部，固定部固定设置在安装槽中；定位部位于通孔内。
在一些实施例中，固定部在其轴向方向的高度与安装槽的深度大致相等。
在一些实施例中，定位部与第一通孔为间隙配合。
在一些实施例中，第一连接件与安装槽铆接。
在一些实施例中，连接件的数量为至少两个，且相邻两个连接件之间的距离为120～130mm。
在一些实施例中，中间绝缘层的材料为热固性树脂。
在一些实施例中，发光模组还包括第二发光电路层。第二发光电路层层叠设置在背板远离承载基板的一侧。
另一方面提供一种发光模组的制备方法，包括：
在承载基板上形成第一发光电路层。
在承载基板远离第一发光电路层的一侧设置背板，背板与承载基板接触；背板和承载基板中的至少一者上开设有安装腔，安装腔的内壁由背板和承载基板共同围成。
将连接件设置在安装腔中，使得承载基板和背板固定连接。
发光模组的制备方法具有与发光模组相同的效果，不再赘述。
在一些实施例中，安装腔包括：设置在承载基板的安装槽，和贯穿背板的通孔，其中，安装槽的开口开设于承载基板靠近背板的一表面上。连接件包括第一连接部和第二连接部。
将连接件设置在安装腔中包括：将第一连接部的至少一部分固定在安装槽中。将第二连接部穿过通孔，并与第一连接部相互配合。
在一些实施例中，安装槽贯穿设置在承载基板上。
在承载基板上形成第一发光电路层之前，发光模组的制备方法还包括：在承载基板的安装槽中插入孔塞。在承载基板上形成中间绝缘层。去除安装槽中的孔塞。
在承载基板上形成第一发光电路层包括：在中间绝缘层远离承载基板的一侧形成第一发光电路层。
在一些实施例中，孔塞被插入到安装槽后，孔塞和安装槽之间形成有防粘连膜。
又一方面，提供一种显示装置，包括发光模组。
显示装置包括发光模组，因此包含发光模组的效果，不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图 仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的发光模组的俯视图。
图2为根据一些实施例的图1中沿A1-A2示出的剖视图。
图3a为图2的一部分结构图。
图3b为图2的另一部分结构图。
图4为根据一些实施例的承载基板的温度与时间的变化图。
图5为根据一些实施例的一种安装腔的结构图。
图6为根据一些实施例的另一种安装腔的结构图。
图7为根据一些实施例的一个发光单元的等效电路图。
图8为根据一些实施例的图7中B处的结构放大图。
图9为根据一些实施例的图8中沿B1-B2示出的一种剖视图。
图10为根据一些实施例的图8中沿B1-B2示出的另一种剖视图。
图11为图2的替换结构图。
图12为根据一些实施例的显示装置的结构图。
图13为根据一些实施例的发光模组的制备方法图。
图14a为根据一些实施例的衬底基板和孔塞的结构图。
图14b为根据一些实施例的衬底基板、孔塞和中间绝缘层的结构图。
图14c为根据一些实施例的衬底基板和中间绝缘层的结构图。
图14d为根据一些实施例的第一发光电路层层叠设置在中间绝缘层上的结构图。
图14e为根据一些实施例的第二保护层设置在第一发光电路层的结构图。
图14f为根据一些实施例的一种发光模组的一部分结构图。
图14g为根据一些实施例的另一种发光模组的一部分结构图。
图14h为根据一些实施例的一种发光模组的另一部分结构图。
图14i为根据一些实施例的一种发光模组的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实 施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言， 其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等，其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5％。
应当理解的是，当层或元件被称为在另一层或基板上时，可以是该层或元件直接在另一层或基板上，或者也可以是该层或元件与另一层或基板之间存在中间层。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
液晶显示器的背光模组可以包括灯板，设置在灯板背侧的背板，以及将灯板和背板固定连接的背胶层。其中，背板能够起到支撑的作用。灯板工作时，灯板产生的热量需经背板与外界空气交换散热，进而降低灯板的温度。但是，由于存在背胶层，导致灯板的散热效率差，进而影响灯板的使用性能。
为了解决灯板散热效果差的问题，本公开的实施例提供了一种发光模组。发光模组是能够发光的产品或者构成发光产品的组成部分。在一些可能的实 现方式中，可以用于照明，例如可以是灯板，背光模组等。在另一些可能的实现方式中，发光模组可以用于显示图像，例如可以是装饰墙、红绿灯等。
图1为发光模组的俯视图。
参见图1，发光模组可以包括承载基板10和第一发光电路层20。承载基板10和第一发光电路层20组成灯板。
承载基板10(也可以称为基板)可以根据实际需要而设置。
示例性地，承载基板10可以为刚性承载基板。该刚性承载基板的材料可以为玻璃或PMMA(Polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)等。承载基板10还可以为柔性承载基板。该柔性承载基板的材料可以为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，聚萘二甲酸乙二醇酯)、超薄玻璃或PI(Polyimide，聚酰亚胺)等。若承载基板10为柔性承载基板，则该发光模组可以为柔性发光模组，应用到曲面显示装置中。
又示例性地，承载基板10可以是具有导热性能的复合板。例如耐燃材料等级较高的复合板，该复合板还可以绝缘性能，例如可以为FR-4环氧玻璃布层压板等。
又示例性地，承载基板10的材质还可以是导热材质。在一些示例中，导热材质可以为非金属导热材质，该非金属导热材质可以具有良好的绝缘性能，例如可以为聚酰亚胺。在另一些示例中，导热材质还可以为金属导热材质。例如可以为金属单质(例如铝、银、铜等)；又例如可以为金属合金(例如为上述金属单质的合金)。
继续参见图1，第一发光电路层20可以包括多个电路单元210和多个发光元件200。
发光元件200是在通电后可发光的元件，电路单元与电路单元210耦接。例如发光元件200可以是LED，微LED，OLED，QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes，量子点发光二极管)等，在此不做限制。作为示例，发光元件200可以是微型发光器件，该微型发光器件的尺寸可以参考微LED的尺寸。微LED包括亚毫米量级甚至微米量级的发光二极管，还可以包括尺寸更小的发光二极管。其中，亚毫米量级发光二极管也称为次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称：Mini LED)；Mini LED的尺寸(例如长度)可以为50微米～150微米，例如80微米～120微米，又如可以在100微米及以下。微米量级的发光二极管也称为微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称：Micro LED)；例如，Micro LED的尺寸(例如长度)可以小于50微米， 例如10微米～50微米。
每个电路单元210可以被配置为与至少两个发光元件200耦接，例如，被配置为将至少两个发光元件200串联。图1以一个电路单元210将四个发光元件200_1，200_2，200_3和200_4串联作为示例。其中，将与同一个电路单元210耦接的至少两个发光元件200(例如四个发光元件200_1，200_2，200_3和200_4)可记为发光单元240。由于流经不同发光单元240的电流可以单独控制，从而能够对发光模组的局部区域进行调光。
在一些实施例中，多个发光单元240可以是阵列排布，例如排列成N行M列；其中，N为大于0的整数，M为大于0的整数。例如N≥2，M≥2。图1中，x为行的方向，y表示列的方向。x方向与y方向均与承载基板10所处的平面平行，即均垂直于承载基板10的厚度方向，并且，二者交叉。例如，x方向与y方向相互垂直。
在另一些实施例中，多个发光单元240可以采用任意其他的排列方式，例如按照所需要的显示的图案排列，而不限于矩阵排列方式。
第一发光电路层20还包括至少一个(例如一个，又如多个)驱动芯片220。动芯片220电路单元与电路单元210耦接。一个(例如每个)驱动芯片220与一个电路单元210耦接，具体地，可以通过一个电路单元210与至少两个发光元件200耦接，被配置为向这些发光元件200提供驱动信号，以驱动这些发光元件200发光(即控制流经发光单元240的电流)。例如，该驱动芯片220可以是显示驱动集成电路(Display Drive Integrated Circuit，简称：DDIC)。
图2为图1在A1-A2处示出的剖视图。
参见图2，承载基板10可以包括层叠设置的衬底基板110和第一保护层120。第一保护层120的目的是防止金属材质的衬底基板110被氧化。其中，第一保护层120的材质可以为非金属绝缘导热材质，例如可以为绿油、白油等。衬底基板110可以为硬性或柔性可参考上述承载基板10为硬性或柔性的相关描述；衬底基板110还可以为导热性能的复合板可参考上述导热性能的复合板的相关描述；衬底基板110还可以为导热材质可参考上述导热材质的相关描述。
继续参见图2，第一发光电路层20层叠设置在承载基板10上。
示例性地，第一发光电路层20可以层叠设置在承载基板10上，且第一发光电路层20与承载基板10接触。也就是说第一发光电路层20与承载基板10之间没有其他层(其他层例如可以为保护层、绝缘层等)。在一些示例中，该第一发光电路层20可以层叠设置在导热性能均较好的承载基板10(例如可 以由聚酰亚胺形成的承载基板10，还可以为FR-4环氧玻璃布层压板)上。
又示例性地，第一发光电路层20可以通过中间绝缘层30设置在承载基板10上。设置的中间绝缘层30可以解决承载基板10靠近第一发光电路层20的一表面不平整的问题。这样将第一发光电路层20设置在中间绝缘层30上，使得第一发光电路层20的发光朝向一致。
中间绝缘层30可以具有绝缘性能、导热性能、抗剥离性能，这样使得中间绝缘层起到绝缘第一发光电路层20与承载基板10的目的；还能向承载基板10传递第一发光电路层20产生的热量，起到导热的作用。还能使得中间绝缘层30与承载基板10之间不会因为第一发光电路层20产生的热量而脱开。例如该中间绝缘层30可以胶膜层。胶膜层可以为热固性树脂(例如为环氧树脂)层等。
图3a为图2的一部分结构图。图3b为图2的另一部分结构图。图3a和图3b可组合成图2所示的结构图。
参见图2、图3a和图3b，发光模组可以还包括：背板40、安装腔60和连接件50。
背板40的材质可以为导热性能较好和硬度较高的材质。这样可以起到支撑承载基板10的作用；还可以用于散发热量。示例性地，背板40的材质可以金属材质。金属材质可以为金属单质，例如铝、银、铜、铁等；还可以是合金，例如为上述金属单质组成的合金。
继续参见2，背板40层叠设置在承载基板10远离第一发光电路层的一侧，且与承载基板10接触。在一些示例中，背板40可以层叠设置在第一保护层120远离第一发光电路层20的一侧，且与第一保护层120接触。需要说明的是，该背板40与承载基板10之间没有连接层(例如胶层)，其中第一保护层120起到仅仅起到保护衬底基板110的作用，并没有起到连接背板40的作用。
为了保护第一发光电路层远离背板40的一表面，可以在该表面上层叠设置有第二保护层230。第二保护层230的选材可参考第一保护层120的相关描述。
安装腔60开设在背板40和承载基板10中的至少一者上，安装腔的内壁由背板40和承载基板10共同围成。连接件50设置在安装腔中，且将承载基板10和背板40固定连接。
基于上述内容，容易想到的对比方案为：采用背胶层(例如为易拉胶层，又例如为铜层和双面胶构成的胶层)将背板40和承载基板10固定连接，该 对比方案中的背胶层在起到固定连接背板40和承载基板10的同时，还阻碍了热量的传递。例如第一发光电路层产生的热量依次经过承载基板10、背胶层和背板40后，与外界换热(例如与外界空气换热)。
而本实施例中，背板40和承载基板10可以直接接触，且通过连接件50将背板40与承载基板10固定连接。这样一来，第一发光电路层产生的热量依次经过承载基板10和背板40，最后与外界换热(例如与外界空气换热)。
参见图4，图4中示出，Q1曲线表示对比方案(背胶层为易拉胶层)的承载基板的温度变化曲线，Q2曲线表示对比方案(背胶层为铜层和双面胶构成的胶层)的承载基板的温度变化曲线，Q3曲线表示本实施(采用螺栓和螺母连接背板和承载基板)的承载基板的温度变化曲线。
从图4中可以看出，本实施例中承载基板10的温度比对比方案中承载基板的温度较低。也就是说，本实施例将连接件50位于安装腔内，并使得背板40与承载基板10的固定连接，这样减少了背胶层，热量的传输路径缩短，可以快速与外界空气进行换热。使得本实施例的散热效率比对比方案的散热效率高。此外安装腔位于承载基板10和背板40的边缘轮廓内，这样使得承载基板10与背板40连接后结构更加紧凑。
连接件50可以是一个零件，例如可以为卡扣。连接件50还可以是两个零件，参见图3b，例如包括相互配合的第一连接部510和第二连接部520。
图5为图3a的一种替换结构图。图6为图3a的另一种替换结构图。
安装腔开设在背板40和承载基板10中的至少一者上，安装腔的内壁由背板40和承载基板10共同围成。
示例性地，参见图5，安装腔可以包括背板40靠近承载基板10的一表面向其内凹陷和承载基板10靠近背板40的一表面共同构成。其中将背板40靠近承载基板10的一表面向其内凹陷称为第一凹陷部，将承载基板10靠近背板40的一表面称为第一封闭表面，这样由第一凹陷部和第一封闭表面形成安装腔(称为第一安装腔)。
又示例性地，参见图6，安装腔可以包括承载基板10靠近背板40的一表面向其内凹陷和背板40靠近承载基板10的一表面共同构成。其中将承载基板10靠近背板40的一表面向其内凹陷称为第二凹陷部，将背板40靠近承载基板10的一表面称为第二封闭表面。这样由第二凹陷部和第二闭表面形成安装腔(称为第二安装腔)。
又示例性地，参见图2和图3a，安装腔可以包括设置在承载基板10的安装槽111和贯穿背板40的通孔410。安装槽111的开口开设于承载基板10靠 近背板40的一表面上，连接件50的至少一部分固定在安装槽111中。连接件50穿过通孔410延伸至背板40远离承载基板10的一侧，且与背板40远离承载基板10的一表面接触。在一种可能实现的方式中，安装槽111贯穿设置在承载基板10上；也就是说该安装槽111可以为贯穿孔。
在一种可能实现的方式中，连接件50(即一个零件)设置在第一安装腔中将承载基板10和背板40固定连接。例如在第一封闭表面上可以设置卡扣(例如可以为塑料卡扣)，第一凹陷部内可以为卡扣槽，在卡扣插入卡扣槽内时，承载基板10与背板40接触并固定连接。连接件50(即一个零件)设置在第二安装腔中将承载基板10和背板40固定连接。例如在第二封闭表面上可以设置卡扣(例如可以为塑料卡扣)，第二凹陷部内可以为卡扣槽，在卡扣完全插入卡扣槽内时，承载基板10与背板40接触并固定连接。
在另一种可能实现的方式中，继续参见图2，第一连接部510的至少一部分固定在安装槽111中，第二连接部520将背板40与第一连接部510固定连接。此时，该安装槽111可以为上文中的贯穿孔。
第一连接部510可以为螺母。例如为涨铆螺母、六角螺母等。第二连接部520可以为螺钉。例如为六角头螺钉、方头螺钉、元头螺钉等。通过螺母和螺钉的螺纹连接可以实现可拆卸连接，这样使得背板40和承载基板10可拆装。
第一连接部510(例如螺母)可以具有固定部510a和定位部510b。那么该第一连接部510的至少一部分可以为固定部510a，那么该固定部510a固定设置在安装槽111(可以为上文中的贯穿孔)中。定位部510b位于通孔410内。设置的固定部510a用于将第一连接部510固定到承载基板10内。定位部510b可以起到定位承载基板10和背板40的目的，加快承载基板10和背板40的安装。在一些可能实现的方式中，第一连接部510可以为螺母，第二连接部520可以为螺钉；设置的固定部510a和定位部510b还使得螺母的螺纹长度较长，在与螺钉螺纹连接时，使得螺钉和螺母的螺纹旋合长度较长，连接更加牢固。
在一些示例中，固定部510a在其轴向方向的高度与安装槽111(可以为上文中的贯穿孔)的深度大致相等。例如固定部510a在其轴向方向的高度与安装槽111(可以为上文中的贯穿孔)的深度相等。又例如固定部510a在其轴向方向的高度小于安装槽111(可以为上文中的贯穿孔)的深度。在一种可能实现的方式中，固定部510a的远离背板40的一表面与承载基板10远离背板40的一表面齐平，这样在铺设中间绝缘层后，使得中间绝缘层远离背板40 的一表面较为平整。
在一些示例中，例如定位部510b与第一通孔410为间隙配合。
在一些示例中，固定部510a与安装槽111(可以为上文中的贯穿孔)铆接。例如螺母与安装槽111(可以为上文中的贯穿孔)铆接。
根据背板40和承载基板10的尺寸和材料可以设计多少(例如两个，又如至少三个)连接件50。其中相邻两个连接件50(例如可以为连接件的中心线、中心轴、外轮廓线等)之间的距离可以为120～130mm。该距离例如可以为120mm、122mm、123mm、125mm、126mm、129mm、130mm等。按照该距离排布多个连接件50，可以使得承载基板10与背板40之间的连接牢固性较好(即接触紧密性较好)，这样可避免承载基板10与背板40之间形成空气绝热层(也就说承载基板10与背板40不会产生膨胀)。其中，该连接件50可以是包括第一连接部510(例如螺母)和第二连接部520(例如螺钉)。
下面，对发光单元进行详细介绍。
图7为一个发光单元的等效电路图。参见图1和图7，一个电路单元210(例如每个电路单元210)包括驱动电压端(记为Vled)和电路单元焊盘集合；还可以包括驱动芯片焊盘组53。
其中，驱动电压端Vled被配置为提供驱动电压，例如，在与该电路单元210耦接的多个(即至少两个，例如四个)发光元件需要发光时，提供高电压。
驱动芯片焊盘组53被配置为与驱动芯片220耦接，接收驱动芯片220发出的驱动信号，例如，在与该电路单元210耦接的多个发光元件200需要发光时，驱动芯片220通过驱动芯片焊盘组53向这些发光元件提供驱动信号，以控制流经这些发光元件的驱动电流。
电路单元焊盘集合包括多个串联设置的发光元件焊盘组50，电路单元焊盘集合的两端(即多个发光元件焊盘组50的两端)分别与驱动电压端Vled和驱动芯片焊盘组53耦接，使得与该电路单元210耦接的多个发光元件200能够串联。
示例性地，每个发光元件焊盘组50包括阳极焊盘P和阴极焊盘N；电路单元210包括四个发光元件焊盘组50_1，50_2，50_3和50_4，这四个发光元件焊盘组通过各自的阳极焊盘P和阴极焊盘N而串联起来。发光元件焊盘组50_1的阳极焊盘P(即位于电路单元焊盘集合一端的阳极焊盘P)与驱动电压端Vled耦接，发光元件焊盘组50_4的阴极焊盘N(即位于电路单元焊盘集合另一端的阴极焊盘N)与驱动芯片焊盘组53耦接。
此外，每个电路单元210中发光元件焊盘组50的数量不受限制，可以根 据实际需要设置，例如为2个、4个、5个、8个等。每个电路单元210中各个发光元件焊盘组50可以呈阵列排布(例如排成矩阵形式)，当然也可以根据需要设置，例如排成一个圆形等。
示例性地，继续参见图1和图7，第一发光电路层中，多个发光元件200安装在电路单元210上。具体地，多个发光元件200中的每个发光元件200与电路单元210上的一个发光元件焊盘组50耦接。在一些实施例中，一个(例如每个)发光元件200的阳极与一个发光元件焊盘组50的阳极焊盘P耦接，该发光元件200的阴极与该发光元件焊盘组50的阴极焊盘N耦接，从而该发光元件200与一个发光元件焊盘组50耦接。
图8为图7示出的一个电路单元中B部的结构放大图。图9为图8沿B1-B2向的剖视图。
参见图7、图8和图9，在一些实施例中，电路单元210还包括：至少一个焊盘衬垫(还可以称为支撑图案)2111，一焊盘衬垫2111与一个发光元件焊盘组50对应，位于该发光元件焊盘组50靠近衬底基板1的一侧。在一种可能实现的方式中，焊盘衬垫2111位于发光元件焊盘组50的正下方。例如，发光元件焊盘组50_2在衬底基板1上的正投影位于焊盘衬垫2111在衬底基板1上的正投影以内。
参见图7、图8和图9，按照电路单元210包含的膜层排布，电路单元210可以包括：依次层叠设置在承载基板10(例如衬底基板)上的第一导电层221，第一绝缘层212，第二导电层223和第二绝缘层214；第一导电层221相比于第二导电层223更靠近衬底基板1。在一些示例中，第一导电层221可以层叠设置在中间绝缘层30上，也就是说中间绝缘层30位于承载基板10和第一导电层221之间。
其中，第一绝缘层212和第二绝缘层214的材料可以包括氮化硅、氧化硅等中的至少一种，且二者均可以是单层结构，也可以是多层结构。例如，该多层结构可以包括氧化硅层和氮化硅层层叠构成的双层结构。第一导电层221或第二导电层223可以选用铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、钛(Ti)、铬(Cr)、钨(W)等单质金属材料，也可以选用上述单质金属中的至少两种构成的合金材料，在此不做限定。
上述的焊盘衬垫2111可以位于第一导电层221，上述的电路单元210中的发光元件焊盘组50可以位于第二导电层223。
一个发光元件焊盘组50包括阳极层2131和阴极层2132，且阳极层2131和阴极层2132不接触(即分开设置)；第二绝缘层214上设置有多个第一过 孔2141和多个第二过孔2142。
示例性地，一个发光元件焊盘组50与第二绝缘层214的正对区域内，可以在第二绝缘层214上设置一个第一过孔2141和一个第二过孔2142。使得阳极层2131中被第一过孔2141露出的部分用作阳极焊盘P，阴极层2132中被第二过孔2142露出的部分用作阴极焊盘N。例如参见图4中示出的，在第二导电层中，阳极层2131位于左侧，阴极层2132位于右侧；那么在第二绝缘层中，第一过孔2141位于左侧，第二过孔2142位于右侧。
图10为图9的一种替换结构图。
参见图10，第一发光电路层20还包括缓冲层215，所述缓冲层可以层叠设置在中间绝缘层30上，也就是说位于中间绝缘层与第一导电层211之间。缓冲层215为具有缓冲功能，例如缓冲层215的材料为缓冲材料。
图11为图2的替换结构图。
参见图11，发光模组还包括第二发光电路层90。
第二发光电路层90的结构可以参考第一发光电路层20的相关描述，不再赘述。第二发光电路层90可以层叠设置在背板40远离承载基板10的一侧。例如，第一发光电路层20与第二发光电路层90镜像设置，这样使得发光模组可以双面发光(即第一发光电路层和第二发光电路层均可以发光)。在一些示例中，第二发光电路层90与背板40之间还存在第三绝缘层100，第三绝缘层100的结构和材料可参考中间绝缘层30的相关描述。
图12为显示装置的结构图。
本公开的一些实施例还提供一种显示装置。显示装置是指具有图像显示功能的产品。示例性地，可以是：显示器，电视机，广告牌，数码相框，具有显示功能的激光打印机，电话，手机，平板电脑，个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)，数码相机，便携式摄录机，取景器，监视器，车载屏，导航仪，车辆，大面积墙壁，家电，信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备)等中的任一种。
参见图12，显示装置包括显示面板DP和发光模组LD。其中，显示面板DP例如可以是液晶显示面板。发光模组LD可以是上述任一实施例提供的发光模组，该发光模组LD位于显示面板DP背离显示侧的一侧，被配置为向显示面板DP提供背光。其中，发光模组LD的结构可以参考上文的介绍。显示面板DP的显示侧为显示面板DP用于显示图像的一侧。
示例性地，显示装置还可以包括设置于显示面板DP和发光模组LD之间的至少一个(例如一个，又如多个)膜片CC。例如，这些膜片CC可以包括： 扩展片，棱镜片，扩展板等中的至少一者。
参见图13，本实施例还提供一种发光模组的制备方法，包括以下步骤：
S1、在承载基板上形成第一发光电路层。第一发光电路层的结构可参考上文中第一发光电路层的相关描述。
S2、在承载基板远离第一发光电路层的一侧设置背板，背板与承载基板接触；背板和承载基板中的至少一者上开设有安装腔，安装腔的内壁由背板和承载基板共同围成。
示例性地。安装腔包括：设置在承载基板的安装槽和贯穿背板的通孔，其中，安装槽的开口开设于承载基板靠近背板的一表面上。
S3、将连接件设置在安装腔中，使得承载基板和背板固定连接。
示例性地，连接件包括第一连接部和第二连接部。基于此，此步骤S3包括：将第一连接部的至少一部分固定在安装槽中。将第二连接部穿过通孔，并与第一连接部相互配合，使得承载基板和背板固定连接。其中，背板与承载基板接触。
在一些示例中，安装槽贯穿设置在承载基板上。该安装槽为上文中的贯穿孔。此时，为了方便描述，下文中将该安装槽可以称为贯穿孔。
基于此，在承载基板上形成第一发光电路层之前，发光模组的制备方法还包括：
S0、在承载基板的贯穿孔中插入孔塞。在承载基板上形成中间绝缘层。去除贯穿孔中的孔塞。这样使得在形成中间绝缘层时，避免中间绝缘层落入到贯穿孔(可以理解为贯穿孔)中，将该贯穿孔堵塞，无法安装第一连接件。
相应地，步骤S1包括：在中间绝缘层远离承载基板的一侧形成第一发光电路层。
下面，将介绍发光模组的一种较为具体的制备方法。该发光模组的制备方法可以包括：
S21、参见图14a，将孔塞80插入衬底基板110的安装槽(例如贯穿孔)111内。
在一些示例中，孔塞80被插入到安装槽111后，孔塞80和安装槽111之间形成有防粘连膜。防粘连膜可以使孔塞80便于从安装槽111内拔出。
例如，在衬底基板110的安装槽111内涂设防粘连剂，孔塞80被插入到安装槽111后，孔塞80和安装槽111之间形成有防粘连膜。又例如，在孔塞80的表面涂设防粘连剂，孔塞80被插入到安装槽111后，孔塞80和安装槽111之间形成有防粘连膜。
防粘连剂可以为耐高温高压的防粘连剂。耐高温高压的防粘连剂例如可以为硅油、无机粉末等。
需要说明的是，在孔塞80与衬底基板110的一表面(例如图示出的上表面)齐平；也就是说孔塞80与衬底基板110远离背板40的一表面齐平。
S22、参见图14b，在图14a示出的衬底基板110(例如图中示出的上表面)上层叠设置中间绝缘层30。
示例性地，中间绝缘层30可以为胶膜层，在第一条件下，使得胶膜层变成熔融态铺设在衬底基板110上；在第二条件下，熔融态的胶膜层固化在衬底基板110上。在此过程中选择耐高温高压的防粘连剂，这样使得孔塞80与胶膜层不会固化成一体，这样便于孔塞80的拔出。
一种可能实现的方式中，胶膜层的材质为环氧树脂，在温度为100℃～120℃(例如100℃、110℃、120℃等)，压力为3～5kg/cm 2(例如3kg/cm 2、4kg/cm 2、5kg/cm 2等)，使得环氧树脂的胶膜层变成熔融态铺设在衬底基板110上；在常温常压，熔融态的胶膜层固化在衬底基板110上。这样使得不会因为第一发光电路层产生的热量而导致衬底基板110与中间绝缘层30脱开。
S23、参见图14c，在图14b的基础上，将衬底基板110的安装槽111中的孔塞80拔出。需要说明的是，在将孔塞80拔出后，安装槽111中可以保留防粘连层。这样的话，在制备完成的发光模组中，安装槽111和连接件(例如第一连接部之间)可以存在防粘连层。当然，也可以去除防粘连层。
S24、参见图14d，在图14c的基础上，在中间绝缘层30远离衬底基板110的一侧层叠设置第一发光电路层。第一发光电路层层叠设置在中间绝缘层30、以及第一发光层的结构均可参考上文的相关描述。
S25、参见图14e，在图14d的基础上，在第一发光电路层远离衬底基板110的一侧层叠设置第二保护层230。第二保护层230的选材可参考上文中写相关描述。
S26、参见图14f，将第一连接部510的至少一部分固定在图14e示出结构的安装槽111内。
示例性地，该第一连接部510包括固定部510a和定位部510b。其中，固定部510a固定在安装槽111内，并且固定部510a远离背板40的一侧表面与衬底基板110的远离背板40的一表面齐平。
S27、参见图14g，在图14f的基础上，在衬底基板110远离中间绝缘层30的一侧层叠设置有第一保护层120。此时，衬底基板110和第一保护层120 可以称为承载基板。第一保护层120的选择可参考上文中的相关描述。
S28、参见图14i，将图14h示出的第二连接部510穿过图14h示出的背板40的通孔410固定连接在图14g示出的第一连接部510中，从而形成本实施例中的发光模组。
需要说明的是，步骤S23可以替换到在步骤S24和步骤S25之间。步骤S23可以替换到在步骤S25和步骤S26之间。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

  1. 一种发光模组，包括：
    承载基板；
    第一发光电路层，层叠设置在所述承载基板上；
    背板，层叠设置在所述承载基板远离所述第一发光电路层的一侧，且与所述承载基板接触；
    安装腔，开设在所述背板和所述承载基板中的至少一者上，所述安装腔的内壁由所述背板和所述承载基板共同围成；
    连接件，设置在所述安装腔中，且将所述承载基板和所述背板固定连接。
  2. 根据权利要求1所述的发光模组，其中，所述安装腔包括：
    设置在所述承载基板的安装槽，所述安装槽的开口开设于所述承载基板靠近所述背板的一表面上，所述连接件的至少一部分固定在所述安装槽中；以及，
    贯穿所述背板的通孔，所述连接件穿过所述通孔延伸至所述背板远离所述承载基板的一侧，且与所述背板远离所述承载基板的一表面接触。
  3. 根据权利要求2所述的发光模组，其中，
    所述安装槽贯穿设置在所述承载基板上。
  4. 根据权利要求2～3中的任一项所述的发光模组，其中，
    所述连接件包括相互配合的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的至少一部分固定在所述安装槽中，所述第二连接部将所述背板与所述第一连接部固定连接。
  5. 根据权利要求4所述的发光模组，其中，
    所述第一连接部为螺母；所述第二连接部为螺钉。
  6. 根据权利要求4或5所述的发光模组，其中，
    所述第一连接部具有相连接的固定部和定位部，所述固定部固定设置在所述安装槽中；所述定位部位于所述通孔内。
  7. 根据权利要求6所述的发光模组，其中，
    所述固定部在其轴向方向的高度与所述安装槽的深度大致相等。
  8. 根据权利要求6或7所述的发光模组，其中，
    所述定位部与所述第一通孔为间隙配合。
  9. 根据权利要求4～8中的任一项所述的发光模组，其中，
    所述第一连接件与所述安装槽铆接。
  10. 根据权利要求1～9中的任一项所述的发光模组，其中，还包括：
    中间绝缘层，设置在所述第一发光电路层和所述承载基板之间。
  11. 根据权利要求10所述的发光模组，其中，
    所述中间绝缘层的材料为热固性树脂。
  12. 根据权利要求1～11中任一项所述的发光模组，其中，
    所述连接件的数量为至少两个，且相邻两个所述连接件之间的距离为120～130mm。
  13. 根据权利要求1所述的发光模组，其中，还包括：
    第二发光电路层，层叠设置在所述背板远离所述承载基板的一侧。
  14. 一种发光模组的制备方法，其中，包括：
    在承载基板上形成第一发光电路层；
    在所述承载基板远离所述第一发光电路层的一侧设置背板，所述背板与所述承载基板接触；所述背板和所述承载基板中的至少一者上开设有安装腔，所述安装腔的内壁由所述背板和所述承载基板共同围成；
    将连接件设置在所述安装腔中，使得所述承载基板和所述背板固定连接。
  15. 根据权利要求14所述发光模组的制备方法，其中，
    所述安装腔包括：设置在所述承载基板的安装槽，和贯穿所述背板的通孔，其中，所述安装槽的开口开设于所述承载基板靠近所述背板的一表面上；
    所述连接件包括第一连接部和第二连接部；
    所述将连接件设置在所述安装腔中包括：
    将所述第一连接部的至少一部分固定在所述安装槽中；
    将所述第二连接部穿过所述通孔，并与所述第一连接部相互配合。
  16. 根据权利要求15所述发光模组的制备方法，其中，
    所述安装槽贯穿设置在所述承载基板上；
    在承载基板上形成第一发光电路层之前，所述发光模组的制备方法还包括：
    在所述承载基板的安装槽中插入孔塞；
    在所述承载基板上形成中间绝缘层；
    去除安装槽中的孔塞；
    所述在承载基板上形成第一发光电路层包括：在所述中间绝缘层远离所述承载基板的一侧形成第一发光电路层。
  17. 根据权利要求16所述发光模组的制备方法，其中，
    所述孔塞被插入到所述安装槽后，所述孔塞和所述安装槽之间形成有防粘连膜。
  18. 一种显示装置，其中，包括：
    权利要求1～13中任一项所述的发光模组。
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