CN117712788A - 一种低温线缆热沉结构、微波线路及量子计算机系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种低温线缆热沉结构、微波线路及量子计算机系统，应用于量子计算技术领域，包括热沉转接座、公热沉片和母热沉片；热沉转接座表面设置有开口，公热沉片连接第一低温线缆，母热沉片连接第二低温线缆；公热沉片设置有凹槽，对应的母热沉片设置有与凹槽对应的凸台，开口用于容纳公热沉片与母热沉片插接时，由凹槽与凸台插接形成的连接部，且连接部与热沉转接座固定连接。通过设置相互插接的公热沉片与母热沉片，并且在热沉转接座中形成用于容纳公热沉片与母热沉片插接所形成的连接部的开口，在安装时只需要将公热沉片与母热沉片在热沉转接座中相互插接就可以实现安装，不需要通过复杂的螺纹连接安装，保证了安装的便捷。

Description

一种低温线缆热沉结构、微波线路及量子计算机系统

技术领域

本发明涉及量子计算技术领域，特别是涉及一种低温线缆热沉结构、一种微波线路以及一种量子计算机系统。

背景技术

低温超导量子计算机是当前最有前途的基于固态的量子计算平台之一，其需要在mK水平上的温度来初始化处于基态的系统，以此避免操作过程中由于热激发而产生的误差。mK水平的通过He3/He4稀释制冷机实现，当量子计算机比特数逐渐增多时，需要增加更多的直流/微波线缆/器件来组成操控电路。电路一端连接mK温度的量子芯片，一端连接常温测控线路，如果不进行逐级冷却，其中产生的热负载会对系统产生极大的影响。目前常采用五级冷盘(50K、4K、800mK、100mK和20mK)逐级降温的方式，最终使到达混合室冷盘的噪声光子数接近10^-3的水平，这需要在每级冷盘进行热锚固和使用各种衰减器实现。

基于SMA/SMP(Subminiature version A/Subminiature Push-On)等转接头是目前实现线缆转接和散热的主要方式，转接头夹持冷盘上下线缆，穿过转接板后通过螺纹实现机械与热连接，通过中心金属顶针实现电连接，并采用环氧树脂/PTFE等材料实现线缆与转接头/冷盘的电绝缘，转接头与冷盘通过接触实现热锚固。

但是在现有技术中，其安装、拆卸与维修不方便，通用性较差。所以如何提供一种安装方便的低温线缆热沉结构是本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种低温线缆热沉结构，该结构便于安装；本发明的另一目的在于提供一种微波线路以及一种量子计算机系统，其结构便于安装。

为解决上述技术问题，本发明提供一种低温线缆热沉结构，包括热沉转接座、公热沉片和母热沉片；

所述热沉转接座表面设置有开口，所述公热沉片连接第一低温线缆，所述母热沉片连接第二低温线缆；所述公热沉片设置有凹槽，对应的所述母热沉片设置有与所述凹槽对应的凸台，所述开口用于容纳所述公热沉片与所述母热沉片插接时，由所述凹槽与所述凸台插接形成的连接部，且所述连接部与所述热沉转接座固定连接。

可选的，所述公热沉片包括公传导芯，和包裹所述公传导芯的第一覆盖层；所述公传导芯设置有所述凹槽，所述第一覆盖层为绝缘导热的覆盖层；所述第一低温线缆通过设置在所述公传导芯的线缆连接点与所述公传导芯连接；

所述母热沉片包括母传导芯，和包裹所述母传导芯的第二覆盖层；所述母传导芯设置有所述凸台，所述第二覆盖层为绝缘导热的覆盖层；所述第二低温线缆通过设置在所述母传导芯的线缆连接点与所述母传导芯连接。

可选的，所述公热沉片设置有多个公传导芯，每一所述公传导芯均设置有所述凹槽；所述母热沉片设置有与所述公传导芯相对应的母传导芯，所述母传导芯设置有所述凸台。

可选的，所述开口为条形开口，所述公热沉片中多个公传导芯沿一直线分布，所述母热沉片中多个母传导芯沿一直线分布。

可选的，多个所述公传导芯中至少一个公传导芯所设置的凹槽侧壁具有预设斜度；多个所述母传导芯中与具有预设斜度的凹槽所对应的凸台侧壁设置有相同的所述预设斜度。

可选的，所述第一覆盖层表面设置有金属保护层；所述第二覆盖层表面设置有金属保护层。

可选的，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层均为BeO陶瓷覆盖层。

可选的，所述凹槽与所述凸台过盈配合，所述连接部与所述热沉转接座过盈配合。

可选的，所述公热沉片表面和/或所述母热沉片表面设置有与所述开口相对应的限位部。

可选的，所述开口沿厚度方向贯穿所述热沉转接座，所述开口的一侧插接所述公热沉片，所述开口的另一侧插接所述母热沉片。

可选的，在所述公热沉片与所述母热沉片插接时，所述凸台与所述凹槽之间设置有导电胶。

可选的，所述凸台的端部设置有缓冲部。

可选的，所述公热沉片与所述母热沉片相互插接的端面之间设置有缓冲垫。

本发明还提供了一种微波线路，包括如上述任一项所述的低温线缆热沉结构。

本发明还提供了一种量子计算机系统，包括所述的微波线路。

本发明所提供的一种低温线缆热沉结构，包括热沉转接座、公热沉片和母热沉片；热沉转接座表面设置有开口，公热沉片连接第一低温线缆，母热沉片连接第二低温线缆；公热沉片设置有凹槽，对应的母热沉片设置有与凹槽对应的凸台，开口用于容纳公热沉片与母热沉片插接时，由凹槽与凸台插接形成的连接部，且连接部与热沉转接座固定连接。

通过设置相互插接的公热沉片与母热沉片，并且在热沉转接座中形成用于容纳公热沉片与母热沉片插接所形成的连接部的开口，在安装时只需要将公热沉片与母热沉片在热沉转接座中相互插接就可以实现安装，不需要通过复杂的螺纹连接安装，保证了安装的便捷。

本发明还提供了一种微波线路以及一种量子计算机系统，同样具有上述有益效果，在此不再进行赘述。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种低温线缆热沉结构的结构示意图；

图2为图1中热沉转接座的俯视结构示意图；

图3为本发明实施例所提供的一种具体的低温线缆热沉结构的示意图；

图4为图3中公热沉片或母热沉片的侧视结构示意图；

图5为本发明实施例所提供的一种微波线路的结构示意图；

图6为本发明实施例所提供的一种量子计算机系统的结构示意图。

图中：1.热沉转接座、11.开口、2.公热沉片、21.公传导芯、22.第一覆盖层、23.凹槽、24.第一低温线缆、3.母热沉片、31.母传导芯、32.第二覆盖层、33.凸台、34.第二低温线缆、4.导电胶、5.缓冲部、6.斜度、7.缓冲垫、8.金属保护层、9.限位部、100.微波线路、101.器件转接器、102.低温微波器件、103.芯片盒、104.量子芯片、200.量子计算机系统、201.多重屏蔽罩、202.制冷单元、203.制冷辅助单元、204.测控单元、205.显示单元。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种低温线缆热沉结构。在现有技术中，由于SMA接头采用螺纹连接，安装时需要先将螺钉(底部带螺母)从底部穿过转接板，再与上部螺母结合后固定在转接板上，此过程需要专业的工具如扭矩扳手实现，十分费时费力，拆卸的过程也是如此；另一方面，由于多个(含单根线缆)SMA需要依次安装，内部接头若出现问题需要拆卸或维修，则需要先拆除外部无问题的接头，这显然对使用或研发过程带来了极大的不便利性。

而本发明所提供的一种低温线缆热沉结构，包括热沉转接座、公热沉片和母热沉片；热沉转接座表面设置有开口，公热沉片连接第一低温线缆，母热沉片连接第二低温线缆；公热沉片设置有凹槽，对应的母热沉片设置有与凹槽对应的凸台，开口用于容纳公热沉片与母热沉片插接时，由凹槽与凸台插接形成的连接部，且连接部与热沉转接座固定连接。

通过设置相互插接的公热沉片与母热沉片，并且在热沉转接座中形成用于容纳公热沉片与母热沉片插接所形成的连接部的开口，在安装时只需要将公热沉片与母热沉片在热沉转接座中相互插接就可以实现安装，不需要通过复杂的螺纹连接安装，保证了安装的便捷。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1以及图2，图1为本发明实施例所提供的一种低温线缆热沉结构的结构示意图；图2为图1中热沉转接座的俯视结构示意图。

参见图1，在本发明实施例中，低温线缆热沉结构包括热沉转接座1、公热沉片2和母热沉片3；所述热沉转接座1表面设置有开口11，所述公热沉片2连接第一低温线缆24，所述母热沉片3连接第二低温线缆34；所述公热沉片2设置有凹槽23，对应的所述母热沉片3设置有与所述凹槽23对应的凸台33，所述开口11用于容纳所述公热沉片2与所述母热沉片3插接时，由所述凹槽23与所述凸台33插接形成的连接部，且所述连接部与所述热沉转接座1固定连接。

上述公热沉片2和母热沉片3分别连接需要互联的两条线缆，两条线缆通过公热沉片2与母热沉片3相互插接的方式进行连接。上述公热沉片2和母热沉片3中具有凹槽23结构的为公热沉片2，具有凸台33结构的为母热沉片3。而与公热沉片2连接的低温线缆为第一低温线缆24，与母热沉片3练级的低温线缆为第二低温线缆34。上述相互插接的公热沉片2与母热沉片3，其凹槽23的尺寸与凸台33的尺寸需要相互匹配，即公热沉片2设置的凹槽23需要与母热沉片3设置的凸台33相互对应，从而实现二者在插接是可以稳定连接。

上述公热沉片2和母热沉片3会具体插接在热沉转接座1中，上述热沉转接座1表面设置有开口11，该开口11用于容纳所述公热沉片2与所述母热沉片3插接时，由所述凹槽23与所述凸台33插接形成的连接部，且所述连接部与所述热沉转接座1固定连接。即在公热沉片2与母热沉片3插接时，会由其相互插接的凹槽23与凸台33形成连接部，该连接部会具体插接在热沉转接座1设置的开口11内，该连接部会容纳在热沉转接座1内部，以通过热沉转接座1对两边的低温线缆进行散热。在本实施例中，需要保证上述连接部与热沉转接座1固定连接，以保证插接结构的牢固性。

具体的，在本实施例中可以设置所述凹槽23与所述凸台33过盈配合，所述连接部与所述热沉转接座1过盈配合。通过将凹槽23与凸台33设置成过盈配合，可以保证公热沉片2和母热沉片3插接时形成固定连接，保证插接的牢固性，同时保证其在低温下的良好热传导。通过设置连接部与热沉转接座1过盈配合，可以保证连接部与热沉转接座1固定连接，以保证插接的牢固性及其在低温下的良好热传导。当然在本实施例中也可以通过其他的方式保证连接部与热沉转接座1固定连接，在此不做具体限定。

通常情况下，在本实施例中所述开口11沿厚度方向贯穿所述热沉转接座1，所述开口11的一侧插接所述公热沉片2，所述开口11的另一侧插接所述母热沉片3。及上述开口11具体为设置在热沉转接座1的贯穿口，该开口11需要沿厚度方向贯穿热沉转接座1，从而使得热沉转接座1沿厚度方向相对的两侧均可以插入公热沉片2和母热沉片3。而在本实施例中，凸台33以及凹槽23会设置于公热沉片2与母热沉片3相对的端面，而另一端面用于连接低温线缆。上述开口11的一侧会插接公热沉片2，开口11的另一侧会插接母热沉片3，从而使得上述连接部可以插接在热沉转接座1内部。该结构非常便于公热沉片2与母热沉片3的安装。当然，在本实施例中上述开口11具体也可以是不贯穿热沉转接座1的槽型口，此时在安装时需要在外部先将公热沉片2和母热沉片3相互插接，再将插接形成的连接部插接进热沉转接座1的开口11进行固定连接。在本实施例中上述热沉转接座1通常为镀金的铜板，保证其具有良好的热传导换热功能。对于上述开口11的内壁，其同样也需要镀金。有关热沉转接座1的具体材质在本发明实施例中并不做具体限定，视具体情况而定。

在本实施例中，所述公热沉片2包括公传导芯21，和包裹所述公传导芯21的第一覆盖层22；所述公传导芯21设置有所述凹槽23，所述第一覆盖层22为绝缘导热的覆盖层；所述第一低温线缆24通过设置在所述公传导芯21的线缆连接点与所述公传导芯21连接；所述母热沉片3包括母传导芯31，和包裹所述母传导芯31的第二覆盖层32；所述母传导芯31设置有所述凸台33，所述第二覆盖层32为绝缘导热的覆盖层；所述第二低温线缆34通过设置在所述母传导芯31的线缆连接点与所述母传导芯31连接。

上述公传导芯21为设置在公热沉片2中的传导芯，母传导芯31为设置在母热沉片3中的传导芯，在公热沉片2与母热沉片3插接时，公传导芯21与母传导芯31需要相互接触以传递第一低温线缆24与第二低温线缆34中的信号。因此在本实施例中公热沉片2设置的凹槽23具体设置在公传导芯21，而公传导芯21会设置有线缆连接点，第一低温线缆24通过设置在公传导芯21的线缆连接点与公传导芯21连接。相应的，在本实施例中母热沉片3设置的凸台33具体会设置在母传导芯31，而母传导芯31也会设置有线缆连接点，第二低温线缆34通过设置在母传导芯31的线缆连接点与母传导芯31连接。在本实施例中，上述公传导芯21与母传导芯31的材质需要为高导热金属，例如无氧铜等等。上述线缆连接点可以是焊接点也可以是加持点，其尺寸可根据线缆尺寸变化。

上述公热沉片2还设置有第一覆盖层22，该第一覆盖层22会包裹公传导芯21，因此上述公传导芯21所产生的热量会通过第一覆盖层22向外传递，上述第一覆盖层22具体需要为导热材质。而该第一覆盖层22又需要避免公传导芯21与除了母传导芯31之外的结构电连接，因此该第一覆盖层22需要具体为绝缘导热的覆盖层。相应的，上述母热沉片3还设置有第二覆盖层32，该第二覆盖层32会包裹母传导芯31，因此上述母传导芯31所产生的热量会通过第二覆盖层32向外传递，上述第二覆盖层32具体需要为导热材质。而该第二覆盖层32又需要避免母传导芯31与除了公传导芯21之外的结构电连接，因此该第二覆盖层32也需要具体为绝缘导热的覆盖层。显然，在本实施例中第一覆盖层22通常仅会覆盖公传导芯21的侧壁，其至少需要暴露出公传导芯21设置的凹槽23；相应的第二覆盖层32通常仅会覆盖母传导芯31的侧壁，其至少需要暴露出母传导芯31设置的凸台33。

在本实施例中上述第一覆盖层22与所述第二覆盖层32均可以为BeO陶瓷覆盖层。即选用BeO陶瓷作为第一覆盖层22与第二覆盖层32，BeO陶瓷可以实现导热而不导电的特性，从而使得公传导芯21与母传导芯31在轴向方向电连接，同时实现横向方向电绝缘但热量可以传导，从而保证在使用过程中线缆不存在较大的温度梯度。当然在本实施例中也可以使用它材质的覆盖层，只要能满足上述条件即可。在本实施例中公传导芯21与母传导芯31一般加工为矩形状以方便与BeO陶瓷覆盖层充分贴合，与BeO陶瓷覆盖层未贴合的传导芯部分表面也进行表面处理，防止氧化等行为影响结构的传导性能；公热沉片2中的公传导芯21和母热沉片3中的母传导芯31的数量理论上是没有上限的，由BeO陶瓷覆盖层的加工能力及热沉转接座1尺寸决定。

具体的，在本实施例中所述公热沉片2设置有多个公传导芯21，每一所述公传导芯21均设置有所述凹槽23；所述母热沉片3设置有与所述公传导芯21相对应的母传导芯31，所述母传导芯31设置有所述凸台33。为了增加低温线缆热沉结构的集成度，在本实施例中具体可以在一个公热沉片2中设置多个公传导芯21，多个公传导芯21侧壁均需要覆盖有上述第一覆盖层22。多个公传导芯21在公热沉片2中需要相互隔离，避免信号串扰。在一个公热沉片2中每一个公传导芯21均需要设置上述凹槽23，为了与对应的母传导芯31相互插接。

相应的，在一个母热沉片3中会对应设置有多个母传导芯31，多个母传导芯31侧壁均需要覆盖有上述第二覆盖层32。多个母传导芯31在母热沉片3中需要相互隔离，以避免信号串扰。在一个母热沉片3中每一个母传导芯31也均需要设置上述凸台33，为了与对应的公传导芯21相互插接。在相互插接的公热沉片2与母热沉片3中，其公传导芯21与母传导芯31的数量，位置需要相互对应，以实现公热沉片2与母热沉片3的相互插接。当然，在本实施例中一个公热沉片2可以插接多个母热沉片3，一个母热沉片3也可以插接多个公热沉片2，只要能保证线缆之间传输的对应即可。

参见图2，具体的，在本实施例中所述开口11为条形开口11，所述公热沉片2中多个公传导芯21沿一直线分布，所述母热沉片3中多个母传导芯31沿一直线分布。即在设置有多个公传导芯21与母传导芯31的前提下，为了增加线缆的散热性能，上述公热沉片2中多个公传导芯21具体可以沿一直线分布，相应的母热沉片3中多个母传导芯31也需要沿一直线分布，而与之对应的热沉转接座1的开口11需要为条形开口11，该开口11的形貌需要与公热沉片2和母热沉片3的形貌相对应。

在本实施例中，为了区分不同的低温线缆，或者是区分不同的公热沉片2和母热沉片3的方向，可以在不同的传导芯或覆盖层对应位置设置不同的颜色进行区分，也可以通过设置不同间距的传导芯来进行区分，即传导芯之间的排布可以是等距的，也可以是非等距的，方便区分不同线路，也可以采用颜色加以区分。在本实施例中也可以通过设置不同形貌的传导芯进行区分，或通过其他的方式进行区分均可，在此不做具体限定。

在本实施例中，在所述公热沉片2与所述母热沉片3插接时，所述凸台33与所述凹槽23之间设置有导电胶4。通过设置导电胶4可以保证公传导芯21与母传导芯31之间稳定充分的电连接，从而保证第一低温线缆24与第二低温线缆34之间稳定的信号传输。

在本实施例中，所述凸台33的端部设置有缓冲部5。由于在本实施例中通过插接的方式使得公热沉片2与母热沉片3连接，为了保护凸台33在插接时不易被损坏，在本实施例中具体可以进一步在凸台33的端部设置缓冲部5，该缓冲部5具体可以是橡胶块等结构，设置在凸台33的端部，以保护该端部不易被损坏磨损等。此时公传导芯21与母传导芯31之间可以基于凸台33的侧壁与凹槽23的侧壁传递电信号。当然在本实施例中也可以不设置该缓冲部5，视具体情而定，在此不做具体限定。

本发明实施例所提供的一种低温线缆热沉结构，通过设置相互插接的公热沉片2与母热沉片3，并且在热沉转接座1中形成用于容纳公热沉片2与母热沉片3插接所形成的连接部的开口11，在安装时只需要将公热沉片2与母热沉片3在热沉转接座1中相互插接就可以实现安装，不需要通过复杂的螺纹连接安装，保证了安装的便捷。通过设置多个传导芯可以有效增加线缆的集成度，适宜大比特数量子计算机的发展，同时可以提高转接板/冷盘的空间利用率，避免对珍贵制冷量的浪费。

有关本发明所提供的一种低温线缆热沉结构的具体内容将在下述发明实施例中做详细介绍。

请参考图3以及图4，图3为本发明实施例所提供的一种具体的低温线缆热沉结构的示意图；图4为图3中公热沉片或母热沉片的侧视结构示意图。

区别于上述发明实施例，本发明实施例是在上述发明实施例的基础上，进一步的对低温线缆热沉结构的结构进行限定。其余内容已在上述发明实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图2，在本发明实施例中，多个所述公传导芯21中至少一个公传导芯21所设置的凹槽23侧壁具有预设斜度6；多个所述母传导芯31中与具有预设斜度6的凹槽23所对应的凸台33侧壁设置有相同的所述预设斜度6。即在本实施例中可以进一步在对应的凹槽23与凸台33结构中设置预设的斜度6，相对应的凸台33与凹槽23所设置的斜度6需要相同，该斜度6的设置可以增加凸台33与凹槽23之间的接触面积。

在本实施例中，该斜度6的设置可以不再所有的凹槽23与凸台33中进行设置，即仅仅在部分对应的凹槽23与凸台33中设置，从而可以对不同的传导芯进行区分，进而可以对公热沉片2和母热沉片3的对位方向进行区分。例如，在本实施例中可以仅仅将公热沉片2相互插接时最左侧的公传导芯21中设置该斜度6，同时将母热沉片3相互插接时最左侧的母传导芯31设置该斜度6，此时只有在两个设置有斜度6的公传导芯21与母传导芯31相互对位时，才可以实现公热沉片2与母热沉片3的相互插接，基于上述斜度6可以在插接时避免不同低温线缆之间的错误的连接。

在本实施例中，可以仅仅在部分公传导芯21与母传导芯31中设置该斜度6，也可以是在不同的公传导芯21与母传导芯31中设置不同的斜度6，均可以实现上述效果。上述设置在凹槽23以及凸台33的斜度6不宜太大，保障凹槽23与凸台33可以很好的配合又不致磨损。

参见图4，在本实施例中所述第一覆盖层22表面设置有金属保护层8；所述第二覆盖层32表面设置有金属保护层8。上述设置在覆盖层表面的金属保护层8可以进一步对覆盖层进行保护，增加公热沉片2与母热沉片3的耐用性。

进一步的，在本实施例中所述公热沉片2表面和/或所述母热沉片3表面设置有与所述开口11相对应的限位部9。上述限位部9用于限制公热沉片2和/或母热沉片3插入热沉转接座1的深度，避免插接时连接部位于热沉转接座1外部情况的发生。上述限位部9即可以设置在公热沉片2表面，也可以设置在母热沉片3表面，或者同时设置在公热沉片2与母热沉片3亦可，在此不做具体限定。通常情况下上述限位部9与公热沉片2和/或母热沉片3会可移动连接，即该限位部9的位置可以调整，以保证公热沉片2与母热沉片3可以试用不同厚度的热沉转接座1。

在本实施例中，所述公热沉片2与所述母热沉片3相互插接的端面之间设置有缓冲垫7。该缓冲垫7可以在公热沉片2与母热沉片3相互插接时保护二者不易损坏，起到绝缘与机械力缓冲作用。该缓冲垫7与公热沉片2和母热沉片3可以是分离的设置，也可以是固定设置这二者相对的端面。通常情况下，该缓冲垫7会设置在母热沉片3设置有凸台33的端面，以借助凸台33固定该缓冲垫7。

本发明实施例所提供的一种低温线缆热沉结构，通过设置相互插接的公热沉片2与母热沉片3，并且在热沉转接座1中形成用于容纳公热沉片2与母热沉片3插接所形成的连接部的开口11，在安装时只需要将公热沉片2与母热沉片3在热沉转接座1中相互插接就可以实现安装，不需要通过复杂的螺纹连接安装，保证了安装的便捷。通过设置多个传导芯可以有效增加线缆的集成度，适宜大比特数量子计算机的发展，同时可以提高转接板/冷盘的空间利用率，避免对珍贵制冷量的浪费。

请参考图5，图5为本发明实施例所提供的一种微波线路的结构示意图。

参见图5，本发明实施例还提供了一种微波线路100，该微波线路100包括如上述任一发明实施例所提供的一种低温线缆热沉结构。有关微波线路100中的其他结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

具体的，该微波线路100通常包括多个热沉转接座1、由公热沉片2和母热沉片3组成的热沉片对、低温线缆包括多条第一低温线缆24和多条第二低温线缆34、低温微波器件102、器件转接器101、芯片盒103和量子芯片104等结构。由于本实施例的微波线路100使用了上述发明实施例所提供的一种低温线缆热沉结构，因此该微波线路100具有安装方便，集成度高，通用性高的特点。

请参考图6，图6为本发明实施例所提供的一种量子计算机系统的结构示意图。

参见图6，本发明实施例还提供了一种量子计算机系统200，该量子计算机系统200包括如上述发明实施例所提供的一种微波线路100。有关量子计算机系统200中的其他结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

具体的，该量子计算机系统200通常包括微波线路100、多重屏蔽罩201、制冷单元202、制冷辅助单元203、测控单元204和显示单元205。其中微波线路100与制冷单元202通常共用多级冷盘，冷量由制冷单元202传递至各级冷盘、冷盘传递至热沉转接座1，热沉转接座1再传递至热沉片对，最终传递至低温线缆，从而实现线缆的均匀热沉。由于本实施例的量子计算机系统200使用了上述发明实施例所提供的一种低温线缆热沉结构，因此该量子计算机系统200具有安装方便，集成度高，通用性高的特点。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种低温线缆热沉结构、一种微波线路以及一种量子计算机系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (15)

1.一种低温线缆热沉结构，其特征在于，包括热沉转接座、公热沉片和母热沉片；

所述热沉转接座表面设置有开口，所述公热沉片连接第一低温线缆，所述母热沉片连接第二低温线缆；所述公热沉片设置有凹槽，对应的所述母热沉片设置有与所述凹槽对应的凸台，所述开口用于容纳所述公热沉片与所述母热沉片插接时，由所述凹槽与所述凸台插接形成的连接部，且所述连接部与所述热沉转接座固定连接。

2.根据权利要求1所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述公热沉片包括公传导芯，和包裹所述公传导芯的第一覆盖层；所述公传导芯设置有所述凹槽，所述第一覆盖层为绝缘导热的覆盖层；所述第一低温线缆通过设置在所述公传导芯的线缆连接点与所述公传导芯连接；

所述母热沉片包括母传导芯，和包裹所述母传导芯的第二覆盖层；所述母传导芯设置有所述凸台，所述第二覆盖层为绝缘导热的覆盖层；所述第二低温线缆通过设置在所述母传导芯的线缆连接点与所述母传导芯连接。

3.根据权利要求2所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述公热沉片设置有多个公传导芯，每一所述公传导芯均设置有所述凹槽；所述母热沉片设置有与所述公传导芯相对应的母传导芯，所述母传导芯设置有所述凸台。

4.根据权利要求3所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述开口为条形开口，所述公热沉片中多个公传导芯沿一直线分布，所述母热沉片中多个母传导芯沿一直线分布。

5.根据权利要求3所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，多个所述公传导芯中至少一个公传导芯所设置的凹槽侧壁具有预设斜度；多个所述母传导芯中与具有预设斜度的凹槽所对应的凸台侧壁设置有相同的所述预设斜度。

6.根据权利要求2所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述第一覆盖层表面设置有金属保护层；所述第二覆盖层表面设置有金属保护层。

7.根据权利要求2所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述第一覆盖层与所述第二覆盖层均为BeO陶瓷覆盖层。

8.根据权利要求1所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述凹槽与所述凸台过盈配合，所述连接部与所述热沉转接座过盈配合。

9.根据权利要求1所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述公热沉片表面和/或所述母热沉片表面设置有与所述开口相对应的限位部。

10.根据权利要求1所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述开口沿厚度方向贯穿所述热沉转接座，所述开口的一侧插接所述公热沉片，所述开口的另一侧插接所述母热沉片。

11.根据权利要求1所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，在所述公热沉片与所述母热沉片插接时，所述凸台与所述凹槽之间设置有导电胶。

12.根据权利要求1所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述凸台的端部设置有缓冲部。

13.根据权利要求1所述的低温线缆热沉结构，其特征在于，所述公热沉片与所述母热沉片相互插接的端面之间设置有缓冲垫。

14.一种微波线路，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项权利要求所述的低温线缆热沉结构。

15.一种量子计算机系统，其特征在于，包括如权利要求14所述的微波线路。