CN117693806A - 研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种研磨液，其用于研磨含有树脂的被研磨部件，所述研磨液含有：包含铈氧化物的磨粒；及具有羟基的醚化合物。一种研磨方法，使用所述研磨液，对含有树脂的被研磨部件进行研磨。一种零件的制造方法，使用通过所述研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。一种半导体零件的制造方法，使用通过所述研磨方法研磨的被研磨部件来获得半导体零件。

Description

研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种研磨液、研磨方法、零件的制造方法及半导体零件的制造方法等。

背景技术

近年来，在电子器件的制造工序中，用于高密度化，微细化等的加工技术的重要性日益增加。作为加工技术之一的CMP(化学机械研磨)技术成为在电子器件的制造工序中，在浅沟槽隔离(浅沟槽绝缘：STI)的形成、预金属绝缘材料或层间绝缘材料的平坦化、插头或嵌入金属配线的形成等中所需的技术。作为用于CMP的研磨液，已知有含有包含铈氧化物的磨粒的研磨液(例如，参考下述专利文献1及2)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-106994号公报

专利文献2：日本特开平08-022970号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

对于能够用于CMP的研磨液，有时需要对含有树脂的被研磨部件进行研磨来尽快去除。对于这种研磨液，需要提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度。

本发明的一方面的目的在于提供一种研磨液，其能够提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度。本发明的另一方面的目的在于提供一种研磨方法，使用了所述研磨液。本发明的另一方面的目的在于提供一种零件的制造方法，使用了所述研磨方法。本发明的另一方面的目的在于提供一种半导体零件的制造方法，使用了所述研磨方法。

用于解决技术课题的手段

本发明在某些方面涉及下述[1]～[19]等。

[1]一种研磨液，其用于研磨含有树脂的被研磨部件，该研磨液含有：包含铈氧化物的磨粒；及具有羟基的醚化合物。

[2]根据[1]所述的研磨液，其中，所述醚化合物包含烷氧基醇。

[3]根据[2]所述的研磨液，其中，所述醚化合物包含分子量小于200的烷氧基醇。

[4]根据[2]或[3]所述的研磨液，其中，所述烷氧基醇包含具有碳原子数1～5的烷氧基的化合物。

[5]根据[2]至[4]中任一项所述的研磨液，其中，所述烷氧基醇包含1-丙氧基-2-丙醇。

[6]根据[2]至[5]中任一项所述的研磨液，其中，所述烷氧基醇包含3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇。

[7]根据[2]至[6]中任一项所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准，所述烷氧基醇的含量为0.2～0.8质量％。

[8]根据[1]至[7]中任一项所述的研磨液，其中，所述醚化合物包含聚醚。

[9]根据[8]所述的研磨液，其中，所述聚醚包含聚丙三醇。

[10]根据[8]或[9]所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准，所述聚醚的含量为0.5～3质量％。

[11]根据[1]至[10]中任一项所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准，所述磨粒的含量为0.5～2质量％。

[12]根据[1]至[11]中任一项所述的研磨液，其进一步含有有机酸成分。

[13]根据[1]至[12]中任一项所述的研磨液，其进一步含有选自由铵阳离子及氨组成的组中的至少一种。

[14]根据[1]至[13]中任一项所述的研磨液，其pH为9.00～11.00。

[15]一种研磨方法，使用[1]至[14]中任一项所述的研磨液，对含有树脂的被研磨部件进行研磨。

[16]根据[15]所述的研磨方法，其中，所述树脂包含环氧树脂。

[17]根据[15]或[16]所述的研磨方法，其中，所述被研磨部件进一步含有包含硅氧化物的粒子。

[18]一种零件的制造方法，使用通过[15]至[17]中任一项所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。

[19]一种半导体零件的制造方法，使用通过[15]至[17]中任一项所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得半导体零件。

发明效果

根据本发明的一方面，能够提供一种研磨液，其能够提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度。根据本发明的另一方面，能够提供一种使用了所述研磨液的研磨方法。根据本发明的另一方面，能够提供一种使用了所述研磨方法的零件的制造方法。根据本发明的另一方面，能够提供一种使用了所述研磨方法的半导体零件的制造方法。根据本发明的另一方面，能够提供一种研磨液在含有树脂的被研磨部件的研磨中的应用。

附图说明

图1是示意性地表示被研磨部件的一例的剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。但是，本发明并不限定于下述实施方式。

在本说明书中，利用“～”所示的数值范围表示将记载于“～”前后的数值分别作为最小值及最大值而包含的范围。数值范围的“A以上”是指A及超过A的范围。数值范围的“A以下”是指A及小于A的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围内，某一阶段的数值范围的上限值或下限值能够与其他阶段的数值范围的上限值或下限值任意组合。在本说明书中所记载的数值范围内，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中所示的值。“A或B”可以包括A及B中的任一者，也可以包括两者。只要没有特别说明，则本说明书中所例示的材料能够单独使用1种或组合使用2种以上。关于组合物中的各成分的含量，在组合物中存在多种与各成分相对应的物质的情况下，只要无特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的合计量。关于“膜”这一用语，除了在以俯视图观察时，在整个面形成的形状的结构之外，还包括在一部分形成的形状的结构。“工序”这一用语并不仅是包含独立的工序，即使无法与其他工序明确区分时，只要实现其工序所期望的作用，则也包含于本用语中。除非另有说明，“烷基”可以为直链状、支链或环状中的任一个。“磨粒”是指聚合多个粒子，但为了方便，有时将构成磨粒的1个粒子称为磨粒。

＜研磨液＞

本实施方式所涉及的研磨液是用于研磨含有树脂的被研磨部件的研磨液，该研磨液含有：包含铈氧化物的磨粒；及具有羟基的醚化合物(以下，根据情况称为“醚化合物A”)。本实施方式所涉及的研磨液能够用作CMP研磨液。

根据本实施方式所涉及的研磨液，能够提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度，在后述的实施例中记载的评价方法中，例如能够获得超过0.40μm/min的研磨速度。作为树脂，可以举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、酚醛清漆树脂、聚酯(不饱和聚酯及与不饱和聚酯不对应的聚酯)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚羟基苯乙烯、聚苯并恶唑即PBO、聚苯并恶唑的前驱体、聚烯丙基醚、含杂环树脂(不包含在上述中例示的树脂)等。作为“含杂环树脂”，可以举出含吡咯环树脂、含吡啶环树脂、含咪唑环树脂等。被研磨部件可以含有它们中的至少一种作为主要成分。被研磨部件可以包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺、聚苯并恶唑及聚苯并恶唑的前驱体组成的组中的至少一种。

提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度的原因并不明确，但是本发明人推测为如下。即，通过使用具有羟基的醚化合物(醚化合物A)，能够提高存在树脂的被研磨面的润湿性。并且，包含铈氧化物的磨粒比较软，因此磨粒能够有效地浸入树脂内部而不会在树脂表面滑动。推测为由此提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度。然而，能够获得效果的主要原因并不限定于该内容。

根据本实施方式所涉及的研磨液的一方式，还能够提高金属材料的研磨速度。作为金属材料的金属，可以举出铜、钴、钽、铝、钛、钨、锰等。作为金属材料，可以举出配线材料、阻挡金属材料等。作为金属材料，可以举出铜系金属(金属铜(单质金属)、铜化合物等)、钴系金属(金属钴(单质金属)等)、钽系金属(金属钽(单质金属)、氮化钽等)、铝系金属(金属铝(单质金属)等)、钛系金属(金属钛(单质金属)、氮化钛等)、钨系金属(金属钨(单质金属)等)、锰系金属(金属锰(单质金属)等)等。根据本实施方式所涉及的研磨液的一方式，在后述实施例中记载的评价中，例如能够获得0.05μm/min以上(优选为0.35μm/min以上)的铜的研磨速度。

近年来，从电子器件的高速化、低功耗化、大容量化等观点考虑，正在进行2.1D集成电路、2.5D集成电路、3D集成电路等的开发，对chip-to-chip(芯片上芯片)、wafer-to-wafer(晶圆上晶圆)、chip-to-wafer(晶圆上芯片)等连接工序及基于WLP(Wafer-LevelPackaging：晶圆级封装)、PLP(Panel-Level Packaging：平板级封装)等的半导体封装件的制造工序越来越关注。在它们工序中为了获得良好的连接面(在此，不仅直接连接的面，介由其他部件连接的情况下成为基底的面也称为“连接面”)而需要平坦化的被研磨部件的被研磨面上，有时存在树脂(例如环氧树脂)及金属材料(例如铜系金属)。例如，被研磨部件有时具备：基材部，含有树脂；及金属部，配置在形成于基材部的开口(沿被研磨部件的厚度方向(基材部的厚度方向)延伸的开口)上，并且含有金属材料。并且，被研磨部件有时具备：金属部，沿该被研磨部件的厚度方向(基材部的厚度方向)延伸，并且含有金属材料；及基材部(含有树脂的基材部)，覆盖该金属部的外周的至少一部分(一部分或全部)。被研磨部件可以具备至少一个(例如多个)金属部。被研磨部件可以通过在形成于基材部的开口供给金属部的构成材料而获得，也可以以覆盖金属部的外周的至少一部分的方式供给基材部的构成材料而获得。

根据本实施方式所涉及的研磨液的一方式，作为用于研磨含有树脂(例如环氧树脂)及金属材料(例如铜系金属)的被研磨部件的研磨液，能够提高含有树脂及金属材料的被研磨部件的研磨速度，例如能够提高具备基材部及金属部的上述被研磨部件中的存在树脂及金属材料的被研磨面的研磨速度。根据这种研磨液，能够适当地进行存在树脂及金属材料的上述被研磨面的平滑化。

并且，在被研磨部件的被研磨面上，有时存在树脂(例如环氧树脂)及硅化合物(包含硅的化合物；例如硅氧化物)。例如，具备基材部及金属部的上述被研磨部件中的基材部含有包含硅化合物的粒子，由此有时在被研磨面存在树脂、硅化合物及金属材料。与此相对，根据本实施方式所涉及的研磨液的一方式，作为用于研磨含有树脂(例如环氧树脂)及硅化合物(例如硅氧化物)的被研磨部件的研磨液，能够提高含有树脂及硅化合物的被研磨部件的研磨速度，例如能够提高具备基材部及金属部的上述被研磨部件中的存在树脂、硅化合物及金属材料的被研磨面的研磨速度。根据这种研磨液，能够适当地进行存在树脂、硅化合物及金属材料的上述被研磨面的平滑化。

图1是示意性地表示被研磨部件的一例的剖视图，表示与被研磨面平行的截面。图1所示的被研磨部件10具备基材部12及配置在形成于基材部12的开口上的金属部14，基材部12含有树脂12a及包含硅化合物的粒子12b。但是，各部件(粒子12b、金属部14等)的尺寸及个数、部件之间的尺寸比率等并不限定于图示的内容。

作为硅化合物，可以举出硅氧化物(例如SiO₂)、SiOC、硅氮化物(例如SiN)等。包含硅化合物的粒子可以包含硅氧化物。在含有树脂及包含硅化合物的粒子的被研磨部件的截面中，粒子的短径或粒子所占的面积的比例(基准：整个截面)可以在下述范围内。粒子的短径可以为0.01μm以上、0.2μm以上、0.6μm以上或1.0μm以上。粒子的短径可以为100μm以下、50μm以下、25μm以下或15μm以下。从它们的观点考虑，粒子的短径可以为0.01～100μm。面积的比例可以为1％以上、15％以上、30％以上、45％以上或60％以上。面积的比例可以为99％以下、90％以下、80％以下或70％以下。从它们的观点考虑，面积的比例可以为1～99％。与基材部的厚度方向垂直的金属部的截面形状可以为圆形，金属部的直径可以为1～200μm。邻接的金属部的间隔可以为1～200μm。

本实施方式所涉及的研磨液含有包含铈氧化物的磨粒。通过使用包含铈氧化物的磨粒，能够提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度，容易提高含有树脂及金属材料的被研磨部件的研磨速度、以及含有树脂及硅化合物的被研磨部件的研磨速度。磨粒可以包含1种或多种粒子。作为除铈氧化物以外的磨粒的构成材料，可以举出二氧化硅(SiO₂)、氧化铝、氧化锆、二氧化钛、二氧化锗、碳化硅等无机材料等。本实施方式所涉及的研磨液中作为磨粒的构成材料等，可以不含有氧化铝。以研磨液的总质量为基准，氧化铝的含量可以为0.1质量％以下、小于0.1质量％、0.01质量％以下、0.001质量％以下或实质上为0质量％。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，以磨粒整体(研磨液中包含的磨粒整体或构成磨粒的一个粒子整体)为基准，磨粒中的铈氧化物的含量可以为90质量％以上、93质量％以上、95质量％以上、超过95质量％、98质量％以上、99质量％以上、99.5质量％以上或99.9质量％以上。磨粒可以为实质上由铈氧化物组成的方式(实质上磨粒的100质量％为铈氧化物的方式)。

磨粒的平均粒径D50或D80可以在下述范围内。磨粒的平均粒径D50及D80是指体积基准的累积分布的50％粒径及80％粒径，例如能够通过激光衍射式粒度分布计测定。磨粒的平均粒径能够通过自然沉降、粉碎处理、分散、过滤等调整，例如可以在混合研磨液的构成成分之后实施粒径调整。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，磨粒的平均粒径D50可以为10nm以上、50nm以上、70nm以上、100nm以上、150nm以上、超过150nm、200nm以上、250nm以上、300nm以上、320nm以上或340nm以上。从容易抑制研磨划痕的观点考虑，磨粒的平均粒径D50可以为1000nm以下、800nm以下、600nm以下、500nm以下、450nm以下、400nm以下或350nm以下。从它们的观点考虑，磨粒的平均粒径D50可以为10～1000nm、50～800nm、100～500nm或200～400nm。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，磨粒的平均粒径D80可以为50nm以上、100nm以上、200nm以上、300nm以上、350nm以上、400nm以上、450nm以上、500nm以上、550nm以上或600nm以上。从容易抑制研磨划痕的观点考虑，磨粒的平均粒径D80可以为1200nm以下、1100nm以下、1000nm以下、900nm以下、800nm以下、750nm以下、700nm以下或650nm以下。从它们的观点考虑，磨粒的平均粒径D80可以为50～1200nm、100～1000nm、300～800nm或500～700nm。

以研磨液的总质量为基准，磨粒的含量可以在下述范围内。从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，磨粒的含量可以为0.01质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上、超过0.5质量％、0.7质量％以上、0.8质量％以上、0.9质量％以上、1质量％以上、1.5质量％以上或2质量％以上。从容易避免研磨液的粘度的上升、磨粒的凝聚等的观点考虑，磨粒的含量可以为10质量％以下、8质量％以下、5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1.5质量％以下或1质量％以下。从它们的观点考虑，磨粒的含量可以为0.01～10质量％、0.1～5质量％、0.5～2质量％或0.5～1.5质量％。

本实施方式所涉及的研磨液含有具有羟基的醚化合物(醚化合物A)。具有羟基的醚化合物是具有至少一个羟基及至少一个醚基的化合物。醚化合物A中的“醚基”不包含羟基(羟基)、羧基、羧酸盐基团、酯基、磺基及磷酸基中的“-O-”结构。羟基不包含羧基、磺基及磷酸基中包含的OH基。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含羟基的个数在下述范围内的化合物。羟基个数为1以上，可以为2以上、3以上、4以上、5以上、6以上、8以上、9以上、10以上、11以上或12以上。羟基的个数可以为20以下、15以下、12以下、11以下、10以下、9以下、8以下、6以下、5以下、4以下、3以下或2以下。从它们的观点考虑，羟基的个数可以为1～20、1～10、1～5、1～3或1～2。从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含具有1个羟基的化合物，也可以包含具有2个以上的羟基的化合物，也可以包含具有1个羟基的化合物及具有2个以上的羟基的化合物。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含醚基的个数在下述范围内的化合物。醚基的个数为1以上，可以为2以上、3以上、4以上、5以上、6以上、8以上或9以上。醚基的个数可以为20以下、15以下、12以下、11以下、10以下、9以下、8以下、6以下、5以下、4以下、3以下或2以下。从它们的观点考虑，醚基的个数可以为1～20、1～10、1～5、1～3或1～2。从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含具有1个醚基的化合物，也可以包含具有2个以上的醚基的化合物，也可以包含具有1个醚基的化合物及具有2个以上的醚基的化合物。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含烷氧基醇。作为烷氧基醇，可以举出2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-(2-甲氧基)乙氧基乙醇、2-(2-丁氧基乙氧基)乙醇、2-丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、2-(甲氧基甲氧基)乙醇、2-异丙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、2-异戊氧基乙醇、1-丙氧基-2-丙醇、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、3-甲氧基-1-丁醇、3-甲氧基-3-甲基丁醇、1-甲氧基-2-丁醇、二醇单醚等。从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，烷氧基醇可以包含具有碳原子数为1～5、1～4、1～3、1～2或2～3的烷氧基的化合物。从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，烷氧基醇可以包含1-丙氧基-2-丙醇，也可以包含3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含聚醚，也可以包含烷氧基醇及聚醚。作为聚醚，可以举出聚丙三醇、多糖类、聚亚烷基二醇、聚氧丙烯聚丙三醇醚、聚氧乙烯聚丙三醇醚、1,4-二(2-羟基乙氧基)苯、2,2-双(4-聚氧乙烯氧基苯基)丙烷、2,2-双(4-聚氧丙烯氧基苯基)丙烷、乙二醇单苯醚、二乙二醇单苯醚、聚氧亚烷基单苯醚、丙二醇单苯醚、聚氧丙烯单甲基苯基醚、聚乙二醇单甲基醚、季戊四醇聚氧乙烯醚、乙二醇单烯丙基醚、聚氧乙烯单烯丙基醚、烷基葡糖苷等。作为聚醚，可以使用与烷氧基醇不同的化合物。从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，聚醚可以包含聚丙三醇。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含丙三醇的平均聚合度在下述范围内的聚丙三醇。平均聚合度可以为3以上、4以上、5以上、8以上或10以上。平均聚合度可以为100以下、50以下、30以下、20以下、15以下、12以下或10以下。从它们的观点考虑，平均聚合度可以为3～100、5～50、8～20、5～15或8～15。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含羟基值在下述范围内的聚丙三醇。羟基值可以为100以上、200以上、300以上、400以上、500以上、600以上、700以上、800以上、850以上或870以上。羟基值可以为2000以下、1500以下、1200以下、1100以下、1000以下、950以下、930以下或910以下。从它们的观点考虑，羟基值可以为100～2000、300～1500、500～1200或800～1000。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含具有1个羟基及1个醚基的化合物。从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含具有醚基的化合物，该醚基将作为取代基具有羟基的烷基和未经取代的烷基键合，该化合物可以是具有1个羟基及1个醚基的化合物。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，醚化合物A可以包含具有下述分子量的化合物。分子量可以为50以上、80以上、100以上、110以上、115以上、118以上、120以上、150以上、190以上、200以上、超过200、300以上、500以上、700以上或750以上。分子量可以为3000以下、2000以下、1500以下、1200以下、1000以下、800以下、750以下、700以下、500以下、300以下、200以下、小于200、190以下、150以下或120以下。从它们的观点考虑，分子量可以为50～3000、80～1000、100～500、100～200或100以上且小于200。醚化合物A例如可以包含分子量小于200的烷氧基醇。

醚化合物A为高分子的情况下，作为上述的分子量，可以使用重均分子量(Mw)。例如能够使用凝胶渗透色谱法(GPC：Gel Permeation Chromatography)，在下述条件下测定重均分子量。

[条件]

试样：20μL

标准聚乙二醇：Polymer Laboratories Ltd.制造，标准聚乙二醇(分子量：106、194、440、600、1470、4100、7100、10300、12600及23000)

检测器：Showa Denko K.K.制造，RI-监测器，产品名称“Syodex-RI SE-61”

泵：Hitachi,Ltd.制造，产品名称：“L-6000”

柱：Showa Denko K.K.制造，依次连结产品名称“GS-220HQ”及“GS-620HQ”而使用

洗脱液：0.4mol/L的氯化钠水溶液

测定温度：30℃

流速：1.00mL/min

测定时间：45min

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，以醚化合物的总质量(研磨液中包含的醚化合物的总质量)或醚化合物A的总质量(研磨液中包含的醚化合物A的总质量)为基准，烷氧基醇的含量可以在下述范围内。烷氧基醇的含量可以为超过0质量％、5质量％以上、8质量％以上、10质量％以上、12质量％以上、15质量％以上、18质量％以上、20质量％以上、23质量％以上、24质量％以上、25质量％以上、30质量％以上、35质量％以上、40质量％以上、45质量％以上、50质量％以上、超过50质量％、55质量％以上、60质量％以上、65质量％以上、70质量％以上、75质量％以上、80质量％以上、85质量％以上、90质量％以上或95质量％以上。烷氧基醇的含量可以为100质量％以下、小于100质量％、95质量％以下、90质量％以下、85质量％以下、80质量％以下、75质量％以下、70质量％以下、65质量％以下、60质量％以下、55质量％以下、50质量％以下、小于50质量％、45质量％以下、40质量％以下、35质量％以下、30质量％以下、25质量％以下或24质量％以下。从它们的观点考虑，烷氧基醇的含量可以为超过0质量％且100质量％以下、5～100质量％、5～95质量％、5～50质量％、5～40质量％、20～100质量％、20～95质量％、20～50质量％或20～40质量％。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，作为聚醚的含量或聚丙三醇的含量，以醚化合物的总质量(研磨液中包含的醚化合物的总质量)或醚化合物A的总质量(研磨液中包含的醚化合物A的总质量)为基准，含量A可以在下述范围内。含量A可以为超过0质量％、5质量％以上、10质量％以上、15质量％以上、20质量％以上、25质量％以上、30质量％以上、35质量％以上、40质量％以上、45质量％以上、50质量％以上、超过50质量％、55质量％以上、60质量％以上、65质量％以上、70质量％以上、75质量％以上或76质量％以上。含量A可以为100质量％以下、小于100质量％、95质量％以下、92质量％以下、90质量％以下、88质量％以下、85质量％以下、82质量％以下、80质量％以下、77质量％以下、76质量％以下、75质量％以下、70质量％以下或65质量％以下。从它们的观点考虑，含量A可以为超过0质量％且100质量％以下、超过0质量％且95质量％以下、5～95质量％、50～95质量％、60～95质量％、超过0质量％且80质量％以下、5～80质量％、50～80质量％或60～80质量％。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，醚化合物A的含量可以在下述范围内。醚化合物A的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.03质量％以上、0.05质量％以上、0.08质量％以上、0.1质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上、0.8质量％以上、1质量％以上、超过1质量％、1.1质量％以上、1.2质量％以上、1.3质量％以上、1.4质量％以上、1.5质量％以上或1.6质量％以上。醚化合物A的含量可以为10质量％以下、8质量％以下、5质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1.8质量％以下、1.7质量％以下、1.6质量％以下、1.5质量％以下、1.4质量％以下、1.3质量％以下、1.2质量％以下、1.1质量％以下、1质量％以下、小于1质量％、0.8质量％以下、0.5质量％以下、0.3质量％以下或0.1质量％以下。从它们的观点考虑，醚化合物A的含量可以为超过0质量％且10质量％以下、0.1～10质量％、0.5～10质量％、1～10质量％、超过0质量％且5质量％以下、0.1～5质量％、0.5～5质量％、1～5质量％、超过0质量％且3质量％以下、0.1～3质量％、0.5～3质量％或1～3质量％。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，烷氧基醇的含量可以在下述范围内。烷氧基醇的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.03质量％以上、0.05质量％以上、0.08质量％以上、0.1质量％以上、0.15质量％以上、0.2质量％以上、0.25质量％以上、0.3质量％以上、0.31质量％以上、0.33质量％以上、0.35质量％以上、0.4质量％以上、0.45质量％以上、0.5质量％以上、0.55质量％以上、0.6质量％以上或0.65质量％以上。烷氧基醇的含量可以为5质量％以下、3质量％以下、1质量％以下、0.8质量％以下、0.7质量％以下、0.65质量％以下、0.6质量％以下、0.55质量％以下、0.5质量％以下、0.45质量％以下、0.4质量％以下、0.35质量％以下、0.33质量％以下、0.31质量％以下、0.3质量％以下、0.25质量％以下、0.2质量％以下、0.15质量％以下或0.1质量％以下。从它们的观点考虑，烷氧基醇的含量可以为超过0质量％且5质量％以下、0.01～5质量％、0.1～5质量％、0.2～5质量％、超过0质量％且1质量％以下、0.01～1质量％、0.1～1质量％、0.2～1质量％、超过0质量％且0.8质量％以下、0.01～0.8质量％、0.1～0.8质量％、0.2～0.8质量％、超过0质量％且0.5质量％以下、0.01～0.5质量％、0.1～0.5质量％或0.2～0.5质量％。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，作为聚醚的含量或聚丙三醇的含量，以研磨液的总质量为基准，含量B可以在下述范围内。含量B可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上、0.6质量％以上、0.8质量％以上、0.9质量％以上或1质量％以上。含量B可以为10质量％以下、8质量％以下、7质量％以下、6质量％以下、5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1.5质量％以下或1质量％以下。从它们的观点考虑，含量B可以为超过0质量％且10质量％以下、0.01～10质量％、0.1～5质量％、0.5～3质量％或0.5～2质量％。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于磨粒100质量份，醚化合物A的含量可以在下述范围内。醚化合物A的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、3质量份以上、5质量份以上、8质量份以上、10质量份以上、30质量份以上、50质量份以上、80质量份以上、100质量份以上、超过100质量份、110质量份以上、120质量份以上、130质量份以上、140质量份以上、150质量份以上或160质量份以上。醚化合物A的含量可以为1000质量份以下、800质量份以下、500质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、180质量份以下、170质量份以下、160质量份以下、150质量份以下、140质量份以下、130质量份以下、120质量份以下、110质量份以下、100质量份以下、小于100质量份、80质量份以下、50质量份以下、30质量份以下、10质量份以下、8质量份以下或5质量份以下。从它们的观点考虑，醚化合物A的含量可以为超过0质量份且1000质量份以下、10～1000质量份、50～1000质量份、100～1000质量份、超过0质量份且500质量份以下、10～500质量份、50～500质量份、100～500质量份、超过0质量份且300质量份以下、10～300质量份、50～300质量份或100～300质量份。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于磨粒100质量份，烷氧基醇的含量可以在下述范围内。烷氧基醇的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、3质量份以上、5质量份以上、8质量份以上、10质量份以上、15质量份以上、20质量份以上、25质量份以上、30质量份以上、35质量份以上、40质量份以上、45质量份以上、50质量份以上、55质量份以上、60质量份以上或65质量份以上。烷氧基醇的含量可以为500质量份以下、300质量份以下、100质量份以下、80质量份以下、70质量份以下、65质量份以下、60质量份以下、55质量份以下、50质量份以下、45质量份以下、40质量份以下、35质量份以下、30质量份以下、25质量份以下、20质量份以下、15质量份以下、10质量份以下、8质量份以下或5质量份以下。从它们的观点考虑，烷氧基醇的含量可以为超过0质量份且500质量份以下、1～500质量份、10～500质量份、20～500质量份、超过0质量份且100质量份以下、1～100质量份、10～100质量份、20～100质量份、超过0质量份且80质量份以下、1～80质量份、10～80质量份、20～80质量份、超过0质量份且50质量份以下、1～50质量份、10～50质量份或20～50质量份。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，作为聚醚的含量或聚丙三醇的含量，相对于磨粒100质量份，含量C可以在下述范围内。含量C可以为超过0质量份、1质量份以上、5质量份以上、10质量份以上、30质量份以上、50质量份以上、60质量份以上、80质量份以上、90质量份以上或100质量份以上。含量C可以为1000质量份以下、800质量份以下、700质量份以下、600质量份以下、500质量份以下、400质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、150质量份以下或100质量份以下。从它们的观点考虑，含量C可以为超过0质量份且1000质量份以下、1～1000质量份、10～500质量份、50～300质量份或50～200质量份。

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于聚醚100质量份或聚丙三醇100质量份，烷氧基醇的含量可以在下述范围内。烷氧基醇的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、3质量份以上、5质量份以上、8质量份以上、10质量份以上、15质量份以上、20质量份以上、25质量份以上、30质量份以上、32质量份以上、33质量份以上、34质量份以上、35质量份以上、40质量份以上、45质量份以上、50质量份以上、55质量份以上、60质量份以上或65质量份以上。烷氧基醇的含量可以为1000质量份以下、800质量份以下、700质量份以下、600质量份以下、500质量份以下、400质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、150质量份以下、120质量份以下、100质量份以下、80质量份以下、70质量份以下、65质量份以下、60质量份以下、55质量份以下、50质量份以下、45质量份以下、40质量份以下、35质量份以下、34质量份以下、33质量份以下或32质量份以下。从它们的观点考虑，烷氧基醇的含量可以为超过0质量份且1000质量份以下、1～1000质量份、10～1000质量份、超过0质量份且100质量份以下、1～100质量份、10～100质量份、超过0质量份且50质量份以下、1～50质量份或10～50质量份。

本实施方式所涉及的研磨液中，作为醚化合物A，可以不含有黄原胶。以研磨液的总质量为基准，黄原胶的含量可以为0.5质量％以下、小于0.5质量％、0.1质量％以下、0.01质量％以下或实质上为0质量％。

(水)

本实施方式所涉及的研磨液可以含有水。只要水作为从研磨液去除其他构成成分的剩余部分含有即可。以研磨液的总质量为基准，水的含量可以在下述范围内。水的含量可以为90质量％以上、91质量％以上、92质量％以上、93质量％以上、94质量％以上、94.5质量％以上、95质量％以上、95.5质量％以上、96质量％以上或97质量％以上。水的含量可以小于100质量％、99质量％以下、98质量％以下、97质量％以下、96质量％以下或95.5质量％以下。从它们的观点考虑，水的含量可以为90质量％以上且小于100质量％、90～99质量％或95～99质量％。

(添加剂)

本实施方式所涉及的研磨液可以含有磨粒、醚化合物A及除水以外的成分。作为这种成分，可以举出不具有羟基的醚化合物、酸成分、氨、防腐剂、碱性氢氧化物、过氧化物、有机溶剂、表面活性剂、消泡剂等。本实施方式所涉及的研磨液可以不含有它们成分中的至少一种。

本实施方式所涉及的研磨液可以含有酸成分。推测为通过酸成分与金属材料形成络合物，及酸成分溶解金属材料等，容易提高金属材料的研磨速度。本实施方式所涉及的研磨液中，作为酸成分可以含有有机酸成分，也可以含有无机酸成分。

作为有机酸成分，可以举出有机酸(不包含氨基酸)、有机酸酯、有机酸盐、氨基酸、氨基酸酯、氨基酸盐等。作为有机酸，可以举出甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、2-甲基丁酸、正己酸、3,3-二甲基丁酸、2-乙基丁酸、4-甲基戊酸、正庚酸、2-甲基己酸、正辛酸、2-乙基己酸、苯甲酸、乙醇酸、水杨酸、丙三醇酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、3-甲基邻苯二甲酸、4-甲基邻苯二甲酸、3-氨基邻苯二甲酸、4-氨基邻苯二甲酸、3-硝基邻苯二甲酸、4-硝基邻苯二甲酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、马来酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、苹果酸、酒石酸、柠檬酸、对甲苯磺酸、对苯酚磺酸、甲基磺酸、乳酸、衣康酸、马来酸、喹哪啶酸、己二酸、庚二酸等。作为有机酸酯，可以举出上述有机酸的酯等。作为有机酸盐，可以举出上述有机酸的铵盐(例如，乙酸铵)、碱金属盐、碱土类金属盐、卤化物等。作为氨基酸，可以举出丙氨酸、精氨酸、天冬酰氨、天冬氨酸、半胱氨酸、谷氨酰胺、谷氨酸、甘氨酸、组氨酸、异亮氨酸、亮氨酸、赖氨酸、蛋氨酸、苯基丙氨酸、脯氨酸、丝氨酸、苏氨酸、色氨酸、酪氨酸、缬氨酸等。作为氨基酸酯，可以举出上述氨基酸的酯等。作为氨基酸盐，可以举出上述有机酸的碱金属盐等。

作为无机酸成分，可以举出无机酸、无机酸的铵盐、无机酸的金属盐(碱金属盐、碱土类金属盐等)等。作为无机酸，可以举出盐酸、硫酸、硝酸、铬酸等。作为无机酸的铵盐，可以举出硝酸铵、氯化铵、溴化铵等1价无机酸的铵盐；碳酸铵、碳酸氢铵、硫酸铵、过硫酸铵、硝酸二铵铈等2价无机酸的铵盐；磷酸铵、磷酸氢铵、磷酸二氢铵、硼酸铵等3价无机酸的铵盐等。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，有机酸成分可以包含选自由与氨基酸不同的有机酸及氨基酸组成的组中的至少一种，也可以包含选自由苹果酸及甘氨酸组成的组中的至少一种。从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，无机酸成分可以包含选自由氯化铵、碳酸铵、碳酸氢铵、硫酸铵、过硫酸铵及磷酸二氢铵组成的组中的至少一种，也可以包含选自由碳酸铵、碳酸氢铵、过硫酸铵及磷酸二氢铵组成的组中的至少一种，也可以包含选自由碳酸铵、过硫酸铵及磷酸二氢铵组成的组中的至少一种，也可以包含选自由碳酸铵及过硫酸铵组成的组中的至少一种。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，酸成分的含量可以在下述范围内。酸成分的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.02质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.2质量％以上、0.3质量％以上、0.4质量％以上、0.5质量％以上、0.6质量％以上、0.7质量％以上、0.8质量％以上、0.85质量％以上、0.9质量％以上、1质量％以上、1.1质量％以上、1.2质量％以上、1.3质量％以上、1.4质量％以上、1.5质量％以上或1.6质量％以上。酸成分的含量可以为5质量％以下、4.5质量％以下、4质量％以下、3.5质量％以下、3质量％以下、2.5质量％以下、2质量％以下、1.9质量％以下、1.8质量％以下、1.7质量％以下、1.6质量％以下、1.5质量％以下、1.4质量％以下、1.3质量％以下、1.2质量％以下、1.1质量％以下、1质量％以下、0.9质量％以下、0.85质量％以下、0.8质量％以下、0.7质量％以下、0.6质量％以下、0.5质量％以下、0.4质量％以下、0.3质量％以下、0.2质量％以下、0.1质量％以下、0.05质量％以下或0.02质量％以下。从它们的观点考虑，酸成分的含量可以为超过0质量％且5质量％以下、0.01～5质量％、0.05～5质量％、超过0质量％且2质量％以下、0.01～2质量％、0.05～2质量％、超过0质量％且1质量％以下、0.01～1质量％、0.05～1质量％、超过0质量％且0.5质量％以下、0.01～0.5质量％或0.05～0.5质量％。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，有机酸成分的含量可以在下述范围内。有机酸成分的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.02质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.15质量％以上、0.2质量％以上、0.25质量％以上、0.3质量％以上、0.35质量％以上、0.4质量％以上、0.41质量％以上、0.45质量％以上、0.5质量％以上、0.6质量％以上或0.8质量％以上。有机酸成分的含量可以为5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1质量％以下、0.8质量％以下、0.6质量％以下、0.5质量％以下、0.45质量％以下、0.41质量％以下、0.4质量％以下、0.35质量％以下、0.3质量％以下、0.25质量％以下、0.2质量％以下、0.15质量％以下、0.1质量％以下、0.05质量％以下或0.02质量％以下。从它们的观点考虑，有机酸成分的含量可以为超过0质量％且5质量％以下、0.01～5质量％、0.02～5质量％、0.1～5质量％、超过0质量％且1质量％以下、0.01～1质量％、0.02～1质量％、0.1～1质量％、超过0质量％且0.5质量％以下、0.01～0.5质量％、0.02～0.5质量％或0.1～0.5质量％。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，无机酸成分的含量可以在下述范围内。无机酸成分的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.2质量％以上、0.3质量％以上、0.4质量％以上、0.5质量％以上、0.6质量％以上、0.7质量％以上、0.8质量％以上、0.9质量％以上、1质量％以上、1.1质量％以上或1.2质量％以上。无机酸成分的含量可以为5质量％以下、4.5质量％以下、4质量％以下、3.5质量％以下、3质量％以下、2.5质量％以下、2质量％以下、1.8质量％以下、1.6质量％以下、1.5质量％以下、1.4质量％以下、1.3质量％以下、1.2质量％以下、1.1质量％以下、1质量％以下、0.9质量％以下、0.8质量％以下或0.7质量％以下。从它们的观点考虑，无机酸成分的含量可以为超过0质量％且5质量％以下、0.01～5质量％、0.1～5质量％、0.5～5质量％、超过0质量％且1质量％以下、0.01～1质量％、0.1～1质量％、0.5～1质量％、超过0质量％且0.9质量％以下、0.01～0.9质量％或0.1～0.9质量％。

本实施方式所涉及的研磨液可以含有铵盐。推测为铵盐或铵盐的铵阳离子与金属材料形成络合物，容易提高金属材料的研磨速度。从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，铵盐可以包含无机酸的铵盐，也可以包含有机酸的铵盐。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，铵盐可以包含选自由1价无机酸的铵盐、2价无机酸的铵盐及3价无机酸的铵盐组成的组中的至少一种。从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，铵盐可以包含选自由氯化铵、碳酸铵、碳酸氢铵、硫酸铵、过硫酸铵、磷酸二氢铵及乙酸铵组成的组中的至少一种。从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，铵盐可以包含与过氧化物不同的铵盐，也可以包含过氧化物(过硫酸铵等)。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，铵盐可以包含具有下述分子量的化合物。分子量可以为50以上、60以上、70以上、75以上、78以上、80以上、90以上、100以上、110以上、120以上、130以上、140以上、150以上、180以上、200以上或220以上。分子量可以为1000以下、小于1000、800以下、500以下、300以下、250以下、230以下、220以下、200以下、180以下、150以下、140以下、130以下、120以下、110以下、100以下、90以下、80以下或78以下。从它们的观点考虑，分子量可以为50～1000、70～1000、80～1000、50～500、70～500、80～500、50～250、70～250、80～250、50～100、70～100或80～100。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以铵盐的总质量(研磨液中包含的铵盐的总质量)为基准，与过氧化物不同的铵盐的含量可以在下述范围内。与过氧化物不同的铵盐的含量可以为超过0质量％、1质量％以上、5质量％以上、10质量％以上、20质量％以上、30质量％以上、34质量％以上、35质量％以上、40质量％以上、41质量％以上、45质量％以上、50质量％以上、超过50质量％、60质量％以上、70质量％以上、80质量％以上、90质量％以上、95质量％以上、99质量％以上或实质上为100质量％(研磨液中包含的铵盐实质上为由与过氧化物不同的铵盐组成的方式)。与过氧化物不同的铵盐的含量可以为100质量％以下、小于100质量％、99质量％以下、95质量％以下、90质量％以下、80质量％以下、70质量％以下、60质量％以下、50质量％以下、小于50质量％、45质量％以下、41质量％以下、40质量％以下、35质量％以下、34质量％以下、30质量％以下、20质量％以下、10质量％以下或5质量％以下。从它们的观点考虑，与过氧化物不同的铵盐的含量可以为超过0质量％且100质量％以下、30～100质量％、50～100质量％或80～100质量％。

铵盐包含过氧化物的情况下，从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以铵盐的总质量(研磨液中包含的铵盐的总质量)为基准，过氧化物(铵盐)的含量可以在下述范围内。过氧化物(铵盐)的含量可以为超过0质量％、1质量％以上、5质量％以上、10质量％以上、20质量％以上、30质量％以上、40质量％以上、50质量％以上、超过50质量％、55质量％以上、59质量％以上、60质量％以上、65质量％以上、66质量％以上、70质量％以上、80质量％以上、90质量％以上、95质量％以上、99质量％以上或实质上为100质量％(研磨液中包含的铵盐实质上为由过氧化物组成的方式)。过氧化物(铵盐)的含量可以为100质量％以下、小于100质量％、99质量％以下、95质量％以下、90质量％以下、80质量％以下、70质量％以下或66质量％以下。从它们的观点考虑，过氧化物(铵盐)的含量可以为超过0质量％且100质量％以下、50～100质量％、60～100质量％、超过0质量％且小于100质量％、50质量％以上且小于100质量％或60质量％以上且小于100质量％。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，铵盐的含量(与铵盐相对应的化合物的合计量。以下相同)可以在下述范围内。铵盐的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.02质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.2质量％以上、0.3质量％以上、0.4质量％以上、0.45质量％以上、0.5质量％以上、超过0.5质量％、0.6质量％以上、0.7质量％以上、0.8质量％以上、0.85质量％以上、0.9质量％以上、1质量％以上、1.1质量％以上或1.2质量％以上。铵盐的含量可以为10质量％以下、8质量％以下、5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1.8质量％以下、1.7质量％以下、1.6质量％以下、1.5质量％以下、1.4质量％以下、1.3质量％以下、1.2质量％以下、1.1质量％以下、1质量％以下、0.9质量％以下、0.85质量％以下、0.8质量％以下、0.7质量％以下、0.6质量％以下、0.5质量％以下、0.45质量％以下、0.4质量％以下、0.3质量％以下、0.2质量％以下、0.1质量％以下、0.05质量％以下或0.02质量％以下。从它们的观点考虑，铵盐的含量可以为超过0质量％且10质量％以下、超过0质量％且5质量％以下、超过0质量％且2质量％以下、超过0质量％且1质量％以下、0.01～10质量％、0.01～5质量％、0.01～2质量％、0.01～1质量％、0.1～10质量％、0.1～5质量％、0.1～2质量％、0.1～1质量％、0.3～10质量％、0.3～5质量％、0.3～2质量％或0.3～1质量％。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，与过氧化物不同的铵盐的含量可以在下述范围内。与过氧化物不同的铵盐的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.02质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.2质量％以上、0.3质量％以上、0.4质量％以上、0.45质量％以上、0.5质量％以上、超过0.5质量％、0.6质量％以上、0.7质量％以上、0.8质量％以上或0.85质量％以上。与过氧化物不同的铵盐的含量可以为10质量％以下、8质量％以下、5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1.8质量％以下、1.7质量％以下、1.6质量％以下、1.5质量％以下、1.4质量％以下、1.3质量％以下、1.2质量％以下、1.1质量％以下、1质量％以下、0.9质量％以下、0.85质量％以下、0.8质量％以下、0.7质量％以下、0.6质量％以下、0.5质量％以下、0.45质量％以下、0.4质量％以下、0.3质量％以下、0.2质量％以下、0.1质量％以下、0.05质量％以下或0.02质量％以下。从它们的观点考虑，与过氧化物不同的铵盐的含量可以为超过0质量％且10质量％以下、超过0质量％且5质量％以下、超过0质量％且2质量％以下、超过0质量％且1质量％以下、0.01～10质量％、0.01～5质量％、0.01～2质量％、0.01～1质量％、0.1～10质量％、0.1～5质量％、0.1～2质量％、0.1～1质量％、0.3～10质量％、0.3～5质量％、0.3～2质量％或0.3～1质量％。

铵盐包含过氧化物的情况下，从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，过氧化物(铵盐)的含量可以在下述范围内。过氧化物(铵盐)的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.2质量％以上、0.3质量％以上、0.4质量％以上、0.5质量％以上、超过0.5质量％、0.6质量％以上、0.65质量％以上、0.7质量％以上、0.75质量％以上或0.8质量％以上。过氧化物(铵盐)的含量可以为5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1.5质量％以下、1.2质量％以下、1质量％以下、0.9质量％以下或0.8质量％以下。从它们的观点考虑，过氧化物(铵盐)的含量可以为超过0质量％且5质量％以下、0.01～5质量％、0.1～5质量％、0.5～5质量％、超过0质量％且1质量％以下、0.01～1质量％、0.1～1质量％或0.5～1质量％。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于磨粒100质量份，铵盐的含量可以在下述范围内。铵盐的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、2质量份以上、5质量份以上、10质量份以上、20质量份以上、30质量份以上、40质量份以上、45质量份以上、50质量份以上、60质量份以上、70质量份以上、80质量份以上、85质量份以上、90质量份以上、100质量份以上、110质量份以上或120质量份以上。铵盐的含量可以为1000质量份以下、800质量份以下、500质量份以下、400质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、180质量份以下、170质量份以下、160质量份以下、150质量份以下、140质量份以下、130质量份以下、120质量份以下、110质量份以下、100质量份以下、90质量份以下、85质量份以下、80质量份以下、70质量份以下、60质量份以下、50质量份以下、45质量份以下、40质量份以下、30质量份以下、20质量份以下、10质量份以下、5质量份以下或2质量份以下。从它们的观点考虑，铵盐的含量可以为超过0质量份且1000质量份以下、超过0质量份且500质量份以下、超过0质量份且200质量份以下、超过0质量份且100质量份以下、1～1000质量份、1～500质量份、1～200质量份、1～100质量份、10～1000质量份、10～500质量份、10～200质量份、10～100质量份、30～1000质量份、30～500质量份、30～200质量份或30～100质量份。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于磨粒100质量份，与过氧化物不同的铵盐的含量可以在下述范围内。与过氧化物不同的铵盐的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、2质量份以上、5质量份以上、10质量份以上、20质量份以上、30质量份以上、40质量份以上、45质量份以上、50质量份以上、60质量份以上、70质量份以上、80质量份以上或85质量份以上。与过氧化物不同的铵盐的含量可以为1000质量份以下、800质量份以下、500质量份以下、400质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、180质量份以下、170质量份以下、160质量份以下、150质量份以下、140质量份以下、130质量份以下、120质量份以下、110质量份以下、100质量份以下、90质量份以下、85质量份以下、80质量份以下、70质量份以下、60质量份以下、50质量份以下、45质量份以下、40质量份以下、30质量份以下、20质量份以下、10质量份以下、5质量份以下或2质量份以下。从它们的观点考虑，与过氧化物不同的铵盐的含量可以为超过0质量份且1000质量份以下、超过0质量份且500质量份以下、超过0质量份且200质量份以下、超过0质量份且100质量份以下、1～1000质量份、1～500质量份、1～200质量份、1～100质量份、10～1000质量份、10～500质量份、10～200质量份、10～100质量份、30～1000质量份、30～500质量份、30～200质量份或30～100质量份。

铵盐包含过氧化物的情况下，从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于磨粒100质量份，过氧化物(铵盐)的含量可以在下述范围内。过氧化物(铵盐)的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、5质量份以上、10质量份以上、20质量份以上、30质量份以上、40质量份以上、50质量份以上、60质量份以上、65质量份以上、70质量份以上、75质量份以上或80质量份以上。过氧化物(铵盐)的含量可以为500质量份以下、400质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、150质量份以下、120质量份以下、100质量份以下、90质量份以下、80质量份以下、75质量份以下、70质量份以下、65质量份以下、60质量份以下、50质量份以下或40质量份以下。从它们的观点考虑，过氧化物(铵盐)的含量可以为超过0质量份且500质量份以下、1～500质量份、10～500质量份、50～500质量份、超过0质量份且100质量份以下、1～100质量份、10～100质量份或50～100质量份。

本实施方式所涉及的研磨液可以含有氨。推测为氨与金属材料形成络合物，容易提高金属材料的研磨速度。从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，本实施方式所涉及的研磨液可以含有选自由铵阳离子及氨组成的组中的至少一种，也可以含有选自由铵盐(上述无机酸的铵盐、上述有机酸的铵盐等)及氨组成的组中的至少一种。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，氨的含量可以在下述范围内。氨的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.03质量％以上、0.05质量％以上、0.08质量％以上、0.1质量％以上、0.12质量％以上、0.15质量％以上、0.2质量％以上、0.25质量％以上或0.3质量％以上。氨的含量可以为5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1.5质量％以下、1质量％以下、0.8质量％以下、0.6质量％以下、0.5质量％以下、0.4质量％以下、0.3质量％以下、0.25质量％以下、0.2质量％以下、0.15质量％以下或0.1质量％以下。从它们的观点考虑，氨的含量可以为超过0质量％且5质量％以下、0.01～5质量％、0.1～5质量％、0.2～5质量％、超过0质量％且2质量％以下、0.01～2质量％、0.1～2质量％、0.2～2质量％、超过0质量％且0.5质量％以下、0.01～0.5质量％、0.1～0.5质量％或0.2～0.5质量％。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于磨粒100质量份，氨的含量可以在下述范围内。氨的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、3质量份以上、5质量份以上、8质量份以上、10质量份以上、12质量份以上、15质量份以上、20质量份以上、25质量份以上或30质量份以上。氨的含量可以为500质量份以下、400质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、150质量份以下、100质量份以下、80质量份以下、60质量份以下、50质量份以下、小于50质量份、40质量份以下、30质量份以下、25质量份以下、20质量份以下、15质量份以下、10质量份以下、8质量份以下或5质量份以下。从它们的观点考虑，氨的含量可以为超过0质量份且500质量份以下、1～500质量份、10～500质量份、20～500质量份、超过0质量份且200质量份以下、1～200质量份、10～200质量份、20～200质量份、超过0质量份且50质量份以下、1～50质量份、10～50质量份或20～50质量份。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，相对于铵盐100质量份，氨的含量可以在下述范围内。氨的含量可以为超过0质量份、1质量份以上、5质量份以上、10质量份以上、15质量份以上、20质量份以上、25质量份以上、30质量份以上、35质量份以上、36质量份以上、40质量份以上、50质量份以上、60质量份以上、80质量份以上、100质量份以上、150质量份以上、200质量份以上、300质量份以上、500质量份以上、1000质量份以上或1500质量份以上。氨的含量可以为2000质量份以下、1500质量份以下、1000质量份以下、500质量份以下、300质量份以下、200质量份以下、150质量份以下、100质量份以下、80质量份以下、60质量份以下、50质量份以下、40质量份以下、36质量份以下、35质量份以下、30质量份以下、25质量份以下、20质量份以下或15质量份以下。从它们的观点考虑，氨的含量可以为超过0质量份且2000质量份以下、10～2000质量份、100～2000质量份、300～2000质量份、超过0质量份且1500质量份以下、10～1500质量份、100～1500质量份、300～1500质量份或1～200质量份。

本实施方式所涉及的研磨液中，作为对金属材料具有防腐作用的化合物，可以含有防腐剂(金属材料的防腐剂)。防腐剂对金属材料形成保护膜，由此容易抑制金属材料的蚀刻并降低被研磨面的粗糙。

防腐剂可以包含选自由三唑化合物、吡啶化合物、吡唑化合物、嘧啶化合物、咪唑化合物、胍化合物、噻唑化合物、四唑化合物、三嗪化合物及六亚甲基四胺组成的组中的至少一种。“化合物”是指具有其骨架的化合物的总称，例如“三唑化合物”是指具有三唑骨架的化合物。从容易获得适当的防腐作用的观点考虑，防腐剂可以包含选自由三唑化合物、吡啶化合物、咪唑化合物、四唑化合物、三嗪化合物及六亚甲基四胺组成的组中的至少一种，也可以包含三唑化合物，也可以包含苯并三唑化合物。

作为三唑化合物，可以举出1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、3-氨基-1H-1,2,4-三唑、苯并三唑、1-羟基苯并三唑、1-二羟丙基苯并三唑、2,3-二羧丙基苯并三唑、4-羟基苯并三唑、4-羧基-1H-苯并三唑、4-羧基-1H-苯并三唑甲酯(1H-苯并三唑-4-羧酸甲酯)、4-羧基-1H-苯并三唑丁酯(1H-苯并三唑-4-羧酸丁酯)、4-羧基-1H-苯并三唑辛酯(1H-苯并三唑-4-羧酸辛酯)、5-己基苯并三唑、[1,2,3-苯并三唑基-1-甲基][1,2,4-三唑基-1-甲基][2-乙基己基]胺、甲苯三唑、萘并三唑、双[(1-苯并三唑基)甲基]膦酸、3H-1,2,3-三唑并[4,5-b]吡啶-3-醇、1H-1,2,3-三唑并[4,5-b]吡啶、1-乙酰基-1H-1,2,3-三唑并[4,5-b]吡啶、1,2,4-三唑并[1,5-a]嘧啶、2-甲基-5,7-二苯基-[1,2,4]三唑并[1,5-a]嘧啶、2-甲基硫酰基-5,7-二苯基-[1,2,4]三唑并[1,5-a]嘧啶、2-甲基硫酰基-5,7-二苯基-4,7-二氢-[1,2,4]三唑并[1,5-a]嘧啶等。在1个分子中具有三唑骨架及其以外的骨架的化合物分类为三唑化合物。从容易获得适当的防腐作用的观点考虑，本实施方式所涉及的研磨液可以含有具有羟基的三唑化合物，也可以含有1-羟基苯并三唑。

从容易获得适当的防腐作用的观点考虑，作为防腐剂的含量、三唑化合物的含量或苯并三唑化合物的含量，以研磨液的总质量为基准，含量D可以在下述范围内。含量D可以为超过0质量％、0.001质量％以上、0.003质量％以上、0.005质量％以上、0.008质量％以上、0.01质量％以上、0.02质量％以上、0.025质量％以上、0.03质量％以上、0.04质量％以上、0.05质量％以上、0.08质量％以上、0.1质量％以上、0.3质量％以上、0.5质量％以上或1质量％以上。含量D可以为2质量％以下、1.5质量％以下、1质量％以下、0.5质量％以下、0.3质量％以下、0.1质量％以下、0.08质量％以下、0.05质量％以下、0.04质量％以下、0.03质量％以下、0.025质量％以下、0.02质量％以下、0.01质量％以下或0.008质量％以下。从它们的观点考虑，含量D可以为超过0质量％且2质量％以下、0.001～2质量％、0.005～2质量％、0.01～2质量％、超过0质量％且1质量％以下、0.001～1质量％、0.005～1质量％、0.01～1质量％、超过0质量％且0.1质量％以下、0.001～0.1质量％、0.005～0.1质量％或0.01～0.1质量％。

本实施方式所涉及的研磨液可以含有碱性氢氧化物。通过使用碱性氢氧化物，容易提高金属材料的研磨速度。作为碱性氢氧化物，可以举出氢氧化钠、氢氧化钾等碱金属氢氧化物；碱土类金属氢氧化物；四甲基氢氧化铵(TMAH)等。

从容易提高金属材料的研磨速度的观点考虑，以研磨液的总质量为基准，碱性氢氧化物的含量可以在下述范围内。碱性氢氧化物的含量可以为超过0质量％、0.01质量％以上、0.05质量％以上、0.1质量％以上、0.15质量％以上、0.2质量％以上、0.25质量％以上、0.3质量％以上、0.35质量％以上、0.36质量％以上、0.4质量％以上、0.45质量％以上或0.48质量％以上。碱性氢氧化物的含量可以为5质量％以下、4质量％以下、3质量％以下、2质量％以下、1质量％以下、0.8质量％以下、0.6质量％以下、0.5质量％以下、0.48质量％以下、0.45质量％以下、0.4质量％以下或0.36质量％以下。从它们的观点考虑，碱性氢氧化物的含量可以为超过0质量％且5质量％以下、0.01～5质量％、0.1～5质量％、超过0质量％且1质量％以下、0.01～1质量％或0.1～1质量％。

本实施方式所涉及的研磨液可以含有与上述铵盐不对应的过氧化物，也可以不含有该过氧化物。作为过氧化物，可以举出过硫酸钾、过氧化氢、硝酸铁、硫酸铁、臭氧、次氯酸、次氯酸盐、高碘酸钾和过乙酸等。本实施方式所涉及的研磨液可以不含有过氧化氢。以研磨液的总质量为基准，过氧化物的含量或过氧化氢的含量可以为0.1质量％以下、小于0.1质量％、0.01质量％以下、0.001质量％以下或实质上为0质量％。

本实施方式所涉及的研磨液可以不含有二羟基乙基甘氨酸、氨基聚羧酸及氨基聚羧酸的非金属盐。以研磨液的总质量为基准，二羟基乙基甘氨酸、氨基聚羧酸及氨基聚羧酸的非金属盐的含量(合计量)可以为0.05质量％以下、小于0.05质量％、0.01质量％以下、0.001质量％以下或实质上为0质量％。

本实施方式所涉及的研磨液可以不含有具有不饱和羧酸的单体单元的化合物，也可以不含有聚羧酸系高分子分散剂。以研磨液的总质量为基准，具有不饱和羧酸的单体单元的化合物的含量或聚羧酸系高分子分散剂的含量可以为0.0005质量％以下、小于0.0005质量％、0.0001质量％以下、0.00001质量％以下或实质上为0质量％。

(pH)

从容易提高含有树脂的被研磨部件的研磨速度及金属材料的研磨速度的观点考虑，本实施方式所涉及的研磨液的pH可以在下述范围内。研磨液的pH可以为3.00以上、4.00以上、超过4.00、5.00以上、超过5.00、6.00以上、7.00以上、超过7.00、7.50以上、8.00以上、超过8.00、8.50以上、9.00以上、9.30以上、9.40以上、9.50以上、9.60以上、9.80以上、10.00以上、超过10.00、10.20以上、10.30以上、10.50以上或10.80以上。研磨液的pH可以为13.00以下、12.00以下、11.80以下、11.50以下、11.00以下、10.80以下、10.50以下、10.30以下、10.20以下、10.00以下、小于10.00、9.80以下、9.60以下、9.50以下、9.40以下、9.30以下、9.00以下、8.50以下或8.00以下。从它们的观点考虑，研磨液的pH可以为3.00～13.00、7.00～13.00、8.00～13.00、9.00～13.00、3.00～12.00、7.00～12.00、8.00～12.00、9.00～12.00、3.00～11.00、7.00～11.00、8.00～11.00或9.00～11.00。研磨液的pH能够通过上述酸成分、氨、碱性氢氧化物等调整。

本实施方式所涉及的研磨液的pH能够利用pH计(例如，DKK-TOA CORPORATION制造的型号：PHL-40)测定。例如，将邻苯二甲酸盐pH缓冲液(pH：4.01)及中性磷酸盐pH缓冲液(pH：6.86)用作标准缓冲液并对pH计进行2点校准后，将pH计的电极放入研磨液，测定经过2分钟以上而稳定之后的值。此时，标准缓冲液及研磨液的液温均设为25℃。

(保存方式)

本实施方式所涉及的研磨液作为研磨液用储存液，可以比使用时减少水量来保存。研磨液用储存液是用于获得研磨液的储存液，通过在使用前或使用时用水稀释研磨液用储存液而获得研磨液。稀释倍率例如为1.5倍以上。

本实施方式所涉及的研磨液可以作为至少包含磨粒及醚化合物A的1液式研磨液保存，也可以作为具有浆料(第1液)及添加液(第2液)的多液式研磨液保存。在多液式研磨液中，研磨液的构成成分分为浆料和添加液，以使混合浆料和添加液而成为研磨液。浆料例如至少包含磨粒及水。添加液例如至少包含醚化合物A及水。磨粒、醚化合物A及除水以外的成分可以包含在浆料及添加液中的添加液中。研磨液的构成成分可以分为3种液以上来保存。在多液式研磨液中，可以在研磨前或研磨时，混合浆料及添加液来制备研磨液。将多液式研磨液中的浆料及添加液分别供给到研磨平台上，可以在研磨平台上混合浆料及添加液来制备研磨液。

＜研磨方法＞

本实施方式所涉及的研磨方法包括研磨工序，该工序使用本实施方式所涉及的研磨液对含有树脂的被研磨部件进行研磨。在研磨工序中，能够对被研磨部件的被研磨面进行研磨，且能够对存在树脂的被研磨面进行研磨。在研磨工序中，能够对被研磨部件中的树脂的至少一部分进行研磨而去除。在研磨工序中使用的研磨液可以为上述1液式研磨液，也可以为通过上述用水稀释研磨液用储存液而获得的研磨液，也可以为通过混合上述多液式研磨液中的浆料及添加液而获得的研磨液。被研磨部件并无特别限定，可以为晶圆(例如半导体晶圆)，也可以为芯片(例如半导体芯片)。被研磨部件可以为配线板，也可以为电路基板。

被研磨部件可以含有树脂及硅化合物(例如硅氧化物)，也可以含有树脂及包含硅化合物的粒子。在研磨工序中，能够对存在树脂及硅化合物的被研磨面进行研磨。被研磨部件可以含有树脂及金属材料(例如铜系金属)。在研磨工序中，能够对存在树脂及金属材料的被研磨面进行研磨。被研磨部件可以含有树脂、硅化合物(例如硅氧化物)及金属材料(例如铜系金属)，也可以含有树脂、包含硅化合物的粒子及金属材料。在研磨工序中，能够对存在树脂、硅化合物及金属材料的被研磨面进行研磨。作为金属材料的金属，可以举出铜、钴、钽、铝、钛、钨、锰等。作为硅化合物，可以举出硅氧化物(例如SiO₂)、SiOC、硅氮化物(例如SiN)等。在研磨工序中，树脂可以包含环氧树脂，被研磨部件可以含有树脂及包含硅氧化物的粒子。被研磨部件的形状并无特别限制，作为除上述结构以外的结构，例如可以为膜状。被研磨部件可以在其表面具有凹部及凸部的基板上具备被研磨对象(选自由树脂、硅化合物及金属材料组成的组中的至少一种)。被研磨部件除了含有选自由树脂、硅化合物及金属材料组成的组中的至少一种，还含有其他被研磨材料(例如绝缘材料)。

＜制造方法等＞

本实施方式所涉及的零件的制造方法包括使用通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件(基体)来获得零件的零件制作工序。本实施方式所涉及的零件是通过本实施方式所涉及的零件的制造方法获得的零件。本实施方式所涉及的零件并无特别限定，但可以为电子零件(例如半导体封装件等半导体零件)，也可以为晶圆(例如半导体晶圆)，也可以为芯片(例如半导体芯片)。作为本实施方式所涉及的零件的制造方法的一方式，在本实施方式所涉及的电子零件的制造方法中，使用通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件来获得电子零件。作为本实施方式所涉及的零件的制造方法的一方式，在本实施方式所涉及的半导体零件的制造方法中，使用通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件来获得半导体零件(例如半导体封装件)。本实施方式所涉及的零件的制造方法在零件制作工序之前，可以包括通过本实施方式所涉及的研磨方法对被研磨部件进行研磨的研磨工序。

本实施方式所涉及的零件的制造方法中，作为零件制作工序的一方式，可以包括将通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件(基体)单片化的单片化工序。单片化工序例如可以为切割通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的晶圆(例如半导体晶圆)以获得芯片(例如半导体芯片)的工序。作为本实施方式所涉及的零件的制造方法的一方式，本实施方式所涉及的电子零件的制造方法可以包括通过将利用本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件单片化而获得电子零件(例如半导体零件)的工序。作为本实施方式所涉及的零件的制造方法的一方式，本实施方式所涉及的半导体零件的制造方法可以包括通过将利用本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件单片化而获得半导体零件(例如半导体封装件)的工序。

本实施方式所涉及的零件的制造方法中，作为零件制作工序的一方式，可以包括连接(例如电连接)通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件(基体)与其他被连接体的连接工序。连接于通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件的被连接体并无特别限定，可以是通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件，也可以是与通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件不同的被连接体。在连接工序中，可以直接连接被研磨部件与被连接体(被研磨部件与被连接体接触的状态下连接)，也可以介由其他部件(导电部件等)连接被研磨部件与被连接体。连接工序能够在单片化工序之前、单片化工序之后或单片化工序前后进行。

连接工序可以是连接通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件的被研磨面与被连接体的工序，也可以是连接通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件的连接面与被连接体的连接面的工序。被研磨部件的连接面可以是通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨面。通过连接工序，能够获得具备被研磨部件及被连接体的连接体。在连接工序中，被研磨部件的连接面具有金属部的情况下，可以使被连接体与金属部接触。在连接工序中，被研磨部件的连接面具有金属部，并且被连接体的连接面具有金属部的情况下，可以使金属部彼此接触。金属部可以包含铜。

本实施方式所涉及的器件(例如半导体器件等电子器件)具备选自由通过本实施方式所涉及的研磨方法研磨的被研磨部件及本实施方式所涉及的零件组成的组中的至少一种。

实施例

以下，根据实施例对本发明进行具体说明，但是本发明并不限定于该实施例。

＜研磨液的制备＞

通过混合表1的各成分及蒸馏水，获得了具有表1的组成的研磨液。表1表示以研磨液的总质量为基准的各成分的含量(单位：质量％)，剩余部分为蒸馏水。作为铈氧化物粒子，使用了Showa Denko Materials co.,Ltd.制造的产品名称“HS-8005”。“MMB”是指3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇，“HBTA”是指1-羟基苯并三唑，“BTA”是指苯并三唑。作为聚丙三醇，使用了Sakamoto Yakuhin kogyo Co.,Ltd.制造的产品名称“PGL750”(丙三醇10聚体，重均分子量：750，羟基值：870～910)。MMB、聚丙三醇及1-丙氧基-2-丙醇与醚化合物A相对应。

＜磨粒的平均粒径＞

使用Microtrac Inc.制造的“Microtrac MT3300EXII”，求出了各实施例的研磨液中的磨粒的平均粒径。在各实施例中，平均粒径D50为341nm，平均粒径D80为609nm。

＜研磨液的pH＞

使用pH计(DKK-TOA CORPORATION制造的型号：PHL-40)测定了研磨液的pH。将邻苯二甲酸盐pH缓冲液(pH：4.01)及中性磷酸盐pH缓冲液(pH：6.86)用作标准缓冲液并对pH计进行2点校准后，将pH计的电极放入研磨液，测定了经过2分钟以上而稳定之后的值。将结果示于表1中。

＜研磨评价＞

作为用于评价含有树脂的被研磨部件的研磨速度的基体A，准备了基体(具备沿基体的厚度方向(基材部的厚度方向)延伸，并且含有铜的金属部及覆盖该金属部的外周的基材部(含有环氧树脂及包含硅氧化物的粒子的基材部)的基体)，该基体具备：基材部、含有环氧树脂及包含硅氧化物的粒子；及金属部，在形成于基材部的开口(沿基体的厚度方向(基材部的厚度方向)延伸的开口)上配置，并且含有铜。200μm以下直径的多个金属部配置成阵列状。与基体的厚度方向垂直的金属部的截面形状为圆形。基体A具有存在环氧树脂、包含硅氧化物的粒子及铜的被研磨面。

作为用于评价实施例2、3、9～11中的铜的研磨速度的基体B，准备了具有在φ300mm硅晶圆上形成的铜膜的基体。

在研磨装置(Applied Materials,Inc.制造，产品名称：Reflexion LK)中，在贴附有吸附垫的基体安装用支架上安装了基体(基体A或基体B)。在贴附了多孔质聚氨酯树脂制的垫的平台上，以被研磨面(关于基体A，配置有上述金属部的区域)与垫对置的方式搭载了支架。将上述研磨液以供给量350mL/min供给到垫上，并以研磨负荷4psi将基体按压到垫上。此时，将平台以147min^-1，将支架以153min^-1旋转而进行研磨。基体A的研磨时间为5分钟，基体B的研磨时间为1分钟。将研磨后的基体用纯水充分清洗之后干燥。

使用探针式台阶仪测定研磨前后的基体A的厚度的变化量，求出了含有树脂的被研磨部件的研磨速度。测定了基体的中心部及基体的外周部的4处(位于以基体的中心部为中心的相互等间隔的4处)中的总计5处的厚度的变化量的平均值。将结果示于表1中。

使用金属膜厚测定器(Hitachi Kokusai Electric Inc.制造，产品名称：VR-120/08S)，测定基体B中的研磨前后的铜膜的厚度的变化量，求出了铜的研磨速度。测定在通过基体B的中心的线(直径)上位于等间隔的65个点的厚度，并将其平均值作为铜膜的厚度。将结果示于表1中。

[表1]

符号说明

10-被研磨部件，12-基材部，12a-树脂，12b-粒子，14-金属部。

Claims (19)

1.一种研磨液，其用于研磨含有树脂的被研磨部件，所述研磨液含有：包含铈氧化物的磨粒；及具有羟基的醚化合物。

2.根据权利要求1所述的研磨液，其中，

所述醚化合物包含烷氧基醇。

3.根据权利要求2所述的研磨液，其中，

所述醚化合物包含分子量小于200的烷氧基醇。

4.根据权利要求2所述的研磨液，其中，

所述烷氧基醇包含具有碳原子数1～5的烷氧基的化合物。

5.根据权利要求2所述的研磨液，其中，

所述烷氧基醇包含1-丙氧基-2-丙醇。

6.根据权利要求2所述的研磨液，其中，

所述烷氧基醇包含3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇。

7.根据权利要求2所述的研磨液，其中，

以研磨液的总质量为基准，所述烷氧基醇的含量为0.2～0.8质量％。

8.根据权利要求2所述的研磨液，其中，

所述醚化合物进一步包含聚醚。

9.根据权利要求8所述的研磨液，其中，

所述聚醚包含聚丙三醇。

10.根据权利要求8所述的研磨液，其中，

以研磨液的总质量为基准，所述聚醚的含量为0.5～3质量％。

11.根据权利要求1所述的研磨液，其中，

以研磨液的总质量为基准，所述磨粒的含量为0.5～2质量％。

12.根据权利要求1所述的研磨液，其进一步含有有机酸成分。

13.根据权利要求1所述的研磨液，其进一步含有选自由铵阳离子及氨组成的组中的至少一种。

14.根据权利要求1所述的研磨液，其pH为9.00～11.00。

15.一种研磨方法，使用权利要求1至14中任一项所述的研磨液，对含有树脂的被研磨部件进行研磨。

16.根据权利要求15所述的研磨方法，其中，

所述树脂包含环氧树脂。

17.根据权利要求15所述的研磨方法，其中，

所述被研磨部件进一步含有包含硅氧化物的粒子。

18.一种零件的制造方法，使用通过权利要求15所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得零件。

19.一种半导体零件的制造方法，使用通过权利要求15所述的研磨方法研磨的被研磨部件来获得半导体零件。