CN117687858A - 扩展卡的装配检测方法、系统、电子设备及可读存储介质 - Google Patents

扩展卡的装配检测方法、系统、电子设备及可读存储介质 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种扩展卡的装配检测方法、系统、电子设备及可读存储介质，涉及信号处理领域，为解决板端连接器与扩展卡的组装不精准的问题，该装配检测方法包括获取扩展卡的第一设计参数组；获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组；基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度；根据接触宽度和间隙长度确定扩展卡与主板连接器插接后的装配状态。本发明能够实现板端连接器的传输针与扩展卡的接触部的精准对插，避免发生短路、开路、接触不良以及产生结构干涉等问题。

Description

扩展卡的装配检测方法、系统、电子设备及可读存储介质
技术领域
本发明涉及信号处理领域，特别涉及扩展卡的装配检测方法、系统、电子设备及可读存储介质。
背景技术
由于服务器本身机构尺寸设计限制，无法把各种Option（选项）卡，如网卡、HBA（Host bus adapter，主机总线适配器）卡、RAID卡（Redundant Arrays of IndependentDisks，磁盘阵列），SAS（Serial Attached SCSI，串行连接SCSI接口）卡等直接插在服务器主板上。为了满足客户个性化需求，服务器主板提供一个较长的插槽（PCIe X16接口+GenZ4C+/4C+Power接口等），然后将一个Riser卡插在这个槽上，Riser卡上提供多个PCIe（Peripheral Component Interconnect Express，高速串行计算机扩展总线标准）插槽，以便将各种Option卡插在Riser卡上。
因为系统设计的复杂性，Riser卡上需要设计对插N个不同板端连接器的金手指，金手指需要精准的对插到服务器主板上，这就要求Riser卡的金手指与板端连接器Pin针精准尺寸适配。又因为每个板端连接器以及定位孔都有公差，所有这些板端连接器的尺寸公差累积起来，形成的组合公差对整个系统的组装产生重大影响，轻则导致Riser卡组装不上或与旁边物料相干涉，严重情况会导致Riser卡的金手指与板端连接器的pin针形成开路或者断路，造成系统带宽链路异常，不识别，甚至烧板等各种问题。
因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种扩展卡的装配检测方法、系统、电子设备及可读存储介质，能够实现板端连接器的传输针与扩展卡的接触部的精准对插，避免发生短路、开路、接触不良以及产生结构干涉等问题。
一方面，本发明提供了一种扩展卡的装配检测方法，包括：
获取扩展卡的第一设计参数组；所述第一设计参数组中包括所述扩展卡的金手指的接触部的宽度尺寸；
获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组；所述第二设计参数组中包括所述板端连接器的传输针的宽度尺寸；
基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，所述目标传输针为所述板端连接器上用于与所述接触部配合传输信号的传输针，所述辅助传输针为与所述目标传输针相邻的传输针；
根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态，所述装配状态为正常装配状态或存在短路风险状态或存在开路风险状态。
另一方面，所述第二设计参数组包括第一子设计参数组和第二子设计参数组，获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的所述第一子设计参数组；
获取所述服务器主板上的第二板端连接器的所述第二子设计参数组；所述第二板端连接器为与所述第一板端连接器相邻的板端连接器；
所述第一子设计参数组和/或所述第二子设计参数组包括所述板端连接器的传输针的宽度尺寸。
另一方面，基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
基于所述第一设计参数组、所述第一子设计参数组以及所述第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
另一方面，所述获取扩展卡的第一设计参数组之前，所述装配检测方法还包括：
确定当前装配检测项，所述当前装配检测项为短路检测或开路检测；
获取扩展卡的第一设计参数组的过程包括：
获取扩展卡与所述当前装配检测项对应的第一设计参数组；
获取服务器主板上的第一板端连接器的所述第一子设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第一子设计参数组；
获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第二子设计参数组。
另一方面，所述确定当前装配检测项的过程包括：
生成并提示测试项选择信息；
接收用户基于所述测试项选择信息输出的选择指令确定当前装配检测项。
另一方面，所述确定当前装配检测项之前，所述装配检测方法还包括：
预先设置各个装配检测项的检测顺序；
确定当前装配检测项的过程包括：
基于所述检测顺序确定当前装配检测。
另一方面，获取扩展卡与所述当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，获取扩展卡与所述开路检测对应的第一设计参数组，所述第一设计参数组还包括所述扩展卡的卡槽宽度尺寸、所述扩展卡的基准槽至焊盘位置的尺寸。
另一方面，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述开路检测对应的第一子设计参数组，所述第一子设计参数组包括所述第一板端连接器的基准孔的直径尺寸、所述第一板端连接器的基准孔到基准键的尺寸，所述基准键的尺寸。
另一方面，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述开路检测对应的第二子设计参数组，所述第二子设计参数包括所述第二板端连接器的传输针的宽度尺寸、所述第二板端连接器的第一个传输针的中心到塑胶键的中心的尺寸、所述塑胶键的中心到定位柱的尺寸、所述定位柱的尺寸、所述第二板端连接器的基准孔的直径尺寸，所述第一板端连接器的基准孔到所述第二板端连接器的基准孔的尺寸。
另一方面，基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，基于所述扩展卡与所述开路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述开路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述开路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度。
另一方面，若所述当前装配检测项为所述开路检测，基于所述扩展卡与所述开路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述开路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述开路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，将与所述开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第一检测值；
对与所述开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第二检测值；
将所述第一检测值和所述第二检测值的差值确定为所述接触宽度。
另一方面，根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
根据所述接触宽度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在开路风险状态或所述正常状态。
另一方面，根据所述接触宽度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在开路风险状态或所述正常装配状态的过程包括：
当所述接触宽度大于或等于所述传输针的宽度的一半时，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述正常装配状态；
当所述接触宽度小于所述传输针的宽度的一半时，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在开路风险状态。
另一方面，获取扩展卡与所述当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，获取扩展卡与所述短路检测对应的第一设计参数组，所述第一设计参数组还包括所述接触部到所述扩展卡的精定位槽的中心的尺寸、所述精定位槽的尺寸。
另一方面，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述短路检测对应的第一子设计参数组，所述第一子设计参数组包括所述第一板端连接器的键的宽度、所述第一板端连接器的基准孔到定位柱的尺寸、所述定位柱的尺寸、所述基准孔的直径的尺寸、所述第一板端连接器的基准孔到所述第二板端连接器的基准孔的尺寸。
另一方面，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述短路检测对应的第二子设计参数组，所述第二子设计参数包括所述第二板端连接器的基准孔的直径的尺寸、所述第二板端连接器的定位柱的尺寸、所述第二板端连接器的第二个传输针的宽度中心点尺寸、传输针的接触宽度尺寸、所述定位柱到键的尺寸。
另一方面，基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，基于所述扩展卡与所述短路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述短路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述短路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
另一方面，若所述当前装配检测项为所述短路检测，基于所述扩展卡与所述短路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述短路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述短路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，将与所述短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第三检测值；
对与所述短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第四检测值；
将所述第三检测值和所述第四检测值的差值确定为所述间隙长度。
另一方面，根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
根据所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在短路风险状态或所述正常状态。
另一方面，根据所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在短路风险状态或所述正常状态的过程包括：
当所述间隙长度大于0，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述正常装配状态；
当所述接触宽度小于或等于0，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在短路风险状态。
另一方面，本发明还提供了一种扩展卡的装配检测系统，包括：
第一获取模块，用于获取扩展卡的第一设计参数组；所述第一设计参数组中包括所述扩展卡的金手指的接触部的宽度尺寸；
第二获取模块，用于获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组；所述第二设计参数组中包括所述板端连接器的传输针的宽度尺寸；
计算模块，用于基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，所述目标传输针为所述板端连接器上用于与所述接触部配合传输信号的传输针，所述辅助传输针为与所述目标传输针相邻的传输针；
确定模块，用于根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态，所述装配状态为正常装配状态或存在短路风险状态或存在开路风险状态。
另一方面，本发明还提供了一种电子设备，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上文任意一项所述的扩展卡的装配检测方法的步骤。
另一方面，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文任意一项所述的扩展卡的装配检测方法的步骤。
本发明提供了一种扩展卡的装配检测方法，在扩展卡和服务器主板正式插接之前，先基于扩展卡的设计参数和板端连接器的设计参数计算扩展卡和板端连接器插接后的金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，基于接触宽度和间隙长度即可确定扩展卡和板端连接器插接后是否存在短路风险或者开路风险，从而及时对板端连接器和/或扩展卡的设计参数进行调整，从而保证插卡后，板端连接器的传输针与扩展卡的接触部的精准对插，避免发生短路、开路、接触不良以及产生结构干涉等问题。本发明还提供了一种扩展卡的装配检测系统、电子设备及计算机可读存储介质，具有和上述扩展卡的装配检测方法相同的有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种扩展卡的装配检测方法的步骤流程图；
图2为本发明所提供的一种开路公差分析示意图；
图3为本发明所提供的一种短路公差分析示意图；
图4为本发明所提供的一种扩展卡的装配检测系统的结构示意图；
图5为本发明所提供的一种电子设备的结构示意图；
图6为本发明所提供的一种计算机可读存储介质的结构示意图。
具体实施方式
本发明的核心是提供一种扩展卡的装配检测方法、系统、电子设备及可读存储介质，能够实现板端连接器的传输针与扩展卡的接触部的精准对插，避免发生短路、开路、接触不良以及产生结构干涉等问题。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
第一方面，请参照图1，图1为本发明所提供的一种扩展卡的装配检测方法的步骤流程图，该扩展卡的装配检测方法包括：
S101：获取扩展卡的第一设计参数组；第一设计参数组中包括扩展卡的金手指的接触部的宽度尺寸；
本实施例中，扩展卡包括但不限于Rizer卡，扩展卡的第一设计参数组中多个设计参数，如扩展卡中的金手指的相关设计参数、扩展卡的插槽的设计，这些设计参数为在扩展卡和主板的板端连接器的垂直对插时，影响二者插接效果的设计参数。
S102：获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组；第二设计参数组中包括板端连接器的传输针的宽度尺寸；
本实施例中，获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组，可以理解，服务器主板上的可能包括多个类别的板端连接器，不同的板端连接器具有不同的第二设计参数组，第二设计参数组中包括多个设计参数，如板端连接器的定位柱的设计参数、传输针（即pin针）的设计参数、基准孔的设计参数，这些设计参数为在扩展卡和主板的板端连接器的垂直对插时，影响二者插接效果的设计参数。
S103：基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，目标传输针为板端连接器上用于与接触部配合传输信号的传输针，辅助传输针为与目标传输针相邻的传输针；
S104：根据接触宽度和间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态，装配状态为正常装配状态或存在短路风险状态或存在开路风险状态。
本实施例中，基于扩展卡的第一设计参数组及板端连接器的第二设计参数组，计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，接触部可以是金手指的pad，也可以为插接槽，本实施例在此不做限定，其中，接触宽度用于判断扩展卡与板端连接器插接后是否存在开路风险，同时还可以基于扩展卡的第一设计参数组及板端连接器的第二设计参数组和金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度判断扩展卡与板端连接器插接后是否存在短路风险。
如果判定存在短路风险或开路风险，则优化调整扩展卡开孔尺寸/公差和板端定位柱尺寸/公差等，直至上述数据计算到的接触宽度大于pin针宽度的一半，从而达成设计要求。
可见，本实施例中在扩展卡和服务器主板正式插接之前，先基于扩展卡的设计参数和板端连接器的设计参数计算扩展卡和板端连接器插接后的金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，基于接触宽度和间隙长度即可确定扩展卡和板端连接器插接后是否存在短路风险或者开路风险，从而及时对板端连接器和/或扩展卡的设计参数进行调整，从而保证插卡后，板端连接器的传输针与扩展卡的接触部的精准对插，避免发生短路、开路、接触不良以及产生结构干涉等问题。
在上述实施例的基础上：
在一示例性实施例中，第二设计参数组包括第一子设计参数组和第二子设计参数组，获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的第一子设计参数组；
获取服务器主板上的第二板端连接器的第二子设计参数组；第二板端连接器为与第一板端连接器相邻的板端连接器；
第一子设计参数组和/或第二子设计参数组包括板端连接器的传输针的宽度尺寸。为了实现精准检测，本实施例中采用服务器主板中的两个相邻的板端连接器与扩展卡的装配状态进行检测。
在一示例性实施例中，基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
基于第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
在一示例性实施例中，获取扩展卡的第一设计参数组之前，装配检测方法还包括：
确定当前装配检测项，当前装配检测项为短路检测或开路检测；
获取扩展卡的第一设计参数组的过程包括：
获取扩展卡与当前装配检测项对应的第一设计参数组；
获取服务器主板上的第一板端连接器的第一子设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的、与当前装配检测项对应的第一子设计参数组；
获取服务器主板上的第二板端连接器的、与当前装配检测项对应的第二子设计参数组。
可以理解，由于短路检测的依据是间隙长度，而开路检测的依据是接触宽度，因此，可以根据不同的检测项设置不同的设计参数组，即短路检测对应的设计参数组中的设计参数可以与开路检测对应的设计参数组中的设计参数不同。
在一示例性实施例中，确定当前装配检测项的过程包括：
生成并提示测试项选择信息；
接收用户基于测试项选择信息输出的选择指令确定当前装配检测项。
本实施例中，当前需要进行短路检测或者开路，可以由用户选择，在交互界面上生成并提示测试项选择信息，用户测试项选择信息对当前装配检测项进行选择。
在一示例性实施例中，确定当前装配检测项之前，装配检测方法还包括：
预先设置各个装配检测项的检测顺序；
确定当前装配检测项的过程包括：
基于检测顺序确定当前装配检测。
本实施例中，在测试之前对短路检测和开路检测的测试顺序进行设置，测试开始后，即可自动执行，无需人工干预，提高效率。
在一示例性实施例中，获取扩展卡与当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，获取扩展卡与开路检测对应的第一设计参数组，第一设计参数组还包括扩展卡的卡槽宽度尺寸、扩展卡的基准槽至焊盘位置的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与开路检测对应的第一子设计参数组，第一子设计参数组包括第一板端连接器的基准孔的直径尺寸、第一板端连接器的基准孔到基准键的尺寸，基准键的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与开路检测对应的第二子设计参数组，第二子设计参数包括第二板端连接器的传输针的宽度尺寸、第二板端连接器的第一个传输针的中心到塑胶键的中心的尺寸、塑胶键的中心到定位柱的尺寸、定位柱的尺寸、第二板端连接器的基准孔的直径尺寸，第一板端连接器的基准孔到第二板端连接器的基准孔的尺寸。
在一示例性实施例中，基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，基于扩展卡与开路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与开路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与开路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度。
本实施例中，在进行开路检测时，参照图2所示，需要获取如下设计参数：获取连接器2的Pin针宽度一半的尺寸A和金手指pad的宽度尺寸，获取连接器2的PCI连接器的第一pin的中心尺寸到塑胶key中心的尺寸B，获取连接器2塑胶key中心尺寸到定位柱的尺寸C，获取连接器2 的定位柱一半的尺寸D，获取连接器2的基准孔W直径一半的尺寸E，获取连接器2的基准孔W到基准孔W1的尺寸F，获取连接器1的基准孔W直径一半的尺寸G，获取连接器1的定位柱一半的尺寸H，获取连接器1的基准孔W1到基准KEY F1的尺寸I，获取连接器1基准KEY一半的尺寸J，获取riser卡槽宽度一半的尺寸K，获取riser基准槽至焊盘位置L，获取riser pad一半的尺寸M。
在一示例性实施例中，若当前装配检测项为开路检测，基于扩展卡与开路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与开路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与开路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，将与开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第一检测值；
对与开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第二检测值；
将第一检测值和第二检测值的差值确定为接触宽度。
在一示例性实施例中，根据接触宽度和间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
根据接触宽度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在开路风险状态或正常状态。
在一示例性实施例中，根据接触宽度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在开路风险状态或正常装配状态的过程包括：
当接触宽度大于或等于传输针的宽度的一半时，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为正常装配状态；
当接触宽度小于传输针的宽度的一半时，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在开路风险状态。
进一步地，在本实施例中进行开路风险分析: TWC-TRSS>pin针宽度的一半，说明无开路风险，否则，说明存在开路风险。WC (Worst Case，最坏情况)将公差幅度作为误差的上下限数值，计算出误差的最差值TWC，TWC= A+B+C+D+E+F+G+H+I+J+K+L+M。RSS( Root-Sum-of-Squares analysis) ，计算统计平方公差TRSS，，比如上述例子，T代表尺寸vector value、公差Bi-Lateral Tolerance所在列数值。经过计算TWC-TRSS =0.43-0.131=0.299 >pin针宽度的一半(0.38/2=0.19)。开路风险的判断就是所述WC-RSS值是否大于预设的pin针实际宽度数值，如果大于没有风险，如果小于有风险，pin针和pad的搭接量不够；当判断所述数值小于pin针宽度一半预设的实际值，再优化调整riser卡开孔尺寸/公差和板端定位柱尺寸/公差等，直至上述数据调到 WC-RSS>pin针宽度的一半，从而达成设计要求。
在一示例性实施例中，获取扩展卡与当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，获取扩展卡与短路检测对应的第一设计参数组，第一设计参数组还包括接触部到扩展卡的精定位槽的中心的尺寸、精定位槽的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与短路检测对应的第一子设计参数组，第一子设计参数组包括第一板端连接器的键的宽度、第一板端连接器的基准孔到定位柱的尺寸、定位柱的尺寸、基准孔的直径的尺寸、第一板端连接器的基准孔到第二板端连接器的基准孔的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与短路检测对应的第二子设计参数组，第二子设计参数包括第二板端连接器的基准孔的直径的尺寸、第二板端连接器的定位柱的尺寸、第二板端连接器的第二个传输针的宽度中心点尺寸、传输针的接触宽度尺寸、定位柱到键的尺寸。
在一示例性实施例中，基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，基于扩展卡与短路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与短路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与短路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
本实施例中，在进行短路检测时，参照图3所示，需要获取如下设计参数：获取连接器2金手指pad的宽度一半的尺寸A；获取连接器2 的金手指pad到riser卡精定位槽中心的尺寸B；获取riser卡精定位槽一半的尺寸C；获取连接器1 key宽度一半的尺寸D；获取连接器1 基准孔到定位柱的尺寸E；获取连接器1定位柱一半的尺寸F；获取连接器1基准孔W直径一半的尺寸G；获取连接器1基准孔W到连接器2基准孔W1的尺寸H；获取连接器2基准孔W直径一半的尺寸I；获取连接器2定位柱一半的尺寸J；获取连接器2 基准F2尺寸定位柱到连接器2 key的尺寸K；获取连接器2到第二个pin针宽度中心点的尺寸L；获取pin针接触宽度一半的尺寸M。
在一示例性实施例中，若当前装配检测项为短路检测，基于扩展卡与短路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与短路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与短路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，将与短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第三检测值；
对与短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第四检测值；
将第三检测值和第四检测值的差值确定为间隙长度。
在一示例性实施例中，根据接触宽度和间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
根据间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在短路风险状态或正常状态。
在一示例性实施例中，根据间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在短路风险状态或正常状态的过程包括：
当间隙长度大于0，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为正常装配状态；
当接触宽度小于或等于0，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在短路风险状态。
进一步地，在本实施例中进行短路风险分析: TWC-TRSS>0，说明无短路风险，否则，说明存在短路风险。WC将公差幅度作为误差的上下限数值，计算出误差的最差值TWC，TWC= A+B+C+D+E+F+G+H+I+J+K+L+M。RSS( Root-Sum-of-Squares analysis) ，计算统计平方公差TRSS， ，比如上述例子，T代表尺寸vector value、公差Bi-Lateral Tolerance所在列数值。经过计算TWC-TRSS =0.42-0.127=0.333 >0，短路风险的判断就是所述WC-RSS值是否大于0，如果大于0没有短路风险，如果小于0有短路风险，pin针和pad的搭接量短路；当判断所述数值小于0预设的实际值，再优化调整riser卡开孔尺寸/公差和板端定位柱尺寸/公差等，直至上述数据调到 WC-RSS>0，从而达成设计要求。
综上所述，本发明可提前对插卡后的状态进行分析并进行设计纠正，从而达成插卡后仍然能保持金手指的PAD和PIN针良好接触，不会发生短路、接触不良和开路问题，不会产生结构干涉问题。
第二方面，请参照图4，图4为本发明所提供的一种扩展卡的装配检测系统的结构示意图，该扩展卡的装配检测系统包括：
第一获取模块11，用于获取扩展卡的第一设计参数组；第一设计参数组中包括所述扩展卡的金手指的接触部的宽度尺寸；
第二获取模块12，用于获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组；第二设计参数组中包括板端连接器的传输针的宽度尺寸；
计算模块13，用于基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，目标传输针为板端连接器上用于与接触部配合传输信号的传输针，辅助传输针为与目标传输针相邻的传输针；
确定模块14，用于根据接触宽度和间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态，装配状态为正常装配状态或存在短路风险状态或存在开路风险状态。
可见，本实施例中在扩展卡和服务器主板正式插接之前，先基于扩展卡的设计参数和板端连接器的设计参数计算扩展卡和板端连接器插接后的金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，基于接触宽度和间隙长度即可确定扩展卡和板端连接器插接后是否存在短路风险或者开路风险，从而及时对板端连接器和/或扩展卡的设计参数进行调整，从而保证插卡后，板端连接器的传输针与扩展卡的接触部的精准对插，避免发生短路、开路、接触不良以及产生结构干涉等问题。
在一示例性实施例中，第二设计参数组包括第一子设计参数组和第二子设计参数组，获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的第一子设计参数组；
获取服务器主板上的第二板端连接器的第二子设计参数组；第二板端连接器为与第一板端连接器相邻的板端连接器；
第一子设计参数组和/或第二子设计参数组包括板端连接器的传输针的宽度尺寸。
在一示例性实施例中，基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
基于第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
在一示例性实施例中，
第一获取模块11还用于在获取扩展卡的第一设计参数组之前，确定当前装配检测项，当前装配检测项为短路检测或开路检测；
获取扩展卡的第一设计参数组的过程包括：
获取扩展卡与当前装配检测项对应的第一设计参数组；
获取服务器主板上的第一板端连接器的第一子设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的、与当前装配检测项对应的第一子设计参数组；
获取服务器主板上的第二板端连接器的、与当前装配检测项对应的第二子设计参数组。
在一示例性实施例中，确定当前装配检测项的过程包括：
生成并提示测试项选择信息；
接收用户基于测试项选择信息输出的选择指令确定当前装配检测项。
在一示例性实施例中，确定当前装配检测项之前，装配检测系统还包括：
预设模块，用于预先设置各个装配检测项的检测顺序；
确定当前装配检测项的过程包括：
基于检测顺序确定当前装配检测。
在一示例性实施例中，获取扩展卡与当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，获取扩展卡与开路检测对应的第一设计参数组，第一设计参数组还包括扩展卡的卡槽宽度尺寸、扩展卡的基准槽至焊盘位置的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与开路检测对应的第一子设计参数组，第一子设计参数组包括第一板端连接器的基准孔的直径尺寸、第一板端连接器的基准孔到基准键的尺寸，基准键的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与开路检测对应的第二子设计参数组，第二子设计参数包括第二板端连接器的传输针的宽度尺寸、第二板端连接器的第一个传输针的中心到塑胶键的中心的尺寸、塑胶键的中心到定位柱的尺寸、定位柱的尺寸、第二板端连接器的基准孔的直径尺寸，第一板端连接器的基准孔到第二板端连接器的基准孔的尺寸。
在一示例性实施例中，基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，基于扩展卡与开路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与开路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与开路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度。
在一示例性实施例中，若当前装配检测项为开路检测，基于扩展卡与开路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与开路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与开路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若当前装配检测项为开路检测，将与开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第一检测值；
对与开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第二检测值；
将第一检测值和第二检测值的差值确定为接触宽度。
在一示例性实施例中，根据接触宽度和间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
根据接触宽度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在开路风险状态或正常状态。
在一示例性实施例中，根据接触宽度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在开路风险状态或正常装配状态的过程包括：
当接触宽度大于或等于传输针的宽度的一半时，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为正常装配状态；
当接触宽度小于传输针的宽度的一半时，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在开路风险状态。
在一示例性实施例中，获取扩展卡与当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，获取扩展卡与短路检测对应的第一设计参数组，第一设计参数组还包括接触部到扩展卡的精定位槽的中心的尺寸、精定位槽的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与短路检测对应的第一子设计参数组，第一子设计参数组包括第一板端连接器的键的宽度、第一板端连接器的基准孔到定位柱的尺寸、定位柱的尺寸、基准孔的直径的尺寸、第一板端连接器的基准孔到第二板端连接器的基准孔的尺寸。
在一示例性实施例中，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，获取服务器主板上的第二板端连接器的、与短路检测对应的第二子设计参数组，第二子设计参数包括第二板端连接器的基准孔的直径的尺寸、第二板端连接器的定位柱的尺寸、第二板端连接器的第二个传输针的宽度中心点尺寸、传输针的接触宽度尺寸、定位柱到键的尺寸。
在一示例性实施例中，基于第一设计参数组和第二设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，基于扩展卡与短路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与短路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与短路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
在一示例性实施例中，若当前装配检测项为短路检测，基于扩展卡与短路检测对应的第一设计参数组、服务器主板上的第一板端连接器的、与短路检测对应的第一子设计参数组、服务器主板上的第二板端连接器的、与短路检测对应的第二子设计参数组计算金手指的接触部与板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
若当前装配检测项为短路检测，将与短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第三检测值；
对与短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第四检测值；
将第三检测值和第四检测值的差值确定为间隙长度。
在一示例性实施例中，根据接触宽度和间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
根据间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在短路风险状态或正常状态。
在一示例性实施例中，根据间隙长度确定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在短路风险状态或正常状态的过程包括：
当间隙长度大于0，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为正常装配状态；
当接触宽度小于或等于0，判定扩展卡与板端连接器插接后的装配状态为存在短路风险状态。
第三方面，本发明还提供了一种电子设备，参照图5所示，该电子设备包括：
存储器21，用于存储计算机程序；
处理器22，用于执行计算机程序时实现如上文任意一个实施例所描述的扩展卡的装配检测方法的步骤。
该电子设备还包括：
输入接口23，通过通讯总线26与处理器22相连，用于获取外部导入的计算机程序、参数和指令，经处理器22控制保存至存储器21中。该输入接口23可以与输入装置相连，接收用户手动输入的参数或指令。该输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是终端外壳上设置的按键、轨迹球或触控板。
显示单元24，通过通讯总线26与处理器22相连，用于显示处理器22发送的数据。该显示单元24可以为液晶显示屏或者电子墨水显示屏等。
网络端口25，通过通讯总线26与处理器22相连，用于与外部各终端设备进行通信连接。该通信连接所采用的通信技术可以为有线通信技术或无线通信技术，如移动高清链接技术、通用串行总线、高清多媒体接口、无线保真技术、蓝牙通信技术、低功耗蓝牙通信技术、基于IEEE802.11s的通信技术等。
第四方面，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，参照图6所示，计算机可读存储介质30上存储有计算机程序31，计算机程序31被处理器执行时实现如上文任意一个实施例所描述的扩展卡的装配检测方法的步骤。
该计算机可读存储介质30可以包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（Read-OnlyMemory ，ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory ，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (20)

1.一种扩展卡的装配检测方法，其特征在于，包括：
获取扩展卡的第一设计参数组；所述第一设计参数组中包括所述扩展卡的金手指的接触部的宽度尺寸；
获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组；所述第二设计参数组中包括所述板端连接器的传输针的宽度尺寸；
基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，所述目标传输针为所述板端连接器上用于与所述接触部配合传输信号的传输针，所述辅助传输针为与所述目标传输针相邻的传输针；
根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态，所述装配状态为正常装配状态或存在短路风险状态或存在开路风险状态。
2.根据权利要求1所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，所述第二设计参数组包括第一子设计参数组和第二子设计参数组，获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的所述第一子设计参数组；
获取所述服务器主板上的第二板端连接器的所述第二子设计参数组；所述第二板端连接器为与所述第一板端连接器相邻的板端连接器；
所述第一子设计参数组和/或所述第二子设计参数组包括所述板端连接器的传输针的宽度尺寸。
3.根据权利要求2所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
基于所述第一设计参数组、所述第一子设计参数组以及所述第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
4.根据权利要求2所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，获取扩展卡的第一设计参数组之前，所述装配检测方法还包括：
确定当前装配检测项，所述当前装配检测项为短路检测或开路检测；
获取扩展卡的第一设计参数组的过程包括：
获取扩展卡与所述当前装配检测项对应的第一设计参数组；
获取服务器主板上的第一板端连接器的所述第一子设计参数组的过程包括：
获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第一子设计参数组；
获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第二子设计参数组。
5.根据权利要求4所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，确定当前装配检测项的过程包括：
生成并提示测试项选择信息，接收用户基于所述测试项选择信息输出的选择指令确定当前装配检测项；
或，
基于预先设置的各个装配检测项的检测顺序确定当前装配检测项。
6.根据权利要求4所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，获取扩展卡与所述当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，获取扩展卡与所述开路检测对应的第一设计参数组，所述第一设计参数组还包括所述扩展卡的卡槽宽度尺寸、所述扩展卡的基准槽至焊盘位置的尺寸。
7.根据权利要求4所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述开路检测对应的第一子设计参数组，所述第一子设计参数组包括所述第一板端连接器的基准孔的直径尺寸、所述第一板端连接器的基准孔到基准键的尺寸，所述基准键的尺寸。
8.根据权利要求4所述扩展卡的装配检测方法，其特征在于，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述开路检测对应的第二子设计参数组，所述第二子设计参数包括所述第二板端连接器的传输针的宽度尺寸、所述第二板端连接器的第一个传输针的中心到塑胶键的中心的尺寸、所述塑胶键的中心到定位柱的尺寸、所述定位柱的尺寸、所述第二板端连接器的基准孔的直径尺寸，所述第一板端连接器的基准孔到所述第二板端连接器的基准孔的尺寸。
9.根据权利要求6-8任意一项所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，基于所述扩展卡与所述开路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述开路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述开路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度。
10.根据权利要求9所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，若所述当前装配检测项为所述开路检测，基于所述扩展卡与所述开路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述开路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述开路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述开路检测，将与所述开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第一检测值；
对与所述开路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第二检测值；
将所述第一检测值和所述第二检测值的差值确定为所述接触宽度。
11.根据权利要求10所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
当所述接触宽度大于或等于所述传输针的宽度的一半时，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述正常装配状态；
当所述接触宽度小于所述传输针的宽度的一半时，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在开路风险状态。
12.根据权利要求4所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，获取扩展卡与所述当前装配检测项对应的第一设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，获取扩展卡与所述短路检测对应的第一设计参数组，所述第一设计参数组还包括所述接触部到所述扩展卡的精定位槽的中心的尺寸、所述精定位槽的尺寸。
13.根据权利要求4所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第一子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，获取服务器主板上的第一板端连接器的、与所述短路检测对应的第一子设计参数组，所述第一子设计参数组包括所述第一板端连接器的键的宽度、所述第一板端连接器的基准孔到定位柱的尺寸、所述定位柱的尺寸、所述基准孔的直径的尺寸、所述第一板端连接器的基准孔到所述第二板端连接器的基准孔的尺寸。
14.根据权利要求4所述扩展卡的装配检测方法，其特征在于，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述当前装配检测项对应的第二子设计参数组的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，获取所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述短路检测对应的第二子设计参数组，所述第二子设计参数包括所述第二板端连接器的基准孔的直径的尺寸、所述第二板端连接器的定位柱的尺寸、所述第二板端连接器的第二个传输针的宽度中心点尺寸、传输针的接触宽度尺寸、所述定位柱到键的尺寸。
15.根据权利要求12-14任意一项所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，基于所述扩展卡与所述短路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述短路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述短路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度。
16.根据权利要求15所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，若所述当前装配检测项为所述短路检测，基于所述扩展卡与所述短路检测对应的第一设计参数组、所述服务器主板上的第一板端连接器的、与所述短路检测对应的第一子设计参数组、所述服务器主板上的第二板端连接器的、与所述短路检测对应的第二子设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度的过程包括：
若所述当前装配检测项为所述短路检测，将与所述短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数求和得到第三检测值；
对与所述短路检测对应的第一设计参数组、第一子设计参数组以及第二子设计参数组中的所有设计参数计算统计平方公差得到第四检测值；
将所述第三检测值和所述第四检测值的差值确定为所述间隙长度。
17.根据权利要求16所述的扩展卡的装配检测方法，其特征在于，根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态的过程包括：
当所述间隙长度大于0，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述正常装配状态；
当所述接触宽度小于或等于0，判定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态为所述存在短路风险状态。
18.一种扩展卡的装配检测系统，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取扩展卡的第一设计参数组；所述第一设计参数组中包括所述扩展卡的金手指的接触部的宽度尺寸；
第二获取模块，用于获取服务器主板上的板端连接器的第二设计参数组；所述第二设计参数组中包括所述板端连接器的传输针的宽度尺寸；
计算模块，用于基于所述第一设计参数组和所述第二设计参数组计算所述金手指的接触部与所述板端连接器上的目标传输针的接触宽度，以及所述金手指的接触部与所述板端连接器上的辅助传输针的间隙长度，所述目标传输针为所述板端连接器上用于与所述接触部配合传输信号的传输针，所述辅助传输针为与所述目标传输针相邻的传输针；
确定模块，用于根据所述接触宽度和所述间隙长度确定所述扩展卡与所述板端连接器插接后的装配状态，所述装配状态为正常装配状态或存在短路风险状态或存在开路风险状态。
19.一种电子设备，其特征在于，包括：
存储器，用于存储计算机程序；
处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1-17任意一项所述的扩展卡的装配检测方法的步骤。
20.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-17任意一项所述的扩展卡的装配检测方法的步骤。
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