CN117677058A - 一种rfid金属天线制造系统 - Google Patents
一种rfid金属天线制造系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117677058A CN117677058A CN202410147981.6A CN202410147981A CN117677058A CN 117677058 A CN117677058 A CN 117677058A CN 202410147981 A CN202410147981 A CN 202410147981A CN 117677058 A CN117677058 A CN 117677058A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antenna
- roller
- hot
- composite
- foil film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 135
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 135
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 235
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 93
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 54
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 45
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 28
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 23
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 22
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 244000245420 ail Species 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000000109 continuous material Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- 235000004611 garlic Nutrition 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明涉及天线制造技术领域，具体公开了一种RFID金属天线制造系统，RFID金属天线制造系统包括依次设置的放卷机构、涂布机构、复合机构、热压机构、模切机构、排废机构以及收卷机构；其中，所述放卷机构用于对基材以及金属箔膜进行放卷作业；所述涂布机构用于将复合胶膜涂布于所述基材用于设置所述金属箔膜的一侧；所述复合机构用于对依次设置的所述金属箔膜、所述复合胶膜以及所述基材进行辊压压合以形成天线复合品；所述热压机构用于对所述天线复合品进行热辊增压，所述模切机构用于对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区。通过本发明实现RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
Description
技术领域
本发明涉及天线制造技术领域，特别涉及一种RFID金属天线制造系统。
背景技术
RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）行业一般采用金属天线来制造标签，因此金属天线性能好坏直接影响到标签成品的质量。常见的金属天线的制造方法包括有刻蚀法、印刷法、电镀法以及真空镀膜法等；然而上述制造方法均存在有各种缺陷，例如刻蚀法的化学蚀刻工序容易对环境造成污染破坏；印刷法中导电银浆导电性较差，金属基材附着性不高；电镀法以及真空镀膜法的设备投资大，而且只适用于大批量生产。因此，亟需一种新型的RFID金属天线制造系统以克服上述技术缺陷，实现RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
要说明的是，上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种RFID金属天线制造系统，旨在实现RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
为实现上述目的，本发明提出一种RFID金属天线制造系统，包括依次设置的放卷机构、涂布机构、复合机构、热压机构、模切机构、排废机构以及收卷机构；其中，
所述放卷机构用于对基材以及金属箔膜进行放卷作业；
所述涂布机构用于将复合胶膜涂布于所述基材用于设置所述金属箔膜的一侧；
所述复合机构用于对依次设置的所述金属箔膜、所述复合胶膜以及所述基材进行辊压压合以形成天线复合品；
所述热压机构用于对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；
所述模切机构用于对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状与所述热辊增压的热压形状相互重合；
所述排废机构用于清除所述金属箔膜中的所述非天线区以形成天线成品；
所述收卷机构用于对所述天线成品进行收卷作业。
可选地，RFID金属天线制造系统还包括印标机构，所述印标机构设置在所述放卷机构与所述涂布机构之间；所述印标机构用于对所述基材进行印标作业，以将定位图案印标至所述基材用于涂布所述复合胶膜的一侧。
可选地，RFID金属天线制造系统还包括纠偏机构，所述纠偏机构设置在所述放卷机构与所述印标机构之间；所述纠偏机构用对从所述放卷机构中卷出的所述基材进行宽幅纠偏。
可选地，所述热压机构包括上热压辊以及下热压辊，所述上热压辊与所述下热压辊之间设有用于所述天线复合品通过的间隙；其中所述上热压辊作用于所述天线复合品的热压温度高于所述复合胶膜的固化温度值，且所述上热压辊作用于所述天线复合品的热压压力高于所述复合胶膜的固化压力值，以使所述复合胶膜将所述基材与所述金属箔膜相互粘接。
可选地，RFID金属天线制造系统还包括分条机构，所述分条机构设置在复合机构与所述热压机构之间；所述分条机构用于对所述天线复合品进行分条切割以形成多列所述天线复合品。
可选地，RFID金属天线制造系统还包括激光开缝机构，所述激光开缝机构设置在所述热压机构与所述排废机构之间；所述激光开缝机构用于对所述天线区的预设位置进行激光开缝。
可选地，所述排废机构包括真空吸附装置以及料辊收卷装置，其中所述真空吸附装置采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废；所述料辊收卷装置采用料辊收卷方式对所述非天线区的非孤岛箔膜进行排废。
可选地，所述真空吸附装置包括可沿自身轴向转动的滚动装置、负压机构以及正压机构，所述滚动装置上的滚动面依次转动经过第一位置和第二位置；所述负压机构设于所述第一位置，所述负压机构用于将所述孤岛箔膜吸附于所述滚动面；所述正压机构设于所述第二位置，所述正压机构用于将解除所述滚动面与所述孤岛箔膜之间的吸附状态，以使所述孤岛箔膜掉落于废料收集区；所述滚动装置与所述负压机构和所述正压机构连通；所述真空吸附装置还包括负压装置，所述负压装置设于所述第一位置，所述负压装置与所述负压机构相对设置；所述负压装置和所述负压机构之间用于供所述天线复合品通过；所述负压装置用于对所述基材背向所述金属箔膜的一侧进行吸附。
可选地，所述涂布机构包括储胶槽、两个涂胶附着辊、涂胶调节辊、涂胶接触辊以及涂胶压辊；两个所述涂胶附着辊左右相邻设置且位于所述储胶槽的上方；所述涂胶调节辊设置在其中一涂胶附着辊与所述涂胶接触辊之间，且所述涂胶接触辊、所述涂胶调节辊以及所述涂胶附着辊依次接触设置；所述涂胶压辊位于所述涂胶接触辊的上方，所述涂胶压辊与所述涂胶接触辊之间设有用于所述基材通过的间隙。
可选地，RFID金属天线制造系统还包括检测机构，所述检测机构设置在所述排废机构与所述收卷机构之间；所述检测机构包括CCD视觉检测装置。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明中RFID金属天线制造系统包括依次设置的放卷机构、涂布机构、复合机构、热压机构、模切机构、排废机构以及收卷机构；其中，所述放卷机构用于对基材以及金属箔膜进行放卷作业；所述涂布机构用于将复合胶膜涂布于所述基材用于设置所述金属箔膜的一侧；所述复合机构用于对依次设置的所述金属箔膜、所述复合胶膜以及所述基材进行辊压压合以形成天线复合品；所述热压机构用于对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；所述模切机构用于对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状与所述热辊增压的热压形状相互重合；所述排废机构用于清除所述金属箔膜中的所述非天线区以形成天线成品；所述收卷机构用于对所述天线成品进行收卷作业。上述制造系统主要采用物理加工工序，并未设置化学蚀刻等化学加工工序，因此避免对环境造成污染破坏；同时上述辊压压合、热辊增压以及模切等工序可采用市面上常用的辊压机构并对其压辊进行相应改进以实现其功能，有利于减少制造设备的设备投资金额，并且各个辊压机构可统整于一个整线系统中实现金属天线的连续加工，有利于提高金属天线的生产效率。基于上述理由，本发明实现了RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明RFID金属天线制造系统一实施例的结构示意图；
图2为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中涂布机构的结构示意图；
图3为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中复合机构、热压机构以及模切机构的结构示意图；
图4为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中真空吸附装置的结构示意图；
图5为本发明RFID金属天线制造系统一实施例中天线成品的结构示意图。
图中所标各部件的名称如下：
1、放卷机构；101、宽幅气胀轴；102、张力牵引装置；2、涂布机构；201、储胶槽；202、涂胶附着辊；203、涂胶调节辊；204、涂胶接触辊；205、涂胶压辊；3、复合机构；301、上复合辊；302、下复合辊；4、热压机构；401、上热压辊；402、下热压辊；5、模切机构；501、上模切辊；502、下模切辊；6、排废机构；7、收卷机构；8、真空吸附装置；801、滚动装置；802、负压机构；803、正压机构；804、负压装置；805、刮板；806、抽吸组件；807、接盘；9、料辊收卷装置；10、印标机构；11、纠偏机构；12、分条机构；13、激光开缝机构；14、检测机构；20、基材；21、金属箔膜；211、天线区；212、非天线区；22、定位图案。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明中的附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
此外，需要说明的是，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本实施例公开了一种RFID金属天线制造系统，参考附图图1-图5，RFID金属天线制造系统包括依次设置的放卷机构1、涂布机构2、复合机构3、热压机构4、模切机构5、排废机构6以及收卷机构7；其中，放卷机构1用于对基材20以及金属箔膜21进行放卷作业，具体地，包括用于基材20的放卷机构，以及用于金属箔膜21的放卷机构；涂布机构2用于将复合胶膜涂布于基材20用于设置金属箔膜21的一侧；复合机构3用于对依次设置的金属箔膜21、复合胶膜以及基材20进行辊压压合以形成天线复合品；热压机构4用于对天线复合品进行热辊增压，其中热辊增压的热压形状为金属天线的形状；模切机构5用于对天线复合品进行模切以将金属箔膜21模切为天线区211以及非天线区212，其中天线区211的轮廓形状与热辊增压的热压形状相互重合；排废机构6用于清除金属箔膜21中的非天线区212以形成天线成品；收卷机构7用于对天线成品进行收卷作业。
本实施例中RFID金属天线制造系统包括依次设置的放卷机构1、涂布机构2、复合机构3、热压机构4、模切机构5、排废机构6以及收卷机构7；其中，放卷机构1用于对基材20以及金属箔膜21进行放卷作业；涂布机构2用于将复合胶膜涂布于基材20用于设置金属箔膜21的一侧；复合机构3用于对依次设置的金属箔膜21、复合胶膜以及基材20进行辊压压合以形成天线复合品；热压机构4用于对天线复合品进行热辊增压，其中热辊增压的热压形状为金属天线的形状；模切机构5用于对天线复合品进行模切以将金属箔膜21模切为天线区211以及非天线区212，其中天线区211的轮廓形状与热辊增压的热压形状相互重合；排废机构6用于清除金属箔膜21中的非天线区212以形成天线成品；收卷机构7用于对天线成品进行收卷作业。上述制造系统主要采用物理加工工序，并未设置化学蚀刻等化学加工工序，因此避免对环境造成污染破坏；同时上述辊压压合、热辊增压以及模切等工序可采用市面上常用的辊压机构并对其压辊进行相应改进以实现其功能，有利于减少制造设备的设备投资金额，并且各个辊压机构可统整于一个整线系统中实现金属天线的连续加工，有利于提高金属天线的生产效率。基于上述理由，本发明实现了RFID金属天线制造的安全节能环保以及高效率生产。
其中，上述基材20可选择为铜版纸、黄格拉辛纸(或蒜皮纸onion)，牛皮纸，聚酯PET等，同时也兼容常规-透明PET、半透明PET、透明OPP、半透明OPP、透明PVC、有光白PVC、无光白PVC、合成纸等。上述金属箔膜21可选择为金属铝箔，其中导体可含金/铝/银/铜等，并且其可模切以及可激光切割。
具体地，上述放卷机构1采用宽幅气胀轴101进行连续放卷料，所以能兼容30~600mm幅度的底层基材20放卷，同时轴杆上有刻度尺，方便放卷时基准定位。另外放卷张力为可控模式，放卷张力的常规设置范围为0~500N，能保障张力控制精度±0.5N，而且实际承重达200kg，保证金属天线的连续制备，而且放卷水平精度达0.05mm级别，满足所属产品绝大多数的金属天线的制造。此外，放卷机构1还包括张力牵引装置102，其中张力牵引装置102采用上下两辊压料旋转输送，底辊通过电机带动，上辊紧压基材20靠摩擦让基材20往前运行。下辊采用不锈钢辊，上辊可采用胶辊或陶瓷压辊，保障基材20牵引前后变形量两小于0.5mmm，张力牵引装置102也能通过数显张力曲线监控牵引张力的变化情况。
具体地，如附图2所示，上述涂布机构2包括储胶槽201、两个涂胶附着辊202、涂胶调节辊203、涂胶接触辊204以及涂胶压辊205；两个涂胶附着辊202左右相邻设置且位于储胶槽201的上方；涂胶调节辊203设置在其中一涂胶附着辊202与涂胶接触辊204之间，且涂胶接触辊204、涂胶调节辊203以及涂胶附着辊202依次接触设置；涂胶压辊205位于涂胶接触辊204的上方，涂胶压辊205与涂胶接触辊204之间设有用于供基材20通过的间隙。如此设置，在储胶槽201中储存有液态状态的复合胶溶液，通过上方两个涂胶附着辊202反方向旋转（左边顺时针，右边逆时针），使复合胶溶液附着于涂胶附着辊202的表面，同时两个涂胶附着辊202中间也会有一定量的复合胶溶液。然后通过涂胶调节辊203与涂胶接触辊204转动接触，使得复合胶溶液均匀附着在涂胶接触辊204的表层，再与涂胶压辊205的两压辊设计将基材20下表面完整涂布复合胶膜。其中可以通过控制涂胶调节辊203的前后移动调整与涂胶接触辊204的转贴压力及位置，以有效调节复合胶膜的厚度和均匀性。在本实施例中，复合胶膜的厚度20um±1um，涂胶均匀性≤±5%g/m2。
具体地，如附图3中的（a）所示，上述复合机构3包括上复合辊301以及下复合辊302，其中下复合辊302为不锈钢辊，上复合辊301为胶辊（邵氏硬度50-80度），通过调整压力让天线复合品能有效复合，这样就保障了金属箔膜21与基材20满板面贴合的效果。在本实施例中，其压力值采用2Mpa即可。
具体地，如附图3中的（b）所示，上述热压机构4包括上热压辊401以及下热压辊402，上热压辊401与下热压辊402之间设有用于供天线复合品通过的间隙；其中上热压辊401作用于天线复合品的热压温度高于复合胶膜的固化温度值，且上热压辊401作用于天线复合品的热压压力高于复合胶膜的固化压力值，以使复合胶膜将基材20与金属箔膜21相互粘接。其中上热压辊401需要装载对应金属天线形状的辊压模具，不同的金属天线形状可以做更换，同时上热压辊401也能加热升温以及调整增压压力，以保证热辊增压的热压温度高于复合胶膜的固化温度值，且热辊增压的热压压力高于复合胶膜的固化压力值。如此设置，为了让天线区211的金属箔膜21与基材20能够粘接紧固，而非天线区212的金属箔膜21在后续排废中能有效分离，需要利用热辊增压装置对天线复合品在对应天线区211做增强粘性的处理。具体地，热辊增压的热压温度高于复合胶膜的固化温度值，且热辊增压的热压压力高于复合胶膜的固化压力值，以使复合胶膜将基材20与金属箔膜21相互粘接。这是根据复合胶膜的温压差异的功能特性，利用局部热压将属于天线区211的金属箔膜21与基材20粘接紧固，同时在属于非天线区212则不经过热辊增压，这样差异化操作后能使非天线区212的金属箔膜21与基材20之间的粘接相对不紧固，便于后续排废中对金属箔膜21与基材20进行分离。采用上述制造方法能够兼容多种基材20，也能完美解决铜板纸类粘贴不容易分离排废的难点。在本实施例中，复合胶膜的主要成分为水溶性胶水、增强剂、甲苯以及醋酸乙酯，其四者质量比约为 27：2.9：51：23。该配比的主要目的是利用复合胶膜将基材20和金属箔膜21都能很好的亲和并粘接，同时不同配比的增强剂与水溶性胶水，需要完整固化的压力值及温度值会有所差别；在本实施例中，复合胶膜的固化温度值以及固化压力值分别为50℃以及5Mpa；可以理解地，当热压温度在50℃以下以及热压压力在5Mpa压力以下时，基材20与金属箔膜21可以有效分离便于后续收废；当热压温度为50℃-120℃及热压压力大于5Mpa时，复合胶膜能极速固化，而且粘接力有效增强，让基材20与金属箔膜21难以分离。
具体地，如附图3中的（c）所示，上述模切机构5包括上模切辊501以及下模切辊502，上模切辊501可换不同尺寸的磁性刀皮，这样能完美兼容多种金属天线的模切；利用磁性刀皮对天线复合品进行模切以将金属箔膜21模切为天线区211以及非天线区212，其中天线区211的轮廓形状与热辊增压的热压形状相互重合，即热辊增压的热压形状、天线区211的轮廓形状以及金属天线的形状三者相互重合；将经过热辊增压后的天线复合品，对其经过热辊增压的金属箔膜21所属的区域进行模切，以使其热辊增压区域被模切后与非热辊增压区域相互分离，即经过热辊增压区域形成天线区211，而非经过热辊增压区域形成非天线区212，天线区211与非天线区212相互分割，以便后续对非天线区212进行排废。
具体地，上述排废机构6用于将非天线区212的金属箔膜21从基材20上剥离，使得基材20上只保留天线区211的金属箔膜21，从而形成天线成品。其中，排废机构6包括真空吸附装置8以及料辊收卷装置9。
其中，料辊收卷装置9采用料辊收卷方式对非天线区212的非孤岛箔膜进行排废。如此设置，采用常规连续料辊收卷排废，由于金属箔膜21的非天线区212没有经过热辊增压的步骤，使得金属箔膜21与基材20能有效分离，同时基材20上的非天线区212经过模切后是联通的，卷辊能平整收卷废料。
其中，真空吸附装置8采用真空吸附方式对非天线区212的孤岛箔膜进行排废；如此设置，在超高频线中，金属天线的中部设有馈电环的结构，位于馈电环中部的非天线区212金属箔膜21形成孤岛箔膜，其孤岛箔膜与天线外区的金属箔膜21是不相连的，所以在制造天线后，馈电环内的金属箔膜21没有办法像天线外区一样通过卷辊连续剥废，因此本实施例中采用真空式吸附排废机构6对其进行排废操作。
优选地，如附图4所示，真空吸附装置8包括可沿自身轴向转动的滚动装置801、负压机构802以及正压机构803，滚动装置801上的滚动面依次转动经过第一位置和第二位置；负压机构802设于第一位置，负压机构802用于将孤岛箔膜吸附于滚动面；正压机构803设于第二位置，正压机构803用于将解除滚动面与孤岛箔膜之间的吸附状态，以使孤岛箔膜掉落于废料收集区；滚动装置801与负压机构802和正压机构803连通；如此设置，当滚动装置801转动至第一位置时，利用负压机构802将孤岛箔膜从金属箔膜21中分离出来并吸附于滚动装置801的滚动面上；随后负压机构802保持吸附状态下，滚动装置801从第一位置转动至第二位置；当滚动装置801转动至第二位置时，利用正压机构803将孤岛箔膜往远离滚动面的一侧进行喷气，以解除孤岛箔膜与滚动面之间的吸附状态，从而使孤岛箔膜掉落至废料收集区。通过上述装置结构实现将将孤岛箔膜从金属箔膜21中分离出来并进行收集。
进一步地，真空吸附装置8还包括负压装置804，负压装置804设于第一位置，负压装置804与负压机构802相对设置；负压装置804和负压机构802之间用于供天线复合品通过；负压装置804用于对基材20背向金属箔膜21的一侧进行吸附。如此设置，在负压机构802将孤岛箔膜从金属箔膜21中分离出来的过程中，通过负压装置804对基材20进行吸附固定，以避免基材20随孤岛箔膜一同吸附至滚动装置801的滚动面。
进一步地，第二位置还包括刮板805，刮板805设于正压机构803远离负压机构802的一侧，刮板805的刮料部与滚动面抵接。如此设置，利用刮板805对吸附于滚动面且无法被正压机构803所喷落至废料收集区的孤岛箔膜进行刮落，使其刮落至废料收集区。
进一步地，废料收集区包括抽吸组件806和接盘807，接盘807位于第二位置的下方；接盘807用于承载从第二位置掉落的孤岛箔膜，抽吸组件806用于吸取位于接盘807上的孤岛箔膜。如此设置，利用抽吸组件806对掉落至接盘807上的孤岛箔膜进行进一步收集，避免接盘807上的孤岛箔膜满溢。
作为上述实施例的优选方案，RFID金属天线制造系统还包括印标机构10，印标机构10设置在放卷机构1与涂布机构2之间；印标机构10用于对基材20进行印标作业，以将定位图案22印标至基材20用于涂布复合胶膜的一侧。如此设置，通过印标装置在基材20上进行印标，具体地，如附图5所示，在基材20上印出固定跳距的定位图案22，其中该定位图案22为不同尺寸、不同间距的印墨图型，可以是常见的矩形块，圆形或条形等图案，以备后续能够依据按定位图案22作为涂布、模切等的定位基准。可以理解地，为了节省复合胶膜的使用量，在涂布工序中只对需要设置天线区211及其周边小范围区域的基材20进行涂布操作，而为了便于作业人员或检测装置检测其涂布区域是否覆盖天线区211及其周边小范围区域，则需要利用定位图案22作为定位基准。例如，可将定位图案22印标在预定规划的金属天线的四个角位，若涂布范围能够覆盖该四个角位的定位图案22，则代表涂布区域满足要求，从而提高金属天线制造的规划性。
作为上述实施例的优选方案，RFID金属天线制造系统还包括纠偏机构11，纠偏机构11设置在放卷机构1与印标机构10之间；纠偏机构11用对从放卷机构1中卷出的基材20进行宽幅纠偏。如此设置，通过纠偏机构11将出卷后的基材20进行宽幅纠偏，其中其纠偏精度达±0.05mm，从而保障送料后多列基材20的平稳运行。
作为上述实施例的优选方案，RFID金属天线制造系统还包括分条机构12，分条机构12设置在复合机构3与热压机构4之间；分条机构12用于对天线复合品进行分条切割以形成多列天线复合品。如此设置，为满足预设金属天线规格要求，可利用分条装置将天线复合品分条切割为多列天线复合品；可以理解地，为了在收卷阶段将经过分条后所形成的天线成品进行分别收卷，应设置多组收卷机构7以对多列天线成品进行多列分卷收料。
作为上述实施例的优选方案，RFID金属天线制造系统还包括激光开缝机构13，激光开缝机构13设置在热压机构4与排废机构6之间；激光开缝机构13用于对天线区211的预设位置进行激光开缝。如此设置，天线开缝是指将金属天线的导体表面上从中间切割开一条狭缝使导体不再形成一个连续的闭合回路，而变成两个独立的导体片。其中，天线开缝的作用有以下几个：（1）天线开缝可以提高金属天线的频率响应范围；在传统的天线设计中，金属天线的工作频率范围通常由固定的尺寸和形状决定，无法灵活调整。而通过在导体上激光开缝，可以改变导体的电感和电容，从而改变金属天线的谐振频率，实现对工作频率范围的调整；（2）天线开缝可以增强金属天线的方向性；传统的全向性天线发射或接收信号时，信号会均匀地辐射或接收到周围的各个方向，效果并不理想。通过使用开缝结构，可以改变导体的电流分布，使天线成为一个有方向性的辐射器或接收器，能够在特定方向上提高信号的增益并抑制其他方向的干扰；（3）天线开缝可以减小金属天线的尺寸。传统的天线设计通常需要较大的物理尺寸才能实现理想的工作效果，占用空间较大。而通过开缝，可以改变导体的电感和电容，从而改变天线的等效长度，实现对天线尺寸的压缩。这在现代通信设备中尤为重要，因为现代通信设备对体积大小有着严格的要求；（4）提高金属天线的效率:天线开缝可以提高天线的效率。传统的天线设计中，常常会存在由于导体材料的电导率有限，导致部分能量被吸收或反射的问题，导致天线效率低下。而通过使用开缝，可以减小导体的闭合回路，减少电流在导体表面的损耗，提高天线的效率。
其中，天线开缝多数为单缝槽或十字缝槽，对应缝宽常时0.1~0.2mm范围，在此宽度限制下，由于常规的模切已无法保障该缝位置的一致性；因此采用激光开缝就能有效提升开缝准度及精度。
作为上述实施例的优选方案，RFID金属天线制造系统还包括检测机构14，检测机构14设置在排废机构6与收卷机构7之间；检测机构14包括CCD视觉检测装置。如此设置，天线复合品经过排废后，在基材20上的金属天线已经成型，为了检测金属天线的完整性，需要采用CCD视觉检测装置对其进行检测，以有效检测金属箔膜21的天线区211的断线、沾污、模切不完整、复合位置异常、毛刺、精度异常等等，同时会对CCD视觉检测装置异常位置进行打点标记，以便作业人员后续及时发现。
需要说明的是，本发明公开的RFID金属天线制造系统的其它内容为现有技术，在此不再赘述。
以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种RFID金属天线制造系统，其特征在于，包括依次设置的放卷机构、涂布机构、复合机构、热压机构、模切机构、排废机构以及收卷机构；其中，
所述放卷机构用于对基材以及金属箔膜进行放卷作业；
所述涂布机构用于将复合胶膜涂布于所述基材用于设置所述金属箔膜的一侧；
所述复合机构用于对依次设置的所述金属箔膜、所述复合胶膜以及所述基材进行辊压压合以形成天线复合品；
所述热压机构用于对所述天线复合品进行热辊增压，其中所述热辊增压的热压形状为金属天线的形状；
所述模切机构用于对所述天线复合品进行模切以将所述金属箔膜模切为天线区以及非天线区，其中所述天线区的轮廓形状与所述热辊增压的热压形状相互重合；
所述排废机构用于清除所述金属箔膜中的所述非天线区以形成天线成品；
所述收卷机构用于对所述天线成品进行收卷作业。
2.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：还包括印标机构，所述印标机构设置在所述放卷机构与所述涂布机构之间；所述印标机构用于对所述基材进行印标作业，以将定位图案印标至所述基材用于涂布所述复合胶膜的一侧。
3.根据权利要求2所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：还包括纠偏机构，所述纠偏机构设置在所述放卷机构与所述印标机构之间；所述纠偏机构用对从所述放卷机构中卷出的所述基材进行宽幅纠偏。
4.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：所述热压机构包括上热压辊以及下热压辊，所述上热压辊与所述下热压辊之间设有用于供所述天线复合品通过的间隙；其中所述上热压辊作用于所述天线复合品的热压温度高于所述复合胶膜的固化温度值，且所述上热压辊作用于所述天线复合品的热压压力高于所述复合胶膜的固化压力值，以使所述复合胶膜将所述基材与所述金属箔膜相互粘接。
5.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：还包括分条机构，所述分条机构设置在复合机构与所述热压机构之间；所述分条机构用于对所述天线复合品进行分条切割以形成多列所述天线复合品。
6.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：还包括激光开缝机构，所述激光开缝机构设置在所述热压机构与所述排废机构之间；所述激光开缝机构用于对所述天线区的预设位置进行激光开缝。
7.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：所述排废机构包括真空吸附装置以及料辊收卷装置，其中所述真空吸附装置采用真空吸附方式对所述非天线区的孤岛箔膜进行排废；所述料辊收卷装置采用料辊收卷方式对所述非天线区的非孤岛箔膜进行排废。
8.根据权利要求7所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：所述真空吸附装置包括可沿自身轴向转动的滚动装置、负压机构以及正压机构，所述滚动装置上的滚动面依次转动经过第一位置和第二位置；所述负压机构设于所述第一位置，所述负压机构用于将所述孤岛箔膜吸附于所述滚动面；所述正压机构设于所述第二位置，所述正压机构用于将解除所述滚动面与所述孤岛箔膜之间的吸附状态，以使所述孤岛箔膜掉落于废料收集区；所述滚动装置与所述负压机构和所述正压机构连通；
还包括负压装置，所述负压装置设于所述第一位置，所述负压装置与所述负压机构相对设置；所述负压装置和所述负压机构之间用于供所述天线复合品通过；所述负压装置用于对所述基材背向所述金属箔膜的一侧进行吸附。
9.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：所述涂布机构包括储胶槽、两个涂胶附着辊、涂胶调节辊、涂胶接触辊以及涂胶压辊；两个所述涂胶附着辊左右相邻设置且位于所述储胶槽的上方；所述涂胶调节辊设置在其中一涂胶附着辊与所述涂胶接触辊之间，且所述涂胶接触辊、所述涂胶调节辊以及所述涂胶附着辊依次接触设置；所述涂胶压辊位于所述涂胶接触辊的上方，所述涂胶压辊与所述涂胶接触辊之间设有用于所述基材通过的间隙。
10.根据权利要求1所述的RFID金属天线制造系统，其特征在于：还包括检测机构，所述检测机构设置在所述排废机构与所述收卷机构之间；所述检测机构包括CCD视觉检测装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410147981.6A CN117677058B (zh) | 2024-02-02 | 一种rfid金属天线制造系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410147981.6A CN117677058B (zh) | 2024-02-02 | 一种rfid金属天线制造系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117677058A true CN117677058A (zh) | 2024-03-08 |
| CN117677058B CN117677058B (zh) | 2024-06-11 |
Family
ID=
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060244662A1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Bauer Richard K | Webs and methods of making same |
| CN101488196A (zh) * | 2004-02-23 | 2009-07-22 | 关卡系统股份有限公司 | 安全标签和制造标签的方法 |
| US20130291375A1 (en) * | 2010-11-08 | 2013-11-07 | Smartrac Ip B.V. | Method for producing an rfid transponder |
| CN208315756U (zh) * | 2018-06-07 | 2019-01-01 | 厦门芯标物联科技有限公司 | 一种环保高精度的rfid天线生产系统 |
| CN209843949U (zh) * | 2019-07-10 | 2019-12-24 | 郑致远 | 生产rfid标签天线的自动化设备 |
| CN211594361U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-09-29 | 赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司 | 一种图案化金属片的卷对卷制造装置 |
| CN114400433A (zh) * | 2021-04-26 | 2022-04-26 | 陆凤生 | 一种采用模切和局部烫印技术的rfid天线生产工艺 |
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101488196A (zh) * | 2004-02-23 | 2009-07-22 | 关卡系统股份有限公司 | 安全标签和制造标签的方法 |
| US20060244662A1 (en) * | 2005-04-27 | 2006-11-02 | Bauer Richard K | Webs and methods of making same |
| US20130291375A1 (en) * | 2010-11-08 | 2013-11-07 | Smartrac Ip B.V. | Method for producing an rfid transponder |
| CN208315756U (zh) * | 2018-06-07 | 2019-01-01 | 厦门芯标物联科技有限公司 | 一种环保高精度的rfid天线生产系统 |
| CN209843949U (zh) * | 2019-07-10 | 2019-12-24 | 郑致远 | 生产rfid标签天线的自动化设备 |
| CN211594361U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-09-29 | 赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司 | 一种图案化金属片的卷对卷制造装置 |
| CN114400433A (zh) * | 2021-04-26 | 2022-04-26 | 陆凤生 | 一种采用模切和局部烫印技术的rfid天线生产工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103971151B (zh) | 一种分体天线rfid标签的制造方法及设备 | |
| CA2563936C (en) | Method and device for continuously producing electronic film components, and an electronic film component | |
| US7749350B2 (en) | Webs and methods of making same | |
| US8745852B2 (en) | Method of making a self-adhering RFID antenna | |
| US7842156B2 (en) | Webs and methods of making same | |
| US20100134294A1 (en) | Method of and apparatus for making an rfid label | |
| CN113580262B (zh) | 含有多块双面胶元件的双面胶产品的模切方法及模切系统 | |
| JP2005339518A (ja) | 非接触型データキャリア用導電部材とその製造方法及び装置 | |
| CN108003808B (zh) | 一种背胶带自动生产线及方法 | |
| CN117677058B (zh) | 一种rfid金属天线制造系统 | |
| JP2006295485A (ja) | 無線タグ用アンテナの製造方法及びその方法に用いる型抜切断接着具 | |
| CN117677058A (zh) | 一种rfid金属天线制造系统 | |
| CN117693126B (zh) | 一种rfid金属天线制造方法及rfid金属天线 | |
| CN207558289U (zh) | 不干胶标签制作一体化系统 | |
| CN113172985A (zh) | 异步模切系统及工艺 | |
| CN211253305U (zh) | 卷装膜料的供料器 | |
| CN117693126A (zh) | 一种rfid金属天线制造方法及rfid金属天线 | |
| CN111275154A (zh) | 全模切的超高频电子标签天线及其加工设备和加工工艺 | |
| CN111028661B (zh) | 一种血液标签的制作方法 | |
| CN214492057U (zh) | 一种超高频标签天线印刷复合模切一体机 | |
| CN104786644A (zh) | 一种定位冷烫机 | |
| CN212471802U (zh) | 一种涂布模切机 | |
| CN204077059U (zh) | 一种定位冷烫机 | |
| US20160151928A1 (en) | Transfer/punching process | |
| US8640325B2 (en) | Method of continuously producing electronic film components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |