CN117666466A - 线弧运动轨迹规划方法、装置、计算机设备和存储介质 - Google Patents

线弧运动轨迹规划方法、装置、计算机设备和存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请实施例提供了一种线弧运动轨迹规划方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品，涉及半导体技术领域。该方法包括：获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；基于运动参数信息，在待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；基于目标椭圆模型，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；基于对应的椭圆系数信息，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数，该对应的椭圆轨迹函数用于规划待确定线弧运动轨迹。该方法，可以降低线弧运动轨迹和线弧形状控制的繁琐性和难度，提高线弧运动轨迹规划的准确性、效率和简便性。

Description

线弧运动轨迹规划方法、装置、计算机设备和存储介质
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种线弧运动轨迹规划方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
背景技术
在半导体封装技术领域中，在对器件进行组装封装的过程中，通常需要通过导线之类的连接结构来实现器件之间的导通，以芯片与焊盘为例，在将芯片与焊盘布设在PCB板上时，还需要再在芯片与焊盘之间连接一导线，才能够实现正常运行。其中，该连接导线的线弧形状的控制对器件的器件封装至关重要，因此，在半导体封装中，对线弧运动轨迹的规划有较高的要求。
目前的线弧运动轨迹的规划方法，对线弧的高度和形状一致性控制不准确；并且，对于一些特殊线弧场景，例如，超短、超长距离起弧、转角起弧等，无法准确控制线弧的形状，无法准确规划线弧运动轨迹，存在准确性低的问题。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种线弧运动轨迹规划方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。
第一方面，本申请提供了一种线弧运动轨迹规划方法。所述方法包括：
获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
在其中一个实施例中，所述运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及所述待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；所述第一焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的起点；所述第二焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的终点；在所述折弯角度小于或者等于零的情况下，所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第一目标椭圆模型；所述椭圆系数信息包含椭圆的短轴长度和长轴长度；所述基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息，包括：基于所述高度差，确定所述第一目标椭圆模型的第一椭圆圆心位置；基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
在其中一个实施例中，所述基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度，包括：基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度，以及获取所述第二焊接点的二维位置坐标；基于所述短轴长度和所述第二焊接点的二维位置坐标，获取所述长轴长度。
在其中一个实施例中，所述运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及所述待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；所述第一焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的起点；所述第二焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的终点；在所述折弯角度大于零的情况下，所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第二目标椭圆模型；所述椭圆系数信息包含椭圆短轴长度和长轴长度；所述基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息，包括：基于所述高度差，确定所述第二目标椭圆模型的第二椭圆圆心位置；基于所述第二椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
在其中一个实施例中，所述基于所述第二椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度，包括：基于所述第二椭圆圆心位置，确定所述待确定线弧运动轨迹的最高点的二维位置坐标，以及获取所述第二焊接点的二维位置坐标；基于所述最高点的二维位置坐标和所述第二焊接点的二维位置坐标，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
在其中一个实施例中，所述基于所述高度差，确定所述第二目标椭圆模型的第二椭圆圆心位置，包括：在所述高度差大于零的情况下，将所述第一焊接点的位置作为所述第二椭圆圆心位置；在所述高度差小于零的情况下，基于所述第一焊接点的三维位置坐标和所述第二焊接点的三维位置坐标确定所述第二椭圆圆心位置。
第二方面，本申请提供了一种线弧运动轨迹规划装置。所述装置包括：
信息获取模块，用于获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
模型确定模块，用于基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
计算模块，用于基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
轨迹确定模块，用于基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
第三方面，本申请还提供了一种计算机设备。所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质。所述计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
第五方面，本申请还提供了一种计算机程序产品。所述计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
上述线弧运动轨迹规划方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品中，可以获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；进而，可以基于运动参数信息，在待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；接下来，可以基于目标椭圆模型，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；最后，基于对应的椭圆系数信息，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；对应的椭圆轨迹函数用于规划待确定线弧运动轨迹。本申请实施例提供的该方法中，可以对线弧运动轨迹和线弧形状进行有效控制，针对特殊的线弧场景，可以规划对应的特殊运动轨迹，并且，可以减少在线弧运动轨迹规划中需要调试的运动参数，可以降低线弧运动轨迹和线弧形状控制的繁琐性和难度，提高线弧运动轨迹规划的准确性、效率和简便性。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种线弧运动轨迹规划方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种待确定线弧轨迹示意图；
图3a为本申请实施例提供的一种第一目标椭圆模型对应的的待确定线弧轨迹示意图；
图3b为本申请实施例提供的另一种第一目标椭圆模型对应的的待确定线弧轨迹示意图；
图4a为本申请实施例提供的一种第二目标椭圆模型对应的的待确定线弧轨迹示意图；
图4b为本申请实施例提供的另一种第二目标椭圆模型对应的的待确定线弧轨迹示意图；
图5为本申请实施例提供的一种线弧运动轨迹规划装置的结构框图；
图6为本申请实施例提供的一种计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在一个实施例中，如图1所示，提供了一种线弧运动轨迹规划方法，本实施例以该方法应用于服务器进行举例说明，可以理解的是，该方法也可以应用于终端，还可以应用于包括终端和服务器的系统，并通过终端和服务器的交互实现。本实施例中，该方法包括以下步骤：
步骤S101，获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息。
其中，在一种可能的实现方式中，该线弧运动轨迹规划方法可以应用于压焊机的超声压焊场景中，通常，在器件的封装过程中，需要通过一些连接结构，例如，导线，实现器件之间的导通，该超声压焊可以用于在器件之间焊接导线。这里以芯片和焊盘的连接为例，第一焊接点位于芯片上，第二焊接点位于焊盘上，可以通过穿设有导线的压焊机的焊线嘴实现第一焊接点与第二焊接点的连接，即芯片与焊盘的连接，该待确定线弧运动轨迹可以用于表示焊线嘴在完成连接过程中的移动轨迹。如图2所示，该运动参数信息可以用于描述该待确定线弧运动轨迹的过程，包括但不限于：第一焊接点的三维位置坐标、第二焊接点的三维位置坐标、折弯角度、扭曲高度、直线距离和空间距离等。该待确定线弧运动轨迹可以处于一个三维场景中，可以建立对应的三维坐标系，进而，可以表示出第一焊接点的三维位置坐标和第二焊接点的三维位置坐标；该折弯角度可以是该待确定线弧运动轨迹发生折弯的角度，可以通过调整折弯角度的大小，控制线弧的折点位置，弯折角度小于零可以称为反折，弯折角度大于零可以称为正折；扭曲高度可以是开始执行折弯角度的高度；直线距离可以是第一焊接点与第二焊接点之间的直线距离；空间距离可以是第一焊接点与第二焊接点之间的空间距离。具体地，该待确定线弧运动轨迹可以包括起弧段和落弧段，该起弧段和落弧段的分界位置可以是线弧折点位置，该线弧折点位置可以是该落弧段的起始位置，可以根据线弧折点位置确定折弯角度和扭曲高度，进而，可以根据该折弯角度和扭曲高度，控制该穿设有导线的焊线嘴上升移动扭曲高度的距离至折弯位置，以折弯角度执行折弯；接下来，在该折弯角度小于零的情况下，该焊线嘴达到最高位置时继续水平移动至线弧折点位置，该水平移动的距离可以称为形状系数；在该折弯角度大于或者等于零的情况下，该焊线嘴可以直接移动至线弧折点位置，不需要在最高位置水平移动，此时，形状系数为零；进而，该焊线嘴可以向斜下方移动至第二焊接点。
步骤S102，基于运动参数信息，在待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型。
其中，该待确定线弧运动轨迹的多个运动参数中的每个运动参数都可以设置不同的运动参数值，存在多个运动参数配置，各个运动参数配置为一个运动参数值组合，包含各个运动参数的一个运动参数值。在不同的运动参数值配置下，该待确定线弧运动轨迹可以规划为不同的椭圆轨迹，分别对应不同的椭圆模型。该目标椭圆模型为该待确定线弧运动轨迹在当前运动参数配置下对应的椭圆模型。
步骤S103，基于目标椭圆模型，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息。
其中，可以构建该目标椭圆模型的初始椭圆方程，该初始椭圆方程中包含两个未知系数，该两个未知系数可以是该目标椭圆模型的长轴长度和短轴长度，可以参见以下公式（1）：
其中，a为目标椭圆模型的长轴、b为目标椭圆模型的短轴。
在一种可能的实现方式中，可以根据已知的运动参数值确定该目标椭圆模型对应的目标椭圆的椭圆圆心位置；进而，基于该椭圆圆心位置，可以确定该目标椭圆上的至少一个点的二维位置坐标，例如，第二焊接点的二维位置坐标；从而，可以基于该至少一个点的二维位置坐标，确定该目标椭圆模型的长轴长度和短轴长度，即椭圆系数信息。不同的运动参数配置，对应的椭圆模型不同，从而，该椭圆系数信息的计算方式也不同，该椭圆系数信息可以包含椭圆模型对应的椭圆的长轴长度和短轴长度。
步骤S104，基于对应的椭圆系数信息，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数。
其中，将该椭圆系数信息，即该目标椭圆模型对应的目标椭圆的长轴长度和短轴长度，代入至该目标椭圆模型的初始椭圆方程，得到该目标椭圆模型的目标椭圆方程，可以将该目标椭圆方程对应的二维坐标系转换为该待确定线弧运动轨迹的三维坐标系，即可以得到该待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数，该对应的椭圆轨迹函数用于规划待确定线弧运动轨迹。
本实施例的方法，可以获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；进而，可以基于运动参数信息，在待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；接下来，可以基于目标椭圆模型，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；最后，基于对应的椭圆系数信息，获取待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；对应的椭圆轨迹函数用于规划待确定线弧运动轨迹。本申请实施例提供的该方法中，可以对线弧运动轨迹和线弧形状进行有效控制，针对特殊的线弧场景，可以规划对应的特殊运动轨迹，并且，可以减少在线弧运动轨迹规划中需要调试的运动参数，可以降低线弧运动轨迹和线弧形状控制的繁琐性和难度，提高线弧运动轨迹规划的准确性、效率和简便性。
在一些实施例中，步骤S103，可以包括：
基于高度差，确定第一目标椭圆模型的第一椭圆圆心位置；基于第一椭圆圆心位置，获取短轴长度和长轴长度。
在一种可能的实现方式中，该运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；该第一焊接点为待确定线弧运动轨迹的起点；该第二焊接点为待确定线弧运动轨迹的终点；在折弯角度小于或者等于零的情况下，该待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第一目标椭圆模型；该椭圆系数信息包含椭圆短轴长度和长轴长度。
在该待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第一目标椭圆模型的情况下，可以基于该第一焊接点和该第二焊接点的高度差，确定该目标椭圆模型对应的目标椭圆的第一椭圆圆心位置。在一些实施例中，获取该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴长度和短轴长度，可以包括：基于第一椭圆圆心位置，获取短轴长度，以及获取第二焊接点的二维位置坐标；基于短轴长度和第二焊接点的二维位置坐标，获取长轴长度。
具体地，如图3a所示，在该第一焊接点和该第二焊接点的高度差大于零（即第二焊接点的高度大于第一焊接点的高度）的情况下，该第一椭圆圆心位置的高度，即z值，与第一焊接点的高度相同，在这种情况下，该目标椭圆模型的目标椭圆的短轴可以表示为如公式（2）所示；进一步地，由于第二焊接点在该目标椭圆的轨迹上，则也可以表示出该第二焊接点的二维位置坐标，如公式（3）所示；进而，可以基于该目标椭圆的短轴和该第二焊接点的二维位置坐标，确定该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴，如公式（4）所示。
其中，b为该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴；TopZ为该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差，也可以理解为该待确定线弧运动轨迹的该线弧折点位置的高度与第一焊接点的高度的高度差；Gen为第一焊接点与第二焊接点的空间距离；ArcHight为松散高度，用于表示该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差和该空间距离的差值。
其中，Len为第一焊接点与第二焊接点的直线距离；FLen为该待确定线弧运动轨迹在折弯方向上的直线距离；FDescent * 0.01为由形状系数带来的长度延长；dz为第一焊接点与第二焊接点的高度差。
将公式（2）和公式（3）代入至公式（4），可以得到该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴。
如图3b所示，在该第一焊接点和该第二焊接点的高度差小于零（即第二焊接点的高度小于第一焊接点的高度）的情况下，该椭圆圆心位置的高度，即z值，与第二焊接点的高度相同，在这种情况下，该目标椭圆模型的目标椭圆的短轴可以表示为如公式（5）所示；进一步地，由于第二焊接点在该目标椭圆的轨迹上，则也可以表示出该第二焊接点的二维位置坐标，如公式（6）所示；进而，可以基于该目标椭圆的短轴和该第二焊接点的二维位置坐标，确定该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴，如公式（7）所示。
其中，b为该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴；TopZ为该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差，也可以理解为该待确定线弧运动轨迹的该线弧折点位置的高度与第一焊接点的高度的高度差；Gen为第一焊接点与第二焊接点的空间距离；ArcHight为松散高度，用于表示该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差和该空间距离的差值；dz为第一焊接点与第二焊接点的高度差。
其中，Len为第一焊接点与第二焊接点的直线距离；FLen为该待确定线弧运动轨迹在折弯方向上的直线距离；FDescent * 0.01为由形状系数带来的长度延长。
将公式（5）和公式（6）代入至公式（7），可以得到该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴。
本实施例的方法，可以根据不同的运动参数配置，获取不同的椭圆模型规划该待确定线弧运动轨迹，对于一些特殊线弧场景，例如，超短、超长距离起弧、转角起弧等，无法准确控制线弧的形状，无法准确规划线弧运动轨迹，普适性更强，同时也可以提高线弧运动轨迹规划的准确性。
在另一些实施例中，步骤S103，可以包括：
基于高度差，确定第二目标椭圆模型的第二椭圆圆心位置；基于第二椭圆圆心位置，获取短轴长度和长轴长度。
在一种可能的实现方式中，该运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；该第一焊接点为待确定线弧运动轨迹的起点；该第二焊接点为待确定线弧运动轨迹的终点；在折弯角度大于的情况下，该待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第二目标椭圆模型；该椭圆系数信息包含椭圆短轴长度和长轴长度。
在该待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第二目标椭圆模型的情况下，可以基于该第一焊接点和该第二焊接点的高度差，确定该目标椭圆模型对应的目标椭圆的第二椭圆圆心位置。在一些实施例中，获取该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴长度和短轴长度，可以包括：基于第二椭圆圆心位置，确定待确定线弧运动轨迹的最高点的二维位置坐标，以及获取第二焊接点的二维位置坐标；基于最高点的二维位置坐标和第二焊接点的二维位置坐标，获取短轴长度和长轴长度。
具体地，如图4a所示，在该第一焊接点和该第二焊接点的高度差大于零（即第二焊接点的高度大于第一焊接点的高度）的情况下，该第二椭圆圆心位置与第一焊接点的位置为同一位置，在这种情况下，可以基于该第二椭圆圆心位置，确定待确定线弧运动轨迹的最高点的二维位置坐标，以及获取第二焊接点的二维位置坐标；进而，可以基于最高点的二维位置坐标和第二焊接点的二维位置坐标，获取短轴长度和长轴长度。该最高点的二维位置坐标可以表示为如公式（8）所示；进一步地，由于第二焊接点在该目标椭圆的轨迹上，则也可以表示出该第二焊接点的二维位置坐标，如公式（9）所示；进而，可以基于最高点的二维位置坐标和第二焊接点的二维位置坐标，获取短轴长度和长轴长度，如公式（1）所示。
其中，该P1.x为该待确定线弧运动轨迹的最高点在二维坐标系的横坐标；P1.y为该待确定线弧运动轨迹的最高点在二维坐标系的纵坐标；该二维坐标系对应的目标椭圆模型的目标椭圆所在的二维平面；FLen为该待确定线弧运动轨迹在折弯方向上的直线距离；TopZ为该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差，也可以理解为该待确定线弧运动轨迹的该线弧折点位置的高度与第一焊接点的高度的高度差；Gen为第一焊接点与第二焊接点的空间距离；ArcHight为松散高度，用于表示该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差和该空间距离的差值。
其中，Len为第一焊接点与第二焊接点的直线距离；dz为第一焊接点与第二焊接点的高度差。
将公式（8）和公式（9）代入至公式（1），可以得到该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴长度和短轴长度。
如图4b所示，在该第一焊接点和该第二焊接点的高度差小于零（即第二焊接点的高度小于第一焊接点的高度）的情况下，该椭圆圆心位置的高度，即z值，与第二焊接点的高度相同，在这种情况下，该最高点的二维位置坐标可以表示为如公式（10）所示；进一步地，由于第二焊接点在该目标椭圆的轨迹上，则也可以表示出该第二焊接点的二维位置坐标，如公式（11）所示；进而，可以基于最高点的二维位置坐标和第二焊接点的二维位置坐标，获取短轴长度和长轴长度，如公式（1）所示。
其中，该P1.x为该待确定线弧运动轨迹的最高点在二维坐标系的横坐标；P1.y为该待确定线弧运动轨迹的最高点在二维坐标系的纵坐标；该二维坐标系对应的目标椭圆模型的目标椭圆所在的二维平面；FLen为该待确定线弧运动轨迹在折弯方向上的直线距离；TopZ为该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差，也可以理解为该待确定线弧运动轨迹的该线弧折点位置的高度与第一焊接点的高度的高度差；Gen为第一焊接点与第二焊接点的空间距离；ArcHight为松散高度，用于表示该待确定线弧运动轨迹的最高位置与第一焊接点的高度的高度差和该空间距离的差值；dz为第一焊接点与第二焊接点的高度差。
其中，Len为第一焊接点与第二焊接点的直线距离。
将公式（10）和公式（11）代入至公式（1），可以得到该目标椭圆模型的目标椭圆的长轴长度和短轴长度。
在一些实施例中，确定第二目标椭圆模型的第二椭圆圆心位置，可以包括：
在高度差大于零的情况下，将第一焊接点的位置作为第二椭圆圆心位置；在高度差小于零的情况下，基于第一焊接点的三维位置坐标和第二焊接点的三维位置坐标确定第二椭圆圆心位置。
本实施例的方法，可以根据不同的运动参数配置，获取不同的椭圆模型规划该待确定线弧运动轨迹，对于一些特殊线弧场景，例如，超短、超长距离起弧、转角起弧等，无法准确控制线弧的形状，无法准确规划线弧运动轨迹，普适性更强，同时也可以提高线弧运动轨迹规划的准确性。
应该理解的是，虽然如上所述的各实施例所涉及的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，如上所述的各实施例所涉及的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种用于实现上述所涉及的线弧运动轨迹规划方法的线弧运动轨迹规划装置。该装置所提供的解决问题的实现方案与上述方法中所记载的实现方案相似，故下面所提供的一个或多个线弧运动轨迹规划装置实施例中的具体限定可以参见上文中对于线弧运动轨迹规划方法的限定，在此不再赘述。
在一个实施例中，如图5所示，提供了一种线弧运动轨迹规划装置，包括：信息获取模块501、模型确定模块502、计算模块503和轨迹确定模块504，其中：
信息获取模块501，用于获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
模型确定模块502，用于基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
计算模块503，用于基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
轨迹确定模块504，用于基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
另外，在一种可能的实现方式中，所述运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及所述待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；所述第一焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的起点；所述第二焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的终点；在所述折弯角度小于或者等于零的情况下，所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第一目标椭圆模型；所述椭圆系数信息包含椭圆短轴长度和长轴长度；计算模块503，还用于：基于所述高度差，确定所述第一目标椭圆模型的第一椭圆圆心位置；基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
计算模块503，进一步用于：基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度，以及获取所述第二焊接点的二维位置坐标；基于所述短轴长度和所述第二焊接点的二维位置坐标，获取所述长轴长度。
在另一种可能的实现方式中，所述运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及所述待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；所述第一焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的起点；所述第二焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的终点；在所述折弯角度大于零的情况下，所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第二目标椭圆模型；所述椭圆系数信息包含椭圆短轴长度和长轴长度；计算模块503，还用于：基于所述高度差，确定所述第二目标椭圆模型的第二椭圆圆心位置；基于所述第二椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
计算模块503，进一步用于：基于所述第二椭圆圆心位置，确定所述待确定线弧运动轨迹的最高点的二维位置坐标，以及获取所述第二焊接点的二维位置坐标；基于所述最高点的二维位置坐标和所述第二焊接点的二维位置坐标，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
进一步地，计算模块503，还用于：在所述高度差大于零的情况下，将所述第一焊接点的位置作为所述第二椭圆圆心位置；在所述高度差小于零的情况下，基于所述第一焊接点的三维位置坐标和所述第二焊接点的三维位置坐标确定所述第二椭圆圆心位置。
上述线弧运动轨迹规划装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质和内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储线弧运动轨迹规划相关数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种线弧运动轨迹规划方法。
本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在一个实施例中，还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
在一个实施例中，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。
需要说明的是，本申请所涉及的用户信息（包括但不限于用户设备信息、用户个人信息等）和数据（包括但不限于用于分析的数据、存储的数据、展示的数据等），均为经用户授权或者经过各方充分授权的信息和数据。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory，ROM）、磁带、软盘、闪存、光存储器、高密度嵌入式非易失性存储器、阻变存储器（ReRAM）、磁变存储器（Magnetoresistive Random Access Memory，MRAM）、铁电存储器（Ferroelectric Random Access Memory，FRAM）、相变存储器（Phase Change Memory，PCM）、石墨烯存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）或外部高速缓冲存储器等。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic RandomAccess Memory，DRAM）等。本申请所提供的各实施例中所涉及的数据库可包括关系型数据库和非关系型数据库中至少一种。非关系型数据库可包括基于区块链的分布式数据库等，不限于此。本申请所提供的各实施例中所涉及的处理器可为通用处理器、中央处理器、图形处理器、数字信号处理器、可编程逻辑器、基于量子计算的数据处理逻辑器等，不限于此。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线弧运动轨迹规划方法，其特征在于，所述方法包括：
获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及所述待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；所述第一焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的起点；所述第二焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的终点；在所述折弯角度小于或者等于零的情况下，所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第一目标椭圆模型；所述椭圆系数信息包含椭圆的短轴长度和长轴长度；
所述基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息，包括：
基于所述高度差，确定所述第一目标椭圆模型的第一椭圆圆心位置；
基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度，包括：
基于所述第一椭圆圆心位置，获取所述短轴长度，以及获取所述第二焊接点的二维位置坐标；
基于所述短轴长度和所述第二焊接点的二维位置坐标，获取所述长轴长度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运动参数信息包含第一焊接点和第二焊接点的高度差，以及所述待确定线弧运动轨迹对应的折弯角度；所述第一焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的起点；所述第二焊接点为所述待确定线弧运动轨迹的终点；在所述折弯角度大于零的情况下，所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型为第二目标椭圆模型；所述椭圆系数信息包含椭圆短轴长度和长轴长度；
所述基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息，包括：
基于所述高度差，确定所述第二目标椭圆模型的第二椭圆圆心位置；
基于所述第二椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第二椭圆圆心位置，获取所述短轴长度和所述长轴长度，包括：
基于所述第二椭圆圆心位置，确定所述待确定线弧运动轨迹的最高点的二维位置坐标，以及获取所述第二焊接点的二维位置坐标；
基于所述最高点的二维位置坐标和所述第二焊接点的二维位置坐标，获取所述短轴长度和所述长轴长度。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述高度差，确定所述第二目标椭圆模型的第二椭圆圆心位置，包括：
在所述高度差大于零的情况下，将所述第一焊接点的位置作为所述第二椭圆圆心位置；
在所述高度差小于零的情况下，基于所述第一焊接点的三维位置坐标和所述第二焊接点的三维位置坐标确定所述第二椭圆圆心位置。
7.一种线弧运动轨迹规划装置，其特征在于，所述装置包括：
信息获取模块，用于获取待确定线弧运动轨迹的运动参数信息；
模型确定模块，用于基于所述运动参数信息，在所述待确定线弧运动轨迹的椭圆模型集合中获取所述待确定线弧运动轨迹对应的目标椭圆模型；
计算模块，用于基于所述目标椭圆模型，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆系数信息；
轨迹确定模块，用于基于所述对应的椭圆系数信息，获取所述待确定线弧运动轨迹对应的椭圆轨迹函数；所述对应的椭圆轨迹函数用于规划所述待确定线弧运动轨迹。
8.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6任一项所述的方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6任一项所述的方法的步骤。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的方法的步骤。
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