CN117666042A - 晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统 - Google Patents

晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统 Download PDF

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Abstract

本申请提供了一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统，晶体管外壳封装件包括管帽与管座形成的容置腔。总透镜设置于管帽的顶部且贯穿管帽，用于传输总光线。该总光线包括第一光线和第二光线。第一芯片、第二芯片和分光器件设置于容置腔，第一芯片与总透镜之间传输第一光线，且第一芯片为光发射芯片。第二芯片与总透镜之间传输第二光线。分光器件设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；分光器件还设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。使分光器件与总透镜之间的第一光线和第二光线可以汇合成总光线。晶体管外壳封装件至少集成两个芯片，以提升晶体管外壳封装件的集成度。

Description

晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信 系统
技术领域
本申请涉及光器件技术领域，特别涉及一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统。
背景技术
光器件是光模块的重要部件，光器件的封装主要包括同轴封装、盒式(Box)封装、板上芯片(Chips on Board，COB)封装等几类形态。晶体管外壳(Transistor-Outline，TO)封装是同轴型光器件(Coaxial-type package Optical Sub-Assembly)的基础封装结构。传统的TO封装包括发射型和接收型，一般同一个TO封装里只有一个激光器芯片(Laserdiode，LD)或探测器芯片(Photo diode，PD)，只能进行单通道/单波长的信号接收或发射的传输。而根据同轴光器件集成的TO封装的功能、数量及组装结构不同，传统的同轴光器件主要分为单纤单向器件、单纤双向器件(Bi-directional Optical Sub-Assembly，BOSA)以及集成了更多收发端TO封装的单纤三向或单纤四向器件等类型。其中单纤单向器件可以包括光发射组件(Transmitting Optical Sub-Assembly，TOSA)或者光接收组件(ReceivingOptical Sub-Assembly，ROSA)，由于同轴类器件封装相对简单、成本较低，在无源光纤网络(Passive Optical Network，PON)、无线网络、网际互连协议(Internet Protocol，IP)等领域的光器件产品上有广泛的应用。
现有技术中，光器件要想实现较多通道的信号传输，需要集成较多的TO封装。受限于传统TO封装的尺寸及透镜的能力，光器件需要增大器件的封装尺寸，并采用平行光、接力透镜等复杂光路方案，配合使用更多的外置透镜和滤光片等元件。这些会带来光器件整体的结构设计和制造难度上升，从而导致物料成本与生产成本居高不下，也很难满足小型化模块封装协议需求。
发明内容
本申请提供了一种晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统。晶体管外壳封装件可以至少用于传输两路光线，以实现波分复用。则晶体管外壳封装件可以至少传输两路信号，以提升晶体管外壳封装件的集成度。
第一方面，本申请提供了一种晶体管外壳封装件，该晶体管外壳封装件包括管座、管帽、总透镜、第一芯片、第二芯片和分光器件，上述管帽设置于管座，使得管帽与管座形成容置腔。上述总透镜设置于管帽的顶部，且总透镜贯穿管帽，该总透镜用于传输晶体管外壳封装件的总光线。该总光线包括第一光线和第二光线，也就是说，该第一光线和第二光线可以合成总光线的一个路径进行传播。上述第一芯片、第二芯片和分光器件设置于上述容置腔，其中，第一芯片与总透镜之间传输第一光线，且该第一芯片为光发射芯片，也就是说，第一光线从第一芯片发出，射向总透镜并经总透镜射出晶体管外壳封装件。上述第二芯片与总透镜之间传输第二光线。第一芯片和第二芯片的位置不同，为了使第一光线和第二光线可以汇合成总光线，因此，设置有分光器件。该分光器件设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；此外，上述分光器件设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。因此，在分光器件与总透镜之间的第一光线和第二光线可以汇合成总光线，从而可以利用一根光纤传输至少两路光线，也就是说，一个晶体管外壳封装件可以至少用于传输两路光线，以实现波分复用。上述晶体管外壳封装件至少集成两个芯片，且利用一个总透镜传输晶体管外壳封装件的全部光线，则晶体管外壳封装件可以至少传输两路信号，以提升晶体管外壳封装件的集成度。
进一步的技术方案中，上述晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜。该第一透镜和第二透镜也设置于上述容置腔内，具体的，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于准直第一光线或者用于汇聚第一光线，第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于准直第二光线或者用于汇聚第一光线。该方案可以提升第一光线与第二光线的平行度以及重合度，提升信号传输的精确性。
具体设置上述第一透镜和第二透镜时，可以使得第一透镜和第二透镜为一体结构。该方案有利于减少晶体管外壳封装件的配件数量，则便于对第一透镜和第二透镜进行制造和装配，且有利于减小晶体管外壳封装件的体积。
另一种技术方案中，还可以使得第一透镜、第二透镜和分光器件为一体结构。该方案可以进一步的减少晶体管外壳封装件的配件数量，简化晶体管外壳封装件的装配工艺，也有利于减小晶体管外壳封装件的体积。
当安装上述分光器件时，一种技术方案中，可以将分光器件安装至管座，具体可以使得管座具有结构件，将分光器件安装于上述结构件。或者，另一种技术方案中，还可以使分光器件安装于第一透镜或第二透镜，或者，再一种技术方案中，还可以使分光器件安装于第一透镜和第二透镜。该方案有利于减小晶体管外壳封装件的体积。此外，该方案中的分光器件与第一透镜和第二透镜之间为安装关系，因此安装之前便于进行位置调节，以提升第一光线和第二光线传输路径的精确性。
上述第一芯片和第二芯片的位置关系本申请不做限制，例如，一种技术方案中，上述第一芯片和第二芯片可以位于分光器件相邻的两侧。上述分光器件与第一芯片之间的第一光线和分光器件与第二芯片之间的第二光线可以为垂直关系。
或者，另一种技术方案中，上述第一芯片和第二芯片可以位于分光器件的同一侧。或者，再一种技术方案中，还可以使上述第一芯片和第二芯片可以位于分光器件相背的两侧。上述两种技术方案中，可以使分光器件与第一芯片之间的第一光线，和分光器件与第二芯片之间的第二光线平行。
具体设置上述第一芯片和第二芯片时，上述第一芯片和第二芯片可以设置于同一表面。以减少第一芯片的安装平面与第二芯片的安装平面的公差，便于调节第一芯片和第二芯片的位置，以使第一光线和第二光线在分光器件与总透镜之间的总光线重合度较高，提升晶体管外壳封装件的信号传输精度较高。
上述分光器件的具体类型和结构都不做限制，具体的，分光器件可以包括滤光片、光分路器、平面光波导、分光棱镜或者斜方棱镜分光器中的至少一个。例如，可以使分光器件包括上述滤光片、光分路器、平面光波导、分光棱镜或者斜方棱镜分光器中的任一个；或者，还可以使上述分光器件包括两个或者更多的滤光片；再或者，还可以使上述分光器件包括分光棱镜与滤光片的组合；再或者，还可以使上述分光器件包括滤光片与斜方棱镜分光器的组合等等，本申请不做限制。
具体的技术方案中，上述第二芯片的具体类型不做限制。第二芯片为光接收芯片，此时，晶体管外壳封装件为收发合一的晶体管外壳封装件。或者，第二芯片还可以为光发射芯片，则晶体管外壳封装件为双发合一的晶体管外壳封装件。
此外，另一种技术方案中，上述总光线还可以包括第三光线。相对应的，上述晶体管外壳封装件还包括第三芯片，该第三芯片也设置于容置腔。第三芯片与总透镜之间传输第三光线。且分光器件还设置于第三芯片与总透镜之间，用于调节第三光线的传输方向。该方案中，第三光线、第一光线和第二光线在分光器件朝向总透镜的一侧能够合并成总光线。该方案可以进一步的提升晶体管外壳封装件的集成度，有利于减小光器件的体积。
再一种技术方案中，上述总光线还可以包括第四光线。相对应的，上述晶体管外壳封装件还包括第四芯片，该第四芯片也设置于容置腔。第四芯片与总透镜之间传输第四光线。且分光器件还设置于第四芯片与总透镜之间，用于调节第四光线的传输方向。该方案中，第四光线、第一光线和第二光线在分光器件朝向总透镜的一侧能够合并成总光线。该方案可以进一步的提升晶体管外壳封装件的集成度，有利于减小光器件的体积。
一种技术方案中，上述第一芯片和第二芯片为光发射芯片，第三芯片和第四芯片为光接收芯片。该方案中的晶体管外壳封装件为双发双收合一的晶体管外壳封装件。
第二方面，本申请还提供了一种上述第一方面的晶体管外壳封装件的制备方法，该制备方法包括：在管座固定安装分光器件；在管座预设第一芯片和第二芯片；根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；根据第二光线的光斑或者第二光线对应的光功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定第二芯片；在管座安装管帽。
该方案中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。
第三方面，本申请还提供了另一种上述第一方面的晶体管外壳封装件的制备方法。该晶体管外壳封装件当晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。上述制备方法包括：在管座固定安装分光器件、第一透镜和第二透镜；在管座预设第一芯片和第二芯片；根据第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；根据第二光线的光斑或者第二光线的功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二光线的光功率达到第二预设光功率时，固定第二芯片；在管座安装管帽。
同样，本方案中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。
第四方面，本申请还提供了另一种上述第一方面的晶体管外壳封装件的制备方法。该晶体管外壳封装件当晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。上述制备方法包括：在管座固定安装分光器件、第一芯片和第二芯片；在管座预设第一透镜和第二透镜；根据第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一透镜的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一透镜；根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二透镜的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定第二透镜；在管座安装管帽。
本方案中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一透镜和第二透镜的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。
第五方面，本申请还提供了一种光器件，该光器件包括管体和至少一个上述第一方面的晶体管外壳封装件。上述管体具有内腔，内腔用于传输总光线，晶体管外壳封装件安装于管体，总透镜朝向内腔传输总光线。
本方案中，在器件层级进行封装的降维，使得单个晶体管外壳封装件至少可以实现双路光线的合一，使光器件应用于多通道收发传输场景时，能够减少需要集成的晶体管外壳封装件的数量，从而使光器件结构更简单、制造工艺难度更小、成本更低，并且能够实现小型化封装。
第六方面，本申请还提供了一种光模块，该光模块包括外壳和上述第五方面的光器件，光器件安装于外壳，且外壳具有光纤接口，光纤接口用于连接光纤。
该方案有利于减小光模块的体积，实现光模块的小型化，还可以降低光模块的成本。
第七方面，本申请还提供了上述第六方面的一种光模块的制备方法，该制备方法包括：在管座固定安装分光器件；在管座预设第一芯片和第二芯片；根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；根据第二光线的光斑或者第二光线对应的光功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定第二芯片；在管座安装管帽，形成晶体管外壳封装件；将晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；将光器件安装至外壳，形成光模块。
本方案中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。进而可以提升光模块传输信号的精度，以提升光模块工作的可靠性。
第八方面，本申请还提供了上述第六方面的光模块的另一种制备方法，该光模块中的晶体管外壳封装包括第一透镜和第二透镜，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。则该制备方法包括：在管座固定安装分光器件、第一透镜和第二透镜；在管座预设第一芯片和第二芯片；根据第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；根据第二光线的光斑或者第二光线的功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二光线的光功率达到第二预设光功率时，固定第二芯片；在管座安装管帽，形成晶体管外壳封装件；将晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；将光器件安装至外壳，形成光模块。
本方案中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。进而可以提升光模块传输信号的精度，以提升光模块工作的可靠性。
第九方面，本申请还提供了上述第六方面的光模块的另一种制备方法，该光模块中的晶体管外壳封装包括第一透镜和第二透镜，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。则该制备方法包括：在管座固定安装分光器件、第一芯片和第二芯片；在管座预设第一透镜和第二透镜；根据第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一透镜的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一透镜；根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二透镜的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定第二透镜；在管座安装管帽，形成晶体管外壳封装件；将晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；将光器件安装至外壳，形成光模块。
本方案中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一透镜和第二透镜的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。进而可以提升光模块传输信号的精度，以提升光模块工作的可靠性。
第十方面，本申请还提供了一种光通信系统，该光通信系统包括光线路终端和光网络单元，光线路终端通过无源光分配网络与光网络单元连接，光线路终端包括上述第五方面的光器件或者第六方面的光模块，或者光网络单元包括上述第五方面的光器件或者第六方面的光模块。
该方案中的光器件的体积较小，且成本较低，有利于减小光通信系统的体积，降低光通信系统的成本。
附图说明
图1为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图2为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图3为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图4为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图5为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图6为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图7为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图8为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图9为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图10为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图11为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图12为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图13为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图14为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图15为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图16为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图17为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图18为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图19为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图20为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图21为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图22为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图23为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图24为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图25为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图26为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图27为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图28为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图29为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图30为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图31为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图；
图32为本申请实施例中光器件的一种剖视结构示意图；
图33为现有技术方案中光器件的一种剖视结构示意图；
图34为本申请实施例中光器件的另一种剖视结构示意图；
图35为本申请实施例中光通信系统的一种结构示意图；
图36为本申请实施例中晶体管外壳封装件的一种制备流程示意图；
图37为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种制备流程示意图；
图38为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种制备流程示意图。
附图标记：
1-管座；
2-管帽；
3-总透镜；
4-第一芯片；
5-第二芯片；
6-分光器件；
7-第一透镜；
8-第二透镜；
9-基板；
91-第一侧面；
92-第二侧面；
93-第一表面；
10-第三芯片；
11-第四芯片；
12-温控装置；
A-总光线；
A1-第一光线；
A2-第二光线；
A3-第三光线；
A4-第四光线；
110-晶体管外壳封装件；
120-管体；
140-第一晶体管外壳封装件；
150-第二晶体管外壳封装件；
160-第三晶体管外壳封装件；
170-第四晶体管外壳封装件；
180-第五晶体管外壳封装件；
100-光器件；
200-光线路终端；
300-光网络单元；
400-无源光分配网络。
具体实施方式
为了方便理解本申请实施例提供的晶体管外壳封装件及其制备方法、光器件、光模块及光通信系统，下面介绍一下其应用场景。随着技术发展，利用光信号来实现信号传输的应用已经越来越广泛，例如，在无源光纤网络(Passive Optical Network，PON)、无线网络、网际互连协议(Internet Protocol，IP)等领域都有光模块产品的应用。光模块通常包括光器件，光器件又包括封装结构，例如目前应用较为广泛且成本较低的封装结构为晶体管外壳封装件(具体可以为同轴型封装)，将光接收芯片或者光发射芯片，与镜组等原件封装成一体结构，以形成晶体管外壳封装件(TO)，便于制备和形成光器件。现有技术中，晶体管外壳封装件通常只能实现一个芯片的封装，也就是说，晶体管外壳封装件只能进行一路的光发射信号传输或者光接收信号传输。而目前光器件需要具有多向传输功能，以减小光模块的体积，丰富光模块的功能。现有技术中，为了实现光器件的多向传输功能，需要使得光器件组装多个晶体管外壳封装件，使得光器件的光路设计较为复杂，制造难度上升，除了导致成本较高以外，还会导致光器件的总体积较大，为此本申请提供了一种能够实现双收合一的晶体管外壳封装件及其制备方法，以及具有上述晶体管外壳封装件的光器件、光模块及光通信系统。下面将结合附图，对本申请实施例进行详细描述。
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“具体的实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
图1为本申请实施例中晶体管外壳封装件的一种剖视结构示意图，图2为本申请实施例中晶体管外壳封装件的一种结构示意图。如图1和图2所示，本申请实施例中的晶体管外壳封装件(Transistor-Outline，TO)包括管座1、管帽2、总透镜3、第一芯片4、第二芯片5和分光器件6，上述管帽2设置于管座1，使得管帽2与管座1形成容置腔。上述总透镜3设置于管帽2的顶部，且贯穿上述管帽2，从而可以使的光线可以通过总透镜3在容置腔内部与外部进行传输。上述总透镜3用于传输总光线A，该总光线A为通过晶体管外壳封装件传输的全部光线，具体可以包括第一光线A1和第二光线A2。上述第一芯片4设置于容置腔，具体可以安装于管座1，第一芯片4与总透镜3之间传输上述第一光线A1；相类似的，上述第二芯片5也设置于容置腔，同样可以安装于管座1，第二芯片5与总透镜3之间传输上述第二光线A2。上述分光器件6设置于第一芯片4与总透镜3之间，且位于第二芯片5与总透镜3之间。从而利用分光器件6调节第一光线A1的传输方向和第二光线A2的传输方向。使得第一光线A1在总透镜3、分光器件6以及第一芯片4之间传输，第二光线A2在总透镜3、分光器件6和第二芯片5之间传输，以使得第一光线A1和第二光线A2可以分别对应第一芯片4和第二芯片5传输，且能够汇总成总光线A经过总透镜3进行传输。具体的，上述第一光线A1和第二光线A2的波长不同，从而可以利用分光器件6使得第一光线A1和第二光线A2在分光器件6朝向第一芯片4和第二芯片5的一侧可以分成两部分，且在分光器件6朝向总透镜3的一侧可以合成总光线A，以实现波分复用。因此，可以实现上述晶体管外壳封装件至少集成两个芯片，且利用一个总透镜3传输晶体管外壳封装件的全部光线，则晶体管外壳封装件可以至少传输两路信号，以提升晶体管外壳封装件的集成度。
传统的技术方案中，光器件要想实现光信号多通道收发传输，整合多个具有单收或者单发功能的晶体管外壳封装件，晶体管外壳封装件的数量较多，需要进行分光、合波、耦合相关光路的复杂设计，设计难度大，且元件数量较多，光器件的体积较大。此外，对于工艺精度和设备等要求也较高，工序较多，生产效率低下。本方案在器件层级进行封装的降维，使得单个晶体管外壳封装件至少可以实现两路信号的传输，使光器件应用于多通道收发传输场景时，能够减少需要集成的晶体管外壳封装件的数量，从而使光器件结构更简单、制造工艺难度更小、成本更低，并且能够实现小型化封装。
本申请实施例在晶体管外壳封装件内部使用分光器件6进行分光，简化了在光器件在管壳中进行多波长分光的复杂设计，节省了光器件空间，减少了光器件的外置透镜和外置滤光片的数量。此外，本申请技术方案中，减少了光器件包括的接收晶体管外壳封装件的数量后，光器件的体积较小，则光器件内光线传输的光程可以减小。因此，所有的晶体管外壳封装件均可采用透镜管帽2的设计，相对于传统的平行光或接力透镜组合光路方案，节省了大量外置的准直透镜或者接力透镜，压缩了器件的封装尺寸，而且各端晶体管外壳封装件的光路独立耦合，耦合工艺更加简单。该方案从器件层级节省了多次贴片、粘胶、耦合的工序，整体加工难度降低，生产效率提高。
具体的实施例中，上述总透镜3可以为平面镜，也可以为准直镜等，本申请对此不做限制。
图3为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图。如图3所示，另一种实施例中，上述晶体管外壳封装件还包括第一透镜7和第二透镜8，上述第一透镜7设置于第一芯片4与总透镜3之间，用于准直第一光线A1；第二透镜8设置于第二芯片5与总透镜3之间，用于准直第二光线A2。该方案中，通过设置第一透镜7，可以使得第一光线A1的传输路径更加准确，且使得第一光线A1在总透镜3与第一芯片4之间可以进行一次准直，提升第一光线A1对应的信号的精确性；相类似，通过设置第二透镜8，可以使得第二光线A2的传输路径更加准确，且使得第二光线A2在总透镜3与第二芯片5之间可以进行一次准直，提升第二光线A2对应的信号的精确性。该方案可以提升第一光线A1与第二光线A2的平行度以及重合度。
另一种实施例中，上述第一透镜7还可以用于汇聚第一光线A1，第二透镜8用于汇聚第二光线A2。该方案中可以利用第一透镜7调节第一光线A1的焦点，以及利用第二透镜8调节第二光线A2的焦点，使上述第一光线A1的焦点与第二光线A2的焦点重合。
具体设置上述第一透镜7和第二透镜8时，如图3所示，上述第一透镜7与第二透镜8可以为分体结构，从而便于根据第一芯片4、分光器件6和总透镜3的位置关系调节第一透镜7的位置，以及根据第二芯片5、分光器件6和总透镜3的位置关系调节第二透镜8的位置，以提升第一光线A1和第二光线A2传输路径的精确性。
图4为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图。如图4所示，另一种实施例中，上述第一透镜7和第二透镜8还可以为一体结构。该方案可以减少晶体管外壳封装件的配件数量，则便于对第一透镜7和第二透镜8进行制造和装配，且有利于减小晶体管外壳封装件的体积。
图5为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图。如图5所示，再一种实施例中，还可以使上述第一透镜7、第二透镜8和分光器件6为一体结构。该实施例可以进一步的减少晶体管外壳封装件的配件数量，则便于简化晶体管外壳封装件的装配工艺，也有利于减小晶体管外壳封装件的体积。
此外，具体安装上述分光器件6时，可以使分光器件6直接安装至管座1。图6为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图6所示，可以使分光器件6安装于第一透镜7。如图6所示，第一透镜7可以形成有安装架，上述分光器件6通过该安装架安装于第一透镜7。或者，图7为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图7所示，可以使分光器件6安装于第二透镜8。如图7所示，第二透镜8可以形成有安装架，上述分光器件6通过该安装架安装于第二透镜8。图8为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图8所示，当第一透镜7和第二透镜8为一体结构时，可以使一体结构的第一透镜7和第二透镜8具有安装架，如图8所示，上述分光器件6通过该安装架安装于第一透镜7和第二透镜8。该方案可以减少底座用于安装器件的结构件，且分光器件6位于总透镜3和第一透镜7以及第二透镜8之间，如果涉及结构件，结构件会比较复杂，而本申请直接将分光器件6安装于第一透镜7或第二透镜8，或者第一透镜7和第二透镜8，则有利于减小晶体管外壳封装件的体积。此外，该方案中的分光器件6与第一透镜7和第二透镜8之间为安装关系，因此安装之前便于进行位置调节，以提升第一光线A1和第二光线A2传输路径的精确性。
具体的实施例中，上述第一芯片4与第二芯片5的位置关系不做限制，或者说分光器件6与第一芯片4之间的第一光线A1，和分光器件6与第二芯片5之间的第二光线A2的传输方向不做限制。下面列举几种可能的实施例。
图9和图10为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另两种结构示意图，如图2～图10所示的实施例中，晶体管外壳封装件包括基板9，该基板9包括第一侧面91和第二侧面92，上述第一侧面91和第二侧面92垂直。上述第一芯片4设置于第一侧面91，第二芯片5设置于第二侧面92，且分光器件6与第一芯片4之间的第一光线A1，和分光器件6与第二芯片5之间的第二光线A2垂直。
图11和图12为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另两种结构示意图，如图11和图12所示，另一种可能的实施例中，上述基板9还包括第一表面93，该第一表面93通常为基板9面积较大的表面。上述第一芯片4和第二芯片5均设置于第一表面93，也就是说，第一芯片4和第二芯片5设置于同一表面，但是，分光器件6与第一芯片4之间的第一光线A1，和分光器件6与第二芯片5之间的第二光线A2垂直。
值得说明的是，本申请实施例中的“垂直”是针对当前工艺水平而言的，而不是数学意义上绝对严格的定义。第一光线A1和第二光线A2之间可以存在预定角度的偏差。也就是说，第一光线A1和第二光线A2之间的夹角不一定为严格的90°，可以为85°、86°、87°、88°、89°、91°、92°、93°、94°或者95°等等。
图13和图14为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另两种结构示意图，如图13和图14所示，另一种可能的实施例中，上述第一芯片4和第二芯片5设置于分光器件6相背的两侧，但是，第一芯片4和第二芯片5不一定设置于同一直线上。可以使得分光器件6与第一芯片4之间的第一光线A1，和分光器件6与第二芯片5之间的第二光线A2平行。且可以使得上述分光器件6与总透镜3之间的第一光线A1和第二光线A2(总光线A)，与上述分光器件6与第一芯片4之间的第一光线A1垂直，且与分光器件6与第二芯片5之间的第二光线A2垂直。如图13所示，为了安装上述各个结构，可以使得晶体管外壳封装件包括结构件，用于安装上述第一芯片4、第二芯片5、第一透镜7、第二透镜8和分光器件6。
值得说明的是，本申请实施例中的“平行”是针对当前工艺水平而言的，而不是数学意义上绝对严格的定义。第一光线A1和第二光线A2之间可以存在预定角度的偏差。也就是说，第一光线A1和第二光线A2之间的夹角不一定为严格的0°或者180°，例如，第一光线A1和第二光线A2之间的锐角夹角可以为0.5°、1°、1.5°、2°、3°、4°、4.5°或者5°等等。
图15为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，图16为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种侧向结构示意图。如图15和图16所示，另一种可能的实施例中，上述第一芯片4和第二芯片5设置于分光器件6的同侧，但是，第一芯片4和第二芯片5可以设置于同一平面，也可以设置于不同的平面。可以使得分光器件6与第一芯片4之间的第一光线A1，和分光器件6与第二芯片5之间的第二光线A2平行。且可以使得上述分光器件6与总透镜3之间的第一光线A1和第二光线A2(总光线A)，与上述分光器件6与第一芯片4之间的第一光线A1平行，且与分光器件6与第二芯片5之间的第二光线A2平行。
上述第一芯片4和第二芯片5可以设置于同一平面，例如图11、图12、图15和图16所示的实施例。当第一芯片4和第二芯片5设置于同一平面时，减少第一芯片4的安装平面与第二芯片5的安装平面的公差，便于调节第一芯片4和第二芯片5的位置，以使第一光线A1和第二光线A2在分光器件6与总透镜3之间的总光线A重合度较高。
具体的实施例中，上述分光器件6的具体结构不做限制，只要能够实现调节第一光线A1的传输方向，以及第二光线A2的传输方向即可，具体的，使得第一光线A1和第二光线A2在分光器件6朝向总透镜3的一侧，沿同一方向传输；而第一光线A1和第二光线A2在分光器件6背离总透镜3的一侧沿不同的方向传输。例如，上述分光器件6包括滤光片(filter)、光分路器(ODeMUX)、平面光波导、分光棱镜(PBS)或者斜方棱镜分光器(Block)中的至少一个。具体的，上述分光棱镜具体可以利用偏振的原理进行分光，也可以利用波分复用的远离进行分光，本申请对此不做限制。
例如，图2～图5、图13、图15和图16所示的实施例中，分光器件6为分光棱镜；图6～图12和图14所示的实施例中，分光器件6为滤光片，且图14所示的实施例中，分光器件6包括两个滤光片。图17为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图17所示，另一种可能的实施例中，上述分光器件6还可以包括斜方棱镜分光器和滤光片的组合，一种可能的第一光线A1和第二光线A2的传输路径如图17所示。具体的，分光器件6包括一个斜方棱镜分光器和两个滤光片，上述两个滤光片分别与第一芯片4和第二芯片5对应。上述斜方棱镜分光器设置于滤光片背离第一芯片4和第二芯片5的一侧，且斜方棱镜分光器背离滤光片的一侧设置有反射膜，以实现分光器件6的功能。图18为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图18所示，另一种可能的实施例中，上述分光器件6还可以为平面光波导。例如图18所示的实施例中，平面光波导可以将两束光线合并成一束总光线A。
图19为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图19所示，另一种可能的实施例中，上述分光器件6还可以包括至少两个分光棱镜，或者利用分光棱镜与其他分光器件配合。使得第一芯片4和第二芯片5之间的位置关系可以不规则，或者说，可以根据实际设置第一芯片4和第二芯片5的位置，来设计分光器件6的形状和组合方式，本申请对此不做限制。
具体的实施例中，如图2～图18所示的实施例中，上述第一芯片4为光发射芯片，第二芯片5也为光发射芯片，也就是说，晶体管外壳封装件至少为双发合一的晶体管外壳封装件。具体的，第一光线A1从第一芯片4射出，第二光线A2从第二芯片5射出，第一光线A1和第二光线A2经分光器件6调节后，汇合形成总光线A并从总透镜3射出。
图20为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图20所示，另一种可能的实施例中，上述第一芯片4为光发射芯片，第二芯片5为光接收芯片，也就是说，晶体管外壳封装件至少为收发合一的晶体管外壳封装件。上述第一光线A1从第一芯片4射出，经分光器件6调节方向后，沿总光线A方向射出；总光线A还接收了第二光线A2，经分光器件6调节方向后，射向第二芯片5，并被第二芯片5接收。
具体的实施例中，本申请提到的光发射芯片可以为激光器芯片(Laser diode，LD)，光接收芯片可以为探测器芯片(Photo diode，PD)。
图21为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图21所示，另一种可能的实施例中，晶体管外壳封装件还可以包括第三芯片10，该第三芯片10也设置于容置腔。上述总光线A还包括第三光线A3，上述第三芯片10与总透镜3之间传输上述第三光线A3。分光器件6还设置于总透镜3与第三芯片10之间，用于调节第三光线A3的传输方向，使得第三光线A3、第一光线A1和第二光线A2在分光器件6朝向总透镜3的一侧能够合并成总光线A，也就是说，传输方向相同。该方案可以进一步的提升晶体管外壳封装件的集成度，有利于减小光器件的体积。
本申请实施例中，可以实现至少三路光线的合一，例如图21所示的实施例中，第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10均为光发射芯片，则可以实现三发合一的晶体管外壳封装件。当然，在其他实施例中，还可以使第一芯片4和第二芯片5为光发射芯片，第三芯片10为光接收芯片，从而可以实现两发一收合一的晶体管外壳封装件；或者，还可以使第一芯片4为光发射芯片，第二芯片5和第三芯片10为光接收芯片，从而可以实现一发两收合一的晶体管外壳封装件。本申请对此不进行一一列举。
图22为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图22所示，另一种可能的实施例中，晶体管外壳封装件还可以包括第四芯片11，该第四芯片11也设置于容置腔。上述总光线A还包括第四光线A4，上述第四芯片11与总透镜3之间传输上述第四光线A4。分光器件6还设置于总透镜3与第四芯片11之间，用于调节第四光线A4的传输方向，使得第四光线A4、第三光线A3、第一光线A1和第二光线A2在分光器件6朝向总透镜3的一侧能够合并成总光线A，也就是说，传输方向相同。该方案也可以进一步的提升晶体管外壳封装件的集成度，有利于减小光器件的体积。
本申请实施例中，可以实现至少四路光线的合一，例如图22所示的实施例中，第一芯片4、第二芯片5、第三芯片10和第四芯片11均为光发射芯片，则可以实现四发合一的晶体管外壳封装件。当然，在其他实施例中，如图23所示，还可以使第一芯片4和第二芯片5为光发射芯片，第三芯片10和第四芯片11为光接收芯片，从而可以实现两发两收合一的晶体管外壳封装件。或者，还可以使第一芯片4为光发射芯片，第二芯片5、第三芯片10和第四芯片11为光接收芯片，从而可以实现一发三收合一的晶体管外壳封装件；或者，还可以使第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10为光发射芯片，第四芯片11为光接收芯片，从而可以实现三发一收合一的晶体管外壳封装件，本申请对此不进行一一列举。
在其它实施例中，晶体管外壳封装件还可以包括五个芯片或者更多的芯片，此处不进行一一列举。
上述图1～图23仅仅示出了本申请的部分实施例中，上述实施例中的各个特征可以相互结合以得到新的实施例，下面再结合附图列举几个具体的实施例，当然，下面的实施例也是本申请的部分实施例，并非全部的实施例。
图24为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图24所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件包括第一芯片4和第二芯片5，第一芯片4和第二芯片5均为光发射芯片，且第一芯片4和第二芯片5位于分光器件6的同一侧，第一光线A1和第二光线A2平行。分光器件6为分光棱镜，且分光器件6、第一透镜7和第二透镜8为一体结构。
图25为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图25所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件包括第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10，第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10均为光发射芯片，且第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10位于分光器件6的同一侧，第一光线A1、第二光线A2和第三光线A3平行。分光器件6为分光棱镜，且分光器件6、第一透镜7、第二透镜8和第三透镜为一体结构。
图26为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图26所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件包括第一芯片4和第二芯片5，第一芯片4和第二芯片5均为光发射芯片，且第一芯片4和第二芯片5位于分光器件6的同一侧，第一光线A1和第二光线A2平行。分光器件6为两个滤光片，两个滤光片分别与第一芯片4和第二芯片5相对，分别用于调节第一光线A1的传输方向和第二光线A2的传输方向。
图27为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图27所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件包括第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10，第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10均为光发射芯片，且第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10位于分光器件6的同一侧，第一光线A1、第二光线A2和第三光线A3平行。分光器件6为三个滤光片，三个滤光片分别与第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10相对，分别用于调节第一光线A1的传输方向、第二光线A2的传输方向和第三光线A3的传输方向。
图28为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图28所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件包括第一芯片4、第二芯片5、第三芯片10和第四芯片11，第一芯片4和第二芯片5为光发射芯片，第三芯片10和第四芯片11为光接收芯片。上述第一芯片4、第二芯片5、第三芯片10和第四芯片11位于分光器件6的同一侧，第一光线A1、第二光线A2、第三光线A3和第四光线A4平行。分光器件6为四个滤光片，四个滤光片分别与第一芯片4、第二芯片5、第三芯片10和第四芯片11相对，分别用于调节第一光线A1的传输方向、第二光线A2的传输方向、第三光线A3的传输方向和第四光线A4的传输方向。
图29为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图29所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件包括第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10，第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10均为光发射芯片，且第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10位于分光器件6的同一侧，第一光线A1、第二光线A2和第三光线A3平行。分光器件6为三个滤光片和一个斜方棱镜分光器6，三个滤光片位于斜方棱镜分光器6朝向第一芯片4的一侧，且三个滤光片分别与第一芯片4、第二芯片5和第三芯片10相对，斜方棱镜分光器6与三个滤光片配合，用于调节第一光线A1的传输方向、第二光线A2的传输方向和第三光线A3的传输方向。
图30为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图30所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件包括第一芯片4、第二芯片5、第三芯片10和第四芯片11，第一芯片4和第二芯片5为光发射芯片，第三芯片10和第四芯片11为光接收芯片。上述第一芯片4、第二芯片5、第三芯片10和第四芯片11位于分光器件6的同一侧，第一光线A1、第二光线A2、第三光线A3和第四光线A4平行。分光器件6为分光棱镜，分光棱镜用于调节第一光线A1的传输方向、第二光线A2的传输方向、第三光线A3的传输方向和第四光线A4的传输方向。此外，本实施例中的分光棱镜与第一透镜7、第二透镜8、第三透镜和第四透镜为一体结构，以较小的体积实现四路光线合一的晶体管外壳封装件。
图31为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种结构示意图，如图31所示，另一种具体的实施例中，晶体管外壳封装件还包括温控装置12，该温控装置12用于控制上述第一芯片4和第二芯片5的温度，以使得第一芯片4和第二芯片5工作在合适的温度范围内，以提升芯片的工作稳定性，以及提升芯片的工作性能。具体的实施例中，上述温控装置12可以为半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)。
基于相同的发明构思，本申请还提供了一种光器件。图32为本申请实施例中光器件的一种剖视结构示意图，如图32所示，该光器件包括管体120和至少一个上述任一实施例中的晶体管外壳封装件110。上述管体120具有管壁和内腔，上述晶体管外壳封装件110安装于上述管体120的管壁，且晶体管外壳封装件110的总透镜3朝向内腔设置。上述管体120的内腔用于传输总光线A，也就是说，光纤与内腔连接，以实现光线的传输。本申请技术方案中，在器件层级进行封装的降维，使得单个晶体管外壳封装件110至少可以实现双路光线的合一，使光器件应用于多通道收发传输场景时，能够减少需要集成的晶体管外壳封装件的数量，从而使光器件结构更简单、制造工艺难度更小、成本更低，并且能够实现小型化封装。
以应用至无源光纤网络(PON)中的光器件为例，光器件是接入网光纤网络系统的核心器件。光器件可以应用于10G PON、25G PON或50G PON的场景，或者，还可以同时兼容2.5G PON、10G PON、25G PON和50G PON至少两个的上行和下行，实现多发多收不同波长通道传输。
具体的实施例中，两发两收光器件的发射波长分别为1577nm和1490nm，接收波长分别为1270nm和1310nm。
图33为现有技术方案中光器件的一种剖视结构示意图。如图33所示，现有技术方案中，为了实现上述两发两收光器件，光器件需要集成封装四个晶体管外壳封装件。四个晶体管外壳封装件分别为第一晶体管外壳封装件140，第二晶体管外壳封装件150、第三晶体管外壳封装件160和第四晶体管外壳封装件170。其中，第一晶体管外壳封装件140中封装有一个发射波长为1577nm的光发射芯片，第二晶体管外壳封装件150中封装有一个发射波长为1490nm的光发射芯片，第三晶体管外壳封装件160中封装有一个接收波长为1270nm的光接收芯片，第四晶体管外壳封装件170中封装有一个接收波长为1310nm的光接收芯片。将上述第一晶体管外壳封装件140，第二晶体管外壳封装件150、第三晶体管外壳封装件160和第四晶体管外壳封装件170封装集成于光器件的管体120，形成为一个单纤四向封装光器件。该光器件的体积较大，光程较长。此外，该方案需要进行分光、合波、耦合相关光路的复杂设计，设计难度大。具体的，管体120内设置有多个外置透镜和滤光片，以实现光线的传播。如图32所示的本申请实施例中，具有同样功能的光器件，只需集成三个晶体管外壳封装件，三个晶体管外壳封装件分别为第一晶体管外壳封装件140，第二晶体管外壳封装件150和本申请实施例中的晶体管外壳封装件110，其中，第一晶体管外壳封装件140中封装有一个接收波长为1310nm的光接收芯片，第二晶体管外壳封装件150中封装有一个接收波长为1270nm的光接收芯片，本申请实施例中的晶体管外壳封装件110中的第一芯片为发射波长为1490nm的光发射芯片，第二芯片为发射波长为1577nm的光发射芯片。本申请中的光器件可以降维成单纤三向封装。本实施例减少了光器件中晶体管外壳封装件的数量后，光器件的体积较小，则光器件内光线传播的光程可以减小。因此，所有的晶体管外壳封装件均可采用透镜管帽2的设计，相对于传统的平行光或接力透镜组合光路方案，节省了大量外置的准直透镜或者接力透镜以及滤光片，进一步压缩了器件的封装尺寸。而且各端晶体管外壳封装件的光路独立耦合，耦合工艺更加简单。该方案从器件层级节省了多次贴片、粘胶、耦合的工序，整体加工难度降低，生产效率提高。
图34为本申请实施例中光器件的另一种剖视结构示意图，如图34所示，另一种实施例中，具有同样功能的光器件，只需集成两个晶体管外壳封装件，两个晶体管外壳封装件分别为第五晶体管外壳封装件180和本申请实施例中的晶体管外壳封装件110，其中，第五晶体管外壳封装件180中封装有一个接收波长为1310nm的光接收芯片和一个接收波长为1270nm的光接收芯片；本申请实施例中的晶体管外壳封装件110中的第一芯片为发射波长为1577nm的光发射芯片，第二芯片为发射波长为1490nm的光发射芯片。本申请中的光器件可以降维成单纤双封装，利用两个晶体管外壳封装件就可以实现双发双收功能。本实施例减少了光器件中晶体管外壳封装件的数量后，光器件的体积较小，则光器件内光线传播的光程可以减小。
具体的技术方案中，上述光器件还可以包括适配器130，该适配器安装于管体120，该适配器也可以具有腔体，该腔体与管体120的内腔连通。上述适配器130可以用于连接光纤，使光纤与内腔连通，光线能够在内腔与光纤之间进行传输。当然，在其它实施例中，上述光器件还可以不具有适配器130，也就是说光器件可以为尾纤式光器件。本申请对于光器件的类型不做具体限制。
本申请实施例还提供了一种光模块，该光模块包括外壳以及上述实施例中的光器件。上述光器件安装于外壳。具体的实施例中，上述外壳还可以具有光纤接口。光纤可以通过上述光纤接口与光器件实现光信号的传输。上述光模块的外壳内还可以具有电路板设置于电路板的芯片等结构，上述晶体管外壳封装件的引脚与电路板上的芯片连接，使芯片能够处理发送至晶体管外壳封装件的信号，或者处理晶体管外壳封装件接收到的信号。该方案有利于减小光模块的体积，实现光模块的小型化。还可以降低光模块的成本。
本申请实施例还提供了一种光通信系统，图35为本申请实施例中光通信系统的一种结构示意图，如图35所示，该光通信系统具体可以为无源光通信系统，光通信系统包括光线路终端200(OLT)、光网络单元300(ONU)，且光线路终端200通过无源光分配网络400与光网络单元300连接，其中，光线路终端200包括光器件100，或者，光网络单元300包括光器件100，光器件100是整个网络能够正常通信的基础。该方案中的光器件100的体积较小，且成本较低，有利于减小光通信系统的体积，降低光通信系统的成本。
请继续参考图35，本申请还提供了一种光通信装置，该光网络装置具体可以为光线路终端200或者光网络单元300，且光通信装置包括上述任一实施例中的光器件100。该方案中的光器件100的体积较小，且成本较低，有利于减小光通信装置的体积，降低光网络装置的成本。
下面结合图35来说明本申请实施例中的无源光通信系统和光通信装置。具体的实施例中，上述无源光通信系统包括至少一个光线路终端200、多个光网络单元300和一个无源光分配网络400(ODN)。上述光线路终端200和光网络单元300即为上述光网络装置。上述光线路终端200通过无源光分配网络400以点到多点的形式连接到多个光网络单元300。光线路终端200和光网络单元300之间可以采用TDM机制、WDM机制或者TDM/WDM混合机制进行通信。其中，从光线路终端200到光网络单元300的方向定义为下行方向，而从光网络单元300到光线路终端200的方向为上行方向。
无源光通信系统可以是不需要任何有源器件来实现光线路终端200与光网络单元300之间的数据分发的通信网络。在具体实施例中，光线路终端200与光网络单元300之间的数据分发可以通过无源光分配网络400中的无源光器件来实现。无源光通信系统可以为ITU-TG.983标准定义的异步传输模式无源光网络(ATM PON)系统或宽带无源光网络(BPON)系统、ITU-TG.984系列标准定义的吉比特无源光网络(GPON)系统、IEEE 802.3ah标准定义的以太网无源光网络(EPON)、波分复用无源光网络(WDM PON)系统或者下一代无源光网络(NGA PON系统，比如ITU-T G.987系列标准定义的XGPON系统、IEEE 802.3av标准定义的10GEPON系统、TDM/WDM混合PON系统等)等。上述标准定义的各种无源光通信系统的全部内容通过引用结合在本申请文件中。
光线路终端200通常位于中心位置(例如，中心局Central Office，CO)，其可以统一管理多个光网络单元300。光线路终端200可以充当光网络单元300与上层网络(图未示)之间的媒介，将从上层网络接收到的数据作为下行数据转发到光网络单元300，以及将从光网络单元300接收到的上行数据转发到上层网络。光线路终端200的具体结构配置可能会因无源光通信系统的具体类型而异。在一种实施例中，光线路终端200包括光器件和数据处理模块(图未示)，光器件可以将经过数据处理模块处理的下行数据转换成下行光信号，并通过无源光分配网络400将下行光信号发送给光网络单元300，并且接收光网络单元300通过无源光分配网络400发送的上行光信号，并将上行数据信号转换为电信号并提供给数据处理模块进行处理。
光网络单元300可以分布式地设置在用户侧位置(比如用户驻地)。光网络单元300可以为用于与光线路终端200和用户进行通信的网络设备，具体而言，光网络单元300可以充当光线路终端200与用户之间的媒介，例如，光网络单元300可以将从光线路终端200接收到的下行数据转发到用户，以及将从用户接收到的数据作为上行数据转发到光线路终端200。光网络单元300的具体结构配置可能会因无源光通信系统的具体类型而异，在一种实施例中，光网络单元300包括光器件，光器件用于接收光线路终端200通过无源光分配网络400发送的下行数据信号，并且通过无源光分配网络400向光线路终端200发送上行数据信号。应当理解，在本申请文件中，光网络单元300的结构与光网络终端(Optical NetworkTerminal,ONT)相近，因此在本申请提供的方案中，光网络单元300和光网络终端之间可以互换。
无源光分配网络400可以是一个数据分发系统，其可以包括光纤、光耦合器、光合波/分波器、光分路器和/或其他设备。在一个实施例中，光纤、光耦合器、光合波/分波器、光分路器和/或其他设备可以是无源光器件，具体来说，光纤、光耦合器、光合波/分波器、光分路器和/或其他设备可以是在光线路终端200和光网络单元300之间分发数据信号是不需要电源支持的器件。另外，在其他实施例中，该无源光分配网络400还可以包括一个或多个处理设备，例如，光放大器或者中继设备(Relay device)。在如图1所示的分支结构中，无源光分配网络400具体可以从光线路终端200延伸到多个光网络单元300，但也可以配置成其他任何点到多点的结构。
本申请还提供了一种上述实施例中晶体管外壳封装件的制备方法，图36为本申请实施例中晶体管外壳封装件的一种制备流程示意图，请参考图36，该制备方法具体包括：
S101、在管座固定安装分光器件；
值得说明的是，此处指的是分光器件与管座相对固定设置，而不一定是分光器件直接设置于底座。例如，还可以使得底座安装有结构件，将上述分光器件安装于上述结构件。
S102、在管座预设第一芯片和第二芯片；
此处，第一芯片和第二芯片仅仅根据大致位置设置，具体可以使得第一芯片设置于分光器件与底座之间，第二芯片设置于分光器件与底座之间。一种实施例中，可以使得第一芯片和第二芯片设置于基板。此时第一芯片和第二芯片的位置还可以进行调节。
S103、根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；
第一芯片为光发射芯片，也就是说第一芯片发射出第一光线。第一光线从光发射芯片射出后，射向分光器件，被分光器件调节方向后从分光器件射出。此处第一光线的光斑指的是从分光器件射出的第一光线的光斑。第一光线对应的光功率指的也是从分光器件射出的第一光线的光功率。上述第一预设光功率具体可以指的是上述第一光线的光功率的最大值。
S104、根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二芯片的功率达到第二预设光功率时，固定第二芯片；
该第二芯片为光发射芯片时，其调节过程可以参考步骤S103，此处不进行赘述。当第二芯片为光接收芯片时，第二光线射向分光器件，被分光器件调节方向后从分光器件射出后，射向第二芯片。第二芯片接收上述第二光线，并根据第二芯片接收的第二光线的光功率调节第二芯片的位置。第二预设光功率具体可以指的是上述第二光线的光功率的最大值。
S105、在管座安装管帽。
本申请实施例中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。
当晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜时，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。基于相同的发明构思，本申请还提供了另一种晶体管外壳封装件的制备方法。图37为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种制备流程示意图，请参考图37，该制备方法具体包括：
S201、在管座固定安装分光器件、第一透镜和第二透镜；
值得说明的是，此处指的是分光器件、第一透镜和第二透镜与管座相对固定设置，而不一定是分光器件、第一透镜和第二透镜直接设置于底座。例如，还可以使得底座安装有结构件，将上述分光器件、第一透镜和第二透镜安装于上述结构件。
S202、在管座预设第一芯片和第二芯片；
此处，第一芯片和第二芯片仅仅根据大致位置设置，具体可以使得第一芯片设置于第一透镜背离分光器件的一侧，第二芯片设置于第二透镜背离分光器件的一侧。一种实施例中，可以使得第一芯片和第二芯片设置于基板。此时第一芯片和第二芯片的位置还可以进行调节。
S203、根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；
第一芯片为光发射芯片，也就是说第一芯片发射出第一光线。第一光线从光发射芯片射出后，射向第一透镜，之后射向分光器件。此处第一光线的光斑指的是从分光器件射出的第一光线的光斑。第一光线对应的光功率指的也是从分光器件射出的第一光线对应的光功率。上述第一预设光功率具体可以指的是上述第一光线的光功率的最大值。
S204、根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二芯片的功率达到第二预设光功率时，固定第二芯片；
该第二芯片为光发射芯片时，其调节过程可以参考步骤S203，此处不进行赘述。当第二芯片为光接收芯片时，第二光线射向分光器件后，射向第二透镜，之后射向第二芯片。第二芯片接收上述第二光线，并根据第二芯片接收的第二光线的光功率调节第二芯片的位置。第二预设光功率具体可以指的是上述第二光线的光功率的最大值。
S205、在管座安装管帽。
同样，本申请实施例中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。
相类的，当晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜时，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。基于相同的发明构思，本申请还提供了另一种晶体管外壳封装件的制备方法。图38为本申请实施例中晶体管外壳封装件的另一种制备流程示意图，请参考图38，该制备方法具体包括：
S301、在管座固定安装分光器件、第一芯片和第二芯片；
值得说明的是，此处指的是分光器件、第一芯片和第二芯片与管座相对固定设置，而不一定是分光器件、第一芯片和第二芯片直接设置于底座。例如，还可以使得底座安装有结构件，将上述分光器件、第一芯片和第二芯片安装于上述结构件。
S302、在管座预设第一透镜和第二透镜；
此处，第一透镜和第二透镜仅仅根据大致位置设置，具体可以使得第一透镜设置于第一芯片与分光器件之间，第二透镜设置于第二芯片与分光器件之间。一种实施例中，可以使得第一芯片和第二芯片设置于基板。此时第一透镜和第二透镜的位置还可以进行调节。
S303、根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一透镜的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一透镜；
第一芯片为光发射芯片，也就是说第一芯片发射出第一光线。第一光线从光发射芯片射出后，射向第一透镜，之后射向分光器件。此处第一光线的光斑指的是从分光器件射出的第一光线的光斑。第一光线对应的光功率指的也是从分光器件射出的第一光线对应的光功率。上述第一预设光功率具体可以指的是上述第一光线的光功率的最大值。
S304、根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二透镜的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二芯片的功率达到第二预设光功率时，固定第二透镜；
该第二芯片为光发射芯片时，其调节过程可以参考步骤S303，此处不进行赘述。当第二芯片为光接收芯片时，第二光线射向分光器件后，射向第二透镜，之后射向第二芯片。第二芯片接收上述第二光线，并根据第二芯片接收的第二光线的光功率调节第二透镜的位置。第二预设光功率具体可以指的是上述第二光线的光功率的最大值。
S305、在管座安装管帽。
本申请实施例中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一透镜和第二透镜的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。
基于相同的发明构思，本申请还提供了一种光模块的制备方法，该制备方法包括：
采用上述任一实施例中晶体管外壳封装件的制备方法制备形成晶体管外壳封装件，例如，一种制备方法包括：
在管座固定安装分光器件；
在管座预设第一芯片和第二芯片；
根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；
根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二芯片的功率达到第二预设光功率时，固定第二芯片；
在管座安装管帽，形成晶体管外壳封装件；
将晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；
将光器件安装至外壳，形成光模块。
本实施例中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。进而可以提升光模块传输信号的精度，以提升光模块工作的可靠性。
另一种实施例中，当晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜时，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。本申请实施例还提供了另一种制备方法，该制备方法包括：
在管座固定安装分光器件、第一透镜和第二透镜；
在管座预设第一芯片和第二芯片；
根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一芯片；
根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二芯片的功率达到第二预设光功率时，固定第二芯片；
在管座安装管帽，形成晶体管外壳封装件；
将晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；
将光器件安装至外壳，形成光模块。
本实施例中晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一芯片和第二芯片的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。进而可以提升光模块传输信号的精度，以提升光模块工作的可靠性。
另一种实施例中，当晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜时，第一透镜设置于第一芯片与总透镜之间，用于调节第一光线的传输方向；第二透镜设置于第二芯片与总透镜之间，用于调节第二光线的传输方向。本申请实施例还提供了另一种制备方法，该制备方法包括：
在管座固定安装分光器件、第一芯片和第二芯片；
在管座预设第一透镜和第二透镜；
根据第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当第一光线的光斑位于第一预设位置，或者第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定第一透镜；
根据第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二芯片的位置，当第二光线的光斑位于第二预设位置，或者第二芯片的功率达到第二预设光功率时，固定第二透镜；
在管座安装管帽，形成晶体管外壳封装件；
将晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；
将光器件安装至外壳，形成光模块。
本实施例中，晶体管外壳封装件进行有源装配，可以根据实际情况调节第一透镜和第二透镜的位置，以保证第一光线和第二光线的重合度。进而可以提升光模块传输信号的精度，以提升光模块工作的可靠性。
形成晶体管外壳封装件的方法的具体实施方式可以参照上述实施例，为了简洁，此处不进行赘述。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (23)

1.一种晶体管外壳封装件，其特征在于，包括：
管座；
管帽，设置于所述管座，所述管帽与所述管座形成容置腔；
总透镜，设置于所述管帽的顶部且贯穿所述管帽，用于传输总光线，所述总光线包括第一光线和第二光线；
第一芯片，设置于所述容置腔，所述第一芯片与所述总透镜之间传输所述第一光线，所述第一芯片为光发射芯片；
第二芯片，设置于所述容置腔，所述第二芯片与所述总透镜之间传输所述第二光线；
分光器件，设置于所述第一芯片与所述总透镜之间，用于调节所述第一光线的传输方向；所述分光器件还设置于所述第二芯片与所述总透镜之间，用于调节所述第二光线的传输方向。
2.如权利要求1所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，还包括第一透镜和第二透镜，所述第一透镜设置于所述第一芯片与所述总透镜之间，用于准直所述第一光线或者用于汇聚所述第一光线，所述第二透镜设置于所述第二芯片与所述总透镜之间，用于准直所述第二光线或者用于汇聚所述第一光线。
3.如权利要求2所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述第一透镜和所述第二透镜为一体结构。
4.如权利要求2所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述第一透镜、所述第二透镜和所述分光器件为一体结构。
5.如权利要求2～4任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述分光器件安装于所述第一透镜和/或所述第二透镜。
6.如权利要求1～5任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述分光器件与所述第一芯片之间的第一光线，和所述分光器件与所述第二芯片之间的第二光线垂直。
7.如权利要求1～5任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述分光器件与所述第一芯片之间的第一光线，和所述分光器件与所述第二芯片之间的第二光线平行，且所述第一芯片和所述第二芯片位于所述分光器件相背的两侧。
8.如权利要求1～5任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述分光器件与所述第一芯片之间的第一光线，和所述分光器件与所述第二芯片之间的第二光线平行，且所述第一芯片和所述第二芯片位于所述分光器件的同侧。
9.如权利要求6～8任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片设置于同一表面。
10.如权利要求1～9任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述分光器件包括滤光片、光分路器、平面光波导、分光棱镜或者斜方棱镜分光器中的至少一个。
11.如权利要求1～10任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述第二芯片为光接收芯片，或者，所述第二芯片为光发射芯片。
12.如权利要求1～10任一项所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述总光线还包括第三光线，所述晶体管外壳封装件还包括第三芯片，所述第三芯片设置于所述容置腔，所述第三芯片与所述总透镜之间传输所述第三光线；所述分光器件还设置于所述第三芯片与所述总透镜之间，用于调节所述第三光线的传输方向。
13.如权利要求12所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述总光线还包括第四光线，所述晶体管外壳封装件还包括第四芯片，所述第四芯片设置于所述容置腔，所述第四芯片与所述总透镜之间传输所述第四光线；所述分光器件还设置于所述第四芯片与所述总透镜之间，用于调节所述第四光线的传输方向。
14.如权利要求13所述的晶体管外壳封装件，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片为光发射芯片，所述第三芯片和所述第四芯片为光接收芯片。
15.一种如权利要求1～14任一项所述的晶体管外壳封装件的制备方法，其特征在于，包括：
在所述管座固定安装所述分光器件；
在所述管座预设所述第一芯片和所述第二芯片；根据所述第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当所述第一光线的光斑位于第一预设位置，或者所述第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定所述第一芯片；
根据所述第二光线的光斑或者第二光线对应的光功率调节第二芯片的位置，当所述第二光线的光斑位于第二预设位置，或者所述第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定所述第二芯片；
在所述管座安装所述管帽。
16.一种如权利要求1～14任一项所述的晶体管外壳封装件的制备方法，其特征在于，所述晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜，所述第一透镜设置于所述第一芯片与所述总透镜之间，所述第二透镜设置于所述第二芯片与所述总透镜之间，所述制备方法包括：
在所述管座固定安装所述分光器件、所述第一透镜和所述第二透镜；
在所述管座预设所述第一芯片和所述第二芯片；
根据所述第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一芯片的位置，当所述第一光线的光斑位于第一预设位置，或者所述第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定所述第一芯片；
根据所述第二光线的光斑或者第二光线的功率调节第二芯片的位置，当所述第二光线的光斑位于第二预设位置，或者所述第二光线的光功率达到第二预设光功率时，固定所述第二芯片；
在所述管座安装所述管帽。
17.一种如权利要求1～14任一项所述的晶体管外壳封装件的制备方法，其特征在于，所述晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜，所述第一透镜设置于所述第一芯片与所述总透镜之间，所述第二透镜设置于所述第二芯片与所述总透镜之间，所述制备方法包括：
在所述管座固定安装所述分光器件、所述第一芯片和所述第二芯片；
在所述管座预设所述第一透镜和所述第二透镜；
根据所述第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一透镜的位置，当所述第一光线的光斑位于第一预设位置，或者所述第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定所述第一透镜；
根据所述第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二透镜的位置，当所述第二光线的光斑位于第二预设位置，或者所述第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定所述第二透镜；
在所述管座安装所述管帽。
18.一种光器件，其特征在于，包括管体和至少一个如权利要求1～14任一项所述的晶体管外壳封装件，所述管体具有内腔，所述内腔用于传输总光线，所述晶体管外壳封装件安装于所述管体，所述总透镜朝向所述内腔传输所述总光线。
19.一种光模块，其特征在于，包括外壳和权利要求18所述的光器件，所述光器件安装于所述外壳，且所述外壳具有光纤接口，所述光纤接口用于连接光纤。
20.一种如权利要求19所述的光模块的制备方法，其特征在于，包括：
在所述管座固定安装所述分光器件；
在所述管座预设所述第一芯片和所述第二芯片；根据所述第一光线的光斑或者第一光线对应的光功率调节第一芯片的位置，当所述第一光线的光斑位于第一预设位置，或者所述第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定所述第一芯片；
根据所述第二光线的光斑或者第二光线对应的光功率调节第二芯片的位置，当所述第二光线的光斑位于第二预设位置，或者所述第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定所述第二芯片；
在所述管座安装所述管帽，形成晶体管外壳封装件；
将所述晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；
将所述光器件安装至外壳，形成所述光模块。
21.一种如权利要求19所述的光模块的制备方法，其特征在于，所述晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜，所述第一透镜设置于所述第一芯片与所述总透镜之间，所述第二透镜设置于所述第二芯片与所述总透镜之间，所述制备方法包括：
在所述管座固定安装所述分光器件、所述第一透镜和所述第二透镜；
在所述管座预设所述第一芯片和所述第二芯片；
根据所述第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一芯片的位置，当所述第一光线的光斑位于第一预设位置，或者所述第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定所述第一芯片；
根据所述第二光线的光斑或者第二光线的功率调节第二芯片的位置，当所述第二光线的光斑位于第二预设位置，或者所述第二光线的光功率达到第二预设光功率时，固定所述第二芯片；
在所述管座安装所述管帽，形成晶体管外壳封装件；
将所述晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；
将所述光器件安装至外壳，形成所述光模块。
22.一种如权利要求19所述的光模块的制备方法，其特征在于，所述晶体管外壳封装件还包括第一透镜和第二透镜，所述第一透镜设置于所述第一芯片与所述总透镜之间，所述第二透镜设置于所述第二芯片与所述总透镜之间，所述制备方法包括：
在所述管座固定安装所述分光器件、所述第一芯片和所述第二芯片；
在所述管座预设所述第一透镜和所述第二透镜；
根据所述第一光线的光斑或者第一光线的光功率调节第一透镜的位置，当所述第一光线的光斑位于第一预设位置，或者所述第一光线的光功率达到第一预设光功率时，固定所述第一透镜；
根据所述第二光线的光斑或者第二光线的光功率调节第二透镜的位置，当所述第二光线的光斑位于第二预设位置，或者所述第二光线的光功率达到第二预设功率时，固定所述第二透镜；
在所述管座安装所述管帽，形成晶体管外壳封装件；
将所述晶体管外壳封装件安装至管体，形成光器件；
将所述光器件安装至外壳，形成所述光模块。
23.一种光通信系统，其特征在于，所述系统包括光线路终端和光网络单元，所述光线路终端通过无源光分配网络与所述光网络单元连接，其特征在于，所述光线路终端包括如权利要求18所述的光器件或者如权利要求19所述的光模块，或者所述光网络单元包括如权利要求18所述的光器件或者如权利要求19所述的光模块。
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