CN117651455A - 一种显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
一种显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117651455A CN117651455A CN202311478836.8A CN202311478836A CN117651455A CN 117651455 A CN117651455 A CN 117651455A CN 202311478836 A CN202311478836 A CN 202311478836A CN 117651455 A CN117651455 A CN 117651455A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- magnetic control
- light
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 265
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 78
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 69
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 50
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 40
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 37
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 637
- 239000010408 film Substances 0.000 description 66
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 10
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 6
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012945 sealing adhesive Substances 0.000 description 2
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- WBWJXRJARNTNBL-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Cr].[Co] Chemical compound [Fe].[Cr].[Co] WBWJXRJARNTNBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004984 smart glass Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本公开提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,显示面板包括显示基板、与显示基板相对设置的对盒基板、磁性控制层、位于显示基板和对盒基板间的磁性挡光粒子,显示基板包括第一衬底基板、位于第一衬底基板一侧的像素定义层及发光结构层,像素定义层设有第一开口,发光结构层位于第一开口,对盒基板包括第二衬底基板、设置在第二衬底基板一侧的挡墙层以及彩膜层,挡墙层与像素定义层相对应,彩膜层与第一开口相对应,磁性控制层至少位于挡墙层和像素定义层中的一个的朝向另一个的一侧,磁性控制层能够产生预设磁场,磁性挡光粒子在磁性控制层产生的预设磁场作用下填充在挡墙层和像素定义层之间。本公开实施例可以降低漏光,提高显示面板色域。
Description
技术领域
本公开涉及显示装置技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术,尤其在显示行业,OLED显示由于具有自发光、低功耗、不需背光源、无视角限制以及响应速度快等优点,被视为拥有广泛的应用前景。
相关技术中,显示面板包括阵列基板和对盒基板。为了保证显示面板的良率,阵列基板和对盒基板需要保证一定的盒厚(Cell Gap)。在显示器件工作过程中,相邻子像素还存在串扰导致低灰阶漏光降低色域的问题。
发明内容
本公开实施例提供一种显示面板及其制备方法、显示装置,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。
作为本公开实施例的第一方面,本公开实施例提供一种显示面板,包括:
显示基板,包括第一衬底基板、像素定义层以及发光结构层,像素定义层位于第一衬底基板的一侧,像素定义层设置有第一开口,发光结构层位于第一开口;
对盒基板,与显示基板相对设置,对盒基板包括第二衬底基板、挡墙层以及彩膜层,挡墙层位于第二衬底基板朝向显示基板的一侧,挡墙层与像素定义层相对应,彩膜层位于第二衬底基板朝向显示基板的一侧,彩膜层与第一开口相对应;
显示面板还包括磁性控制层,磁性控制层至少位于挡墙层和像素定义层中的一个的朝向另一个的一侧,显示面板还包括位于显示基板和对盒基板之间的磁性挡光粒子,磁性控制层能够产生预设磁场,磁性挡光粒子在磁性控制层产生的预设磁场作用下填充在挡墙层和像素定义层之间。
在一些可能的实现方式中,磁性控制层包括以下中至少一个:
第一磁性控制层,位于挡墙层朝向像素定义层的一侧,磁性挡光粒子填充在第一磁性控制层和像素定义层之间;
第二磁性控制层,位于像素定义层朝向挡墙层的一侧,磁性挡光粒子填充在第二磁性控制层和挡墙层之间;
第一磁性控制层和第二磁性控制层,第一磁性控制层位于挡墙层朝向像素定义层的一侧,第二磁性控制层位于像素定义层朝向挡墙层的一侧,磁性挡光粒子在第一磁性控制层和第二磁性控制层之间的预设磁场作用下填充在第一磁性控制层和第二磁性控制层之间。
在一些可能的实现方式中,第一磁性控制层在第一方向的尺寸小于或等于挡墙层背离第一衬底基板的表面在第一方向的尺寸,第一方向为位于第一磁性控制层两侧的两个第一开口中的一个指向另一个的方向;和/或,
第二磁性控制层在第一方向的尺寸小于或等于像素定义层背离第二衬底基板的表面在第一方向的尺寸,第一方向为位于第二磁性控制层两侧的两个第一开口中的一个指向另一个的方向。
在一些可能的实现方式中,第一磁性控制层在第一方向的尺寸小于第二磁性控制层在第一方向的尺寸,第一方向为位于第一磁性控制层两侧的两个第一开口中的一个指向另一个的方向。
在一些可能的实现方式中,对盒基板还包括色转换层和第二封装层,色转换层位于彩膜层背离第二衬底基板的一侧,色转换层与彩膜层相对应,第二封装层位于色转换层和挡墙层背离第二衬底基板的一侧,第一磁性控制层位于第二封装层朝向像素定义层的一侧。
在一些可能的实现方式中,对盒基板还包括遮光层和第一保护层,遮光层与彩膜层同层设置,且遮光层与挡墙层相对应,第一保护层位于彩膜层和遮光层的背离第二衬底基板的一侧,挡墙层位于第一保护层的背离第二衬底基板的一侧。
在一些可能的实现方式中,挡墙层形成有与第一开口相对应的第二开口,色转换层位于第二开口内,挡墙层的材料包括疏液材料。
在一些可能的实现方式中,磁性控制层被施加预设电压以产生预设磁场,或者,磁性控制层包括能够产生预设磁场的磁性材料。
在一些可能的实现方式中,显示基板还包括第一电极层和第二电极层,第一电极层位于像素定义层与第一衬底基板之间,第一电极层包括第一电极,第一电极通过第一开口暴露,第二电极层位于像素定义层和发光结构层的背离第一衬底基板的一侧;
显示基板还包括第一封装层,第一封装层位于第二电极层背离第一衬底基板的一侧,磁性控制层包括第二磁性控制层,第二磁性控制层位于第一封装层背离第一衬底基板的一侧,第二磁性控制层与第二电极层连接,第二磁性控制层在第二电极层提供的电压下产生预设磁场。
在一些可能的实现方式中,磁性控制层围绕第一开口的外周侧设置。
在一些可能的实现方式中,显示基板和对盒基板之间的盒厚尺寸为H,发光结构层出射光线的最大视角为α,磁性控制层在第一方向的尺寸小于等于H/tan(180-α/2),第一方向为相邻第一开口的间隔排列方向。
在一些可能的实现方式中,磁性挡光粒子的粒径为30nm-100nm,磁性挡光粒子包括金属反光粒子和/或吸光粒子。
在一些可能的实现方式中,显示面板包括显示区,对盒基板与显示基板之间设置有围绕显示区设置的封框胶,显示面板还包括填充层,填充层设置在显示基板和对盒基板之间,磁性挡光粒子位于填充层内。
作为本公开实施例的第二方面,本公开实施例提供一种显示面板的制备方法,方法包括以下步骤:
制备出显示基板,显示基板包括第一衬底基板、像素定义层以及发光结构层,像素定义层位于第一衬底基板的一侧,像素定义层设置有第一开口,发光结构层位于第一开口;
制备出对盒基板,对盒基板包括第二衬底基板、挡墙层以及彩膜层,挡墙层位于第二衬底基板朝向显示基板的一侧,挡墙层与像素定义层相对应,彩膜层位于第二衬底基板朝向显示基板的一侧,彩膜层与第一开口相对应;其中,在制备显示基板和/或对盒基板时形成磁性控制层,磁性控制层至少位于挡墙层和所述像素定义层中的一个的朝向另一个的一侧;
将显示基板和对盒基板对盒,并在对盒基板与显示基板之间设置填充层,填充层内掺杂有磁性挡光粒子,磁性控制层能够产生预设磁场,磁性挡光粒子在磁性控制层产生的预设磁场作用下在填充层内运动并聚集在挡墙层和像素定义层之间。
作为本公开实施例的第三方面,本公开实施例提供一种显示装置,包括本公开任一实施例所述的显示面板。
本公开实施例的技术方案可以得到如下有益效果:此显示面板,磁性控制层产生预设磁场将磁性挡光粒子填充在挡墙层和像素定义层之间,从而可以阻挡发光结构层的侧面光串扰,避免了低灰阶漏光问题,提高了显示面板的色域和视角,进一步提升了显示面板的显示品质。
上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本公开进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中,除非另外规定,否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解,这些附图仅描绘了根据本公开的一些实施方式,而不应将其视为是对本公开范围的限制。
图1为相关技术一种显示面板的截面示意图;
图2a为相关技术中显示面板截面示意图一;
图2b为相关技术中显示面板截面示意图二;
图3为显示面板的漏光比例与填充层厚度以及相邻子像素之间的像素定义层的宽度的关系示意图;
图4a为相关技术一种显示面板的子像素排布结构示意图;
图4b为相关技术另一种显示面板的子像素排布结构示意图;
图5a为子像素P1和子像素P2红光在绿光和蓝光波段对比示意图;
图5b为子像素P1和子像素P2蓝光在绿光波段对比示意图;
图6a为本公开一实施例的显示面板的截面示意图;
图6b为本公开再一实施例的显示面板的截面示意图;
图6c为本公开又一实施例的显示面板的截面示意图;
图7为本公开一实施例的对盒基板的截面示意图;
图8为本公开一实施例的对盒基板的平面示意图;
图9为本公开一实施例的显示基板的平面示意图;
图10为本公开一实施例的显示面板的截面示意图;
图11为本公开实施例的显示面板盒厚和出射光线视角示意图;
图12为本公开实施例的填充胶和磁性挡光粒子组装前示意图;
图13为本公开实施例的填充胶和磁性挡光粒子自组装后示意图。
附图标记说明:
10、显示基板;20、对盒基板;30、磁性控制层;40、磁性挡光粒子;50、填充层;60、封框胶;
11、第一衬底基板;12、像素定义层;13、发光结构层;14、薄膜晶体管层;15、第一电极层;151、第一电极;16、第二电极层;17、第一封装层;
21、第二衬底基板;22、挡墙层;23、彩膜层;24、色转换层;25、第二封装层;26、遮光层;27、第一保护层;271、折射率层;272、无机封装层;
31、第一磁性控制层;32、第二磁性控制层。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本公开的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
图1为相关技术一种显示面板的截面示意图。如图1所示,相关技术中,显示面板可以包括显示基板10以及对盒基板20。显示基板10和对盒基板20相对设置。其中,显示基板10可以包括第一衬底基板11、像素定义层12以及发光结构层13。像素定义层12位于第一衬底基板11的一侧,像素定义层12设置有第一开口K1,发光结构层13位于第一开口K1。对盒基板20可以包括第二衬底基板21、挡墙层22以及彩膜层23。挡墙层22位于第二衬底基板21的朝向显示基板10的一侧。挡墙层22与像素定义层12相对应,彩膜层23位于第二衬底基板21朝向显示基板的一侧,彩膜层23与第一开口K1对应。
如图1所示,显示面板包括显示区,显示基板10和对盒基板20之间设置有围绕显示区设置的封框胶60。图1所示的显示面板发光结构层13朝向对盒基板20出射光线,显示面板为顶发射显示器件,挡墙层22的透光率基本为0,发光结构层13出射光线的角度超过预设角度时,子像素对应的光线会照射到相邻的子像素,造成漏光。而且,相关技术为了降低显示面板的暗点,需要提高显示基板10和对盒基板20之间的盒厚(Cell Gap),这样会导致预设角度降低,相应漏光比例增大。
图2a为相关技术中显示面板截面示意图一,图2b为相关技术中显示面板截面示意图二,需要说明的是,为了更清楚地说明问题,图2a和图2b中的对盒基板未示出彩膜层和色转换层。参照图2a和图2b所示,示例性地,显示基板10还可以包括薄膜晶体管层14、第一电极层15、第二电极层16以及第一封装层17。薄膜晶体管层14位于第一衬底基板11的一侧,薄膜晶体管层14包括薄膜晶体管,薄膜晶体管用于控制发光结构层13发光。第一电极层15位于薄膜晶体管层14的一侧,第一电极层15包括多个第一电极151,第一电极151通过第一开口K1暴露。第二电极层16位于像素定义层12和发光结构层13的背离第一衬底基板11的一侧。第一封装层17位于第二电极层16的背离第一衬底基板11的一侧。
参照图1、参照图2a和图2b所示,示例性地,对盒基板20还可以包括色转换层24以及第二封装层25。色转换层24位于彩膜层23的背离第二衬底基板21的一侧,色转换层24与彩膜层23相对应。第二封装层25位于色转换层24和挡墙层22的背离第二衬底基板21的一侧。
参照图2a和图2b所示,示例性地,显示面板还包括填充层50(Filler),填充层50填充在显示基板10和对盒基板20之间,如图所示,填充层50位于第一封装层17和第二封装层25之间。图2a和图2b中显示面板的盒厚(Cell Gap)为填充层50在垂直于第一衬底基板11方向的尺寸,图2a中显示面板的盒厚为t1,图2a中相邻第一开口之间的像素定义层和挡墙层端部的连线与垂直于第一衬底基板11方向的夹角为θ1。图2b中显示面板的盒厚为t2,图2b中相邻第一开口之间的像素定义层和挡墙层的端部的连线与垂直于第一衬底基板11方向之间的夹角为θ2。图2a所示的显示面板的盒厚小于图2b所示的显示面板的盒厚,即t1<t2,而θ1>θ2,也就就是说显示面板的盒厚t越大,显示面板越容易出现漏光。
图3为显示面板的漏光比例与填充层厚度以及相邻像素之间的像素定义层的宽度的关系示意图。图3中纵坐标表示漏光比例,横坐标表示填充层厚度,折线图可以对应表示不同相邻子像素之间的挡墙层的宽度。需要说明的是,在OLED中,一个第一开口对应一个子像素。如图3所示,在相邻子像素之间的挡墙层的宽度确定时,随着填充层厚度的增大,显示面板的漏光率也增大。在显示面板的填充层的厚度确定时,随着相邻像素之间的挡墙层的宽度越大,显示面板的漏光率越小。
相关技术通过牺牲像素开口率,增加子像素与子像素之间的距离以降低漏光。图4a为相关技术一种显示面板的子像素排布结构示意图;图4b为相关技术另一种显示面板的子像素排布结构示意图。图4a的子像素P1的尺寸小于图4b的子像素P2的尺寸。图4a的子像素间隔距离d1小于图4b的子像素间隔距离d2。示例性地,子像素P1为34寸像素,子像素P2为65寸像素,图4a的子像素间隔距离d1为40微米-52微米,图4b的子像素间隔距离d2为68微米-78微米。
图5a为子像素P1和子像素P2红光在绿光和蓝光波段示意图示意图,图5b为子像素P1和子像素P2蓝光在绿光波段对比示意图。参照图5a所示,子像素P2的红光在蓝光和绿光波段相对子像素P1的红光在蓝光和绿光波段降低。参照图5b所示,子像素P2的蓝光在绿光波段相对子像素P1的蓝光在绿光波段降低。
然而,由于显示面板的分辨率和像素开口率的限制,图2a和图2b所示增大相邻子像素的挡墙层的宽度有限。目前,显示面板的像素开口率在降低,例如红色子像素为了提高色域,降低了红色子像素开口率,这样进一步限制了通过增大相邻子像素的挡墙层的宽度来解决显示面板漏光的问题。
图2a和图2b的色转换层24和发光结构层13之间间隔的尺寸包括第一封装层17(CVD)的厚度、第二封装层25(TFE)的厚度以及填充层50的厚度。例如,第一封装层17的厚度为2微米;第二封装层25的厚度为5微米,填充层50为5微米,色转换层24和发光结构层13之间间隔的尺寸为12微米。对盒式的显示面板为了保证产品良率,需要保证一定的盒厚,这样也限制了通过减少盒厚来解决显示面板漏光的问题。
相关技术中,显示面板还可以通过在像素定义层12和/或挡墙层22之间制作一定厚度的反射模块来解决漏光的问题。但是这样的方式,形成一定高度的金属工艺比较困难,反射模块的高度过大,显示基板和对盒基板对盒的风险越高,反射模块的高度过低,挡光效果有限。
示例性地,发光结构层13可以包括蓝色发光结构层,彩膜层包括红色彩膜、绿色彩膜以及蓝色彩膜。在对盒式QD-OLED显示面板中,由于第一封装层17、第二封装层25以及填充层50的存在,蓝色发光结构层和色转换层24之间存在较大的盒厚。在相邻的子像素之间除了像素定义层12和挡墙层之外,没有其余挡光结构,这样容易造成子像素之间漏光,导致对盒式QD-OLED显示面板存在串色问题,降低显示面板的色域和色纯度。例如,实际应照射至红色彩膜的光线却照射至绿色彩膜,导致红色光线和绿色光线发生串色。
为了解决相关技术中显示面板存在漏光的问题,本公开实施例提供了一种显示面板。下面结合附图对显示面板的技术方案进行说明。
图6a为本公开一实施例的显示面板的结构示意图,图6b为本公开再一实施例的显示面板的结构示意图,图6c为本公开又一实施例的显示面板的结构示意图。参照图6a、图6b以及图6c所示,本公开实施例提供一种显示面板。显示面板具体可以包括显示基板10以及对盒基板20,对盒基板20与显示基板10相对设置。
显示基板10可以包括第一衬底基板11、像素定义层12以及发光结构层13。像素定义层12位于第一衬底基板11的一侧,像素定义层12设置有第一开口K1,发光结构层13位于第一开口K1。对盒基板20包括第二衬底基板21、挡墙层22以及彩膜层23。挡墙层22位于第二衬底基板21朝向显示基板10的一侧,挡墙层22与像素定义层12相对应,彩膜层23位于第二衬底基板21朝向显示基板10的一侧,彩膜层23与第一开口K1相对应。
示例性地,显示面板还包括磁性控制层30。磁性控制层30至少位于挡墙层22和像素定义层12中的一个朝向另一个的一侧。显示面板还包括位于显示基板10和对盒基板20之间的磁性挡光粒子40。磁性控制层30能够产生预设磁场,磁性挡光粒子40在磁性控制层30产生的预设磁场的作用下填充在挡墙层22和像素定义层12之间。
图6a、图6b以及图6c所示的显示面板相对于图1所示的显示面板,通过在挡墙层22和像素定义层12中的一个朝向另一个的一侧设置磁性控制层30,通过磁性控制层30产生的预设磁场使得磁性挡光粒子填充在挡墙层22和像素定义层12之间的间隙内,填充的磁性挡光粒子形成了位于挡墙层22和像素定义层12之间挡光部。挡光部可以遮挡或反射光线,从而减少了发光结构层的大视角光线进入相邻的子像素内,减少串色干扰,避免低灰阶漏光影响色域。
本公开实施例的显示面板,通过在挡墙层22和/或像素定义层12中的一个朝向另一个的一侧设置磁性控制层30,在显示基板10和对盒基板20之间设置的磁性挡光粒子40,磁性挡光粒子40具有磁性,并且磁性挡光粒子40不透光,磁性控制层30能够产生预设磁场,磁性挡光粒子40能够在磁性控制层30产生的预设磁场的作用下填充在挡墙层22和像素定义层12之间。发光结构层13出射的大视角光线被填充在挡墙层22和像素定义层12之间的磁性挡光粒子40阻挡,发光结构层13出射的大视角光线无法出射至相邻子像素,从而解决了发光结构层大视角光线漏光的问题,在保证了显示面板的开口率的前提下降低漏光,提升了显示面板的光线利用率,改善了显示面板的色域,提升了显示面板的显示效果。
示例性地,挡墙层22位于第二衬底基板21朝向显示基板10的一侧,挡墙层22与像素定义层12相对应。挡墙层22与像素定义层12相对应,可以理解为挡墙层22在第二衬底基板21上的正投影与像素定义层12在第二衬底基板21上的正投影至少部分交叠。示例性地,挡墙层22在第二衬底基板21上的正投影位于像素定义层12在第二衬底基板21上的正投影内;或者像素定义层12在第二衬底基板21上的正投影位于挡墙层22在第二衬底基板21上的正投影内均可。本公开实施例中对于像素定义层和挡墙层的形状和大小并不限制,像素定义层和挡墙层在垂直于第二衬底基板方向上的截面形状可以为矩形、梯形、倒梯形、三角形等。像素定义层和挡墙层的具体形状可以根据实际使用需求进行设置。
在一个实施例中,挡墙层22在第二衬底基板21上的正投影位于像素定义层12在第二衬底基板21上的正投影内,这样可以避免影响大视角出光。
在一个实施例中,像素定义层12和挡墙层22可以为遮光材料,这样可以起到遮光作用,避免不同颜色光线串扰。
示例性地,彩膜层23与第一开口K1相对应,以便第一开口K1位置的发光结构层发出的光线可以进入彩膜层23,并通过彩膜层23后出射。彩膜层23与第一开口K1相对应,可以理解为,彩膜层23与第一开口K1至少部分相对设置,例如第一开口K1在第二衬底基板上的正投影位于彩膜层23在第二衬底基板21上的正投影内;或者,发光结构层在第一衬底基板上的正投影位于彩膜层在第一衬底基板上的正投影内。
示例性地,发光结构层13位于第一开口K1。示例性地,发光结构层13可以设置在第一开口K1内,发光结构层13包括有机发光层,发光结构层13还可以包括空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的任一个或多个膜层。本公开实施例中,发光结构层13可以均发射蓝光或蓝绿光。
在一个实施例中,本公开实施例的显示面板可以为有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)显示面板,或者本公开实施例的显示面板可以为量子点有机发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diodes,QLED)显示面板。
示例性地,显示面板可以为有机发光二极管显示面板。显示面板可以包括第一颜色子像素、第二颜色子像素和第三颜色子像素。例如,第一颜色为红色,第二颜色为绿色,第三颜色为蓝色。发光结构层13可以对应发出第一颜色光线、第二颜色光线以及第三颜色光线,彩膜层23可以包括第一颜色彩膜、第二颜色彩膜以及第三颜色彩膜,第一颜色光线、第二颜色光线以及第三颜色光线可以分别透过第一颜色彩膜、第二颜色彩膜以及第三颜色彩膜。本公开实施例的显示面板,子像素发出的光线在填充在挡墙层22和像素定义层12之间的磁性挡光粒子40的反射或者遮光作用下不会进入邻近的子像素,避免子像素发出的光线出射至相邻子像素,减少了相邻子像素串色干扰。
参照图6a所示,磁性控制层30包括第一磁性控制层31。第一磁性控制层31位于挡墙层22朝向像素定义层12的一侧,磁性挡光粒子40填充在第一磁性控制层31和像素定义层12之间。通过在挡墙层22朝向像素定义层12的一侧设置第一磁性控制层31,通过第一磁性控制层31产生的预设磁场使得磁性挡光粒子40自组装在第一磁性控制层31和像素定义层12之间形成挡光部,隔断了光线的传播路径,将发光结构层13的散光全部反射至子像素区内,提高了发光结构层激发光的利用率,降低光学漏光,提高色域。而且,将第一磁性控制层设置在对盒基板20上,这样使得磁性挡光粒子40聚集在靠近对盒基板20的一侧,遮光效果较好。
在一个具体实施例中,第一磁性控制层31在第一方向的尺寸小于或等于挡墙层22背离第一衬底基板11的表面在第一方向的尺寸。第一方向为位于第一磁性控制层31两侧的两个第一开口K1中的一个指向另一个的方向。例如,第一方向可以为第一磁性控制层31左侧的第一开口指向右侧的第一开口的方向。如图6a所示,第一磁性控制层31在第一方向的尺寸为b1,挡墙层22背离第一衬底基板11的表面在第一方向的尺寸为b2。如图6a所示,b1≤b2,这样可以避免第一磁性控制层31的面积过大,从而影响显示面板的大视角出光。
参照图6b所示,磁性控制层30包括第二磁性控制层32。第二磁性控制层32位于像素定义层12朝向挡墙层22的一侧,磁性挡光粒子40填充在第二磁性控制层32和挡墙层22之间。通过在像素定义层12朝向挡墙层22的一侧设置第二磁性控制层32,通过第二磁性控制层32产生的预设磁场使得磁性挡光粒子40自组装在第二磁性控制层32和挡墙层22之间形成挡光部,隔断了光线的传播路径,将发光结构层13的散光全部反射至像素区内,提高了发光结构层13激发光的利用率,降低光学漏光,提高色域。
在一个具体实施例中,第二磁性控制层32在第一方向的尺寸小于或等于像素定义层12背离第二衬底基板21的表面在第一方向的尺寸,第一方向为位于第二磁性控制层32两侧的两个第一开口K1中的一个指向另一个的方向。第二磁性控制层32在第一方向的尺寸为b3,像素定义层12背离第二衬底基板21的表面在第一方向的尺寸为b4。如图6b所示,b3≤b4,这样可以避免第二磁性控制层32的面积过大,从而影响显示面板的大视角出光。
参照图6c所示,磁性控制层30包括第一磁性控制层31和第二磁性控制层32。第一磁性控制层31位于挡墙层22朝向像素定义层12的一侧,第二磁性控制层32位于像素定义层12朝向挡墙层22的一侧,磁性挡光粒子40在第一磁性控制层31和第二磁性控制层32之间的预设磁场作用下填充在第一磁性控制层31和第二磁性控制层32之间。通过在挡墙层22朝向像素定义层12的一侧设置第一磁性控制层31和在像素定义层12朝向挡墙层22的一侧设置第二磁性控制层32,通过第一磁性控制层31和第二磁性控制层32产生的预设磁场使得磁性挡光粒子40自组装在第一磁性控制层31和第二磁性控制层32之间形成挡光部,隔断了光线的传播路径,将发光结构层13的散光全部反射至像素区内,提高了发光结构层13激发光的利用率,降低光学漏光,提高色域。
本公开实施例的显示面板,第一磁性控制层31位于挡墙层22朝向像素定义层12的一侧,第二磁性控制层32位于像素定义层12朝向挡墙层22的一侧,通过设置第一磁性控制层31和第二磁性控制层32可以提高磁场的稳定性,确保磁性挡光粒子的挡光效果。
示例性地,第一磁性控制层31在第一方向的尺寸小于或等于挡墙层22背离第一衬底基板11的表面在第一方向的尺寸,第一方向为位于第一磁性控制层31两侧的两个第一开口K1中的一个指向另一个的方向。第二磁性控制层32在第一方向的尺寸小于或等于像素定义层12背离第二衬底基板21的表面在第一方向的尺寸,第一方向为位于第二磁性控制层32两侧的两个第一开口K1中的一个指向另一个的方向。这样可以避免第一磁性控制层31和第二磁性控制层32的面积过大,从而影响显示面板的大视角出光。
在一种实施例中,第一磁性控制层31在第一方向的尺寸小于第二磁性控制层32在第一方向的尺寸,第一方向为位于第一磁性控制层31两侧的两个第一开口K1中的一个指向另一个的方向。这样的设置可以使得第一磁性控制层31和第二磁性控制层32形成的遮光效果更优。
在一个实施例中,显示面板可以为量子点有机发光二极管(Quantum Dot LightEmitting Diodes,QLED)显示面板。
图7为本公开一实施例的对盒基板的截面示意图。参照图7,对盒基板20还包括色转换层24和第二封装层25,色转换层24位于彩膜层23背离第二衬底基板21的一侧,色转换层24与彩膜层23相对应,第二封装层25位于色转换层24和挡墙层22背离第二衬底基板21的一侧,第一磁性控制层31位于第二封装层25朝向像素定义层12的一侧。
示例性地,发光结构层13可以用于发射第一颜色光线,光转换层24可以包括用于将第一颜色光线转换为第二颜色光线的第一光转换部、用于将第一颜色光线转换为第三颜色光线的第二光转换部以及允许第一颜色光线透过的第三光转换部。色转换层利用量子点(Quantum Dot,QD)技术,不同尺寸的量子点将会在蓝光的激发下发出不同颜色的荧光。
例如,发光结构层13可以包括至少一层蓝色有机发光材料层等膜层。色转换层24包括红色量子点和绿色量子点,红色量子点和绿色量子点受蓝色光线激发可以发出绿光或者蓝光,从而实现红绿蓝三基色发光。本公开实施例的发光结构层13的具体结构不进行限定。
可以理解的是,本公开实施例中并不限制所述发光结构层13发射的光线颜色类型,在本公开实施例中,显示面板利用蓝色发光结构层作为激发光源,激发光转换层24中的红色量子点或绿色量子点,将蓝光转换为红光或者绿光,进而实现全色彩显示。可以理解的是,光转换层24可以包括红光转换部、绿光转换部和蓝光转换部。
例如,发光结构层13还可以为叠层器件。发光结构层13可以包括红色发光层和蓝色发光层。
在一种实施例中,参照图7,对盒基板20还包括遮光层26和第一保护层27。遮光层26与彩膜层23同层设置,且遮光层26与挡墙层22相对应。第一保护层27位于彩膜层23和遮光层26的背离第二衬底基板21的一侧,挡墙层位于第一保护层27的背离第二衬底基板21的一侧。
遮光层26可以采用黑矩阵或者采用彩膜叠加得到。A与B同层设置,可以理解为,A与B位于同一个表面上,在本实施例中,遮光层26与彩膜层27同层设置,应当理解为,遮光层26与彩膜层27均位于第二衬底基板21的朝向显示基板10的一侧表面上。遮光层26与彩膜层27可以采用同样的工艺同时形成,也可以采用不同的工艺先后形成。
参照图7,示例性地,第一保护层27可以包括低折射率层271和无机封装层272,低折射率层271位于彩膜层23和遮光层26的背离第二衬底基板21的一侧,无机封装层272位于低折射率层271的背离第二衬底基板21的一侧。低折射率层271的折射率范围为1.3-1.5。低折射率层271可以将出射光线的视角朝向正对显示面板出射,提高显示面板亮度。
示例性地,第一磁性控制层31和第二磁性控制层32的在第一方向的尺寸的最小宽度等于遮光层26在第一方向的尺寸。
在一种实施例中,参照图7,挡墙层22形成有与第一开口K1相对应的第二开口K2,色转换层24位于第二开口K2内。
示例性地,挡墙层22的材料包括疏液材料。挡墙层22可以起到隔离作用,在采用喷墨打印工艺形成色转换层24时,墨水可以在相邻挡墙层22之间的间隔区域内流淌,可以利用疏液材料的挡墙层22阻挡色转换层24的墨水向相邻的第二开口K2内攀爬,从而可以提高色转换层24的膜层的均匀性,提高显示效果。
图8为本公开一实施例的对盒基板的平面示意图,图9为本公开一实施例的显示基板的平面示意图。参照图8和图9所示,磁性控制层30围绕第一开口K1的外周侧设置。磁性控制层30围绕第一开口K1的外周侧设置,这样可以避免第一开口K1内的发光结构层13的出射光线进入周侧的其它像素内,从而进一步提高显示面板的漏光效果,提高了显示面板的显示效果。
在一种实施例中,磁性控制层30被施加预设电压以产生预设磁场。
图10为本公开实施例的显示面板的截面示意图。参照图10所示,示例性地,显示基板10还包括第一电极层15和第二电极层16。第一电极层15位于像素定义层12与第一衬底基板11之间。第一电极层15包括第一电极151,第一电极151通过第一开口K1暴露。第二电极层16位于像素定义层12和发光结构层13的背离第一衬底基板11的一侧。
如图10所示,显示基板10还包括第一封装层17。第一封装层17位于第二电极层16背离第一衬底基板11的一侧。磁性控制层30包括第二磁性控制层32,第二磁性控制层32位于第一封装层17背离第一衬底基板11的一侧,第二磁性控制层32与第二电极层16连接,第二磁性控制层32在第二电极层16提供的电压下产生预设磁场。
在其它实施例中,可以单独向磁性控制层30提供预设电压,以使磁性控制层30产生预设磁场。
示例性地,显示基板还包括薄膜晶体管层14,薄膜晶体管层14位于第一衬底基板11和第一电极层15之间。薄膜晶体管层14包括多个薄膜晶体管,薄膜晶体管用于向第一电极151施加电压,从而,第一电极151与第二电极层16之间的电场驱动发光结构层发射光线。薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极以及漏极,漏极与第一电极耦接。在薄膜晶体管的控制下,第一电极层15和第二电极层16分别传输空穴和电子,电子和空穴在发光结构层中相遇,形成激子并使发光结构层中的发光分子激发而发射光线。
在一种实施方式中,磁性控制层30包括能够产生预设磁场的磁性材料。示例性地,磁性控制层30可以包括永磁合金、铁铬钴系永磁合金、永磁铁氧体、稀土永磁材料和复合永磁材料等材料中的至少一种。磁性控制层30的具体材料在此不做限定,可以根据实际使用需求进行设置。
示例性地,第一磁性控制层和第二磁性控制层中的一个包括能够产生预设磁场的磁性材料,另一个被施加预设电压产生预设磁场。例如,第二磁性控制层32被施加预设电压产生预设磁场,第一磁性控制层31包括能够产生预设磁场的磁性材料。磁性挡光粒子在第一磁性控制层和第二磁性控制层的共同磁场作用下填充在第一磁性控制层和第二磁性控制层之间。
图11为本公开实施例的显示面板盒厚和出射光线视角示意图。参照图11,显示基板10和对盒基板20之间的盒厚尺寸为H,发光结构层出射光线的最大视角为α,磁性控制层30在第一方向的尺寸小于等于H/tan(180-α/2)。在显示基板10和对盒基板10之间的盒厚尺寸H和显示面板的最大视角α确定的前提下,磁性控制层30的在第一方向的最大线宽尺寸为W11=H/tan(180-α/2),这样可以保证磁性挡光粒子40自组装时不影响显示面板的视角。
在一种实施例中,磁性挡光粒子40的粒径为30nm-100nm。示例性地,磁性挡光粒子40的粒径为30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm。磁性挡光粒子40的具体尺寸在此不做限定,可以根据实际使用需求进行设置。
在一种实施例中,磁性挡光粒子40包括金属反光粒子和/或吸光粒子。
示例性地,磁性挡光粒子40可以包括金属反光粒子。例如,磁性挡光粒子40可以包括铁、镍以及钴等金属或者氧化物,这样磁性挡光粒子40可以将大视角光线进一步反射至对应像素内,从而进一步提高了光线的利用效率。
在一种实施例中,显示面板包括显示区,对盒基板20与显示基板10之间设置有围绕显示区设置的封框胶60,显示面板还包括填充层50,填充层50设置在显示基板10和对盒基板20之间,磁性挡光粒子40位于填充层50内。
示例性地,磁性挡光粒子40掺杂在填充胶里面。图12为本公开实施例的填充胶和磁性挡光粒子组装前示意图,图13为本公开实施例的填充胶和磁性挡光粒子自组装后示意图。如图12和图13所示,在填充胶里增加磁性挡光粒子,在对盒基板20和显示基板10封装对合后,磁性控制层会使填充胶中的磁性挡光粒子自动聚集组装在磁性发光层30上方,从而起到遮光或反射光的作用,这样通过涂胶工艺并再通过磁性控制层产生的预设磁场自组装磁性挡光粒子,提高了效率,降低漏光,提升了显示面板的色域。
示例性地,对盒基板20与显示基板10之间的盒厚尺寸越大,填充层在垂直于显示面板方向的尺寸越大,则磁性控制层30在第一方向的尺寸越大。
本公开实施例还提供一种显示面板的制备方法,方法包括以下步骤:
制备出显示基板10,显示基板10包括第一衬底基板11、像素定义层12以及发光结构层13。像素定义层12位于第一衬底基板11的一侧,像素定义层12设置有第一开口K1,发光结构层13位于第一开口K1。
制备出对盒基板20,与显示基板10相对设置。对盒基板20包括第二衬底基板21、挡墙层22以及彩膜层23。挡墙层22位于第二衬底基板21朝向显示基板10的一侧,挡墙层22与像素定义层12相对应,彩膜层23位于第二衬底基板21朝向显示基板10的一侧,彩膜层23与第一开口K1相对应。其中,其中,在制备显示基板和/或对盒基板时形成磁性控制层,磁性控制层30至少位于挡墙层22和像素定义层12中的一个的朝向另一个的一侧。
将显示基板10和对盒基板20对盒,并在对盒基板20与显示基板10之间设置填充层50,填充层50内掺杂有磁性挡光粒子40,磁性控制层30能够产生预设磁场,磁性挡光粒子40在磁性控制层30产生的预设磁场作用下在填充层50内运动并聚集在挡墙层22和像素定义层12之间。
需要说明的是,显示基板10和对盒基板20的制作顺序不限,可以先后制备,也可以同步制备。
本公开实施例的显示面板的制备方法,通过将磁性控制层30形成在挡墙层22和像素定义层12中的一个的朝向另一个的一侧,磁性控制层30能够产生预设磁场,磁性挡光粒子50在磁性控制层30产生的预设磁场作用下填充在挡墙层22和像素定义层12之间。发光结构层13出射的大视角光线被填充在挡墙层22和像素定义层12之间的磁性挡光粒子40阻挡,发光结构层13出射的大视角光线无法出射至相邻子像素,从而解决了发光结构层大视角光线漏光的问题,在保证了显示面板的开口率的前提下降低漏光,提升了显示面板的背光利用率,改善了显示面板的色域,提升了显示面板的显示效果。
下面通过图10所示显示面板的制备过程进一步说明本公开实施例的技术方案。可以理解的是,本文中所说的“图案化”,当图案化的材质为无机材质或金属时,“图案化”包括涂覆光刻胶、掩膜曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等工艺,当图案化的材质为有机材质时,“图案化”包括掩模曝光、显影等工艺,本文中所说的蒸镀、沉积、涂覆、涂布等均是相关技术中成熟的制备工艺。
制备出显示基板10。制备显示基板10的具体步骤可以包括:在第一衬底基板11上形成薄膜晶体管层14,薄膜晶体管层14包括薄膜晶体管,薄膜晶体管包括有源层、栅极、源极以及漏极。薄膜晶体管上通过图案化工艺形成有过孔,源极或者漏极通过过孔暴露。在薄膜晶体管层14的背离第一衬底基板11的一侧形成沉积透明导电薄膜,通过对透明导电薄膜进行图案化工艺形成第一电极层15。第一电极层15包括多个第一电极151,第一电极151通过过孔与薄膜晶体管的栅极或者源极耦接。第一电极层15可以采用氧化铟锡ITO或氧化铟锌IZO。
在第一电极层15的背离第一衬底基板11的一侧涂覆像素定义薄膜,通过图案化工艺形成像素定义层12,像素定义层12形成有暴露第一电极151的第一开口K1。像素定义层15可以采用聚酰亚胺、亚克力或聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
在像素定义层15的背离第一衬底基板11一侧的表面沉积磁性材料层,通过图案化工艺形成第一磁性控制层31。
采用蒸镀工艺形成发光结构层13,发光结构层13至少部分设置在第一开口K1内,发光结构层13与第一电极151连接。在示例性实施方式中,发光结构层13可以至少包括在第一电极151上叠设的空穴注入层、空穴传输层、发光层和空穴阻挡层。
在发光结构层13的背离第一衬底基板11的一侧沉积导电薄膜,通过对导电薄膜进行图案化工艺形成第二电极层16,第二电极层16可以覆盖在第一磁性控制层31上。本公开实施例中,发光结构层13在第一电极151和第二电极层16驱动下出射蓝色光线。可以通过第二电极层16施加预设电压使得第一磁性控制层31产生预设磁场。
在第二电极层16的背离第一衬底基板10的一侧形成第一封装层17,第一封装层17可以包括依次层叠设置在第二电极层上的无机封装层,有机封装层和无机封装层。这样可以保证外界水汽无法进入发光结构层。
制备对盒基板20可以包括以下步骤:在第二衬底基板21上涂覆遮光材料,通过图案化工艺形成遮光层26的图案。例如,在第二衬底基板21上涂覆混合了黑矩阵材料的高分子光刻胶层经过曝光、显影,形成遮光层图案。遮光层26包括多个开口。在遮光层的开口内形成彩膜层23,通过图案化工艺形成红色彩膜、绿色彩膜以及蓝色彩膜,遮光层26与彩膜层23同层设置。
在遮光层26和彩膜层23的背离第二衬底基板21的一侧涂覆无机材料层,通过图案化工艺形成第一保护层27。
在第一保护层27的背离第二衬底基板21的一侧涂覆遮光材料层,通过图案化工艺形成挡墙层22,挡墙层22形成有与第一开口K1相对应的第二开口K2。
在挡墙层22的第二开口K2内打印形成色转换层24,色转换层24与彩膜层23相对应。
在色转换层24和挡墙层22背离第二衬底基板21的一侧沉积无机材料层,通过图案化工艺形成第二封装层25。
在第二封装层25的背离第二衬底基板21的一侧形成磁性材料层,通过图案化工艺形成第二磁性控制层32,第二磁性控制层32位于第二封装层25朝向像素定义层12的一侧。
在显示基板10的第一封装层17一侧涂覆掺杂有磁性挡光粒子40的填充材料,在对盒基板20的第二磁性控制层32的一侧涂覆掺杂有磁性挡光粒子40的填充材料,第一磁性控制层31和第二磁性控制层32产生预设磁场,磁性挡光粒子40在磁性控制层产生的预设磁场作用下自主装填充在挡墙层和像素定义层之间。在其中一个基板上涂覆对盒有机胶,将显示基板10和对盒基板20进行对位,在真空条件下进行压合和封框胶固化,形成显示面板。
本公开还提供一种显示装置,包括本公开任一实施例所述的显示面板。本公开实施例的显示装置,采用本公开任一实施例的显示面板,可以降低漏光,提升了显示装置的光线利用率,改善了显示装置的色域,提升了显示装置的显示效果。
本公开实施例提供的显示装置可以是例如智能手机、可穿戴式智能手表、智能眼镜、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、车载显示器、电子书、生物识别设备例如智能皮肤设备、软机器人和生物医学设备等任何具有显示和触控功能的产品或部件。
上述实施例的显示面板以及显示装置的其他构成可以采用于本领域普通技术人员现在和未来知悉的各种技术方案,这里不再详细描述。
在本说明书的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本公开的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,还可以是通信;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
在本公开中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本公开的不同结构。为了简化本公开,上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本公开。此外,本公开可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到其各种变化或替换,这些都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (15)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示基板,包括第一衬底基板、像素定义层以及发光结构层,所述像素定义层位于所述第一衬底基板的一侧,所述像素定义层设置有第一开口,所述发光结构层位于所述第一开口;
对盒基板,与所述显示基板相对设置,所述对盒基板包括第二衬底基板、挡墙层以及彩膜层,所述挡墙层位于所述第二衬底基板朝向所述显示基板的一侧,所述挡墙层与所述像素定义层相对应,所述彩膜层位于所述第二衬底基板朝向所述显示基板的一侧,所述彩膜层与所述第一开口相对应;
所述显示面板还包括磁性控制层,所述磁性控制层至少位于所述挡墙层和所述像素定义层中的一个的朝向另一个的一侧,所述显示面板还包括位于所述显示基板和所述对盒基板之间的磁性挡光粒子,所述磁性控制层能够产生预设磁场,所述磁性挡光粒子在所述磁性控制层产生的预设磁场作用下填充在所述挡墙层和所述像素定义层之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述磁性控制层包括以下中至少一个:
第一磁性控制层,位于所述挡墙层朝向所述像素定义层的一侧,所述磁性挡光粒子填充在所述第一磁性控制层和所述像素定义层之间;
第二磁性控制层,位于所述像素定义层朝向所述挡墙层的一侧,所述磁性挡光粒子填充在所述第二磁性控制层和所述挡墙层之间;
第一磁性控制层和第二磁性控制层,所述第一磁性控制层位于所述挡墙层朝向所述像素定义层的一侧,所述第二磁性控制层位于所述像素定义层朝向所述挡墙层的一侧,所述磁性挡光粒子在所述第一磁性控制层和所述第二磁性控制层之间的预设磁场作用下填充在所述第一磁性控制层和所述第二磁性控制层之间。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一磁性控制层在第一方向的尺寸小于或等于所述挡墙层背离所述第一衬底基板的表面在第一方向的尺寸,所述第一方向为位于所述第一磁性控制层两侧的两个第一开口中的一个指向另一个的方向;和/或,
所述第二磁性控制层在所述第一方向的尺寸小于或等于所述像素定义层背离所述第二衬底基板的表面在第一方向的尺寸,所述第一方向为位于所述第二磁性控制层两侧的两个第一开口中的一个指向另一个的方向。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述第一磁性控制层在第一方向的尺寸小于所述第二磁性控制层在第一方向的尺寸,所述第一方向为位于所述第一磁性控制层两侧的两个第一开口中的一个指向另一个的方向。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述对盒基板还包括色转换层和第二封装层,所述色转换层位于所述彩膜层背离所述第二衬底基板的一侧,所述色转换层与所述彩膜层相对应,所述第二封装层位于所述色转换层和所述挡墙层背离所述第二衬底基板的一侧,所述第一磁性控制层位于所述第二封装层朝向所述像素定义层的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述对盒基板还包括遮光层和第一保护层,所述遮光层与所述彩膜层同层设置,且所述遮光层与所述挡墙层相对应,所述第一保护层位于所述彩膜层和所述遮光层的背离所述第二衬底基板的一侧,所述挡墙层位于所述第一保护层的背离所述第二衬底基板的一侧。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述挡墙层形成有与所述第一开口相对应的第二开口,所述色转换层位于所述第二开口内,所述挡墙层的材料包括疏液材料。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述磁性控制层被施加预设电压以产生预设磁场,或者,所述磁性控制层包括能够产生预设磁场的磁性材料。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示基板还包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层位于所述像素定义层与所述第一衬底基板之间,所述第一电极层包括第一电极,所述第一电极通过所述第一开口暴露,所述第二电极层位于所述像素定义层和所述发光结构层的背离所述第一衬底基板的一侧;
所述显示基板还包括第一封装层,所述第一封装层位于所述第二电极层背离所述第一衬底基板的一侧,所述磁性控制层包括第二磁性控制层,所述第二磁性控制层位于所述第一封装层背离所述第一衬底基板的一侧,所述第二磁性控制层与所述第二电极层连接,所述第二磁性控制层在所述第二电极层提供的电压下产生预设磁场。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述磁性控制层围绕所述第一开口的外周侧设置。
11.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示基板和所述对盒基板之间的盒厚尺寸为H,所述发光结构层出射光线的最大视角为α,所述磁性控制层在第一方向的尺寸小于等于H/tan(180-α/2),所述第一方向为相邻所述第一开口的间隔排列方向。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述磁性挡光粒子的粒径为30nm-100nm,所述磁性挡光粒子包括金属反光粒子和/或吸光粒子。
13.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区,所述对盒基板与所述显示基板之间设置有围绕所述显示区设置的封框胶,所述显示面板还包括填充层,所述填充层设置在所述显示基板和所述对盒基板之间,所述磁性挡光粒子位于所述填充层内。
14.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
制备出显示基板,所述显示基板包括第一衬底基板、像素定义层以及发光结构层,所述像素定义层位于所述第一衬底基板的一侧,所述像素定义层设置有第一开口,所述发光结构层位于所述第一开口;
制备出对盒基板,所述对盒基板包括第二衬底基板、挡墙层以及彩膜层,所述挡墙层位于所述第二衬底基板朝向所述显示基板的一侧,所述挡墙层与所述像素定义层相对应,所述彩膜层位于所述第二衬底基板朝向所述显示基板的一侧,所述彩膜层与所述第一开口相对应;其中,在制备显示基板和/或对盒基板时形成磁性控制层,所述磁性控制层至少位于所述挡墙层和所述像素定义层中的一个的朝向另一个的一侧;
将所述显示基板和所述对盒基板对盒,并在所述对盒基板与所述显示基板之间设置填充层,所述填充层内掺杂有磁性挡光粒子,所述磁性控制层能够产生预设磁场,所述磁性挡光粒子在所述磁性控制层产生的预设磁场作用下在所述填充层内运动并聚集在所述挡墙层和所述像素定义层之间。
15.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至13任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311478836.8A CN117651455A (zh) | 2023-11-06 | 2023-11-06 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311478836.8A CN117651455A (zh) | 2023-11-06 | 2023-11-06 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117651455A true CN117651455A (zh) | 2024-03-05 |
Family
ID=90048624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311478836.8A Pending CN117651455A (zh) | 2023-11-06 | 2023-11-06 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117651455A (zh) |
-
2023
- 2023-11-06 CN CN202311478836.8A patent/CN117651455A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101321878B1 (ko) | 유기전계 발광소자 | |
US11362148B2 (en) | Quantum dot display panel and manufacturing method thereof | |
KR102478491B1 (ko) | 유기발광다이오드 표시장치 및 그의 제조 방법 | |
US9305489B2 (en) | Organic light emitting diode display | |
WO2021196995A1 (zh) | 显示装置、显示装置的盖板的制作方法 | |
JP6642604B2 (ja) | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器 | |
US20200258958A1 (en) | Electroluminescent display substrate and manufacturing method thereof, display panel and display apparatus | |
KR20210021216A (ko) | 표시 장치 | |
US11029789B2 (en) | Touch structure and method of manufacturing the same, touch substrate and touch display device | |
CN111293161A (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
KR20180101302A (ko) | 유기발광 디스플레이 소자 및 그 제조방법 | |
CN111403462B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置 | |
US20230371300A1 (en) | Display device and method of fabricating the same | |
WO2019176457A1 (ja) | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 | |
KR20070121091A (ko) | 유기 전계 발광표시장치 및 그 제조방법 | |
KR20210064559A (ko) | 발광 표시 장치 | |
KR20210157932A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
CN219981443U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
JP2011054424A (ja) | トップエミッション型有機elディスプレイ及びその製造方法並びにそれに用いる色フィルター | |
KR20180077856A (ko) | 전계발광 표시장치 | |
JP2020061377A (ja) | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器 | |
CN109768074A (zh) | 显示基板及其制造方法、显示面板、显示装置 | |
CN117651455A (zh) | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 | |
CN114429979A (zh) | 显示装置、显示面板及其制造方法 | |
CN111933037A (zh) | 显示基板及量子点显示面板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |